DE3431077C2 - - Google Patents
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Description
Die Erfindung betrifft eine Flachmatrix-Anzeigeeinrichtung gemäß dem Oberbe
griff des Hauptanspruchs.
Eine Flachmatrix-Anzeigeeinrichtung weist in eine Matrix angeordnete Elek
troden auf und zwar hunderte von Y-Elektroden (datenseitig) und hunderte von X-
Elektroden (abtastseitig). Jede Elektrode muß einer Treiberschaltung ver
bunden sein, die in der Regel eine LSI-Schaltung ist. Jede Ausgangsstelle des LSIs
muß mit einer zugehörigen aus den hunderten von Elektroden verbunden sein.
Um bei der großen Anzahl von Elektroden besser kontaktieren zu können, wird
die Hälfte der X- und/oder Y-Elektroden an einer Kante der Anzeigeeinrichtung
herausgeführt, während die verbleibende Hälfte an der gegenüberliegenden Kante
herausgeführt wird. Wenn dann für beide Kanten derselbe Treiber-LSI verwendet
wird, ist die Datenübertragungsrichtung entlang der einen Kante umgekehrt zur
Ordnung der Elektroden entlang der anderen Kante. Bei einem herkömmlichen
System werden daher entlang einer Kante überkreuzende Leiterbahnen verwen
det, was aber zu einem großen Platzbedarf und zu Störsignalen führt. Bei einem
anderen bekannten System werden zwei Arten von Treibern verwendet, von de
nen der eine Typ für das Kontaktieren entlang der einen Kante und der andere
mit spiegelsymmetrischer Anordnung seiner Anschlüsse an der anderen Kante
verwendet wird. Es sind dann also zwei Arten von Treiber-LSI erforderlich, was zu
hohen Herstellungskosten führt.
Ein in Fig. 1 dargestelltes bekanntes Flachmatrix-Anzeigesystem weist eine An
zeigeeinrichtung 10, z.B. eine Flüssigkristall-Matrixanzeigeeinrichtung mit ei
ner Vielzahl von Y-Elektroden (Datenelektroden) 12 und einer Vielzahl von
(nicht dargestellten) X-Elektroden (Abtastelektroden) auf. Die Datenelektroden
sind in zwei Gruppen unterteilt, wobei die eine von A₁ bis A n und die anderen von B₁
bis B n läuft. Die Datenelektroden A₁ bis A n erstrecken sich mit ihren Anschlüs
sen entlang dem oberen Ende der Anzeigeeinrichtung 10, während die Anschlüsse
für die Datenelektroden B₁ und B n entlang der unteren Kante verlaufen. Es sei nun
angenommen, daß datenseitige Treiber-LSIs 141, 142, 143 und 144 denselben Auf
bau aufweisen. Die datenseitigen Treiber-LSIs 141 und 142 sind mit den Da
tenelektroden A₁ bis A n entsprechend der Reihenfolge der Datenelektroden A₁
bis A n verbunden. Die Treiber-LSIs 141 und 142 lassen sich also auf einfache Wei
se mit den Elektrodenanschlüssen verdrahten. Die Reihenfolge der Ausgangsan
schlüsse a₁ bis a i des Treiber-LSI 141 und die Reihenfolge der Anschlüsse a i+1 bis
a n des Treiber-LSI 142 sind mit der Reihenfolge der Datenelektroden A₁ bis A n
identisch. Dementsprechend läßt sich das Verdrahten an der oberen Kante der
Anzeigeeinrichtung 10 leicht durchführen. Jedoch ist die Datenübertragungsfol
ge zwischen den Treiber-LSIs 143 und 144 umgekehrt zu deren Anordnung. Dar
überhinaus ist die Reihenfolge der Ausgänge b₁ bis b i des Treiber-LSI 143 und die
Reihenfolge der Ausgangsanschlüsse b i+1 bis b n des Treiber-LSI 144 umgekehrt
zur Reihenfolge der Datenelektroden A₁ bis A n. Daher ist eine große Anzahl von
Überkreuzungen in den Leiterbahnen erforderlich, die die Treiber-LSIs mit den
Anschlüssen auf der Anzeigeeinrichtung 10 verbinden. Diese Leiterbahnen benö
tigen viel Raum. Darüberhinaus können Störimpulse übertragen werden, wenn
die Datenübertragung mit mehreren MHz in Schieberegistern erfolgt.
Zur Verringerung der geschilderten Probleme sind verschiedene Aufbauten vor
geschlagen worden. Dazu gehören die folgenden:
- (1) Der Treiber-LSI ist in einem Flachgehäuse 20 untergebracht, wie dies in Fig. 2A
dargestellt ist. Die Anschlüsse 22 des Flachgehäuses 20 sind in ge
wünschter Form angeordnet, wie dies in den Fig. 2B und 2C dargestellt ist.
Das Flachgehäuse 20 gemäß Fig. 2B dient als Treiber-LSI 141 oder 142 für
das obere Ende der Anzeigeeinrichtung 10. Das Flachgehäuse 20 gemäß Fig. 2C
dient dagegen als Treiber-LSI 145 oder 146 für die untere Kante. Das Ver
drahten wird dann einfacher, wie dies in Fig. 3 dargestellt ist.
Es kann ein Überkreuzen von Leiterbahnen vermieden werden. Diese Flachgehäuse 20 benötigen jedoch viel Raum. - (2) Der Treiber-LSI ist in einem Flachgehäuse 30 untergebracht, wie es in Fig. 4 dargestellt ist. Ein Schaltungssubstrat 32 weist eine Öffnung 34 auf, die in ihrer Form derjenigen des Flachgehäuses 30 entspricht. Das Flachgehäuse 30 ist in die Öffnung 34 eingesetzt. Ein Überkreuzen von Leiterbahnen, wie beim Verfahren gemäß Fig. 1, kann vermieden werden. Ein Formen der An schlüsse der Flachgehäuse 30 ist nicht erforderlich. Jedoch erfordert das Flachgehäuse 30 wiederum einen erheblichen Raum.
- (3) Es werden Gehäuse 40 und 42 mit identischem Aufbau verwendet. Das Ge
häuse 40 ist mit den Leiterbahnen auf der Vorderseite eines Schaltungs
substrates 44 verbunden. Das Gehäuse 40 nimmt einen der Treiber-LSIs 141
oder 142 auf. Dagegen ist das Gehäuse 42 mit Leiterbahnen auf der Rückseite
des Schaltungssubstrates 44 verbunden, wie dies in Fig. 5 dargestellt ist.
Dieses Gehäuse 42 nimmt einen der Treiber-LSI 143 oder 144 auf.
Für die Anschlüsse des Gehäuses 42 müssen Durchgangsleitungen vorhan den sein, damit eine Verbindung zur Vorderseite der Anzeigeeinrichtung 10 erfolgt. Das Schaltungssubstrat 44 wird daher in seinem Aufbau kompli ziert. Außerdem ist der Raumbedarf beachtlich. - (4) Der Aufbau der Treiber-LSI 143 und 144 ist spiegelsymmetrisch zum Aufbau der Treiber-LSIs 141 und 142. Es sind also zwei Arten von LSIs herzustellen. Dadurch werden die Herstellungskosten erhöht. Wenn der Treiber-LSI in ei nem Flachgehäuse angeordnet ist, ist viel Raum erforderlich.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Flachmatrix-Anzeigeeinrichtung
der eingangs genannten Art anzugeben, die die Verwendung von nur einer Art von
Treibern für das Kontaktieren von Anschlüssen an gegenüberliegenden Kanten
ermöglicht und das Kontaktieren erleichtert.
Die Erfindung ist durch die Merkmale des Hauptanspruchs gegeben. Vorteilhafte
Ausgestaltungen sind Gegenstand von Unteransprüchen.
Die Erfindung zeichnet sich dadurch aus, daß der erste Treiber zum Kontaktieren
der Anschlüsse entlang der einen Kante mit oben liegenden Bondstellen angeord
net ist, während der zweite Treiber zum Kontaktieren der Anschlüsse an der ge
genüberliegenden Kante mit nach unten liegenden Bondstellen kontaktiert ist.
Dadurch ist es möglich, zwei gleiche Treiber-LSI zu verwenden, ohne daß Durch
führungsleitungen oder Überkreuzungen von Leiterbahnen erforderlich sind.
Das Verdrahten zwischen den Treiber-LSIs und der Anzeigeeinrichtung ist da
durch vereinfacht.
Beim erfindungsgemäßen System sind, wie beim bekannten System, eine Viel
zahlen von X- und/oder Y-Elektroden in Gruppen aufgeteilt. Zum Kontaktieren je
der Elektrodengruppe steht ein Treiber-LSI zur Verfügung. Der Treiber-LSI wird
zunächst auf einem Trägerband angeordnet und dann vom Trägerband weg auf ein
Schaltungssubstrat gebondet.
Die Erfindung wird im folgenden anhand von Figuren näher veranschaulicht. In
den Figuren sind auch Ausführungsarten aus dem Stand der Technik dargestellt.
Es zeigen:
Fig. 1 ein Blockdiagramm eines bekannten Flachmatrix-An
zeigesystems;
Fig. 2A-2C schematische Ansichten von Flachgehäusen, wie sie bei
einem herkömmlichen System verwendet werden;
Fig. 3 eine schematische Ansicht der Anordnung von Treiber-
LSIs bei einem herkömmlichen System;
Fig. 4 eine schematische perspektivische Ansicht der Anord
nung einer Treiber-LSI auf einem Substrat;
Fig. 5 eine schematische Vorderansicht einer anderen Treiber
anordnung unter Verwendung von Flachgehäusen;
Fig. 6 eine schematische Seitenansicht eines erfindungsgemäß
mit oben liegenden Bondstellen kontaktierten Treibers;
Fig. 7 eine schematische Seitenansicht eines erfindungsgemäß
mit nach unten liegenden Bondstellen kontaktierten
Treibers;
Fig. 8 eine schematische Draufsicht auf einen Flachgehäuse
treiber mit zu diesem führenden Leiterbahnen;
Fig. 9 eine schematische Ansicht gemäß Fig. 8, jedoch für einen
Treiber mit einem Aufbau für automatisches Bonden von
einem Trägerband weg; und
Fig. 10 eine schematische Draufsicht auf ein Schaltungssub
strat mit erfindungsgemäßer Anordnung der Treiber.
Wie in Fig. 6 dargestellt, wird ein erster Treiber oder Treiber-LSI 50 (der einem der
Treiber-LSIs 141 oder 142 in Fig. 1 entspricht) auf einem Schaltungssubstrat 52
mit nach oben liegenden Bondstellen angebracht. Ein zweiter Treiber oder Trei
ber-LSI 54 (der einem der Treiber-LSIs 143 oder 144 in Fig. 1 entspricht) wird auf
dem Schaltungssubstrat 52 mit nach unten liegenden Bondstellten angebracht,
wie dies in Fig. 7 dargestellt ist. Bei dieser Anordnung ist kein Überkreuzen von
Leiterbahnen zwischen den LSIs als solchen und zwischen einem LSI und den An
schlüssen einer Anzeigeeinrichtung erforderlich und zwar gilt dies für gegen
überliegende Kanten der Anzeigeeinrichtung.
Fig. 8 zeigt schematisch die Anord
nung für ein Flachgehäuse 60. Dagegen zeigt Fig. 9 schematisch die Anordnung für
ein Gehäuse zum automatischen Bonden von einiem Trägerband weg. Das Flach
gehäuse 60 gemäß Fig. 8 aus Plastik oder Keramik weist Elektrodenanschlüsse 62
auf, deren Abstand erheblich größer ist als der Abstand der Elektrodenanschlüs
se auf der Flachmatrix-Anzeigeeinrichtung. Dementsprechend müssen die Lei
terbahnen zwischen dem Flachgehäuse 60 und der Anzeigeeinrichtung in einer
Form ausgeführt werden, die in Fig. 8 dargestellt ist. Dagegen weist ein Treiber-
LSI 64 für automatisches Bonden von einem Trägerband weg einen Elektrode
nabstand auf, der ähnlich demjenigen der Elektrodenanschlüsse der Anzeigeein
richtung ist. Daher kann die Verdrahtung zwischen dem Treiber-LSI 64 und der
Anzeigeeinrichtung besonders einfach sein, wie dies in Fig. 9 dargestellt ist. Der
Aufbau ist daher durch Verwendung von Treiber-LSIs der Art, die für automati
sches Bonden von einem Trägerband weg geeignet ist, besonders vorteilhaft.
Wenn die Treiber-LSIs auf der Rückseite der Anzeigeeinrichtung angeordnet wer
den, ist die in Fig. 10 dargestellte Anordnung besonders vorteilhaft. Eine LSI-
Hauptsteuerung 70 (oder mehrere davon) ist im Zentrum eines Substrates 72 an
geordnet. Entlang einer Kante des Substrates 72 liegen mehrere datenseitige Trei
ber-LSIs 74, die dort durch automatisches Bonden von einem Trägerband weg aufge
bracht sind. Die Treiber-LSIs 74 sind mit Datenelektroden A₁ bis A n verbunden
(siehe Fig. 1). Andere datenseitige Treiber-LSIs 76 sind entlang der gegenüberlie
genden Kante des Substrates 72 durch automatisches Bonden von einem Träger
band weg aufgebracht. Die Treiber-LSIs 76 stehen mit den Datenelektroden B₁ bis
B n (siehe Fig. 1) in Verbindung. Mehrere abtastseitige Treiber-LSIs 78 sind ent
lang einer der beiden anderen Kanten des Substrates 72 angeordnet. Bei einer be
vorzugten Ausführungsform sind die Treiber-LSIs 74 auf dem Substrat 72 mit
nach oben liegenden Bondstellen angeordnet, während die Treiber-LSIs 76 mit
nach unten zeigenden Bondstellen angeordnet sind.
Claims (4)
1. Flachmatrix-Anzeigeeinrichtung mit
- - einer Anzeigeeinrichtung mit einem Substrat mit einer Vielzahl von in einer Richtung verlaufenden Elektroden, von denen der eine Teil zu einem ersten Rand des Substrates geführt ist und der Rest zum gegenüberliegenden zweiten Rand auf derselben Substratseite geführt ist,
- - mindestens einem ersten Treiber zum Ansteuern der Elektroden entlang des er sten Randes und
- - mindestens einem zweiten Treiber zum Ansteuern der Elektroden entlang des zweiten Randes,
dadurch gekennzeichnet, daß
- - jeder erste Treiber (50) mit nach obenliegenden Bondstellen und
- - jeder zweite Treiber (54) mit nach untenliegenden Bondstellen mit den Elektroden verbunden ist,
- - alle Treiber automatisch von einem Trägerband aus bondbar sind und
- - alle Treiber gleich ausgebildet sind.
2. Flachmatrix-Anzeigeeinrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeich
net, daß sie eine Flüssigkristall-Anzeigeeinrichtung ist, bei der die X-Elektroden
Abtastelektroden und die Y-Elektroden Datenelektroden sind.
3. Flachmatrix-Anzeigeeinrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Treiber (50, 54) Flachgehäuse-LSIs sind.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58155279A JPS6046581A (ja) | 1983-08-24 | 1983-08-24 | フラットディスプレイパネル |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3431077A1 DE3431077A1 (de) | 1985-03-14 |
DE3431077C2 true DE3431077C2 (de) | 1990-06-13 |
Family
ID=15602424
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE3431077A Granted DE3431077A1 (de) | 1983-08-24 | 1984-08-23 | Treiberanordnung fuer ein flachmatrixdisplay |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4710680A (de) |
JP (1) | JPS6046581A (de) |
DE (1) | DE3431077A1 (de) |
GB (1) | GB2145561B (de) |
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1983
- 1983-08-24 JP JP58155279A patent/JPS6046581A/ja active Granted
-
1984
- 1984-08-23 DE DE3431077A patent/DE3431077A1/de active Granted
- 1984-08-23 GB GB08421388A patent/GB2145561B/en not_active Expired
-
1987
- 1987-03-24 US US06/030,256 patent/US4710680A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE3431077A1 (de) | 1985-03-14 |
JPS6046581A (ja) | 1985-03-13 |
US4710680A (en) | 1987-12-01 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
8125 | Change of the main classification |
Ipc: G09F 9/00 |
|
D2 | Grant after examination | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8328 | Change in the person/name/address of the agent |
Free format text: PATENTANWAELTE MUELLER & HOFFMANN, 81667 MUENCHEN |