DE3125259A1 - Ausgabeeinrichtung mit thermokopf - Google Patents

Description

Anwaltsakte: 31 666

Beschreibung

Die Erfindung betrifft eine Ausgabeeinrichtung mit Thermokopf für ein Informationsverarbeitungssystem, wie beispielsweise ein Faksimilegerät. Mit einem Thermokopf können elektrische Signale in sogenannte Wärmesignale umgewandelt werden,wobei ein wärmeempfindliches Papier in Anlage gebracht wird, um einsichtbares Bild zu erhalten, welches den übertragenen elektrischen Signalen entspricht»

Faksimilegeräte werden in immer größerem Umfang benutzt, um bei einer Nachrichtenübertragung zwischen entfernt liegenden Stellen Zeit einzusparen. Ein Faksimilegerät weist eine Ausgabeeinrichtung auf, mit welcher empfangene, elektrische Sig-■ nale in visuelle sichtbare Signale umgewandelt werden, um die empfangene Information bequem lesen und verstehen zu können. Es sind bereits verschiedene Ausführungsformen derartiger Faksimile-Ausgabeeinrichtungen vorgeschlagen worden« Beispielsweise ist ein bekanntes elektrostatisches Abbildungssystem, das in großem Umfang in elektrophotographischen Kopiergeräten benutzt wird,, als Ausgabeeinrichtung eines Faksimilegeräts verwendet worden. Diese Art Ausgabeeinrichtungen ist jedoch sperrig und erfordert zahlreiche Bauelemente, wodurch wiederum die Herstellungskosten hoch getrieben werden. Außerdem ist aufgrund des elektrostatischen Abbildungsverfahrens die Ubertra-

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gungsgeschwindigkeit begrenzt.

Zur Zeit werden bevorzugt Ausgabeeinrichtungen mit einem Thermokopf verwendet, um elektrische Signale in Thermosignale umzusetzen, welche an ein wärmeempfindliches Papier angelegt werden, um die elektrische Information sichtbar zu machen. Ein als Ausgabeeinrichtung eines Faksimilegeräts u.a. verwendeter Thermokopf weist eine Anzahl wärmeerzeugender Widerstandselemente auf, die in einer Einzelanordnung auf einem Substrat ausgebildet sind und welche einzeln angesteuert werden. Jedes der wärmeerzeugenden Widerstandselemente, die entsprechend den durchfließenden, elektrischen Strömen Wärme erzeugen, entspricht einem Bildelement. Um ein sichtbar gemachtes Bild hoher Güte, d.h. mit einem hohen Auflösungsvermögen zu erhalten, müssen daher viele Bild- oder Widerstandselemente pro Längeneinheit vorgesehen sein. In der Praxis sind für ein entsprechendes Auflösungsvermögen acht Elemente/mm erforderlich ist, was wiederum bedeutet, daß' zum Abtasten der Breite eines Papiers der Größe DIN A4 1728 Elemente vorgesehen sein müssen.

Wie vorstehend ausgeführt, weisen auch die als Ausgabeeinrichtungen für ein Faksimilegerät u.a. verwendeten Thermokopf e verschiedene Nachteile auf, was hauptsächlich darauf zurückzuführen is.t, daß soviele Widerstandselemente vorgesehen werden müssen.

Die Erfindung soll daher eine Ausgabeeinrichtung mit einem

Thermokopf für ein Faksimilegerät u.a. schaffen, bei welcher . der Thermokopf im Aufbau einfach und damit mit erheblich geringeren Fertigungskosten hergestellt werden kann. Ferner soll gemäß der Erfindung eine Ausgabeeinrichtung mit Thermokopf ge schaffen werden, welcher eine hohe Arbeitsgeschwindigkeit gewährleistet und welcher ein Minimum an Wartung erfordert. Ferner soll gemäß der Erfindung ein Thermokopf geschaffen werden, der kompakt ausgebildet ist, so daß ein Faksimilegerät erheblich kleiner ausgeführt werden kann, wenn ein solcher Thermokopf eingebaut ist- Schließlich soll gemäß der Erfindung ein Thermokopf geschaffen werden, welcher beim Verdrahten oder Anschließen ein Minimum an Arbeit erfordert, um dadurch einen zuverlässigen und betriebssicheren Thermokopf zu schaffen.

Gemäß- der Erfindung ist dies bei einer Ausgabeeinrichtung mit Thermokopf nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1 durch-die Merkmale im kennzeichnenden Teil des Anspruchs 1 erreicht. Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung.sind' in den Unteransprüchen angegeben.

Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung ist eine Ausgabeeinrichtung mit Thermokopf geschaffen, welcher eine Träger- oder Auflageplatte, auf welcher jeweils ein in der Mitte angeordnetes Substrat und zwei seitliche Substrate, die auf verschiedenen Seiten des in der Mitte angeordneten Substrats vorgesehen sind, angebracht sind, und eine Anzahl bandförmiger Träger bzw. Bandträger aufweist, die jeweils vorgesehen

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sind, tun eine überbrückung zwischen dem in der Mitte angeordneten oder mittleren Substrat und jedem der beiden seitlichen Substrate herzustellen. Vorzugsweise sind die Substrate sowie die Bandträger aus einem elektrisch isolierenden Material hergestellt. Elektrisch leitende Bahnen sind auf der Oberfläche jedes der Substrate und der Bandträger ausgebildet/ und folglich schaffen, wenn die Bandträger als überbrückung zwischen dem mittleren und den seitlichen Substraten angebracht sind, die Leiterbahnen auf den Bandträger Verbindungen zwischen bestimmten Leiterbahnen des mittleren Substrats und bestimmten Leiterbahnen jedes der beiden seitlichen Substrate.

Auf der Oberfläche des mittleren Substrats sind eine Anzahl wärmeerzeugender elektrischer Widerstandselemente in Form einer einzigen bzw. Einzelanordnung ausgebildet, welche nachstehend auch als thermische bzw. Thermoanordnung bezeichnet wird. Ein derartiges Widerstandselement kann aus einem Material hergestellt sein, das entsprechend einem angelegten elektrischen Signal Wärme erzeugt. Vorzugsweise wird als Material für die Widerstandselemente Ta„N verwendet. Die Widerstandselemente sind in einer bestimmten Anzahl Blöcke angeordnet, und jeder der Blöcke weist eine vorbestimmte Anzahl Widerstandselemente auf, wobei die Anzahl der bandförmigen bzw. der Bandträger der Anzahl der Widerstandselementblöcke ■ entspricht. Vorzugsweise ist ein IC-Chip an jedem der Bandträger angebracht, und über das Chip wird das Aktivieren und das Deaktivieren jedes der Widerstandselemente in dem ent-

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sprechenden Block gesteuert.

Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung sind Leiterbahnen für entsprechende Blöcke an dem mittleren Substrat auf den gegenüberliegenden Seiten bezüglich der Anordnung der Widerstandselemente abwechselnd vorgesehen. Jede der Leiterbahnen in einem Block weist einen Seitenteil auf, welcher im allgemeinen parallel zu der Längsrichtung der thermischen Anordnung verläuft. Diese Seitenteile in jedem' Block sind in der Richtung senkrecht zu der Längsrichtung der thermischen Anordnung in ein.em entsprechenden Abstand voneinander angeordnet. Bei einem solchen Aufbau brauchen dann nur Bandträger der gleicheh Art geschaffen zu werden, welche auf jeder Seite der thermischen Anordnung verwendet werden können. Hierdurch können das Herstellungsverfahren erheblich vereinfacht und die Herstellungskosten stark gesenkt werden.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform der Erfindung weist eine Ansteuereinrichtung zum Ansteuern oder Aktivieren der Widerstandselemente in der thermischen Anordnung vorzugsweise ein IC-Chip auf, das für jeden Block der thermischen Anordnung vorgesehen ist. Das IC- Chip weist vorzugsweise Transistor-Schalteinrichtungen auf, die einzeln mit den Widerstandselementen des entsprechenden Blocks verbunden sind. Das IC-Chip weist auch ein Schieberegister mit Bits auf, welche der Anzahl der Widerstandselemente jedes Blocks entsprechen. Alle bezüglich der Längsrichtung der thermischen Anordnung auf

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einer Seite angeordnete Schieberegister sind genauso wie alle Schieberegister auf der anderen Seite in Reihe geschaltet* Die Ansteuereinrichtung weist eine Verteilereinrichtung auf, um nach einer jeweils vorbestimmten Anzahl von Signalen abwechselnd Signale an die IC-Chips auf der einen Seite und an die auf der anderen Seite zu verteilen. Vorzugsweise weist die Verteilereinrichtung einen Zähler zum Zählen der vorbestimmten Anzahl von Signalen und ein Flip-Flop auf, um die Seite zu wechseln, welcher Signale zuzuführen sind. Bei einem derartigen Aufbau kann die gesamte Einrichtung in der Größe kompakt ausgebildet werden, und darüber hinaus kann die Betriebs- bzw. Operationsgeschwindigkeit erheblich erhöht werden.

Gemäß einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der Erfindung weist jedes der Widerstandselemente einen mittleren, schlangenförmig ausgebildeten Heizteil und Vorheizteile auf, die jeweils an einem Ende des mittleren Heizteils vorgesehen sind. Der mittlere Teil hat. geringere Breite und ist dadurch wirksam verlängert, was auf eine wirksame Erhöhung des elektrischen Widerstands des mittleren Teils hinausläuft. Zwischen dem Heiz- und· den Vorheizteilen ist ein Einschnitt vorgesehen, wodurch .die thermischen Ansprechkenndaten verbessert sind. Ein zusätzlicher Heizteil ist an einer Biegung des schlangenförmig ausgebildeten Heizteils vorgesehen, um eine Wärmekonzentration zu. vermeiden. Durch einen solchen Aufbau sind die thermischen Kenndaten der Widerstandselemente wesentlich verbessert, so daß ein schnell arbeitender Thermokopf geschaffen werden kann.

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Gemäß einer weiteren Ausführungsform der Erfindung ist eine besondere Elektrodenanordnung geschaffen, um dadurch den Aufbau zu vereinfachen. Vorzugsweise sind die Widerstandselemente der thermischen Anordnung in eine bestimmte Anzahl Blöcke oder Gruppen aufgeteilt, wobei jeder Block eine vorbestimmte Anzahl Widerstandselemente hat; zwei Elektroden, d.h. eine erste und eine zweite Elektrode, sind mit entsprechenden Seiten jedes der Widerstandselemente verbunden, wobei alle .erste Elektroden in einem Block auf einer Seite der thermischen Anordnung mit allen ersten Elektroden mit den zu dem einen Block benachbarten Elektroden verbunden sind, der auf der gegenüberliegenden Seite der thermischen Anordnung vorgesehen ist; die zweite Elektrode ist allen Widerstandselementen der. thermischen Anordnung gemeinsam. Durch diese Anordnung ist die Anzahl der unabhängigen Elektroden verringert, was zu einer Verringerung der Herstellungskosten beiträgt und gleichzeitig eine schnelle Arbeitsweise sicherstellt.

Gemäß noch einer weiteren Ausführungsform der Erfindung sind mehrere unterschiedliche Arten von bandförmigen bzw. Bandträgern vorgesehen,, um den erfindungsgemäßen Thermokopf noch weiter zu verbessern. Bandträger, die abgesehen von den äußeren Anschlußleitungen an verschiedenen Stellen im allgemeinen dieselbe Form haben, sind vorgesehen, um die Wartung des Thermokopfs zu erleichtern und damit zu vereinfachen. · Ein Bandträgerstapel aus mindestens' zwei übereinander angeordneten Filmstreifen ist vorgesehen, um eine größere Anzahl

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Leiterbahnen unterzubringen, die für eine Mehrfachfunktion erforderlich sind. Ein Bandträger mit an der Schnittstelle sich kreuzender Leiterbahnen ist vorgesehen, damit die Anschlußleitungen an den Enden der Leiterbahnen in der gewünschten Form angeordnet werden können. Ferner ist ein Bandträger mit einem IC-Chip geschaffen, welches Transistoren, um die Widerstandselemente einzeln zu aktivieren und zu deaktivieren bzw. einzeln anzusteuern und abzuschalten, und ein Schieberegister aufweist, um Informationssignale zu empfangen und zu übertragen. Auch ist ein Bandträger mit einem Filmstreifen mit einer Öffnung für ein IC-Chip vorgesehen, wobei Leiterbahnen für Ausgangssignale und Leiterbahnen für Eingangssignale auf gegenüberliegenden Seitenflächen des Filmstreifens mit Anschlußleitungen an den Enden der Leiterbahnen geschaffen sind, die über die Seiten des Filmstreifens vorstehen. Bei einem derart ausgebildeten Bandträger kann ein IC-Chip mit Kontakt- bzw. Anschlußelektroden auf einer Seite ohne große Mühe an dem Filmstreifen angebracht werden, indem die Anschlußelektroden des IC-Chips mit den entsprechenden Anschlußleitungen des Filmstreifens in Kontakt gebracht werden. Wenn.ein IC-Chip an dem Filmstreifen eines Bandträgers angebracht ist, kann das Chip vorzugsweise angebracht weiden, ohne daß die Oberseite nach unten gedreht zu werden braucht.

Nachfolgend wird die Erfindung anhand von bevorzugten Ausführungsformen unter Bezugnahme auf -die anliegenden Zeichnungen im einzelnen erläutert. Es zeigen:

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Fig. 1 eine perspektivische Ansicht einer Gesamtanordnung gemäß der Erfindung?

Fig. 2 eine schematische Darstellung für den Fall, daß Bandträger derselben Art nicht auf beiden Seiten der thermischen Anordnung verwendet werden können;

Fig. 3 eine schemätische Darstellung des Falls, daß Bandträger derselben Art gemäß der Erfindung auf beiden ; Seiten der thermischen Anordnung verwendet werden können;

Fig. 4 eine schematische Darstellung eines Teils der Ansteuerschaltung, um gemäß der Erfindung die Widerstandselemente der thermischen Anordnung einzeln zu aktivieren oder zu deaktivieren;

Fig. 5 eine schema.tische Darstellung eines weiteren Teils der Ansteuerschaltung, um Datensignale an jede Seite der thermischen Anordnung zu verteilen;

Fig. 6 eine schematische Darstellung eines wärmeerzeugeriden Widerstandselements der thermischen Anordnung gemäß der Erfindung;

Fig. 7 eine vergrößerte Darstellung eines Teils des in

Fig. 6 wiedergegebenen Widerständselements; . ",■■'■ - 16 -

Fig. 8 eine Draufsicht, in welcher schematisch eine spezielle Anordnung von Elektroden dargestellt ist, die gemäß der Erfindung mit entsprechenden Elementen der thermischen Anordnung verbunden sind;

Fig. S eine Draufsicht auf einen Bandträger gemäß der Erfindung mit äußeren Anschlußleitungen an einer ersten Stelle;

Fig. 10 eine Draufsicht auf einen Bandträger gemäß der Erfindung mit äußeren Anschlußleitungen an einerzweiten Stelle, welche sich von der ersten in Fig. 9 wiedergegebenen Stelle unterscheidet;

Fig. 11 eine schematische Darstellung für den Falle, daß die Bandträger der Fig. 9 nebeneinander angeordnet sind;

Fig. 12 eine schematasche Darstellung^wenn einer der Bandträger in Fig. 11 durch den Bandträger der Fig. 10 ersetzt ist;

Fig. 13 eine Draufsicht, aus welcher die Lagebeziehung zwischen einem Paar übereinander angeordneter Film- . streifen zu ersehen'..ist;

Fig. 14 eine Draufsicht auf den einen der in Fig. 13 dargestellten Filmstreifen;

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Fig. 15 eine Draufsicht auf den anderen der in Fig. 13 dargestellten Filmstreifen;

Fig. 16 eine perspektivische Ansicht eines geschichteten Bandträgers gemäß der Erfindung;

Fig. 17 eine schematische Darstellung, um zu zeigen, wie die ■Bandträger benutzt werden, um Verbindungen zwischen den mittleren und den seitlichen Substraten zu schaffen;

Fig. 18 eine schematische Darstellung eines Bandträgers mit einer Kreuzungsstelle;

Fig. 19(A) und (B) schematisch einen Bandträger mit einer. Kreuzungsstelle;

Fig. 20 eine Draufsicht auf eine Ausführungsform eines Band-. trägers gemäß der Erfindung;

Fig. 21 eine Draufsicht auf die Unterseite eines IC-Chips mit Kontakt- oder Anschlußelektroden, die versetzt entlang beider Seiten angeordnet sind;

Fig. 22 eine vergrößerte Ansicht einer Kontakt- oder Anschlußelektrode des in Fig'. 21 dargestellten IC-Chips;

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Fig. 23 eine Draufsicht, in der schematisch eine Ausführungsform des Bandträgers gemäß der Erfindung dargestellt ist,an welchem das IC-Chip der Fig. 21 angebracht werden kann;

Fig. 24 eine Ansicht der Unterseite, in welcher schematisch die untere Fläche des Bandträgers der Fig. 23 dargestellt ist; ■ ·

Fig. 25 eine Schnittansicht des in Fig. 23 dargestellten Bandträgers entlang einer Linie X-X';

Fig. 26 in kleinerem Maßstab eine schematische Darstellung ■ .. aus der zu .ersehen ist, wie die äußeren Anschlußleitungen des Bandträgers mit Elektroden der Widerstandselemente einer thermischen Anordnung und mit den Leiterbahnen eines seitlichen Substrats verbunden ■ sind;

Fig. 27 eine schematische Darstellung eines Teils eines herkömmlichen Thermokopfes;

Fig. 28 eine Draufsieht,in welcher schematisch ein Teil des Thermokopfes gemäß der Erfindung dargestellt ist;

Fig. 29 eine Seitenansicht der in Fig. 28 dargestellten Einrichtung;

Fig. 30 eine schematische Darstellung eines¹ Teils eines Thermokopfs gemäß der Erfindung, bei welchem das IC-Chip bevorzugt ausgerichtet angeordnet ist;

Fig. 31 eine vergrößerte Darstellung eines Teils der Einrichtung der Fig. 31, und

Fig. 32(A). bis (F) Verfahrensschritte ■ zur Herstellung eines Thermokopfes gemäß einer bevorzugten Ausführungsform derErfindung.

In Fig. 1 ist eine Thermokopf-Einrichtung bzw. ein Thermo- ■ kopf 10 dargestellt, welcher eine rechteckige Trägerplatte oder Unterlage 11 vorzugsweise aus einem Metall, wie Al oder Eisen, ein mittleres Substrat 12 vorzugsweise aus einem Keramikmaterial, das auf der Trägerplatte 11 und in dessen Mitte angebracht ist, ein Paar seitlicher Substrate 13a und 13b vorzugsweise aus Glas-Epoxiharz, die auf der Trägerplatte 11 auf beiden Seiten des mittleren Substrats 13 und parallel zu diesem angebracht sind, und eine Anzahl Bandträger 14 vorzugsweise aus isolierenden Filmstreifen aufweist, die in zwei Reihen in Abständen voneinander angeordnet sind, wobei jeder Bandträger 14 eine überbrückung zwischen dem mittleren Substrat 11 und einem der beiden seitlichen Substrate 13a und 13b herstellt. In Fig. 1 sind nur einige der Bandträger 14 dargestellt. Jedes der Substrate 12', 13 a und 13b ist vorzugsweise aus einem nichtleitenden, isolierenden Material

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hergestellt, und zumindest auf einer Fläche sind Leiterbahnen vorzugsweise in Form eines gedrucktenSchaltungsmusters ausgebildet, obwohl keine der Leiterbahnen in Fig. 1 dargestellt ist. Jeder der Bandträger 14 weist eine durchgehende öffnung auf, in welcher ein elektronisches Bauelement, wie beispielsweise ein IC-Chip, gehaltert ist.

Auf der Oberseite des Substrats 12 ist in der Mitte eine sich in Längsrichtung erstreckende, thermische Anordnung 20 vorgesehen, die schematisch dargestellt ist. Obwohl in Fig. 1 keine Einzelheiten dargestellt sind, weist die Anordnung 20 eine Anzahl wärmeerzeugender elektrischer Widerstandselemente, z.B. 8 Elemente/mm, auf, die vorzugsweise aus Ta„N hergestellt sind. Es gibt grundsätzlich zwei Methoden bei der Ausbildung der Anordnung 20. Bei der einen Methode werden entlang der Anordnung eine Anzahl Widerstandinseln ausgebildet, welche in Abständen und elektrisch voneinander isoliert angeordnet sind. Bei der anderen Methode kann die Anordnung 20 einfach eine langgestreckte, fortlaufende Schicht aus Ta~N aufweisen, wodurch eine Anzahl paarweise angeordneter Elektroden entlang . der Anordnung geschaffen ist, um Abschnitte für die Widerstandselemente festzulegen. In der vorliegenden Beschreibung wird der Ausdruck · "thermische Anordnung oder Thermoanordnung" 20 benutzt, der die beiden vorstehend beschriebenen Möglichkeiten einschließt;

Die Bandträger 14 schaffen Verbindungen zwischen dem Substrat

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12 und jedem der beiden Substrate 13a und 13b. Folglich laufen elektrische Signale, die an den Thermokopf 10 angelegt worden sind, entlang ügx Leiterbahnen und erreichen schließlich über die Chips 15 die Thermoanordnung 20. um entlang der Ausdehnung der Anordnung 20 entsprechend den angelegten Signalen örtlich Wärme zu erzeugen. Wenn folglich ein wärmeempfindliches Papier mit der Thermoanordnung 20 in Kontakt bzw. Anlage gebracht wird, kann ein sichtbares Bild erhalten werden. Selbstverständlich muß das wärmeempfindliche Papier in einer zu der Längsrichtung der Anordnung 20 senkrechten- Richtung vorwärtsbewegt werden, wobei der Kontakt aufrechterhalten werden muß, um in einer zweidimensionalen Ebene ein sichtbares Bild zu erhalten. . '

In Fig. 2 ist die. Verbindung zwischen der Thermoanordnung· 20 des mittleren Substrats 12 und den Bandtträgern 14a und 14b dargestellt. Br Fig. 2 sind nur zwei Bandträger 14a und 14b dargestellt, und zwar jeweils einer auf jederSeite der Anordnung 20; selbstverständlich ist eine Anzahl solcher Bandträger auf jeder Seite der Anordnung 20 vorgesehen. Bevor der· Aufbau im einzelnen beschrieben wird, soll zuerst darauf hingewiesen werden, daß grundsätzlich die Thermoanordnung 20, die eine Anzahl in einer einzigen Zeile ausgerichtete Bildelemente aufweist, von dem einen Ende zum anderen abgetastet wird. Durch eine zeilenweise Abtastung kann die Anzahl der Verdrahtungen bzw. Verbindungen im Vergleich zu dem Fall verringert werden, bei welchem gleichzeitig alle Bildelemente

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in der Anordnung 20 betrieben werden; folglich wird dies in der Praxis oft angewendet, wenn die Anzahl der Bildelemente wie bei der Erfindung ziemlich wichtig ist. Wenn das zeilenweise Abtasten anzuwenden ist, ist es in der Praxis üblich, die Anordnung der BildeJanente in eine bestimmte Anzahl Blöcke oder Gruppen aufzuteilen, wobei jeder Block eine vorbestimmte Anzahl Bildelemente aufweist.

Somit wird der Thermokopf 20 der Fig. 2 von links nach rechts abgetastet, folglich hat er eine bestimmte Abtastrichtung in seiner Längsrichtung. In Fig. 2 ist ein Teil der Thermqanordnung 20 dargestellt, der lang genug ist, um zwei benachbarte Blöcke 21 und 22 aus Widerstands- oder Bildelementen einzuschließen. Jeder Block 21 oder 22 weist eine Anzahl von n¹ Widerstandselementen 20a auf; in Fig. 2 ist als Beispiel nur ein derartiges Element dargestellt. Obwohl ein Paar Elektroden für jedes Widerstandselement auf gegenüberliegenden Sei-•ten der Thermoanordnung vorgesehen ist, sind i-ⁿ Fig- 2 nur die Elektroden 21a oder 22a auf einer Seite eines Blocks dargestellt. Jede der Elektroden 21a und 22a ist in der Reihenfolge einer Zeilenabtastung mit 1¹, 2¹ ...., n¹ bezeichnet. Jede der Elektroden 21a und 22a erstreckt sich in der zu der Längsrichtung der Thermoanordnung 20 senkrechten Richtung von einer Seite des entsprechenden Widerstandselements 20a aus.

Wie in Fig. 2 dargestellt, sind Bandträger 14a und 14b der- - - - 23 -

selben Art für die jeweiligen Blöcke 21 und 22 vorgesehen. Die gemäß der Erfindung verwendeten Träger weisen einen■isolierenden Streifen 23 auf, auf welchem Leiterbahnen 24, 25a und 25 ausgebildet sind, welche in Fig. 2 nur teilweise dargestellt sind. Folglich werden elektrische Stromsignale über die Leiterbahnen 24, 25a oder 25b und die Elektroden 21a oder 22a an die Widerstandselemente 20a angelegt. IC-Chips 15a und 15b können in den entsprechenden Bandträgern 14a und 14b jeweils als - Steuereinheit zum Aktivieren bzw. Ansteuern und Deaktivieren bzw» Abschalten der Widerstandselemente 20a angebracht sein.

Die Leiterbahnen 25a des Bandträgers 14a, über die die Verbindung mit den entsprechenden Elektroden 21a des Blocks 21 hergestellt ist, haben die Richtung, welche zu der der Thermoanordnung 20 paßt, wie in Fig. 2 dargestellt ist. Dies kann durch die Reihenfolge festgelegt werden, in weicher Stromsignale an die Leiterbahnen auf dem Bandträger 14a angelegt werden. Wenn das IC-Chip 15a an dem Bandträger 14a zu haltern ist, kann die Richtung der Leiterbahnen 25a durch die des Chips 15a festgelegt werden, da das Chip 15a oft ein Richtungselement, wie beispielsweise ein Schieberegister, aufweist·. Bei dem in Fig. 2 dargestellten Beispiel ist die Richtung' zwischen der Thermoanordnung 20 und dem Bandträger 14a abgestimmt .

Wenn der Bandträger 14b derselben Art wie der Bandträger 14a

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für den Block 22 vorgesehen ist, kommt es zu einem Richtungsunterschied zwischen der Thermoanordnung 20 und dem Bandträger 14b, wie leicht aus Fig. 2 zu ersehen ist. Um diese Schwierigkeit zu beheben, ist es richtig, daß alle Elektroden 21a und 22a auf derselben Seite der Thermoanordnung 20 vorgesehen sind.· Wenn jedoch der Bandträger 14b auf derselben Seite wie der Bandträger 14a vorgesehen ist, dann muß der Bandträger 14b langer gemacht werden, um die Anschlußstelle 25b weg von der Anschlußstelle 25a zu bringen. Andernfalls werden die Bandträger 14a und 14b durch die Leiterbahnen auf dem seitlichen Substrat 13 kurzgeschlossen. Folglich ist es·nachteilig, die Bandträger auf derselben Seite vorzusehen, da dies zwei unterschiedliche Arten von Bandträgern erfordert.

Jedoch kann das IC-Chip 15b auf der Rückseite des Bandträgers 14b vorgesehen sein, um die geforderte Richtungsanpassung zwischen dem Bandträger 14b und der thermischen Anordnung 20 zu erhalten. Hierzu müssen jedoch wiederum zwei unterschiedliche Arten von-Bandträgern geschaffen werden, was im-Hinblick auf die Herstellung des Thermokopfes nachteilig ist. Ein weiterer Nachteil ist in diesem Fall die Schwierigkeit, daß der Bandträger mit dem IC-Chip auf der Rückseite an dem mittleren Substrat 12 anzubringen ist.

In Fig. 3, in welcher eine Ausführungsform gemäß der Erfindung dargestel.lt ist, können vorteilhafterweise Bandträger ein"und derselben Form verwendet werden. Wie aus Fig. 3 zu er-

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sehen ist, betrifft ein Merkmal der Erfindung den Aufbau von Elektroden 31 und 32 auf dem mittleren Substrat 12. Das heißt, jede der Elektroden 31 weist einen vertikalen Abschnitt 31a, welcher von dem entsprechenden Widerstandselement 20a aus senkrecht zu der Anordnung 20 verläuft_;und einen horizontalen Abschnitt auf, welcher von dem entfernt liegenden Ende des entsprechenden vertikalen Abschnitts 31b parallel zu der Anordnung 20 verläuft. Entfernt liegende Enden 31c der hori- zbntalen Abschnitt 3ib sind in einer Linie ausgerichtet, welche senkrecht zu der Anordnung 20 verlauft_;und sie (31c) stellen Kontaktstellen der Elektroden 31 dar. Auch jede der' Elektroden. 32 weist einen vertikalen Abschnitt 32a und einen horizontalen Abschnitt 32b auf und die entfernt liegenden Enden 32c der Elektroden 32 sind in einer Linie ausgerichtet.

Da die Richtung einer Zeilenabtastung entlang der Anordnung 20 von links nach rechts verläuft, hat die Kontaktlinie 31c oder 32c bezüglich der Anordnung 20 die Richtung von der entferntesten zu der nächsten Stelle, wie durch die mit Strichindex versehenen Zahlen 1'"_f2',..., und n¹ angezeigt ist. Zwei Bandträger 34a und 34b, die jeweils auf verschiedenen Seiten derAnordnung 20 benutzt werden, sind in Fig. 3 dargestellt und sind genau gleich aufgebaut. Der Bandträger 34a weist einen Isölierfilmstreifen 33 und auf dem Streifen 33 ausgebildetet Leiterbahnen 36a und 36b auf. Die Bahnen 36a und 36 können über ein IC-Chip 35 unmittelbar, oder mittelbar angeschlossen werden.

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In der in Fig. 3 dargestellten Ausführungsform sind die Leiterbahnen36a des Bandträgers 34a mit einem Ende mit dem IC-Chip 35 verbunden, während die anderen Enden der Bahnen 36a .entlang eines Seitenteils des Filmstreifens 33 in einer Linie ausgerichtet sind, um eine'Kontaktlinie festzulegen. Eine derartige Kontaktlinie kann so ausgebildet sein, daß Anschlußleitungen vorgesehen sind, die über den Seitenteil des Streifens 33 hinaus-in die Luft vorstehen. Da die Kontaktlinie 31c der Elektroden 31 zu der Kontaktlinie 36c desBandträgers 34a paßt, können sie in Kontakt miteinander gebracht werden, um eine elektrische Verbindung zwischen den Elektroden 31 und den entsprechenden Leiterbahnen 36a zu schaffen. Hierbei ist zu beachten, daß die Kontaktlinie 36c die Richtung hat, die durch das IC-Chip 35 festgelegt werden kann, wie durch die mit Strichindex versehenen Zahlen angezeigt ist, und sie ist der Richtung der Kontaktlinie 31c angepaßt.

Obwohl sie in Fig. 3 nicht vollständig dargestellt sind, sind die Leiterbahnen 36b mit einem Ende mit dem IC-Chip 35 verbunden, während ihre anderen Enden entlang des anderen Seitenteils den Streifens 33 ausgerichtet sind, um eine weitere Kontaktlinie 36d zu bilden, welche für einen Anschluß an äußere Schaltungen verwendbar ist. Der andere Bandträger 34b, welcher genau dieselbe Form hat wie der Bandträger 34a, ist, wie dargestellt, mit den Elektroden 32 des Blocks 22 verbunden. Der Bandträger 34b kann in einer solchen Lage angeordnet werden, daß die Kontaktlinie 36c des Bandträgers 34b bezüglich der

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Kontaktlinie 32c derElektroden 32 ausgerichtet ist, um dadurch elektrische Verbindungen zwischen den Leiterbahnen 36a und den entsprechenden Elektroden 32 zu schaffen. Hierbei sollte jedoch erwähnt werden, daß der Bandträger 34b zumindest teil- ■ weise bei den Elektroden 32 angeordnet ist. Folglich ist die Anordnung .oder Positionierung des Bandträgers 34b eine überlagerung bezüglich der Elektroden 32, die sich von der des
Bandträgers 34 unterscheidet, welcher gegenüber den Elektroden 31 angeordnet ist. Hieraus ist unmittelbar zu ersehen, daß kein Unterschied bezüglich der Richtung bzw. Ausrichtung zwischen der Kontaktlinse 36c des Bandträgers 34b und der- Kontaktlinie 32c der Elektroden 32 besteht. Folglich brauchen bei.der Erfindung nur Bandträger ein und derselben Form hergestellt
zu werden.

Die Erfindung ist jedoch nicht auf die besondere, vorstehend beschriebene Elektrodenanordnung beschränkt. Allgemein ausgedrückt wird gemäß der Erfindung vorgeschlagen, eine Kontaktlinie an den entfernten Enden der Elektrode eines Blockes
auszubilden, wobei die Kontaktlinie im allgemeinen senkrecht zu der Thermoanordnung 22 verläuft. Die Elektroden 31 und 32 können irgendeine gewünschte Form dazwischen haben, solange
sie mit einem Ende'mit den jeweiligen Widerstandselementen
20a der Thermoanordnung verbunden und ihre anderen Enden entsprechend ausgerichtet sind, um die geforderte Kontaktlinie
zu bilden. '

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Anhand von Fig. 4 und 5 wird nunmehr eine Schaltung zum Steuern der Ansteuerung oder Aktivierung der Widerstandselemente 20ά der Thermoanordnung 20 beschrieben. Eine herkömmliche Lösung besteht darin, eine Diodenmatrix zum Steuern des Stromdurchgangs zu den Widerstandselementen 20a zu verwenden. Diese Lösung ist jedoch nachteilig, daß die Diodenmatrix im Aufbau kompliziert ist und folglich in der Herstellung teuer ist. Die Betriebsgeschwindigkeit ist bei einer Diodenmatrix ebenfalls begrenzt, da sie verhältnismäßig langsame Ansprechkenndaten hat.

Gemäß der Erfindung weist ein Ihermokopf folgende Teile auf: eine Anzahl· Widerstandselemente, die in einer einzigen Anordnung ausgebildet und in einer bestimmten Anzahl Blöcken gruppiert sind, wobei jeder Block eine· vorbestimmte Anzahl der Widerstandselemente hat; erste Elektroden, die einzeln mit den Widerstandselementen verbunden und auf einer- Seite der Anordnung in einem Block und auf der anderen Seite in dem zu dem einen Block benachbarten Block vorgesehen sind; eine erste Schaltungsanordnung mit einer Anzahl Blockschaltungen zum Zuführen von Signalströmen an die Widerstandselemente entsprechend der Bildinformation, wobei jede der Blockschaltungen mit den ersten Elektroden des entsprechenden Blocks verbunden ist, und alle Blockschaltungen, die mit den ersten Elektroden auf der gleichen Seite der Anordnung verbunden sind, in Reihe geschaltet sind, um erste und zweite Reihen von Blockschaltungen zu bilden; eine zweite Schaltungsanordnung, um Signale

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der Bildinformation abwechselnd jeweils an die erste oder zweite Reihe der Blockschaltungen zu verteilen, wobei die jeweilige Bitanzahl durch die Anzahl der Widerstandselemente in jedem der Blöcke festgelegt ist, und eine dritte Schaltungsanordnung, um das Anlegen von Ansteuerimpulsen zwischen der ersten und der zweiten Reihe der Blockschaltungen der ersten Schaltungsanordnung entsprechend der Signalverteilung der zweiten Schaltungsanordnung zu schalten.

Wie in Pig. 4 dargestellt, weist die Thermoanordnung 20 eine Anzahl Widerstandselemente 20a auf, welche als Widerstände dargestellt sind. Die Widerstände 20a sind in Blöcken gruppiert und jeder Block·weist, wie in Fig. 4 dargestellt, vier Widerstände auf. Eine Blockschaltung ist auf jeder Seite der Anordnung 20 abwechselnd mit den Widerständen 20a in jedem Block verbunden, und die Blockschaltung weist Ansteuertran-. sistoren 41, UND-Glieder 42, ein Pufferregister 43 und ein Schieberegister.44 auf. Die anderen Seiten der Widerstände 20a sind gemeinsam mit einer Spannungsleitung V_nH verbunden.

Wie nachfolgend anhand der Fig. 4 im einzelnen erläutert wird, sind die Transistoren 41 jedes Blocks einzeln mit den Widerständen 20a verbunden, wodurch die Transistoren 41 als Schalter arbeiten, um Ansteuer- oder Treiberströme den Widerständen 20a zuzuführen. Das heißt, die Kollektoren der Transistoren 41 sind einzeln mit den Widerständen 20a verbunden und ihre Emitter sind im allgemeinen geerdet. Die Basis jedes ' ' - 31 -

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der Transistoren 41 ist mit dem Ausgang des entsprechenden UND-Glieds 42 verbunden. Hierbei kann jede Schalteinrichtung durch bipolare Transistoren 41 ersetzt werden. Beispielsweise können genauso gut Feldeffekttranistoren verwendet werden.Einer der Eingänge jedes der UND-Glieder 42 in jeden Block sind miteinander verbunden, und ein Abtastimpuls SV zum übertragen von Daten wird zu einem entsprechenden Zeitpunkt an die miteinander verbundenen Eingänge angelegt. Die übrigen Eingänge der UND-Glieder 42 in jedem Block sind einzeln mit den entsprechenden Anschlüssen eines Pufferregisters 43 verbunden, welches ein parallel betriebenes Register ist, und Daten werden durch ein ladesignal LD eingelesen. Die an das Pufferregister 43 übertragenen Daten werden in einem Schieberegister 44 gespeichert, welches Bit für Bit mit dem Register 4 3 verbunden ist. Das Regi'ster 44 ist ein seriell-parallel arbeitendes Register.

•Wie in.Fig. 4 dargestellt, sind jeweils zwei Schieberegister, d.h. die Register 44a und 44c, welche mit derselben Seite der Anordnung 20 verbunden sind, in Reihe geschaltet, und die übrigen Schieberegister, d.h. die Register 44B und 44D sind ebenfalls in Reihe geschaltet. Folglich sind zwei Schieberegisterketten gebildet, wobei Daten abwechselnd "und kontinuierlich entsprechend Taktimpulsen CK1 und CK2 an die Schieberegisterketten angelegt werden.Mit anderen Worten, wenn, wie später noch anhand von Fig. 5 im einzelnen beschrieben wird, Daten DT1 , welche' ein Teil von vollständigen. Daten DT'o sind, zuerst durch den Taktimpuls CK1 an das untere Schieberegister

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angelegt werden, dann werden die nächstfolgenden Daten DT2, welche ebenfalls ein Teil der Daten DTo sind, durch den Taktimpuls CK2 an das obere Schieberegister angelegt. Von den Schieberegistern 20a können mehr als vier in jedem Block vorgesehen sein, da auch eine-entsprechende Anzahl Schieberegisterketten, die nicht 2 sein muß, vorgesehen werden kann.

Wenn während des Betriebs die Bildinformation DTo zugeführt wird,' werden Daten der ersten vier Bildelemente durch den Takt CK1 in das Schieberegister 44 A eingelesen. Danach werden die Daten der nächsten vier Bildelemente durch den Takt CK2 in das Schieberegister 44B gelesen. Hierauf wird der Inhalt des Schieberegisters 44A an das Schieberegister 44C übertragen, und gleichzeitig werden noch die nächsten vier Bildelemente· durch den Takt CK1 in das Schieberegister 44A gelesen. Auf diese Weise werden alle Daten DTo, welche, zusammen die Information einer Abtastzeile bilden können, gelesen, indem sie auf ein Paar Schieberegisterketten aufgeteilt werden. Dann wird das Ladesignal an jedes der Pufferregister 4 3 angelegt, wodurch der Inhalt jedes der Schieberegister 44 an das entsprechende Pufferregister 4 3 übertragen wird.

Nach der Übertragung des Inhaltes der Schieberegister 44 an die Pufferregister 43 werden Abtast- oder Strobe-Impulse SV an die miteinander verbundenen Eingänge der UND-Glieder 4 2 angelegt. Die Abtastimpulse SV können auch auf eine andere beliebige Weise angelegt werden. Wenn bei spielsweiso viele '

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Ϊ3

Widerstandselemente in einem Block vorhanden sind, werden Abtastimpulse SV1 , SV2, .... SV6, .... für die jeweiligen Blöcke nacheinander angelegt, oder es werden gleichzeitig weniger Abtastimpulse SV an die entsprechenden Blöcke angelegt. Wenn andererseits weniger Widerstandselemente in einem Block vorhanden sind, werden alle Abtastimpulse SV gleichzeitig angelegt oder es werden zu einem bestimmten Zeitpunkt mehr Abtastimpulse SV angelegt.

Wenn daher der Inhalt an jedem Anschluß des Pufferregisters 4 3 in jedem Block mit dem Zustand des an jeden Block angelegten Abtastimpulses übereinstimmt , gibt das entsprechende .UNDrGlied 4 2 ein Ausgangssignal an den entsprechenden Widerstand·.ab, wodurch von diesem Wärme erzeugt wird. Die Abtastimpulse sollen zwei Zustände aufweisen, eine binäre "0" und eine binäre "1", und der Inhalt der Register 43 und 44 soll durch den Binärzustand "0" oder "1" gekennzeichnet sein. Wenn dann die Anschlüsse des Registers 43A die Inhalte (1,0,0,1) aufweisen, und die zwei Endtransistören in der Tränsistoranordnung 41a angeschaltet werden, dann wird der Abtastimpuls SV1 = "1" angelegt, um Wärme von den entsprechenden Registern 20a zu erzeugen.

Nunmehr wird anhand der in Fig. 5 dargestellten Blockschaltung· die Erzeugung von Signalen DT1, DT2, CK1 und CK 2 beschrieben. Die Schaltung in Fig. 5 ist vorgesehen, um Bildinformationen DT zu verteilen, indem sie abwechselnd auf zwei Datensignale

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DT1 und DT2 verteilt wird und um Taktimpülse CK1 und CK 2 zum Übertragen der aufgeteilten Informationssignale zu erzeugen. Wie dargestellt, weist die Bildinformation-Verteilungsschaltung sechs UND-Glieder 50, 52, 55, 56, 57 und 58, einen Zähler 51, ein Flip-Flop 53 und einen Inverter 54 auf.

Ein Takt CKo von einem (nicht dargestellten)·Bezugstakt-Impulsgenerator wird an einen Eingang des UND-Glieds 50 angelegt," während ein Datenfreigabesignal EB, welches die übertragung des Bildinformatiönssignals DTo zuläßt, an den anderen Eingang angelegt wird. Der Ausgang des UND-Glieds 50 ist mit dem Zähler 51 verbunden, um ein Ansteuersignal zu liefern. Jeder Anschluß des Zählers 51 ist mit dem entsprechendenEingang des UND-Glieds 52 verbunden und ist so ausgelegt/ daß der UND-Bedingung genügt wird, wenn der Zählerstand eine vorbestimmte ganze Zahl k erreicht- Bei dem in Fig. 4 dargestellten Beispiel ist die Zahl beispielsweise k = 4. Ein 'Einleitungssignal ST wird über einen Inverter 54 an den Zähler 51 angelegt, so daß der Zähler 51 am Anfang jedes Zählvorgangs gelöscht wird* ' .

Der Ausgang des UND-Glieds 52 ist mit dem Eingang des .Flip-Flops 53 verbunden, welches eines des JK-Typs ist, so daß ein Eingangssignal bei jedem Zählerstand k durch Zähler 51 an den JK-Anschluß angelegt wird, um Ausgangssignale an den Ausgängen Q und Q zu invertieren. Der Ausgang Q des Flip-Flops 53 ist mit den UND-Gliedern 55 und 57 verbunden, um

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Eingangssignal·^ zu iiefern, und der Ausgang Q ist mit den UND-Giiedern 56 und 58 verbunden, um Eingangsεignaie zu liefern. Das Flip-Flop 53 wird durch das über den Inverter 54 angelegte Einleitungssignal ST rückgesetzt.

Jedes der UND-Glieder 55 und 56 hat drei Eingänge, von denen jeweils einer, wie oben beschrieben ₎ mit dem Flip-Flop 53 verbunden ist. Der zweiteEingang an jedem UND-Glied 55 und 56 ist ein Bildinformationssignal· DTo, und der dritte Eingang ist das Datenfreigabesignal EB, welches die übertragung des Bildinforma.tionssignais DTo z^äßt. Ausgangssignaie von den UND-G^edern 55 und 56 sind Signale DT1 und DT2 bezeichnet. Jedes der UND-Glieder 57 und 58 hat zwei Eingänge, von denen einer mit dem Flip-Flop 53 verbunden ist, während an den anderen der Taktimpuls CKo angelegt wird. Ausgangssignale von den UND-Giiedern 57 und 58 sind ais Signaie CK1 bzw.CK2 bezeichnet.

Wenn während'des Betriebs der Taktimpuis CKo und das Einleitungssignal· ST angelegt werden, wird der Zähler 51 gelöscht, und das Flip-Flop 53 wird rückgesetzt, so daß der Zähler 51 zu zählen beginnt. Wenn das Zählergebnis eine vorbestimmte ganze Zahl k erreicht,'ist der UND-Bedingung des UND-Glieds 52 genügt und es wird·¹ ein Aus gangs signal abgegeben, welches den Zustand Q = "1" an dem Q-Ausgang des Flip-Fiops 53 schafft. Andererseits weist der andere Ausgang Q denZustand Q = "O" auf. Wenn unter diesen Umständen das Datenfreigabe-

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signal EB angelegt wird, läuft das Bildinformationssignal DTo über das UND-Glied 55_r wodurch das Datensignal DT1 geschaffen ist. Dies läuft dann darauf hinaus, daß das Datensignal DT1 an die untere Schieberregisterkette in Fig.1 angelegt wird. Da zur selben Zeit auch der UND-Bedingung des UND-Gliedes 57 genügt ist, wird, der Taktimpuls CK1 von dem UND-Glied 57 abgegeben .

Danach beginnt der Zähler 51 wieder zu zählen und nach Erreichen der Zahl k gibt das UND-Glied 52 ein Ausgangssignal ab, durch welches die Zustände an den Ausgängen des Flip-Plops 53 invertiert werden, wodurch der Zustand Q ="0" und Q = "1" geschaffen wird. Unter diesen Voraussetzungen kann nunmehr bei Anliegen des Datenfreigabesignals EB das Bildinformationssignal DTo über das UND-Glied 56 laufen,,wodurch das Datensignal DT2 geschaffen ist. Dies läuft dann darauf hinaus, daß nunmehr die Daten an die obere Schieberegisterkette in Fig.4 anlegt werden. Da·zur gleichen Zeit der UND-Bedingung des UND-Gliedes 58 genügt ist, wird der Taktimpuls CK2 durch das UND-Glied 58 geschaffen.

Wie oben beschrieben, wird gemäß der Erfindung der Betriebdes Thermokopfes statt mittels einer Diodenmatrix durch eine. Verknüpfung von Schalttransistoren und Schieberegistern gesteuert. Darüber hinaus ist die Treiber- oder Steuerschaltung im allgemeinen in zwei Teile aufgeteilt, an Vielehe das Bildinf ormationssignal geteilt angelegt wird. Ferner ist der Auf-

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bau der Schaltung erheblich vereinfacht, und sie kann ohne weiteres auf einem IC-Chip ausgelegt werden, wodurch die Herstellungskosten wesentlich gesenkt werden können. Darüber hinaus ist die Betriebsgeschwindigkeit stark verbessert.

.Nunmehr wird anhand von Fig.6 und 7 eine bevorzugte Ausführungsform des Widerstandselementes 20a beschrieben. In Fig.6 ist" ein einzelnes Wxderstandselement 20a dargestellt, welches einen mittleren Heizabschnitt und Vorheizabschnitte auf beiden Seiten des Heizabschnittes aufweist, welche sich zwischen zwei Elektroden 62A und 62B erstrecken. Das Element 20a ist auf dem Substrat 12 ausgebildet, das aus einem Isoliermaterial, wie Keramikmaterial oder GIaS₇ hergestellt ist. Alle Abschnitte 60, 61A und 61B haben in der Längsrichtung des Elementes 20a gemessen, genau die gleiche Länge. Untersuchungen haben gezeigt, daß mit einem solchen gleichlangen Aufbau ein besseres wärmeerzeugendes Verhalten geschaffen werden kann, so daß dadurch ein sichtbares, wiedergegebenes Bild hoher Güte erhalten werden kann.

Wie dargestellt, hat der mittlere Heizabschnitt 60 eine schlangen- oder mäanderförmig ausgebildete Form. Der Abschnitt 60 weist Querteile 63, welche bezüglich des Elementes 20a quer verlaufen,, und Längsteile 64 auf, welche in Längsrichtung verlaufen und jeweils zwei benachbarte Querteile 63 miteinander verbinden. Ein Einschnitt 65A oder 65B ist zwischen dem mittleren Heizabschnitt 60 und jedem der Vorheizabschnit-

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te 61A und 6IB vorgesehen. Durch die Einschnitte 65A und 65B an den Vorheizabschnitten 6TA bzw. 61B sind schräge Kanten 66A und 66B festgelegt. Durch das Vorsehen der Einschnitte 65A und 65B können die Funktionen des Heizabschnittes 60 und der Vorheizabschnitte 61A und 61B getrennt werden, so daß die Wärmeansprechkenndaten des mittleren Heizteils 60 beträchtlich verbessert sind.

In Fig.7 ist vergrößert ein Teil des mittleren Heizabschnittes 60 gezeigt, und wie dargestellt, ist ein zusätzlicher Heizteil 67 an jeder Innenecke an der Verbindung zwischen den Quer- und den Längsteilen 63 bzw. 64 vorgesehen. Durch das Vorsehen dieser zusätzlichen Heizteile 67 kann ein mögliches .Auftreten einer konzentrierten Wärmebildung an der Ecke vermieden werden und es können gleichförmige Heizkenndaten über dem ganzen mittleren Heizabschnitt 60 erhalten werden, so daß dadurch die Lebensdauer des Elementes 20a verlängert wird. Der in Fig.7 dargestellte zusätzliche Heizteil 67 hat eine dreieckige Form. Es kann aber auch irgendeine andere gewünschte Form, wie beispielsweise eine Bogenform verwendet werden.

In Fig.8 ist eine bevorzugte Elektrodenanordnung gemäß der Erfindung dargestellt. Auf der Oberseite des isolierenden Substrates 12, beispielsweise eines glasierten Substrates_;sind eine Anzahl wärmeerzeugender Widerstandseleraente 20a in einer einzigen Reihe angeordnet, um eine thermische oder Thermoanordnung 20 zu bilden. Der Einfachheit halber sind nur 28 sol-'■ - ■ - 39 -

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ehe Elemente 20a in Fig.8 dargestellt; in einem Faksimilegerät sind jedoch 1728 derartiger Elemente 20a erforderlich, um bei einer Auflösung von 8 Elementen/mm die Breite eines Blattes der Größe DIN A4 abzutasten. Die 28 Widerstandselemente 20a · sind in sieben Blöcken 71 g-ruppiert, wobei jeder Block 71 vier Widerstandselemente 20a aufweist. Jedes Element 20a hat ein Paar Elektroden 72 und 73, die mit den gegenüberliegenden Seiten der Elemente 20a verbunden sind. Erste Elektroden 72 in jedem Block 71 sind auf der gleichen Seite der thermischen Anordnung 20 angeordnet, und die Seite zum Schaffen der ersten Elektroden 72 wechselt von Block zu Block. Eine gemeinsame Elektrode 73 ist auf dem Substrat 12 als Gegenelektrode in der Weise ausgebildet, daß sie die Widerstandselemente 20a und die ersten.Elektroden 72 umgibt. Die gemeinsame Elektrode 73 ist mit allen Widerstandselementen 20a_;aber mit keiner der ersten Elektroden 72 verbunden.

Bei dem vorbeschriebenen Elektrodenaufbau wird die Anzahl der elektrischen Anschlüsse, die für die Elektroden gemäß der Erfindung erforderlich sind, (n+1), wobei die Zahl η die Zahl der Widerstandselemente 20a und 1 die Zahl· für die gemeinsame Elektrode 73 bezeichnet. Folglich ist bei der Erfindung die erforderliche Anzahl von elektrischen Anschlüssen erheblich herabgesetzt. Anhand vonFig.9 bis 12 werden bevorzugte Bandträger gemäß der Erfindung beschrieben. Wie in Fig.9 dargestellt, weist der Bandträger 8 0 gemäß' der Erfindung einen im großen und ganzen rechteckigen Isolierfilmstreifen 81 auf·.'

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Eine quadratische, durchgehende öffnung 8 2 ist in der Mitte des Filmstreifens 81 vorgesehen, und eine IC-Chip 8 3 ist in der öffnung 82 gehaltert, wenn er eingesetzt wird. Obwohl sie in Fig.9 nicht dargestellt sind, sind Leiterbahnen auf der Oberfläche des Filmstreifens 81 ausgebildet und es sind innere Verbindungsleitungen vorgesehen, die mit den Enden der Leiterbahnen in der Weise verbunden sind, daß die inneren Leiterbahnen nach innen in die öffnung in einer vorbestimmten Länge vorstehen.. Folglich kann das IC-Chip 83 durch eine Verbindung mit den' inneren Anschlußleitungen an dem Filmstreifen 81 gehaltert werden. .

Der Bandträger 80 weist auch äußere AnschIuBleitungen 84 auf, welche., mit den (nicht dargestellten) entsprechenden Leiterbahnen auf dem Filmstreifen 81 verbunden sind und welche von den Seitenteilen 85 des Filmstreifens 80 in einer vorbestimmten Länge in die Luft vorstehen. Zwei Gruppen von äußeren Leitungen 84a und 84B sind vorgesehen und durch die (nicht dargestellten) Leiterbahnen und inneren Anschlußleitungen mit dem IC-Chip 83 verbunden. Die Leitungen 84B sind mit den Leiterbahnen auf dem seitlichen Substrat 13 und gegebenenfalls mit einer äußeren Schaltung zu verbinden. Die Leitungen 84B verlaufen linear in der zu der Längsrichtung des Bandträgers 80 senkrechten Richtung. Andererseits sind die Leitungen 84A mit den Sinzelelektroden der thermischen Anordnung 20 zu verbinden und sie verlaufen in derselben Richtung wie die Leitungen 84B. '

Gemäß der Erfindung ist ein weiterer Bandträger 86 vorgesehen, welcher in Fig.10 dargestellt ist und welcher im wesentlichen denselben Aufbau wie der Bandträger 80 hat, wobei mit den ■ gleichen Bezugszeichen auch die gleichen Elemente bezeichnet sind. Wie aus Fig.10 zu ersehen ist, unterscheidet .sich der Bandträger 86 von dem Bandträger 80 bezüglich der Stelle der Seitenteile 88 und folglich der äußeren Anschlußleitungen 89. .Mit anderen Worten, die Stelle der Seitenteile 88 entspricht annähernd der durch die vorderen Enden der Leitungen 84 gebildeten Linie. .

In Fig.11 ist der Fall dargestellt, daß drei der in Fig.9 dargestellten Bandträger nebeneinander angeordnet sind, wobei die Leitungen 84A einzeln mit den (nicht dargestellten) Elektroden der (nicht dargestellten) thermischen Anordnung auf dem Substrat 11 verbunden sind. Hierbei ist zu beachten, daß eine leere unbesetzte Stelle 90 zwischen zwei benachbarten Bandträgern 80 ausgebildet ist. Wenn nunmehr das IC-Chip 83 des in Fig.11 in der Mitte angeordneten Bandträgers 80 aus irgendwelchen Gründen beschädigt wird oder schlecht arbeitet, dann wird das in Frage kommende IC-Chip 83 aus dem Substrat 12 entfernt. Als Ersatzbandträger kann nicht der Bandträger 80 verwendet werden, da die geforderten Verbindungen zwischen den Leitungen 84A und den Elektroden auf dem Substrat 12 nicht erhalten werden können. Folglich wird der Bandträger 86 als Ersatzträger benutzt .und mit den Elektroden des Substrats 12 an einer anderen Stelle verbunden, wie in Fig. 12 dargestellt ist, wo-

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durch zuverlässig die geforderten Verbindungen zwischen den Leitungen 89A und den Elektroden erhalten werden können. Die Leitungen 89A werden mit den (nicht dargestellten) Elektroden des Substrats 12 an der Stelle verbunden, die dem unbesetzten Raum 90 entspricht.

Es macht nichts, wenn die Bandträger 86 zuerst und die Bandträger 80 als Ersatzteile benutzt werden. Darüber hinaus können vorteilhafterweise drei oder mehr Bandträger verwendet werden, die jeweils andere Anschlußleitungen an einer Stelle haben, die sich von der der übrigen Arten unterscheidet. ".. Hierdurch ist die Wartung des Thermokopfes sehr erleichtert.

In Fig'I13 bis 16 ist ein Beispiel eines sogenannten mehrlagigen Bandträgers dargestellt, welcher in dem Fall durchaus vorteilhaft ist, daß eine große Anzahl Leiterbahnen erforderlich ist„ Der Bandträger weist gewöhnlich einen Filmstreifen aus einem Isoliermaterial, wie Polyimidharz, auf. Wenn jedoch ein Mehrfunktions-LSI-Chip an dem Bandträger anzubringen ist, ist eine große Anzahl Leiterbahnen erforderlich, so daß ein Stapelbandträger aus mindestens zwei übereinander angeordneten Filmstreifen hergestellt werden muß.

Wie in Fig.13 dargestellt, wird der Stapelbandträger 90 dadurch gebildet, daß zwei fortlaufende Filmstreifen 91 und 92 aufeinandergelegt und entlang vorbestimmter Linien abgeschnitten werden. Beide Streifen 91 und 92 sind aus Polyimid-

harz hergestellt und mit Führungsschlitzen 93 und 94 versehen, die im Abstand voneinander entlang der beiden Seiten der Streifen angeordnet sind.

Wie in Fig.14 dargestellt, weist der erste Filmstreifen 91 in der Mitte eine Öffnung 95 auf, in welcher eine elektronische Einrichtung 15, wie beispielsweise ein IC-Chip gehaltert werden kann. Um die Öffnung 95 sind sechs rechteckige Öffnungen 96a bis 96f vorgesehen. Eine Schnittlinie 97 ist auf dem ersten Filmstreifen 91 in der Weise vorgesehen, daß die Schnittlinie 97 ein Rechteck bildet und jede der sechs öffnungen· 96a bis 96f berührt.

Ein zweiter Filmstreifen 92, dessen Einzelheiten in Fig.15 dargestellt sind und welcher auf dem ersten'Filmstreifen 91 anzuordnen ist, weist ebenfalls in der Mitte eine Öffnung 98 auf. Die Öffnung 98 ist an einer Stelle, ausgebildet, die bezüglich der Öffnung 95 in dem ersten Filmstreifen 91 ausgerichtet ist. Um die Öffnung 98 sind vier (Schneid-)Öffnungen 99a bis 99d vorgesehen. Eine Schnittlinie 100 ist auf dem Streifen 92 festgelegt, welche alle (Schneid-)Öffnungen. 99a bis 99d verbindet", wie durch eine gestrichelte Linie dargestellt ist.

Obwohl sie in Fig.13 bis 16 nicht dargestellt .sind, sind Leiterbahnen als elektrische Verbindungsleitungen auf jedem der beiden Filmstreifen 91 und 9 2 ausgebildet. Beispielsweise

sind derartige Leiterbahnen dadurch ausgebildet, daß ein dünner Metallfilm, wie beispielsweise ein Kupferfilm auf jedem der Filmstreifen 91 und 92 angeordnet wird und ein bekanntes photolithographisches Verfahren zur Ausbildung des Musters angewendet wird . (Nicht dargestellte)Eingangs- und Ausgangsleitungen, die an den Enden der Leiterbahnen des ersten Filmstreifens 91 vorgesehen sind, sind in den Anschlußöffnungen 96a bzw. 96c vorgesehen. Wie dargestellt, sind die Anschlußöffnungen 96a und 96c in Abständen voneinander entlang der Längsrichtung des Filmstreifens 91 angeordnet. .Verbindungsfla-' chen oder -streifen 101a und 101b sind auf den Leiterbahnen des ersten Filmstreifens 91 vorgesehen, die auf beiden Seiten der öffnung 95 entlang der Linien schräg zu der Längsrichtung des Filmstreifens 91 angeordnet sind. . ·

(Nicht dargestellte) Eingangs- und Äusgangsleitungen der Leiterbahnen auf dem zweiten Filmstreifen 92 sind in den Anschlußöffnungen 99a bzw. 99b ausgebildet. Jede der Anschlußöffnungen 99a und 99b hat die Form eines. Parallelogramms und ist so ausgebildet, daß. deren längere Seiten in einer zu der Längsrichtung des Filmstreifens 92 schrägen Richtung verlaufen, so daß die in den öffnungen 99a und 99b ausgebildetenLeitungen in der Festlegung den jeweiligen Flächen oder Streifen 101a und 101b des ersten Filmstreifens 91 entsprechen.

Nunmehr wird ein Verfahren zum Herstellen des sogenannten Stapelbandträgers 90 beschrieben. Zuerst werden mit Hilfe

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einer entsprechenden Schneideinrichtung öffnungen 95 und 98 sowie öffnungen 96a bis 96f (99a bis 99d) durch Ausschneiden in dem ersten Filmstreifen 91 (dem zweiten Filmstreifen 92) ausgebildet. Dann wird ein dünner Kupferfilm auf jedem der beiden Filmstreifen mit den ausgeschnittenen öffnungen aufgebracht/ und hierauf, wird dann mit Hilfe eines Photolithographieverfahreris ein Leitungsmuster auf dem dünnen Kupferfilm ausgebildet, um dadurch Leiterbahnen auf jedem der Filmstreifen in dem geforderten Muster zu bilden.

Danach wird das elektronische Bauelement 15 in der öffnung des ersten Filmstreifens 91 gehaltert und mit diesem verbunden.. Der zweite Filmstreifen 92 wird dann auf dem ersten Filmstreifen 91-angeordnet und bezüglich dieses Streifens ausgerichtet, und die beiden Streifen 91 und 92 werden dann an geeigneten Stellen miteinander verbunden.

Vorzugsweise wird eine derartige Verbindung dadurch durchge-" führt, daß die Ein- und Ausgangsleitung des zweiten Filmstreifens. 92 an den Flächen 101a und 101b des ersten Filmstreifens 91 befestigt und entlang der Schnittlinie 100 beispielsweise durch Stanzen, geschnitten wird. In diesem Fall wird nur ein einziger Filmstreifen geschnitten, und kein darüber angeordneter Teil der beiden Filmstreifen 91 und 92 wird geschnitten, da die Schnittlinie 100 des zweiten Filmstreifens 92 in den Öffnungen 96 und 96d bis 96f des er.sten Filmstreifens 91 festgelegt ist. Der erste Filmstreifen 91 wird dann entlang

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der Schnittlinie 97 geschnitten, wodurch ein vollständiger Bandträger 90 geschaffen ist, der aus den zwei Filmstreifen und 92 gebildet ist, die übereinander geschichtet bzw. angeordnet sind, wie schematisch in Fig. 16 dargestellt ist.Eine·, weitere Ausführungsform des Bandträgers gemäß der Erfindung ist .in den Fig,. 17 bis 19 dargestellt. Fig. 17 zeigt die Lagebeziehung zwischen dem mittleren Substrat 12, Bandträgern 113 und dem seitlichen Substrat 13. In Fig. 17 sind nur die Elektroden 112, die auf einer Seite der thermischen Anordnung 20' vorgesehen sind, dargestellt. Das seitliche Substrat 13, das vorzugsweise aus Glas-Epoxiharz hergestellt ist, weist Leiterbahnen 116 in einemgewünschten Muster nur auf einer Oberfläche auf, um Steuerleistung der thermischen Anordnung 20 zuzuführen.

In Fig. 17 sind die Leiterbahnen auf dem'seitlichen Substrat 13 mit a bis h bezeichnet. Beispielsweise sind die Bahnen a bis d. zum Anlegen von vier Äbtast- oder Strobe-Impulsen, Bahn e. zum Abgeben von Daten, die Bahn f zum Eingeben von Daten, die Bahn g zum Anlegen eines Bezugspotentials als Erdpotential und die Bahn h zum Anlegen eines Taktimpulses vorgesehen. Die Bahnen a bis d zum Anlegen von Abtastimpulsen sind auf einer Seite nebeneinander angeordnet vorgesehen, und Impulse werden nacheinander an die Bahnen a bis d angelegt. Die Dateneingabebahn f wird verwendet, um das Bildinformationssignal zu übertragen, das durch einen (nicht dargestellten) Bildsensor in Form von seriellen digitalen Signalen erhalten worden ist, die den jeweiligen Bildelementen entsprechen. Diese digitalen

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Signale werden über jedes der IC-Chips 114 und das nächste IC-Chip 114 an die thermische oder Thermoanordnung 20 übertragen. Das heißt, um das Bildinformationssignal seriell anzulegen, wird das Signal zuerst von der Bahn f dem IC-Chip des Bandträgers 113 zugeführt, und das Signal wird dann an der Bahn e ausgegeben, welche eine Eingangsbahn für den Bandträger 113b bildet. In ähnlicher Weise bildet die Ausgangsbahn des Bandträ gers 113b eine Eingangsbahn für den Bandträger 113c, dessen Ausgangsbahn eine Eingangsbahn für den Bandträger 113d darstellt. Hierbei werden die Bahnen e und f dazu benutzt, die Schieberegister auf den IC-Chips 114 in Reihe zu schalten, und infolgedessen müssen sie nebeneinander angeordnet sein.

Wegen der besonderen Anforderungen bezüglich der Anordnung und Positionierung der Eingangs- und Ausgangsbahnen zueinander muß, wie oben beschrieben, das Muster der Leiterbahnen auf dem Bandträger 113 sorgfältig ausgelegt werden. Dies ist besonders kritisch, wenn die Ein- und Ausgangsanschlüsse des IC-Chips 114 nicht nebeneinander angeordnet sind. In einem solchen Fall muß eine .Kreuzungsbahn verwendet werden, um die geforderte Anordnung der Leiterbahnen an deren Enden zu erhalten.

In Figl 18 ist der Fall dargestellt, wo eine darunter durchgeführte Kreuzungsbahn verwendet ist. Der Bandträger 120 weist ein IC-Chip 121 auf, von welchem Leiterbahnen 122 ausgehen, um die Thermoanordnung 20 anzuschließen. Die anderen Leiterbahnen 123 gehen von dem IC-Chip 121 aus, um die Leiterbahnen

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116 anzuschließen; jedoch sind die Eingangs- und Ausgangsanschlüsse I bzw. 0 des IC-Chips 121 nicht unmmittelbar nebeneinander angeordnet'. Folglich sind ein Paar durchgehender Löcher 124 vorgesehen, und eine darunter hindurchgehende Bahn 125, welche auf der Rückseite des Bandträgers 120 verläuft, ist zwischen den durchgehenden Löchern 124 vorgesehen.

In Fig. 19(A) und (B) ist der Fall dargestellt, wo eine darüberlaüfende Kreuzungsbahn verwendet ist. Auch in diesem Fall sind bei dem IC-Chip 121 die Ein- und Ausgangsanschlüsse nicht nebeneinander angeordnet. Folglich sind zwei Stellen 126 vorgesehen, und ein darüber anzuordnender Streifen 127, der einen Isolierfilm 128 und eine auf dem Film 128 befestigte Anschlußleitung· 129 aufweist, ist vorgesehen, um ohne einen Kurzschluß eine Verbindung zwischen den beiden Stellen 126 herzustellen.

In Fig. 20 ist eine weitere Äusführungsform eines Bandträgers gemäß der Erfindung dargestellt, welche insbesondere dann verwendbar ist, wenn ein IC-Chip mit elektronischen Elementen mit verschiedenen Funktionen anzubringen ist. Vorzugsweise weist das IC-Chip eine Transistoranordnung und ein Schieberegister auf. Wie in Fig. 20 dargestellt, wird der Bandträgef 130 dadurch hergestellt, daß rechteckige Öffnungen 132 bis ■ 134 in einem flexiblen Filmstreifen 131 aus Polyimid geschnitten werden, und der Filmstreifen 131 entlang der Schnittlinie 137 geschnitten wird, nachdem Leiterbahnen 135 und 136 auf dem Filmstreifen 131 ausgebildet sind.

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Die Leiterbahnen 135 weisen äußere Anschlußleitungen 135a auf, welche in die öffnungen 132 vorstehen,- und die Leitungen 135a werden zum Anschließen von Elektroden der Thermoanordnung verwendet. An den anderen Enden weisen die Leiterbahnen 135 innere Anschlußleitungen 135b~auf, welche zum Anschließen eines IC-Chips, das in der öffnung 133 zu haltern ist, in diese öffnung 133 vorstehen. Die Leiterbahnen 136 weisen ähnliche innere und äußere Anschlußleitungen 136a bzw. 136b auf> wobei jedoch die äußeren Leitungen 136b mit den gleichen externen Schaltungen zu verbinden sind.

Wie in Fig. 20 dargestellt, ist der Bandträger 130 mit Leiterbahnen 135' und 136" versehen, welche zum'Teil um die öffnung 133 herum verlaufen, in welcher ein IC-Chip zu haltern ist. 'Diese um die öffnung herum verlaufenden Leiterbahnen 135¹ und 136' sind insbesondere nützlich, wenn das zu halternde IC-Chip verschiedene Funktionselemente aufweist, wie. eine Treibertransistoranordnung ein Schieberegister. Solche herumgeführten Leiterbahnen können auch erforderlichenfalls zwischen den Öffnungen 132 und 134 vorgesehen werden..

Eine weitere Ausführungsform des Bandträgers gemäß der Erfindung, ist. in Fig. 21 bis 26 dargestellt. In Fig. 2.1 ist ein IC-Chip 140 dargestellt, das besonders für eine Anbringung an diese Ausführungsform des Bandträgers geeignet ist. Wie dargestellt, sind auf der Unterseite des IC-Chips 14.0 Eingangselektroden 142 an dr.ei Seiten 141A bis 141C des Chips 141

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und Ausgangselektroden 143 an den Seiten 141A und 141B vorgesehen, die bezüglich der Eingangselektroden 142 versetzt angeordnet sind. Ein Beispiel dieser Elektroden 142 und 143 ist vergrößert in Fig. 22 dargestellt. In Fig. 22 ist eine Art Polster 146 auf der Unterseite des Chips 141 ausgebildet und eine Anschlußschicht 147 aus einem Metall, wie Cr-Cu oder Cr-.Ag, ist auf dem Polster 146 ausgebildet, wobei eine ( Höcker-) Elektrode 148 aus Au (nach oben) vorstehend auf der Anschlußschicht 147 ausgebildet ist.

Ein modifizierter Bandträger 150, der in Fig. 23 und 24 dargestellt .ist, weist einen Filmstreifen 151 auf, auf dessen Oberseite 152 Ausgangsleiterbahnen 153 zum Anschließen der Äusgangselektroden 143 des IC-Chips 141 vorgesehen sind. Die Unterseite 155 des Filmstreifens 151 ist mit Eingangsleiterbahnen 156 versehen, welche mit den Eingangselektroden 142 " des· Chips 141 zu verbinden sind. Eine Öffnung 157 zum Haltern, des IC-Chips 141 ist etwa in der Mitte des Filmstreifens 151 vorgesehen, und innere Anschlußleitungen 158, die an den Enden der Eingangsbahnen T53 vorgesehen sind, stehen mit einer vorbestimmten Länge in die öffnungen 157 vor. Die anderen inneren Anschlußleitungen 159, die an den Enden der Ausgangsleitungen 156 vorgesehen sind, stehen ebenfalls mit einer vorbestimmten Länge in die öffnung 157 vor, allerdings an anderen Stellen als die Leitungen 158. Die äußeren Anschlußleitungen 160, die an den anderen Enden der Ausgangsbahnen 153 vorgesehen sind, und die äußeren Anschlußleitungen 161, die - -- 51 -

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an den anderen Enden der Eingangsbahnen 156 vorgesehen sind, sind entlang gegenüberliegender Seiten des Filmstreifens 151 vorgesehen. Die Leitungen 158 sind länger als die Leitungen 159, so daß die Leitungen 158 mit den Elektroden 143 in Kontakt gebracht werden können, während die Leitungen 159 mit den Elektroden -152 verbunden werden. Die Leitungen 160" sind länger als die Leitungen 161, so daß die Leitungen 160 zum Anschließen . von Elektroden 162 der Thermoanordnung um den Rand des Film- ■ Streifens 161 herum gebogen werden können, wie schematisch in Fig. 26 dargestellt ist. Wie ebenfalls in Fig. 26 dargestellt ist, werden die Eingangsbahnen 156 über die Leitungen 161 mit Ansteuerelektroden verbunden, von welchen aus Ansteueroder Treibersignale über die Bahnen 156 dem Chip 161 zugeführt werden-.· Bei dem Bandträger 150 ist besonders vorteilhaft, daß keine durchgehenden Öffnungen vorgesehen werden müssen. Eine weitere Abwandlung der Erfindung wird nunmehr anhand der Fig. 27 bis 31 beschrieben. In Fig. 27 ist der übliche Aufbau eines herkömmlichen Thermqkopfes 170 dargestellt, welcher eine Trägerplatte 170 aufweist, auf welcher ein mittleres Substrat 172 vorzugsweise aus Keramikmaterial·, und in einem vorgegebenen Abstand davon ein seitliches Substrat 173 vorzugsweise aus Glas-Epoxiharz, angebracht sind. Eine (nicht dargestellt) Thermoanordnung ist auf dem mittleren Substrat 172 vorgesehen, und für. eine Verbindung mit der Thermoanordnung sind Elektroden 174 an dem Substrat 172 vorgesehen. Leiterbahnen 175 sind auf dem seitlichen Substrat 173 vorgesehen, welches die Ansteuer- und Treiberseite der Einrichtung 170 ist.

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Ein Bandträger 176 schafft elektrische Verbindungen zwischen den Elektroden· 174 und den Leiterbahnen 175. Der Bandträger weist einen Isolierfilm 177 und auf dem Film 177 ausgebildete Leiterbahnen 178 auf. Innere Änschlußleitungen 179 und äußere Anschlußleitungen 180 sind an beiden Enden der Leiterbahnen 178 vorgesehen. Eine Öiode 181 ist durch einen Kontakt zwischen Höckeranschlüssen 182 des Chips 181 und den inneren Leitungen 179, welche in eine öffnung 183 des Bandträgers 176 vorstehen, an dem Bandträger 176 gehaltert.

Entsprechend der herkömmlichen Technik ist das Chip 181 an dem Bandträger 176 gehaltert _s wobei die Fläche mit den Höckeranschlüssen 182 nach unten weist. Jedoch werden die Chips 18V, bevor sie an dem Bandträger 176 angebracht werden, üblicherweise so gelagert, daß die Fläche mit den Höckerans.chlüssen nach oben weist, um einen Kontakt mit öl oder Staub sowie eine Au ¹^bvldung von Kratzern zu vermeiden. Folglich müssen die ChJ.p.s 181 gedreht werden, damit sie an dem Bandträger 176 angebracht werden können, wodurch der Fertigungsvorgang des Banäträgers 176 kompliziert wird.

Es wurde daher angeregt, die vorerwähnten Nachteile könnten leicht überwunden werden,, indem das Chip 181 an dem Bandträger 176 so angebracht wird, daß die Fläche mit den Höckeranschlüssen nach oben weist. Wenn jedoch das Chip 181 in der öffnungen 183 so gehaltert wird, daß die Fläche mit den Höckeranschlüssen nach oben weist, damit die Anschlüsse 182 ' - 53 -

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mit den inneren Leitungen 179 in Kontakt kommen, dann steht ein Teil des Chips 181 nach unten aus der Öffnung 183 vor, da das Chip 181 im allgemeinen dicker als der etwa 125μπι dicke Filmstreifen 177 ist. Hierdurch könnte es zu Fehlverbindungen zwischen den Anschlüssen 182 .und den Leitungen 179 kommen.

Durch die Erfindung können auch die vorbeschriebenen Nachteile des. Standes der Technik beseitigt werden, und eine entsprechende Ausführungsform gemäß der Erfindung wird anhand der Fig.28 bis 31 nunmehr im einzelnen beschrieben. Wie· in Fig. 28 dargestellt, sind das mittlere Substrat 172 und die beiden seitlichen Substrate 173 auf der Träger- oder Unterlageplatte angebracht. Die thermische oder Thermoanordnung 20 aus einer Anzahl·· (nicht dargestellter) Widerstandselemente, die in einer Reihe angeordnet sind, ist auf dem mittleren Substrat 172 ausgebildet. Elektrodenblöcke 184, die beispielsweise jeweils 32 Elektroden aufweisen, die einzeln von den Widerstandselementen der Thermoanordnung 20 vorstehen, sind versetzt auf beiden Seiten der Anordnung 20 vorgesehen. Leiterbahnen 185, um Signale über den Bandträger 176 an die Thermoanordnung 20 anzulegen, sind beispielsweise auf dem seitlichen Substrat· 173 dargestellt.

Die äußeren Leitungen 180 des Bandträgers 176 sind auf einer Seite mit den Elektroden 174 jedes Blocks und mit ihrer anderen Seite mit den Leiterbahnen 185 zu verbinden. Jeder Block 184 weist 32 Elektroden 174 auf, welche" in einem Ab-

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stand yon etwa 120 μπι voneinander angeordnet sind. Im Unterschied hierzu ist der Abstand zwischen zwei benachbarten Bahnen 185 etwa 6 00 um, welcher somit mehrmals größer ist als der Abstand im Elektrod.enblock 184. Wenn folglich elektrische Verbindungen zwischen den Elektroden 174 jedes Blocks 184-und den Leitungen 180 des Bandträgers 176 hergestellt werden, werden zuerst die Leitungen 180 mit Hilfe eines Mikroskops bezüglich der Elektroden 174 ausgerichtet, und ein eine Verbindung herstellendes Werkzeug 190 wird unter Druck in Anlage gebracht, um die Leitungen 180 an den Leitungen 174 zu befestigen, wie in Fig. 31 dargestellt ist. Da jedoch dieElek- . troden 174 sehr nahe beieinander angeordnet sind, muß die Verbindung sorgfältig vorgenommen werden, und wenn anfangs der Spalt zwischen den Elektroden 174 und den Leitungen 180, welche ausgerichtet sind, verhältnismäßig groß ist, besteht die Gefahr-, daß es zu einer Versetzung und damit zu einer Fehlausrichtung kommt, wenn das Werkzeug 190 bei dessen Bewegung nach unten in Anlage gebracht wird.

Folglich ist gemäß der Erfindung, wie in Fig. 29 dargestellt ist, eine Trägerplatte oder eine Unterlage 171 so aufgebaut, daß sie eine höherliegende Oberseite 187 und einer tieferliegende Oberseite 188 aufweist, welche auf beiden Seiten der höherliegenden Oberseite 187 angeordnet ist.. Das mittlere Substrat 172 ist auf der höherliegenden Oberseite 187 und die; seitlichen Substrate 173 sind auf den beiden tieferliegenden

Oberseiten 188 angebracht. Folglich liegen die Oberseiten der ' - 55 -

beiden Substrate 173 auf einem Niveau, das tiefer liegt, als die Oberseite des Substrats 172. Ein IC-Chip. 186 ist in der öffnung 183 des Bandtragers 176 gehaltert, wobei die Oberfläche mit den Höckeranschlüssen nach oben weist. Selbst wenn das IC-Chip 186 dicker als der Filmstreifen 177 ist, so daß ein Teil des Chips 186.aus dem Bandträger 176 vorsteht, wie am besten aus Fig. 30 zu ersehen ist, ergeben sich dadurch keine Schwierigkeiten, da durch den abgestuften Aufbau der Trä gerplatte 171 genug Platz vorgesehen ist, um einen solchen vor stehenden Teil des Chips 186 unterzubringen. Folglich muß das Chip 186 nicht umgedreht werden, wenn es anden Bandträger 176 angebracht wird.

Wenn, wie in Fig. 30 dargestellt, der Bandträger 176 entsprechend ausgerichtet ist, ist die Leitung 180 durch die Dicke des Filmstreifens 170 genau über der entsprechenden Elektrode 174 angeordnet und festgelegt, so daß praktisch die Gefahr beseitigt ist, daß es zu einer Fehlausrichtung während einer Verbindung mittels des Werkzeugs 190 kommt. Auch ist zu be-.achten, daß das IC-Chip 186 über dem seitlichen Substrat 173 angeordnet ist, ohne es zu berühren. Statt eine abgestufte Trägerplatte vorzusehen, kann die Dicke des mittleren Substrats 172 sich auch von der des seitlichen Substrats 173 unterscheiden, um auf diese Weise die gleichen Wirkungen zu erhalten. Dieselben Vorteile können auch erhalten werden, indem ein vertiefter Teil an dem seitlichen Substrat 173 vorgesehen wird, um dort den vorstehenden Teil des Chips 186 unterzubrin-

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Nunmehr wird anhand der Fig. 32(A) bis (F) die. Herstellung eines Thermokopfs beschrieben, bei dem ein IC-Chip nicht gedreht zu werden braucht. Bevor IC-Chips 186 an einem.Bandträger angebracht werden, sind sie so gelagert, daß die Fläche mit Höckeranschlüssen 187 nach oben weist, wobei sie auf einer Lagerplatte so liegen, wie in Fig. 32(A) dargestellt ist. Wie in Fig. 32 (B) dargestellt ist, wird anschließend das IC-Chip 186 bezüglich der Öffnung 183 ausgerichtet. Beim Einsetzen des Chips 186 in die öffnungen 183, um die Höckerelektroden 187 in Kontakt mit den entsprechenden Leitungen

179 zu bringen, wie in Fig. 32(C) dargestellt ist, wird das die Verbindung herstellende Werkzeug 190 von oben gegen die Leitungen 179 gedrückt, um durch Druck einen Kontakt herzustellen, wie in Fig. 32 (D) dargestellt ist. Danach tropft, wie in Fig. 32(E) dargestellt ist, ein Kunstharztropfen aus einer Düse 195, um eine Kunstharzdichtung um die auf diese Weise gebildeten Kontakte zu schaffen. Schließlich werden, wie in Fig. 32(F) dargestellt ist, die äußeren Leitungen

180 durch das Werkzeug 190 nach unten fest an die Elektroden 174 und die Leiterbahnen 175 gepreßt, wodurch ein unter Druck erfolgter Kontakt hergestellt ist. Wie oben, beschrieben, ist dieses Verfahren besonders vorteilhaft, da der Schritt entfällt, daß die Oberseite eines IC-Chips nach unten gedreht werden muß. '

Ende der Beschreibung

Claims (1)

1. Patentansprüche

   1. Ausgabeeinrichtung mit Thermokopf, um elektrische Signale, die eine Bildin'formation enthalten, in Wärmesignale umzusetzen, um ein sichtbares Bild auf einem Material, wie beispielsweise einem wärmeempfindlichen Papier zu erhalten,' gekennzeichnet durch ein erstes.Substrat (12)j durch eine Anzahl Widerstandselemente (20a). die auf dem ersten Substrat (12) in Form einer einzigen Anordnung (20) ausgebildet sind und in Blöcken gruppiert sind, die jeweils eine vorbestimmte Anzahl von Widerstandselementen (20a) aufweisen; durch erste Elektroden (31,32)., die einzeln mit den Widerstandselementen (20a) in jedem der Blöcke verbunden sind, wobei alle ersten Elektroden (31,32) in einem Block auf derselben Seite der Anordnung (20) vorgesehen sind, wobei jedoch die Seite von Block zu Block wechselt, und wobei jede der ersten Elektroden (31,32) in jedem Block zumindest einen horizontal verlaufenden Abschnitt (31b, 32b) aufweist, der in einer vorbestimmten Richtung annähernd parallel zu der Längsrichtung der.Anordnung (20) VII/XX/Ktz ■ - 2 -

   Έ? (089) 988272

   Telegramme:

   BERGSTAPFPATENT München TELEX·
   0524500BERGd '

   Bankkonten: Hypo-Bank MUncher 4410122850 (BLZ 70020011) Swift Code: MY-¹O DL· MM Bayer. Vereinsbank München 45JlOO(I)I./V(K)203TO) Postscheck München 65343-808 (BLZ 70010080)

   verläuft, um am Ende des horizontal verlaufenden Abschnitts (31b, 32b) eine erste Kontaktlinie festzulegen, die im allgemeinen senkrecht zu der Längsrichtung der Anordnung (20) verläuft; durch eine zweite Elektrodenanordnung, die bezüglich der Anordnung (20) in Gegenüberlage von den ersten Elektroden' (31,3.2) vorgesehen ist, und durch eine· Verbindungseinrichtung (34a, 34b) mit einer zweiten Kontaktlinie, die mit der ersten Kontaktlinie passend in Kontakt bringbar ist, und mit einer vorbestimmten Anzahl von Leiterbahnen (36a, 36b) zur Schaffung von Verbindungen zwischen einer externen Schaltung und den Widerstandselementen (20a). .

   "2. Einrichtung nach Anspruch 1, dadurch g·e k e η η. ζ e i c hn e t,..daß die zweite Elektrodenanordnung eine gemeinsame Elektrode ist, an die eine Bezugsspannung (V^₁₁)' angelegt ist.

   • LJxI

   3. Einrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß jede der ersten Elektroden (31,32) einen vertikalen Abschnitt (31a, 32a) aufweist, der annähernd senkrecht zu der Längsrichtung der Anordnung (20) verläuft, um dadurch die entsprechenden Widerstandselemente (20a) mit dem entsprechenden horizontalen Abschnitt (31b, 32b) zu verbinden.

   4. Einrichtung nach Anspruch 1, dadurch g e k en nz e ich- · net, daß die Verbindungseinrichtung (34a, 34b) einen isolierenden Filmstreifen (33) und auf-dem Streifen ausgebildete Leiterbahnen (36a, 36b) aufweist.

   5. Einrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichn e t, daß ein elektronisches'Bauteil (35) an dem Filmstreifen

   (33) gehaltert ist, wodurch die Leiterbahnen (36 a,36b) elektrisch mit der Innenschaltung des elektronischen Bauelements (35) verbunden sind. .

   6. Einrichtung nach Anspruch 1 , gekennzeichnet durch Ansteuer- und Treibereinrichtung zum Ansteuern der Anzahl Widerstandselemente (20a), wobei die Ansteuereinrichtung eine erste Schaltungsanordnung (41 bis 44), die für jeden Block der Widerstandselemente (20) vorgesehen und mit diesem zum Ansteuern der Widerstandselemente (20) verbunden ist, um · entsprechend der Bildinfprmation Wärme zu erzeugen, und eine zweite Schaltungsanordnung (50 bis 58) zum Verteilen des Bildinformationssignals aufweist, das in der ersten Schaltanordnung (41 bis 44) entsprechend aufgeteilt worden ist.

   7. Einrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die erste Schaltungsanordnung jedes Blocks Transistoren (41), deren Anzahl der Anzahl der.Widerstandselemente (20a) entspricht und die einzelnen mit den Elementen (20a) verbunden sind, und ein Schieberegister (44 )mit einer entsprechenden Anzahl Anschlüsse aufweist, so daß das Signal an jedem der Anschlüsse an die Basis des entsprechenden Transistors angelegt wird·.

   8 ο Einrichtung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeich-

   3 1 2 b Z b S

   net, daß die Schieberegister (44) von anderen Blöcken seriell miteinander verbunden sind, um ein Paar Schieberegisterketten zu bilden, und daß das Bildinformationssignal, das abwechselnd auf das Paar Schieberegisterketten verteilt wird, jeweils an eine vorbestimmte Anzahl Anschlüsse angelegt wird, um dadurch die zugeführten Signale mittels der zweiten Schaltungsanordnung entlang der jeweiligen Schieberegisterketten zu übertragen.

   9. Einrichtung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß die zweite Schaltungsanordnung einen Zähler (51), an welchen ein Bezugsimpuls angelegt wird, und eine Schaltanordnung (53) aufweist, um den Fluß des Bildinformationssignals entsprechend dem Ausgang von dem Zähler (51) an eine der Schieberegisterketten zu schalten.

   10 ^ Einrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichne t, daß jedes der·Widerstandselemente (20a) aus einem mittleren Heizabschnitt (60) und Vorheizabschnitten (61a, 61b) gebildet ist, die .an gegenüberliegenden Enden des mittleren Heizabschnitts (60) vorgesehen sind, welcher zur wirksamen Krhöhung des elektrischen Widerstands schlangen- oder mäanderförmig ausgebildet ist.

   11. Einrichtung nachAnspruch 10, dadurch gekennzei chn e t, daß jeweils ein Einschnitt (65A/ 65B) zwischen dem Heizabschnitt (60) und den Vorheizabschnitten (61A, 61B) vorgesehen ist, um dadurch eine Wechselwirkung dazwischen zu beseitigen. - . - 5 -

   12. Ausgabeeinrichtung mit Thermokopf für ein Faksimilegerät u.a., insbesondere nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch ein Substrat (12) aus einem Isoliermaterial, durch eine thermische Anordnung . (20), die auf dem Substrat (12) durch eine Anzahl Widerstandselemente (20a) gebildet ist, die in einer Reihe angeordnet sind und wahlweise aktiviert werden, um entsprechend der empfangenen Bildinformation Wärme zu erzeugen, und durch eine Anzahl Bandträger (90)jUm elektrische Verbindungen zwischen den Widerstandselementen (20a) und externen Schaltungen herzustellen; wobei jeder der Bandträger (90) eine Leiteranordnung und eine isolierende Einrichtung aufweist, wobei die Leiteranordnung mit einem elektronischen Bauteil (15) verbunden ist, das an "jedem der Bandträger (90) gehaltert ist·.

   13. Einrichtung nachAnspruch 12, dadurch gekennzei chn e t,- daß die Leiteranordnung eine Leiterbahn und eine Anschlußleitung aufweist, die zumindest an einem Ende der Leiterbahn vorgesehen ist, und daß die Anzahl Bandträger zumindestens zwei Ausführungsformen aufweist, bei welchen jeweils .die Anschlußleitung an einer anderen Stelle vorgesehen ist.

   14. Einrichtung nach Anspruch 12, dadurch g e k e η η zeichne t,daß die Bandträger (90) übereinander angeordnet sind, wobei zwei oder mehr isolierende Filmstreifen ■ (91 ,92) übereinander angeordnet sind, wobei jeder der isolierenden Filmstreifen (91,92) Leiterbahnen trägt.

   15. Einrichtung nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiteranordnung zumindest eine Kreuzungsbahn aufweist.

   16. Einrichtung nach Anspruch 12, dadurch .gekennzeichnet, daß die isolierende Einrichtung einen isolierenden Filmstreifen mit einer Öffnung aufweist,.und daß

   • erste Leiterbahnen auf einer ersten Fläche des Filmstreifens vorgesehen sind, wobei erste innere Anschlußleitungen von den 'ersten Leiterbahnen in die Öffnung vorstehen, so daß ein elektronisches Bauelement in der Öffnung gehaltert wird, wobei Höckerkontakte Kontakt mit den ersten inneren Anschlußleitungen haben. ' _ ■

   17. Einrichtung nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, daß zweite Leiterbahnen auf einer zweiten Fläche des Filmstreifens vorgesehen ist, wobei" die zweite Fläche die andere Fläche des Filmstreifens ist, und daß zweite innere Anschlußleitungen ebenfalls von den zweiten Leiterbahnen in die Öffnung vorstehen, wobei auch die zweiten inneren Anschlußleitungen Kontakt mit den entsprechenden Höckerkontakten des elektronischen Bauelements"haben.