DE10317210B4 - Elektrische Einrichtung mit einem Halbleitersubstrat und Anschlussmitteln dafür - Google Patents

Elektrische Einrichtung mit einem Halbleitersubstrat und Anschlussmitteln dafür Download PDF

Info

Publication number
DE10317210B4
DE10317210B4 DE10317210A DE10317210A DE10317210B4 DE 10317210 B4 DE10317210 B4 DE 10317210B4 DE 10317210 A DE10317210 A DE 10317210A DE 10317210 A DE10317210 A DE 10317210A DE 10317210 B4 DE10317210 B4 DE 10317210B4
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
electrical device
substrate
plug
semiconductor substrate
output
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
DE10317210A
Other languages
English (en)
Other versions
DE10317210A1 (de
Inventor
Hans-Peter Miller
Andreas Doeffinger
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Robert Bosch GmbH
Original Assignee
Robert Bosch GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Robert Bosch GmbH filed Critical Robert Bosch GmbH
Priority to DE10317210A priority Critical patent/DE10317210B4/de
Priority to FR0403834A priority patent/FR2853992A1/fr
Publication of DE10317210A1 publication Critical patent/DE10317210A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE10317210B4 publication Critical patent/DE10317210B4/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/52—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames
    • H01L23/538—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames the interconnection structure between a plurality of semiconductor chips being formed on, or in, insulating substrates
    • H01L23/5382—Adaptable interconnections, e.g. for engineering changes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/49833—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers the chip support structure consisting of a plurality of insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4554—Coating
    • H01L2224/45565—Single coating layer
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48135—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
    • H01L2224/48137—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/721—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures cooperating directly with the edge of the rigid printed circuits

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Abstract

Elektrische Einrichtung (1) mit einem Halbleitersubstrat (11) und Anschlussmitteln dafür, insbesondere einen Stecker (13, 14), umfassend einen Steckereingang (13) mit mindestens zwei Eingangsanschlüssen (Steckerpins 13a, 13b, 13c), einen Steckerausgang (14) mit mindestens zwei Ausgangsanschlüssen (Stromschienen 14a, 14b, 14c) und mindestens ein Verbindungsteil, über das die jeweils zusammengehörigen Eingangs- und Ausgangsanschlüsse miteinander verbindbar sind, dadurch gekennzeichnet, dass die elektrische Einrichtung (1) ein Kontaktflächen (12a, 12b, 12c) tragendes Substrat (12) umfasst, wobei das Substrat (12) über seine Kontaktflächen (12a, 12b, 12c) einerseits mit dem Halbleitersubstrat (11) und andererseits mit dem Steckerausgang (14) der Einrichtung (1) verbindbar ist.

Description

  • Stand der Technik
  • Die Erfindung betrifft eine elektrische Einrichtung mit einem Halbleitersubstrat und Anschlussmitteln für dieses Halbleitersubstrat nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1.
  • Bei vielen Steckeranwendungen, zum Beispiel im Kfz-Bereich, erfordert der Markt eine große Steckervielfalt, das heißt, Stecker, die sich bei einer gegebenen Belegung der Steckereingänge in der Belegung der Steckerausgänge unterscheiden. Als Beispiel sei hier der Regler eines elektrischen Generators genannt, dessen Stecker, je nach Fahrzeugtyp, unterschiedliche Ausgangsbelegungen aufweisen kann. Die erforderliche Vielzahl der Steckervarianten wird in der Praxis mit Hilfe von entsprechend konfigurierten Einlegeteilen realisiert, die als Verbindungsmittel dienen. Die Geometrie dieser Verbindungsteile ist insbesondere dann sehr komplex, wenn dreidimensionale Anschlusskreuzungen realisiert werden müssen, um die gewünschte Belegung am Steckerausgang zur Verfügung zu stellen. Da praktisch jede Steckervariante mit einem individuell konfigurierten Verbindungsteil ausgestattet ist, unterscheiden sich in der Regel auch die Steckergehäuse, da diese an die jeweilige Geometrie des jeweiligen Verbindungsmittels angepasst werden müssen. Dies führt insgesamt zu hohen Herstellungs- und Lagerkosten.
  • Aus DE 101 17 799.4 A1 ist bereits ein Stecker, insbesondere für ein Steuergerät bekannt, der einen Steckereingang mit mindestens zwei Eingangsanschlüssen und mindestens ein Verbindungsteil aufweist, über das die jeweils zusammengehörigen Anschlüsse miteinander verbunden sind. Steckereingang und Steckerausgang sind dabei dadurch entkoppelt, dass mindestens ein erstes Verbindungsteil vorgesehen ist, das ausschließlich Eingangsanschlüsse umfasst, und dass mindestens ein zweites Verbindungsteil vorgesehen ist, dass ausschließlich Ausgangsanschlüsse umfasst, wobei die beiden Verbindungsteile derart übereinander angeordnet sind, dass sich die jeweils zusammengehörigen Anschlüsse an mindestens einem Kreuzungspunkt überlagern und die jeweils zusammengehörigen Anschlüsse durch Kontaktierung am Kreuzungspunkt miteinander verbunden sind.
  • Aus der EP 05 20 284 B1 ist eine elektrische Einrichtung bekannt, bei der mit Leiterbahnen und Schneidklemmen versehene Substrate mittels Leitungen variabel verbindbar sind. Die bekannte elektrische Einrichtung wird dabei in Verbindung mit einem elektrischen Verbindungsgehäuse eingesetzt.
  • Vorteile der Erfindung
  • Mit der vorliegenden Erfindung wird eine elektrische Einrichtung mit einem Halbleitersubstrat und Verbindungsmitteln dafür vorgeschlagen, bei der deutlich vereinfachte Verbindungsmittel eingesetzt werden, die außerdem auch für die Realisierung einer großen Vielzahl von Steckervarianten verwendet werden können, was sich insgesamt günstig auf die Herstellungs- und Lagerkosten auswirkt.
  • Zeichnung
  • Die Erfindung wird nachfolgend unter Bezug auf Die Zeichnung näher erläutert. Dabei zeigt 1 eine Aufsicht auf eine Ausführungsform einer erfindungsgemäß ausgestalteten elektrischen Einrichtung.
  • Darstellung der Erfindung
  • 1 zeigt eine elektrische Einrichtung 1, die einen Schaltungsträger 10 umfasst, auf dem einen Halbleitersubstrat 11 angeordnet ist. Bei diesem Halbleitersubstrat handelt es sich beispielsweise um einen integrierten Schaltkreis, der als Reglerbaustein für das Bordnetz eines Kraftfahrzeugs dient. Das Halbleitersubstrat 11 weist eine Mehrzahl von Kontaktflächen 11a, 11b, 11c, 11d, 11e auf, die auf seiner Oberfläche angeordnet sind. Die elektrische Einrichtung 1 umfasst weiter einen Stecker 13, 14, der aus einem Steckereingang 13 und aus einem Steckerausgang 14 besteht. Wenigstens der Steckerausgang 14 ist baulich mit dem Schaltungsträger 10 verbunden. Bei dem Steckereingang handelt es sich vorzugsweise um ein vergleichsweise leicht austauschbares Bauteil, das kundenspezifisch anpassbar ist. Auf diese Weise kann, den Markterfordernissen entsprechend, eine große Variantenvielfalt einer derartigen elektrischen Einrichtung bereitgestellt werden. Denn im Wesentlichen muss nur der kundenspezifisch ausgestaltete Steckereingang 13 variiert werden, während die restlichen Bestandteile der elektrischen Einrichtung weitgehend unverändert bleiben können. Im Steckerausgang 14 sind Kontaktmittel, wie vorzugsweise Stromschienen 14a, 14b, 14c angeordnet, die elektrisch mit den im Steckereingang angeordneten Steckerpins 13a, 13b, 13c verbindbar sind. Erfindungsgemäß ist zwischen dem Halbleitersubstrat und dem Steckerausgang 14 ein weiteres, eine Mehrzahl von Kontaktflächen 12a, 12b, 12c tragendes Substrat 12 angeordnet. Die Kontaktflächen 12a, 12b, 12c dieses Substrats 12 sind einerseits über Verbindungsleitungen 11f, 11g, 11h mit Kontaktflächen des Halbleitersubstrats 11, und andererseits über Verbindungsleitungen 12d, 12e, 12f mit den Stromschienen 14a, 14b, 14c in dem Steckerausgang 14 verbindbar. In dem in 1 dargestellten Ausführungsbeispiel ist erkennbar, dass insgesamt drei Kontaktflächen 11a, 11b, 11c des Halbleitersubstrats 11 mit ebenfalls drei Kontaktflächen 12a, 12b, 12c des Substrats 12 verbunden sind. Jede dieser Kontaktflächen 12a, 12b, 12c des Substrats 12 ist wiederum mit je einer Stromschiene 14a, 14b, 14c des Steckerausgangs 14 verbunden. Das Substrat 12 mit seinen Kontaktflächen 12a, 12b, 12c hat somit die Funktion einer „Schalttafel”, die eine gewünschte Verbindung zwischen einer beliebigen Kontaktfläche des Halbleitersubstrats 11 mit einer beliebigen Stromschiene in dem Steckerausgang 14 ermöglicht. Im Unterschied zu einer Schalttafel, die eine Änderung einer Verbindung zu einem beliebigen Zeitpunkt ermöglicht, wird erfindungsgemäß die Auswahl einer bestimmten Schaltvariante aber nur für die Anpassung an einen kundenspezifisch ausgestalteten Stecker 13, 14 benötigt. Ist die gewünschte Variante bestimmt, wird mittels der „Schalttafel” des Substrats 12 die gewünschte Verbindung durch die genannten Verbindungsleitungen 11f, 11g, 11h, 12d, 12e, 12f dauerhaft „geschaltet”. Bei den genannten Verbindungsleitungen handelt es sich vorzugsweise um Bondverbindungen, die besonders raumsparend ausgeführt werden können. Wenn eine Anpassung an einen anderen kundenspezifischen Stecker erforderlich ist, muss in der Regel eine neue Schaltungsvariante festgelegt werden, damit die Steckerpins 13a, 13b, 13c mit den richtigen Kontaktflächen des Halbleitersubstrats 11 verbunden werden können. In der Regel ist es dann ausreichend, die Verbindungsleitungen 12d, 12e, 12f entsprechend neu anzuordnen. Die erfindungsgemäße Lösung bietet insbesondere den Vorteil, dass weitaus die meisten Teile der elektrischen Einrichtung 1 im Wesentlichen baugleich in grosser Stückzahl hergestellt werden können. Die erforderliche Anpassung an eine Vielzahl kundenspezifischer Stecker wird dann durch eine entsprechend angepasste Beschaltung weniger Verbindungsleitungen ermöglicht. Bei dem Substrat 12 handelt es sich vorzugsweise um ein Dickschicht-Substrat, auf dem Kontaktflächen angeordnet sind. Es sind jedoch auch andere Arten von Schaltungsträger einsetzbar. In einer vorteilhaften Weiterbildung der Erfindung wäre es zudem auch möglich, die Schalttafelfunktion des Substrats 12 in das Halbleitersubstrat 11 selbst zu integrieren, soweit auf dessen Oberfläche noch hinreichend Raum für weitere Kontaktflächen zur Verfügung stünde. Die erfindungsgemäß ausgestaltete elektrische Einrichtung wird vorteilhaft als Bestandteil eines Bordnetzes eines Kraftfahrzeugs eingesetzt. Sie eignet sich insbesondere für die Integration in einen elektronischen Regler, da sie nur wenig Bauraum benötigt.
  • Bezugszeichenliste
    • 1
    Elektrische Einrichtung
    10
    Schaltungsträger
    11
    Halbleitersubstrat
    11a
    Kontaktfläche
    11b
    Kontaktfläche
    11c
    Kontaktfläche
    11d
    Kontaktfläche
    11e
    Kontaktfläche
    11f
    Verbindungsleitung
    11g
    Verbindungsleitung
    11h
    Verbindungsleitung
    12
    Substrat
    12a
    Kontaktfläche
    12b
    Kontaktfläche
    12c
    Kontaktfläche
    12d
    Verbindungsleitung
    12e
    Verbindungsleitung
    12f
    Verbindungsleitung
    13
    Steckereingang
    13a
    Steckerpin
    13b
    Steckerpin
    13c
    Steckerpin
    14
    Steckerausgang
    14a
    Stromschiene
    14b
    Stromschiene
    14c
    Stromschiene

Claims (11)

  1. Elektrische Einrichtung (1) mit einem Halbleitersubstrat (11) und Anschlussmitteln dafür, insbesondere einen Stecker (13, 14), umfassend einen Steckereingang (13) mit mindestens zwei Eingangsanschlüssen (Steckerpins 13a, 13b, 13c), einen Steckerausgang (14) mit mindestens zwei Ausgangsanschlüssen (Stromschienen 14a, 14b, 14c) und mindestens ein Verbindungsteil, über das die jeweils zusammengehörigen Eingangs- und Ausgangsanschlüsse miteinander verbindbar sind, dadurch gekennzeichnet, dass die elektrische Einrichtung (1) ein Kontaktflächen (12a, 12b, 12c) tragendes Substrat (12) umfasst, wobei das Substrat (12) über seine Kontaktflächen (12a, 12b, 12c) einerseits mit dem Halbleitersubstrat (11) und andererseits mit dem Steckerausgang (14) der Einrichtung (1) verbindbar ist.
  2. Elektrische Einrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Substrat (12) zwischen dem Halbleitersubstrat (11) und dem Steckerausgang (14) der Einrichtung (1) angeordnet ist.
  3. Elektrische Einrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass, die Kontaktflächen (11a, 11b, 11c, 11d, 11e) des Halbleitersubstrats (11) über Verbindungsleitungen (11f, 11g, 11h) mit zugeordneten Kontaktflächen (12a, 12b, 12c) des Substrats (12) verbunden sind.
  4. Elektrische Einrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass, die Kontaktflächen (12a, 12b, 12c) des Substrats (12) über Verbindungsleitungen (12d, 12e, 12f) mit Verbindungsmitteln (Stromschienen 14a, 14b, 14c) des Steckerausgangs (14) verbunden sind.
  5. Elektrische Einrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass, die Verbindungsleitungen (11f, 11g, 11h) Bondverbindungen sind.
  6. Elektrische Einrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass, die Verbindungsleitungen (12d, 12e, 12f) Bondverbindungen sind.
  7. Elektrische Einrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass, das Substrat (12) ein Dickschicht-Substrat ist.
  8. Elektrische Einrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass, das Halbleitersubstrat (11) und das Substrat (12) gemeinsam auf einem Schaltungsträger (10) angeordnet sind.
  9. Elektrische Einrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass, der Schaltungsträger (10) baulich mit dem Steckerausgang (14) vereinigt ist.
  10. Elektrische Einrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass, die elektronische Einrichtung (1) Bestandteil des Bordnetzes eines Kraftfahrzeugs ist.
  11. Elektrische Einrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass, das die elektronische Einrichtung (1) Bestandteil eines elektronischen Reglers des Bordnetzes ist.
DE10317210A 2003-04-15 2003-04-15 Elektrische Einrichtung mit einem Halbleitersubstrat und Anschlussmitteln dafür Expired - Fee Related DE10317210B4 (de)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE10317210A DE10317210B4 (de) 2003-04-15 2003-04-15 Elektrische Einrichtung mit einem Halbleitersubstrat und Anschlussmitteln dafür
FR0403834A FR2853992A1 (fr) 2003-04-15 2004-04-13 Installation electrique comportant un substrat semi-conducteur et des moyens de connexion pour celui-ci

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE10317210A DE10317210B4 (de) 2003-04-15 2003-04-15 Elektrische Einrichtung mit einem Halbleitersubstrat und Anschlussmitteln dafür

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE10317210A1 DE10317210A1 (de) 2004-11-04
DE10317210B4 true DE10317210B4 (de) 2011-12-15

Family

ID=33039087

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE10317210A Expired - Fee Related DE10317210B4 (de) 2003-04-15 2003-04-15 Elektrische Einrichtung mit einem Halbleitersubstrat und Anschlussmitteln dafür

Country Status (2)

Country Link
DE (1) DE10317210B4 (de)
FR (1) FR2853992A1 (de)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0520284B1 (de) * 1991-06-25 1996-04-24 Yazaki Corporation Elektrisches Verbindungsgehäuse
DE10117798A1 (de) * 2001-04-10 2002-12-05 Bosch Gmbh Robert Stecker

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5625235A (en) * 1995-06-15 1997-04-29 National Semiconductor Corporation Multichip integrated circuit module with crossed bonding wires
US6016256A (en) * 1997-11-14 2000-01-18 The Panda Project Multi-chip module having interconnect dies
US6429534B1 (en) * 2000-01-06 2002-08-06 Lsi Logic Corporation Interposer tape for semiconductor package
JP4490041B2 (ja) * 2001-04-02 2010-06-23 三菱電機株式会社 電力用半導体装置
US6882034B2 (en) * 2001-08-29 2005-04-19 Micron Technology, Inc. Routing element for use in multi-chip modules, multi-chip modules including the routing element, and methods

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0520284B1 (de) * 1991-06-25 1996-04-24 Yazaki Corporation Elektrisches Verbindungsgehäuse
DE10117798A1 (de) * 2001-04-10 2002-12-05 Bosch Gmbh Robert Stecker

Also Published As

Publication number Publication date
DE10317210A1 (de) 2004-11-04
FR2853992A1 (fr) 2004-10-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69131269T2 (de) Stromkreisaufbau für Instrumententafel eines Kraftfahrzeuges und sein Herstellungsverfahren
EP0712267B1 (de) Modulare Steuerungsanlage mit integriertem Feldbusanschluss
DE10139071B4 (de) Wandlervorrichtung
DE102007019805B4 (de) Kabelkasten
DE3431077C2 (de)
EP1222492B1 (de) Anzeigeeinheit für chipkarten und verfahren zu herstellung
WO2018215547A1 (de) Stromverteiler
DE10317210B4 (de) Elektrische Einrichtung mit einem Halbleitersubstrat und Anschlussmitteln dafür
DE2418440A1 (de) Schaltbrettmodul fuer einen integrierten stromkreis
DE10060585A1 (de) Vorrichtung und Verfahren zur Untersuchung einer integrierten Halbleiterschaltung
DE2616975C3 (de) Anordnung von Nutzsignal- und Steuersignalleitungen zum kopplungsarmen Verdrahten von Halbleiterschaltern
DE102016118329A1 (de) Steuergerät eines Kraftfahrzeugs
EP0813803B1 (de) Stromschienen mit siebkondensatoren
EP0596257B1 (de) Steckerbauteil
EP1743417B1 (de) Monolithischer regler für die generatoreinheit eines kraftfahrzeugs
DE4436354A1 (de) Vorrichtung zum gleichzeitigen Prüfen einer Mehrzahl von elektrischen oder elektronischen Teilen
EP1380072B1 (de) Elektrischer steckverbinder
WO1987007037A1 (en) Display device for information on lc-displays
DE10108785B4 (de) Elektrischer Verbinder für Chipkarten
EP0802598A2 (de) Fronttafelmodul
DE10345384B3 (de) Schaltungssystem
EP0589307B1 (de) Baugruppenträger mit einem Streifenleiter mit integrierter elektrisch kontaktierender mechanischer Befestigung
DE102021205900A1 (de) Leistungsmodul für ein Fahrzeug
DE3225823A1 (de) Einrichtung zur pruefung von baugruppen und/oder zur verkehrssimulation in einem elektronisch gesteuerten waehlsystem, insbesondere fuer ein digitales fernsprechwaehlsystem
EP4351291A1 (de) Komponentenanordnung für eine leistungselektronik und verfahren zum bereitstellen einer komponentenanordnung für eine leistungselektronik

Legal Events

Date Code Title Description
8110 Request for examination paragraph 44
R016 Response to examination communication
R016 Response to examination communication
R018 Grant decision by examination section/examining division
R020 Patent grant now final

Effective date: 20120316

R119 Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee