DE3427431C2 - - Google Patents

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DE3427431C2
DE3427431C2 DE19843427431 DE3427431A DE3427431C2 DE 3427431 C2 DE3427431 C2 DE 3427431C2 DE 19843427431 DE19843427431 DE 19843427431 DE 3427431 A DE3427431 A DE 3427431A DE 3427431 C2 DE3427431 C2 DE 3427431C2
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Germany
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desoldering
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DE19843427431
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German (de)
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Georg 8000 Muenchen De Bunz
Henry 8032 Graefelfing De Thurmann
Kurt 8900 Augsburg De Bernhard
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Siemens AG
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Siemens AG
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0486—Replacement and removal of components
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/018—Unsoldering; Removal of melted solder or other residues

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
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