DE19910173C2 - Verfahren zum Entfernen von Lotresten auf einer Leiterplatte - Google Patents
Verfahren zum Entfernen von Lotresten auf einer LeiterplatteInfo
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Description
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Entfer
nen von nach dem Herauslöten eines elektrischen Bauele
mentes in Form eines ICs (Integrierte Schaltung) oder BGAs (Ball Grid Array) oder Flip Chips aus einer Leiterplatte auf Leiterplatten-Pads der Lei
terplatte verbliebenen Lotresten, bei dem eine Lotansaug
düse und die Leiterplatte bezüglich der Lotreste auf der Lei
terplatte unter Verwendung eines in allen drei Raumrichtun
gen einstellbaren Manipulators zueinander justiert werden,
die Lotreste geschmolzen werden und die Lotreste mit der
Lotansaugdüse von der Leiterplatte abgesaugt werden.
Ein derartiges Verfahren ist aus der US-Patentschrift
4,066,204 bekannt. Bei diesem vorbekannten Verfahren
werden Lotreste, die sich nach einem Herauslöten eines
elektrischen Bauelementes aus einer Leiterplatte noch auf
der Leiterplatte bzw. auf Leiterplatten-Pads der Leiterplatte
befinden, zunächst geschmolzen und anschließend mit Hilfe
einer Lotansaugdüse abgesaugt. Zum Justieren der Lotan
saugdüse auf der Leiterplatte wird ein Manipulator verwen
det, der in x-, y- und z-Richtung - also in allen drei Raum
richtungen - justierbar ist. Bei dem vorbekannten Verfahren
wird eine Lotansaugdüse verwendet, deren Querschnitt un
gefähr der Grundfläche des aus der Leiterplatte herausgelö
teten elektrischen Bauelements entspricht. Die Lotansaug
düse wird mit dem Manipulator an die mit Lotresten verun
reinigte Stelle der Leiterplatte bewegt und dann auf die Lei
terplatte aufgesetzt. Durch das Aufsetzen der Lotansaug
düse auf der Leiterplatte wird ein Abdichten zwischen der
Lotansaugdüse und der Leiterplatte erreicht, wodurch ein
Ansaugen von Querluft vermieden wird, die das Saugver
mögen der Lotansaugdüse reduzieren und ein zuverlässiges
Absaugen der Lotreste verhindern würde.
Die DE 34 27 431 C2 beschreibt ein Verfahren
zum Entfernen von Lotresten von einer Leiter
platte, die nach dem Auslöten eines Bauteils
auf Kontaktierungen der Leiterplatte verblieben sind.
Dazu wird ein Auslötkopf verwendet, der
eine in Anzahl und Positionierung den Kon
takten des ausgelöteten Bauteils entsprechende
Anordnung von Luftdüsen aufweist.
Zum Absaugen der Lotreste mittels der
Luftdüsen wird die Leiterplatte auf den Auslöt
kopf abgesenkt und liegt mit ihrem Eigen
gewicht auf dem Auslötkopf auf.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren -
der eingangs beschriebenen Art derart weiterzuentwickeln,
daß ein Beschädigen von Leiterbahnen und Leiterplatten-
Pads der Leiterplatte beim Absaugen von Lotresten zuver
lässig vermieden wird.
Diese Aufgabe wird bei einem Verfahren der eingangs an
gegebenen Art erfindungsgemäß durch die Merkmale des Patentanspruchs 1
gelöst.
Ein wesentlicher Vorteil des erfindungsgemäßen Verfah
rens ist darin zu sehen, daß sich die Lotansaugdüse beim
Absaugen der Lotreste in einem vorgegebenen vertikalen
Abstand über der Leiterplatte befindet, wodurch eine Be
schädigung der Leiterbahnen bzw. der Leiterplatten-Pads
beim Absaugen der Lotreste vollständig ausgeschlossen ist.
Um ein zuverlässiges Absaugen der Lotreste trotz des verti
kalen Abstands und der damit verbundenen Querluft - wie
bereits erläutert - möglich zu machen, ist erfindungsgemäß
vorgesehen, daß zum Absaugen der Lotreste eine Lotan
saugdüse verwendet wird, die bezüglich ihres Durchmessers
an die Leiterplatten-Pads und nicht an die Grundfläche des
aus der Leiterplatte herausgelöteten elektrischen Bauele
ments angepaßt ist; denn dadurch ist es im Unterschied zu
dem vorbekannten Verfahren bei dem erfindungsgemäßen
Verfahren überhaupt erst möglich, die Lotansaugdüse mit
einem minimalen vertikalen Abstand über der Leiterplatte
zu justieren bzw. auf das Aufsetzen der Lotansaugdüse auf
der Leiterplatte zu verzichten. Dies ist konkret darauf zu
rückzuführen, daß aufgrund der Verwendung einer relativ
kleinen Lotansaugdüse die bei einem Abstand zwischen
Lotansaugdüse und Leiterplatte auftretende Querluft im
Hinblick auf die zum Absaugen der Lotreste erforderliche
Saugleistung praktisch ohne Einfluß ist, weil aufgrund das
pad-individuellen Absaugens pro Absaugschritt nur relativ
wenig Lotrest-Masse abzusaugen ist. Die Querluft spielt bei
dem erfindungsgemäßen Verfahren auch deshalb keine
große Rolle, weil durch das Schmelzen des Lotes der Ab
stand zwischen Lotrest und Lotansaugdüse während des Ab
saugens deutlich abnimmt, so daß sich der Einfluß der Quer
luft reduziert; je nach Lotrest-Menge und vertikalem Ab
stand zwischen Leiterplatte und Lotansaugdüse kann es
dazu kommen, daß nach dem Schmelzen des Lotrestes wäh
rend des Absaugens Lot und Lotansaugdüse in Kontakt
kommen. In diesem Fall steht die Lotansaugdüse praktisch
im flüssigen Lot, das dann als Dichtung wirkt und das Auf
treten jeglicher Querluft unterbindet. Darüber hinaus ist es
bei dem erfindungsgemäßen Verfahren möglich, auf der Lei
terplatte nach dem Absaugen der Lotreste eventuell noch
auf einzelnen Leiterplatten-Pads verbliebene Lotverschmut
zungen in Einzelreinigungsschritten zu entfernen, da bei
dem erfindungsgemäßen Verfahren das Lotreste-Absaugen
pad-individuell und nicht Bauelemente- bzw. Chip-indivi
duell erfolgt.
Gemäß einer Weiterbildung des erfindungsgemäßen Ver
fahrens wird es als vorteilhaft angesehen, wenn zum Absau
gen der Lotreste eine Lotansaugdüse mit einem Durchmes
ser von maximal 0,4 mm verwendet wird, da bei einer Lot
ansaugdüse mit einem derart kleinen Durchmesser ein Lot
absaugen auch bei Abständen der Lotansaugdüse von der
Leiterplatte von einigen 100 µm - trotz des Auftretens von
Querluft - noch mit Standard-Saugpumpen zuverlässig
möglich ist. Im übrigen ist es mit derartigen Lotansaugdüsen
möglich, Lotreste auf Leiterplatten-Pads für sog. BGA's
(Ball Grid Arrays) abzusaugen, da Lotansaugdüsen mit Dü
sendurchmessern kleiner als 0,4 mm ideal an Pads für
BGA's angepaßt sind.
Im Rahmen des erfindungsgemäßen Verfahrens ist es im
übrigen möglich, die Justage zwischen Lotansaugdüse und
Leiterplatte bzw. Leiterplatten-Pad durchzuführen, indem
die Düse oder die Leiterplatte bewegt wird oder auch indem
sowohl die Düse als auch die Leiterplatte bewegt werden.
Bei den elektrischen Bauelementen, deren Lotreste nach
dem Auslöten aus der Leiterplatte mit dem erfindungsgemä
ßen Verfahren entfernt werden können, handelt es sich
um komplexe elektrische Schaltungen, nämlich
IC's (Integrierte Schaltungen) oder BGA's (Ball
Grid Arrays) oder FlipChip/CSP.
Claims (2)
1. Verfahren zum Entfernen von nach dem Herauslöten eines
elektrischen Bauelementes in Form eines IC's (Integrierte Schaltung) oder BGA's
(Ball Grid Array) oder Flip Chips aus einer Leiterplatte auf Leiter
platten-Pads der Leiterplatte verbliebenen Lotresten, bei dem
eine Lotansaugdüse und die Leiterplatte bezüglich der Lot reste auf der Leiterplatte unter Verwendung eines in allen drei Raumrichtungen einstellbaren Manipulators zueinander justiert werden,
die Lotreste geschmolzen werden und
die Lotreste mit der Lotansaugdüse von der Leiterplatte abgesaugt werden,
dadurch gekennzeichnet, daß
zum Absaugen der Lotreste eine Lotansaugdüse verwendet wird, deren Düsendurchmesser dem Durchmesser der Leiter platten-Pads entspricht, und
die Lotreste Leiterplatten-Pad für Leiterplatten-Pad ein zeln abgesaugt werden, wobei
die Lotansaugdüse über dem jeweiligen Leiterplatten-Pad unter Gewährleistung eines vorgegebenen vertikalen Ab standes zur Leiterplatte justiert wird, so dass ein Abstand zwischen dem Lotresten und der Lotansaugdüse zumindest vor Beginn des Anschmelzens der Lotreste gewahrt bleibt, und
sich die Lotansaugdüse auch beim Absaugen in dem vorgegebenen vertikalen Abstand befindet.
eine Lotansaugdüse und die Leiterplatte bezüglich der Lot reste auf der Leiterplatte unter Verwendung eines in allen drei Raumrichtungen einstellbaren Manipulators zueinander justiert werden,
die Lotreste geschmolzen werden und
die Lotreste mit der Lotansaugdüse von der Leiterplatte abgesaugt werden,
dadurch gekennzeichnet, daß
zum Absaugen der Lotreste eine Lotansaugdüse verwendet wird, deren Düsendurchmesser dem Durchmesser der Leiter platten-Pads entspricht, und
die Lotreste Leiterplatten-Pad für Leiterplatten-Pad ein zeln abgesaugt werden, wobei
die Lotansaugdüse über dem jeweiligen Leiterplatten-Pad unter Gewährleistung eines vorgegebenen vertikalen Ab standes zur Leiterplatte justiert wird, so dass ein Abstand zwischen dem Lotresten und der Lotansaugdüse zumindest vor Beginn des Anschmelzens der Lotreste gewahrt bleibt, und
sich die Lotansaugdüse auch beim Absaugen in dem vorgegebenen vertikalen Abstand befindet.
2. Verfahren nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß
zum Absaugen der Lotreste eine Lotansaugdüse mit einem
Durchmesser von maximal 0,4 mm verwendet wird.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19910173A DE19910173C2 (de) | 1999-02-24 | 1999-02-24 | Verfahren zum Entfernen von Lotresten auf einer Leiterplatte |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19910173A DE19910173C2 (de) | 1999-02-24 | 1999-02-24 | Verfahren zum Entfernen von Lotresten auf einer Leiterplatte |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19910173A1 DE19910173A1 (de) | 2000-09-21 |
DE19910173C2 true DE19910173C2 (de) | 2003-07-03 |
Family
ID=7900138
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19910173A Expired - Fee Related DE19910173C2 (de) | 1999-02-24 | 1999-02-24 | Verfahren zum Entfernen von Lotresten auf einer Leiterplatte |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE19910173C2 (de) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102012106942A1 (de) * | 2012-07-30 | 2014-01-30 | Endress + Hauser Flowtec Ag | Verfahren zum Austauschen mindestens einer auf einem Träger angeordneten elektronischen Komponente |
DE102013112348B4 (de) | 2013-11-11 | 2024-05-08 | Endress+Hauser SE+Co. KG | Lotauftragsstempel und Verfahren zur Reparatur einer Leiterplatte mit zumindest einem defekten Bauteil |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4066204A (en) * | 1975-07-02 | 1978-01-03 | Siemens Aktiengesellschaft | Process and device for unsoldering semiconductor modules in the flip-chip technique |
DE3427431C2 (de) * | 1984-07-25 | 1988-06-23 | Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen, De |
-
1999
- 1999-02-24 DE DE19910173A patent/DE19910173C2/de not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4066204A (en) * | 1975-07-02 | 1978-01-03 | Siemens Aktiengesellschaft | Process and device for unsoldering semiconductor modules in the flip-chip technique |
DE3427431C2 (de) * | 1984-07-25 | 1988-06-23 | Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen, De |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
KLEIN, Wassink, R.J.: Weichlöten in der Elektronik 2. Aufl., Saulgau/Würtenberg: EUGEN, G., LEUZE VERLAG, 199, S. 629-630, ISBN 3-87480-066-0 * |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE19910173A1 (de) | 2000-09-21 |
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