DD210857A1

DD210857A1 - Verfahren zum oeffnen zugeloeteter bestueckungsloecher in leiterplatten

Info

Publication number: DD210857A1
Application number: DD24381882A
Authority: DD
Inventors: Ronald Mueller; Manfred Koch
Original assignee: Robotron Messelekt
Priority date: 1982-10-06
Filing date: 1982-10-06
Publication date: 1984-06-27

Abstract

Das Anwendungsgebiet der Erfindung umfasst alle Einebenen-, durchkontaktierten Zweiebenen- und Mehrlagenleiterplatten. Ziel der Erfindung ist es, alle innerhalb einer bestimmten Flaeche beliebig angeordnete, zugeloetete Bestueckungsloecher von aufgeschmolzenem Lot zu befreien. Das Wesen der Erfindung besteht darin, dass mit einer bekannten Lotaufschmelzeinrichtung ein entsprechendes Bauelement entloetet wird und anschliessend - unter Ausnutzung des noch fluessiges Lotes - mittels einer an einem flexiblen Druckschlauch befestigten und dem jeweiligen Lochbild entsprechenden Druckluftduese ein Druckluftstoss von 200-300 kPa mit einer Wirkzeit von 0,3-0,5 sec das Lot aus allen Bestueckungsloechern gleichzeitig blaest. Die Steuerung des Druckluftstosses ist mit der Zeitsteuerung des Lotschwalls elektronisch so verbunden, dass eine einstellbare Zeitverzoegerung zum Lotschwallabfall von 0,5-1 sec auftritt. Die Erfindung kann in der gesamten Leiterplattenbestueckenden und -verarbeitenden Industrie Anwendung finden.

Description

Verfahren zum öffnen zugelöteter Bestückungslöcher in Leiterplatten

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum öffnen zugelöteter Bestückungslöcher eines vielpoligen Bauelements in Verbindung mit einer bekannten Lotaufschmelzeinrichtung.

Das Anwendungsgebiet der Erfindung umfaßt alle Einebenen-, durchkontaktierten Zweiebenen-» und Mehrlagenleiterplatten/ bei denen alle innerhalb einer bestiraten Fläche beliebig angeordneten, zugelöteten Bestückungslöcher gleichzeitig von aufgeschmolzenem Lot befreit werden.

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Aus der DE-OS B 23 K 3/00-2831 762 sowie der Zeitschrift "Schweißtechnik" 4/79 S₀ 153-155 sind als universell anwendbare Verfahrensweisen für das öffnen zugelöteter Bestückungslöcher in Leiterplatten Lösungen bekannt, nach der diese Löcher einzeln mit Absauglötkolben der verschiedensten Bauart durch Aufschmelzen und Absaugen des Lotes geöffnet werden.

Die Mängel dieser Verfahrenswelse bestehen darin, daß ein hoher mit der Anzahl zu öffnender Bestückungslöcher linear ansteigender Zeitaufwand erforderlich ist, und daß die betreffenden Lötaugen der Leiterplatte thermisch und gleichzeitig mechanisch durch den unmittelbaren Kontakt mit der Entlotspitze so stark belastet werden, daß Lötaugenablösungen auftreten, die zu aufwendigen Reparaturarbeiten bzw. bis zum Verlust-der Leiterplatte fuhren können.

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Ziel der Erfindung ist es, den hohen Zeitaufwand, der durch das einzelne Freisaugen der Bestückungslöcher nach der bekannten technischen Lösung entsteht, durch das gleichzeitige öffnen aller Bestückungslöcher eines vielpoligen Bauelements zu vermeiden und die einen hohen Wert darstellenden bestückten und gelöteten Leiterplatten beim öffnen der zugelöteten Bestückungslöcher nicht zu beschädigen, indem die thermische Belastung der Leiterplatte verringert und die durch Entlötspitzen von Absauglötkolben hervorgerufene mechanische Beanspruchung der betreffenden Lötaugen vermieden wird.

Die Erfindung löst die Aufgabe, alle zugelöteten Bestückungslöcher eines aus der Leiterplatte entfernten vielpoligen Bauelementes gleichzeitig und ohne mechanische Belastung der Lötaugen zu öffnen.

Die Merkmale der Erfindung bestehen darin, daß mit Hilfe einer an sich bekannten Lotaufschmelzeinrichtung Lötstellen beliebiger Anzahl und Anordnung innerhalb einer bestimmten Fläche von Einebenen-, durchkontaktierten Zweiebenen» oder Mehrlagenleiterplatten mittels eines Lotschwalls aufgeschmolzen werden. Nach dem Abziehen des entsprechenden Bauelementes wird unmittelbar danach noch während der Laufzeit der Lotwelle -, erfindungsgemäß die an einem flexiblen Druckluftschlauch befestigte und dem jeweiligen Lochbild angepaßte Druckluftdüse an Stelle des herausgelöteten Bauelementes aufgesetzt. Danach wird mit einem Druckluftstoß von 200-300 kPa und einer Wirkzeit von 0,3-0,5 see das noch flüssige Lot aus allen Bestückungslöchern gleichzeitig geblasen. Die Steuerung des Druckluftstoßes ist mit der Zeitsteuerung des Lotschwalls elektronisch so gekoppelt, daß der Druckluftstoß mit einer einstellbaren Zeitverzögerung von 0,5-1 see zum Lotschwallabfall getätigt wird.

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Die Erfindung wird nachstehend an einem Ausführungsbeispiel näher erläutert.

Eine allgemein bekannte Lotaufschmelzeinrichtung zum Entlöten vielpoliger Bauelemente wird ergänzt durch das den Anwendungsfällen entsprechende Druckluftdösensortiment, die Zeltsteuerisng für den Druckluftstoß und die Druckluftquelle.

Der Lotschwall der Lotaufschmelzeiririclityng, der durch eine der Lötstell enanorcfnung entsprechende Düse - senkrecht nach oben gegen die vorher positionierte Leiterplatte geführt wird, fällt nach einer einstellbaren Zeit von 3-8 see wieder 'ab. Das zu entlötende Bauelement wird innerhalb der eingestellten Schwallzeit nach dem Aufschmelzen der Lötstellen automatisch aus der Leiterplatte gezogen. Unmittelbar danach wird - noch während der Laufzeit der Lotwelle die an einem flexiblen Druckschlauch befestigte und dem jeweiligen Lochbild angepaßte Druckluftdüse an die Stelle des abgezogenen Bauelementes von Hand aufgesetzt.

Die Steuerung des Druckluftstoßes von 200 - 300 kPa mit einer Wirkzeit von 0,3-0,5 see ist mit der Zeitsteuerung des Lotschwalls elektronisch so gekoppelt, daß der Druckluftstoß mit einer einstellbaren Zeitverzögerung von 0,5-1 see zum Lotschwallabfall automatisch aufgebracht wird und das noch flüssige Lot aus allen Bestückungslöchern gleichzeitig bläst.

Claims

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Verfahren zum öffnen zugelöteter Bestückungslöeher in Leiterplatten mit Hilfe einer bekannten Lotaufschmelzeinrichtung mit der Lötstellen beliebiger Anzahl und Anordnung innerhalb einer bestimmten Fläche von Einebenen-, durchkontaktierten Zweiebenen oder Mehrlagenleiterplatten mittels eines Lotschwalls aufgeschmolzen werden und das zu entlötende Bauelement automatisch aus der Leiterplatte gezogen wird, gekennzeichnet dadurch, daß unmittelbar danach, noch während der Laufzeit der Lotwelle, die an einem flexiblen Druckluftschlauch befestigte und dem jeweiligen Lochbild angepaßte Druckluftdüse an Stelle des abgezogenen Bauele- ^l mentes aufgesetzt, eine vorher eingestellte Zeitverzögerung von 0,5-1 see vom Lotschwallabfall bis zum Druckluftstoß wirksam wird und der mit 200-300 kPa bemessene Druckluftstoß mit einer Wirkzeit von 0,3-0,5 see das noch flüssige Lot gleichzeitig aus allen Bestückungslöchern bläst.