DE3427431A1 - Ausloetvorrichtung fuer mehrpolige bauteile auf gedruckten leiterplatten - Google Patents

Ausloetvorrichtung fuer mehrpolige bauteile auf gedruckten leiterplatten

Info

Publication number
DE3427431A1
DE3427431A1 DE19843427431 DE3427431A DE3427431A1 DE 3427431 A1 DE3427431 A1 DE 3427431A1 DE 19843427431 DE19843427431 DE 19843427431 DE 3427431 A DE3427431 A DE 3427431A DE 3427431 A1 DE3427431 A1 DE 3427431A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
shaft
desoldering
head
circuit boards
printed
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
DE19843427431
Other languages
German (de)
English (en)
Other versions
DE3427431C2 (enrdf_load_stackoverflow
Inventor
Kurt 8900 Augsburg Bernhard
Georg 8000 München Bunz
Henry 8032 Gräfelfing Thurmann
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens AG
Siemens Corp
Original Assignee
Siemens AG
Siemens Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens AG, Siemens Corp filed Critical Siemens AG
Priority to DE19843427431 priority Critical patent/DE3427431A1/de
Publication of DE3427431A1 publication Critical patent/DE3427431A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE3427431C2 publication Critical patent/DE3427431C2/de
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0486—Replacement and removal of components
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/018—Unsoldering; Removal of melted solder or other residues

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
DE19843427431 1984-07-25 1984-07-25 Ausloetvorrichtung fuer mehrpolige bauteile auf gedruckten leiterplatten Granted DE3427431A1 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19843427431 DE3427431A1 (de) 1984-07-25 1984-07-25 Ausloetvorrichtung fuer mehrpolige bauteile auf gedruckten leiterplatten

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19843427431 DE3427431A1 (de) 1984-07-25 1984-07-25 Ausloetvorrichtung fuer mehrpolige bauteile auf gedruckten leiterplatten

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE3427431A1 true DE3427431A1 (de) 1986-02-06
DE3427431C2 DE3427431C2 (enrdf_load_stackoverflow) 1988-06-23

Family

ID=6241545

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19843427431 Granted DE3427431A1 (de) 1984-07-25 1984-07-25 Ausloetvorrichtung fuer mehrpolige bauteile auf gedruckten leiterplatten

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE3427431A1 (enrdf_load_stackoverflow)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4750664A (en) * 1987-07-20 1988-06-14 Furtek Edward J Apparatus and method for the repair of printed circuit boards
EP0681417A3 (en) * 1994-05-06 1996-08-14 Ibm Welding tool.
CN112719502A (zh) * 2019-10-28 2021-04-30 技嘉科技股份有限公司 解焊用高温容器以及解焊设备
CN114178641A (zh) * 2021-12-06 2022-03-15 成都仁新科技股份有限公司 一种新型敲击式脱锡机

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19910173C2 (de) * 1999-02-24 2003-07-03 Siemens Ag Verfahren zum Entfernen von Lotresten auf einer Leiterplatte

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
"Reparaturlöten an bestückten Leiterplatten *
DE-Z.: Schweißtechnik 29(1979)4, S. 153-155 *

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4750664A (en) * 1987-07-20 1988-06-14 Furtek Edward J Apparatus and method for the repair of printed circuit boards
EP0681417A3 (en) * 1994-05-06 1996-08-14 Ibm Welding tool.
US5613633A (en) * 1994-05-06 1997-03-25 International Business Machines Corporation Solder apparatus and method
US5758815A (en) * 1994-05-06 1998-06-02 International Business Machines Corporation Solder apparatus and method
US6012624A (en) * 1994-05-06 2000-01-11 International Business Machines Corporation Solder apparatus and method
CN112719502A (zh) * 2019-10-28 2021-04-30 技嘉科技股份有限公司 解焊用高温容器以及解焊设备
CN114178641A (zh) * 2021-12-06 2022-03-15 成都仁新科技股份有限公司 一种新型敲击式脱锡机

Also Published As

Publication number Publication date
DE3427431C2 (enrdf_load_stackoverflow) 1988-06-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0050701B1 (de) Vorrichtung zum Auslöten elektronischer Bauteile aus Leiterplatten
DE2858098C2 (de) Vorrichtung zum Aufbringen von rechteckigen oder länglichen Chips auf eine Leiterplatte
EP0012319B2 (de) Verfahren und Schablone zum Befestigen von Bauelementen mit flächigen Anschlusskontakten auf Leiterplatten
US3731866A (en) Apparatus for removing and replacing multi-pinned components mounted on circuit boards
DE102010002150A1 (de) Lötmaske für Wellenlötverfahren und Verfahren zum Selektivlöten einzelner Bauteile einer Leiterplatte in einem Wellenlöt-Automaten
DE3427431A1 (de) Ausloetvorrichtung fuer mehrpolige bauteile auf gedruckten leiterplatten
DE2337303A1 (de) Automatische verbindungsvorrichtung zum zusammenbau von halbleiteranordnungen
DE2646758A1 (de) Vorrichtung zum anloeten der anschluesse elektronischer bauteile an eine gedruckte schaltung
EP0419995B1 (de) Lötvorrichtung zum Auflöten von Bauelementen auf Leiterplatten
EP0309665B1 (de) Lötkopf zum Ein- oder Auslöten von Bauelementen mittels einer Beheizung durch Heissgas, insbesondere für oberflächenmontierbare Bauelemente (SMD)
EP0305698B1 (de) Dosiervorrichtung zum Aufbringen einer Lotpaste auf eine Leiterplatte für das Einlöten von SMD-Bauteilen
DE2349329C3 (de) Vorrichtung zum Auflöten eines Stromanschlußelementes auf eine Glasscheibe
DE957094C (de) Vorrichtung zum gleichzeitigen Loeten aller in einer Verdrahtungsplatte angeordneten, die Verdrahtungsplatte ueberragenden Loethuelsen mit den in ihnen eingefuehrten Anschlussdraehten
DE102005045161A1 (de) Vorrichtung zum Wenden und Bestücken von Leiterplatten
DE4121107C2 (de) Verfahren und Anordnung zum Auflöten von oberflächenbefestigbaren Bausteinen auf Leiterplatten
DE4204882C2 (de) Vorrichtung und Verfahren zum Bestücken von oberflächenmontierbaren Bauelementen mit kleinen Kontaktabständen
EP0305696B1 (de) Verfahren zum Auslöten von aufgeklebten SMD-Bauteilen
DE3838173C2 (enrdf_load_stackoverflow)
EP0305697B1 (de) Verfahren zum Einlöten von SMD-Bauteilen, die zeitweise an einem mittels Vakuumleitung evakuierbaren Lötkopf gehalten werden
DE2119402A1 (de) Auslotgerat
DE4139357A1 (de) Vorrichtung zum aufbringen von lotpaste auf leiterplatten
DE2710791A1 (de) Verfahren und vorrichtung zum loesen von mehrpoligen elektrischen bauteilen von ihrer traegerplatte
DE19754470C2 (de) Verfahren und Anordnung zum Löten eines elektrischen Bauelementes flacher Bauform
DE102016219558A1 (de) DIP-Platte mit variabler Kavitätstiefe und Verfahren zum Dippen von Kontaktanschlüssen elektronischer Bauelemente
DE3834049C2 (enrdf_load_stackoverflow)

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
D2 Grant after examination
8364 No opposition during term of opposition
8339 Ceased/non-payment of the annual fee