DE3401984A1 - Verkapselte integrierte schaltung - Google Patents
Verkapselte integrierte schaltungInfo
- Publication number
- DE3401984A1 DE3401984A1 DE19843401984 DE3401984A DE3401984A1 DE 3401984 A1 DE3401984 A1 DE 3401984A1 DE 19843401984 DE19843401984 DE 19843401984 DE 3401984 A DE3401984 A DE 3401984A DE 3401984 A1 DE3401984 A1 DE 3401984A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- integrated circuit
- cap
- encapsulated integrated
- thermal expansion
- insulating substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Ceased
Links
Classifications
-
- H10W76/18—
-
- H10W70/692—
-
- H10W76/157—
-
- H10W76/60—
-
- H10W70/682—
-
- H10W72/884—
-
- H10W76/63—
-
- H10W90/756—
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58007306A JPS59134852A (ja) | 1983-01-21 | 1983-01-21 | 集積回路パツケ−ジ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE3401984A1 true DE3401984A1 (de) | 1984-07-26 |
Family
ID=11662323
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE19843401984 Ceased DE3401984A1 (de) | 1983-01-21 | 1984-01-20 | Verkapselte integrierte schaltung |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59134852A (cg-RX-API-DMAC10.html) |
| DE (1) | DE3401984A1 (cg-RX-API-DMAC10.html) |
| GB (1) | GB2135513B (cg-RX-API-DMAC10.html) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3603912A1 (de) * | 1985-02-09 | 1986-08-14 | Alps Electric Co., Ltd., Tokio/Tokyo | Elektronischer netzwerk-baustein und verfahren zur herstellung desselben |
| EP0211618A3 (en) * | 1985-08-05 | 1987-12-16 | Hitachi, Ltd. | Integrated circuit package |
| DE4213251A1 (de) * | 1991-04-23 | 1992-10-29 | Mitsubishi Electric Corp | Halbleiterbaustein und verfahren zu dessen herstellung sowie behaelter zur ummantelung eines halbleiterelements |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6247153A (ja) * | 1985-08-27 | 1987-02-28 | Ibiden Co Ltd | 半導体装置 |
| GB2197540B (en) * | 1986-11-12 | 1991-04-17 | Murata Manufacturing Co | A circuit structure. |
| JP2572823B2 (ja) * | 1988-09-22 | 1997-01-16 | 日本碍子株式会社 | セラミック接合体 |
| JPH03194952A (ja) * | 1989-12-22 | 1991-08-26 | Nec Corp | セラミックパッケージ |
| JP6829153B2 (ja) * | 2017-06-07 | 2021-02-10 | 京セラ株式会社 | セラミック板、半導体装置および半導体モジュール |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3646405A (en) * | 1969-01-08 | 1972-02-29 | Mallory & Co Inc P R | Hermetic seal |
| US4157611A (en) * | 1976-03-26 | 1979-06-12 | Hitachi, Ltd. | Packaging structure for semiconductor IC chip and method of packaging the same |
| US4161743A (en) * | 1977-03-28 | 1979-07-17 | Tokyo Shibaura Electric Co., Ltd. | Semiconductor device with silicon carbide-glass-silicon carbide passivating overcoat |
| EP0028802A1 (en) * | 1979-11-05 | 1981-05-20 | Hitachi, Ltd. | Electrically insulating substrate and a method of making such a substrate |
| US4352120A (en) * | 1979-04-25 | 1982-09-28 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor device using SiC as supporter of a semiconductor element |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4954418A (cg-RX-API-DMAC10.html) * | 1972-09-27 | 1974-05-27 | ||
| JPS5389664A (en) * | 1977-01-19 | 1978-08-07 | Hitachi Ltd | Package structure of semiconductor device |
-
1983
- 1983-01-21 JP JP58007306A patent/JPS59134852A/ja active Granted
-
1984
- 1984-01-20 GB GB08401603A patent/GB2135513B/en not_active Expired
- 1984-01-20 DE DE19843401984 patent/DE3401984A1/de not_active Ceased
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3646405A (en) * | 1969-01-08 | 1972-02-29 | Mallory & Co Inc P R | Hermetic seal |
| US4157611A (en) * | 1976-03-26 | 1979-06-12 | Hitachi, Ltd. | Packaging structure for semiconductor IC chip and method of packaging the same |
| US4161743A (en) * | 1977-03-28 | 1979-07-17 | Tokyo Shibaura Electric Co., Ltd. | Semiconductor device with silicon carbide-glass-silicon carbide passivating overcoat |
| US4352120A (en) * | 1979-04-25 | 1982-09-28 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor device using SiC as supporter of a semiconductor element |
| EP0028802A1 (en) * | 1979-11-05 | 1981-05-20 | Hitachi, Ltd. | Electrically insulating substrate and a method of making such a substrate |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| Solid State Techn. Bd. 14, H1(1971), S. 240-48 * |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3603912A1 (de) * | 1985-02-09 | 1986-08-14 | Alps Electric Co., Ltd., Tokio/Tokyo | Elektronischer netzwerk-baustein und verfahren zur herstellung desselben |
| EP0211618A3 (en) * | 1985-08-05 | 1987-12-16 | Hitachi, Ltd. | Integrated circuit package |
| DE4213251A1 (de) * | 1991-04-23 | 1992-10-29 | Mitsubishi Electric Corp | Halbleiterbaustein und verfahren zu dessen herstellung sowie behaelter zur ummantelung eines halbleiterelements |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| GB2135513A (en) | 1984-08-30 |
| JPH0117258B2 (cg-RX-API-DMAC10.html) | 1989-03-29 |
| GB8401603D0 (en) | 1984-02-22 |
| JPS59134852A (ja) | 1984-08-02 |
| GB2135513B (en) | 1987-08-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE69006609T2 (de) | Keramischer Deckel zum Verschliessen eines Halbleiterelements und Verfahren zum Verschliessen eines Halbleiterelements in einer keramischen Packung. | |
| DE69024313T2 (de) | Oberflächenmontierbare Netzwerkvorrichtung | |
| DE19921109B4 (de) | Elektronikbauteil und Elektronikkomponente mit einem Keramikbauteilelement | |
| DE4109948C2 (cg-RX-API-DMAC10.html) | ||
| DE2132939A1 (de) | Verfahren zum Herstellen von Dickfilm-Hybridschaltungen | |
| DE3851548T2 (de) | Keramisches Mehrschichtsubstrat und Verfahren zu seiner Herstellung. | |
| DE1596851A1 (de) | Widerstandsmaterial und aus diesem Widerstandsmaterial hergestellter Widerstand | |
| DE3915707A1 (de) | Kunststoffgehaeuse und leistungshalbleitermodul mit diesem gehaeuse | |
| DE69904889T2 (de) | Elektrisch leitende Paste und Glassubstrat mit aufgetragenem elektrischen Schaltkreis | |
| DE2636580A1 (de) | Oberflaechengeschuetzter, verkapselter halbleiter und verfahren zu seiner herstellung | |
| DE2937050A1 (de) | Flachpaket zur aufnahme von elektrischen mikroschaltkreisen und verfahren zu seiner herstellung | |
| DE10359264A1 (de) | Mehrschichtchipvaristor und Verfahren zu dessen Herstellung | |
| DE1539769A1 (de) | Elektrischer Kondensator | |
| DE3401984A1 (de) | Verkapselte integrierte schaltung | |
| DE19638195A1 (de) | Dielektrische Paste | |
| DE4423561A1 (de) | Oberflächenmontage-Elektronikbauteil mit Schmelzsicherung | |
| DE102014101092B4 (de) | Chip mit Schutzfunktion und Verfahren zur Herstellung | |
| DE102019124593A1 (de) | Kühlsystem | |
| DE69106978T2 (de) | Keramisches Substrat mit Silber enthaltender Verdrahtung. | |
| DE2331249A1 (de) | Dichtmasse und dichtverfahren | |
| DE4213251A1 (de) | Halbleiterbaustein und verfahren zu dessen herstellung sowie behaelter zur ummantelung eines halbleiterelements | |
| DE3026374A1 (de) | Widerstandsglasabdichtungs-zuendkerzen | |
| DE102021201852A1 (de) | Oberflächenmontierter widerstand | |
| DE10125374C1 (de) | Gehäuse für einen elektromagnetische Strahlung emittierenden Halbleiterchip und Verfahren zu dessen Herstellung | |
| DE4238438A1 (en) | Semiconductor component - comprises chip with bonding sites, base with hollow to house chip and lid on upper surface of chip |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
| 8131 | Rejection |