DE3347338A1 - Entwicklerloesung zum entwickeln von lichtempfindlichen flachdruckformen - Google Patents
Entwicklerloesung zum entwickeln von lichtempfindlichen flachdruckformenInfo
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Description
PATENTANWÄLTE
dr. V. SCHMIED-KOWARZIK · dr. P. WEINHOLD · dr. P. BARZ · München
DIPL.-ING. G. DANNENBERG · dr. D. GUDEL · dipl.-ing. S. SCHUBERT · Frankfurt
ZUGELASSENE VERTRETER BEIM EUROPÄISCHEN PATENTAMT
SIEGFRIEDSTRASSE β βΟΟΟ MÖNCHEN
TELEFON: (069) 335024 + 335025 TELEGRAMME: WIRPATENTE
TELEX: 5215679
F2A-33379/RT
Fuji Photo Film Co., Ltd.
No. 210, Nakanuma,
Minami Ashigara-Shi,
Kanagawa,
Japan
No. 210, Nakanuma,
Minami Ashigara-Shi,
Kanagawa,
Japan
ENTWICKLERLÖSUNG ZUM ENTWICKELN VON LICHTEMPFINDLICHEN FLACHDRUCKFORMEN
jf-
s
Entwicklerlösung zum Entwickeln von lichtempfindlichen Flachdruckformen
Die Erfindung betrifft eine verbesserte Entwicklerlösung zum Entwickeln lichtempfindlicher Flachdruckformen, die
eine o-Chinondiazidverbindung als lichtempfindliche Komponenten enthalten(im folgenden werden diese Formen als "PS- j
Platten" bezeichnet).
Bei Bestrahlung von o-Chinondiazidverbindungen mit aktinischem
Licht erfolgt bekanntlich eine Zersetzung der Diazogruppe und es entstehen Carboxylgruppen- enthaltende Verbindungen.
Bei der bildmäßigen Belichtung und Verarbeitung mit einer alkalischen Entwicklerlösung wird deshalb die
o-Chinondiazidverbindungen enthaltende lichtempfindliche Schicht in den belichteten Bereichen entfernt. Entsprechend
bleiben die nicht-belichteten Bereiche unter Erzeugung eines Bildes zurück. Aus diesem Grund sind o-Chinondiazidverbindungen
in jüngster Zeit vielfach als sogenannte positiv arbeitende, lichtempfindliche Komponenten in lichtempfindlichen
PS-Platten oder in Photoresist-Zusammensetzungen für das Photoätzen eingesetzt worden. Zusammensetzungen, hergestellt
durch Vermischen einer o-Chinondiazidverbindung mit einem alkalilöslichen Harz, sind aus wirtschaftlicher und
praktischer Sicht besonders vorteilhaft zum Einsatz gekommen. Vor allem sind Zusammensetzungen aus einer o-Chinondiazidverbindung
und einem Phenol-Formaldehyd-Novolak oder einem Kresol-Formaldehydkondensat in großem Umfang eingesetzt
worden.
Geeignete Entwickler zum Entwickeln von diese o-Chinondiazide
enthaltenden lichtempfindlichen Schichten sind z.B. wäßrige Lösungen von tertiärem Natriumphosphat, Natrium-
hydroxid, Natriumsilikat, Kaliumsilikat, Ammoniumsilikat
allein oder in Kombination. Wäßrige Lösungen von Natriumhydroxid, tertiärem Natriumphosphat oder dergl. üben jedoch
abhängig von der Entwicklungszeit eine starke Ätzwirkung auf das Metall, z.B. Aluminium, aus und sind deshalb zur
Entwicklung lichtempfindlicher Materialien auf einem Metallträger ungünstig. Außerdem ergeben.solche wäßrigen Lösungen
extrem unterschiedliche Entwicklungsergebnisse und in Extremfällen können die Bilder schon bei geringfügiger Überschreitung
der Entwicklungszeit entfernt werden. Da die Entwicklungsfähigkeit dieser wäßrigen Lösungen bei wiederholter
Verwendung stark beeinträchtigt wird, kann mit einem bestimmten Volumen dieser Lösungen nur eine beschränkte Menge
an lichtempfindlichen Materialien entwickelt werden (geringe Verarbeitungskapazität). Dementsprechend sind in jüngster!
Zeit wäßrige Lösungen von Natriumsilikat oder Kaliumsilikat mit vergleichsweise vorteilhafter Wirkung eingesetzt worden.
Der Grund dafür ist, daß sie nur eine geringe Ätzwirkung auf Metalle ausüben und außerdem kann gleichzeitig ihre Entwicklungsfähigkeit
im gewissen Umfang durch Einstellen des Verhältnisses von Siliciumoxid (SiO0) zu Natriumoxid (Na9O)
oder Kaliumoxid (K3O)(im allgemeinen ausgedrückt als Molverhältnis
SiO2/Na2O oder SiO2/K_O), wobei die Siliciumoxide
Bestandteile von Natriumsilikat oder Kaliumsilikat sind, und durch Einstellen deren Konzentration geregelt werden.
Das heißt, mit zunehmendem SiO2~Gehalt wird die Entwicklungs
fähigkeit gebremst, jedoch nimmt die Entwicklungsstabilität zu, während mit zunehmendem Gehalt an Na3O oder K3O die Entwicklungsfähigkeit
zunimmt, während die EntwicklungsStabilität abnimmt. Unter dem hier verwendeten Ausdruck "Entwick-
lungsstabilität" wird die Stabilität des Bildes, bezogen auf die Entwicklungszeit, verstanden. Erhöht man nur den Gehalt
an Na3O oder K3O, besteht die Gefahr, daß das Bild nach
kurzer Zeit entfernt wird.
Die Verarbeitungskapazität eines bestimmten Volumens der Entwicklerlösung nimmt mit dem Gehalt an Na3O oder K„0 zu.
Deshalb läßt sich eine mäßige Verarbeitungskapazität zusammen mit einer gewissen Entwicklungsfähigkeit und Entwicklungsstabilität
erzielen, in-dem man die Gesamtkonzentration erhöht, während man das Si09/Na„0 oder SiO9/K O-Verhältnis
unter Berücksichtigung der Entwicklungsfähigkeit und Entwicklungsstabilität einstellt. Dies reicht jedoch immer
noch nicht aus, um beide Erfordernisse zu erfüllen: Wenn die Entwicklungsfähigkeit zufriedenstellend ist, dann resultiert
eine ungenügende Stabilität, und wenn die Stabilität zufriedenstellend ist, dann hat dies eine unzureichende Ent
Wicklungsfähigkeit und Verarbeitungskapazität zur Folge. Da außerdem relativ hohe Konzentrationen angewandt werden,
bilden sich leicht Niederschläge und zur Neutralisation der verbrauchten Flüssigkeit ist eine große Säuremenge erforderlich.
Die Probleme, die mit den oben beschriebenen Entwicklerlösungen, die Natriumhydroxid, tertiäres Natriumphosphat,
Natriumsilikat, Kaliumsilikat oder dergl. enthalten, auftreten, können wie folgt zusammengefaßt werden:
Erhöhte Basenstärke führt zu einer ungenügenden Entwicklungsstabilität, obwohl die Entwicklungsfähigkeit und die
Verarbeitungskapazität zunehmen. Um aber eine ausreichende Stabilität zu erzielen, muß die Alkalikonzentration herabgesetzt
werden, was eine ungenügende Verarbeitungskapazität zur Folge hat. Wenn daher eine ausreichende Entwicklungsstabilität bei hoher Basenstärke erzielt wird, liegt eine
Entwicklerlösung mit ausgezeichneter Entwicklungsfähigkeit und Verarbeitungskapazität vor.
Die JP-OS 51 324/75 beschreibt ein Verfahren zur Erzielung
ausreichender Entwicklungsstabilität bei hoher Basenstärke, in-dem ein anionisches oder amphoteres Tensid der Entwicklerlösung
zugesetzt wird; in der JP-OS 95 946/80 ist
y ;;. ; 334733s
•3.
die Zugabe eines wasserlöslichen, kationischen Polymeren beschrieben
und die JP-OS 142 528/81 beschreibt die Zugabe eines wasserlöslichen, amphoteren Hochpolymer-Elektrolyten.
Diese Entwicklerlösungen haben jedoch den Nachteil, daß bei der Entwicklung in einer automatischen Entwicklungsmaschine
die Entwicklerlösungen zur Schaumbildung neigen.
Weiterhin ist in der JP-OS 25 100/80, die der CA-PS 1 145 190 entspricht, der Zusatz einer ionischen Verbindung
eines Übergangselements der Gruppe HA, IHA oder HiB des
is Periodensystems beschrieben. Obwohl dieser Zusatz ein Anätzen
des anodisierten Aluminiumträgers durch die starke Base unterdrückt, wird dadurch keine Entwicklungsstabilität
erreicht.
j 20 Aufgabe der Erfindung ist es daher, eine Entwicklerlösung
j mit ausgezeichnetem Auflösungsvermögen und ausgezeichneter Entwicklungsstabilität, Verarbeitungskapazität und Anpassungsfähigkeit
für automatische Entwicklungsmaschinen bereitzustellen.
Als Ergebnis intensiver Forschung zur Lösung der oben genannten Aufgabe haben die Erfinder nun gefunden, daß man
eine zum Entwickeln von lichtempfindlichen Schichten aus o-Chinondiazid fähige Entwicklerlösung erhalten kann, indem
man einer wäßrigen Alkalisilikatlösung mindestens eine in wäßriger Alkalilösung lösliche Verbindung eines Metalls aus
der Gruppe Zinn, Blei, Eisen, Kobalt und Nickel einverleibt.
Beispiele für erfindungsgemäß verwendbare Alkalisilikate
sind Natriumsilikat, Kaliumsilikat, Lithiumsilikat und Ammoniumsilikat oder Kombinationen derselben.
Als Alkalisilikate werden bevorzugt Natriumsilikat und Kaliumsilikat und besonders bevorzugt Kaliumsilikat eingesetzt.
Das SiO2/M2O- Molverhältnis des Alkalisilikats
(M: Alkalimetall oder Ammonium) liegt bevorzugt im Bereich von 0,5 bis 3,0, insbesondere von 1,0 bis 2,0. Steigt das
oben erwähnte Molverhältnis über 3,0 an, nimmt die Entwicklungsfähigkeit
ab, und fällt es unter 0,5, nimmt die Basenstärke so zu, daß Probleme hinsichtlich des Ätzens der
Aluminiumplatte oder ähnlichem Material, das als Träger für die vorsensibilisierte Flachdruckform eingesetzt wird, auftreten.
Die Konzentration des Alkalisilikats in der Entwicklerlösung liegt vorzugsweise im Bereich von 1 bis 10 Gewichtsprozent,
insbesondere von 1,5 bis 7 Gewichtsprozent. Wenn die Konzentration über 10 Gewichtsprozent ansteigt,
besteht die Gefahr, daß sich Niederschläge oder Kristalle bilden und Gelierung eintritt, wenn die verbrauchte Flüssigkeit
neutralisiert wird.
Als Metallverbindungen aus der Gruppe Zinn, Blei, Eisen, Kobalt und Nickel, die als erfindungswesentlichste Bestandteile
zum Einsatz kommen, können beliebige in wäßriger Alkalilösung lösliche Verbindungen verwendet werden. Bevorzugte
Verbindungen sind Komplexe der Metalle. Liganden solcher Komplexe sind z.B. einzähnige Liganden, wie
NH3, OH2, NO", NO2", NO ", CN~, SCN",Br", Cl", F~, j", CO ,
CO und mehrzähnige Liganden, wie Ethylendiamin, C^O.
HONC(CH3)=C(CH3) NO, OC(NH3J2, NH2CH2COO", Ethylendiamintetraessigsäure,
Diethylentriamin, Triethylentetramin,
Bipyridin, 1,1O-Phenanthrolin, Diethylentriaminpentaessigsäure,
Triethylentetraminhexaessigsäure, Hydroxyethyl-
ethylendiamintriessigsäure, Nitrilotriessigsäure, 1,2-Diaminocyclohexantetraessigsäure,
1,3-Diaminocyclohexantetraessigsäure, 1,3-Diamino-2-propanoltetraessigsäure und
organische Phosphonsäuren (z.B. 2-Phosphonobutan-1,2,4-tricarbonsäure,
Aminotri(methylenphosphonsäure), 1-Hydroxyethyliden-1,1-diphosphonsäure,
3,3-Diphosphonopimelinsäure, (PO3H2)NCH2CH2N-(CH2PO3H2J2, N(CH2PO3H2)3, usw.). Spezielle
Beispiele dieser Komplexe sind z.B. [Co(NH-)^]Cl ,
3J6U2, [Ni (NH3) 6] Cl2, [Co (H2NCH2CH2NH2) 3] Cl3,
[Co (NH3)61PO4, [Co(NH3)6] (H2PO4)3, [Fe (NH3)g] (HPO4)2,
[Ni (NH3)5C1]Cl, [Co(CN)(NH3J5]Cl2, [Co(SCN) (NH3)5]Cl2,
[Co(NO3) (NH3J5]Cl2, [Co(SO3)(NH3J5]Cl, [Co(NO2) (NH3J5]Cl2,
[Co(OH2)(NH3)5]Cl3 K3[Co(CN)6], [CO(NH3J4Cl2]Cl,
■ [Fe(NH3J5NO2]Cl2, [Co(CH3COO)2]-4H2O, K[CO(EDTA)],
Na[Co(EDTA)], (NHJ[Co(EDTA)], K_[CoClc], Na0[CoBrJ,"
4 JDJD
K[Co(H2NCH2CH2NH2) (NO2) 4] , K3 [Ni (C3O4) 3] , K2[Ni(EDTA)],
Na2[Ni(EDTA)], K2[Fe(EDTA)], Na[Fe(EDTA)], (NH4)[Fe(EDTA)],
K3[Fe(C3O4J3], Na3[Fe(C3O4J3], PbCl4, K2[PbCIg],
Pb(CH-COO)., Pb(EDTA), [Pb.,0 (OH) J Cl. usw.
j 4 D O 4
Aminopolycarbonsäuren und Co sind die am meisten bevorzug-20
ten Liganden bzw. das am meisten bevorzugte Metall zur
Bildung der Komplexe. Bei diesen speziellen Beispielen steht "EDTA" für den Ethylendiamintetraessigsäuretest.
Diese beispielhaften Verbindungen können durch bekannte Syntheseverfahren hergestellt werden oder sind im Handel
erhältlich.
Die oben beschriebenen, in wäßriger Alkalilösung löslichen Metallverbindungen werden geeigneterweise in einer Menge
von 0,005 bis 0,2 Gewichtsprozent, vorzugsweise 0,01 bis
0,1 Gewichtsprozent, bezogen auf das Gesamtgewicht der Entwicklerlösung, in die Entwicklerlösung einverleibt.
Die PS-Platte, die mit der erfindungsgemäßen Entwicklerlösung behandelt wird, umfaßt einen Träger mit einer hydro-35
philen Oberfläche, auf der sich eine lichtempfindliche
Schicht, die eine o-Chinondiazidverbindung enthält, be-
befindet. Bevorzugte Beispiele für den Träger sind z.B. Platten aus Reinaluminium oder Aluminiumlegierungen und
Kunststoffolien mit auflaminiertem oder aufgedampftem Aluminium. Die Oberfläche der Aluminiumplatte wurde vorzugsweise
einer Oberflächenbehandlung unterzogen, wie z.B.
einer Körnungsbehandlung, einer Eintauchbehandlung in eine
wäßrige Lösung von Natriumsilikat, Kaliumfluorocirkonat, Phosphorsäuresalz oder dergl. oder einer anodisierenden
Behandlung. Geeignet sind auch Aluminiumplattten, die gekörnt und dann in eine wäßrige Natriumsilikatlösung getaucht
werden (US-PS 2714 066) und Aluminiumplatten, die anodisiert und dann in eine wäßrige Alkalimetallsilikatlösung
getaucht wurden (US-PS 3 181 461). Die oben beschriebene anodisierende Behandlung wird durchgeführt, indem man
einen Strom durch eine wäßrige oder nicht-wäßrige Lösung anorganischer Säuren, wie z.B. Phosphorsäure, Chromsäure,
Schwefelsäure, Borsäure, oder organischer Säuren, wie z.B. Oxalsäure, Sulfaminsäure oder deren Salzen, allein oder in
Kombination aus zwei oder mehreren leitet und die Aluminiumplatte als Anode verwendet.
Auch die in der US-PS 3 658 662 beschriebene galvanische Abscheidung von Silikat ist wirksam.
Auch die Aluminiumplatten, die wie oben beschrieben, ano-
disiert wurden, nachdem sie elektrolytisch gekörnt worden sind, wie dies in der US-PS 4 087 341, der JA-PS 27 481/71
(US-PS 4 115 128) und der JP-OS 30 503/77 beschrieben ist, sind geeignet. Weitere bevorzugte Aluminiumplatten sind
solche, die gekörnt, chemisch geätzt und dann anodisiert
wurden, wie in US-PS 3 834 998 beschrieben.
Diese Behandlungen zum Hydrophilmachen der Aluminiumoberfläche dienen verschiedenen Zwecken, wie z.B. Verhinderung
-χΓ-
einer schädlichen Reaktion mit der derauf aufzubringenden lichtempfindlichen Zusammensetzung, Verbesserung der Haftung
der lichtempfindlichen Schicht und Hydrophilisierung der Trägeroberfläche.
Eine auf der hydrophilen Oberfläche des Trägers aufzubringende lichtempfindliche Schicht enthält eine o-Chinondiazidverbindung.
Besonders bevorzugte o-Chinondiazidverbindungen sind o-Naphthochinondiazidverbindungen, die in vielen
Veröffentlichungen beschrieben sind, wie z.B. US-PS 15 3 046 110, 3 046 111, 3 046 121, 3 046 115, 3 046 118,
3 046 119, 3 046 120, 3 046 121, 3 046 122, 3 046 123, 3 061 430, 3 102 809, 3 106 465, 3 635 709 und
3 649 443. Von diesen werden o-Naphthochinondiazidosulfonsäureester
oder o-Naphthochinondiazidocarbonsäureester aromatischer Hydroxyverbindungen und o-Naphthochinondiazidosulfonsäureamide
oder o-Naphthochinondiazidocarbonsäureamide aromatischer Aminoverbindungen bevorzugt, als ausgezeichnet
hervorzuheben sind dabei: ein Veresterungsprodukt der o-Naphthochinondiazidosulfonsäure mit einem Pyrogallolacetonkondensat,
wie in US-PS 3 635 709 beschrieben, ein Veresterungsprodukt der o-Naphthochinondiazidosulfonsäure
oder der o-Naphthochinondiazidocarbonsöure und einem Polyester mit terminalen Hydroxygruppen, wie in der US-PS
4 028 111 beschrieben,ein Veresterungsprodukt der o-Naphthochinondiazidosulfonsäure
oder o-Naphthochinondiazidocarbonsäure mit einem p-Hydroxystyrol-Homopolymer oder einem
Copolymer aus p-Hydroxystyrol und anderen copolymerisierbaren Monomeren, wie in der GB-PS 1 494 043 beschrieben,
und ein Amidierungs-Reaktionsprodukt aus o-Naphthochinondiazidosulfonsäure
oder o-Naphthochinondiazidocarbonsäure mit einem Copolymer aus p-Aminostyrol und· anderen copolymerisierbaren
Monomeren.
Diese o-Chinondiazidverbindungen können unabhängig verwendet werden, bevorzugt gelangen sie aber in Kombination mit
>■ einem alkalilöslichen Harz unter Bildung einer lichtempfindlichen
Schicht zur Verwendung. Bevorzugte alkalilösliche Harze sind z.B. Phenol-Novolakharze, insbesondere
Phenol-Formaldehydharz, o-Kresol-Formaldehydharz und
m-Kresol-Formaldehydharz. Wie in der JA-OS 125 806/75
{ (entsprechend der US-PS 4 123 279) beschrieben ist, wird weiterhin die kombinierte Verwendung eines Kondensats aus
j Phenol oder Kresol, das durch eine Alkylgruppe mit 3 bis
8 C-Atomen substituiert ist, und Formaldehyd, wie z.B. t-Butylphenol-Formaldehydharz, und das oben beschriebene
Phenolharz noch stärker bevorzugt. Das alkalilösliche Harz wird in einer Menge von ungefähr 50 bis ungefähr
85 Gewichtsprozent, vorzugsweise 60 bis 80 Gewichtsprozent, bezogen auf das Gesamtgewicht der lichtempfindlichen
Schicht, einverleibt.
Falls notwendig, kann die lichtempfindliche Schicht, die die o-Chinondiazidverbindung enthält, Farbstoffe, Weich—
maeher und Verbindungen, die eine Ausdruck-Fähigkeit verleihen, enthalten.
Farbstoffe werden verwendet, um auf der PS-Platte dem Bildbereich nach der bildmäßigen Belichtung und anschliessenden
Entwicklung Kontrast gegenüber dem Nichtbildbereich (der Trägeroberfläche) zu verleihen. Bevorzugte Farbstoffe
sind alkohollösliche Farbstoffe, wie CI. 26 105 (ölrot RR), CI. 21 260 (ölscharlach Nr. 308), CI. 74 350
(ölblau), CI. 52 015 (Methylenblau) und CI. 42 555 (Kristallviolett) · Diese Farbstoffe werden in ,Mengen
verwendet, die notwendig sind, um einen klaren
Kontrast zwischen der Farbe der hydrophilen Oberfläche, die durch die bildmäßige Belichtung und anschließende Entwicklung
der lichtempfindlichen Platte bloßgelegt wird, und der Farbe der zurückbleibenden Bereiche der lichtempfindlichen
Schicht herzustellen, und im allgemeinen werden sie in einer Menge, die 7 Gewichtsprozent, bezogen auf das Gesamtgewicht
der lichtempfindlichen Zusammensetzung, nicht übersteigt, zugegeben.
Weichmacher geben der auf dem Träger befindlichen lichtempfindlichen
Schicht die gewünschte Flexibilität. Wirksam sind z.B. Phthalate, wie Dimethylphthalat, Diethylphthalat,
Dibutylphthalat, Diisobutylphthalat, Dioctylphthalat, Octylcaprylphthalat, Dicyclohexylphthalat, Ditridecylphthalat,
Butylbenzylphthalat, Diisodecylphthalat, Diarylphthalat und Glykolester, wie Dimethylglykolphthalat,
Ethylphthalylethylglykolat, Methylphthalylethylglykolat,
Butylphthalylbutylglukolat, Triethylenglykoldicaprylat und Phosphate, wie Tricresylphosphat, Triphenylphosphat und
aliphatische zweibasische Säureester, wie Diisobutyladipat, Dioctyladipat, Dimethylsebacat, Dibutylsebacat, Dioctylazelat,
Dibutylmaleat und Polyglycidylmethacrylat, Tr iethylcitrat, Glycerintriacetylester und Butyllaurat.
Diese Weichmacher werden mit einem Gehalt von ungefähr 5 Gewichtsprozent oder weniger, bezogen auf das Gesamtgewicht
der lichtempfindlichen Zusammensetzung, einverleibt.
Ausdruckmaterialien sind solche, die unmittelbar nach der bildmäßigen Belichtung einer PS-Platte ein sichtbares Bild
ermöglichen. Beispiele dafür sind die in der GB-PS 1 041 463 beschriebenen pH-Indikatoren, die in der
334733&J
- yt-
US-PS 3 969 118 beschriebene Kombination von o-Naphthochinondiazid-4-sulfonylchlorid
mit einem Farbstoff und die in der JP-AS 6413/69 beschriebene photochrome Verbindung.
Wie in der JP-OS 80 022/77 (entsprechend der US-PS 4 115 128) beschrieben, kann die Empfindlichkeit gesteigert
werden, indem man ein cyclisches Säureanhydrid der lichtempfindlichen Schicht zusetzt.
Die o-Naphthochinondiazid enthaltende lichtempfindliche Zusammensetzung wird auf dem Träger als Lösung in einem
geeigneten Lösungsmittel aufgetragen. Verwendbare Lösungsmittel sind z.B. Glykolether, wie Ethylenglykolmonomethylether,
Ethylenglykolmonoethylether und 2-Methoxyethylacetat,
Ketone, wie Aceton, Methylethylketon und Cyclohexanon, sowie chlorierte Kohlenwasserstoffe, wie Ethylendichlorid.
Die die o-Chinondiazidverbindung enthaltende lichtempfindliche
Schicht wird auf den Träger in einer Überzugsmenge von ungefähr 0,5 bis ungefähr 7 g/m2, vorzugsweise von 1,5
bis 3 g/m2, aufgetragen.
Belichtet man die so erhaltene PS-Platte durch ein Diapositiv mit aktinischem Licht aus einer Kohlebogen-, Quecksilber-,
Metallhalogenid-, Xenon- oder Wolframlampe oder dergl., so werden die vom Licht betroffenen Bereiche alkalilöslich. Wenn die belichtete Platte deshalb mit der
erfindungsgemäßen Entwicklerlösung behandelt wird, werden die belichteten Bereiche der lichtempfindlichen Schicht weggewaschen
und legen so die hydrophile Oberfläche des Trägers frei, wodurch man eine Flachdruckform erhält.
Durch die Verwendung der erfindungsgemäßen Entwicklerlösung werden die folgenden Vorteile erzielt:
Sie erhöht die Entwicklungsstabilität derart, daß eine leichte Kontrolle der Entwicklungsbedingungen möglich ist.
Die Verarbeitungskapazität wird erhöht, so daß viele PS-Platten mit einer kleinen Menge der Entwicklerlösung entwickelt
werden können. Die Menge an verbrauchter Flüssigkeit ist daher so gering, daß die Aufbereitung der verbrauchten
Flüssigkeit keine Schwierigkeiten bereitet.
Deshalb ist die erfindungsgemäße Entwicklerlösung besonders vorteilhaft, wenn sie zur Entwicklung vieler PS-Platten
verwendet wird, weil das mühsame Auffüllen der Entwicklerlösung, wie in der ÜS-PS 4 257 434, der
GB-OS 2 046 931A und der PCT-OS WO82/01086 beschrieben,
weniger oft vorgenommen werden muß.
j 20 Die folgenden Beispiele erläutern die Erfindung. Alle Teile \
und Prozente beziehen sich auf das Gewicht, sofern nichts anderes angegeben ist.
Beispiele 1 bis 4
0,8 Teil eines Naphthochinon-1,2-diazido-5-sulfonsäurepolyhydroxyphenylesters,
der durch Polykondensation von Aceton und Pyrogallol erhalten wurde (JP-AS 28 403/68;
US-PS 3 635 709), 2,2 Teile eines m- und p-Kresol-Formaldehyd-Novolakharzes,
0,02 Teil eines Octylphenol-Novolakharzes, 0,08 Teil Phthalsäureanhydrid, 0,04 Teil 2-Trichlormethyl-5-(p-n-butoxystyryl)-1,3,4-oxadiazol
und 0,03 Teil Kristallviolett-p-toluolsulfonat werden in einem Gemisch
aus 20 Teilen Methylcellosolveacetat und 8 Teilen Mdthylethylketon
zu einer lichtempfindlichen Lösung vermischt.
Eine 0,3 mm dicke, mit einer Nylonbürste gekörnte Aluminiumplatte wird mit Alkali geätzt, dann elektrolytisch in wäßriger
Salpetersäure gekörnt, in wäßriger Schwefelsäure anodisiert (Menge des Oxidfilms: 2,7 g/m2), mit einer wäßrigen
Zinkacetatlösung von 700C behandelt und gründlich J 10 gewaschen und getrocknet. Auf die so behandelte Aluminiumplatte wird mit einer Schleuderscheibe die oben beschriebene
lichtempfindliche Lösung aufgetragen, wodurch man eine PS-Platte mit einer lichtempfindlichen Schicht in einer
Menge von ungefähr 2,0 g/m2 erhält. Diese PS-Platte wird durch einen Stufenkeil mit einer Dichtedifferenz von
0,15 und einen Halbtonkeil unter Verwendung einer 2 kW-Metallhalogenidlampe
belichtet.
Getrennt davon werden Entwicklerlösungen hergestellt, die die in Tabelle I genannten Verbindungen in den ebenfalls
angegebenen Mengen pro Liter einer 2prozentigen wäßrigen
! Natriumsilikatlösung mit einem SiO„/Na„0-Molverhältnis von
; zz
etwa 1,1 enthalten.
Beispiel | (0,014) | Zugesetzte Verbindung (Menge (g)) |
1 | CoCl .6H O (0,03) |
|
2 | Co (CH COO) | Tetranatriumethylendiamin- tetraacetat.4H O (0,10) |
3 | .4HO Tetranatriumethylendiamin- tetraacetat.4HO (0,10) |
|
4 /Co (NO ) (NH ) /Cl N(CH COONa)
£ i 5 Δ Ζ
(0,008) (0,08)
Vergleichsbeispiel
1
1
Zwei belichtete PS-Platten werden in jede der Entwicklerlösungen, die auf 250C gehalten werden, getaucht und eine
Platte wird nach 1 Minute und die andere Platte nach 5 Minuten entnommen und dann mit Wasser gewaschen.
Tabelle II zeigt die Zahl der Stufen der aufgelösten Stufenkeile und die Ergebnisse der Halbtonpunkt-Reproduzierbar- '■
keit der Glanzlichtbereiche des Halbtonpunktkeils.
Stufenzahl des Stufenkeils
1 minütige Entwicklung
5 minütige Entwicklung
Halbtonpunktkeil
2 3 4
Vergleichs beispiel 1
3 4 3 6
13
Wie die Ergebnisse der Tabelle II zeigen, zeigen die Entwicklerlösungen
der Beispiele 1 bis 4 äußerst gute Entwicklungsstabilität im Vergleich zum Vergleichsbeispiel 1 ,
wo eine wäßrige Natriumsilikatlösung unabhängig verwendet wird. Hinsichtlich der Entwicklungsverarbeitungskapazität
behalten die Entwicklerlösungen der Beispiele 1 und 1 und eine ausreichende Entwicklungsfähigkeit sogar nach der Entwicklung
von 3 m2 PS-Platten pro Liter.
150 Linien/2,54cm, 2 % Halb- | tonpunkte werden bei 5minütiger
Entwicklung reproduziert
dto. !
dto.
dto.
150 Linien/2,54 cm, 5% Halbtonpunkte werden bei 5minütiger Entwicklung nicht reproduziert
5 Beispiele5 bis
Dieselben PS-Platten wie in Beispiel 1 werden in gleicher Weise wie in Beispiel 1 entwickelt, mit der Ausnahme,
daß Entwickler verwendet werden, die die in Tabel-I 10 Ie III angegebenen Verbindungen in den dort angegebenen
j Mengen pro Liter einer 2,5prozentigen wäßrigen Kaliumj silikatlösung mit einem SiO^/K-O-Molverhältnis von 1,2 ent-j
halten. Die so erhaltenen Ergebnisse sind in Tabelle IV i zusammengefaßt,
ί 15
Beispiel
5
5
10
11
12
13
14
15
Tabelle III
zugegebene Verbindung (Menge g)
(0,01)
(0,01)
(0,035)
(0,02) PbCl2
(0,02) NiCl2-6H3O
(0,035) CoCl .6HO
(0,02) CoCl2-6H3O
(0,04)
/Ni (NH ) 7(HPO )
(0,1)
/Co (NH2CH2CH2NH2
(0,12)
Tetranatriumethylendiamin-
tetraacetat.4H O
(0,175)
Tetranatriumethylendiamintetraacetat .4HO (0,12) 2
Tetranatriumethylendiamintetraacetat . 4HO
(0,12)
Tetranatriumethylendiamintetraacetat.4HO
(0,21)
Natrium-trans-cyclohexan-l,2-diamintetraacetat
(0,10)
Natriumdiethylentriaminpentaacetat
(0,28)
(0,28)
Tetranatriumethylendiamin« tetraacetat.4HO
(1,0) 2
Tetranatriumethylendiamintetraacetat.4H„0 (2,0)
Tetranatriumethylendiamintetraacetat.4H„0 (2,0)
Vergleichsbeispiel 1
5 | ι | 15 | Beispiel | Stufenzahl | Tabelle IV | i | Halbtonpunktkeil |
5 | 1-minütige Entwicklung |
des Stufenkeils | 150 Linien/2,54cm, 2% Halb tonpunkte werden bei 5minüti- ger Entwicklung reproduziert |
||||
6 | 3 | 5-minütige Entwicklung |
dto. | ||||
10 | 7 | 3 | 4 | dto. | |||
8 | 4 | 4 | dto. | ||||
20 | 9 | 3 | 5 | dto. | |||
10 | 4 | 4 | dto. | ||||
11 | 4 | 5 | dto. | ||||
12 | 3 | 5 | dto. | ||||
13 | 3 | 4 | dto. | ||||
14 | 3 | 4 | dto. | ||||
15 | 3 | 4 | dto. | ||||
Vergleichs beispiel 2 |
3 | 4 | 150 Linien/2,54cm, 2,5% Halb tonpunkte werden bei 5minüti- ger Entwicklung nicht re produziert. |
||||
6 | 4 | ||||||
12 |
Aus den Ergebnissen in Tabelle IV ist ersichtlich, daß im Vergleich zum Vergleichsbeispiel 2, wo unabhängig eine
wäßrige Kaliumsilikatlösung verwendet wird, die Entwicklungsfähigkeit der erfindungsgemäßen Entwicklerlösungen,
die die Komplex- oder Chelatverbindung enthalten, äußerst stabil sind. Wird weiter die verbrauchte Flüssigkeit einer
jeder dieser angewendeten Entwicklungslösungen mit derselben Menge Wasser verdünnt und mit Salzsäure neutralisiert,
tritt keine Gelierung auf, wodurch sich die Durchführung der Neutralisierung sehr einfach gestaltet.
5 Beispiel
Verwendet man eine PS-Platte, die anstatt der in Beispiel 1 verwendeten Naphthochinondiazidverbindung Bisphenol A-Naphthochinon-1,2-diazido-5-sulfonsäureester
enthält, wer-10 den dieselben Ergebnisse wie in Beispiel 1 erzielt.
Claims (11)
- PatentansprücheEntwicklerlösung zum Entwickeln von lichtempfindlichen Flachdruckformen mit einer eine o-Chinondiazidverbindung enthaltenden lichtempfindlichen Schicht, enthaltend eine wäßrige Lösung, die ein Alkalisilikat und eine in wäßriger Alkalilösung lösliche Verbindung eines Metalls aus der Gruppe Zinn, Blei, Eisen, Kobalt und Nickel ent-l hält.
- 2. Entwicklerlösung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die in wäßriger Alkalilösung lösliche Verbindung ein Komplex ist.
- 3. Entwicklerlösung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die in wäßriger Alkalilösung lösliche Verbindung eine Metall-Chelatverbindung ist.
- 4. Entwicklerlösung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die o-Chinondiazidverbindung eine o-Naphthochinondiazidverbindung ist.
- 5. Entwicklerlösung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß das Alkalisilikat ein SiO2/ M2O-Mo!verhältnis von 0,5 bis 3,0 hat, wobei M ein Alkalimetall oder Ammonium darstellt.
- Entwicklerlösung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß das Alkalisilikat ein Si02/M20-Molverhältnis von 1,0 bis 2,0 hat.
- 7. Entwicklerlösung nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Konzentration des Alkalisilikats in der Entwicklerlösung 1 bis 10 Gewichtsprozent beträgt.
- 8. Entwicklerlösung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Konzentration des Alkalisilikats in der
Entwicklerlösung 1,5 bis 7 Gewichtsprozent beträgt. - 9. Entwicklerlösung nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß die in wäßriger Alkalilösung lösliche Verbindung in der wäßrigen Lösung in einer Menge von 0,005 bis 0,2 Gewichtsprozent* bezogen auf das
Gesamtgewicht der Entwicklerlösung, vorhanden ist. - 10. Entwicklerlösung nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß die in wäßriger Alkalilösung lösliche Verbindung in der Lösung in einer Menge von 0,01 bis 0,1 Gewichtsprozent, bezogen auf das Gesamtgewicht der Entwick-· lerlösung, vorhanden ist.
- 11. Verwendung ""der Entwickler lösung nach einem der Ansprüche 1 bis 10 zum Entwickeln einer bildmäßig belichteten lichtempfindlichen Druckform mit einer ein o-Chinondiazid enthaltenden lichtempfindlichen Schicht.
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