DE3242234A1 - Hochintegrierte halbleiterspeicherschaltung - Google Patents
Hochintegrierte halbleiterspeicherschaltungInfo
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Description
HITACHI, LTD., Tokyo, Japan
Hochintegrierte Halbleiterspeicherschaltung
Die Erfindung betrifft eine Halbleiterspeicherschaltung, die für einen höheren Integrationsgrad für ,eine
LSI-Schaltung geeignet ist, in der die obige Speicherschaltung
und eine logische Gatterschaltung zusammen integriert sind.
Es wurden schon bisher integrierte Speicherschaltungen und logische Gatterschaltungen zusammen auf 'einem
Chip zur Verringerung der Signalübertragungsverzögerung zwischen den Chips oder den Bauteilen, um einen
schnellen Speicherzugriff zu erreichen, angeordnet.
Dabei bestand die Forderung, die Herstellungskosten solcher LSI-Schaltungen, die Speicher und logische
Gatter zusammen enthalten, durch Verwendung des "Masterslice"-Verfahrens zu verringern. Der Ausdruck
"Masterslice"-Verfahren bezeichnet ein Verfahren, bei dem die Schaltungselemente wie Transistoren und Widerstände
zunächst unter Verwendung einer gemeinsamen Diffusionsmaske
gebildet werden/ um dann verschiedene Verdrahtungsmuster zwischen den Schaltungselementen auszubilden,
indem die Verdrahtungsmasken ausgetauscht werden, wodurch verschiedenartige LSI-Schaltungen hergestellt
werden. Eine LSI-Schaltung, bei der sowohl eine Speicherschaltung und logische Gatterfunktionen zusammen integriert
und die logische Gatterfunktion durch das
"Masterslice"-Verfahren ausgebildet wird, ist beispielsweise in einem Artikel in "ISSCC Digest of
Technical Papers" 1979 auf den Seiten 64 und 65 vorgeschlagen worden. In einer solchen LSl-Schaltung ist
jedoch nur der logische Gatterteil unter Verwendung des "Masterslice"-Verfahrens aufgebaut, der Speicherteil
jedoch in der LSI-Schaltung fest ausgebildet. Bei
der vorgeschlagenen Schaltung ist deshalb der Freiheitsgrad bezüglich der jeweiligen Speicherkapazität und der
logischen Bitkonfiguration klein. Da der Speicherteil
und der logische Gatterteil voneinander unabhängig gebildet werden oder die Schaltelemente für den Speicher
und die Schaltelemente für die logischen Gatter unabhängig voneinander ausgebildet werden, ergibt sich eine
günstige Möglichkeit, den Ausnutzungsgrad jedes Schaltelementes zu erhöhen und die Chipfläche zu verringern.
Unter dem Gesichtspunkt der Hochintegration und insbesondere der Packungsdichte ist die oben vorgeschlagene
LSI-Schaltung nicht immer günstig.
Es ist Aufgabe der Erfindung, eine hochintegrierte Schaltung, die sowohl Speicher- als auch logische Gatterfunktionen
enthält, mit großer Packungsdichte und eine für die Hochintegration geeignete Speicherschaltung zu
ermöglichen, die bezogen auf die Speicherkapazität, die Bitkonfiguration und die logische Gatterkonfiguration
einen hohen Freiheitsgrad aufweist.
Zur Lösung der obigen Aufgabe wird die erfindungsgemäße Speicherschaltung aus Schaltelementen, die auch
zur Ausbildung einer logischen Gatterschaltung verwendet werden, aufgebaut. In einem "Masterslice"~Feld ist es
deshalb nicht nötig, einen Schaltungsblock zur Bildung einer Speicherzelle und einen anderen Schaltungsblock zur
Bildung einer logischen Gatterfunktion auszubilden, sondern es werden mehrere gleiche Schaltungsblöcke mit
einer gemeinsamen Diffusionsmaske gebildet und lediglich durch eine andere Verdrahtungsmaske die Bildung einer
Speicherzelle einerseits oder eines logischen Gatters andererseits bestimmt. Mit dem Ausdruck "Schaltungsblock"
ist eine Schaltungseinheit bezeichnet, die mehrere Schaltelemente, wie Transistoren und Widerstände zur Bildung
einer Schaltungsfunktion enthält, die in einem "Masterslice"· Feld wiederholt angeordnet ist.
Dabei ergibt sich gemäß der Erfindung der Vorteil, daß der Speicherteil und der logische Gatterteil gemeinsam
in der LSI-Schaltung durch das "Masterslice"-Verfahren
gebildet werden. Dadurch wird der Freiheitsgrad bezüglich der Schaltungskonfiguration der LSI-Schaltung erhöht und
der Ausnutzungsgrad jedes Schaltelements und der Chipfläche verbessert, wodurch wiederum die Packungsdichte
erhöht wird.
Die Erfindung wird im folgenden anhand der Zeichnung
näher beschrieben. Es zeigen:
Fig. 1 ein Schaltbild einer erfindungsgemäßen
Ausführungsart einer Speicherzelle;
Ausführungsart einer Speicherzelle;
Fig. 2 und 3 jeweils eine Äuslese-Wortleitungs-
treiberschaltung zum Treiben der in Fig. 1 gezeigten Speicherzelle und einen Leseverstärker;
Fig. 4 und 5 eine Speicherzelle und eine logische
Gatterschaltung, die aus den gleichen Schaltungsblöcken durch unterschiedliche Verdrahtungsmuster
ausgebildet sind;
Fig. 6 ein Schaltbild einer weiteren erfindungsgemäßen
Ausführungsart einer Speicherzelle
mit Assoziativfunktion.
mit Assoziativfunktion.
Fig. 1 zeigt den Schaltungsaufbau der erfindungsgemäßen Speicherzelle.
Nach Fig. 1 sind die Schaltelemente folgendermaßen verbunden:
- die Emitter von Transistoren 1 und 2 miteinander und mit dem Kollektor eines Transistors 3;
- die Basen der Transistoren 1 und 2 jeweils mit
Dateneingangsleitungen DI und ÖT, die Eingangssignale zuführen, deren Phase um 180 versetzt ist;
Dateneingangsleitungen DI und ÖT, die Eingangssignale zuführen, deren Phase um 180 versetzt ist;
BAD ORIGINAL
- der Kollektor des Transistors 1 mit dem Kollektor eines Transistors 4 und über einen Widerstand 9 mit
einer Auslese-Wortleitung R;
- der Kollektor des Transistors 2 mit dem Kollektor eines Transistors 5 und über einen Widerstand 10 mit
der Auslese-Wortleitung R;
- die Emitter der Transistoren 4 und 5 miteinander und außerdem mit dem Kollektor eines Transistors 6;
- die Basis jedes der Transistoren 4 und 5 mit dem Kollektor des anderen Transistors 5 und 4;
- die Emitter der Transistoren 3 und 6 miteinander
und außerdem über einen Widerstand 11 mit einer Spannungsquelle VEE;
- die Basen der Transistoren 3 und 6 jeweils mit Einschreibe-Wortleitungen W und W, die Signale
zuführen,, deren Phase um 180 versetzt ist;
- die Basis eines Transistors 7 mit den Kollektoren der Transistoren 1 und 4;
- die Basis eines Transistors 8 mit den Kollektoren der Transistoren 2 und 5;
- die Kollektoren der Transistoren 7 und 8 mit einer Spannungsquelle V_p;
- und die Emitter der Transistoren 7 und 8 jeweils mit Datenausgangsleitungen DO und DO,auf denen Signale,
deren Phase um 180° versetzt ist(i ausgegeben werden.
Die in Fig. 1 gezeigte Schaltung speichert ein Einbitdatum. Wenn die Spannung der Spannungsquelle Vcr
O Volt ist, beträgt die Spannung der Spannungsquelle Vp,^
zum Betrieb der Schaltung etwa -3 Volt.
Im folgenden wird die Funktion der in Fig. 1 dargestellten Schaltung erläutert.
Wenn ein Datum in der Speicherzelle gehalten wird, behält die Auslese-Wortleitung R tiefes Potential, z.B.
- 1,3 Volt, und die Einschreibe-Wortleitungen W und W werden jeweils auf tiefem Potential, z. B. -2,1 Volt,
und auf hohem Potential, z. B. -1,7 Volt, gehalten. Deshalb kann durch den Transistor 6, dessen Basis mit
der Einschreib-Wortleitung W und dessen Emitter mit dem Emitter des Transistors 3 verbunden ist, ein Strom fließen.
Außerdem fließt der Strom durch einen der Transistoren 4 und 5, je nach dem Gehalt des Datums. Im folgenden wird der
Zustand, daß der Transistor 4 leitend ist, als logischer "1"-Zustand definiert. In diesem Zustand fließt der
Strom durch den Transistor 4 und den Widerstand 9,und deshalb behält der Kollektor des Transistors 4 tiefes
Potential, z. B. -1,6 Volt. Da der Kollektor des Transistors 4 mit der Basis des Transistors 5 verbunden ist,
sperrt der Transistor 5. Somit behält der Kollektor des Transistors 5 dasselbe Potential, z. B. -1,3 Volt, wie
die Auslese-Wortleitung R, über den Widerstand 10. Somit liegen, wenn das Datum - in der Speicherzelle
steht an den unteren Seiten der Widerstände 9 und 10, das sind die Kollektoren der Transistoren 4 und 5,jeweils z.B.
-1,6 Volt und -1,3 Volt, Die Potentiale -1,6 Volt und -1,3 Volt sind zueinander komplementär und werden ebenfalls
an die Basen der Transistoren 5 und 4, um das Datum zu halten, angelegt. In diesem Haltezustand werden die
Transistoren 1 und 2 nicht betrieben, da der Transistor nicht leitend ist.
Im folgenden wird die Auslesefunktion beschrieben.
Wenn das Datum ausgelesen wird, wird das Potential der Auslese-Wortleitung R hochgesetzt (z. B. auf -0,8 Volt).
Dann werden die Potentiale an den unteren Seiten der Widerstände 9, 10 jeweils von -1,6 Volt und -1,3 Volt im Haltezustand
auf -1,1 Volt und -0,8 Volt angehoben. Diese Potentiale -1,1 Volt und -0,8 Volt werden den Emitterfolger-Transistoren
7 und 8 jeweils in die Potentiale -1,9 Volt und -1,6 Volt umgesetzt. Diese Potentiale -1,9 Volt und
-1,6 Volt liegen jeweils auf den Datenausgangsleitungen DO und DO. Mehrere Speicherzellen sind in Ziffernrichtung
angeordnet und die Emitter der Emitterfolger-Transistoren 7 und 8 jeder Speicherzelle sind jeweils mit den Datenausgangsleitungen
DO und DO verbunden und bilden so eine "wired OR"-Anordnung. Somit treten die Potentiale eines
ausgewählten Wortes (das durch das Anheben des Potentials der Auslese-Wortleitung R bezeichnet wird) auf den Datenausgangsleitungen
DO und DO auf.
D.h., daß die Ausgangssignale auf differentielle Weise
an die Datenausgangsleitungen DO und DO angelegt werden.
Nachfolgend wird die Einschreibe-Funktion beschrieben.
Beim Daten-Haltezustand befinden sich die Einschreibe-Wortleitungen
W und W jeweils auf tiefem Potential (z. B. -2,1 Volt) und hohem Potential (z. B. -1,7 Volt), und deshalb
sind die Transistoren 3 und 6 jeweils nichtleitend und leitend. Wenn ein Datum in die Speicherzelle eingeschrieben
wird, erhalten die Einschreibe-Wortleitungen W
und W jeweils hohes Potential (z. B. -1,7 Volt) und tiefes Potential (z. B. -2,1 Volt), womit kein Strom durch den
Transistor 6, jedoch durch den Transistor ein Strom fließt. Dann wird einer der Transistoren 1 oder 2 leitend, entsprechend
dem von den Dateneingangsleitungen DI und DI, die jeweils mit den Basen der Transistoren 1 und 2 verbunden
sind, angelegten Datum.
Dadurch fließt durch einen der Widerstände 9 und 10 ein Strom. Wie schon erwähnt, sind die unteren Seiten der
Widerstände 9 und 10 jeweils mit den Basen der Transistoren 5 und 4, die das Datum halten, verbunden. Entsprechend wird,
wenn die Einschreibe-Wortleitungen ihren ursprünglichen Zustand wieder einnehmen (d. h., daß die Leitungen W und W
jeweils hohes und tiefes Potential annehmen), der leitende oder nichtleitende Zustand des Transistors 1 zum Transistor
4 übertragen und der leitende oder nichtleitende Zustand
des Transistors 2 an den Transistor 5 übertragen. Dann wird das Datum von den Transistoren 4 und 5 gehalten.
Fig. 2 zeigt ein Beispiel einer Schaltung, die die Auslese-Wortleitung R treibt. In dieser Schaltung sind die
Emitter der Transistoren 21 und 22 miteinander und außerdem mit dem Kollektor eines Transistors 23 verbunden. Die
Kollektoren der Transistoren 21 und 22 sind mit einer Spannungsquelle Vpr jeweils über Widerstände 25 und 26
verbunden. Die Basis des Transistors 21 erhält ein Auslesesignal R' und die Basis des Transistors 22 eine Bezugsspannung VßB. Der Ausgang des Kollektors des Transistors 22
wird an die Basis eines Emitterfolger-Transistors 24 angelegt und von dessen Emitter abgenommen. Der Kollektor des
Transistors 24 ist mit der Spannungsquelle Vrc verbunden.
Eine Konstantspannung Vcs wird an die Basis des Transistors
23 angelegt und dessen Emitter ist mit einer Spannungsquelle V„„ über einen Widerstand 2 7 verbunden und
bildet so eine Konstantstromschaltung. Der Emitter des Emitterfolger-Transistors 24 ist mit der Auslese-Wortleitung
R für die Speicherzellen 23, 29 und 30, die jeweils den in Fig. 1 dargestellten Schaltungsaufbau haben,
verbunden. Wenn das Potential des Auslesesignals R' vom tiefen Pegel zum hohen Pegel geht (z. B. von -1,3 Volt
nach -0,8 Volt), wird der Transistor 21 leitend und durch den Widerstand 25 fließt ein Strom. Somit wird der Transistor
22 nichtleitend und das Potential des Kollektors des Transistors 22 wird von tiefem Pegel zum hohen Pegel
angehoben. Dadurch wird das Potential der Auslese-Wortleitung R von einem tiefen Pegel zu einem hohen Pegel
mittels des Emitterfolger-Transistors 24 angehoben (z.B. von -1,3 Volt nach -0,8 Volt), und somit wird der vorangehend
angeführte Auslesebetrieb durchgeführt.
In Fig. 3 ist ein Beispiel einer Leseschaltung für die Datenausgangssignale dargestellt. In Fig. 3 sind die
in Ziffernrichtung angeordneten, in den jeweiligen Speicherzellen 40 und 41 enthaltenen Emitterfolger-Transistoren
und 47, die dem in Fig. 1 dargestellten Transistor 7 entsprechen, durch "wired OR" verbunden und ebenfalls die
dem in Fig. 1 gezeigten Transistor 8 entsprechenden Emitterfolger-Transistoren
38 und 48. Die Signale der Transistoren 37 und 47 und die Signale der Transistoren 38 und
48 werden jeweils an die Basen von Transistoren 31 und auf differentielle Weise angelegt. Die Emitter der Transistoren
31 und 32 sind miteinander und außerdem mit dem Kollektor eines Transistors 33 verbunden. Der Kollektor
des Transistors 31 ist mit der Basis eines Transistors
verbunden. Die Differenz zwischen den Signalen DO und DO der Speicherzellen wird von den Transistoren 31 und 32 verstärkt
und dann als Ausgangssignal DO1 über eine Emitterfolger-Schaltung
zur Verfügung gestellt, die aus der Verbindung des Emitters des Transistors 50 mit einer Spannungsquelle V_T über einen Widerstand 51 gebildet wird. Der
Emitter des Transistors 33 ist mit der Spannungsquelle V_E
über einen Widerstand 3 6 verbunden und bildet eine Konstantstromschaltung.
Die in Fig. 4 und 5 dargestellten Schaltbilder zeigen, daß ein eine erfindungsgemäße Speicherzelle bildender
Schaltungsblock entweder zur Bildung der Speicherzelle oder zur Bildung einer logischen Gatterschaltung durch Änderung
des Verdrahtungsmusters im Schaltungsblock verwendet werden kann. D. h., daß durch Änderung der Verdrahtung zwischen
den Schaltelementen aus der Vielzahl der auf einer Scheibe oder einem Chip ausgebildeten Schaltungsblöcke mit · jeweils
acht Transistoren und fünf Widerständen, die zur Bildung einer in Fig. 4 gezeigten Speicherzelle und einer
nötig, sind, logxschen Gatterschaltung, wie sie Fig. 5 zeigt ,/axe in
Fig. 4 gezeigte Speicherzelle und die in Fig. 5 gezeigte logische Gatterschaltung gebildet wird. In den Fig. 4 und 5
ist ein durch ausgezogene Linien bezeichnetes Verdrahtungsmuster zur Bildung sowohl der Speicherzelle und der logischen
Schaltung nötig, und das eine oder das andere durch gestrichelte Linien gekennzeichnete Verdrahtungsmuster
wird abhängig davon, ob eine Speicherzelle oder eine logische Gatterschaltung gebildet wird, ausgewählt.
Fig. 4 zeigt die Verdrahtung in einer erfindungsgemäßen Speicherzelle und Fig. 5 die Verdrahtung in einer emittergekoppelten
Logikschaltung (ECL) , die eine ODER/NJOR-Gatterschaltung
mit vier Eingängen darstellt. Anhand der
Fig. 4 und 5 ist ersichtlich, daß die in Fig. 1 dargestellten Widerstände 9, 10 und 11 jeweils in Widerstände
91 und 92, Widerstände 101 und 102 und Widerstände 111 und 112 unterteilt sind. Zwischen den Widerständen 91 und
92, zwischen den Widerständen 101 und 102 und zwischen den Widerständen 111 und 112 sind jeweils Mittenanzapfungen
vorgesehen, um durch die Schaltung der Speicherzelle einen anderen Strom als durch die Schaltung des logischen
Gatters fließen zu lassen. Falls mehrere Speicherzellen in Ziffernrichtung angeordnet sind, sind die Ausgänge
dieser Speicherzellen mit "wired-OR" verbündten und deshalb
werden die Widerstände 12 und 13, die die Emitterfolger-Schaltung bilden, nur in einer dieser Speicherzellen
verwendet.
Nachfolgend wird die in Fig. 5 dargestellte ECL-Schaltung genau erklärt. Die Emitter der Transistoren 1
bis 4 sind miteinander und außerdem mit dem Kollektor des Transistors 6 und dem Emitter des Transistors 5 verbunden.
Die Basen der Transistoren 1 bis 4 erhalten Eingangssignale VTM. Außerdem sind die Kollektoren der Transistoren
1 bis 4 miteinander und auch mit der Spannungsquelle Vcc
über den Widerstand 92 verbunden und geben einen NOR-Ausgang ab. Die Bezugsspannung V_B wird an die Basis
des Transistors 5 angelegt, dessen Kollektor mit der Spannungsquelle Vrr über den Widerstand 102 verbunden ist
und einen ODER-Ausgang abgibt. Qie Konstantspannung Vcs
wird an die Basis des Transistors 6 gelegt, dessen Emitter mit der Spannungsquelle VpF über den Widerstand
111 verbunden ist, wodurch eine Konstantstromsöhaltung gebildet wird. Die NOR- und ODER-Ausgänge werden jeweils
den Basen der Transistoren 7 und 8 angelegt und die Emitter der Transistoren 7 und 8 sind mit der Spannungsquelle V™
jeweils über die Widerstände 12 und 13 verbunden, wodurch Emitterfolger-Schaltungen gebildet werden. Auf
diese Weise werden von den Emittern der Transistoren 7 und 8 jeweils Ausgangssignale VNQ und V0R erzeugt.
Wie die Fig. 4 und 5 zeigen, kann aus einem Schaltungsblock, der die zur Bildung zumindest einer ECL-Gatterschaltung
mit vier Eingängen benötigten Schaltelemente besitzt, ohne zusätzliche Schaltelemente eine erfindungsgemäße
Speicherzelle gebildet werden. Zudem verwenden die Speicherzelle und die ECL-Gatterschaltung fast alle
Schaltungselemente, die im Schaltungsblock enthalten sind, gemeinsam. Außerdem kann, wie aus den Fig. 2, 3 und 5 ersichtlich
ist, unter Verwendung der logischen Gatterschaltung oder einer veränderten Version derselben die Auslese-Wortleitungstreiberschaltung,
die Einschreibe-Wortleitungstreiberschaltung, die Dateneingangs-Ziffernleitungstreiberschaltung
und der Ausleseverstärker, wie sie jeweils zum Betrieb der erfindungsgemäßen Speicherzelle nötig sind,
gebildet werden. Entsprechend kann eine einen Speicher und eine logische Gatterschaltung enthaltende LSI-Schaltung
aus einem Schaltungsblock einer einzigen Art durch das "Masterslice"-Verfahren gebildet werden und außerdem Speicherkapazität,
Wort/Bit-Auslegung und logische Gatterauslegung frei geändert werden. Weil außerdem Speicherzelle
und logische Gatterschaltung fast sämtliche Schaltelemente eines Schaltungsblocks gemeinsam benützen, wird insgesamt
der Ausnutzungsgrad jedes Schaltelementes und der Chipfläche
erhöht.
In Fig. 6 ist eine weitere Ausführungsart einer erfindungsgemäßen
Speicherschaltung dargestellt. Dies ist eine Speicherschaltung, die eine zu der Ausführungsart von Fig.
hinzugefügte Assoziativfunktion aufweist. In Fig. 6 ist mit dem Bezugszeichen 71 die gleiche Speicherzelle,wie
sie in Fig. 1 gezeigt ist, bezeichnet, und mit 72 eine Exklusiv-ODER-Schaltung (EXOR) für die Assoziativfunktion.
Der grundsätzliche Schaltungsaufbau der Schaltung 72 enthält zweistufige serielle Gatter wie in der Speicherzelle
In der Exklusiv-ODER-Schaltung 72 sind Transistoren 63 und 66, die den in der Speicherzelle 71 enthaltenen unteren
Transistoren, die mit den Einschreib-Wortleitungen W und W verbunden sind, entsprechen, jeweils mit Assoziativ-Datenleitungen
DA und DA verbunden. Außerdem sind die Transistoren der oberen Stufe 61, 62, 64 und 65 mit den Kollektoren
der Transistoren 4 und 5 der Speicherzelle 71 in der dargestellten Weise verbunden.(Die Potentiale der Kollektoren
der Transistoren 4 und 5 werden jeweils von DO1 und DO1 ausgedrückt.) Genauer gesagt sind die Basen der Transistoren
61 und 64 mit dem Kollektor des Transistors 5 und die Basen der Transistoren 62 und 65 mit dem Kollektor
des Transistors 4 verbunden. Zudem sind die Kollektoren der Transistoren 61 und 65 miteinander und außerdem mit
der Spannungsquelle Vr_, über einen Widerstand 610 und
die Kollektoren der Transistoren 62 und 64 beide direkt mit der Spannungsquelle Vrr verbunden. Auf diese Weise
wird die Exklusiv-ODER-Funktion zwischen dem Potential
DO1 und einem Potential auf der Assoziativ-Datenleitung DA
bewirkt. Die Kollektorspannung des Transistors wird über einen Emitte'rfglger-Transistor 68 ausgegeben
und bildet einen Koinzidenzausgang CO. Die Schaltung 72,
die die Assoziativ-Funktion herstellt, verwendet im wesentlichen dieselben Schaltungselemente wie die Speicherzelle
Deshalb wird " ' - die Schaltung 72 aus
demselben Schaltungsblock, aus dem die Speicherzelle 71 ausgeführt ist, durch Veränderung des Verdrahtungsmusters
im Schaltungsblock gebildet, genauso wie die Speicher-
zelle und die logische Gatterschaltung, wie sie die Fig.
4 und 5 zeigen, aus demselben Schaltungsblock durch Veränderung der Verdrahtung im Schaltungsblock>
gestaltet werden.
Wie die vorangehende Beschreibung deutlich macht, wird durch die Erfindung eine "Masterslice"-LSI-Schaltung,
die einen Speicher und eine logische Gatterschaltung enthält, mit großer Packungsdichte und hohem Freiheitsgrad
bezogen auf die jeweilige Speicherkapazität, verwirklicht.
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Claims (1)
- PatentansprücheIJ Hochintegrierte Schaltung,gekennzeichnet durch- eine logische Gatterschaltung, die aus einer Schaltelementgruppe gebildet ist, die mehrere Schaltelemente enthält [[Fig. 5J und- eine Speicherschaltung (28, 29, 30, 40, 41, 71), die aus einer weiteren Schaltelementgruppe gebildet ist, deren Elemente denselben Aufbau wie die der Schaltelementqruppe haben, wobei- eine logische Gatterschaltung und eine Speicherschaltung durch wahlweise Verdrahtung der Schaltelemente der Schaltelementgruppe hergestellt wird[.Fig. 1, Fig. 4^ ,Hochintegrierte Schaltung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,daß die Schaltelementgruppe aus acht Transistoren (1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8) und fünf Widerständen (9, 91, 92; 10, 101, 102; 11, 111, 112; 12, 13) besteht, die mindestens zur Bildung einer emittergekoppelten logischen Gatterschaltung mit vier Eingängen benötigt werden . [~Fig. 5] .81-(A7298-O2)-At/SlBAD ORlGlHAL3. Hochintegrierte Schaltung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,daß die Schaltelementgruppe aus einem ersten, zweiten, dritten, vierten, fünften, sechsten, siebten und achten Transistor (4, 5, 1, 2, 6, 3, 7, 8) und einen ersten, zweiten, dritten, vierten und fünften Widerstand (9, 91, 92; 10, 101, 102; 11, 111, 112; 12; 13) gebildet ist und die Schaltelemente der Schaltelementegruppe untereinander folgendermaßen verbunden sind:- die Emitter des ersten und zweiten Transistors (4, 5),- die Emitter des dritten und vierten Transistors (1, 2) ,.- die Kollektoren des ersten und dritten Transistors (1, 4),- wahlweise der Kollektor des ersten Transistors (4) oder der Kollektor des zweiten Transistors (5) mit dem Kollektor des vierten Transistors (2),- der Kollektor des fünften Transistors (6) mit den Emittern des ersten und zweiten Transistors (4, 5),- wahlweise entweder die Emitter des dritten und vierten Transistors (1, 2) oder der Emitter des fünften Transistors (6) mit dem Emitter des sechsten Transistors (3),- wahlweise entweder der Kollektor oder der Emitter des dritten Transistors (1) mit dem Kollektor des sechsten Transistors (3),- eine Seite des ersten Widerstands (9, 91, 92) mit dem Kollektor des ersten Transistors (4) und eine Seite des zweiten Widerstands (10, lOl, 102) mit dem Kollektor des zweiten Transistors (5),- eine Seite des dritten Widerstands (11, 111, 112) mit dem Emitter des fünften Transistors (6) und die andere Seite des dritten Widerstands (11, 111, 112) mit einerSpannungsquelle (V„_) mit niedriger Spannung,- die Basis des siebten Transistors (7) mit dem Kollektor des ersten Transistors (4) und die Basis des achten Transistors (8) mit dem Kollektor des zweiten Transistors (5) ,- die Kollektoren des siebten und achten Transistors (7, 8) mit einer Spannungsquelle (Vrc) mit hoher Spannung, und- wahlweise der vierte Widerstand (12) mit dem Emitterwahlweise des siebten Transistors (7) und/der fünfte Widerstand(13) mit dem Emitter des achten Transistors (8)„4. Hochintegrierte Schaltung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet,daß zur Bildung der Speicherschaltung die Schaltelemente der Schaltelementgruppe folgendermaßen verbunden sind:- der Kollektor des ersten Transistors (4) mit der Basis des zweiten Transistors (5) und der Kollektor des zweiten Transistors (5) mit der Basis des ersten Transistors (4),- der Kollektor des vierten Transistors (2) mit dem Kollektor des zweiten Transistors (5),- die Basis des dritten Transistors (1) mit einer Dateneingangsleitung (DI) und die Basis des vierten Transistors (2) mit einer Dateneingangsleitung (DI), wobei die Phasen der Signale auf den Dateneingangsleitungen (DI, DI) um 180 gegeneinander versetzt sind, ,- der Emitter des sechsten Transistors (3) mit dem Emitter des fünften Transistors (6) und der Kollektor des sechsten Transistors (3) mit den Emittern des dritten und vierten Transistors (1, 2),- die Basis des fünften Transistors (6) mit einer Einschreib-Wortleitung (W) und die Basis des sechsten Transistors (3) mit einer Einschreib-Wortleitung (W), wobei die Phasen der Signale auf den Einschreib-Wortleitungen (W, W) um 180 versetzt sind,- der Emitter des siebten Transistors (7) mit einer Datenausgangsleitung (DO) und der Emitter des achten Transistors (8) mit einer Datenausgangsleitung (DO), wobei die Phasen der Ausgangssignale (DO, DO) ( um 180 versetzt sind, und- die anderen Seiten des ersten und zweiten Widerstands (9, 91, 92; 10, 101, 102) mit einer Auslese-Wortleitung (R) .5. Hochintegrierte Schaltung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,daß aus der Schaltelementgruppe eine Exklusiv-ODER-Schaltung (72) gebildet wird, indem ein die Schaltelemente verbindendes Verdrahtungsmuster gewählt wird unddaß die Exklusiv-ODER-Schaltung in Verbindung mit der Speicherschaltung eine assoziative Speicherschaltung (71) bildet [jig. β] .6. Halbleiterspeicherschaltung,
gekennze ic hnet durch- eine erste Transistorschaltung (4, 5), die mit einer Auslese-Wortleitung (R) verbunden ist und ein vorgegebenes Datum aufgrund des leitenden Zustands eines Transistors in der ersten Transistorschaltung hält,- eine zweite Transistorschaltung (1, 2), die mit der ersten Transistorschaltung und einem Dateneingangsleitungspaar (DI, DI) verbunden ist, und den leitenden Zustand in der ersten Transistorschaltung entsprechend den auf den Dateneingangsleitungen anliegenden Signalen steuert,- eine dritte Transistorschaltung (3, 6), die mit der ersten und zweiten Transistorschaltung und einem Einschreib—Wortleitungspaar (W, W) verbunden ist und den Betrieb entweder der ersten oder der zweiten Transistorschaltung entsprechend den auf den Einschreib-Wortleitungen anliegenden Signalen steuert, und- eine mit der ersten Transistorschaltung und einem Datenausgangsleitungspaar (DO, DO) verbundene Ausgangsschaltung (7, 8), die das von der ersten Transistorschaltung gehaltene vorgegebene Datum an die Datenausgangsleitungen aufgibt.7„ Halbleiterspeicherschaltung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet,daß die erste Transistorschaltung zwei Transistoren (4, 5) und Widerstände (9, 91, 92; 10, lol, 102) enthält, die folgendermaßen verbunden sind:- die Emitter der Transistoren miteinander,- die Basis jedes Transistors mit dem Kollektor des anderen Transistors,- die Kollektoren der Transistoren jeweils über die Widerstände mit der Ausleseleitung (R), und daß- abhängig von einem Ausgangssignalpaar von der zweiten Transistorschaltung, das an die Basen der Transistorender ersten Transistorschaltung angelegt ist, einer der beiden Transistoren leitend wird und die jeweiligen Kollektorspannungen der Transistoren zur Ausleseleitung (R) ausgegeben werden.8. Halbleiterspeicherschaltung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet,daß die zweite Transistorschaltung zwei Transistoren · (1, 2) enthält, deren Emitter miteinander verbunden sind und deren Basen jeweils mit einer entsprechenden Dateneingangsleitung (DI, DI) verbunden sind, wobei abhängig von auf den Dateneingangsleitungen anliegenden Signalen einer der beiden Transistoren der zweiten Transistorschaltung leitend wird und der leitende Zustand der ersten Transistorschaltung von den jeweiligen Kollektorspannungen der Transistoren der zweiten Transistorschaltung gesteuert wird.9. Halbleiterspeicherschaltung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet,daß die dritte Transistorschaltung zwei Transistoren (6, 3) und einen Widerstand (11, 111, 112) enthält, die Kollektoren der Transistoren jeweils mit der ersten und zweiten Transistorschaltung, die Emitter der Transistoren miteinander und außerdem mit einer Spannungsquelle (V„E) geringer Spannung über den Widerstand, und die Basen der Transistoren jeweils mit einer entsprechenden Einschreib-Wortleitung (W, W), verbunden sind, wobeiabhängig von auf den Einschreib-Wortleitungen anliegenden Signalen einer der Transistoren leitend wird und so .von dem leitenden Transistor der Betrieb entweder der ersten oder der zweiten Transistorschaltung gesteuert wird.10. Halbleiterspeicherschaltung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet,daß die Ausgangsschaltung zwei Emitterfolger-T.ransistoren (7, 8) enthält, deren Kollektoren mit einer Spannungsquelle (V^n) hoher Spannung und deren Emitter mit einer entsprechenden Datenausgangsleitung (DO, DO) verbunden sind, wobei das von der ersten Transistorschaltung an die jeweiligen Basisanschlüsse der Transistoren der Ausgangsschaltung angelegte Signalpaar in seinem Pegel von den Transistoren der Ausgangsschaltung verschoben wird und dann den Datenausgangsleitungen anliegt.
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