DE3235641C2 - - Google Patents
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- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 claims description 21
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 9
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- CSDREXVUYHZDNP-UHFFFAOYSA-N alumanylidynesilicon Chemical compound [Al].[Si] CSDREXVUYHZDNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 5
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 2
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 2
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 2
- RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N arsenic atom Chemical compound [As] RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 2
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 239000012774 insulation material Substances 0.000 description 2
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 2
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZXEYZECDXFPJRJ-UHFFFAOYSA-N $l^{3}-silane;platinum Chemical compound [SiH3].[Pt] ZXEYZECDXFPJRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 229910021419 crystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 230000012447 hatching Effects 0.000 description 1
- 238000002513 implantation Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 229910021339 platinum silicide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- MAKDTFFYCIMFQP-UHFFFAOYSA-N titanium tungsten Chemical compound [Ti].[W] MAKDTFFYCIMFQP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03K—PULSE TECHNIQUE
- H03K19/00—Logic circuits, i.e. having at least two inputs acting on one output; Inverting circuits
- H03K19/01—Modifications for accelerating switching
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- Computing Systems (AREA)
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Description
Die Erfindung bezieht sich auf eine Schaltungsanordnung
nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1.
Bei derartigen Schaltungsanordnungen für binäre Signale
ist es wichtig, die Verzögerung eines binären Signals
durch die Schaltungsanordnung herabzusetzen. Dies ist die
mittlere Zeit, die ein Ausgangssignal benötigt, um von
einem gewünschten logischen niedrigen oder "0"-Wert zu
einem gewünschten logischen hohen oder "1"-Wert umzuschalten,
und umgekehrt, als Reaktion auf eine
entsprechende Änderung in einem Eingangssignal. Eine
derartige Schaltungsanordnung besteht typisch aus einem
Schalttransistor in Verbindung mit einer Anordnung, mit
deren Hilfe das Ausgangssignal schnell zu einer logischen
"0" gezogen wird, und/oder mit einer Anordnung, mit deren
Hilfe das Ausgangssignal schnell zu einer logischen "1"
gehoben wird.
Die US-PS 41 07 547 zeigt eine übliche invertierende
binäre Schaltungsanordnung, die in Fig. 1 dargestellt ist
und kurz beschrieben wird. Dieser TTL-(Transistor-
Transistor-Logic)-Inverter empfängt eine Eingangsspannung
V IN an der Basis eines bipolaren NPN-Transistors
QA und liefert eine Ausgangsspannung V OUT an dem
Kollektor eines anderen bipolaren npn-Transistors QB,
dessen Emitter geerdet und dessen Basis mit dem Emitter
des Transistors QA verbunden ist. Der Kollektor des
Transistors
QA ist über einen Widerstand mit einer Spannungs/
Stromquelle V CC gekoppelt und über eine übliche PN-Diode
DD mit dem Kollektor des Transistors QB verbunden.
Der Transistor QA oder QB befindet sich in dem
"EIN-Zustand oder dem leitenden Zustand, wenn seine Basis/
Emitter-Übergangsspannung V BEQA oder V BEQB gleich einem
pn-Diodenspannungsabfall ist, der als "V BE" bezeichnet
wird, während er sich in dem "AUS"-Zustand oder nahezu dem
nichtleitenden Zustand befindet, wenn die Spannung V BEQA
oder V BEQB niedriger als 1 · V BE ist. Dementsprechend werden
die Transistoren QA und QB beide leitend, wenn die Eingangsspannung
V IN von einer logischen "0" von weniger als
1 · V BE auf eine logische "1" von 2 · V BE erhöht wird. Beide
Transistoren QA und QB werden in den stark gesättigten
Zustand gesteuert. Dies bedeutet, daß der Basis/Kollektor-
Übergang des Transistors QA oder QB genügend in der Durchlaßrichtung
vorgespannt ist, um völlig leitend zu sein.
Wenn der Transistor QB gesättigt wird, entnimmt er der
Quelle V CC zunehmend mehr Strom, um die Ausgangsspannung
V OUT aktiv zu einer logischen "0" in der Nähe von 0 V zu
ziehen. Wenn die Spannung V IN wieder zu ihrem logischen
"0"-Wert zurückgebracht wird, werden die Transistoren QA
und QB beide gesperrt. Abhängig von der Belastung, an die
die Spannung V OUT angelegt wird, kann die Diode DD gegebenenfalls
leitend sein. Wenn diese Diode leitend ist,
tritt eine Diodenabfallspannung von 1 · V BE über der Diode
DD auf und steigt die Spannung V OUT auf eine logische "1"
von mindestens 1 · V BE unter V CC an.
Ein großer Nachteil dieses Inverters ist der,
daß ein verhältnismäßig großer Ausgangsspannungshub
auftrittt, weil der Transistor QB gesperrt wird, wenn die
Spannung V OUT auf eine logische "1" ansteigt. Dieser
Spannungshub beschränkt die Ausgangsschaltgeschwindigkeit.
Ein weiterer Nachteil besteht darin, daß die Transistoren
QA und QB anfänglich beide stark gesättigt sind, wenn die
Spannung V IN von einer logischen "1" zu einer logischen
"0" geschaltet wird, wodurch ihre Basen große Mengen gespeicherter
Ladung enthalten. Bei Transitoren, die nicht
durch auf Golddotierung basierende Verfahren hergestellt
sind, benötigen diese Ladungen im Vergleich zu der Eingangsschaltzeit
verhältnismäßig lange Zeiten, um nach
Erde abzufließen. Infolgedessen wird die Niedrig/Hoch-
Ausgangsschaltzeit durch die Zeit beschränkt, die für das
Entladen der Transistoren QA und QB aus dem stark gesättigten
Zustand benötigt wird. Sogar bei mit Gold dotierten
Transistoren ist die mittlere Verzögerung in der
Signalfortpflanzung in der Regel etwa 3 nsec.
Ein anderer üblicher Inverter ist in der US-PS
39 62 590 beschrieben worden und in Fig. 2 dargestellt.
Dieser TTL-Inverter enthält alle Elemente der in der US-PS
41 07 547 beschriebene Inverter sowie einen npn-Bipolartransistor
QC, dessen Kollektor mit der Quelle V CC verbunden
ist und dessen Basis und Emitter zwischen dem
Kollektor des Transistors QA und der Anode der Diode DD
eingeschaltet sind. Eine Schottky-Diode DA, die zwischen
der Basis und dem Kollektor des Transistors QA eingeschaltet
ist, klemmt diesen Transistor gemäß dem Schottky-
Prinzip. Der Transistor QB wird auf gleiche Weise mit einer
Schottky-Diode DB gemäß dem Schottky-Prinzip geklemmt.
Obwohl der Schaltvorgang dieses Inverters nicht im Detail
beschrieben worden ist, wirkt er der Meinung der Anmelderin
nach wie folgt: Wenn die Spannung V IN auf eine logische
"1" von 2 · V BE erhöht wird, werden die Transistoren QA und
QB beide leitend und gesättigt. Da sie gemäß dem Schottky-
Prinzip geklemmt sind, werden sie beide nicht in den stark
gesättigten Zustand gesteuert. Stattdessen werden sie beide
in geringem Maße gesättigt, wobei ihre Basis/Kollektor-
Übergänge in der Durchlaßrichtung vorgespannt sind; sie
bleiben jedoch unterhalb des normalen völlig leitenden
Pegels. Dies erfolgt, weil die Dioden DA und DB leitend
werden und die Spannungen über den Basis/Kollektor-Übergängen
der Transistoren QA und QB auf eine Schottky-Diodenabfallspannung
klemmen, die als eine "V SH" bezeichnet werden
kann und normalerweise etwas niedriger als 1 · V BE ist. Dieser
geklemmte Wert von 1 V SH ist im allgemeinen nicht genügend
hoch, um zu ermöglichen, daß einer dieser Basis/
Kollektor-Übergänge in der Durchlaßrichtung völlig leitend
wird. Wenn der Transistor QB leitend wird, zieht er aktiv
die Spannung V OUT herab. Inzwischen wird der Transistor
QC gesperrt. Wenn die Spannung V IN wieder auf eine logische
"0" von 1 · V BE oder niedriger zurückgebracht wird,
werden die Transistoren QA und QB gesperrt. Der Transistor
QC wird leitend und zieht aktiv die Spannung V OUT zu einer
logischen "1" von mindestens 2 · V BE unter V CC, wenn die
Diode DD leitend ist.
Wenn die Transistoren QA und QB gemäß dem
Schottky-Prinzip geklemmt werden, braucht weniger Ladung
aus ihren Basen abgeleitet zu werden, wenn die Spannung
V IN von einer logischen "1" zu einer logischen "0" umschaltet.
Dadurch wird die Niedrig/Hoch-Ausgangsschaltzeit
im Vergleich zu der aus der US-PS 41 07 547 bekannter Inverterschaltung
herabgesetzt. Die Diode DA oder DB kann
aber nicht immer verhindern, daß ihr Transistor QA oder
QB in einen stark gesättigten Zustand gesteuert wird. Wegen
Änderungen im Verfahren von Transistor zu Transistor und
verschiedener Dotierungspegel in dem Kollektor und in der
Basis im Vergleich zu dem Emitter und der Basis kann der
Basis/Kollektor-Übergang leitend in der Durchlaßrichtung
bei einer Spannung von weniger als 1 · V BE vorgespannt werden.
Manchmal wird der Basis/Kollektor-Übergang in der
Durchlaßrichtung bei einer Spannung von 1 · V SH oder niedriger
leitend vorgespannt. Ein gemäß dem Schottky-Prinzip
geklemmter Transistor kann auch in einen stark gesättigten
Zustand gesteuert werden, wenn seine Schottky-Diode nicht
richtig entworfen oder bei einem hohen Strompegel betrieben
wird. Außerdem gibt es einen verhältnismäßig scharfen
Knick in der Kurve der Kollektor/Emitterspannung als
Funktion des Kollektorstroms, die die weniger stark und
stark gesättigten Gebiete definiert. Kurz gesagt kann ein
gemäß dem Schottky-Prinzip geklemmter Transistor noch
immer eine ziemlich große Anhäufung von Ladung enthalten.
Überdies ist der Ausgangsspannungshub wieder verhältnismäßig
groß, weil der Transistor QB während des Schaltvorgangs
gesperrt wird. Die mittlere Verzögerung der
Signalfortpflanzung für ein Gatter gemäß der
US-PS 39 62 590 dargestellten Art ist in der Regel etwa
2 nsec.
Eine ähnliche Schaltung ist auch aus der DE-AS 15 12 518,
insb. Fig. 3, bekannt. Dabei wird das Ausgangssignal
jedoch von dem Emitter des Transistors QC abgenommen, und
mit diesem Emitter ist auch der Kollektor des
Transistors QA verbunden. Die Basis des Transistors QC
wird direkt vom Kollektor des Transistors QB angesteuert.
Diese bekannte Schaltung dient jedoch dazu, ein Ausgangssignal
mit einem definierten Übergangsverhalten zu
erzeugen, und ist für ein möglichst schnelles und
verzögerungsarmes Umschalten gerade nicht geeignet.
Aufgabe der Erfindung ist es, eine Schaltungsanordnung der
eingangs genannten Art anzugeben, die eine kurze Umschaltzeit
des Ausgangssignals und eine kurze Verzögerungszeit
zwischen einer Eingangssignaländerung und dem Ausgangssignalwechsel
aufweist, indem insbesondere vermieden wird,
daß die Transistoren in den stark gesättigten Zustand
gelangen.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die im Anspruch 1
angegebenen Merkmale gelöst.
Ausgestaltungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen
gekennzeichnet.
Auf diese Weise bleibt der zweite Transistor, der aktiv
ein seinem Kollektor entnommenes Ausgangssignal zu einer
logischen "0" zieht, während des Schaltvorgangs durch die
zweite Schwellwertanordnung stets leitend. Der erhaltene
Ausgangsspannungshub ist geringer als der von
"Pull-down/pull-up"-Transistoren, die in vergleichbaren
bekannten Schaltungsanordnungen ein- und ausgeschaltet
werden. Dadurch wird die mittlere Signalverzögerung der
Signale in der erfindungsgemäßen Schaltung herabgesetzt.
Im optimalen Fall verhindert die erste Schwellwertanordnung
völlig, daß der zweite Transistor je in einen stark
gesättigten Zustand gesteuert wird, wobei sein Basis/
Kollektor-Übergang in der Durchlaßrichtung völlig leitend
ist. Dadurch wird die mittlere Signalverzögerung noch
weiter herabgesetzt, weil keine Zeit bei der Ableitung der
großen Ladungsmenge, die sich in einem stark gesättigten
Transistor anhäuft, verlorengeht.
Ein Vorteil der erfindungsgemäßen Schaltungsanordnung
ist der, daß ihre mittlere Signalverzögerung etwa 1 nsec
ist. Dies ist weniger als bei übrigens vergleichbaren bekannten
Anordnungen. Außerdem liegt der Störsignalbereich
für die Hoch/Niedrig- sowie für die Niedrig/Hoch-Umschaltung
auf einem geeigneten Wert von etwa 0,5 V in
einer wichtigen Ausführungsform. Wegen der Verwendung
von Schottky-Dioden wirkt die Schaltungsanordnung
auch sehr befriedigend über den Temperaturbereich von
-55°C bis 150°C. Ein Inverter, in dem die vorliegende
logische Schaltung verwendet wird, nimmt nur 4800 µm² in
Anspruch, was weniger ist als bei bekannten TTL- und ECL-
Invertern (TTL = kurz für Transistor Transistor Logic und
ECL = kurz für Emitter-Coupled Logic). Der vorliegende Inverter
erfordert weiter weniger Leistung als übliche ECL-
Inverter.
Die Schaltungsanordnung nach der Erfindung kann
als ein Baustein in den logischen Teilen zahlreicher Typen
integrierter Schaltungen verwendet werden. Sie weist eine
hohe Ausgangsbelastbarkeit ("fan-out capability") auf und
ist im allgemeinen mit TTL-Systemen kompatibel.
Ausführungsbeispiele der Erfindung werden nachstehend
anhand der Zeichnung näher erläutert.
Fig. 3 zeigt ein Schaltbild einer Ausführungsform
eines invertierenden logischen Gatters nach der Erfindung,
Fig. 4 zeigt ein Schaltbild einer Abwandlung
des Inverters nach Fig. 3,
Fig. 5 zeigt ein Schaltbild einer anderen Ausführungsform
eines invertierenden logischen Gatters nach
der Erfindung,
Fig. 6 zeigt ein Schaltbild eines logischen NOR-
Gatters, in dem der Inverter nach Fig. 3 verwendet wird,
Fig. 7 und 8 zeigen Schaltbilder von logischen
NAND-Gattern, in denen der Inverter nach Fig. 3
verwendet wird,
Fig. 9 ist eine topographische Ansicht des Layouts
des Inverters nach Fig. 3, und
Fig. 10A und 10B stellen Querschnitte durch
Teile des Inverters nach Fig. 9 dar.
In den Zeichnungen und in der Beschreibung der
bevorzugten Ausführungsformen werden zur Bezeichnung desselben
Elements oder desselben Elements dieselben Bezugszeichen
verwendet.
Fig. 3 veranschaulicht ein invertierendes logisches
Gatter mit sehr hoher Schaltgeschwindigkeit nach
der Erfindung. Die Eingangsspannung V IN wird der Basis des
Silicium-NPN-Bipolartransistors QA zugeführt, dessen Basis
und Kollektor mit der Spannungsquelle V CC über einen Widerstand
RA bzw. einen Widerstand RC verbunden sind. Die
Aluminium-Silicium-Schottky-Diode DA ist zwischen der Basis
und dem Kollektor des Transistors QA angeordnet, um
zu verhindern, daß sein Basis/Kollektorübergang in der
Durchlaßrichtung mehr als 1 · V SH vorgespannt wird, was,
abhängig von dem Diodenstrom, 0,4 bis 0,7 V und typisch
0,5 V ist. Der Basis/Kollektor-Übergang des Transistors
QA wird normalerweise nicht völlig leitend, bevor seine
Basis-Kollektorspannung V BCQA 1 · V SH überschreitet. Dementsprechend
verhindert die Diode DA normalerweise, daß
der Transistor QA stark in den Sättigungszustand gesteuert
wird.
Eine Aluminium-Silicium-Schottky-Diode DE liegt
mit ihrer Anode und Kathode zwischen den Kollektoren der
Transistoren QA bzw. QB. Der Kollektor des Transistors
QB ist auch mit der Anode einer Silicium-PN-Diode DF verbunden,
deren Kathode mit der Basis des Transistors QB,
mit dem Emitter des Transistors QA und über einen Widerstand
RB mit einer Quelle V REF einer konstanten Bezugsspannung
verbunden ist. Der Emitter des Transistors QB ist
mit der konstanten Spannungsquelle V REF verbunden, die vorzugsweise
gleich Erdpotential ist.
Die Ausgangsspannung V OUT kann unmittelbar dem
Kollektor des Transistors QB entnommen werden. Vorzugsweise
werden eine Reihe von N Ausgangsspannungen V OUT 1,
V OUT 2 . . .V OUTN den Anoden von N entsprechenden Aluminium-
Silicium-Ausgangs-Schottky-Dioden DG 1, DG 2 . . . bzw. DGN
entnommen, deren Kathoden zu dem Kollektor des Transistors
QB führen. Diese Anordnung ergibt einen hohen Ausgangslastfaktor
sowie geeignete Eingangsspannungspegel für zusätzliche
logische Gatter, die mit dem Inverter nach Fig. 3
verbunden sind, um die Spannungen V OUT 1-V OUTN zu empfangen.
Der Inverter nach Fig. 3 wirkt wie folgt: Wenn
die Spannung V REF gleich Erdpotential ist, ist der gewünschte
logische "1"-Eingangswert für die Spannung V IN
ein Schwellwert von 2 V BE. Für Silicium-Bipolartransistoren
und Silicium-PN-Dioden ist 1 V BE = 0,6 bis 1,0 V, abhängig
von dem Strom, und typisch gleich 0,8 V. Der gewünschte
logische "1"-Eingangswert überschreitet den gewünschten
logischen "0"-Eingangswert für die Spannung V IN um einen
geeigneten Betrag, der als logischer "0"-Eingangsstörsignalbereich
bezeichnet werden kann. Um die Verbindung des
vorliegenden Inverters mit einer anderen logischen Schaltung
mit denselben Eingangs/Ausgangskennlinien wie der vorliegende
Inverter zu erleichtern, ist der logische "0"-
Eingangsstörsignalbereich vorzugsweise gleich dem entsprechenden
logischen "0"-Ausgangsstörsignalbereich, die
1 V SH ist, wie nachstehend erörtert wird. Dementsprechend
ist der gewünschte logische "0"-Eingangswert 2 V BE-V SH.
Die gewünschten logischen Ausgangspegel sind für jede
Spannung V OUTJ gleich, wobei J zwischen 1 und N variiert.
Das heißt, daß der gewünschte logische "1"-Ausgangswert
2 V BE (mit einem geeigneten logischen "1"-Ausgangsstörbereich)
ist; der gewünschte logische "0"-Ausgangswert ist
2 V BE-V SH.
Wenn die Spannung V IN von einer logischen "0"
auf eine logische "1" erhöht wird, wird der Transistor QA
leitend. Dadurch wird ein Stromweg von der Quelle V CC über
den Widerstand RC und den Transistor QA zu der Basis des
Transistors QB hergestellt, der derart wirkt, daß seine
Basisspannung erhöht wird. Der Transistor QB, der vorher
eingeschaltet war, wird stärker leitend. Der Transistor
QA entnimmt der Quelle V CC Strom, um einen größeren
Spannungsabfall über dem Widerstand RC herbeizuführen.
Die Spannung an der Anode der Diode DE, die vorher leitend
war, fällt dementsprechend ab. Trotzdem bleibt die Diode
DE leitend. Die Diode DA wird leitend, um den Transistor
QA gemäß dem Schottky-Prinzip zu klemmen.
Die Spannung an der Basis des Transistors QB ist
V BEQB und ist gleich 1 V BE. Wenn V DDA und V DDE die leitenden
Spannungen über den Dioden DA bzw. DE sind, ist die
Spannung am Kollektor des Transistors QB + V BEQA-V DDA-
V DDE und im vorliegenden Falle gleich 2 V BE-2 V SH. Die Basis-
Kollektorspannung V BCQB für den Transistor QB ist daher
1 V BE-(2 V BE-2 V SH), was 2 V SH-V BE oder etwa 0,2 V ist.
Dieser Wert liegt erheblich unter der Durchlaßspannung,
die benötigt wird, um den Basis/Kollektorübergang des
Transistors QB völlig leitend zu machen. Der Transistor QB
kann nicht stark gesättigt werden. Sein Betrieb ist auf
seinen weniger starken Sättigungsbereich beschränkt. Tatsächlich
wirkt die Diode DE in Vereinigung mit dem Transistor
QA und der ihn gemäß dem Schottky-Prinzip klemmenden
Diode DA derart, daß der Transistor QB weit außerhalb
des starken Sättigungsbereiches geklemmt wird. Dadurch wird
die Niedrig/Hoch-Ausgangsschaltzeit wesentlich herabgesetzt,
wenn die Spannung V IN nachher auf ihre logische "0"
zurückgebracht wird, weil die Ladung, die aus der Basis des
Transistors QB abgeleitet werden muß, wesentlich herabgesetzt
wird, da dieser Transistor sich nicht dem stark gesättigten
Zustand nähert.
Während des Umschaltens des Eingangs von niedrig
nach hoch nimmt der Kollektor-Emitter-Widerstand des Transistors
QB ab, wenn dieser stärker leitend wird. Dadurch
wird jede Ausgangsspannung V OUTJ aktiv auf ihre logische
"0" gezogen, um die Hoch/Niedrig-Ausgangsschaltzeit herabzusetzen.
Die Spannung V DDGJ über jeder Diode DDJ ist
1 V SH, während die Spannung V OUTJ gleich V DDGJ zuzüglich der
Kollektorspannung des Transistors QB ist. Infolgedessen
erreicht die Spannung V OUTJ den gewünschten logischen "0"-
Ausgangswert von 2 V BE-V SH. Da der gewünschte logische "1"-
Ausgangswert 2 V BE ist, ist die logische "0"-Ausgangsstörsignalbereich
1 V SH.
Die Spannung über der Diode DF geht auf -V BCQB′,
die 1 V BE-2 V SH oder etwa 0,2 V beträgt, wenn die Spannung
V IN ihre logische "1" erreicht. Die Diode DF ist in der
Sperrichtung vorgespannt und daher an dieser Stelle unwirksam.
Wenn die Spannung V IN auf die logische "0" zurückgebracht
wird, wird der Transistor QA gesperrt. Die Diode
DA wird ebenfalls nichtleitend. Die Spannung an der Basis
des Transistors QA nimmt ab, während sich dieser Transistor
dem nichtleitenden Zustand nähert. Der Transistor
QB kann jedoch nicht gesperrt werden. Wenn die Basisspannung
für den Transistor QB abfällt, wird die Diode DF
in der Durchlaßrichtung vorgespannt und schließlich
leitend, bis ein anderer Stromweg von der Quelle V CC zu der
Basis des Transistors QB über den Widerstand RB mit Hilfe
der Diode DE, die leitend bleibt, und der Diode DF hergestellt
ist. Der Strom über die Diode DF zu der Basis des
Transistors QB hält diesen Transistor eingeschaltet.
Die Basisspannung für den Transistor QB ist
V BEQB, die wieder gleich 1 V BE ist. Wenn bei leitender
Diode DF V DDF die Spannung über dieser Diode ist, ist die
Kollektorspannung für den Transistor QB V BEQB + V DDF und
im vorliegenden Falle gleich 2 V BE. Die Spannung V BCQB ist
daher -1 V BE, so daß der Basis/Kollektor-Übergang des
Transistors QB in der Sperrichtung vorgespannt ist und
dieser im linearen Bereich arbeitet.
Beim Fehlen der Diode DF wäre kein anderer
Stromweg zu der Basis des Transistors QB vorhanden, um
diesen Transistor eingeschaltet zu halten, wenn die Spannung
V IN auf ihre logische "0" abfällt. So verhindert die Diode
DF, daß der Transistor QB ausgeschaltet wird. Dadurch
nimmt der Spannungshub über dem Transistor QB ab und wird
somit die mittlere Gatterlaufzeit herabgesetzt.
Während des Umschaltens des Eingangs von hoch
nach niedrig bewegt sich jede Spannung V OUTJ herauf, wenn
der Kollektor-Emitter-Widerstand des Transistors QB zunimmt,
wodurch bewirkt wird, daß der Strom durch den
Widerstand RC abnimmt, die Spannung V OUTJ zuzüglich der
Kollektorspannung des Transistors QB ansteigen. Dies ist
2 V BE + 1 V SH. Der gewünschte logische "1"-Ausgangspegel ist
jedoch 2 V BE. Dementsprechend liefert der Inverter nach
Fig. 3 ein logisches "1"-Ausgangssignal von 2 V BE mit einem
logischen "1"-Ausgangsstörsignalbereich von 1 V SH (was dem
logischen "0"-Ausgangsstörsignalbereich entspricht). Der
Ausgangsspannungshub ist der Unterschied zwischen dem
Höchst- und dem Mindestwert der Spannung V OUTJ und ist im
vorliegenden Falle gleich 2 V BE + V SH - (2 V BE - V SH), was 2 V SH
oder etwa 1,0 V ist.
Die Diode DF kann auf mehrere Weisen ausgebildet
sein. Vorzugsweise besteht die Diode DF aus einem NPN-
Bipolartransistor, in dem der Emitter als die Kathode dient
und die Basis mit dem Kollektor verbunden ist und als die
Anode dient. Auch kann die Diode DF eine übliche, aus
zwei Elementen bestehende Diode mit einem P-leitenden Gebiet
als Anode und einem N-leitenden Gebiet als Kathode
sein.
Weiter kann die Diode DF noch aus dem Basis/
Emitterübergang eines NPN-Bipolartransistors QF bestehen.
Fig. 4 zeigt ein Schaltbild für einen derartigen Inverter
mit dem Transistor QF, in dem dessen Kollektor zusammen
mit dem Kollektor des Transistors QA über den Widerstand
RC mit der Quelle V CC verbunden ist. Bezüglich des Transistors
QF ist die Wirkung des Inverters nach Fig. 4 nahezu
gleich der des oben an Hand der Fig. 3 beschriebenen
Inverters.
Die Diode DF kann durch eine Schottky-Diode ersetzt
werden, die auf gleiche Weise wie die Diode DF angeschlossen
ist. Die Wirkung ist grundsätzlich gleich der
in dem Falle, in dem die Diode DF eine PN-Diode ist, ausgenommen,
daß der logische "1"-Ausgangsstörsignalbereich
ein wenig, und zwar auf 2 V SH-V BE oder etwa 0,2 V, abnimmt.
Die Ausgangsschaltgeschwindigkeit ist etwa größer infolge
des resultierenden etwas kleineren Ausgangsspannungshubs.
Noch weiter können mit der PN-Diode DF eine
oder mehrere zusätzliche Dioden in Reihe geschaltet sein.
In diesem Falle ist die Wirkung nahezu gleich der des oben
an Hand der Fig. 3 beschriebenen Inverters, ausgenommen,
daß der logische "1"-Ausgangsstörsignalbereich größer
ist. Wenn z. B. eine einzige Schottky-Diode mit der PN-
Diode DF in Reihe geschaltet ist, ist der logische "1"-
Ausgangsstörspannungsbereich 2 V SH oder etwa 1,0 V. Die
Ausgangsschaltgeschwindigkeit muß wegen des größeren
Ausgangsspannungshubes etwas abnehmen, aber könnte infolge
geringerer Streukapazität am Kollektor des Transistors QB
zunehmen.
Solange die Diode DE eine Schottky-Diode ist,
wird der Transistor QB nie in den stark gesättigten Zustand
gesteuert, ungeachtet der Tatsache, ob die Diode DF eine
PN-Diode ist, durch eine Schottky-Diode ersetzt wird oder
eine oder mehrere andere mit ihr in Reihe geschaltete Dioden
enthält. Die Spannung V BCQB wird nicht höher als
2 V SH-V BE oder etwa 0,2 V, so daß der Basis/Kollektor-Übergang
nie in der Durchlaßrichtung leitend vorgespannt wird.
Bei gewissen Anwendungen kann es erwünscht sein,
eine PN-Diode statt der Schottky-Diode DE anzubringen. In
einem solchen Fall fällt die Spannung V BCQB am logischen
"1"-Eingang auf 1 V SH ab. Dies ist die Bedingung, die vorliegt,
wenn ein Transistor gemäß dem Schottky-Prinzip geklemmt
wird. Dementsprechend wird der Transistor QB auf
zweckmäßige Weise gemäß dem Schottky-Prinzip geklemmt und
normalerweise nicht tief in den gesättigten Zustand gesteuert.
Der logische "1"-Ausgangsstörsignalbereich liegt
auf einem etwa höheren Wert von 1 V BE, was zu einer etwas
größeren Gatterlaufzeit führt. Der Transistor QB wirkt
übrigens auf genau die gleiche Weise, wie oben für Fig. 3
beschrieben ist. Wenn die Diode DF auch durch eine Schottky-
Diode ersetzt oder mit einer oder mehreren anderen Dioden
in Reihe geschaltet ist, ist der logische "0"-Ausgangsstörsignalbereich
gleich dem obenbeschriebenen Störsignalbereich.
Wenn die Diode DE durch eine PN-Diode ersetzt
wird, kann sie auf mehrere Weisen ausgebildet sein.
Sie kann eine übliche, aus zwei Elementen bestehende PN-
Diode oder ein NPN-Bipolartransistor sein, dessen Emitter
die Kathode ist und dessen Basis mit seinem Kollektor verbunden
ist, um als die Anode zu dienen. Auch kann die PN-
Diode aus dem Basis/Emitter-Übergang eines NPN-Bipolartransistors
QE bestehen, dessen Kollektor über einen Widerstand
RE mit der Quelle V CC verbunden ist, wie in Fig. 4
dargestellt ist. Vorzugsweise klemmt eine Schottky-Diode
DE′ den Transistor QE gemäß dem Schottky-Prinzip. Abgesehen
von der Anwendung der Diode DE′ ist die Wirkung des
Inverters nach Fig. 4 in bezug auf den Transistor QE
übrigens gleich der Wirkung im obenbeschriebenen Falle, in
dem die Diode DE durch eine PN-Diode ersetzt wird.
Die nachstehende Tabelle I faßt die Wirkungskennlinien
der bevorzugten Ausführungsform und deren wichtigsten
Abwandlungen zusammen. Die Buchstaben "SH" und "PN"
für die Kategorie "DE" geben die Fälle an, in denen die
Diode DE eine Schottky-Diode ist bzw. durch eine PN-Diode
ersetzt ist. Auf gleiche Weise geben die Buchstaben "PN",
"SH" und "PN + SH" für die Kategorie "DF" die Fälle an,
in denen die Diode DF eine PN-Diode ist, durch eine
Schottky-Diode ersetzt ist bzw. in Reihe mit einer Schottky-
Diode geschaltet ist.
Auch nach Fig. 4 ist eine Diode DH wahlweise
zwischen dem Widerstand RB und der Quelle V REF angeordnet.
Die Diode DH in Vereinigung mit dem Widerstand RB dient
dazu, den Transistor QB bei bestimmten mit hoher Geschwindigkeit
durchgeführten Schaltvorgängen zu sperren.
Fig. 5 zeigt ein anderes invertierendes logisches,
eine sehr hohe Schaltgeschwindigkeit aufweisendes
Gatter. Dieser Inverter enthält alle Elemente nach
Fig. 3 mit dem Unterschied, daß der Transistor QA nicht
mittels der Diode DA gemäß dem Schottky-Prinzip geklemmt
ist. Stattdessen ist die Basis des Transistors QA
mit der Anode einer Aluminium-Silicium-Schottky-Diode DK
verbunden, deren Kathode mit der Kathode der Diode DE verbunden
ist. Eine Aluminium-Silicium-Schottky-Diode DL ist
in Reihe mit der Diode DF angeordnet. Eine andere Aluminium-
Silicium-Schottky-Diode DO ist über ihre Anode mit der
Anode der Diode DL und über ihre Kathode mit dem Kollektor
des Transistors QB verbunden.
Der Inverter nach Fig. 5 wirkt auf gleiche
Weise wie der Inverter nach Fig. 3. Die logischen Eingangs-
und Ausgangspegel sind dieselben. Der Transistor QB ist
stets eingeschaltet und wird nicht stark in den Sättigungszustand
gesteuert. Die Diode DE ist immer leitend, solange
dem Inverter Energie zugeführt wird.
Wenn die Spannung V IN auf die logische "1" gebracht
wird, wird der Transistor QA eingeschaltet. Strom
von der Quelle V CC fließt durch den Transistor QA zu der
Basis des Transistors QB, um diesen Transistor stärker
leitend zu machen. Die Diode DK wird leitend, während die
Diode DO, die leitend war, leitend bleibt. Da die Dioden
DE und DK beide leitend sind und bei geeigneten Entwurf nahezu
den gleichen Spannungsabfall aufweisen, ist die Basis-
Kollektorspannung V BCQA für den Transistor QA nahezu gleich
Null. Es wird völlig außerhalb des Sättigungsbereichs mit
Hilfe der Dioden DE und DK geklemmt. Der Spannungshub über
dem Transistor QA ist geringer, wodurch die Ausgangsschaltgeschwindigkeit
erhöht wird.
Die Kollektorspannung des Transistors QB ist
V BEQB + V BEQA - V DDK - V DDO, was wieder gleich 2 V BE - 2 V SH
ist, wobei V DDK und V DDO die leitenden Spannungen über den
Dioden DK bzw. DO sind. Dementsprechend ist die Spannung
V BCQB = 2 V SH - V BE, gleich wie bei dem Inverter nach Fig. 3.
Wieder kann der Transistor QB nicht stark in den gesättigten
Zustand gesteuert werden. Sein Betrieb ist auf
seinen weniger starken Sättigungsbereich beschränkt. Tatsächlich
klemmen die Dioden DK und DO in Verbindung mit
dem Transistor QA den Transistor QB weit außerhalb des
starken Sättigungsbereiches. Die Dioden DF und DL sind in
der Sperrichtung vorgespannt. Wenn der Transistor QB
leitend gemacht wird, zieht er aktiv jede Spannung V OUTJ
zu ihrer logischen "0". Der logische "0"-Ausgangsstörsignalbereich
ist wieder 1 V SH.
Wenn die Spannung V IN auf die logische "0" zurückgebracht
wird, wird der Transistor QA ausgeschaltet
und die Diode DK nichtleitend. Wenn die Basisspannung für
den Transistor QA abfällt, werden die Dioden DF und DL
leitend, um einen anderen Stromweg von der Quelle V CC über
diese Dioden zu der Basis des Transistors QB herzustellen.
Der über diesen Weg fließende Strom hält den Transistor
QB im "Ein"-Zustand. Die Kollektorspannung für den Transistor
QB ist V BEQB + V DDF + V DDL - V DDO, was wieder 2 V BE
ist, wobei V DDL die leitende Spannung für die Diode DDL
ist. Wie in Fig. 3 steigt jede Spannung V OUTJ auf ihre
logische "1" von 2 V BE mit einem logischen "1"-Ausgangsstörsignalbereich
von 1 V SH an.
Kurz gesagt liefert der Inverter nach Fig. 5 eine
etwas größere Schaltgeschwindigkeit als die des Inverters
nach Fig. 3, wobei jedoch Dioden DL und DO hinzugefügt
werden müssen und eine Diode DK statt der Diode DA verwendet
werden muß.
Die Inverterschaltung nach der Erfindung ist ein
Ausgangsbaustein für weiter forgeschrittene logische
Gatter. Fig. 6 zeigt ein mehrere Eingänge aufweisende NOR-
Gatter, in dem der von der Anwendung des Inverters nach
Fig. 3 ausgegangen wird. Statt des Transistors QA enthält
dieses NOR-Gatter M Transistoren QA 1, QA 2 . . . QAM, deren
einzelnen Emitter zusammen mit der Basis des Transistors
QB und deren einzelnen Kollektoren zusammen über den Widerstand
RC mit der Quelle V CC verbunden sind. Jeder Transistor
QAI, wobei I zwischen 1 und M variiert, empfängt ein
entsprechendes Eingangssignal V INI an seiner Basis, die
über einen entsprechenden Widerstand RAI mit der Quelle V CC
gekoppelt ist. Auf gleiche Weise ist jeder Transistor QAI
mit Hilfe einer entsprechenden Schottky-Diode DAI gemäß
dem Schottky-Prinzip geklemmt.
Das NOR-Gatter wirkt grundsätzlich auf gleiche
Weise und auf denselben logischen Pegeln wie der Inverter
nach Fig. 3. Wenn alle Spannungen V INI-V INM auf die
logische "0" gehen, werden alle Transistoren QA 1-QAM
ausgeschaltet. Die Diode DF wird leitend, um einen Stromweg
von der Quelle V CC zu der Basis des Transistors QB herzustellen,
damit verhindert wird, daß dieser Transistor
ausgeschaltet wird. Jede Spannung V OUTJ steigt auf die
logische "1" an. Wenn eine beliebige Spannung V INI auf die
logische "1" erhöht wird, wird der entsprechende Transistor
QAI leitend, wodurch bewirkt wird, daß die Diode DF nichtleitend
wird. Strom von der Quelle V CC wird über diesen
Transistor QAI der Basis des Transistors QB zugeführt, der
stärker leitend wird, aber nicht stark in den Sättigungszustand
gesteuert wird. Die Spannung V OUT fällt auf die
logische "0" ab.
Fig. 7 zeigt ein mehrere Eingänge aufweisendes
logisches NAND-Gatter, in dem der Inverter nach Fig. 3
der Ausgangsbaustein ist. In diesem NAND-Gatter sind die
Anoden von M Aluminium-Silicium-Eingangs-Schottky-Dioden
DP 1, DP 2 . . . DPM mit der Basis des Transistors QA verbunden.
Jede Eingangsspannung V INI, die der Kathode der entsprechenden
Diode DPI zugeführt wird, ist 1 V SH niedriger als die
Spannung (V IN der Fig. 3) an der Basis des Transistors QA,
wenn die Diode DPI leitend ist. Das Ausgangssignal, das
auch 1 V SH niedriger sein muß, um mit anderen logischen
mit diesem NAND-Gatter verbundenen Gattern kompatibel zu
sein, ist die Spannung V OUT, die direkt dem Kollektor des
Transistors QB entnommen wird. Bei gewissen Anwendungen
- z. B. wo dieses NAND-Gatter das letzte einer Reihe logischer
Gatter ist - kann es erwünscht oder notwendig sein,
das Ausgangssignal (die Ausgangssignale) einer oder mehreren
Schottky-Dioden zu entnehmen, die mit dem Kollektor des
Transistors QB verbunden sind. Aus diesem Grunde zeigt Fig. 7
die Dioden DG 1-DGN mit punktierten Linien, die Ausgangsspannungen
V OUT 1-V OUTN liefern. Ausgenommen in ungebräuchlichen
Situationen enthält das NAND-Gatter normalerweise
entweder Eingangsdioden DP 1-DPM oder Ausgangsdioden
DG 1-DGN, aber nicht beide Diodensätze, weil der nicht
aufgenommene Satz entweder die Ausgangsdioden für ein vorhergehendes
logisches Gatter oder die Eingangsdioden für
ein folgendes Gatter bildet.
Das NAND-Gatter nach Fig. 7 wirkt grundsätzlich
auf gleiche Weise wie der Inverter nach Fig. 3. Die gewünschten
logischen "0"- und logischen "1"-Pegel sind
2 V BE - 2 V SH bzw. 2 V BE + V SH. Der Widerstand RA ist auf
geeignete Weise derart bemessen, daß er dem logischen
"1"-Eingangspegel angepaßt ist. Wenn eine beliebige
Spannung V INI auf der logischen "0" liegt, ist die entsprechende
Diode DPI leitend und erzeugt einen genügend
großen Spannungsabfall über dem Widerstand RA, damit der
Transistor QA ausgeschaltet wird. Der Transistor QB wirkt
dann auf die oben an Hand der Fig. 3 beschriebenen Weise.
Wenn alle Dioden DP 1-DPM auf der logischen "1" liegen,
nimmt der Strom durch den Widerstand RA ab, um seinen
Spannungsabfall genügend herabzusetzen, damit der Transistor
QA eingeschaltet wird. Der Transistor QB wirkt wieder
auf die an Hand der Fig. 3 beschriebenen Weise.
Fig. 8 zeigt ein anderes, mehrere Eingänge aufweisendes
logisches NAND-Gatter, in dem der Inverter nach
Fig. 3 der Ausgangsbaustein ist. Außer den Ausgangsteilen
nach Fig. 3 enthält dieses NAND-Gatter einen Mehremittertransistor
QQ, dessen Kollektor mit der Basis des Transistors
QA verbunden ist. Die Basis des Transistors QQ ist
mit der Quelle V CC über einen Widerstand RQ verbunden, der
den Widerstand RA der Fig. 3 ersetzt. Eine Schottky-Diode
DQ klemmt gemäß dem Schottky-Prinzip den Transistor QQ,
der N Emitter enthält, die je eines von M Eingangssignalen
V IN 1, V IN 2, . . . V INM empfangen. Das Ausgangssignal ist
normalerweise die Spannung V OUT des Kollektors des Transistors
QA. Die Dioden DG 1-DGN sind durch punktierte
Linien für Situationen dargestellt, in denen das Ausgangssignal
(die Ausgangssignale) höher sein muß (müssen). Die
Diode DK ist wahlweise auch zum Ersatz der Diode DA auf die
im allgemeinen oben für Fig. 5 beschriebene Weise in das
NAND-Gatter aufgenommen.
Jeder Emitter des Transistors QQ wirkt grundsätzlich
auf gleiche Weise wie eine der Eingangsdioden
DP 1-DPM des NAND-Gatters nach Fig. 7, mit dem Unterschied,
daß jede Eingangsspannung V INI 1 V BE-1 V SH niedriger als
die Basisspannung (V IN der Fig. 3) des Transistors QA ist,
weil der Transistor QQ gemäß dem Schottky-Prinzip geklemmt
ist. Dementsprechend ist der gewünschte logische
"1"-Pegel 1 V BE + 1 V SH am Eingang und am Ausgang. Der gewünschte
logische "0"-Pegel ist der Mindestwert der
Spannung V OUT. Wenn die Diode DK fehlt, ist der gewünschte
logische "0"-Wert 2 V BE-2 V SH, was 1 V SH niedriger als die
nach Fig. 3 ist. Die Transistoren QA und QB werden auf die
oben bereits für Fig. 3 beschriebene Weise gesteuert. Die
Ausgangsstörsignalbereiche sind jedoch etwas verschieden
wegen der verschiedenen logischen Pegel.
Wenn die Diode DK vorhanden ist (und die Diode
DA vorzugsweise fehlt), ist der gewünschte logische "0"-
Pegel 2 V BE-2 V SH. Der Transistor QA wird auf nahezu die
gleiche Weise wie oben für Fig. 5 beschrieben gesteuert.
Der Transistor QB wirkt jedoch etwas verschieden. Wenn die
Spannung V OUT zu der logischen "1" geht, ist die Spannung
V BCQB wieder -1 V BE, so daß der Transistor QB im linearen
Bereich arbeitet, aber wenn die Spannung V OUT zu der
logischen "0" geht, wird die Spannung V BCQB auf 1 V SH, höher
als oben für Fig. 3 oder 5 beschrieben, geklemmt. Insbesondere
ist die Spannung V BCQB 1 V SH-1 V BE, was negativ
ist, so daß der Basis/Kollektor-Übergang des Transistors
QB in der Sperrichtung vorgespannt und überhaupt nicht gesättigt
wird. Kurz gesagt, arbeitet der Transistor QB im
linearen Bereich, wenn die Diode DK in dem NAND-Gatter nach
Fig. 8 benutzt wird. Der Ausgangsspannungshub ist 1 V SH, was
die Hälfte dieses Hubes nach Fig. 3 ist. Die Ausgangsstörsignalbereiche
sind ebenfalls gleich etwa der Hälfte dieser
Bereiche nach Fig. 3.
Die Tabelle II faßt die Wirkungskennlinien für
das NAND-Gatter nach Fig. 8 zusammen.
Wenn der Transistor QQ nur einen Emitter enthält
(oder wenn in einem äquivalenten Fall alle Spannungen
V IN 1-V INM bis auf eine auf der logischen "1" gehalten
werden), wirkt die Schaltung nach Fig. 8 als ein Inverter.
Verfahren zur Herstellung der unterschiedlichen
Elemente nach der vorliegenden Erfindung sind in der Halbleitertechnik
bekannt. Vorzugsweise wird jedes logische
Gatter nach üblichen planaren Bearbeitungstechniken hergestellt,
bei denen eine Oxidisolierung verwendet wird, um
aktive Halbleitergebiete voneinander zu trennen.
Fig. 9 zeigt eine Draufsicht auf eine bevorzugte
Ausführungsform des Inverters nach Fig. 3, der nach planaren
Techniken hergestellt ist, bei denen eine Oxidisolierung
verwendet wird. Insbesondere zeigt Fig. 9 die
P- und N-leitenden Gebiete längs der oberen Fläche des Inverters
unter darüberliegendem Isoliermaterial und metallischen
elektrischen Anschlüssen. Das darüberliegende
Isoliermaterial ist überhaupt nicht dargestellt. Das mit
diagonalen Linien schraffierte Gebiet gibt ein Isoliermaterial
an, das die unterschiedlichen aktiven Halbleitergebiete
voneinander trennt. Die darüberliegenden metallischen
Anschlüsse sind als fette Linien angegeben, die
sich von den unterschiedlichen Kontaktfenstern her erstrecken,
die schematisch durch Rechtecke oder Quadrate dargestellt
sind. "A" und "C", denen ein Index folgt, der das
Symbol für eine Diode ist, bezeichnen ihre Anode bzw. ihre
Kathode. "B", "E" und "C", denen ein Index folgt, der das
Symbol für einen Transistor ist, bezeichnen seine Basis,
seinen Emitter bzw. seinen Kollektor. Drei Ausgangsdioden
DG 1, DG 2 und DG 3 sind in Fig. 9 dargestellt. Dieser Inverter
weist Abmessungen von nahezu 48 µm mal 100 µm auf.
Zur weiteren Erläuterung des Aufbaus des
logischen Gatters nach der Erfindung zeigen Fig. 10A und 10B
Querschnitte durch Teile des Inverters nach Fig. 9. Die
Querschnitte sind längs der Ebenen dargestellt, die durch
Pfeile 10 A und Pfeile 10 B in Fig. 9 angegeben sind. Alle
Elemente des Inverters nach Fig. 3, die in Fig. 10A und
10B nicht dargestellt sind, sowie alle anderen Transistoren,
Widerstände, Dioden, elektrische Anschlüsse und andere Elemente
der vorliegenden logischen Schaltung werden vorzugsweise
auf die nachstehend beschriebene Weise hergestellt.
Übliche Maskierungs-, Ätz- und Reinigungstechniken,
die dem Fachmann bekannt sind, werden beim Erzeugen
der unterschiedlichen P- und N-leitenden Gebiete nach Fig. 10A
und 10B verwendet. Der Einfachheit halber wird
auf die Maskierungs-, Ätz-, Reinigungs- und andere bekannte
Schritte in der Halbleitertechnik in der nachstehenden
Beschreibung der Herstellung nicht näher eingegangen.
Bor wird als die P-Typ-Verunreinigung für die
Erzeugung der unterschiedlichen Gebiete vom P-Leitfähigkeitstyp
auf einer Halbleiterscheibe verwendet. Phosphor,
Arsen und Antimon werden selektiv für die komplementären
N-Typ-Dotierungsmittel verwendet. Andere geeignete Verunreinigungen
können statt dieser Dotierungsmittel verwendet
werden. In vielen der Diffusionsschritte kann eine Verunreinigung
auch in die Scheibe durch Ionenimplantation eingeführt
werden, oder umgekehrt.
Es wird von einem P-leitenden einkristallinen
Siliciumsubstrat mit einer mit 20 bezeichneten Dicke und
einem spezifischen Widerstand von 7-15 Ω · cm ausgegangen.
Eine N-Typ Verunreinigung (Antimon) wird selektiv in die
obere Fläche des Substrats 20 eindiffundiert, um N⁺-Gebiete
22 und 24 mit einer Tiefe von 2,5-3,0 µm und einem
Schichtwiderstand von nahezu 25 Ω/Quadrat zu erzeugen. Die
N-leitenden Teile C QA und C QB der Gebiete 22 bzw. 24, die
nach aufeinanderfolgenden Verfahrensschritten übrig
bleiben, dienen als die Kollektoren für die Transistoren
QA bzw. QB. Eine epitaktische N-Schicht mit einer ursprünglichen
Dicke von etwa 1,2 µm, die mit 26 bezeichnet
ist, wird dann auf der oberen Fläche des Substrats 20 und
damit auch auf den N⁺-Gebieten 22 und 24 aufgewachsen.
Die epitaktische Schicht 26 weist einen ursprünglichen spezifischen
Widerstand von nahezu 0,5 Ω · cm auf. Oxidisoliergebiete
28 mit einer Tiefe von etwa 1,3-1,4 µm werden
anschließend nach üblichen Techniken durch die epitaktische
Schicht 26 und teilweise in dem Substrat 20 erzeugt,
um aktive Halbleitergebiete 30, 32, 34 und 36 zu definieren
und diese Gebiete elektrisch gegeneinander und gegen
andere derartige Halbleitergebiete auf der Scheibe zu
isolieren.
Eine N-Typ-Verunreinigung (Phosphor) wird selektiv
durch Ionenimplantation bei einer Energie von 50 keV
und einer Dosis von 1,4 · 10¹⁵ Ionen/cm² angebracht, um die
N⁺-Gebiete 38, 40, 42 und 44 zu definieren. Eine dünne
elektrisch isolierende Schicht 46, die aus Siliciumdioxid
und Siliciumnitrid besteht, wird dann auf der oberen Fläche
der Scheibe erzeugt. Das Siliciumoxid weist eine Dicke von
500 Å auf, während das darüberliegende Siliciumnitrid eine
Dicke von 700 Å aufweist. Nach selektiver Ätzung der Oxidnitridschicht
46 zur Bildung von Fenstern durch diese
Schicht wird eine N-Typ Verunreinigung (Arsen) in die
epitaktische Schicht 26 durch diese Fenster eindiffundiert,
um falche N⁺-Gebiete E QA, 48, C DF, 50 und 52 mit einem
Schichtwiderstand von etwa 30/Quadrat zu definieren. Eine
P-Typ-Verunreinigung (Bor) wird anschließend selektiv durch
Ionenimplantation bei einer Energie von 50 keV und einer
Dosis von 1,5 · 10¹⁴ Ionen/cm² durch die Schicht 46 hindurch
angebracht, um P-Gebiete B QA, A DF und 54 zu bilden. Die
Struktur wird dann während 25-30 Minuten bei 1000°C ausgeglüht,
um zu bewirken, daß die unterschiedlichen Verunreinigungen
in den global in den Fig. 10A und 10B gezeigten
Stellen eindiffundieren.
Die Gebiete B QA und E QA sind die Basis bzw. der
Emitter für den Transistor QA. Der verbleibende N-leitende
Teil C DA der epitaktischen Schicht 26 zwischen den
Gebieten B QA und 38 in der Insel 30 dient als die Kathode
für die Diode DA. Das tiefe N⁺-Gebiet 38 in Vereinigung
mit dem flachen N⁺-Kontaktgebiet 48 verbindet den Kollektor
C QA des Transistors QA mit der Anode A DE der Diode
DE. Die Diode DF ist ein Transistor, in dem die Kathode
durch das Emittergebiet C DF gebildet wird, während die
Anode das Basisgebiet A DF ist, das mittels des N⁺-Kollektorgebietes
40 mit dem Kollektor C QB des Transistors QB
verbunden ist. Der verbleibende N-leitende Teil C DE der
epitaktischen Schicht 26 in der Insel 34 ist die Kathode
für die Diode DE. Der verbleibende N-leitende Teil der
epitaktischen Schicht 26 in der Insel 36 bildet den Widerstand
RA. Tiefe N⁺-Gebiete 42 und 44 in Vereinigung mit
flachen N⁺-Kontaktgebieten 50 und 52 dienen als Anschlüsse
für den Widerstand RA, während das P-leitende Gebiet 54 den
Widerstand RA "abschnürt", um seinen Widerstandswert zu
regeln.
Ein Muster von Leitern, das durch Schraffierungen
mit diagonalen Linien angegeben ist, wird nach üblichen
Techniken auf den Kontaktfenstern bis auf die darunterliegenden
Halbleitergebiete, auf den verbleibenden Teilen
der Isolierschicht 46 und auf den Oxidisoliergebieten 28
erzeugt, um die leitenden Gebiete auf die gewünschte Weise
anzuschließen. Jeder Leiter besteht aus einer dünnen
unteren Schicht aus Platinsilicid auf dem darunterliegenden
Silicium, einer dünnen Zwischenschicht aus Titan-Wolfram
und einer oberen Schicht aus Aluminium. Der Leiter A DA bildet die
Anode für die Diode DA und dient zugleich als der elektrische
Anschluß für die Basis B QA des Transistors QA. Die
Struktur nach Fig. 10A und 10B wird dann auf übliche Weise
fertiggestellt. In der endgültigen Struktur ist der Widerstand
RA 20 kΩ, der Widerstand RB 3 kΩ und der Widerstand
RC 10 kΩ. Die Quelle V CC ist 4,0 V.
Obgleich die Erfindung für besondere Ausführungsformen
beschrieben ist, ist die Beschreibung nur beispielsweise
gegeben und die Erfindung nicht auf diese Auführungsformen
beschränkt. Z. B. könnten, um dieselben Ergebnisse
zu erzielen, Halbleitermaterialien von einem dem
der obenbeschriebenen Materialien entgegengesetzten Leitfähigkeitstyp
verwendet werden. So können im Rahmen der
Erfindung vom Fachmann viele Abwandlungen, Änderungen und
Anwendungen vorgenommen werden.
Claims (14)
1. Schaltungsanordnung mit einem ersten bipolaren
Transistor, dessen Basis ein Eingangssignal empfängt und
dessen Kollektor über eine erste Impedanz mit dem einen
Pol einer Spannungsquelle verbunden ist, sowie mit einem
zweiten bipolaren Transistor, dessen Basis mit dem Emitter
des ersten Transistors, dessen Emitter mit dem anderen Pol
der Spannungsquelle und dessen Kollektor mit dem einen Pol
der Spannungsquelle zur Lieferung eines Ausgangssignals
gekoppelt ist,
gekennzeichnet durch
eine erste Schwellwertanordnung (DA, DE; DK, DO; DA,
DE, QE) zwischen dem Kollektor des zweiten Transistors
(QB) und der Basis des ersten Transistors (QA), deren
Schwellenspannung kleiner ist als die Summe der Basis-
Emitter-Spannungen beider Transistoren (QA, QB) bei einem
Eingangssignal entsprechend einer binären "1", und
eine zweite Schwellwertanordnung (DF; QF, DF, DL) zwischen
dem Kollektor und der Basis des zweiten Transistors (QB),
die dessen Basis einen Strom zuführt, wenn bei einem
Eingangssignal entsprechend einer binären "0" die Spannung
am Kollektor einen vorgegebenen Wert überschreitet.
2. Schaltungsanordnung nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß beide Transistoren (QA, QB)
NPN-Transistoren sind.
3. Schaltungsanordnung nach Anspruch 1 oder 2,
dadurch gekennzeichnet, daß die erste Schwellwertanordnung
(DA, DE; DK, DO; DA, DE′, QE) eine erste Diode (DE)
enthält, die mit den Kollektoren des ersten und des
zweiten Transistors (QA, QB) gekoppelt ist.
4. Schaltungsanordnung nach Anspruch 3,
dadurch gekennzeichnet, daß die erste Diode (DE) eine
Schottky-Diode ist.
5. Schaltungsanordnung nach einem der Ansprüche 1
bis 4,
dadurch gekennzeichnet, daß die erste Schwellwertanordnung
(DA, DE; DK, DO; DA, DE′, QE) ferner mit dem Kollektor des
ersten Transistors (QA) derart gekoppelt ist, daß bei
einem Eingangssignal entsprechend einer binären "1" der
erste Transistor (QA) nicht vollständig gesättigt ist.
6. Schaltungsanordnung nach Anspruch 5,
dadurch gekennzeichnet, daß die erste Schwellwertanordnung
(DA, DE; DK, DO; DA, DE′, QE) eine zweite Diode (DA) in
Form einer Schottky-Diode enthält, die mit der Basis und
dem Kollektor des ersten Transistors (QA) verbunden sind.
7. Schaltungsanordnung nach Anspruch 5,
dadurch gekennzeichnet, daß die erste Schwellwertanordnung
(DA, DE; DK, DO; DA, DE′, QE) die Reihenschaltung von zwei
Dioden (DE, DO) zwischen den Kollektoren der beiden
Transistoren (QA, QB) enthält, wobei der Zusammenschaltpunkt
der beiden Dioden (DE, DO) ferner über eine dritte
Diode (DK) mit der Basis des ersten Transistors (QA)
verbunden ist.
8. Schaltungsanordnung nach einem der Ansprüche 1
bis 7,
dadurch gekennzeichnet, daß die zweite Schwellwertanordnung
(DF; QF; DF, DL) eine vierte Diode (DF) enthält, die
mit dem Kollektor und der Basis des zweiten
Transistors (QB) gekoppelt ist.
9. Schaltungsanordnung nach Anspruch 8,
dadurch gekennzeichnet, daß die vierte Diode (DF) eine
PN-Diode ist.
10. Schaltungsanordnung nach Anspruch 9,
dadurch gekennzeichnet, daß in Reihe mit der vierten
Diode (DF) eine fünfte Diode (DL) in Form einer
Schottky-Diode geschaltet ist.
11. Schaltungsanordnung nach Anspruch 10,
dadurch gekennzeichnet, daß die Reihenschaltung der
vierten und der fünften Diode (DF, DL) an den Zusammenschaltpunkt
der Reihenschaltung zweier Dioden (DE, DO)
angeschlossen ist, die zwischen den Kollektoren der beiden
Transistoren (QA, QB) angeschlossen ist.
12. Schaltungsanordnung nach einem der Ansprüche 2
bis 11,
gekennzeichnet durch zusätzliche erste NPN-Transistoren
(QA 2, QA 3 . . .), von denen jeder eine Basis zum Empfangen
eines anderen Eingangssignals und einen mit der Basis des
zweiten Transistors (QB) gekoppelten Emitter aufweist und
deren Kollektoren alle miteinander verbunden sind.
13. Schaltungsanordnung nach einem der Ansprüche 2
bis 11,
gekennzeichnet durch eine Anzahl von Eingangsdioden (DP 1,
DP 2 . . .), deren Anoden mit dem einen Pol der Spannungsquelle
und mit der Basis des ersten Transistors (QA)
gekoppelt sind.
14. Schaltungsanordnung nach einem der Ansprüche 2
bis 11,
gekennzeichnet durch einen dritten NPN-Transistor (QQ)
mit einer mit dem einen Pol der Spannungsquelle
gekoppelten Basis, mindestens einem Emitter und einem mit
der Basis des ersten Transistors (QA) gekoppelten
Kollektor.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US06/309,756 US4415817A (en) | 1981-10-08 | 1981-10-08 | Bipolar logic gate including circuitry to prevent turn-off and deep saturation of pull-down transistor |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3235641A1 DE3235641A1 (de) | 1983-04-28 |
DE3235641C2 true DE3235641C2 (de) | 1990-12-06 |
Family
ID=23199556
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19823235641 Granted DE3235641A1 (de) | 1981-10-08 | 1982-09-25 | Bipolare logische schaltung |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4415817A (de) |
JP (1) | JPS5873236A (de) |
DE (1) | DE3235641A1 (de) |
FR (1) | FR2514589B1 (de) |
GB (1) | GB2107542A (de) |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4481430A (en) * | 1982-08-02 | 1984-11-06 | Fairchild Camera & Instrument Corp. | Power supply threshold activation circuit |
US4504744A (en) * | 1983-01-13 | 1985-03-12 | National Semiconductor Corporation | Schottky TTL integrated logic gate circuit with reduced speed power product |
US4570086A (en) * | 1983-06-27 | 1986-02-11 | International Business Machines Corporation | High speed complementary NOR (NAND) circuit |
US4700087A (en) * | 1986-12-23 | 1987-10-13 | Tektronix, Inc. | Logic signal level conversion circuit |
US4988899A (en) * | 1989-05-15 | 1991-01-29 | National Semiconductor Corporation | TTL gate current source controlled overdrive and clamp circuit |
US5132564A (en) * | 1990-07-27 | 1992-07-21 | North American Philips Corp. | Bus driver circuit with low on-chip dissipation and/or pre-biasing of output terminal during live insertion |
DE4133764C1 (de) * | 1991-10-11 | 1993-02-18 | Texas Instruments Deutschland Gmbh, 8050 Freising, De | |
DE69411312T2 (de) * | 1993-04-19 | 1999-02-11 | Philips Electronics N.V., Eindhoven | BiCMOS Ausgangstreiberschaltung |
US8476689B2 (en) | 2008-12-23 | 2013-07-02 | Augustine Wei-Chun Chang | Super CMOS devices on a microelectronics system |
US11955476B2 (en) | 2008-12-23 | 2024-04-09 | Schottky Lsi, Inc. | Super CMOS devices on a microelectronics system |
US9853643B2 (en) * | 2008-12-23 | 2017-12-26 | Schottky Lsi, Inc. | Schottky-CMOS asynchronous logic cells |
US11342916B2 (en) | 2008-12-23 | 2022-05-24 | Schottky Lsi, Inc. | Schottky-CMOS asynchronous logic cells |
ES2392085B1 (es) * | 2011-03-14 | 2013-11-04 | Universidad Complutense De Madrid | Puerta lógica diferencial de n entradas. |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3105159A (en) * | 1961-08-16 | 1963-09-24 | Rca Corp | Pulse circuits |
US3394268A (en) * | 1965-02-01 | 1968-07-23 | Bell Telephone Labor Inc | Logic switching circuit |
JPS4939302B1 (de) * | 1968-10-15 | 1974-10-24 | ||
US3571616A (en) * | 1969-06-18 | 1971-03-23 | Honeywell Inc | Logic circuit |
US3614467A (en) * | 1970-06-22 | 1971-10-19 | Cogar Corp | Nonsaturated logic circuits compatible with ttl and dtl circuits |
US3699355A (en) * | 1971-03-02 | 1972-10-17 | Rca Corp | Gate circuit |
US3742250A (en) * | 1971-04-07 | 1973-06-26 | Signetics Corp | Active region logic circuit |
US3751680A (en) * | 1972-03-02 | 1973-08-07 | Signetics Corp | Double-clamped schottky transistor logic gate circuit |
US3962590A (en) * | 1974-08-14 | 1976-06-08 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | TTL compatible logic gate circuit |
US3999080A (en) * | 1974-12-23 | 1976-12-21 | Texas Instruments Inc. | Transistor coupled logic circuit |
DE2524579C3 (de) * | 1975-06-03 | 1980-11-27 | Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen | Halbleiter-Logikglied |
US4107547A (en) * | 1975-06-23 | 1978-08-15 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Logic circuit for a semiconductor integrated circuit |
US4037115A (en) * | 1976-06-25 | 1977-07-19 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Bipolar switching transistor using a Schottky diode clamp |
JPS567464A (en) * | 1979-06-29 | 1981-01-26 | Hitachi Ltd | Semiconductor integrated circuit device |
-
1981
- 1981-10-08 US US06/309,756 patent/US4415817A/en not_active Expired - Fee Related
-
1982
- 1982-09-25 DE DE19823235641 patent/DE3235641A1/de active Granted
- 1982-10-04 GB GB08228247A patent/GB2107542A/en not_active Withdrawn
- 1982-10-06 FR FR828216741A patent/FR2514589B1/fr not_active Expired
- 1982-10-08 JP JP57177461A patent/JPS5873236A/ja active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5873236A (ja) | 1983-05-02 |
GB2107542A (en) | 1983-04-27 |
US4415817A (en) | 1983-11-15 |
FR2514589A1 (fr) | 1983-04-15 |
DE3235641A1 (de) | 1983-04-28 |
FR2514589B1 (fr) | 1989-02-03 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
D2 | Grant after examination | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8327 | Change in the person/name/address of the patent owner |
Owner name: PHILIPS ELECTRONICS N.V., EINDHOVEN, NL |
|
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |