DE3220942A1

DE3220942A1 - Substrat zum anbringen von elektrischen bauelementenund verfahren zum anbringen der bauelemente an einem derartigen substrat

Info

Publication number: DE3220942A1
Application number: DE3220942A
Authority: DE
Inventors: Tsukasa Tokyo Itoh
Original assignee: Clarion Co Ltd
Current assignee: Faurecia Clarion Electronics Co Ltd
Priority date: 1981-06-03
Filing date: 1982-06-03
Publication date: 1983-01-20
Also published as: JPS57193254U

Description

Substrat zum Anbringen von elektrischen Bauelementen und Verfahren zum Anbringen der Bauelemente an einem derartigen Substrat

Die Erfindung betrifft ein Substrat, an dem elektrische Bauelemente angebracht werden und das inbesondere einen . derartigen Aufbau hat, dass die daran angebrachten elektrischen Bauelemente von der Unterfläche nicht vorstehen, sowie ein Verfahren zum Anbringen der elektrischen Bauelemente an dem Substrat.

Bei miniaturisierten elektronischen Einrichtungen sind im allgemeinen Schaltungsplättchen oder andere elektrische Bauelemente mit Zuleitungsdrähten gemeinsam auf einem Substrat angebracht. Die herkömmlichen Verfahren zum Anbringen dieser Bauelemente bestehen darin, dass nach einem Instellungbringen der Bauelemente mit Zuleitungsdrähten auf dem Substrat und einem Anklemmen der Zuleitungsdrähte an der Rückfläche des Substrates die Zuleitungsdrähte am Verdrahtungsmuster befestigt und angelötet werden, während die Plättchen nach einer vorübergehenden Befestigung an der Rückfläche des Substrates durch ein Klebemittel an ihren Elektrodenteilen mit dem Verdrahtungsmuster verlötet und am Verdrahtungsmuster befestigt werden. Das kann so erfolgen, dass zuerst die Plättchen und später die Bauelemente mit den Zuleitungsdrähten oder dass zunächst die Bauelemente mit den Zuleitungsdrähten und später die Schaltungsplättchen befestigt werden.

Das erste Verfahren hat jedoch den Nachteil, dass die Schaltungsplättchen, die von der Rückfläche des Substrates vorstehen, das Anklemmen und Schneiden der Bauelemente mit den Zuleitungsdrähten an der Rückfläche stören und leicht beschädigt werden oder herunterfallen. Das zuletzt genannte Verfahren hat gleichfalls einen Nachteil, nämlich

- · dass zwar die Zuleitungsdrähte leicht angeklemmt werden

•können, dass aber die Zuleitungsdrähte, die bereits längs

der Rückfläche angeklemmt sind, die Rückfläche uneben machen, so dass es schwierig ist, das Klebemittel für ein vorübergehendes Festlegen der Schaltungsplättchen

auf zusprühen, und somit die Elektrodenteile der Plättchen nicht gut gelötet werden können.

-15-- Ziel der Erfindung ist daher die Überwindung der her-... --ikömmlichen oben erwähnten Mängel und Nachteile, indem -_: eine Zwischenbefestigungsplatte oder -folie zum vorübergehenden • " Befestigen der elektrischen Bauelemente verwandt wird, ...... . -...die in die Löcher eines Substrates eingesetzt werden.

- " " Das erfindungsgemässe Substrat zum Anbringen von elektrischen Bauelementen umfasst ein Substrat, das wenigstens mit Einsetzlöchern zum Einsetzen der elektrischen Bau-

- elemente versehen ist und eine Platte oder Folie, die an der Vorderfläche des Substrates vorgesehen ist, wobei die Platte oder Folie

an ihrer einen mit der Vorderfläche des Substrates in Berührung stehenden Fläche . klebend ausgebildet ist, so dass sie dazu dient, die elektrischen Bauelemente, die in die Einsetzlöcher eingesetzt sind, vorübergehend -30 anzukleben und festzulegen.

Im folgenden wird anhand der zugehörigen Zeichnung ein besonders bevorzugtes Ausführungsbeispiel der Erfindung näher beschrieben:
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COPY

. 6-

Pig. 1 zeigt ein Beispiel eines Substrates, auf dem die elektrischen Bauelemente noch nicht angebracht sind.

Fig. 2 zeigt das in Fig. 1 dargestellte Beispiel mit

angebrachten elektrischen Bauelementen.

Fig. 3 zeigt in einer vergrösserten Teilansicht den Aufbau zum Anbringen von Schaltungsplättchen.

In der Zeichnung sind ein Substrat 1/ ein Schaltungsplättchen 2, ein elektrisches Bauelement 3 mit einem Zuleitungsdraht, ein Plättchenloch 4, das im Substrat 1 zum Einsetzen des Schaltungsplättchen 2 vorgesehen ist, ein Zuleitungsdrahtloch 5, das im Substrat zum Einsetzen des Zuleitungsdrahtes des elektrischen Bauelementes 3 vorgesehen ist, und eine Folie oder Platte 6 dargestellt, die auf der Vorderfläche des Substrates 1 liegt und eine klebende oder mit einem Klebemittel versehene mit dem Substrat 1 in Berührung stehende Unterfläche aufweist.

Auf der Rückfläche des Substrates 1 sind ein Verdrahtungsmuster 7 und Lötstellen 8 vorgesehen.

Wie es in Fig. 1 dargestellt ist, wird das Plättchen 2 in das Plättchenloch 4 eingesetzt und vorübergehend an der ünterflache der Platte 6 festgelegt. Als nächstes wird das elektrische Bauelement 3 auf die obere Aussenfläche des Substrates 1 gesetzt und mit seinem Zuleitungsdraht in das Zuleitungsdrahtloch 5 eingeführt. Die Rückfläche des Substrates 1 wird dann in ein Lötbad getaucht, um das Lötmittel zwischen dem Verdrahtungsmuster 7 und dem Elektroden-

teil des Schaltungsplättchen 2 sowie zwischen dem Verdrahtung smuster 7 und dem Zuleitungsdraht des elektrischen Bauelementes 3 aufzubringen. Ein Teil des Zuleitungsdrahtes, der von der Rückfläche des Substrates 1 vorsteht, wird anschliessend durch einen Schneider abgeschnitten, um den in Fig. 2 dargestellten Aufbau zu erhalten. Fig. zeigt eine vergrösserte Teilansicht des Aufbaues zum Anbringen des Schaltungsplättchens 2.

Ohne Gefahr zu laufen, die Nachteile bei den herkömmlichen Verfahren in Kauf nehmen zu müssen, ist es daher möglich, frei zu bestimmen, ob zuerst das Plättchen 2 oder das elektrische Bauelement 3 mit dem Zuleitungsdraht angebracht werden soll. Für die Platte 6 kann irgendein Material verwandt werden, vorausgesetzt, dass es auf der das Plättchenloch 4 überdeckenden Fläche klebt. Beispielsweise kann eine dünne in Wärme aushärtende dünne Platte oder Folie oder eine druckempfindliche dünne Platte oder Folie verwandt werden. Ein in Wärme aushärtendes Klebemittel erlaubt insbesondere,das Schaltungsplättchen 2 leicht und sicher an der Platte 6 durch·Einsetzen des Plättchens 2 in das Plättchenloch 4 nach einem Erwärmen auf eine Temperatur über der Aushärtungstemperatur des in Wärme aushärtenden Klebemittels anzukleben.

Aus dem Obigen ist ersichtlich, dass die erfindungsgemässe Ausbildung sicherstellt, dass die Plättchen mittels der Plättchenlöcher genau in Stellung gebracht werden. Da die Schaltungsplättchen an die dünne Platte geklebt werden, können sie sicher mit dem Verdrahtungsmuster verlötet und am Verdrahtungsmuster befestigt werden, ohne dass sie aus dem Substrat herausfallen.

Die erfindungsgemässe Ausbildung kann auch auf einen Aufbau zum Anbringen anderer elektrischer Bauelemente ohne Zuleitungsdrähte wie Schaltungsplättchen auf einem Substrat angewandt werden.

Claims

PATENTANSPRÜCHE

1.) Substrat zum Anbringen von elektrischen Bauelementen, gekennzeichnet durch ein Substrat (1), das wenigstens mit Einsetzlöchern (4) zum Einsetzen elektrischer Bauelemente (2) versehen ist, und eine dünne Platte oder Folie (6), die auf der Vorderfläche des Substrates (1) vorgesehen ist, wobei die Platte (6) auf der einen mit der Vorderfläche des Substrates (1) in Berührung stehenden Aussenflache klebend ausgebildet ist, so dass sie dazu dient, die elektrischen Bauelemente (2) , die in die Einsetzlöcher (4) eingesetzt sind, vorübergehend anzukleben und festzulegen.

2. Substrat nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Substrat (1) weiterhin mit Einsetzlöchern (5) zum Einsetzen der Zuleitungsdrähte von elektrischen Bauelementen (3) mit Zuleitungsdrähten versehen ist.

3. Substrat nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass auf der der dünnen Platte (6) gegenüberliegenden Aussenflache des Substrates (1) ein gedrucktes Schaltungsmuster (7) ausgebildet ist.

4. Substrat nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet , dass die dünne Platte (6) aus einem in Wärme aushärtenden Material besteht.

5. Verfahren zum Anbringen von elektrischen Bauelementen an einem Substrat, dadurch gekennzeichnet , dass die elektrischen Bauelemente in Löcher eingesetzt werden, die im Substrat ausgebildet sind,und dass die elektrischen Bauelemente an eine dünne Platte oder Folie geklebt werden, die auf einer Aussenflache des Substrates vorgesehen ist, um die Bauelemente vorübergehend festzulegen, und dass ein gedrucktes Schaltungsmuster auf der anderen Aussenfläche des Substrates und der Elektrodenteil jedes elektrischen Bauelementes miteinander verlötet werden.

6. Verfahren zum Anbringen von elektrischen Bauelementen an einem Substrat, dadurch gekennzeichnet , dass die elektrischen Bauelemente in Einsetzlöcher eingesetzt werden, die im Substrat ausgebildet sind,und dass die elektrischen Bauelementen an eine dünne Platte oder Folie geklebt werden, die auf einer Aussenfläche des Substrates vorgesehen ist, um die elektrischen Bauelemente

vorübergehend festzulegen, dass die Zuleitungsdrähte von elektrischen Bauelementen mit Zuleitungsdrähten in Einsetzlöcher eingesetzt werden, die im Substrat ausgebildet sind, und dass die Elektrodenteile und die Zuleitungsdrähte der elektrischen Bauelemente mit einem gedruckten Schaltungsmuster auf dem Substrat jeweils verlötet werden.