DE8600878U1 - Elektrische Schaltungsplatte aus einem isolierenden Schichtstoff-Papiermaterial - Google Patents

Elektrische Schaltungsplatte aus einem isolierenden Schichtstoff-Papiermaterial

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Description

• * · α 1
PHILIPS PATENTVERWALTUNG GMBH PHD 86-006
Elektrische Schaltungsplatte aus einem isolierenden Schichtstoff-Papiermaterial
Die Neuerung bezieht sich auf eine elektrische Schaltungsplatte aus einem isolierenden Schichtstoff-Papiermaterial und an mindestens einer Oberfläche vorgesehenen fl^chenhaften Leitungszügen/ die dem elektrischen Kontaktieren von Bauelementen dienen, mit denen die Schaltungsplatte bstückbar ist.
Derartige elektrische Schaltungsplatten aus isolierenden Schichtstoff-Papiermaterial sind allgemein in der Elektrotechnik gebräuchlich. Diese Schaltungsplatten werden in zunehmendem Maße mit elektrischen Bauelementen, sogenannten Chips, bestückt, die frei von drahtförmigen Anschlußbeinen sind. Diese Bauelemente werden lediglich auf die "lattenoberflache aufgelegt und nach einem provisorischen j 15 Verkleben mit der Plattenoberfläche anschließend in einem Tauchlötbad elektrisch kontaktiert. Bei der automatischen Bestückung von Schaltungsplatten, bei denen die elektri-) sehen Leitungszüge teilwej se außerordentlich dicht nebeneinanderliegen, kann es passieren, daß durch ein unbeabsichtigtes Verdrehen der Bauelemente vor dem Festkleben und Anlöten diese sich so weit verschieben, daß nicht mehr die gewünschte Kontaktierung herbeigeführt wird.
Es ist Aufgabe der Neuerung, eine elektrische 25
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= 2 = PHD 86-006
Schaltungsplätte der eingangs erwähnten Art derart auszubilden* daß sich die Bauelemente zwischen dem Bestückungsvorgang und dem endgültigen Kontaktieren nicht aus der vorgegebenen Bestückungsposition verschieben können. Außerdem soll das Einhalten oder Erreichen der Bestückungsposition gefördert werden.
Die gestellte Aufgabe ist neuerungsgemäß gelöst durch geprägte* muldenförmige Vertiefungen in der Größenordnung von in die Vertiefungen einlegbarer Bauelemente.
Es hat sich gezeigt, daß die Anbringung von muldenförmigen Vertiefungen in aus Hartpapier oder Schichtstoff-Papiermaterial gefertigten Schaltungsplatten ohne weiteres möglich ist. Die Vertiefungen geben den einzelnen Bauelementen beim Bestückungsvorgang die richtige vorgesehene Lage vor und erleichtern das Auflegen der einzelnen Bauelemente auf die jeweiligen Bestückungspositionett.
2-0 Die Neuerung wird anhand des in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispieles näher erläutert.
ν Die Zeichnung zeigt einen Teilschnitt durch eine Schichtstoff-Papiermaterialplatte 1, die als elektrische Schaltungsplatte eingesetzt wird. In das Schichtstoff-Papiermaterial sind an bestimmten, insbesondere kritischen Stellen, an denen die zu bestückenden Bauelemente 7 eine bestimmte Position sicher erreichen müssen/ in die Schalungsplatte muldenförmige Vertiefungen 9 eingedrückt. Die Zeichnung zeigt, wie sich das Schichtstoff-Papiermaterial dabei verformt hat. Die Verformung führt zu keiner Strukturzerstörung der Schichtstoffplatte.
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- 3 - PHD 86-006
Das Einprägen der muldenförmigen Vertiefungen erfolgt nach dem Vorsehen der flachenhäften elektrischen Leitungszüge 5« Diese fiächenhaften elektrischen Leitungszüge 5 werden beim Prägen mit Kontaktierungsenden 11 in die mulden-S förmigen Vertiefungen 9 hineingedrückt * Wird anschließend darauf dann in die muldenförmige Vertiefung 9 ein Bau* element 7 eingelegt, so findet dieses Bauelement 7 innerhalb der Mulde seine vorgegebene Lage. Das Bauelement kann sich aus der durch die Mulde 9 vorgegebene Lage nicht ver-Q 10 schieben, auch wenn der Klebstofftropfen 13 noch nicht ausgehärtet ist. Nach dem fertigen Bestücken wird die elektrische Schaltungsplatte auf bekannte Weise im Tauchlötverfahren tauchgelötet, wobei die Kontaktenden der einzelnen Bauelemente 7 mit den Kontaktenden 11 der flächenhaften Leitungszüge 5 verlöten.
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Claims (1)

  1. - 4 - PHD 86-006
    SCHÜTZANSPRUCH
    Elektrische Schaltungsplatte aus einem isolierenden ScMchtstoff-Papiermaterial und an mindestens einer Oberfläche vorgesehenen flächenhaften Leitungszügen, die dem elektrischen Kontaktieren von Bauelementen dienen, mit f\ 5 denen die Schaltungsplatte bestückbar ist, gekennzeichnet durch geprägte, muldenförmige Vertiefungen (9) in der Größenordnung von in die Vertiefungen einlegbarer Bauelemente
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DE8600878U 1986-01-16 1986-01-16 Elektrische Schaltungsplatte aus einem isolierenden Schichtstoff-Papiermaterial Expired DE8600878U1 (de)

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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3831551A1 (de) * 1987-09-16 1989-04-06 Papst Motoren Gmbh & Co Kg Leiterplatte
EP0553477A2 (de) * 1992-01-30 1993-08-04 Siemens Aktiengesellschaft Mit Bauelementen zu bestückende Leiterplatte
DE4309846A1 (de) * 1993-03-26 1994-09-29 Siemens Ag Führungskörper
DE19610586A1 (de) * 1996-03-18 1997-09-25 Krone Ag Leiterplatte und Verfahren zum lagegenauen Bestücken und Löten von elektronischen Bauelementen auf der Oberfläche der Leiterplatte
DE102011010317A1 (de) * 2011-02-03 2012-08-09 Benteler Automobiltechnik Gmbh Bauelement mit Lotstoppvertiefung
DE102020134205A1 (de) 2020-12-18 2022-06-23 Te Connectivity Germany Gmbh Elektrisches Bauteil, Verfahren zur Vorbereitung eines elektrischen Bauteils auf einen Lötschritt, und Vorrichtung zur Vorbereitung eines elektrischen Bauteils auf einen Lötschritt

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3831551A1 (de) * 1987-09-16 1989-04-06 Papst Motoren Gmbh & Co Kg Leiterplatte
DE3831551C2 (de) * 1987-09-16 2001-11-29 Papst Licensing Gmbh & Co Kg Metallkernleiterplatte mit Ausnehmnung zur Aufnahme von Bauelementen
EP0553477A2 (de) * 1992-01-30 1993-08-04 Siemens Aktiengesellschaft Mit Bauelementen zu bestückende Leiterplatte
EP0553477A3 (de) * 1992-01-30 1994-12-14 Siemens Ag
DE4309846A1 (de) * 1993-03-26 1994-09-29 Siemens Ag Führungskörper
DE19610586A1 (de) * 1996-03-18 1997-09-25 Krone Ag Leiterplatte und Verfahren zum lagegenauen Bestücken und Löten von elektronischen Bauelementen auf der Oberfläche der Leiterplatte
DE19610586B4 (de) * 1996-03-18 2006-04-27 Adc Gmbh Leiterplatte und lagegenauen Bestücken und Löten von elektronischen Bauelementen auf der Oberfläche der Leiterplatte
DE102011010317A1 (de) * 2011-02-03 2012-08-09 Benteler Automobiltechnik Gmbh Bauelement mit Lotstoppvertiefung
DE102011010317B4 (de) * 2011-02-03 2012-08-16 Benteler Automobiltechnik Gmbh Bauelement mit Lotstoppvertiefung
DE102020134205A1 (de) 2020-12-18 2022-06-23 Te Connectivity Germany Gmbh Elektrisches Bauteil, Verfahren zur Vorbereitung eines elektrischen Bauteils auf einen Lötschritt, und Vorrichtung zur Vorbereitung eines elektrischen Bauteils auf einen Lötschritt
US11864321B2 (en) 2020-12-18 2024-01-02 Te Connectivity Germany Gmbh Electrical element, method of preparing an electrical element for a soldering step, and device for preparing an electrical element for a soldering step

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