DE3831551A1 - Leiterplatte - Google Patents
LeiterplatteInfo
- Publication number
- DE3831551A1 DE3831551A1 DE3831551A DE3831551A DE3831551A1 DE 3831551 A1 DE3831551 A1 DE 3831551A1 DE 3831551 A DE3831551 A DE 3831551A DE 3831551 A DE3831551 A DE 3831551A DE 3831551 A1 DE3831551 A1 DE 3831551A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- board according
- hall
- tab
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
- H05K1/0203—Cooling of mounted components
- H05K1/021—Components thermally connected to metal substrates or heat-sinks by insert mounting
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02K—DYNAMO-ELECTRIC MACHINES
- H02K29/00—Motors or generators having non-mechanical commutating devices, e.g. discharge tubes or semiconductor devices
- H02K29/06—Motors or generators having non-mechanical commutating devices, e.g. discharge tubes or semiconductor devices with position sensing devices
- H02K29/08—Motors or generators having non-mechanical commutating devices, e.g. discharge tubes or semiconductor devices with position sensing devices using magnetic effect devices, e.g. Hall-plates, magneto-resistors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
- H05K1/183—Components mounted in and supported by recessed areas of the printed circuit board
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/002—Casings with localised screening
- H05K9/0039—Galvanic coupling of ground layer on printed circuit board [PCB] to conductive casing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
- H05K1/056—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate the metal substrate being covered by an organic insulating layer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/09036—Recesses or grooves in insulating substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/09081—Tongue or tail integrated in planar structure, e.g. obtained by cutting from the planar structure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/091—Locally and permanently deformed areas including dielectric material
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
- H05K2201/09745—Recess in conductor, e.g. in pad or in metallic substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10166—Transistor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Brushless Motors (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
Die Erfindung betrifft eine Leiterplatte mit einem metallischen Schichttragkör
per, auf dem eine flächige Isolationsschicht und auf dieser eine Schicht mit
einzelnen metallischen Leiterbahnen zum Anschluß elektrischer Bauteile vor
gesehen ist.
Leiterplatten, insbesondere Leiterplatten, die eine Metallschicht aufweisen
(Metall-PCBs Printed-Circuit-Board), werden üblicherweise in SMD-Technik
(Surface-Mounted-Device-Technology) mit Bauelementen bestückt. Dabei wer
den die Bauelemente flach und ohne Durchkontaktierung aufgeklebt. Die bei
derseitigen Anschlußdrähte der Bauelemente und die entsprechenden Kontakt
flächen der Leiterplatte werden anschließend durch ein Lötbad gefahren und
so miteinander verbunden. Bei einigen Bauelementen müssen hierfür die An
schlußdrähte vor dem Lötvorgang gebogen werden. In jedem Fall sind bei
solchen Metall-PCB′s die Bauhöhen der Bauteile (z. B. Transistoren, Hall-IC's
usw.) voll auf der Bestückungsseite wirksam, d.h. die Bauhöhe, beispiels
weise eines Elektromotors, wird um die Bauteilhöhe vergrößert. Außerdem
ist es aufwendig, die flach augesetzten Bauelemente in genauer Position zu
fixieren. Zur Vermeidung des Biegens der Anschlußdrähte ist es bekannt,
entsprechend Löcher in die Metall-PCB zu stanzen. Die dadurch vorhandene
Stanzkante birgt die Gefahr der Verletzung der Isolierung der Anschlußdräh
te ( Kurzschluß). Durch das Fehlen des ausgestanzten Metalls der Leiterplatte
entsteht ein größerer Streufluß, insbesondere für magnetempfindliche Bau
elemente.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Leiterplatte der eingangs ge
nannten Art zu schaffen, die ohne besonderen Aufwand eine genaue, lang
zeitige, auch bei Temperaturwechseln konstante Fixierung von Bauelementen,
insbesondere von Sensoren, z. B. Rotorstellungsdetektoren, auch in ihrer
relativen Position zueinander und eine kostensenkende Bestückung ermöglicht.
Die Lösung der Aufgabe ist im kennzeichnenden Teil des Anspruchs 1 ange
geben.
Zur weiteren Verringerung der axialen Bauhöhe bei Elektromotoren sind die
Vertiefungen in der Leiterplatte zum Motorflansch hin eingeprägt, wo sie in
Vertiefungen des Flansches hineinragen. Außerdem bieten die Vertiefungen ei
nen Schutz für Bauelemente, für die verlöteten Enden der Stromzuführungs
drähte und weitere Bauteile.
Die genaue Fixierung eines Bauteils wird durch Anlage an Schnitt- oder Stanz
kanten der Vertiefung ermöglicht. Die Erfindung gestattet es außerdem, z. B.
ein Hall-IC in die Vertiefung der weichmagnetischen Leiterplatte so einzupassen,
daß ein stärkerer magnetischer Rückschluß für das Hallelement (Hallgenerator
oder Hall-IC) einen größeren Signalhub (Ausgangsspannung) ergibt. Die weich
magnetische Schicht der Leiterplatte kann unerwünschten Streufluß abschirmen.
Weitere Merkmale und vorteilhafte Weiterbildungen ergeben sich aus der nach
folgenden Beschreibung der in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbei
spiele. Es zeigen:
Fig. 1 eine Draufsicht auf eine erfindungsgemäße Leiterplatte,
in Richtung der Vertiefungen, gemäß Pfeil in Fig. 2,
Fig. 2 einen Schnitt entlang der Linie II-II in Fig. 1,
Fig. 3 eine vergrößert dargestellte Einzelheit bei III in Fig. 2,
Fig. 4 einen Schnitt durch einen Elektromotor mit einer erfin
dungsgemäßen Leiterplatte im vergrößerten, etwa zwei
fachen Maßstab,
Fig. 5 einen Teilschnitt einer abgewandelten Ausführungsform,
bei welcher die Vertiefung in einem abgewinkelten Lap
pen ausgebildet ist, der in den Rotor des Motors nach
Fig. 4 hineinragt,
Fig. 6 einen Teilschnitt entsprechend Fig. 5 für eine Ausfüh
rungsform, bei welcher der mit der Vertiefung verse
hene Lappen radial außerhalb des Rotors des Motors
nach Fig. 4 abgewinkelt ist, und
Fig. 7 eine schematische Draufsicht entsprechend Fig. 1
für eine Leiterplatte mit drei in Winkelabständen
voneinander liegenden Vertiefungen zur Aufnahme
jeweils eines Bauteils.
In Fig. 1 und 2 ist eine ebene Leiterplatte 1 dargestellt, die aus einer Me
tallschicht 2 und einer in bekannter Weise aufkaschierten Leiterschicht 3 be
steht. Dabei befindet sich zwischen den Schichten 2 und 3 eine dünne Iso
lationsschicht 3 a, welche mit den Leiterbahnen der Leiterschicht 3 eine be
kannte sogenannte gedruckte Schaltung auf einer hier metallischen Trag
schicht bildet.
Solche Leiterplatten werden auch Metall-PCB genannt. Im Ausführungsbei
spiel bestehen die Metallschicht 2 aus weichmagnetischem Eisenblech und die
aufkaschierte Leiterschicht 3 aus Kupfer, mit der genannten vollflächigen
Isolationsschicht 3 a darunter. Die angedeuteten Kupferbahnen 3′, 3′′, 3′′′
sind auf der Oberfläche üblicherweise zu sehen, hier aber nicht gezeichnet.
Es können auch andere Metalle für die Schicht 2 verwendet werden, die
tiefziehgeeignet sind. In die Leiterplatte 1 ist eine eine Grundfläche 12 auf
weisende erste Tasche 41 zur Aufnahme eines Bauteiles 5 geprägt. Bei die
sem Ausführungsbeispiel verläuft die Grundfläche 12 parallel zur Fläche der
Leiterplatte 1, und das Bauteil 5 ist ein Hall-IC mit drei einseitig in gleicher
Ebene herausragenden Anschlußdrähten 6.
Wie in der vergrößerten Darstellung in Fig. 3 zu sehen, ist die Prägetiefe
h so gewählt, daß die Anschlußdrähte 6 eben auf der Leiterschicht 3 zur
Anlage kommen und so ohne Vorbiegen auf dieser verlötet werden können.
Dabei wird das Bauteil 5 an der Stanzkante 7 und, falls erforderlich, an
einer der Schnittkanten 8, 9 anliegend fixiert, während die Anschlußdrähte
6 über einer abgerundeten Prägekante 10 liegen. Die Tasche 41 und eine
zweite Tasche 42 sind einseitig ausgebildet, d. h. ein U-förmig geschnittener
Lappen 11 wird in einer Richtung aus der Ebene der Leiterplatte 1 heraus
geprägt. Durch diesen Lappen 11 bleibt der Rückschluß über die Schicht 2
(weichmagnetisch) wirksam, wodurch die Empfindlichkeit des Hall-IC's (grös
sere Signalspannung) viel besser ist, als wenn das Hall-IC (wie bekannt)
in einer Öffnung des PCB angeordnet wäre. Auch gegenüber einem (wie be
kannt) auf ebener Weicheisenschicht aufgesetzten Hallgenerator kann die Er
findung die Empfindlichkeit verbessern.
Fig. 4 zeigt eine Verwendung der oben beschriebenen Leiterplatte 1 in einem
Elektromotor 20. Dieser als kollektorloser Gleichstrommotor ausgeführte Motor
weist eine Welle 21 auf, die in einem Stator oder Motorflansch 28 mittels La
gern 26, 27 gelagert und an einem Endbereich mit einem glockenförmigen Ro
tor 22 verbunden ist. Die Welle 21 treibt eine Nabe 23 an, die am anderen
Endbereich der Welle 21 drehfest befestigt ist. Im Ausführungsbeispiel dient
die Nabe 23 zum Antrieb von Speicherplatten eines Hartplattenspeichers
(nicht dargestellt). Die Nabe 23 weist zu diesem Zweck einen Plattenträger
abschnitt 25 und einen radial abstehenden Flansch 24 auf. Die weichmagneti
sche Schicht 2 dient als magnetischer Rückschluß für magnetempfindliche
Bauteile (Hall-Generator, Hall-IC 5 usw.). Die Leiterplatte 1 (Metall-PCB)
dient außerdem als Abschirmung gegen magnetischen Streufluß.
Die zweite Tasche 42 befindet sich radial weiter außen als die Tasche 41 und
nimmt einen in Fig. 4, nicht aber in Fig. 1, veranschaulichten Signalgeber
52, beispielsweise wiederum in Form eines Hall-IC, auf.
Das Hall-IC 5 in der Tasche 41 korrespondiert mit einem Rotormagneten 51
(Fig. 4) zur sogenannten Kommutierung des Stromes. Der vierpolige Rotor
magnet 51 weist vier Viertel-Schalen auf, die in ein Rotorgehäuse 53 unter
Bildung von vier Rotorpollücken eingesetzt sind. In einer Rotorpollücke sitzt
ein kleiner Signalgebermagnet 54, der auf den Signalgeber 52 in der Tasche
42 wirkt (siehe Fig. 4). Der Signalgebermagnet 54 erzeugt im Zusammenwir
ken mit dem Signalgeber 52 sogenannte Indeximpulse, wie z. B. in der US-PS
43 79 984 beschrieben, für den Betrieb eines Hartplattenspeichers.
Zum letzteren Zweck müssen die Positionen der Elemente 5 und 52, insbeson
dere des Signalgebers 52, hochgenau und langzeitig erhalten bleiben, und
hier hat die Erfindung eine besondere Bedeutung (die US-PS 45 19 010 zeigt
die Verwendung von Weicheisenabschirmringen im Flansch für gleiche Anwen
dungsprobleme).
Die Fig. 1 bis 2 zeigen einen sogenannten einphasigen oder zweipulsigen kol
lektorlosen Gleichstrommotor, wie er in der DE-PS 23 46 380 oder der US-PS
38 73 897 beschrieben ist.
Wird z. B. ein dreiphasiger kollektorloser Gleichstrommotor verwendet, benötigt
man in bekannter Weise zur Kommutierung (Schalten) der Stromimpulse in den
drei Wicklungsgruppen statt des einen Rotorstellungssensors 5 drei Sensoren,
z. B. Hallgeneratoren mit vier elektrischen Anschlüssen oder Hall-IC′s 55, 56,
57 mit drei elektrischen Anschlüssen, wie dies in Fig. 7 gezeigt ist.
In der EP-OS 02 20 447 ist eine Leiterplatte 6 dargestellt, wobei in Ausstanzun
gen der Platte Bauelemente (Leistungstransistoren) eingetaucht liegen. Das gibt
äußerste axiale Kompaktheit. Das Bauelement hängt sozusagen in der Ausneh
mung in der Luft.
Nach der Erfindung sind die Kommutierungselemente, d.h. Hallgeneratoren oder
Hall-IC, genau entsprechend dem ferromagnetischen Träger (Schicht) mit ge
druckter isolierter Leiterplatte positioniert. Bei drei Phasen ist die Genauigkeit,
insbesondere die genaue gegenseitige Position, von besonderer Wichtigkeit. Das
bedeutet, die Winkelgenauigkeit der drei Hall-IC 57, 55, 56 (3-Phasenmotor)
muß zur Achse exakt sein, und die radiale Position der Sensoren muß auch
genau sein.
Eine andere bekannte Lösung zeigt ein Bauelement als Signalgeber auf einem
abgewinkelten Vorsprung eines Trägerflanschs, der aus Aluminium besteht.
Dabei wird ein Hall-IC auf den abgewinkelten Vorsprung der Aluminiumflansch
platte kompliziert aufgeklebt. Ferner trägt eine Leiterplatte ein Hallelement als
Signalgeber. Bei dieser Anordnung ergeben sich Wärmeschubdifferenzen bei
Temperaturwechsel zwischen der Eisenabschirmschicht und dem Aluminiumflansch,
was die Genauigkeit beeinträchtigt.
Erfindungsgemäß wird die metallische Leiterplatte mit ihren Rückschlußeigen
schaften als Stanzbiegeteil so ausgebildet, daß in genau entsprechend vermaßt
ausgestanzten Fenstern Anschlagflächen (an dem Fensterrahmen sozusagen) zur
Verfügung stehen, wodurch die Positionen radial und winkelmäßig ohne großen
Aufwand für einfache Montage zur Verfügung stehen. Diese Taschen oder Fen
ster können auch auf einem abgewinkelten Lappen 77 innerhalb der Kreisring
fläche der PCB vorgesehen sein, um die Elemente 5 aufzunehmen, die auf Per
manentmagneten 75 des Rotors ansprechen (Fig. 5). Lappen 88 können aber
auch am Außenrand der Leiterplatte 1 abgewinkelt vorgesehen sein (Fig. 6
und 7), um mit einem oder mehreren Permanentmagneten 76 an der Außenseite
des Rotorgehäuses 53 zusammenzuwirken. Derartig abgewinkelte Lappen kön
nen, wie in Fig. 6 für den Lappen 88 angedeutet ist, auch einen U-förmigen
Ausschnitt 99 mit vertieftem Taschengrund 98 aufweisen, so daß darin eine
genaue und einfache Justiermöglichkeit für die Positionierung der Signalgeber
5 (z. B. Hallsignal-ICs) gegenüber der zylindrischen Außen- oder Innenfläche
des Rotors gegeben ist.
Die Einstückigkeit mit gleichem Material als ein Trägerteil für alle Sensorelemen
te und Signalgeber (sogar aus einem einfach herzustellenden Stanzbiegeteil) be
deutet für sich einen beträchtlichen Fortschritt.
Wenn die Lappen mit Taschen oder Fenstern parallel zur Hauptebene der Lei
terplatte vertieft herausgedrückt sind oder abgewinkelt am Rand der Leiter
platte oder weiter innen radial abstehen, erreicht man auf kostensparende Wei
se relativ hohe Genauigkeit. Die Radial- und Winkelabstände bleiben auch bei
Temperaturwechseln und langer Laufzeit mit großer Genauigkeit erhalten.
Die beiden Hauptanwendungen für solche Elemente sind
- a) Rotorstellungssensoren, die z. B. als Hallelemente zum Abtasten des rotieren den Permanentmagneten ausgebildet und bei einem einphasigen Motor nur an einer Stelle des Umfangs, bei dreiphasigen Motoren aber dreifach, z. B. im Winkel von 120°el zueinander, angeordnet sind;
- b) sogenannte Signalgeber, welche bei Hartplattenspeichern dazu dienen, für den Datenzugriff die Rotorstellung möglichst genau abzufragen. Das be deutet, daß der Signalgeber (z. B. ein Hall-IC) umfangsmäßig sehr genau justiert sein muß und seine Umfangsposition genau erhalten bleiben muß. Die sogenannte 0-Stellung muß immer wieder abgefragt werden können.
Diese beiden Arten von Elementen, d. h. Rotorstellungssensoren und Signalge
ber (jeweils z. B. als Hall-IC ausgebildet) wirken mit einem Magnetfeld zusam
men, welches von den Motormagneten des Rotors und von den sehr viel klei
neren Signalmagneten ausgeht, die gleichfalls am Rotor montiert sind und mit
umlaufen. Da je nach Motorkonstruktion diese beiden Magnete unvermeidlich
einander benachbart liegen, stören sich die Felder. Vor allem stört das Feld
der Motormagnete das Ausgangssignal des Hall-IC, welches auf den kleinen
Signalmagneten am Rotor allein reagieren sollte.
Die tieferliegende Taschenfläche, auf welche der als Kommutierungssignalge
ber oder externer Signalgeber arbeitende Hallgenerator aufgesetzt ist, bedeu
tet gleichzeitig für diese beiden magnetischen Felder, welche die Hallelemente
für den Betrieb jeweils durchdringen müssen, einen magnetischen Rückschluß,
so daß man im allgemeinen von einer erwünschten Verstärkung des Hallsignals
ausgehen kann.
Wegen der notwendigen, in gewisser Weise aber auch unerwünschten Nähe der
Magnete 51, 54 wirkt das Motorfeld wie ein Störfeld auf den Hallsignalgenera
tor 52. In Weiterbildung der Erfindung hat es sich als zweckmäßig erwiesen,
den Taschenboden in besonderer Weise zu gestalten, so daß dieser gezielt
als magnetischer Rückschluß verwendet wird bzw. das Motorstreufeld im Sig
nalkreis im Taschenboden, auf dem der Signalgeber sitzt, geschwächt wird.
Dabei wird der Lappen in einfacher Weise ausgestanzt, z. B. kreisförmig.
Es ist darauf zu achten, daß ein stanzfähiger Grad am Rand übrigbleibt. Da
durch ist man in der Dimensionierung einer solchen Ausnehmung begrenzt.
Die Ausnehmung sollte so vorgesehen werden, daß der magnetische Kreis des
Signalmagneten 54 möglichst eng geschlossen ist, der magnetische Kreis für
den Motormagneten im Bereich des Haltelappens für den Signalmagneten aber
möglichst schwach ist, weil dann hier das Streufeld relativ klein ist.
Eine günstige Gestaltung dieser Ausnehmung kann dadurch erreicht werden,
daß ein Loch von relativ kleinem Durchmesser exzentrisch, also nicht im
Kreuzungspunkt der Diagonalen des rechteckigen Halterungslappens der Ta
sche, sitzt.
Es wird nach der Erfindung also zwei extremen Genauigkeitsanforderungen
auf einfache und kostensparende Weise gedient:
- a) insbesondere bei einem mehrphasigen kollektorlosen Gleichstrommotor sitzen die entsprechend der Phasenzahl vorzusehenden Rotorstellungs sensoren, z. B. bei 3-Phasenantrieb drei Hall-ICs, untereinander lang fristig, auch bei Temperaturspiel, in genauer Position fest, und
- b) die sogenannte Index-Drift ist minimal (beim Mehrphasen- oder auch beim Einphasenmotor), weil der Hall-IC für die externe Signalerzeugung zum Betrieb eines Hartplattenspeichers auch langfristig trotz Tempera turspiel seine genaue Position einhält, so daß der Rückgriff auf die alte Rotationsnullstellung für die spätere Datenabfrage gesichert ist.
Die Bauhöhe des mit der Leiterplatte 1 bestückten Motors 20 kann im übri
gen vorteilhaft dadurch vermindert werden, daß der Montageflansch 28 im
Bereich der Vertiefungen der Taschen 41, 42 der Leiterplatte 1 mit Ausneh
mungen 29 zur Aufnahme der Lappen 11 ausgebildet wird. Die Leiterplatte
1 kann ferner mit einer Tasche 4 zur Aufnahme von Anschlußenden 31 eines
Zuleitungskabels 32 versehen sein. Die Tasche 4 kann ihrerseits in eine
entsprechende Ausnehmung 30 des Motorflanschs 28 eintauchen. Der Schlitz,
der beim Ausstanzen des die Tasche 4 bildenden Lappens im Bereich der
Kanten 7, 8, 9 entsteht, kann, wie in Fig. 4 angedeutet ist, so dimensio
niert werden, daß das Zuleitungskabel 32 um den Rand der Leiterplatte 1
herumgeführt und damit eine Zugentlastung für die Anschlußenden 31 er
reicht wird.
Claims (14)
1. Leiterplatte mit einem metallischen Schichttragkörper, auf dem eine flächige
Isolationsschicht und auf dieser eine Schicht mit einzelnen metallischen Lei
terbahnen zum Anschluß elektrischer Bauteile vorgesehen ist, da
durch gekennzeichnet, daß in die Leiterplatte (1)
mindestens eine Vertiefung (4, 41, 42) zur Aufnahme eines Bauteils (5,
52) eingeprägt ist.
2. Leiterplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Vertiefung
als Tasche (4, 41, 42) ausgebildet ist, indem ein Lappen (11, 77, 88) im
wesentlichen U-förmig (Schnittkanten 7, 8, 9) geschnitten und in einer
Richtung aus der Ebene der Leiterplatte (1) herausgeprägt ist.
3. Leiterplatte nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß wenig
stens ein Teil der Grundfläche (12) der Vertiefung (Lappen 11) parallel
zur Fläche der Leiterplatte (1) verläuft.
4. Leiterplatte nach Anspruch 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Ta
sche (4, 41, 42) im wesentlichen durch maximal drei Schnittkanten (7, 8,
9) und den herausgeprägten Lappen (77, 88) begrenzt ist.
5. Leiterplatte nach einem der Ansprüche 1 bis 4 mit Bauteilen (5, 52) zum
Betrieb eines Elektromotors (20), dadurch gekennzeichnet, daß Wände
(Lappen 11) einseitig vertiefter Taschen (4, 41, 42) in Ausnehmungen
(29, 30) eines Motorflansches (28) ragen.
6. Leiterplatte nach einem Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß
die Leiterplatte (1) mehrere Taschen (4, 41, 42) aufweist, wobei eine er
ste Tasche (41) einen Rotorstellungs-Detektor (z. B. Hall-IC 5) enthält.
7. Leiterplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, insbesondere An
spruch 1, 5 oder 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Metallschicht (2)
weichmagnetisch ist und mindestens ein magnetfeldempfindliches Bauteil
(Hallgenerator, Hall-IC 5, 52) trägt.
8. Leiterplatte nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterplat
te (1) als Abschirmung gegen Streufluß ausgebildet ist.
9. Leiterplatte nach Anspruch 7 oder 8, dadurch gekennzeichnet, daß der
weichmagnetische vertiefte Lappen (11, 77, 88) zur Dosierung der Signal
spannung von Bauelementen (5, 52) und zur Streuflußreduzierung minde
stens eine Durchgangsöffnung hat oder profiliert ist oder an mindestens
einer seiner Schnittkanten verkürzt ist.
10. Leiterplatte nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet,
daß eine weitere Tasche (42) zur Aufnahme eines magnetischen Impulssig
nalgebers (52) ausgebildet ist, der gegenüber einem Signalmagneten (54,
75, 76) am Rotor (22) positioniert ist.
11. Leiterplatte nach Anspruch 1 oder 6 oder 10, dadurch gekennzeichnet, daß
eine in der Leiterplatte (1) ausgebildete Tasche (4) Anschlußenden (31) ei
nes Zuleitungskabels (32) enthält.
12. Leiterplatte nach einem der Ansprüche 1 bis 11, insbesondere nach Anspruch
7 oder 10 oder 11, dadurch gekennzeichnet, daß für einen Mehrphasen-
Motor mehrere Sensoren (55, 56, 57) äquidistant auf einem koaxialen
Kreis auf der Leiterplatte (1) angeordnet sind.
13. Leiterplatte nach dem Oberbegriff von Anspruch 1, dadurch gekennzeich
net, daß die metallische Leiterplatte (1) mindestens einen abgewinkelten,
vorzugsweise rechtwinklig abgewinkelten Lappen (77, 88) mit dort direkt
aufgesetztem Sensor oder Signalgeber (5, 52) aufweist, der mit mindestens
einem Permanentmagneten (75, 76) auf der zylindrischen Innen- oder
Außenfläche des Rotors (22) zusammenwirkt.
14. Leiterplatte nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß die abge
winkelten Lappen (77, 88) eine Vertiefung zur Aufnahme des Sensors
oder Signalgebers (5, 52) aufweisen.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE3831551A DE3831551C2 (de) | 1987-09-16 | 1988-09-16 | Metallkernleiterplatte mit Ausnehmnung zur Aufnahme von Bauelementen |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE8712486U DE8712486U1 (de) | 1987-09-16 | 1987-09-16 | Leiterplatte aus Metall |
DE3831551A DE3831551C2 (de) | 1987-09-16 | 1988-09-16 | Metallkernleiterplatte mit Ausnehmnung zur Aufnahme von Bauelementen |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3831551A1 true DE3831551A1 (de) | 1989-04-06 |
DE3831551C2 DE3831551C2 (de) | 2001-11-29 |
Family
ID=6812099
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE8712486U Expired DE8712486U1 (de) | 1987-09-16 | 1987-09-16 | Leiterplatte aus Metall |
DE3831551A Expired - Fee Related DE3831551C2 (de) | 1987-09-16 | 1988-09-16 | Metallkernleiterplatte mit Ausnehmnung zur Aufnahme von Bauelementen |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE8712486U Expired DE8712486U1 (de) | 1987-09-16 | 1987-09-16 | Leiterplatte aus Metall |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4992688A (de) |
DE (2) | DE8712486U1 (de) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10063241A1 (de) * | 2000-12-19 | 2002-09-05 | Siemens Ag | Flache elektronische Baugruppe und mechatronisches Modul |
DE10236700A1 (de) * | 2002-08-09 | 2004-02-26 | Minebea Co. Ltd., A Japanese Corporation | Vorrichtung zur Halterung und Fixierung einer Sensorvorrichtung in einem Gleichstrommotor |
DE19846078B4 (de) * | 1997-10-10 | 2005-05-19 | Leopold Kostal Gmbh & Co Kg | Elektronische Einrichtung |
DE102007041334A1 (de) * | 2007-08-31 | 2009-03-05 | Siemens Ag Österreich | Leiterplatte für bürstenlose Gleichstrommotore |
DE10355076B4 (de) * | 2003-11-24 | 2016-03-24 | Minebea Co., Ltd. | Elektromotor mit Sensor zur Erfassung der Rotorlage |
DE102017209646A1 (de) * | 2017-06-08 | 2018-12-13 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Elektronische Komponente und Verfahren zu deren Herstellung |
Families Citing this family (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3810963C2 (de) * | 1988-03-31 | 1995-11-23 | Schunk Motorensysteme | Gitter aus elektrisch leitendem Blechmaterial sowie Verfahren zur Herstellung eines Gitters |
US4934041A (en) * | 1988-07-27 | 1990-06-19 | Nidec Corporation | Method of assembling brushless electric motors |
US4910420A (en) * | 1988-07-27 | 1990-03-20 | Nidec Corporation | Brushless electric motor |
US4898759A (en) * | 1988-07-27 | 1990-02-06 | Nidec Corporation | Molded printed circuit board for use with a brushless electric motor |
MY113834A (en) * | 1990-06-01 | 2002-06-29 | Mitsubishi Electric Corp | Electric motor |
JPH0619281Y2 (ja) * | 1990-07-13 | 1994-05-18 | マブチモーター株式会社 | 交流駆動モータ |
JPH04132653U (ja) * | 1991-05-20 | 1992-12-09 | テイアツク株式会社 | デイスク装置 |
JPH05207718A (ja) * | 1992-01-24 | 1993-08-13 | Nippon Densan Corp | 直流モータ |
US5325005A (en) * | 1992-06-03 | 1994-06-28 | Alliedsignal Inc. | Motor commutation |
FI943916A (fi) * | 1994-08-26 | 1996-02-27 | Kone Oy | Kulmanmittauslaitteisto hissikoneistoon kuuluvassa tahtikoneessa ja menetelmä moottorinavan aseman havaitsemiseksi |
US5770902A (en) * | 1995-11-02 | 1998-06-23 | Globe Motors | Motor termination board |
KR100294041B1 (ko) * | 1997-02-24 | 2001-07-12 | 윤종용 | 광부품의패키징방법및콜리메이터실장방법 |
KR100268665B1 (ko) * | 1997-06-27 | 2000-10-16 | 윤종용 | 휴대용통신단말기의액정표시기(lcd)를인쇄회로기판(pcb)에실장시키는방법및장치 |
US6020660A (en) | 1997-12-10 | 2000-02-01 | General Electric Company | Dynamoelectric machine |
FR2780577B1 (fr) * | 1998-06-26 | 2000-09-15 | Valeo Equip Electr Moteur | Sous-ensemble a composants electroniques pour un alternateur de vehicule automobile |
JP3105210B1 (ja) * | 1999-05-17 | 2000-10-30 | ファナック株式会社 | ステータ構造 |
US20020158542A1 (en) * | 2001-04-26 | 2002-10-31 | Bobay Dennis P. | Method and system for mounting a rotor position sensor |
US6876110B2 (en) * | 2003-08-15 | 2005-04-05 | Comair Rotron, Inc. | Electric motor stator current controller |
US6982532B2 (en) * | 2003-12-08 | 2006-01-03 | A. O. Smith Corporation | Electric machine |
DE102006026681A1 (de) | 2006-06-02 | 2007-12-06 | Laing, Oliver | Spulenmodul für einen Stator eines Elektromotors, Stator, Elektromotor, Umwälzpumpe und Verfahren zur Herstellung eines Stators |
DE102006026680A1 (de) * | 2006-06-02 | 2007-12-06 | Laing, Oliver | Elektromotor und Umwälzpumpe |
DE102006026678A1 (de) | 2006-06-02 | 2007-12-06 | Laing, Oliver | Umwälzpumpe |
DE102007054313B4 (de) | 2007-11-05 | 2016-08-04 | Xylem Ip Holdings Llc | Umwälzpumpe, Heizsystem und Verfahren zur Bestimmung der Durchströmungsmenge einer Flüssigkeit durch eine Leitung |
CN101986103A (zh) * | 2010-10-19 | 2011-03-16 | 叶建丰 | 防中央干扰的旋转编码器 |
US10277084B1 (en) * | 2016-10-19 | 2019-04-30 | Waymo Llc | Planar rotary transformer |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0152508A2 (de) * | 1984-02-23 | 1985-08-28 | Kangyo Denkikiki Kabushiki Kaisha | Kernloser, bürstenloser Motor |
DE8600878U1 (de) * | 1986-01-16 | 1986-02-27 | Philips Patentverwaltung GmbH, 22335 Hamburg | Elektrische Schaltungsplatte aus einem isolierenden Schichtstoff-Papiermaterial |
DE8600928U1 (de) * | 1986-01-16 | 1987-06-11 | Philips Patentverwaltung GmbH, 22335 Hamburg | Montageplatte bzw. aus Montageplatten gebildetes Montagegestell |
EP0259724A1 (de) * | 1986-09-12 | 1988-03-16 | Siemens Aktiengesellschaft | Leiterplatte |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3873897A (en) * | 1972-05-25 | 1975-03-25 | Papst Motoren Kg | Collector-less D-C motor |
JPS51150068A (en) * | 1975-06-19 | 1976-12-23 | Citizen Watch Co Ltd | Electronic circuit block |
US4519010A (en) * | 1980-12-05 | 1985-05-21 | Papst-Motoren Gmbh & Co. Kg | Driving mechanism for magnetic hard disc memories |
DE3022836C1 (de) * | 1980-06-19 | 1981-10-29 | Papst-Motoren Kg, 7742 St Georgen | Kollektorloser Gleichstrommotor |
US4392181A (en) * | 1981-05-01 | 1983-07-05 | Western Electric Company, Inc. | Circuit board and contact assemblies |
US4682414A (en) * | 1982-08-30 | 1987-07-28 | Olin Corporation | Multi-layer circuitry |
JPS5990279U (ja) * | 1982-12-07 | 1984-06-19 | 山洋電気株式会社 | 永久磁石回転子形電動機 |
DE3672560D1 (de) * | 1985-09-23 | 1990-08-16 | Siemens Ag | Elektromotor, insbesondere dauermagneterregter aussenlaeufermotor. |
DE3545074A1 (de) * | 1985-12-19 | 1987-06-25 | Otto Maier Verlag Gmbh | Schaltung fuer anzeige- und informationszwecke |
JPS62165393A (ja) * | 1986-01-16 | 1987-07-21 | 三洋電機株式会社 | 混成集積回路基板 |
US4785242A (en) * | 1986-12-15 | 1988-11-15 | Sundstrand Corporation | Position detecting apparatus using multiple magnetic sensors for determining relative and absolute angular position |
-
1987
- 1987-09-16 DE DE8712486U patent/DE8712486U1/de not_active Expired
-
1988
- 1988-09-16 US US07/245,302 patent/US4992688A/en not_active Expired - Fee Related
- 1988-09-16 DE DE3831551A patent/DE3831551C2/de not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0152508A2 (de) * | 1984-02-23 | 1985-08-28 | Kangyo Denkikiki Kabushiki Kaisha | Kernloser, bürstenloser Motor |
DE8600878U1 (de) * | 1986-01-16 | 1986-02-27 | Philips Patentverwaltung GmbH, 22335 Hamburg | Elektrische Schaltungsplatte aus einem isolierenden Schichtstoff-Papiermaterial |
DE8600928U1 (de) * | 1986-01-16 | 1987-06-11 | Philips Patentverwaltung GmbH, 22335 Hamburg | Montageplatte bzw. aus Montageplatten gebildetes Montagegestell |
EP0259724A1 (de) * | 1986-09-12 | 1988-03-16 | Siemens Aktiengesellschaft | Leiterplatte |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19846078B4 (de) * | 1997-10-10 | 2005-05-19 | Leopold Kostal Gmbh & Co Kg | Elektronische Einrichtung |
DE10063241A1 (de) * | 2000-12-19 | 2002-09-05 | Siemens Ag | Flache elektronische Baugruppe und mechatronisches Modul |
DE10236700A1 (de) * | 2002-08-09 | 2004-02-26 | Minebea Co. Ltd., A Japanese Corporation | Vorrichtung zur Halterung und Fixierung einer Sensorvorrichtung in einem Gleichstrommotor |
DE10236700B4 (de) * | 2002-08-09 | 2005-02-24 | Minebea Co., Ltd. | Vorrichtung zur Halterung und Fixierung einer Sensorvorrichtung in einem Gleichstrommotor |
DE10355076B4 (de) * | 2003-11-24 | 2016-03-24 | Minebea Co., Ltd. | Elektromotor mit Sensor zur Erfassung der Rotorlage |
DE102007041334A1 (de) * | 2007-08-31 | 2009-03-05 | Siemens Ag Österreich | Leiterplatte für bürstenlose Gleichstrommotore |
DE102017209646A1 (de) * | 2017-06-08 | 2018-12-13 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Elektronische Komponente und Verfahren zu deren Herstellung |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE3831551C2 (de) | 2001-11-29 |
US4992688A (en) | 1991-02-12 |
DE8712486U1 (de) | 1987-12-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE3831551C2 (de) | Metallkernleiterplatte mit Ausnehmnung zur Aufnahme von Bauelementen | |
DE3049334C3 (de) | Antriebsvorrichtung für Festplattenspeicher | |
DE2748543C2 (de) | ||
DE3931257C2 (de) | ||
DE69216459T2 (de) | Plattenantriebseinheit | |
DE3049234C2 (de) | Elektrischer Mehrphasen-Schrittmotor | |
DE2744513C2 (de) | Wechselstrom-Signalgenerator | |
EP0221228B1 (de) | Elektrischer Antrieb | |
DE2533187C2 (de) | Kollektorloser Gleichstrommotor mit einer eisenlosen Statorwicklung | |
DE8717075U1 (de) | Elektrischer Universalmotor | |
DE2146893B2 (de) | Kollektorloser gleichstrommotor mit einer durch hallgeneratoren gesteuerten, aus halbleiterschaltelementen aufgebauten kommutierungseinrichtung | |
DE1638302A1 (de) | Elektromotor | |
DE60110365T2 (de) | Bürstenloser Gleichstromvibrationsmotor | |
DE7930916U1 (de) | Kollektorloser gleichstrommotor | |
EP0118471A1 (de) | Elektrische maschine | |
DE112017001793T5 (de) | Motor | |
DE69920165T2 (de) | Exzentrischer Rotor | |
DE102020120250A1 (de) | Führungselement für einen Elektromotor | |
DE69904422T2 (de) | Magnetplattenantriebsvorrichtung | |
DE3418773C2 (de) | Zweipulsiger kollektorloser Gleichstrommotor | |
DE102016105656A1 (de) | Verbindungsanordnung für einen elektromotor | |
DE3447979A1 (de) | Elektronisch kommutierte gleichstrommaschine und deren verwendung | |
DE102012016803A1 (de) | Spindelmotor mit elektrischer Verbindung | |
DE2726948A1 (de) | Kollektorloser gleichstrommotor mit optoelektronischer vorrichtung | |
DE69836363T2 (de) | Motor und Montageverfahren für den Motor |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8127 | New person/name/address of the applicant |
Owner name: PAPST LICENSING GMBH, 78549 SPAICHINGEN, DE |
|
8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
8120 | Willingness to grant licences paragraph 23 | ||
8127 | New person/name/address of the applicant |
Owner name: PAPST LICENSING GMBH & CO. KG, 78549 SPAICHINGEN, |
|
D2 | Grant after examination | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8327 | Change in the person/name/address of the patent owner |
Owner name: PAPST LICENSING GMBH & CO. KG, 78112 ST. GEORGEN, |
|
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |