DE3204815A1 - Verfahren zur regenerierung von alkalischen aetzmitteln fuer kupfer - Google Patents

Verfahren zur regenerierung von alkalischen aetzmitteln fuer kupfer

Info

Publication number
DE3204815A1
DE3204815A1 DE19823204815 DE3204815A DE3204815A1 DE 3204815 A1 DE3204815 A1 DE 3204815A1 DE 19823204815 DE19823204815 DE 19823204815 DE 3204815 A DE3204815 A DE 3204815A DE 3204815 A1 DE3204815 A1 DE 3204815A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
copper
solution
etching
ammonia
etching solution
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE19823204815
Other languages
English (en)
Inventor
Dieter 5650 Solingen Klein
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Priority to DE19823204815 priority Critical patent/DE3204815A1/de
Publication of DE3204815A1 publication Critical patent/DE3204815A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23FNON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
    • C23F1/00Etching metallic material by chemical means
    • C23F1/46Regeneration of etching compositions

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • ing And Chemical Polishing (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)

Description

  • m chemischen Ätzen von Kupfer werden u. a. alkalische Lösungen nutzt, z. B. bei der Herstellung von Leiterplatten, wenn metalsche Ätzresiste verwendet werden.
  • Diese ätzmittel enthalten zumeist Ammoniak als Lösungsmittel und Kupfer in konzentrationen von ca. 80 bis 150 g/l als oxidationsmittel in zweiwertiger Form.
  • Beim Ätzen von Kupfer in diesen Lösungen steigt die Kupfer konzentration zwangsläufig an, die Lösungen müssen zur Erzielung konstanter Ätzbedingungen verdünnt und durch Zugabe von Ammoniumsalzen und Ammonia' wieder korrigiert werden, es entstehen Ätzmittelüberschüsse.
  • Die Aufarbeitung bziv. Verwertung der Bestandteile dieser der schüsse ist problematisch, ebenso deren Vermeidung nach dem bisherigen Stand der Technik. Die Elektrolyse der Ätzlösung zur Entkupferung wird deshalb direkt nicht angewandt, zum überwiegenden Teil werden die Ätzmittelüberschüsse auBwendig aafgearbeitet. Es ist zwar ein Verfahren zur indirekten elektrolytischen ntkupferung bekannt, das mit Hilfe einer zweifachen Extraktion.
  • das Kupfer in eine schwefelsaure Lösung überführt, jedoch ist dieses Verfahren wegen des Umwegs über ein organisches Lösemittel aufwendig und teuer, es erfordert einen hohen anlagentechnischen Aufwand Aufgabe der vorliegenden Erfindung war es daher, das eigentliche Problem, nämlich die Trennung des Kupfers von den komplexbildenden Ammoniumverbindungen auf einfachere Weise zu ermöglichen, und zwar sc daß die Rohstoffe möglichst einfach einer Verwertung oder Wiederverwwadung zugeführt werden können.
  • Die Erfindung ermöglicht dies dadurch, daß das Kupfer in Form des schwerlöslichen Hydroxids oder schwer löslicher Oxyverbindungen gefällt und abgetrennt wird, und zwar durch ein Ab senken des pH-Wertes der Ätzlösung soweit, daß das Kupfer ganz oder teilweise gefällt wird.
  • Die Absenkung des pH-Wertes kann durch Neutralisation mit Säuren oder sauren Verbindungen bewrkstelligt werden, oder in ammoniakalkalischen Lösungen durch Entzug von Ammoniak aus der Ätzlösung, beispielsweise durch Verdampfen des Ammoniaks durch Vergrößern der Slüssigkeitsoberfläche, Erwärmen der Lösung, Destillation oder sogar Vakaumdestillation in einer geeigneten Apparatur.
  • Die Abtrennung der gefällten Kupferverbindungen kann mit ebenfalls bekannter, Verfahren wie Filtration, Sedimentation oder Zentrifugieren erfolgen.
  • Beim Absenken des po wertes mit einer Säure kann besonders vorteilhaft die Säure verwendet werden, deren Anionen sowieso i.
  • ätzmittel enthalten sind.
  • Besonders vorteiLhaft ist es aber, wenn die pH-Wertabsenkunk durch Entzug von Ammoniak vorgenommen wird. Die Ätzlösung erfährt dann keine Aufsalzung, der Ammoniak kann der Ätzlösung ggfs.
  • wieder zugeführt werden, beispielsweise durch Aufnahme desselben in den Teil der Ätzlösung, dessen pH-Wert gesenkt worden ist und die von den ausgefällten upferverbindungen getrennt wurde, und Rückführung in die Ätzkammer. Es wird dann in der Summe dem Ätzprozeß nur Wasser und Sauerstoff zugeführt und das Kupfer als Hydroxid abgegeben, wie die nachfolgenden Gleichungen zeigen, wobei der Ätzvorgang in stark vereinfachter Form in der Summe dargestellt ist, d.h. die zunächst stattfindende Bildung von einwertigem Kupfer und dessen Oxydation zum zweiwertigen durch den Buftsauerstoff wurden zusammengezogen:
    Ätzstufe: ba(NE3) t-++Cu + y2 °2 + 4 NH3 + H2O2kOu(H3)++2(OH)
    Fällun=: [Ut 3) g + 2(OH)* u(°H)2f+ 4 z3
    Fällung: rCu) r+t 2 (OH) - Ou COH) 2'+
    Stunde: gu(NH3) 2 + Cu + 82 °2 + H20 Cu(OH)2 + $ u(2TH3)4\
    Bei der Absenkung des pH-Wertes mit Säuren tritt zwar eine Aufsalzung ein, jedoch kann diese eine Verschleppung beim Ätzen kompen- - -sieren. Der Entzug von Amnoniak und die Zgabe von Säuren zur pH-Wertabsenkung können auch kotiniert angewandt werden Die erfindungsgemäße Fällung des Kupfers kann in verschiedener Weise vorgenommen werden. Es kann sowohl das gesamte Ätzinittel volumen als auch nur ein Teil davon behandelt werden, wobei das enthaltene Tupfer soweit -.ie möglich oder auch nur teilweise entfernt wesen kann. Das erfindungsgemäße Verfahren kann auch kontinuierlich durchgeführt werden, wobei es automatisch gesteuert oder geregelt werden kann, beispielsweise mit Hilfe einer automatische messung der Dichte oder des Kupfergehaltes der Ätzlösung.
  • Die anfallenden Kupferverbindungen können nach der Fällung und Abtrennung durch Waschen völlig von Ammoniumverbindungen befreit werden und sind deshalb besonders leicht und vielfältig zu ver rerten. So ist die Auflösung in Säuren oder komplexbildnerhaltigen ,ösungen und so die direkte Benutzung für die elektrolytische der chemische Kupferabscheidung möglich, oder die Elektrolyse ur Kupferrückgewinnung.
  • Die Kupferhydroxide können auch mit hoher wirtschaftlicher Ausbc von kupferverarbeitenden Betrieben verhüttet oder im Naßprozeßzur Wiedergewinnung eingesetzt werden. Dabei sind die hohe Reinhe und die hohe Kupferkanzentration von großem Vorteil.

Claims (1)

  1. Patentansprüche: Anspruch 1: Verfahren zum Regenerieren von alkalischen Ätzmitteln zum Ätzen von Kupfer, bei den die Kupferüberschüsse aus der Ätzlösung entfernt und die abgetrennten Bestandteile einer Verwertung -und/oder der Wiederverwendung im Ätzverfahren zugeführt werden, 1 a d ur c h g e k e n n z e i c h n e t, das der pE-Wert der gesamten Ätzlösung oder eines Teils der Ätzlösung soweit gesenkt wird, daß das Kupfer ganz oder teilweise als schwer-Lösliche Verbindung gefällt wird und die gefällten Kupferverbindungen von der Lösung abgetrennt werden.
    Anspruch 2: erfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der H-Wert der Ätzlösung durch Entzug von Ammoniak Uad/oder eutralisation mit einer Säure abgesenkt wird.
    Anspruch 3: rfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Kupfer is den gefällten und abgetrennten upferverbindungen durch an ch bekannte Verfahren wie Verhüttung, chemische und/oder Lektrolytische Aufarbeitung wiedergewonren wird.
    Anspruch 4: Verfahren nach Anspruch 1, dadurch geKennzeichnet, daß die abgetrennten schwer löslichen Kupferverbindungen in einer Säure oder in einer komplexbildnerhaltigen lösung gelöst werden und die erhaltenen Lösungen zur elektrolytischen Rückgewinnung des EupSers oder zur Verwertung bei Verfahren zur elektrolytischen und/oder chemischen Verkupferung eingesetzt werden Anspruch 5: Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die durch Absenken des pH-Wertes ganz oder teilweise vom tupfer befrei Lösung nach Abtrennung der gefällten Kupferverbindungen direkt oder indirekt der Ätzlösung wieder zugeführt wird und/oder durch Zugabe von Alkali, insbesondere durch Zugabe von A=aoniak als Gas oder wässrige Lösung wieder zu einergebrauchsfähigen Ätzlösung gemacht wird, wobei ggfs noch weitere für das Ätzver fahren notwendige Additive hinzugefügt werden können0 Anspruch 6: Verfahren nach Anspruch t, dadurch gekennzeichnet, daß der pH-Wert durch Amaoniak-Entzag absenkt wird und der der Ätzlösung entzogene Ammoniak dieser direkt oder indirekt, insbesondere durch Aufnahme in die von den ausgefällten Kupferverbindungen befreite, im pH-Wert abgesenkte Lösung und Rückführung derselben in den ÄtzprozeB,wieder zugeführt wird.
    Anspruch 7; Verfahren nach Anspruch 1, dadurch kennzeichnet, daß die Fällung von schwer löslichen Kupferverbindungen kontinuierlich durchgefiihrt wird, die ganz oder teilweise entkupferte Lösung ggfs. nach Korrektur des pR-Wertes zur Ätzkaaiiner zurückgeführt oder aus dem System herausgenommen wird und der Vorgang mit Hilfe einer automatischen Messung z.B. der Dichte oder der Kupferkonzentration der Ätzlösung geregelt bzw. gesteuert wird0
DE19823204815 1982-02-11 1982-02-11 Verfahren zur regenerierung von alkalischen aetzmitteln fuer kupfer Withdrawn DE3204815A1 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19823204815 DE3204815A1 (de) 1982-02-11 1982-02-11 Verfahren zur regenerierung von alkalischen aetzmitteln fuer kupfer

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19823204815 DE3204815A1 (de) 1982-02-11 1982-02-11 Verfahren zur regenerierung von alkalischen aetzmitteln fuer kupfer

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE3204815A1 true DE3204815A1 (de) 1983-08-25

Family

ID=6155418

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19823204815 Withdrawn DE3204815A1 (de) 1982-02-11 1982-02-11 Verfahren zur regenerierung von alkalischen aetzmitteln fuer kupfer

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE3204815A1 (de)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3704911A1 (de) * 1987-02-17 1988-08-25 Passavant Werke Leichtfluessigkeitsabscheider
EP0393270A1 (de) * 1989-04-21 1990-10-24 Ming-Hsing Lee Ätzverfahren für Kupfer mit ammoniakalischen Ätzlösungen und Verfahren zur Auffrischung der verbrauchten Lösung
GB2254859A (en) * 1991-04-18 1992-10-21 Nippon Cmk Kk In printed wiring board manufacturing use of waste etchant as copper ion sourcefor electroplating bath
WO2011150532A1 (en) * 2010-06-03 2011-12-08 Kuttler Automation Systems (Suzhou) Co., Ltd. System and method for recovering spent etching solution
CN109628753A (zh) * 2018-12-31 2019-04-16 阮氏化工(常熟)有限公司 一种碱性蚀刻废液生产氢氧化铜的方法

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3704911A1 (de) * 1987-02-17 1988-08-25 Passavant Werke Leichtfluessigkeitsabscheider
EP0393270A1 (de) * 1989-04-21 1990-10-24 Ming-Hsing Lee Ätzverfahren für Kupfer mit ammoniakalischen Ätzlösungen und Verfahren zur Auffrischung der verbrauchten Lösung
GB2254859A (en) * 1991-04-18 1992-10-21 Nippon Cmk Kk In printed wiring board manufacturing use of waste etchant as copper ion sourcefor electroplating bath
WO2011150532A1 (en) * 2010-06-03 2011-12-08 Kuttler Automation Systems (Suzhou) Co., Ltd. System and method for recovering spent etching solution
CN103025667A (zh) * 2010-06-03 2013-04-03 库特勒自动化系统(苏州)有限公司 用于回收废蚀刻溶液的系统和方法
CN109628753A (zh) * 2018-12-31 2019-04-16 阮氏化工(常熟)有限公司 一种碱性蚀刻废液生产氢氧化铜的方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE3227240C2 (de)
DE1159919B (de) Verfahren zur Gewinnung von Uranwertstoffen aus Loesungen in organischen Loesungsmitteln
DE2636563C2 (de) Verfahren zum kontinuierlichen Trennen von Zink und Kupfer aus einer wässrigen Lösung
DE10231308C5 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Recyceln von Edelstahl-Beizbädern
DE2053022A1 (de) Verfahren zum Gewinnen von Phosphaten, Yttrium und seltenen Frden aus einem festen Material
DE60005226T2 (de) Abtrennungs- und Konzentrierungsverfahren zur Gewinnung von Gallium und Indium aus Lösungen mittels Jarositfällung
DE3003837A1 (de) Verfahren zur gewinnung von uran
DE60004406T2 (de) Verfahren zur elektrolytischen herstellung von hochreinem zink oder zinkverbindungen aus primärem oder sekundärem zinkrohmaterial
DE19710563C2 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Betreiben von Aluminium-Fräsbädern
DE2535901C3 (de) Lösungsmittelextraktion von Kupfer
EP0179242B1 (de) Verfahren zur Reinigung von Phosphorsäure
DE3204815A1 (de) Verfahren zur regenerierung von alkalischen aetzmitteln fuer kupfer
DE1142443B (de) Gewinnung von Kupfer aus kupferhaltigen waessrigen Loesungen
DE2610434C2 (de) Verfahren zum Aufbereiten verbrauchter, saurer, Eisenionen enthaltender Behandlungsflüssigkeiten für Metallwerkstoffe und -stücke
DE2829306C2 (de) Verfahren zur Extraktion von Uran aus Naßverfahrens-Phosphorsäure
DE2831329A1 (de) Verfahren zum extrahieren von metall aus einer organischen extraktionsloesung, in der das metall als metallchloridkomplex vorhanden ist
DE69204360T2 (de) Verfahren zur Reinigung und Rückgewinnung von Orthophosphorsäure mittels Flüssig-Flüssig-Extraktion.
WO1996041902A1 (de) Verfahren zur aufarbeitung ammoniakalischer metallösungen
DE2748279B2 (de) Verfahren zur Herstellung vonreiÄer Phosphorsäure aus Naßphosphorsäure
EP0463671A1 (de) Verfahren zur Aufbereitung von Metallsalze und Säure enthaltender Altbeize
DE2830394A1 (de) Verfahren zur gewinnung von molybdaenoxid
DE3117513C2 (de)
DE2047261A1 (de) Verfahren zur Entfernung von Eisen aus Phosphorsäure
DE3308849C2 (de)
DE1567830A1 (de) Verfahren zu der Herstellung wasserloeslicher Phosphate

Legal Events

Date Code Title Description
8140 Disposal/non-payment of the annual fee for main application