DE3150399C2 - - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 18
- 150000008044 alkali metal hydroxides Chemical class 0.000 claims description 13
- 229910001854 alkali hydroxide Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 claims description 10
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 9
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 8
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 7
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 7
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 5
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 claims description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 7
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- FRWYFWZENXDZMU-UHFFFAOYSA-N 2-iodoquinoline Chemical compound C1=CC=CC2=NC(I)=CC=C21 FRWYFWZENXDZMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LTPBRCUWZOMYOC-UHFFFAOYSA-N beryllium oxide Inorganic materials O=[Be] LTPBRCUWZOMYOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 238000004870 electrical engineering Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 2
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 2
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 239000012190 activator Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 1
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 210000003298 dental enamel Anatomy 0.000 description 1
- 230000029087 digestion Effects 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 230000035784 germination Effects 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004760 silicates Chemical class 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- 238000010792 warming Methods 0.000 description 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B41/00—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone
- C04B41/009—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone characterised by the material treated
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B41/00—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone
- C04B41/53—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone involving the removal of at least part of the materials of the treated article, e.g. etching, drying of hardened concrete
- C04B41/5338—Etching
- C04B41/5353—Wet etching, e.g. with etchants dissolved in organic solvents
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B41/00—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone
- C04B41/80—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone of only ceramics
- C04B41/91—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone of only ceramics involving the removal of part of the materials of the treated articles, e.g. etching
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
- H01L21/4814—Conductive parts
- H01L21/4846—Leads on or in insulating or insulated substrates, e.g. metallisation
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/381—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/11—Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
- H05K2203/1105—Heating or thermal processing not related to soldering, firing, curing or laminating, e.g. for shaping the substrate or during finish plating
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
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- Materials Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
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- General Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Ceramic Products (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
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Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur haftfesten Metallisierung von kerami
schen Werkstücken durch Behandlung mit einer Alkalihydroxid-Lösung und darauf
folgende Erhitzung der so behandelten Werkstücke sowie anschließende chemische
und gegebenenfalls galvanische Metallabscheidung.
Es ist bekannt, daß zum Zwecke der Metallisierung von nicht leitenden Gegen
ständen Verfahren zur chemischen Metallisierung verwendet werden.
Zur Erzielung genügend großer Haftfestigkeit ist es erforderlich, die Oberflä
chen dieser Gegenstände mechanisch oder chemisch aufzurauhen. Dieses geschieht
bei Kunststoffen hauptsächlich durch sauren oxidativen Aufschluß der Oberflä
che.
In der Elektrotechnik, speziell auf dem Elektronik-Sektor, werden seit geraumer
Zeit keramische Werkstücke z. B. aus Aluminiumoxid, Berylliumoxid, Ferriten, Barium
titanat sowie Quarz oder Borosilikaten eingesetzt. Die Oberfläche dieser Gegen
stände, zu denen auch Emaille gehören kann, lassen sich auf herkömmliche Weise
nicht aufrauhen, da sie einem oxidativen Angriff nicht zugänglich sind.
Ein bekanntes Verfahren für die Aufrauhung von Aluminiumoxid-Keramik ist zum Bei
spiel die Behandlung derartiger Gegenstände in Schmelzen von Alkalihydroxiden.
Durch Einbringung der Gegenstände in solche Schmelzen kann die Oberfläche ge
nügend angelöst und somit aufgerauht werden, so daß nach entsprechender Akti
vierung durch Bekeimung mit Metallionen eine haftfeste chemische Metallisierung
möglich ist.
Nachteilig bei diesem Verfahren ist die Tatsache, daß nach dem Herausziehen der
Gegenstände aus der Schmelze sehr viel Alkalihydroxid verschleppt wird. Hinzu
kommt, daß mit Ausnahme von Platin diese aggressive Schmelze alle bekannten
Tiegelmaterialien stark angreift. Außerdem reichert sich die Schmelze im
Betrieb mehr und mehr mit dem aus der Oberfläche des Keramikmaterials heraus
gelösten Werkstoff z. B. Aluminium an, was zu einem
Ansteigen des Schmelzpunktes und damit zu einer notwendigerweise höheren Energiezu
fuhr führt.
Die Vorbehandlung von keramischen Werkstücken, auf die chemisch und gegebenen
falls anschließend galvanisch festhaftende Metallschichten aufgebracht werden
sollen, durch Behandlung mit einer Alkalihydroxid-Lösung und anschließende Er
hitzung der so behandelten Werkstücke, ist aus der US-PS 36 90 921 bereits be
kannt.
Dieses Verfahren hat den Nachteil, daß die Werkstücke nach einer Vorbehandlung
einer Hitzebehandlung bei Temperaturen von 300 bis 600°C unterzogen werden,
was zu Haftfestigkeiten von umgerechnet 10,6 bis 14,1 N/cm führt.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist daher die Zurverfügungstellung eines
Verfahrens, welches in energiesparender Weise unter Vermeidung von unnötigen
Verschleppungsverlusten eine haftfestere Metallisierung von keramischen Werk
stücken ermöglicht.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch ein Verfahren der eingangs bezeich
neten Art gelöst, welches dadurch gekennzeichnet ist,
daß die Werkstücke mit einer gesättigten wäßrigen Alkalihydroxid-Lösung bei
einer Temperatur von 80° bis 120°C behandelt und anschließend auf 300° bis
600°C erhitzt werden.
Eine besondere Ausführungsform dieses Verfahrens besteht darin,
daß die Werkstücke nach der Alkalihydroxid-Behandlung auf 500°C erhitzt wer
den.
Dieses Verfahren hat gegenüber den bekannten Verfahren den Vor
teil, den Aufrauhvorgang unter Vermeidung der technisch sehr aufwendigen Alka
lihydroxid-Schmelze zu ermöglichen.
Ein weiterer Vorteil besteht darin, daß die beim vorgenannten Verfahren aufgebrachte
Alkalihydroxid-Menge praktisch der Menge entspricht, die beim anschließenden
Erhitzen durch chemische Anlösung der Oberfläche verbraucht wird, wodurch ein
weiterer nachteiliger Oberflächenbegriff ausgeschlossen ist. Hiermit verbindet
sich eine Einsparung sowohl von Alkalihydroxid als auch von Spülwasser, da
wegen der sehr geringen Menge von eventuell nach der Behandlung noch
anhaftendem Alkalihydroxid der Spülvorgang einfacher gestaltet werden kann.
Dieses Verfahren ist daher technisch besonders fortschrittlich
und führt überraschenderweise zur Erzeugung von Metallschichten auf keramischen
Werkstücken, die große Haftfestigkeit von 11,8 bis 19,6 N/cm aufweisen.
Das Verfahren eignet sich in hervorragender Weise zur Metal
lisierung von keramischen Werkstücken auf Basis von Aluminiumoxid, Beryllium
oxid, Ferriten, Bariumtitanaten, Quarz und Silikaten.
Als Alkalihydroxid-Lösungen lassen sich wäßrige Lösungen von Natrium- und Ka
liumhydroxid verwenden, die günstigerweise eine Sättigungskonzentration aufweisen
sollen.
Die Durchführung des vorgenannten Verfahrens erfolgt durch Tauchen, Spülen
oder Benetzen der zu metallisierenden Werkstücke mit den zu
verwendenden Lösungen. Die Behandlungsdauer richtet sich nach der Konzentration
der Lösungen und der Oberflächenrauhigkeit der Werkstücke und beträgt 10
Sekunden bis 2 Minuten.
Die anschließende Trocknung der Werkstücke braucht nur kurzzeitig, zum Beispiel
durch Stehenlassen bei Raumtemperatur, leichtes Erwärmen oder Abblasen, zu er
folgen, worauf anschließend in einem entsprechenden Ofen, zweckmäßigerweise
einem sogenann
ten Tunnelofen, erhitzt wird. Die Temperatur soll hierbei 500°C betragen, die
Reaktionszeit beträgt 2 bis 30 Minuten.
Die Spülung der behandelten Werkstücke zur Entfernung der dann noch anhaftenden
Alkalien kann wegen ihrer geringen Menge in üblicher Weise unter
Verwendung nur kleiner Spülwassermengen erfolgen.
Die Aktivierung und chemische Metallisierung der solcherart behandelten
Teile wird in üblicher Weise unter Verwendung der hierfür übli
chen Aktivierungsmittel und Bäder durchgeführt.
Die auf der Weise metallisierten keramischen Werkstücke finden Verwendung in
der Elektrotechnik und Elektronik.
Das folgende Beispiel dient zur Erläuterung der Erfindung.
Ein Trägerkörper aus Aluminiumoxidkeramik in Form eines
dünnen Plättchens mit glatter Oberfläche wird eine Minute
in eine wäßrige Kaliumhydroxid-Lösung getaucht, die 178 g
Kaliumhydroxid in 100 g Wasser enthält und eine Temperatur
von 100°C aufweist.
Nach kurzzeitigem Trocknen in einem Luftstrom bei Zimmertem
peratur wird der Trägerkörper in einem Tunnelofen 20 Minuten
auf 500°C erhitzt, wodurch eine Reaktion der an der Keramik
oberfläche anhaftenden Alkalien mit dem Aluminiumoxid ausge
löst wird, die zu dessen Herauslösung führt.
Anschließend wird der Trägerkörper durch Spülen mit Wasser
von eventuellen noch anhaftenden Alkaliresten befreit und
ist dann einsatzbereit für die anschließende Metallisierung.
Zu diesem Zweck wird der Körper mittels einer Aktivatorlösung
auf Basis von Palladium aktiviert und dann unter Verwendung
eines chemischen Kupferbades metallisiert.
Die abgeschiedene Metallschicht weist eine Haftfestigkeit
von 19,6 N/cm im Abschältest auf.
Die Metallschicht kann gewünschtenfalls durch ein übliches
Kupfer- oder Nickelbad galvanisch verstärkt werden.
Claims (2)
1. Verfahren zur haftfesten Metallisierung von keramischen Werkstücken
durch Behandlung mit ener Alkalihydroxid-Lösung und darauf folgende
Erhitzung der so behandelten Werkstücke sowie anschließende chemische
und gegebenenfalls galvanische Metallabscheidung, dadurch gekennzeich
net, daß die Werkstücke mit einer gesättigten wäßrigen Alkalihydroxid-
Lösung bei einer Temperatur von 80° bis 120°C behandelt und anschließend
auf 300° bis 600°C erhitzt werden.
2. Verfahren gemäß Anspruch 1, daß die Werkstücke nach der Alkalihydroxid-
Behandlung auf 500°C erhitzt werden.
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Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19813150399 DE3150399A1 (de) | 1981-12-15 | 1981-12-15 | Verfahren zur haftfesten metallisierung von keramischen materialien |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3150399A1 DE3150399A1 (de) | 1983-07-21 |
DE3150399C2 true DE3150399C2 (de) | 1988-09-15 |
Family
ID=6149190
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19813150399 Granted DE3150399A1 (de) | 1981-12-15 | 1981-12-15 | Verfahren zur haftfesten metallisierung von keramischen materialien |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4766017A (de) |
JP (1) | JPS58104079A (de) |
DE (1) | DE3150399A1 (de) |
FR (1) | FR2518084B1 (de) |
GB (1) | GB2112023B (de) |
IE (1) | IE53849B1 (de) |
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---|---|---|---|---|
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1982
- 1982-12-13 GB GB08235407A patent/GB2112023B/en not_active Expired
- 1982-12-14 IT IT24724/82A patent/IT1156138B/it active
- 1982-12-14 IE IE2964/82A patent/IE53849B1/en not_active IP Right Cessation
- 1982-12-14 SE SE8207148A patent/SE460900B/sv not_active IP Right Cessation
- 1982-12-14 JP JP57217898A patent/JPS58104079A/ja active Granted
- 1982-12-15 FR FR828221017A patent/FR2518084B1/fr not_active Expired - Lifetime
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Publication number | Publication date |
---|---|
IT1156138B (it) | 1987-01-28 |
SE8207148D0 (sv) | 1982-12-14 |
GB2112023A (en) | 1983-07-13 |
FR2518084A1 (fr) | 1983-06-17 |
JPS58104079A (ja) | 1983-06-21 |
IE822964L (en) | 1983-06-15 |
SE460900B (sv) | 1989-12-04 |
DE3150399A1 (de) | 1983-07-21 |
IE53849B1 (en) | 1989-03-15 |
JPH0243707B2 (de) | 1990-10-01 |
US4766017A (en) | 1988-08-23 |
FR2518084B1 (fr) | 1990-10-26 |
IT8224724A0 (it) | 1982-12-14 |
GB2112023B (en) | 1986-04-09 |
SE8207148L (sv) | 1983-06-16 |
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