SE460900B - Foerfarande foer att med god vidhaeftning metallisera keramiska material - Google Patents
Foerfarande foer att med god vidhaeftning metallisera keramiska materialInfo
- Publication number
- SE460900B SE460900B SE8207148A SE8207148A SE460900B SE 460900 B SE460900 B SE 460900B SE 8207148 A SE8207148 A SE 8207148A SE 8207148 A SE8207148 A SE 8207148A SE 460900 B SE460900 B SE 460900B
- Authority
- SE
- Sweden
- Prior art keywords
- materials
- ceramic materials
- alkali hydroxide
- procedure makes
- good adjustment
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 15
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 title claims description 6
- 229910001854 alkali hydroxide Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 150000008044 alkali metal hydroxides Chemical class 0.000 claims description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 8
- 239000000243 solution Substances 0.000 claims description 7
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 6
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 claims description 4
- 238000007788 roughening Methods 0.000 claims description 3
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 claims description 2
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 claims description 2
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 9
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 239000008237 rinsing water Substances 0.000 description 2
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M sodium hydroxide Inorganic materials [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FRWYFWZENXDZMU-UHFFFAOYSA-N 2-iodoquinoline Chemical compound C1=CC=CC2=NC(I)=CC=C21 FRWYFWZENXDZMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 239000012190 activator Substances 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 1
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LTPBRCUWZOMYOC-UHFFFAOYSA-N beryllium oxide Inorganic materials O=[Be] LTPBRCUWZOMYOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000004870 electrical engineering Methods 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 1
- 150000004760 silicates Chemical class 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001960 triggered effect Effects 0.000 description 1
- 238000013022 venting Methods 0.000 description 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 1
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B41/00—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone
- C04B41/009—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone characterised by the material treated
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B41/00—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone
- C04B41/53—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone involving the removal of at least part of the materials of the treated article, e.g. etching, drying of hardened concrete
- C04B41/5338—Etching
- C04B41/5353—Wet etching, e.g. with etchants dissolved in organic solvents
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B41/00—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone
- C04B41/80—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone of only ceramics
- C04B41/91—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone of only ceramics involving the removal of part of the materials of the treated articles, e.g. etching
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
- H01L21/4814—Conductive parts
- H01L21/4846—Leads on or in insulating or insulated substrates, e.g. metallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/381—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/11—Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
- H05K2203/1105—Heating or thermal processing not related to soldering, firing, curing or laminating, e.g. for shaping the substrate or during finish plating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Structural Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
- Ceramic Products (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Chemical Treatment Of Metals (AREA)
Description
460 900 12 och därmed nödvändigtvis till högre energitillförsel. Syftet med föreliggande uppfinning är därför att ställa ett förfarande till förfogande, som på energibesparande sätt och med undvikande av onödiga meddragningsförluster möjliggör en metallisering med god vidhäftning av keramiska material.
Denna uppgift löses enligt uppfinningen med ett förfarande för att med god vidhäftning metallisera keramiska material genom be- handling med en alkalihydroxidlösning för uppruggning och efter- följande värmning av de så behandlade materialen samt efterföljan- de kemisk och eventuellt galvanisk metallutfällning, vilket förfa- rande kännetecknas av att materialen behandlas med en mättad vat- tenlösning av alkalihydroxid vid en temperatur på 80 till 120°C Och därefter värmas :in 3oo-60o°c.
Förfarandet enligt uppfinningen har i jämförelse med de kända förfarandena den fördelen att det möjliggör att uppruggningsför- farandet kan ske under undvikande av den tekniskt mycket kostsam- ma alkalihydroxid-smältan.
Ytterligare en fördel består däri att den enligt uppfinningen an- bragta alkalihydroxid-mängden praktiskt taget motsvarar den mängd, som förbrukas vid den efterföljande upphettningen genom kemisk pâlösning på ytan, varvid ytterligare ofördelaktigt ytangrepp uteslutes. Detta förenas med en besparing såväl av alkalihydroxid som även av spolvatten, eftersom på grund av den mycket ringa mängden av eventuellt efter behandlingen fortfarande vidhäftande alkalihydroxid spolförloppet kan utformas enklare.
Förfarandet enligt uppfinningen medför därför ett stort tekniskt framsteg och leder förvånansvärt nog till att metallskikt alstras på kemiska material, vilka metallskikt har en stor kohesionskraft på ca 1,18 - 1,97 kg/cm.
Förfarandet enligt uppfinningen lämpar sig pâ ett utmärkt sätt till metallisering av keramiska material på basis av aluminium- oxid, berylliumoxid, ferriter, bariumtitanater, kvarts, silika- ter och andra. s 460 900 Som alkalihydroxid-lösningar kan vattenlösningar av natrium- och f kaliumhydroxid användas, som företrädesvis skall ha en mättnads- koncentration. ; Genomföringen av förfarandet enligt uppfinningen sker genom ned- sänkning, spolning eller vätning av de material, som skall metal- liseras, med de lösningar, som användes enligt uppfinningen. Be- handlingstiden beror på lösningens koncentration och ytans ojämn- het hos materialen och utgör ca 10 sekunder till ca 2 minuter.
Den efterföljande torkningen av delarna behöver endast ske kort- varigt till exempel genom att de får stå i rumstemperatur, lätt uppvärmning eller avblåsning, varefter man värmer i en adekvat ugn, lämpligen en så kallad tunnelugn. Temperaturen skall härvid utgöra ca 300 till 600, företrädesvis 500°C, reaktionstiden väljs alltefter uppvärmningsgraden och utgör ca 2 till 30 minuter.
«O Spolningen av den behandlade delen för att avlägsna de då fortfa- rande vidhäftande alkalierna kan på grund av den ringa mängden ske med i och för sig kända förfaranden under användning av endast små mängder sköljvatten.
Aktiveringen och den kemiska metalliseringen av de enligt uppfin- ningen behandlade delarna genomföres med i och för sig kända för- faranden under användning av härför vanliga aktiveringsmedel och bad.
Q De enligt uppfinningen metalliserade keramiska materialen finner användning inom elektrotekniken och elektroniken.
Följande exempel tjänstgör att belysa uppfinningen.
Exempel En bärarkropp av aluminiumoxid-keramik i form av en tunn platta med glatt yta doppas 1 minut i en vattelösning av kaliumhydroxid, som innehåller 178 g kaliumhydroxid i 100 g vatten och har en tem- peratur av 100°C. 460 900 4 Efter kort tids torkning i en luftström vid rumstemperatur vär- mes bärarkroppen i en tunnelugn 20 minuter vid 500°C, varvid en reaktion utlöses mellan de på keramikytan vidhäftande alkalierna och aluminiumoxiden, som leder till utlösning därav.
Därefter befrias bärarkroppen genom sköljning med vatten från eventuella fortfarande vidhäftande alkalierester och är därefter klar för insättning för den efterföljande metalliseringen.
Härför aktiveras kroppen med en aktivatorlösning på basis av pal- ladium och metalliseras under användning av ett kemiskt kopparbad.
Det utfällda metallskiktet har en kohesionskraft på 1,97 kg/cm i avskalningstestet.
Metallskiktet kan, om så önskas, förstärkas galvaniskt med ett vanligt koppar- eller nickelbad.
Claims (2)
1. förfarande för att med god vidhäftning metallisera kera- miska material genom behandling med en alkalihydroxidlösning för uppruggning och efterföljande vårmning av de så behand- lade materialen samt efterföljande kemisk och eventuellt galvanisk metallutfållning, k ä n n e t e c K n a t av att materialen behandlas med en mättad vattenlösning av alkali~ hydroxid vid en temperatur på 80 till l20°C och därefter vär- mes till 300-600°C.
2. förfarande enligt krav l, k ä n n e t e c k n a t av att materialen efter behandlingen led alkalihydroxid värnes till 500°C.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19813150399 DE3150399A1 (de) | 1981-12-15 | 1981-12-15 | Verfahren zur haftfesten metallisierung von keramischen materialien |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SE8207148D0 SE8207148D0 (sv) | 1982-12-14 |
SE8207148L SE8207148L (sv) | 1983-06-16 |
SE460900B true SE460900B (sv) | 1989-12-04 |
Family
ID=6149190
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SE8207148A SE460900B (sv) | 1981-12-15 | 1982-12-14 | Foerfarande foer att med god vidhaeftning metallisera keramiska material |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4766017A (sv) |
JP (1) | JPS58104079A (sv) |
DE (1) | DE3150399A1 (sv) |
FR (1) | FR2518084B1 (sv) |
GB (1) | GB2112023B (sv) |
IE (1) | IE53849B1 (sv) |
IT (1) | IT1156138B (sv) |
SE (1) | SE460900B (sv) |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6052594A (ja) * | 1983-09-01 | 1985-03-25 | Showa Denko Kk | セラミックス粒子の突起を有する金属コ−ト方法 |
DE3345353A1 (de) * | 1983-12-15 | 1985-08-29 | Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt | Verfahren und metallisierung einer keramikoberflaeche |
DE3402494A1 (de) * | 1984-01-25 | 1985-07-25 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Verfahren zur metallbeschichtung von piezokeramischen werkstuecken |
US4574095A (en) | 1984-11-19 | 1986-03-04 | International Business Machines Corporation | Selective deposition of copper |
US4647477A (en) * | 1984-12-07 | 1987-03-03 | Kollmorgen Technologies Corporation | Surface preparation of ceramic substrates for metallization |
EP0185967A3 (en) * | 1984-12-10 | 1988-08-03 | Kollmorgen Corporation | Process for avoiding blister formation in electroless metallization of ceramic substrates |
DE3523956A1 (de) * | 1985-07-04 | 1987-01-08 | Licentia Gmbh | Verfahren zur chemischen metallisierung eines elektrisch schlecht leitenden traegerkoerpers aus einem anorganischen material |
EP0219122B1 (en) * | 1985-10-15 | 1990-07-04 | Nec Corporation | Metallized ceramic substrate and method of manufacturing the same |
DE3601834A1 (de) * | 1986-01-20 | 1987-07-23 | Schering Ag | Verfahren zur haftfesten metallisierung von keramischen materialien |
JPH0726205B2 (ja) * | 1986-08-15 | 1995-03-22 | 松下電工株式会社 | 窒化アルミセラミック配線基板の製法 |
FR2679225B1 (fr) * | 1991-07-19 | 1993-12-24 | Electronique Piezo Electricite | Dissolution controlee du quartz. |
US5849170A (en) * | 1995-06-19 | 1998-12-15 | Djokic; Stojan | Electroless/electrolytic methods for the preparation of metallized ceramic substrates |
JP3530149B2 (ja) | 2001-05-21 | 2004-05-24 | 新光電気工業株式会社 | 配線基板の製造方法及び半導体装置 |
JP5509997B2 (ja) * | 2010-03-31 | 2014-06-04 | 宇部興産株式会社 | 光変換用セラミック複合体の製造方法 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3690921A (en) * | 1970-12-07 | 1972-09-12 | Ibm | Method for strongly adhering a metal film on ceramic substrates |
-
1981
- 1981-12-15 DE DE19813150399 patent/DE3150399A1/de active Granted
-
1982
- 1982-12-13 GB GB08235407A patent/GB2112023B/en not_active Expired
- 1982-12-14 IE IE2964/82A patent/IE53849B1/en not_active IP Right Cessation
- 1982-12-14 JP JP57217898A patent/JPS58104079A/ja active Granted
- 1982-12-14 SE SE8207148A patent/SE460900B/sv not_active IP Right Cessation
- 1982-12-14 IT IT24724/82A patent/IT1156138B/it active
- 1982-12-15 FR FR828221017A patent/FR2518084B1/fr not_active Expired - Lifetime
-
1986
- 1986-07-07 US US06/882,637 patent/US4766017A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US4766017A (en) | 1988-08-23 |
JPS58104079A (ja) | 1983-06-21 |
GB2112023B (en) | 1986-04-09 |
FR2518084B1 (fr) | 1990-10-26 |
SE8207148D0 (sv) | 1982-12-14 |
SE8207148L (sv) | 1983-06-16 |
JPH0243707B2 (sv) | 1990-10-01 |
IE53849B1 (en) | 1989-03-15 |
GB2112023A (en) | 1983-07-13 |
DE3150399C2 (sv) | 1988-09-15 |
IT8224724A0 (it) | 1982-12-14 |
IT1156138B (it) | 1987-01-28 |
DE3150399A1 (de) | 1983-07-21 |
FR2518084A1 (fr) | 1983-06-17 |
IE822964L (en) | 1983-06-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
SE460900B (sv) | Foerfarande foer att med god vidhaeftning metallisera keramiska material | |
US3690921A (en) | Method for strongly adhering a metal film on ceramic substrates | |
US3808028A (en) | Method of improving adhesive properties of a surface comprising a cured epoxy | |
US3699013A (en) | Method of electroplating readily oxidizable metals | |
JPH0653253B2 (ja) | セラミツク基板の粗化法 | |
JPS6227393A (ja) | セラミツク基材に銅膜を形成する方法 | |
JPS63297573A (ja) | プラスチツクの付着堅固なメタライジング法 | |
JPH02101172A (ja) | ニッケルの無電解めっき方法 | |
JP2002226972A (ja) | 無電解めっき方法 | |
JPH10168577A (ja) | 成形回路部品などのめっき部品の製法 | |
NL7907401A (nl) | Werkwijze voor het activeren van de oppervlakte van kunststoffen. | |
JPS63129692A (ja) | プリント配線板の製法 | |
CN87100186A (zh) | 在陶瓷材料上粘附金属沉积层的方法 | |
JP3409557B2 (ja) | 無電解メッキ方法 | |
JPS6161489A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
JPH06298975A (ja) | テトラカルボキシビフェニルポリイミドへの金属被覆の付着性の改良 | |
CN106242314A (zh) | 一种玻璃镀铜工艺 | |
JPH06506727A (ja) | 酸化薄層の選択的形成手段 | |
RU2654963C1 (ru) | Способ металлизации диэлектрического материала компонента электронной техники СВЧ | |
JPS63149392A (ja) | 電解Niめつき方法 | |
JPS6148561A (ja) | 金属製品の表面処理方法 | |
JP2005120407A (ja) | ポリイミド樹脂を有する被めっき物への無電解めっき方法 | |
JPS6235474B2 (sv) | ||
JPS6347376A (ja) | セラミツク配線基板の製法 | |
JPH11236690A (ja) | 銅張り基板の前処理液および前処理方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
NUG | Patent has lapsed |
Ref document number: 8207148-1 Effective date: 19930709 Format of ref document f/p: F |