SE460900B - Foerfarande foer att med god vidhaeftning metallisera keramiska material - Google Patents

Foerfarande foer att med god vidhaeftning metallisera keramiska material

Info

Publication number
SE460900B
SE460900B SE8207148A SE8207148A SE460900B SE 460900 B SE460900 B SE 460900B SE 8207148 A SE8207148 A SE 8207148A SE 8207148 A SE8207148 A SE 8207148A SE 460900 B SE460900 B SE 460900B
Authority
SE
Sweden
Prior art keywords
materials
ceramic materials
alkali hydroxide
procedure makes
good adjustment
Prior art date
Application number
SE8207148A
Other languages
English (en)
Other versions
SE8207148D0 (sv
SE8207148L (sv
Inventor
K Heymann
C Donner
Original Assignee
Schering Ag
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Schering Ag filed Critical Schering Ag
Publication of SE8207148D0 publication Critical patent/SE8207148D0/sv
Publication of SE8207148L publication Critical patent/SE8207148L/sv
Publication of SE460900B publication Critical patent/SE460900B/sv

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B41/00After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone
    • C04B41/009After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone characterised by the material treated
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B41/00After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone
    • C04B41/53After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone involving the removal of at least part of the materials of the treated article, e.g. etching, drying of hardened concrete
    • C04B41/5338Etching
    • C04B41/5353Wet etching, e.g. with etchants dissolved in organic solvents
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B41/00After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone
    • C04B41/80After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone of only ceramics
    • C04B41/91After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone of only ceramics involving the removal of part of the materials of the treated articles, e.g. etching
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/48Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
    • H01L21/4814Conductive parts
    • H01L21/4846Leads on or in insulating or insulated substrates, e.g. metallisation
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/381Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the substrate
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0306Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/11Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
    • H05K2203/1105Heating or thermal processing not related to soldering, firing, curing or laminating, e.g. for shaping the substrate or during finish plating
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/18Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
    • H05K3/181Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Structural Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)
  • Ceramic Products (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Chemical Treatment Of Metals (AREA)

Description

460 900 12 och därmed nödvändigtvis till högre energitillförsel. Syftet med föreliggande uppfinning är därför att ställa ett förfarande till förfogande, som på energibesparande sätt och med undvikande av onödiga meddragningsförluster möjliggör en metallisering med god vidhäftning av keramiska material.
Denna uppgift löses enligt uppfinningen med ett förfarande för att med god vidhäftning metallisera keramiska material genom be- handling med en alkalihydroxidlösning för uppruggning och efter- följande värmning av de så behandlade materialen samt efterföljan- de kemisk och eventuellt galvanisk metallutfällning, vilket förfa- rande kännetecknas av att materialen behandlas med en mättad vat- tenlösning av alkalihydroxid vid en temperatur på 80 till 120°C Och därefter värmas :in 3oo-60o°c.
Förfarandet enligt uppfinningen har i jämförelse med de kända förfarandena den fördelen att det möjliggör att uppruggningsför- farandet kan ske under undvikande av den tekniskt mycket kostsam- ma alkalihydroxid-smältan.
Ytterligare en fördel består däri att den enligt uppfinningen an- bragta alkalihydroxid-mängden praktiskt taget motsvarar den mängd, som förbrukas vid den efterföljande upphettningen genom kemisk pâlösning på ytan, varvid ytterligare ofördelaktigt ytangrepp uteslutes. Detta förenas med en besparing såväl av alkalihydroxid som även av spolvatten, eftersom på grund av den mycket ringa mängden av eventuellt efter behandlingen fortfarande vidhäftande alkalihydroxid spolförloppet kan utformas enklare.
Förfarandet enligt uppfinningen medför därför ett stort tekniskt framsteg och leder förvånansvärt nog till att metallskikt alstras på kemiska material, vilka metallskikt har en stor kohesionskraft på ca 1,18 - 1,97 kg/cm.
Förfarandet enligt uppfinningen lämpar sig pâ ett utmärkt sätt till metallisering av keramiska material på basis av aluminium- oxid, berylliumoxid, ferriter, bariumtitanater, kvarts, silika- ter och andra. s 460 900 Som alkalihydroxid-lösningar kan vattenlösningar av natrium- och f kaliumhydroxid användas, som företrädesvis skall ha en mättnads- koncentration. ; Genomföringen av förfarandet enligt uppfinningen sker genom ned- sänkning, spolning eller vätning av de material, som skall metal- liseras, med de lösningar, som användes enligt uppfinningen. Be- handlingstiden beror på lösningens koncentration och ytans ojämn- het hos materialen och utgör ca 10 sekunder till ca 2 minuter.
Den efterföljande torkningen av delarna behöver endast ske kort- varigt till exempel genom att de får stå i rumstemperatur, lätt uppvärmning eller avblåsning, varefter man värmer i en adekvat ugn, lämpligen en så kallad tunnelugn. Temperaturen skall härvid utgöra ca 300 till 600, företrädesvis 500°C, reaktionstiden väljs alltefter uppvärmningsgraden och utgör ca 2 till 30 minuter.
«O Spolningen av den behandlade delen för att avlägsna de då fortfa- rande vidhäftande alkalierna kan på grund av den ringa mängden ske med i och för sig kända förfaranden under användning av endast små mängder sköljvatten.
Aktiveringen och den kemiska metalliseringen av de enligt uppfin- ningen behandlade delarna genomföres med i och för sig kända för- faranden under användning av härför vanliga aktiveringsmedel och bad.
Q De enligt uppfinningen metalliserade keramiska materialen finner användning inom elektrotekniken och elektroniken.
Följande exempel tjänstgör att belysa uppfinningen.
Exempel En bärarkropp av aluminiumoxid-keramik i form av en tunn platta med glatt yta doppas 1 minut i en vattelösning av kaliumhydroxid, som innehåller 178 g kaliumhydroxid i 100 g vatten och har en tem- peratur av 100°C. 460 900 4 Efter kort tids torkning i en luftström vid rumstemperatur vär- mes bärarkroppen i en tunnelugn 20 minuter vid 500°C, varvid en reaktion utlöses mellan de på keramikytan vidhäftande alkalierna och aluminiumoxiden, som leder till utlösning därav.
Därefter befrias bärarkroppen genom sköljning med vatten från eventuella fortfarande vidhäftande alkalierester och är därefter klar för insättning för den efterföljande metalliseringen.
Härför aktiveras kroppen med en aktivatorlösning på basis av pal- ladium och metalliseras under användning av ett kemiskt kopparbad.
Det utfällda metallskiktet har en kohesionskraft på 1,97 kg/cm i avskalningstestet.
Metallskiktet kan, om så önskas, förstärkas galvaniskt med ett vanligt koppar- eller nickelbad.

Claims (2)

10 15 5 460 900 Patentkrav
1. förfarande för att med god vidhäftning metallisera kera- miska material genom behandling med en alkalihydroxidlösning för uppruggning och efterföljande vårmning av de så behand- lade materialen samt efterföljande kemisk och eventuellt galvanisk metallutfållning, k ä n n e t e c K n a t av att materialen behandlas med en mättad vattenlösning av alkali~ hydroxid vid en temperatur på 80 till l20°C och därefter vär- mes till 300-600°C.
2. förfarande enligt krav l, k ä n n e t e c k n a t av att materialen efter behandlingen led alkalihydroxid värnes till 500°C.
SE8207148A 1981-12-15 1982-12-14 Foerfarande foer att med god vidhaeftning metallisera keramiska material SE460900B (sv)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19813150399 DE3150399A1 (de) 1981-12-15 1981-12-15 Verfahren zur haftfesten metallisierung von keramischen materialien

Publications (3)

Publication Number Publication Date
SE8207148D0 SE8207148D0 (sv) 1982-12-14
SE8207148L SE8207148L (sv) 1983-06-16
SE460900B true SE460900B (sv) 1989-12-04

Family

ID=6149190

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SE8207148A SE460900B (sv) 1981-12-15 1982-12-14 Foerfarande foer att med god vidhaeftning metallisera keramiska material

Country Status (8)

Country Link
US (1) US4766017A (sv)
JP (1) JPS58104079A (sv)
DE (1) DE3150399A1 (sv)
FR (1) FR2518084B1 (sv)
GB (1) GB2112023B (sv)
IE (1) IE53849B1 (sv)
IT (1) IT1156138B (sv)
SE (1) SE460900B (sv)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6052594A (ja) * 1983-09-01 1985-03-25 Showa Denko Kk セラミックス粒子の突起を有する金属コ−ト方法
DE3345353A1 (de) * 1983-12-15 1985-08-29 Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt Verfahren und metallisierung einer keramikoberflaeche
DE3402494A1 (de) * 1984-01-25 1985-07-25 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Verfahren zur metallbeschichtung von piezokeramischen werkstuecken
US4574095A (en) 1984-11-19 1986-03-04 International Business Machines Corporation Selective deposition of copper
US4647477A (en) * 1984-12-07 1987-03-03 Kollmorgen Technologies Corporation Surface preparation of ceramic substrates for metallization
EP0185967A3 (en) * 1984-12-10 1988-08-03 Kollmorgen Corporation Process for avoiding blister formation in electroless metallization of ceramic substrates
DE3523956A1 (de) * 1985-07-04 1987-01-08 Licentia Gmbh Verfahren zur chemischen metallisierung eines elektrisch schlecht leitenden traegerkoerpers aus einem anorganischen material
EP0219122B1 (en) * 1985-10-15 1990-07-04 Nec Corporation Metallized ceramic substrate and method of manufacturing the same
DE3601834A1 (de) * 1986-01-20 1987-07-23 Schering Ag Verfahren zur haftfesten metallisierung von keramischen materialien
JPH0726205B2 (ja) * 1986-08-15 1995-03-22 松下電工株式会社 窒化アルミセラミック配線基板の製法
FR2679225B1 (fr) * 1991-07-19 1993-12-24 Electronique Piezo Electricite Dissolution controlee du quartz.
US5849170A (en) * 1995-06-19 1998-12-15 Djokic; Stojan Electroless/electrolytic methods for the preparation of metallized ceramic substrates
JP3530149B2 (ja) 2001-05-21 2004-05-24 新光電気工業株式会社 配線基板の製造方法及び半導体装置
JP5509997B2 (ja) * 2010-03-31 2014-06-04 宇部興産株式会社 光変換用セラミック複合体の製造方法

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3690921A (en) * 1970-12-07 1972-09-12 Ibm Method for strongly adhering a metal film on ceramic substrates

Also Published As

Publication number Publication date
US4766017A (en) 1988-08-23
JPS58104079A (ja) 1983-06-21
GB2112023B (en) 1986-04-09
FR2518084B1 (fr) 1990-10-26
SE8207148D0 (sv) 1982-12-14
SE8207148L (sv) 1983-06-16
JPH0243707B2 (sv) 1990-10-01
IE53849B1 (en) 1989-03-15
GB2112023A (en) 1983-07-13
DE3150399C2 (sv) 1988-09-15
IT8224724A0 (it) 1982-12-14
IT1156138B (it) 1987-01-28
DE3150399A1 (de) 1983-07-21
FR2518084A1 (fr) 1983-06-17
IE822964L (en) 1983-06-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
SE460900B (sv) Foerfarande foer att med god vidhaeftning metallisera keramiska material
US3690921A (en) Method for strongly adhering a metal film on ceramic substrates
US3808028A (en) Method of improving adhesive properties of a surface comprising a cured epoxy
US3699013A (en) Method of electroplating readily oxidizable metals
JPH0653253B2 (ja) セラミツク基板の粗化法
JPS6227393A (ja) セラミツク基材に銅膜を形成する方法
JPS63297573A (ja) プラスチツクの付着堅固なメタライジング法
JPH02101172A (ja) ニッケルの無電解めっき方法
JP2002226972A (ja) 無電解めっき方法
JPH10168577A (ja) 成形回路部品などのめっき部品の製法
NL7907401A (nl) Werkwijze voor het activeren van de oppervlakte van kunststoffen.
JPS63129692A (ja) プリント配線板の製法
CN87100186A (zh) 在陶瓷材料上粘附金属沉积层的方法
JP3409557B2 (ja) 無電解メッキ方法
JPS6161489A (ja) プリント配線板の製造方法
JPH06298975A (ja) テトラカルボキシビフェニルポリイミドへの金属被覆の付着性の改良
CN106242314A (zh) 一种玻璃镀铜工艺
JPH06506727A (ja) 酸化薄層の選択的形成手段
RU2654963C1 (ru) Способ металлизации диэлектрического материала компонента электронной техники СВЧ
JPS63149392A (ja) 電解Niめつき方法
JPS6148561A (ja) 金属製品の表面処理方法
JP2005120407A (ja) ポリイミド樹脂を有する被めっき物への無電解めっき方法
JPS6235474B2 (sv)
JPS6347376A (ja) セラミツク配線基板の製法
JPH11236690A (ja) 銅張り基板の前処理液および前処理方法

Legal Events

Date Code Title Description
NUG Patent has lapsed

Ref document number: 8207148-1

Effective date: 19930709

Format of ref document f/p: F