JPS58104079A - セラミツク材料の固着金属化法 - Google Patents
セラミツク材料の固着金属化法Info
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- JPS58104079A JPS58104079A JP57217898A JP21789882A JPS58104079A JP S58104079 A JPS58104079 A JP S58104079A JP 57217898 A JP57217898 A JP 57217898A JP 21789882 A JP21789882 A JP 21789882A JP S58104079 A JPS58104079 A JP S58104079A
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- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 title claims description 10
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 title claims description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 23
- 150000008044 alkali metal hydroxides Chemical class 0.000 claims description 17
- 239000000243 solution Substances 0.000 claims description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 10
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 5
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 claims description 3
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 claims description 2
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims 1
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 5
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 4
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 3
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 2
- 239000012190 activator Substances 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N barium oxide Chemical compound [Ba]=O QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 2
- 238000004870 electrical engineering Methods 0.000 description 2
- 229910052574 oxide ceramic Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011224 oxide ceramic Substances 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 2
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 2
- FRWYFWZENXDZMU-UHFFFAOYSA-N 2-iodoquinoline Chemical compound C1=CC=CC2=NC(I)=CC=C21 FRWYFWZENXDZMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LTPBRCUWZOMYOC-UHFFFAOYSA-N beryllium oxide Inorganic materials O=[Be] LTPBRCUWZOMYOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 230000034303 cell budding Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000010828 elution Methods 0.000 description 1
- 239000002320 enamel (paints) Substances 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 229910052705 radium Inorganic materials 0.000 description 1
- HCWPIIXVSYCSAN-UHFFFAOYSA-N radium atom Chemical compound [Ra] HCWPIIXVSYCSAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004760 silicates Chemical class 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KKCBUQHMOMHUOY-UHFFFAOYSA-N sodium oxide Chemical compound [O-2].[Na+].[Na+] KKCBUQHMOMHUOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001948 sodium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- SFKTYEXKZXBQRQ-UHFFFAOYSA-J thorium(4+);tetrahydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[Th+4] SFKTYEXKZXBQRQ-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 230000002485 urinary effect Effects 0.000 description 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B41/00—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone
- C04B41/009—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone characterised by the material treated
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B41/00—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone
- C04B41/53—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone involving the removal of at least part of the materials of the treated article, e.g. etching, drying of hardened concrete
- C04B41/5338—Etching
- C04B41/5353—Wet etching, e.g. with etchants dissolved in organic solvents
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B41/00—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone
- C04B41/80—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone of only ceramics
- C04B41/91—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone of only ceramics involving the removal of part of the materials of the treated articles, e.g. etching
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
- H01L21/4814—Conductive parts
- H01L21/4846—Leads on or in insulating or insulated substrates, e.g. metallisation
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/381—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/11—Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
- H05K2203/1105—Heating or thermal processing not related to soldering, firing, curing or laminating, e.g. for shaping the substrate or during finish plating
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はセラミック材料を粗面化し、引き続き化学的に
金属化することによりセラミック材料に接着強固な金属
化を行なう方法に関する。
金属化することによりセラミック材料に接着強固な金属
化を行なう方法に関する。
非導電性対象物を金属化するため（二化学的金属化法を
使用することは公知ｆある。しかしながら、十分大きな
接着強度を得るためには、この対象物の表面を機械的又
は化学的に粗面にする必要がある。このことはプラスチ
ックにおいては主に表面の酸性酸化的溶解により行なわ
れる。
使用することは公知ｆある。しかしながら、十分大きな
接着強度を得るためには、この対象物の表面を機械的又
は化学的に粗面にする必要がある。このことはプラスチ
ックにおいては主に表面の酸性酸化的溶解により行なわ
れる。
電気工学中、特に電子工学においてかなり長時間セラミ
ック材、例えば酸化アルミニウム、酸化ベリリウム、フ
ェライト、チタン酸・々リウム並びに石英又は硼珪酸塩
を使用してきた。エナメルペイントも含むこれら対象物
の表面は酸化的１：腐食されないの１、従来の方法１は
粗面化することがｆきない。
ック材、例えば酸化アルミニウム、酸化ベリリウム、フ
ェライト、チタン酸・々リウム並びに石英又は硼珪酸塩
を使用してきた。エナメルペイントも含むこれら対象物
の表面は酸化的１：腐食されないの１、従来の方法１は
粗面化することがｆきない。
酸化アルミニウムーセラミックの粗面化のための公知法
はアルカリ金属水酸化物の溶融物中でこの種の対象物を
処理することである。この上うな溶融物中に対象物を入
れることにより表面１ｄ十分に溶け、こうして粗面とな
り、メタルイオンを芽晶させることにより相応して活性
化させた後、接着強固な化学的金属化が可能となるう この方法の欠点は対象物を溶融物から引き出した後、非
常に多くのアルカリ金属水酸化物を伴出するという事実
１ある。更に、この腐食性の溶融物は白金以外のすべて
の公知の坩堝材料を強く腐食Ｔする。更に、溶融物は作
業中に増々セラミック材料の表面から溶出したアルミニ
ウムに富み、このことは融点の上昇、従って高いエネル
ギーを導入しなければならないようになる。
゛ １運 従って、本発明の課、ｍ、は不必要な伴出にょる世失を
回避し、更にエネルギーを節約する方法ｆセラミック材
料を接着強固に金属化することを可能とする方法を見い
出すこと〒ある。
はアルカリ金属水酸化物の溶融物中でこの種の対象物を
処理することである。この上うな溶融物中に対象物を入
れることにより表面１ｄ十分に溶け、こうして粗面とな
り、メタルイオンを芽晶させることにより相応して活性
化させた後、接着強固な化学的金属化が可能となるう この方法の欠点は対象物を溶融物から引き出した後、非
常に多くのアルカリ金属水酸化物を伴出するという事実
１ある。更に、この腐食性の溶融物は白金以外のすべて
の公知の坩堝材料を強く腐食Ｔする。更に、溶融物は作
業中に増々セラミック材料の表面から溶出したアルミニ
ウムに富み、このことは融点の上昇、従って高いエネル
ギーを導入しなければならないようになる。
゛ １運 従って、本発明の課、ｍ、は不必要な伴出にょる世失を
回避し、更にエネルギーを節約する方法ｆセラミック材
料を接着強固に金属化することを可能とする方法を見い
出すこと〒ある。
この課題は冒頭に記載した種類の方法により解決し、こ
の方法は材料をアルカリ金属水酸化物溶液ｆ処理し、引
き続き加熱することよりなる。
の方法は材料をアルカリ金属水酸化物溶液ｆ処理し、引
き続き加熱することよりなる。
この方法の特別な実施態様は、
ａ）アルカリ金属水酸化物溶液が約５０〜１８０℃、有
利に８０〜１２０℃の温度ｆあること、 ｂ）飽和アルカリ金属水酸化物水溶液を使用すること、 Ｃ）材料をアルカリ金属水酸化物溶液！処理した後乾燥
させること、 ｄ）材料をアルカリ金属水酸化物処理後、約３００〜６
００℃、有利に５００℃１加熱することよりなる。
利に８０〜１２０℃の温度ｆあること、 ｂ）飽和アルカリ金属水酸化物水溶液を使用すること、 Ｃ）材料をアルカリ金属水酸化物溶液！処理した後乾燥
させること、 ｄ）材料をアルカリ金属水酸化物処理後、約３００〜６
００℃、有利に５００℃１加熱することよりなる。
本発明による方法は公知法シーくらべて、工業的に非常
に費用のかかるアルカリ金属水酸化物溶融物を使用せず
に粗面工程を可能とする利点を有する。
に費用のかかるアルカリ金属水酸化物溶融物を使用せず
に粗面工程を可能とする利点を有する。
本発明により担持させたアルカリ金属水酸化物の酸は次
の加熱工程の際に表面の化学的溶解に使用される量に実
質的に一致し、これによりそれ以上の不利な表面腐蝕は
行なわれないというもう一つの利点がある。こうして、
場合により処理の後まマ付着しているアルカリ金属水酸
化物は非常に僅かな量ｆあるために洗浄工程は容易ｆあ
るのｆアルカリ金属水酸化物及び洗浄水の節約につなが
る。
の加熱工程の際に表面の化学的溶解に使用される量に実
質的に一致し、これによりそれ以上の不利な表面腐蝕は
行なわれないというもう一つの利点がある。こうして、
場合により処理の後まマ付着しているアルカリ金属水酸
化物は非常に僅かな量ｆあるために洗浄工程は容易ｆあ
るのｆアルカリ金属水酸化物及び洗浄水の節約につなが
る。
従って、本発明による方法は工業的に特（；優れており
、意外にも接着強度約３〜５ｋｆ／インチ（工ｎｃｈ
＝ ２５．４０ ｍｍ ） ”１’セラミツク材料上に
金鵬層を生ぜしめる。
、意外にも接着強度約３〜５ｋｆ／インチ（工ｎｃｈ
＝ ２５．４０ ｍｍ ） ”１’セラミツク材料上に
金鵬層を生ぜしめる。
本発明による方法は酸化アルミニウム、酸化＜ ＩＪバ
リウムフェライト、チタン酸バリウム、石健、珪酸塩等
を基礎とするセラミック材料の会楓化法に非常に好適で
ある。
リウムフェライト、チタン酸バリウム、石健、珪酸塩等
を基礎とするセラミック材料の会楓化法に非常に好適で
ある。
アルカリ金属水酸化物溶液としては尿酸化す＼
トリウム及び水酸化カリウムの水溶液を使用することが
ｆき、該溶液は飽和濃度を示すのが有利である。
ｆき、該溶液は飽和濃度を示すのが有利である。
本発明による方法の実施は本発明において使用すべき溶
液ｆ金属化する材料を授精、洗□浄又は湿潤させること
巳より行なわれる。処理時間は溶液の濃度及び材料の表
面粗面度により、約１０秒〜２分間である。
液ｆ金属化する材料を授精、洗□浄又は湿潤させること
巳より行なわれる。処理時間は溶液の濃度及び材料の表
面粗面度により、約１０秒〜２分間である。
引き続き行なわれる部材の乾燥は非常に短時間、例えば
室温ｆ放置、軽い加熱又は送気を行なうだけｆよく、更
に引き続き相応する炉、有利にいわゆるトンネル窯中１
加熱する。この際、温度は約３００〜６００℃、有利Ｃ
５００℃！あり、反応時間を加熱度により選択し、約２
〜３０分″ｒ！ある。
室温ｆ放置、軽い加熱又は送気を行なうだけｆよく、更
に引き続き相応する炉、有利にいわゆるトンネル窯中１
加熱する。この際、温度は約３００〜６００℃、有利Ｃ
５００℃！あり、反応時間を加熱度により選択し、約２
〜３０分″ｒ！ある。
処理した部材をなお付着するアルカリを除去するため（
；洗浄する場合、該アルカリが非常に少量であるので自
体公知法で非常（：わずかな洗浄水を使用して行なうこ
とが１きる。
；洗浄する場合、該アルカリが非常に少量であるので自
体公知法で非常（：わずかな洗浄水を使用して行なうこ
とが１きる。
本発明により処理した部材の活性化及び化学的金属化は
このために常用の活性剤及び浴を使用して公知法ｆ実施
される。
このために常用の活性剤及び浴を使用して公知法ｆ実施
される。
本発明による金属化セラミック材料は電気工学（１使用
される。
される。
次に実施例につき本発明の詳細な説明する。
例
平坦な表面を有する薄板の形の酸化アルミニウムセラミ
ックからなる担体を水１００Ｉｉ中に水酸化カリウム１
７８２を含有し、温度１００℃を示す水酸化カリウム水
溶液中に１分間浸積する。
ックからなる担体を水１００Ｉｉ中に水酸化カリウム１
７８２を含有し、温度１００℃を示す水酸化カリウム水
溶液中に１分間浸積する。
室温〒空気流中１短時間乾燥させた後、担体をトンネル
窓中？％２０分間５００℃に加熱し、これによりセラミ
ック表面に付着するアルカリと酸化アルミニウムとの反
応を惹起し、これは酸化アルミニウムの溶出に導び〈。
窓中？％２０分間５００℃に加熱し、これによりセラミ
ック表面に付着するアルカリと酸化アルミニウムとの反
応を惹起し、これは酸化アルミニウムの溶出に導び〈。
引き続き、水を洗浄することにより場合１：よりなお付
着しているアルカリ残分を除去すると、次の金属化の準
備が整う。
着しているアルカリ残分を除去すると、次の金属化の準
備が整う。
このためには・ξラジウムを基礎とする活性剤ｍＷを用
いてこの担体を活性化し、次い）化学鋼浴を使用して金
属化する。
いてこの担体を活性化し、次い）化学鋼浴を使用して金
属化する。
析出した金属ｆ−は剥離テスト１接着強度５ｋｓ’／
’ｆ ｙチ（イ７チ＝ ２５．４０ ｒｒａｎ ）を
示した。
’ｆ ｙチ（イ７チ＝ ２５．４０ ｒｒａｎ ）を
示した。
金属層は所望ｆあれば常用の銅浴又は二・ソケル浴によ
り電気メッキ型補強することもｆきる。
り電気メッキ型補強することもｆきる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 材料を粗面化し、引き続き化学メッキ及び歩合によ
り電気メッキすることによりセラミック材料を固着金属
化するために、材料をアルカリ金属水酸化物溶液ｆ処理
し、引き続き加熱することを特徴とするセラミック材料
の固着金属化法。 ２ アルカリ金属水酸化物溶液が５０〜１８０℃、有利
に８０〜１２０℃の温度を示す特許請求の範囲第１項記
載の方法。 ：３ アルカリ金属水酸化物の飽和水溶液を使用する特
許請求の範囲第１項記載の方法。 、１ アルカリ金属水酸化物溶液１処理した後ｆｔ’を
科を乾燥させる特許請求の範囲第１項記載の方法。 ５ 材料をアルカリ金属水酸化物で処理した後約３００
〜６００℃、有利に５０θ℃に加熱する特許請求の範囲
算１項記載の方法、。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE31503993 | 1981-12-15 | ||
| DE19813150399 DE3150399A1 (de) | 1981-12-15 | 1981-12-15 | Verfahren zur haftfesten metallisierung von keramischen materialien |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58104079A true JPS58104079A (ja) | 1983-06-21 |
| JPH0243707B2 JPH0243707B2 (ja) | 1990-10-01 |
Family
ID=6149190
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57217898A Granted JPS58104079A (ja) | 1981-12-15 | 1982-12-14 | セラミツク材料の固着金属化法 |
Country Status (8)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4766017A (ja) |
| JP (1) | JPS58104079A (ja) |
| DE (1) | DE3150399A1 (ja) |
| FR (1) | FR2518084B1 (ja) |
| GB (1) | GB2112023B (ja) |
| IE (1) | IE53849B1 (ja) |
| IT (1) | IT1156138B (ja) |
| SE (1) | SE460900B (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6052594A (ja) * | 1983-09-01 | 1985-03-25 | Showa Denko Kk | セラミックス粒子の突起を有する金属コ−ト方法 |
| JPS6347382A (ja) * | 1986-08-15 | 1988-02-29 | Matsushita Electric Works Ltd | 窒化アルミセラミック配線基板の製法 |
| JP2011213780A (ja) * | 2010-03-31 | 2011-10-27 | Ube Industries Ltd | 光変換用セラミック複合体の製造方法 |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3345353A1 (de) * | 1983-12-15 | 1985-08-29 | Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt | Verfahren und metallisierung einer keramikoberflaeche |
| DE3402494A1 (de) * | 1984-01-25 | 1985-07-25 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Verfahren zur metallbeschichtung von piezokeramischen werkstuecken |
| US4574095A (en) | 1984-11-19 | 1986-03-04 | International Business Machines Corporation | Selective deposition of copper |
| US4647477A (en) * | 1984-12-07 | 1987-03-03 | Kollmorgen Technologies Corporation | Surface preparation of ceramic substrates for metallization |
| EP0185967A3 (en) * | 1984-12-10 | 1988-08-03 | Kollmorgen Corporation | Process for avoiding blister formation in electroless metallization of ceramic substrates |
| DE3523956A1 (de) * | 1985-07-04 | 1987-01-08 | Licentia Gmbh | Verfahren zur chemischen metallisierung eines elektrisch schlecht leitenden traegerkoerpers aus einem anorganischen material |
| EP0219122B1 (en) * | 1985-10-15 | 1990-07-04 | Nec Corporation | Metallized ceramic substrate and method of manufacturing the same |
| DE3601834A1 (de) * | 1986-01-20 | 1987-07-23 | Schering Ag | Verfahren zur haftfesten metallisierung von keramischen materialien |
| FR2679225B1 (fr) * | 1991-07-19 | 1993-12-24 | Electronique Piezo Electricite | Dissolution controlee du quartz. |
| US5849170A (en) * | 1995-06-19 | 1998-12-15 | Djokic; Stojan | Electroless/electrolytic methods for the preparation of metallized ceramic substrates |
| JP3530149B2 (ja) | 2001-05-21 | 2004-05-24 | 新光電気工業株式会社 | 配線基板の製造方法及び半導体装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3690921A (en) * | 1970-12-07 | 1972-09-12 | Ibm | Method for strongly adhering a metal film on ceramic substrates |
-
1981
- 1981-12-15 DE DE19813150399 patent/DE3150399A1/de active Granted
-
1982
- 1982-12-13 GB GB08235407A patent/GB2112023B/en not_active Expired
- 1982-12-14 IE IE2964/82A patent/IE53849B1/en not_active IP Right Cessation
- 1982-12-14 JP JP57217898A patent/JPS58104079A/ja active Granted
- 1982-12-14 IT IT24724/82A patent/IT1156138B/it active
- 1982-12-14 SE SE8207148A patent/SE460900B/sv not_active IP Right Cessation
- 1982-12-15 FR FR828221017A patent/FR2518084B1/fr not_active Expired - Lifetime
-
1986
- 1986-07-07 US US06/882,637 patent/US4766017A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6052594A (ja) * | 1983-09-01 | 1985-03-25 | Showa Denko Kk | セラミックス粒子の突起を有する金属コ−ト方法 |
| JPS6347382A (ja) * | 1986-08-15 | 1988-02-29 | Matsushita Electric Works Ltd | 窒化アルミセラミック配線基板の製法 |
| JP2011213780A (ja) * | 2010-03-31 | 2011-10-27 | Ube Industries Ltd | 光変換用セラミック複合体の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| IT8224724A0 (it) | 1982-12-14 |
| SE8207148D0 (sv) | 1982-12-14 |
| DE3150399C2 (ja) | 1988-09-15 |
| DE3150399A1 (de) | 1983-07-21 |
| FR2518084A1 (fr) | 1983-06-17 |
| FR2518084B1 (fr) | 1990-10-26 |
| US4766017A (en) | 1988-08-23 |
| IT1156138B (it) | 1987-01-28 |
| JPH0243707B2 (ja) | 1990-10-01 |
| IE53849B1 (en) | 1989-03-15 |
| GB2112023B (en) | 1986-04-09 |
| SE460900B (sv) | 1989-12-04 |
| GB2112023A (en) | 1983-07-13 |
| SE8207148L (sv) | 1983-06-16 |
| IE822964L (en) | 1983-06-15 |
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