JPS58104079A - セラミツク材料の固着金属化法 - Google Patents
セラミツク材料の固着金属化法Info
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- JPS58104079A JPS58104079A JP57217898A JP21789882A JPS58104079A JP S58104079 A JPS58104079 A JP S58104079A JP 57217898 A JP57217898 A JP 57217898A JP 21789882 A JP21789882 A JP 21789882A JP S58104079 A JPS58104079 A JP S58104079A
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- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 title claims description 10
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 title claims description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 23
- 150000008044 alkali metal hydroxides Chemical class 0.000 claims description 17
- 239000000243 solution Substances 0.000 claims description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 10
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 5
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 claims description 3
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 claims description 2
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims 1
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 5
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 4
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 3
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 2
- 239000012190 activator Substances 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N barium oxide Chemical compound [Ba]=O QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 2
- 238000004870 electrical engineering Methods 0.000 description 2
- 229910052574 oxide ceramic Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011224 oxide ceramic Substances 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 2
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 2
- FRWYFWZENXDZMU-UHFFFAOYSA-N 2-iodoquinoline Chemical compound C1=CC=CC2=NC(I)=CC=C21 FRWYFWZENXDZMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LTPBRCUWZOMYOC-UHFFFAOYSA-N beryllium oxide Inorganic materials O=[Be] LTPBRCUWZOMYOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 230000034303 cell budding Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000010828 elution Methods 0.000 description 1
- 239000002320 enamel (paints) Substances 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 229910052705 radium Inorganic materials 0.000 description 1
- HCWPIIXVSYCSAN-UHFFFAOYSA-N radium atom Chemical compound [Ra] HCWPIIXVSYCSAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004760 silicates Chemical class 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KKCBUQHMOMHUOY-UHFFFAOYSA-N sodium oxide Chemical compound [O-2].[Na+].[Na+] KKCBUQHMOMHUOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001948 sodium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- SFKTYEXKZXBQRQ-UHFFFAOYSA-J thorium(4+);tetrahydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[Th+4] SFKTYEXKZXBQRQ-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 230000002485 urinary effect Effects 0.000 description 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B41/00—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone
- C04B41/009—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone characterised by the material treated
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B41/00—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone
- C04B41/53—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone involving the removal of at least part of the materials of the treated article, e.g. etching, drying of hardened concrete
- C04B41/5338—Etching
- C04B41/5353—Wet etching, e.g. with etchants dissolved in organic solvents
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B41/00—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone
- C04B41/80—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone of only ceramics
- C04B41/91—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone of only ceramics involving the removal of part of the materials of the treated articles, e.g. etching
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
- H01L21/4814—Conductive parts
- H01L21/4846—Leads on or in insulating or insulated substrates, e.g. metallisation
-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/381—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/11—Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
- H05K2203/1105—Heating or thermal processing not related to soldering, firing, curing or laminating, e.g. for shaping the substrate or during finish plating
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はセラミック材料を粗面化し、引き続き化学的に
金属化することによりセラミック材料に接着強固な金属
化を行なう方法に関する。
金属化することによりセラミック材料に接着強固な金属
化を行なう方法に関する。
非導電性対象物を金属化するため(二化学的金属化法を
使用することは公知fある。しかしながら、十分大きな
接着強度を得るためには、この対象物の表面を機械的又
は化学的に粗面にする必要がある。このことはプラスチ
ックにおいては主に表面の酸性酸化的溶解により行なわ
れる。
使用することは公知fある。しかしながら、十分大きな
接着強度を得るためには、この対象物の表面を機械的又
は化学的に粗面にする必要がある。このことはプラスチ
ックにおいては主に表面の酸性酸化的溶解により行なわ
れる。
電気工学中、特に電子工学においてかなり長時間セラミ
ック材、例えば酸化アルミニウム、酸化ベリリウム、フ
ェライト、チタン酸・々リウム並びに石英又は硼珪酸塩
を使用してきた。エナメルペイントも含むこれら対象物
の表面は酸化的1:腐食されないの1、従来の方法1は
粗面化することがfきない。
ック材、例えば酸化アルミニウム、酸化ベリリウム、フ
ェライト、チタン酸・々リウム並びに石英又は硼珪酸塩
を使用してきた。エナメルペイントも含むこれら対象物
の表面は酸化的1:腐食されないの1、従来の方法1は
粗面化することがfきない。
酸化アルミニウムーセラミックの粗面化のための公知法
はアルカリ金属水酸化物の溶融物中でこの種の対象物を
処理することである。この上うな溶融物中に対象物を入
れることにより表面1d十分に溶け、こうして粗面とな
り、メタルイオンを芽晶させることにより相応して活性
化させた後、接着強固な化学的金属化が可能となるう この方法の欠点は対象物を溶融物から引き出した後、非
常に多くのアルカリ金属水酸化物を伴出するという事実
1ある。更に、この腐食性の溶融物は白金以外のすべて
の公知の坩堝材料を強く腐食Tする。更に、溶融物は作
業中に増々セラミック材料の表面から溶出したアルミニ
ウムに富み、このことは融点の上昇、従って高いエネル
ギーを導入しなければならないようになる。
゛ 1運 従って、本発明の課、m、は不必要な伴出にょる世失を
回避し、更にエネルギーを節約する方法fセラミック材
料を接着強固に金属化することを可能とする方法を見い
出すこと〒ある。
はアルカリ金属水酸化物の溶融物中でこの種の対象物を
処理することである。この上うな溶融物中に対象物を入
れることにより表面1d十分に溶け、こうして粗面とな
り、メタルイオンを芽晶させることにより相応して活性
化させた後、接着強固な化学的金属化が可能となるう この方法の欠点は対象物を溶融物から引き出した後、非
常に多くのアルカリ金属水酸化物を伴出するという事実
1ある。更に、この腐食性の溶融物は白金以外のすべて
の公知の坩堝材料を強く腐食Tする。更に、溶融物は作
業中に増々セラミック材料の表面から溶出したアルミニ
ウムに富み、このことは融点の上昇、従って高いエネル
ギーを導入しなければならないようになる。
゛ 1運 従って、本発明の課、m、は不必要な伴出にょる世失を
回避し、更にエネルギーを節約する方法fセラミック材
料を接着強固に金属化することを可能とする方法を見い
出すこと〒ある。
この課題は冒頭に記載した種類の方法により解決し、こ
の方法は材料をアルカリ金属水酸化物溶液f処理し、引
き続き加熱することよりなる。
の方法は材料をアルカリ金属水酸化物溶液f処理し、引
き続き加熱することよりなる。
この方法の特別な実施態様は、
a)アルカリ金属水酸化物溶液が約50〜180℃、有
利に80〜120℃の温度fあること、 b)飽和アルカリ金属水酸化物水溶液を使用すること、 C)材料をアルカリ金属水酸化物溶液!処理した後乾燥
させること、 d)材料をアルカリ金属水酸化物処理後、約300〜6
00℃、有利に500℃1加熱することよりなる。
利に80〜120℃の温度fあること、 b)飽和アルカリ金属水酸化物水溶液を使用すること、 C)材料をアルカリ金属水酸化物溶液!処理した後乾燥
させること、 d)材料をアルカリ金属水酸化物処理後、約300〜6
00℃、有利に500℃1加熱することよりなる。
本発明による方法は公知法シーくらべて、工業的に非常
に費用のかかるアルカリ金属水酸化物溶融物を使用せず
に粗面工程を可能とする利点を有する。
に費用のかかるアルカリ金属水酸化物溶融物を使用せず
に粗面工程を可能とする利点を有する。
本発明により担持させたアルカリ金属水酸化物の酸は次
の加熱工程の際に表面の化学的溶解に使用される量に実
質的に一致し、これによりそれ以上の不利な表面腐蝕は
行なわれないというもう一つの利点がある。こうして、
場合により処理の後まマ付着しているアルカリ金属水酸
化物は非常に僅かな量fあるために洗浄工程は容易fあ
るのfアルカリ金属水酸化物及び洗浄水の節約につなが
る。
の加熱工程の際に表面の化学的溶解に使用される量に実
質的に一致し、これによりそれ以上の不利な表面腐蝕は
行なわれないというもう一つの利点がある。こうして、
場合により処理の後まマ付着しているアルカリ金属水酸
化物は非常に僅かな量fあるために洗浄工程は容易fあ
るのfアルカリ金属水酸化物及び洗浄水の節約につなが
る。
従って、本発明による方法は工業的に特(;優れており
、意外にも接着強度約3〜5kf/インチ(工nch
= 25.40 mm ) ”1’セラミツク材料上に
金鵬層を生ぜしめる。
、意外にも接着強度約3〜5kf/インチ(工nch
= 25.40 mm ) ”1’セラミツク材料上に
金鵬層を生ぜしめる。
本発明による方法は酸化アルミニウム、酸化< IJバ
リウムフェライト、チタン酸バリウム、石健、珪酸塩等
を基礎とするセラミック材料の会楓化法に非常に好適で
ある。
リウムフェライト、チタン酸バリウム、石健、珪酸塩等
を基礎とするセラミック材料の会楓化法に非常に好適で
ある。
アルカリ金属水酸化物溶液としては尿酸化す\
トリウム及び水酸化カリウムの水溶液を使用することが
fき、該溶液は飽和濃度を示すのが有利である。
fき、該溶液は飽和濃度を示すのが有利である。
本発明による方法の実施は本発明において使用すべき溶
液f金属化する材料を授精、洗□浄又は湿潤させること
巳より行なわれる。処理時間は溶液の濃度及び材料の表
面粗面度により、約10秒〜2分間である。
液f金属化する材料を授精、洗□浄又は湿潤させること
巳より行なわれる。処理時間は溶液の濃度及び材料の表
面粗面度により、約10秒〜2分間である。
引き続き行なわれる部材の乾燥は非常に短時間、例えば
室温f放置、軽い加熱又は送気を行なうだけfよく、更
に引き続き相応する炉、有利にいわゆるトンネル窯中1
加熱する。この際、温度は約300〜600℃、有利C
500℃!あり、反応時間を加熱度により選択し、約2
〜30分″r!ある。
室温f放置、軽い加熱又は送気を行なうだけfよく、更
に引き続き相応する炉、有利にいわゆるトンネル窯中1
加熱する。この際、温度は約300〜600℃、有利C
500℃!あり、反応時間を加熱度により選択し、約2
〜30分″r!ある。
処理した部材をなお付着するアルカリを除去するため(
;洗浄する場合、該アルカリが非常に少量であるので自
体公知法で非常(:わずかな洗浄水を使用して行なうこ
とが1きる。
;洗浄する場合、該アルカリが非常に少量であるので自
体公知法で非常(:わずかな洗浄水を使用して行なうこ
とが1きる。
本発明により処理した部材の活性化及び化学的金属化は
このために常用の活性剤及び浴を使用して公知法f実施
される。
このために常用の活性剤及び浴を使用して公知法f実施
される。
本発明による金属化セラミック材料は電気工学(1使用
される。
される。
次に実施例につき本発明の詳細な説明する。
例
平坦な表面を有する薄板の形の酸化アルミニウムセラミ
ックからなる担体を水100Ii中に水酸化カリウム1
782を含有し、温度100℃を示す水酸化カリウム水
溶液中に1分間浸積する。
ックからなる担体を水100Ii中に水酸化カリウム1
782を含有し、温度100℃を示す水酸化カリウム水
溶液中に1分間浸積する。
室温〒空気流中1短時間乾燥させた後、担体をトンネル
窓中?%20分間500℃に加熱し、これによりセラミ
ック表面に付着するアルカリと酸化アルミニウムとの反
応を惹起し、これは酸化アルミニウムの溶出に導び〈。
窓中?%20分間500℃に加熱し、これによりセラミ
ック表面に付着するアルカリと酸化アルミニウムとの反
応を惹起し、これは酸化アルミニウムの溶出に導び〈。
引き続き、水を洗浄することにより場合1:よりなお付
着しているアルカリ残分を除去すると、次の金属化の準
備が整う。
着しているアルカリ残分を除去すると、次の金属化の準
備が整う。
このためには・ξラジウムを基礎とする活性剤mWを用
いてこの担体を活性化し、次い)化学鋼浴を使用して金
属化する。
いてこの担体を活性化し、次い)化学鋼浴を使用して金
属化する。
析出した金属f−は剥離テスト1接着強度5ks’/
’f yチ(イ7チ= 25.40 rran )を
示した。
’f yチ(イ7チ= 25.40 rran )を
示した。
金属層は所望fあれば常用の銅浴又は二・ソケル浴によ
り電気メッキ型補強することもfきる。
り電気メッキ型補強することもfきる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 材料を粗面化し、引き続き化学メッキ及び歩合によ
り電気メッキすることによりセラミック材料を固着金属
化するために、材料をアルカリ金属水酸化物溶液f処理
し、引き続き加熱することを特徴とするセラミック材料
の固着金属化法。 2 アルカリ金属水酸化物溶液が50〜180℃、有利
に80〜120℃の温度を示す特許請求の範囲第1項記
載の方法。 :3 アルカリ金属水酸化物の飽和水溶液を使用する特
許請求の範囲第1項記載の方法。 、1 アルカリ金属水酸化物溶液1処理した後ft’を
科を乾燥させる特許請求の範囲第1項記載の方法。 5 材料をアルカリ金属水酸化物で処理した後約300
〜600℃、有利に50θ℃に加熱する特許請求の範囲
算1項記載の方法、。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19813150399 DE3150399A1 (de) | 1981-12-15 | 1981-12-15 | Verfahren zur haftfesten metallisierung von keramischen materialien |
DE31503993 | 1981-12-15 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS58104079A true JPS58104079A (ja) | 1983-06-21 |
JPH0243707B2 JPH0243707B2 (ja) | 1990-10-01 |
Family
ID=6149190
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP57217898A Granted JPS58104079A (ja) | 1981-12-15 | 1982-12-14 | セラミツク材料の固着金属化法 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4766017A (ja) |
JP (1) | JPS58104079A (ja) |
DE (1) | DE3150399A1 (ja) |
FR (1) | FR2518084B1 (ja) |
GB (1) | GB2112023B (ja) |
IE (1) | IE53849B1 (ja) |
IT (1) | IT1156138B (ja) |
SE (1) | SE460900B (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6052594A (ja) * | 1983-09-01 | 1985-03-25 | Showa Denko Kk | セラミックス粒子の突起を有する金属コ−ト方法 |
JPS6347382A (ja) * | 1986-08-15 | 1988-02-29 | Matsushita Electric Works Ltd | 窒化アルミセラミック配線基板の製法 |
JP2011213780A (ja) * | 2010-03-31 | 2011-10-27 | Ube Industries Ltd | 光変換用セラミック複合体の製造方法 |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3345353A1 (de) * | 1983-12-15 | 1985-08-29 | Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt | Verfahren und metallisierung einer keramikoberflaeche |
DE3402494A1 (de) * | 1984-01-25 | 1985-07-25 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Verfahren zur metallbeschichtung von piezokeramischen werkstuecken |
US4574095A (en) | 1984-11-19 | 1986-03-04 | International Business Machines Corporation | Selective deposition of copper |
US4647477A (en) * | 1984-12-07 | 1987-03-03 | Kollmorgen Technologies Corporation | Surface preparation of ceramic substrates for metallization |
EP0185967A3 (en) * | 1984-12-10 | 1988-08-03 | Kollmorgen Corporation | Process for avoiding blister formation in electroless metallization of ceramic substrates |
DE3523956A1 (de) * | 1985-07-04 | 1987-01-08 | Licentia Gmbh | Verfahren zur chemischen metallisierung eines elektrisch schlecht leitenden traegerkoerpers aus einem anorganischen material |
EP0219122B1 (en) * | 1985-10-15 | 1990-07-04 | Nec Corporation | Metallized ceramic substrate and method of manufacturing the same |
DE3601834A1 (de) * | 1986-01-20 | 1987-07-23 | Schering Ag | Verfahren zur haftfesten metallisierung von keramischen materialien |
FR2679225B1 (fr) * | 1991-07-19 | 1993-12-24 | Electronique Piezo Electricite | Dissolution controlee du quartz. |
US5849170A (en) * | 1995-06-19 | 1998-12-15 | Djokic; Stojan | Electroless/electrolytic methods for the preparation of metallized ceramic substrates |
JP3530149B2 (ja) | 2001-05-21 | 2004-05-24 | 新光電気工業株式会社 | 配線基板の製造方法及び半導体装置 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3690921A (en) * | 1970-12-07 | 1972-09-12 | Ibm | Method for strongly adhering a metal film on ceramic substrates |
-
1981
- 1981-12-15 DE DE19813150399 patent/DE3150399A1/de active Granted
-
1982
- 1982-12-13 GB GB08235407A patent/GB2112023B/en not_active Expired
- 1982-12-14 IE IE2964/82A patent/IE53849B1/en not_active IP Right Cessation
- 1982-12-14 JP JP57217898A patent/JPS58104079A/ja active Granted
- 1982-12-14 SE SE8207148A patent/SE460900B/sv not_active IP Right Cessation
- 1982-12-14 IT IT24724/82A patent/IT1156138B/it active
- 1982-12-15 FR FR828221017A patent/FR2518084B1/fr not_active Expired - Lifetime
-
1986
- 1986-07-07 US US06/882,637 patent/US4766017A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6052594A (ja) * | 1983-09-01 | 1985-03-25 | Showa Denko Kk | セラミックス粒子の突起を有する金属コ−ト方法 |
JPS6347382A (ja) * | 1986-08-15 | 1988-02-29 | Matsushita Electric Works Ltd | 窒化アルミセラミック配線基板の製法 |
JP2011213780A (ja) * | 2010-03-31 | 2011-10-27 | Ube Industries Ltd | 光変換用セラミック複合体の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US4766017A (en) | 1988-08-23 |
GB2112023B (en) | 1986-04-09 |
FR2518084B1 (fr) | 1990-10-26 |
SE8207148D0 (sv) | 1982-12-14 |
SE460900B (sv) | 1989-12-04 |
SE8207148L (sv) | 1983-06-16 |
JPH0243707B2 (ja) | 1990-10-01 |
IE53849B1 (en) | 1989-03-15 |
GB2112023A (en) | 1983-07-13 |
DE3150399C2 (ja) | 1988-09-15 |
IT8224724A0 (it) | 1982-12-14 |
IT1156138B (it) | 1987-01-28 |
DE3150399A1 (de) | 1983-07-21 |
FR2518084A1 (fr) | 1983-06-17 |
IE822964L (en) | 1983-06-15 |
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