JPH11236690A - 銅張り基板の前処理液および前処理方法 - Google Patents
銅張り基板の前処理液および前処理方法Info
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- JPH11236690A JPH11236690A JP4348698A JP4348698A JPH11236690A JP H11236690 A JPH11236690 A JP H11236690A JP 4348698 A JP4348698 A JP 4348698A JP 4348698 A JP4348698 A JP 4348698A JP H11236690 A JPH11236690 A JP H11236690A
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- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23G—CLEANING OR DE-GREASING OF METALLIC MATERIAL BY CHEMICAL METHODS OTHER THAN ELECTROLYSIS
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- C23G1/02—Cleaning or pickling metallic material with solutions or molten salts with acid solutions
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は銅箔の湿式処理、特に裏面の密
着層表面の活性化、あるいは表面層の一部除去を安定
に、かつ簡便に出来る前処理剤及び前処理方法を提供す
ることを課題とする。 【解決手段】 塩酸、硫酸、硝酸、酢酸などの無機ある
いは有機酸溶液に、ポリオキシエチレンノニルフェニル
エーテルおよびその誘導体を０．０１〜２０ｇ／リット
ルの割合になるように添加した前処理液と、被処理物で
ある銅張り基板とを温度を１０〜９０℃で１秒〜１０分
接触させ、その後水洗し、次いで化学研磨を行う。
着層表面の活性化、あるいは表面層の一部除去を安定
に、かつ簡便に出来る前処理剤及び前処理方法を提供す
ることを課題とする。 【解決手段】 塩酸、硫酸、硝酸、酢酸などの無機ある
いは有機酸溶液に、ポリオキシエチレンノニルフェニル
エーテルおよびその誘導体を０．０１〜２０ｇ／リット
ルの割合になるように添加した前処理液と、被処理物で
ある銅張り基板とを温度を１０〜９０℃で１秒〜１０分
接触させ、その後水洗し、次いで化学研磨を行う。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板、フ
レキシブル基板、テープキャリア基板等の銅箔を用いて
製造される各種電子機器部品を製造する際に行う銅箔の
前処理工程に関する。
レキシブル基板、テープキャリア基板等の銅箔を用いて
製造される各種電子機器部品を製造する際に行う銅箔の
前処理工程に関する。
【０００２】
【従来の技術】各種電子機器部品を製造する材料の一つ
に銅張り基板がある。通常、この銅張り基板は圧延によ
り製造された銅箔や電解で製造された銅箔などを絶縁体
に接着剤を介してラミネートされて作成される。この目
的に供される銅箔は、樹脂等との密着を向上させるため
に表面を粗化したり、酸化したり、銅微粒子を付与した
り、有機および／または無機の防錆剤を塗布したり、あ
るいは密着向上剤の塗布等がなされている。特に裏面と
称される無光沢面は、前述した処理の全てが施されてお
り、密着層とも呼ばれている。
に銅張り基板がある。通常、この銅張り基板は圧延によ
り製造された銅箔や電解で製造された銅箔などを絶縁体
に接着剤を介してラミネートされて作成される。この目
的に供される銅箔は、樹脂等との密着を向上させるため
に表面を粗化したり、酸化したり、銅微粒子を付与した
り、有機および／または無機の防錆剤を塗布したり、あ
るいは密着向上剤の塗布等がなされている。特に裏面と
称される無光沢面は、前述した処理の全てが施されてお
り、密着層とも呼ばれている。
【０００３】この密着層側が銅張り基板の表面となるよ
うに作成された基板を用いて半導体素子の搭載を行おう
とすると、半導体素子表面の電極と対応する電極を基板
表面に作成することになるが、そのために密着層表面を
活性化あるいは表面を一部除去し、その後スズ、鉛、ニ
ッケル、パラジウム、金めっき等を施すのが一般的であ
る。
うに作成された基板を用いて半導体素子の搭載を行おう
とすると、半導体素子表面の電極と対応する電極を基板
表面に作成することになるが、そのために密着層表面を
活性化あるいは表面を一部除去し、その後スズ、鉛、ニ
ッケル、パラジウム、金めっき等を施すのが一般的であ
る。
【０００４】通常、これらの操作は湿式処理の脱脂工
程、酸洗工程、化学研磨工程を経て行われる。しかし、
この湿式処理による前処理工程は、工程が長く、かつ各
工程でのライン長も長くなり、生産性が上がりにくいば
かりか、設備投資も大きくなるという不具合がある。ま
た、工程を簡略化し脱脂のみ、あるいは酸洗のみにしよ
うとすると、各銅箔メーカでの処理法方の多様さやロッ
ト間のばらつきを吸収しきれず、必ずしも十分な前処理
ができない。
程、酸洗工程、化学研磨工程を経て行われる。しかし、
この湿式処理による前処理工程は、工程が長く、かつ各
工程でのライン長も長くなり、生産性が上がりにくいば
かりか、設備投資も大きくなるという不具合がある。ま
た、工程を簡略化し脱脂のみ、あるいは酸洗のみにしよ
うとすると、各銅箔メーカでの処理法方の多様さやロッ
ト間のばらつきを吸収しきれず、必ずしも十分な前処理
ができない。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は銅箔の湿式処
理、特に裏面の密着層表面の活性化、あるいは表面層の
一部除去を安定に、かつ簡便に出来る前処理剤及び前処
理方法を提供することを課題とする。
理、特に裏面の密着層表面の活性化、あるいは表面層の
一部除去を安定に、かつ簡便に出来る前処理剤及び前処
理方法を提供することを課題とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】前記の目的を達成する本
発明の前処理液は、銅張り基板、特に銅箔の密着層が表
面となるように形成された銅張り基板の表面活性化に用
いる前処理液であり、塩酸、硫酸、硝酸、酢酸などの無
機あるいは有機酸溶液に、ポリオキシエチレンノニルフ
ェニルエーテルおよびその誘導体を０．０１〜２０ｇ／
リットルの割合になるように添加したものである。
発明の前処理液は、銅張り基板、特に銅箔の密着層が表
面となるように形成された銅張り基板の表面活性化に用
いる前処理液であり、塩酸、硫酸、硝酸、酢酸などの無
機あるいは有機酸溶液に、ポリオキシエチレンノニルフ
ェニルエーテルおよびその誘導体を０．０１〜２０ｇ／
リットルの割合になるように添加したものである。
【０００７】そして、本発明の前処理方法は、本発明の
前処理液と、被処理物である銅張り基板とを接触させ、
その後水洗し、次いで化学研磨を行うものであり、好ま
しくは本発明の前処理液の温度を１０〜９０℃とし、銅
張り基板との接触時間を１秒〜１０分とするものであ
る。
前処理液と、被処理物である銅張り基板とを接触させ、
その後水洗し、次いで化学研磨を行うものであり、好ま
しくは本発明の前処理液の温度を１０〜９０℃とし、銅
張り基板との接触時間を１秒〜１０分とするものであ
る。
【０００８】なお、本発明が基板にラミネートする前の
銅箔自身に対しても、また回路形成した後の配線自体に
対しても適用でき、かつ有効であることは言を待たない
ばかりか、本発明の範疇である。
銅箔自身に対しても、また回路形成した後の配線自体に
対しても適用でき、かつ有効であることは言を待たない
ばかりか、本発明の範疇である。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明に依れば、銅張り積層板の
銅表面の際活性化を本発明前処理液で処理した後、水洗
し、そのまま化学研磨工程に移すことができる。すなわ
ち、脱脂工程と酸洗工程とを省略することが可能とな
る。
銅表面の際活性化を本発明前処理液で処理した後、水洗
し、そのまま化学研磨工程に移すことができる。すなわ
ち、脱脂工程と酸洗工程とを省略することが可能とな
る。
【００１０】本発明の前処理液で塩酸、硫酸、硝酸、酢
酸などの無機あるいは有機酸溶液に、ポリオキシエチレ
ンノニルフェニルエーテルおよびその誘導体を添加する
のは、これにより前処理液の銅箔表面の防錆剤等に対す
る脱脂効果や湿潤効果、液中での溶解物の分散効果など
を高めるためである。
酸などの無機あるいは有機酸溶液に、ポリオキシエチレ
ンノニルフェニルエーテルおよびその誘導体を添加する
のは、これにより前処理液の銅箔表面の防錆剤等に対す
る脱脂効果や湿潤効果、液中での溶解物の分散効果など
を高めるためである。
【００１１】ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテ
ルおよびその誘導体の添加量を０．０１〜２０ｇ／リッ
トルの割合になるようするが、０．０１ｇ／リットルよ
り少ないと添加効果は得られず、２０ｇ／リットルを越
えると発泡が大きすぎるからである。
ルおよびその誘導体の添加量を０．０１〜２０ｇ／リッ
トルの割合になるようするが、０．０１ｇ／リットルよ
り少ないと添加効果は得られず、２０ｇ／リットルを越
えると発泡が大きすぎるからである。
【００１２】また、本発明の前処理液と銅張り基板とを
接触させる方法は特にこだわらず、浸漬であっても吹き
付けであっても良い。また、処理時の前処理溶液の温度
は低すぎると十分な効果が得られず、高すぎると過剰に
銅表面を溶解することになるため、１０〜９０℃とする
ことが好ましい。また、処理時間は浸漬法を採るか吹き
付け法を採るかにより異なるが、同様な理由で１秒〜１
０分とすることが好ましい。
接触させる方法は特にこだわらず、浸漬であっても吹き
付けであっても良い。また、処理時の前処理溶液の温度
は低すぎると十分な効果が得られず、高すぎると過剰に
銅表面を溶解することになるため、１０〜９０℃とする
ことが好ましい。また、処理時間は浸漬法を採るか吹き
付け法を採るかにより異なるが、同様な理由で１秒〜１
０分とすることが好ましい。
【００１３】
【実施例】次に実施例を用いて本発明をさらに説明す
る。
る。
【００１４】（銅張り積層板の作成）日立電線株式会社
製 製品名 ＨＮ１１２（銅箔１ 厚さ２５μｍ）、三
井金属鉱業株式会社製 製品名 ＶＬＰ（銅箔２ 厚さ
２５μｍ）および ＦＱ−ＶＬＰ（銅箔３ 厚さ２５μ
ｍ）、日本電解株式会社製 製品名 ＳＬＰ（銅箔４厚
さ２５μｍ）およびＵ−ＳＬＰ（銅箔５ 厚さ２５μ
ｍ）とポリイミドフィルムと接着剤とを用いて幅７０ｍ
ｍ×長さ５０ｍｍ×厚さ１００μｍの銅張り積層板１〜
５を各８０枚づつラミネート法により作成した。このと
き、銅張り積層板の表面が密着層となるようにした。
製 製品名 ＨＮ１１２（銅箔１ 厚さ２５μｍ）、三
井金属鉱業株式会社製 製品名 ＶＬＰ（銅箔２ 厚さ
２５μｍ）および ＦＱ−ＶＬＰ（銅箔３ 厚さ２５μ
ｍ）、日本電解株式会社製 製品名 ＳＬＰ（銅箔４厚
さ２５μｍ）およびＵ−ＳＬＰ（銅箔５ 厚さ２５μ
ｍ）とポリイミドフィルムと接着剤とを用いて幅７０ｍ
ｍ×長さ５０ｍｍ×厚さ１００μｍの銅張り積層板１〜
５を各８０枚づつラミネート法により作成した。このと
き、銅張り積層板の表面が密着層となるようにした。
【００１５】（従来例）銅張り積層板１〜５の各１０枚
を従来法に従い前処理した。前処理条件は下記のようで
あった。
を従来法に従い前処理した。前処理条件は下記のようで
あった。
【００１６】工程：脱脂工程→水洗工程１→酸洗工程→
水洗工程２→化学研磨工程 脱脂工程条件 脱脂液 市販のアルカリ脱脂剤（浸漬用） ５％溶
液 脱脂液温度 ６０℃ 脱脂時間 １０秒 脱脂方式：浸漬法 水洗工程１条件 水洗温度 室温 水洗時間 １０秒 水洗方式 浸漬法 酸洗工程 酸洗液 ２０％硫酸溶液 酸洗温度 ６０℃ 酸洗時間 １０秒 酸洗方法 浸漬法 水洗工程２条件 水洗温度 室温 水洗時間 １０秒 水洗方式 浸漬法 化学研磨条件 化学研磨液 市販の硫酸−過酸化水素化研液 化学研磨温度 ４０℃ 化学研磨時間 １０秒 化学研磨方法 浸漬法 上記処理後の５種、各１０枚の処理後の銅張り基板表面
を観察したところ、ＦＱ−ＶＬＰを用いた銅張り積層板
３のみが良好銅張り積層板１，５は密着層が全く除去さ
れず、銅張り積層板２，４は密着層が部分的に残存し
た。
水洗工程２→化学研磨工程 脱脂工程条件 脱脂液 市販のアルカリ脱脂剤（浸漬用） ５％溶
液 脱脂液温度 ６０℃ 脱脂時間 １０秒 脱脂方式：浸漬法 水洗工程１条件 水洗温度 室温 水洗時間 １０秒 水洗方式 浸漬法 酸洗工程 酸洗液 ２０％硫酸溶液 酸洗温度 ６０℃ 酸洗時間 １０秒 酸洗方法 浸漬法 水洗工程２条件 水洗温度 室温 水洗時間 １０秒 水洗方式 浸漬法 化学研磨条件 化学研磨液 市販の硫酸−過酸化水素化研液 化学研磨温度 ４０℃ 化学研磨時間 １０秒 化学研磨方法 浸漬法 上記処理後の５種、各１０枚の処理後の銅張り基板表面
を観察したところ、ＦＱ−ＶＬＰを用いた銅張り積層板
３のみが良好銅張り積層板１，５は密着層が全く除去さ
れず、銅張り積層板２，４は密着層が部分的に残存し
た。
【００１７】（実施例１）銅張り積層板１〜５の各１０
枚を本発明の前処理液を用いた本発明の方法に従い前処
理した。前処理条件は下記のようであった。
枚を本発明の前処理液を用いた本発明の方法に従い前処
理した。前処理条件は下記のようであった。
【００１８】工程：前処理工程→水洗工程→化学研磨工
程 前処理工程条件 前処理液 ２０％硫酸＋ポリオキシエチレンノニルフ
ェニルエーテル（花王社製 製品名 エマルゲン９１
３）１％ 脱脂液温度 ６０℃ 脱脂時間 １０秒 脱脂方式 浸漬法 水洗工程条件 水洗温度 室温 水洗時間 １０秒 水洗方式 浸漬法 化学研磨条件 化学研磨液 市販の硫酸−過酸化水素化研液 化学研磨温度 ４０℃ 化学研磨時間 １０秒 化学研磨方法 浸漬法 上記処理後の５種、各１０枚の処理後の銅張り基板表面
を観察したところ、すべての銅張り基板で密着層が良好
に除去されていた。
程 前処理工程条件 前処理液 ２０％硫酸＋ポリオキシエチレンノニルフ
ェニルエーテル（花王社製 製品名 エマルゲン９１
３）１％ 脱脂液温度 ６０℃ 脱脂時間 １０秒 脱脂方式 浸漬法 水洗工程条件 水洗温度 室温 水洗時間 １０秒 水洗方式 浸漬法 化学研磨条件 化学研磨液 市販の硫酸−過酸化水素化研液 化学研磨温度 ４０℃ 化学研磨時間 １０秒 化学研磨方法 浸漬法 上記処理後の５種、各１０枚の処理後の銅張り基板表面
を観察したところ、すべての銅張り基板で密着層が良好
に除去されていた。
【００１９】（実施例２）銅張り積層板１〜５の各１０
枚を本発明の前処理液のポリオキシエチレンノニルフェ
ニルエーテル濃度を５％とした以外は実施例１と同様に
して前処理した。
枚を本発明の前処理液のポリオキシエチレンノニルフェ
ニルエーテル濃度を５％とした以外は実施例１と同様に
して前処理した。
【００２０】上記処理後の５種、各１０枚の処理後の銅
張り基板表面を観察したところ、すべての銅張り基板で
密着層が良好に除去されていた。
張り基板表面を観察したところ、すべての銅張り基板で
密着層が良好に除去されていた。
【００２１】（実施例３）銅張り積層板１〜５の各１０
枚を本発明の前処理液のポリオキシエチレンノニルフェ
ニルエーテル濃度を１０％とした以外は実施例１と同様
にして前処理した。
枚を本発明の前処理液のポリオキシエチレンノニルフェ
ニルエーテル濃度を１０％とした以外は実施例１と同様
にして前処理した。
【００２２】上記処理後の５種、各１０枚の処理後の銅
張り基板表面を観察したところ、すべての銅張り基板で
密着層が良好に除去されていた。
張り基板表面を観察したところ、すべての銅張り基板で
密着層が良好に除去されていた。
【００２３】（実施例４）銅張り積層板１〜５の各１０
枚を本発明の前処理液のポリオキシエチレンノニルフェ
ニルエーテル濃度を１５％とした以外は実施例１と同様
にして前処理した。
枚を本発明の前処理液のポリオキシエチレンノニルフェ
ニルエーテル濃度を１５％とした以外は実施例１と同様
にして前処理した。
【００２４】上記処理後の５種、各１０枚の処理後の銅
張り基板表面を観察したところ、すべての銅張り基板で
密着層が良好に除去されていた。
張り基板表面を観察したところ、すべての銅張り基板で
密着層が良好に除去されていた。
【００２５】（実施例５）銅張り積層板１〜５の各１０
枚を本発明の前処理液のポリオキシエチレンノニルフェ
ニルエーテル濃度を２０％とした以外は実施例１と同様
にして前処理した。なお、処理中泡立ちがかなり激しく
なってきたが、実害はなかった。
枚を本発明の前処理液のポリオキシエチレンノニルフェ
ニルエーテル濃度を２０％とした以外は実施例１と同様
にして前処理した。なお、処理中泡立ちがかなり激しく
なってきたが、実害はなかった。
【００２６】上記処理後の５種、各１０枚の処理後の銅
張り基板表面を観察したところ、すべての銅張り基板で
密着層が良好に除去されていた。
張り基板表面を観察したところ、すべての銅張り基板で
密着層が良好に除去されていた。
【００２７】（比較例１）銅張り積層板１〜５の各１０
枚を本発明の前処理液のポリオキシエチレンノニルフェ
ニルエーテル濃度を０．５％とした以外は実施例１と同
様にして前処理した。
枚を本発明の前処理液のポリオキシエチレンノニルフェ
ニルエーテル濃度を０．５％とした以外は実施例１と同
様にして前処理した。
【００２８】上記処理後の５種、各１０枚の処理後の銅
張り基板表面を観察したところ、すべての銅張り基板で
密着層が除去されていなかった。
張り基板表面を観察したところ、すべての銅張り基板で
密着層が除去されていなかった。
【００２９】（比較例２）銅張り積層板１〜５の各１０
枚を本発明の前処理液のポリオキシエチレンノニルフェ
ニルエーテル濃度を２２％とした以外は実施例１と同様
にして前処理した。なお、処理中泡立ちがかなり激し
く、試験を中止した。
枚を本発明の前処理液のポリオキシエチレンノニルフェ
ニルエーテル濃度を２２％とした以外は実施例１と同様
にして前処理した。なお、処理中泡立ちがかなり激し
く、試験を中止した。
【００３０】
【発明の効果】本発明によれば、銅箔の湿式処理工程に
おいて、工程の簡略化と銅箔のメーカ間およびロット間
のバラツキを吸収できて、安定に前処理できるようにな
る。これによって、生産性、品質性および経済性が大幅
に向上可能となる。
おいて、工程の簡略化と銅箔のメーカ間およびロット間
のバラツキを吸収できて、安定に前処理できるようにな
る。これによって、生産性、品質性および経済性が大幅
に向上可能となる。
Claims (3)
- 【請求項１】 銅張り基板、特に銅箔の密着層が表面
となるように形成された銅張り基板の表面活性化に用い
る前処理液であり、塩酸、硫酸、硝酸、酢酸などの無機
あるいは有機酸溶液に、ポリオキシエチレンノニルフェ
ニルエーテルおよびその誘導体を０．０１〜２０ｇ／リ
ットルの割合になるように添加したことを特徴とする銅
張り基板の前処理液。 - 【請求項２】 請求項１記載の前処理液と、被処理物
である銅張り基板とを接触させ、その後水洗し、次いで
化学研磨を行うことを特徴とする前処理方法。 - 【請求項３】 前処理液の温度を１０〜９０℃とし、
銅張り基板との接触時間を１秒〜１０分とする請求項２
記載の方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4348698A JPH11236690A (ja) | 1998-02-25 | 1998-02-25 | 銅張り基板の前処理液および前処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4348698A JPH11236690A (ja) | 1998-02-25 | 1998-02-25 | 銅張り基板の前処理液および前処理方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11236690A true JPH11236690A (ja) | 1999-08-31 |
Family
ID=12665061
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4348698A Pending JPH11236690A (ja) | 1998-02-25 | 1998-02-25 | 銅張り基板の前処理液および前処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11236690A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105908199A (zh) * | 2016-06-30 | 2016-08-31 | 无锡伊佩克科技有限公司 | 铜材表面防蚀除锈剂及其制备方法 |
| CN109778296A (zh) * | 2019-01-15 | 2019-05-21 | 中国航发北京航空材料研究院 | 一种抛光和氧化铜表面的方法 |
| CN112981383A (zh) * | 2021-02-10 | 2021-06-18 | 重庆大学 | 一种表面处理液及铜散热片的表面处理方法 |
-
1998
- 1998-02-25 JP JP4348698A patent/JPH11236690A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105908199A (zh) * | 2016-06-30 | 2016-08-31 | 无锡伊佩克科技有限公司 | 铜材表面防蚀除锈剂及其制备方法 |
| CN109778296A (zh) * | 2019-01-15 | 2019-05-21 | 中国航发北京航空材料研究院 | 一种抛光和氧化铜表面的方法 |
| CN112981383A (zh) * | 2021-02-10 | 2021-06-18 | 重庆大学 | 一种表面处理液及铜散热片的表面处理方法 |
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