DE3135553A1 - Vorrichtung zum plattieren - Google Patents

Vorrichtung zum plattieren

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DE3135553A1 DE19813135553 DE3135553A DE3135553A1 DE 3135553 A1 DE3135553 A1 DE 3135553A1 DE 19813135553 DE19813135553 DE 19813135553 DE 3135553 A DE3135553 A DE 3135553A DE 3135553 A1 DE3135553 A1 DE 3135553A1
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Shinji Hekinan Aichi Itakura
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Aisin Seiki Co Ltd
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/08—Electroplating with moving electrolyte e.g. jet electroplating

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  • Electrochemistry (AREA)
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  • Metallurgy (AREA)
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Description

Τι ρ ητ Ii F - BnHIlNA - Κινμ*::··: ''·' '"' '"' ""Patentanwälte und IEDTKE WUHLING ΙΧΙΝΝΈ Vertreter beim EPA
Grupe - Pellmann DipI-lng·HTtedtke
Dipl-Chem. G.Bühiing Dipl.-Ing. R. Kinne Dipl.-Ing. R Grupe Dipl.-Ing. B. Pellmann
Bavariaring 4r Postfach 202403 8000 München 2
Tel.: 089-539653
Telex:" 5-24 845 tipat
cable: Germaniapatent München
8. September 1981 DE 1523/case W-T711
Aisin Seiki Kabushiki Kaisha-Kariya City / Japan
Vorrichtung zum Plattieren
Die Erfindung^ bezieht sich auf eine Vorrichtung zum Plat-.tieren und zwar insbesondere auf eine Vorrichtung zum Plattieren, welche ein Gehäuse aufweist, in welchem das Galvanisiermittel strömt.
Das Gehäuse dieser Vorrichtung umfaßt ein Unterteil zur Aufnahme eines zu plattierenden Bauteils und ein Oberteil, welches mit dem Unterteil abnehmbar verbunden ist. Beim konventionellen Gehäuse ist im Oberteil eine Einlaßöffnung zur Aufnahme des Galvanisiermittels und eine Auslaßöffnung -zum Abführen des Galvanisiermittels vorgesehen. Um das zu plattierende Bauteil einzubringen oder herauszunehmen, wird das Oberteil in Vertikalrichturig bewegt. Somit wird ein mit der Einlaßöffnung zu verbindendes Rohr flexibel sein. Allerdings ist ein derartiger Leitungs- bzw. Rohraufbau hinsichtlich der Werkstoffqualität und der Verbindungseinrichtung zwischen dem Rohr und der Einlaßöffnung ungünstig. Daraus ergeben sich bei der konventionellen Plattiervorrichtung unerwünschte Leckagen. .
Aufgabe der Erfindung ist es-, eine Plattiervorrichtung zu schaffen, mit welcher der oben genannte Nachteil behoben wird. Dabei sollen sowohl die Einlaßöffnung für die
Ufuische BanK (Muncheni Kto 51/61070 Dresdner Bank (München! KIo 3939 844 Postscheck (Müncnenl Kto 670-43-804
β * a
Einleitung des Galvanisiermittels und die Auslaßöffnung zum Abführen des Galvanisiermittels entweder im Oberteil ■ oder Unterteil· eines Gehäuses vorgesehen sein.
Dies wird durch die im Anspruch 1 angegebenen Merkmale gewährleistet, wobei im Anspruch 2 eine zweckmäßige,Ausgestaltung enthalten ist. · ■
Nachfolgend werden Ausführungsbeispiele der Erfindung anhand der Zeichnung beschrieben. Darin zeigen
Fig. 1 eine Schnittansicht einer ersten Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Plattiervorrichtung sowie·
Fig. 2 eine Schnittansicht einer zweiten Ausführungsform der Erfindung.
Gemäß Fig. 1 weist ein Gehäuse 13 einer Vorrichtung zum Plattieren ein Oberteil 10 und ein Unterteil 11 auf. Eine fluiddichte Verbindung zwischen den beiden Teilen 10 und 11 wird durch ein Dichtelement .12 gewährleistet. Das Oberteil 10 ist mit einem Kolben 15 eines Druckluftzylinders 14 verbunden, so daß das Oberteil mit Betrieb des Druckluftzylinders 14 in Vertikalrichtung bewegbar ist.
An der rechten Seite des Unterteils 11 sind eine Einlaß-" öffnung 16 und ein erster Durchgangskanal 17 ausgebildet, welcher einen zweiten im Oberteil 10 ausgebildeten Durchgang 18 mit der Einlaßöffnung 16 verbindet. Der zweite Durchgang 18 befindet sich mit einer Kammer 19 in Verbindung, in welcher ein zu plattierendes bzw. mit einem galvanischen überzug zu versehendes Bauteil-22 angeordnet ist. Oie Kammer 19 wird durch Betätigung des Druckluftzylinders 14 gebildet.
Das Bauteil 22 wird gegen ein neues Bauteil ausgetauscht, welches als nächstes plattiert werden soll,und das Oberceil wird dann vor dem nächsten Plattiervorgang nach
unten bewegt. ■ - .
Aus der., obigen" Beschreibung geht hervor, daß die Einlaßund. Auslaßöffnungen 16 und 21 mit starren Rohren verbunden werden können und eine Verbindungseinrichtung zwischen Rohr und Öffnung gewährleistet ist, wodurch der bei einer konventionellen Vorrichtung bestehende Nachteil behoben ist.
Nach Maßgabe von Fig. 2 ist eine positive Elektrode 123 oberhalb eines ringförmigen Teils 122 angeordnet, so daß dessen obere" Fläche plattiert wird. Des weiteren können' im Oberteil Einlaß- und Auslaßöffnungen vorgesehen sein, -falls das Unterteil durch Betätigung des Druckluftzylinders bewegbar ist.
Eine Vorrichtung zum Plattieren weist somit ein Gehäuse mit einer Kammer zur Aufnahme des"zu- plattierenden Bauceils auf, welche in ein Oberteil und ein Unterteil unterteilt ist. Beide Teile sind relativ zueinander durch eine Betätigungseinrichtung bewegbar, so daß ein Zugang zur Kammer geschaffen wird. Im Ober- and Unterteil vorgesehene Durchgänge bewirken eine Verbindung der Kammer mit den Einlaß- and Auslaßöffnungen für das Galvanisierfluid.
Leerseite

Claims (8)

  1. TlEDTKE - BüHLING - K«NnV "^ * ^ "^ "' ^^βΓΑ EPA
  2. - Pellmann m^ HTiedtke
  3. Dipl.-Chem. G. Bühling • Dipl.-Ing. R. Kinne Dipl.-lng. R Grupe Dipl.-lng. B. Pellmann
  4. Bavariaring 4, Postfach 202403 8000 München 2
  5. Tel.:089-539653
  6. Telex: 5-24845 tipat
  7. cable: Germaniapatent München
  8. 8. September 19 DE 1523/case W-I711
    Patentansprüche
    4j Vorrichtung zum Plattieren, gekennzeichnet durch ein Gehäuse (13) mit einer Kammer (19) zur Aufnahme eines zu plattierenden Bauteils (22; 122) , mit einer Einlaßöffnung (16) zur Aufnahme des Galvanisierfluids und einer Auslaßöffnung (21) zum Abführen des Fluids., wobei die Einlaß- und Auslaßöffnung (16, 21 ) durch die Kammer miteinander verbunden sind, das Gehäuse in ein erstes Teil (11), welches die Einlaß- und Auslaßöffnung aufweist, und ein .zweites Teil (10) unterteilt ist, welches mit dem ersten Teil verbindbar ist und wobei· eine Betätigungseinrichtung vorgesehen ist, um das zweite Teil · relativ zum ersten Teil zu bewegen, wodurch ein Zugang zum ersten Teil gewährleistet ist.
    2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das erste Teil an der Unterseite und das zweite Teil an der Oberseite angeordnet ist.
    Deutsche BanK (Muncheni KIo 51 '61070 Dresdner Bank iMunctiem Kto 3939 844 Postscheck !München) KIo 670-43-804
DE19813135553 1980-10-16 1981-09-08 Vorrichtung zum plattieren Granted DE3135553A1 (de)

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JP55144889A JPS5836072B2 (ja) 1980-10-16 1980-10-16 メツキ装置

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DE3135553A1 true DE3135553A1 (de) 1982-05-13
DE3135553C2 DE3135553C2 (de) 1988-04-21

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US (1) US4441966A (de)
JP (1) JPS5836072B2 (de)
DE (1) DE3135553A1 (de)
FR (1) FR2492278B1 (de)
GB (1) GB2085476B (de)

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GB2085476B (en) 1983-11-09
FR2492278B1 (fr) 1987-08-07
JPS5836072B2 (ja) 1983-08-06
US4441966A (en) 1984-04-10
DE3135553C2 (de) 1988-04-21
JPS5770290A (en) 1982-04-30
GB2085476A (en) 1982-04-28
FR2492278A1 (fr) 1982-04-23

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