TWM491679U - 可對加工件穿孔鍍金的電鍍設備 - Google Patents

Description

可對加工件穿孔鍍金的電鍍設備

本創作有關於一種電鍍設備，尤指一種可於孔內鍍金的電鍍設備。

傳統的金屬零件與金屬零件之間若以上錫方式進行組配時，需在上錫處先行進行電鍍鎳處理。為了簡化電鍍的流程，任何一個需要處理的金屬零件，若上錫處為金屬零件中較細小的穿孔處，在採用整面鍍鎳之後，即可於孔洞的壁面上鍍鎳。然而鎳對於後續上錫後的附著力與貼合力仍有改善的空間，因此目前也有以鍍金取代鍍鎳，以增加上錫後的附著力與貼合力的改善作法。

由於金相對於鎳的成本高出許多，因此若以鍍金取代鍍鎳則必須僅僅在上錫處鍍金以節省成本。以傳統的電鍍金製程來看，當金屬零件整面鍍金後，接著須將欲保留鍍金的穿孔另外以塑膠件(如矽膠)封住，再將其他未封住的鍍金部分剝除掉，如此才能得到僅於穿孔鍍金的金屬加工件。然而這樣的加工流程必須以人工另外進行以塑膠件封住穿孔的步驟，相當花費人力成本，且先整面鍍金再將其他非功能性區域的鍍金剝除回收也增加了額外的加工工序。

為了解決上述的問題，本創作提供了一種可對加工件穿孔鍍金的 電鍍設備，可以簡化對加工件穿孔鍍金的流程。

本創作的一實施例提供了一種可對加工件穿孔鍍金的電鍍設備，用來對一加工件進行電鍍金的加工流程。該加工件包含一穿孔，該穿孔具有彼此相對的一第一開口以及一第二開口，於該第一開口以及該第二開口之間形成該穿孔的一壁面。該電鍍設備包含有一第一模具、一第二模具、一第一環件以及一第二環件。該第一模具電性連接於一電鍍正極，該第一模具相對設置於該加工件的該第一開口所在的一側，該第一模具具有一灌注通道，正對於該第一開口。該第二模具電性連接於一電鍍負極，該第二模具相對設置於該加工件的該第二開口所在的另一側，該第二模具具有一回收通道，正對於該第二開口。該第一環件具有一第一中空孔，該第一環件設置於該第一模具的該灌注通道以及該第一開口之間。該第二環件具有一第二中空孔，該第二環件設置於該第二模具的該回收通道以及該第二開口之間。該第一模具以及該第二模具施力加壓以固持該加工件，且一電鍍液自該灌注通道經由該第一開口流經該壁面以電鍍於該壁面上，且經由該第二開口自該回收通道回收。

在本創作所提供的電鍍設備的實施例中，其中於該第一模具以及該第二模具施力加壓以固持該加工件時，該第一環件以及該二環件受壓變形，使該第一中空孔的輪廓不小於該第一開口，該第二中空孔的輪廓不小於該第二開口。

在本創作所提供的電鍍設備的實施例中，其中該第一中空孔的輪廓與該第一開口實質上相同，且略大於該第一開口，該第二中空孔的輪廓與該第二開口實質上相同，且略大於該第二開口。

在本創作所提供的電鍍設備的實施例中，其中該第一模具以及該第一環件相對設置於該加工件的重力方向下方，該第二模具以及該第二環件相對設置於該加工件的重力方向上方。

在本創作所提供的電鍍設備的實施例中，其中該灌注通道、該第一環件中界定該第一中空孔的孔壁、該第二環件中界定該第二中空孔的孔壁以及該回收通道共同與該加工件的該穿孔的該壁面形成無縫隙的流道。

在本創作所提供的電鍍設備的實施例中，其中該第一環件以及該第二環件由矽膠製成。

本創作的電鍍設備可以特別針對具有微型穿孔的加工件，對穿孔的壁面進行電鍍處理，省卻了另外將其他非功能性區域的電鍍金屬剝除回收的流程。

1‧‧‧電鍍正極

2‧‧‧電鍍負極

3‧‧‧電鍍液

10‧‧‧第一模具

12‧‧‧灌注通道

20‧‧‧第二模具

22‧‧‧回收通道

30‧‧‧第一環件

32‧‧‧第一中空孔

40‧‧‧第二環件

42‧‧‧第二中空孔

50‧‧‧加工件

52‧‧‧穿孔

521‧‧‧第一開口

522‧‧‧第二開口

523‧‧‧壁面

100‧‧‧電鍍設備

第1圖為本創作的電鍍設備以及加工件的概念示意圖。

第2圖為加工件以及第一環件以及第二環件的局部示意圖。

第3圖為加工件的穿孔的局部示意圖。

第4圖為本創作的電鍍設備以及加工件尚未固持於電鍍設備內的側面剖視圖。

第5圖為本創作的電鍍設備以及加工件固持於電鍍設備內的側面剖視圖。

在說明書及後續的申請專利範圍當中使用了某些詞彙來指稱特定 的元件。所屬領域中具有通常知識者應可理解，製造商可能會用不同的名詞來稱呼同一個元件。本說明書及後續的申請專利範圍並不以名稱的差異來作為區分元件的方式，而是以元件在功能上的差異來作為區分的準則。在通篇說明書及後續的請求項當中所提及的「包含」係為一開放式的用語，故應解釋成「包含但不限定於」。此外，「耦接」或「連接」一詞在此係包含任何直接及間接的電氣或結構連接手段。因此，若文中描述一第一裝置耦接/連接於一第二裝置，則代表該第一裝置可直接電氣/結構連接於該第二裝置，或透過其他裝置或連接手段間接地電氣/結構連接至該第二裝置。

請參考第1圖，第1圖為本創作的電鍍設備以及加工件的概念示意圖。電鍍設備100可用來對加工件50的穿孔52的壁面進行電鍍，例如可用以進行電鍍金的加工流程。電鍍設備100包含了一第一模具10以及一第二模具20，第一模具10電性連接於一電鍍正極1，第二模具20電性連接於一電鍍負極2，具有穿孔52的加工件50則於電鍍加工時固持於第一模具10以及第二模具20之間，於穿孔52中灌注電鍍液3以對穿孔52的壁面進行電鍍，其中電鍍液3可為金或鎳，但不以此為限。

請參考第2圖以及第3圖，第2圖為加工件以及第一環件以及第二環件的局部示意圖，第3圖為加工件的穿孔的局部示意圖。電鍍設備100另包含了一第一環件30以及一第二環件40，其中第一環件30設置於第一模具10與加工件50之間，第二環件40設置於第二模具20與加工件50之間。加工件50的穿孔52為主要施以電鍍層的地方，如第3圖所示，穿孔52具有彼此相對的一第一開口521以及一第二開口522，而在第一開口521以及第二開口522之間則形成了穿孔52的一壁面523，更具體而言，穿孔52的壁面523為電鍍層所施作之處。由第2圖以及第3圖可知，第一模具10相對設置於加工件50的第一開口521所在的一側，第二模具20相對設置於加工件 50的第二開口522所在的另一側。

請參考第4圖並配合參考第2圖以及第3圖，其中第4圖為本創作的電鍍設備以及加工件尚未固持於電鍍設備內的側面剖視圖。在本創作的電鍍設備100中，為了可於加工件50的穿孔52的壁面523進行電鍍金的程序，同時避免電鍍液3滲漏到加工件50上其他非功能性的區域，透過第一環件30以及第二環件40的設置，以提供電鍍液3密閉通行的流道。具體結構如下：第一環件30為中空可塑變形的環件，其具有一第一中空孔32，第一中空孔32的輪廓與第一開口521實質上相同，且略大於第一開口521。第二環件40亦為中空可塑變形的環件，其具有一第二中空孔42，第二中空孔42的輪廓與第二開口522實質上相同，且略大於第二開口522。由於每一個加工件50所欲施作電鍍的穿孔52的第一開口521以及第二開口52可能有各種不同的輪廓，且第一開口521與第二開口522彼此的輪廓也可能彼此相異，因此在實務上，第一環件30以及第二環件40可配合加工件50的穿孔52而選擇具有相應第一中空孔32以及第二中空孔42的環件，在本實施例的圖示中，第一中空孔32以及第二中空孔42具有圓形或橢圓形的輪廓，但不以此為限。此外，第一環件30以及第二環件40可由矽膠製成，但不以此為限。

在第4圖中，第一模具10具有一灌注通道12，當加工件50設置於第一模具10以及第二模具20之間時，灌注通道12正對於加工件50的第一開口521，而第一環件30設置於灌注通道12以及第一開口521之間，並且第一中空孔32也正對於灌注通道12以及第一開口521。第二模具20具有一回收通道22，當加工件50設置於第一模具10以及第二模具20之間時，回收通道22正對於加工件50的第二開口522，而第二環件40設置於回收通道22以及第二開口522之間，並且第二中空孔42也正對於回收通道22以及第二開口522。

請參考第5圖，第5圖為本創作的電鍍設備以及加工件固持於電鍍設備內的側面剖視圖。當欲對加工件50進行電鍍加工時，第一模具10以及第二模具20彼此靠近以對加工件50施力加壓並固持加工件50，位於加工件50以及模具之間的第一環件30以及第二環件40也受壓被壓扁，在壓扁變形後，第一環件30的第一中空孔32以及第二環件40的第二中空孔42也隨之略為縮小，且縮小後的第一中空孔32的輪廓不小於第一開口521的輪廓，縮小後的第二中空孔42的輪廓不小於第二開口522的輪廓，如此第一環件30以及第二環件40可緊密遮蔽加工件50的第一開口521以及第二開口522，且灌注通道12、第一環件30中界定第一中空孔32的孔壁、第二環件40中界定第二中空孔42的孔壁以及回收通道22共同與加工件50的穿孔52的壁面523形成無縫隙的流道。

當電鍍設備100固持加工件50之後，加工件50直接接觸設置於第二模具20上，使加工件50本身也形成電極負極性，而電鍍液(如第1圖的電鍍液3)本身具有電極正極性，因此利用本創作的電鍍設備100，電鍍液3即可自灌注通道12經由第一開口521流經壁面523以電鍍於壁面523上，且經由第二開口522自回收通道22回收。

特別說明的是，本創作的電鍍設備100更有利於針對具有微型的穿孔52的加工件50進行穿孔52的壁面523的電鍍施作，且在其中一較佳實施例中，第一模具10以及第一環件30可相對設置於加工件50的沿著重力方向的垂直下方，而第二模具20以及第二環件40則相對設置於加工件50的垂直上方，這樣的作法可進一步避免電鍍液3因重力因素而有漏液的可能，提供更好的電鍍品質，然而本創作並不以此為限。

本創作的電鍍設備，在第一模具以及加工件的穿孔之間設置中空的第一環件，在第二模具以及加工件的穿孔之間設置中空的第二環件，當第一模具以及第二模具施力固持加工件時，第一環件以及第二環件中間的中空孔形成與加工件的穿孔開口實質上相當的輪廓，由第一環件以及第二環件提供提供電鍍液密閉通行的流道，使第一模具的灌注通道、第二模具的回收通道與加工件的穿孔共同形成無縫隙的流道。如此一來，本創作的電鍍設備可以特別針對具有微型穿孔的加工件，對穿孔的壁面進行電鍍處理，省卻了另外將其他非功能性區域的電鍍金屬剝除回收的流程。

10‧‧‧第一模具

12‧‧‧灌注通道

20‧‧‧第二模具

22‧‧‧回收通道

30‧‧‧第一環件

32‧‧‧第一中空孔

40‧‧‧第二環件

42‧‧‧第二中空孔

50‧‧‧加工件

52‧‧‧穿孔

521‧‧‧第一開口

522‧‧‧第二開口

523‧‧‧壁面

Claims (6)

1. 一種可對加工件穿孔鍍金的電鍍設備，用來對一加工件進行電鍍金的加工流程，該加工件包含一穿孔，該穿孔具有彼此相對的一第一開口以及一第二開口，於該第一開口以及該第二開口之間形成該穿孔的一壁面，該電鍍設備包含有：一第一模具，電性連接於一電鍍正極，該第一模具相對設置於該加工件的該第一開口所在的一側，該第一模具具有一灌注通道，正對於該第一開口；一第二模具，電性連接於一電鍍負極，該第二模具相對設置於該加工件的該第二開口所在的另一側，該第二模具具有一回收通道，正對於該第二開口；一第一環件，具有一第一中空孔，該第一環件設置於該第一模具的該灌注通道以及該第一開口之間；以及一第二環件，具有一第二中空孔，該第二環件設置於該第二模具的該回收通道以及該第二開口之間；其中該第一模具以及該第二模具施力加壓以固持該加工件，且一電鍍液自該灌注通道經由該第一開口流經該壁面以電鍍於該壁面上，且經由該第二開口自該回收通道回收。
2. 如請求項1所述的電鍍設備，其中於該第一模具以及該第二模具施力加壓以固持該加工件時，該第一環件以及該二環件受壓變形，使該第一中空孔的輪廓不小於該第一開口，該第二中空孔的輪廓不小於該第二開口。
3. 如請求項2所述的電鍍設備，其中該第一中空孔的輪廓與該第一開口實 質上相同，且略大於該第一開口，該第二中空孔的輪廓與該第二開口實質上相同，且略大於該第二開口。
4. 如請求項1所述的電鍍設備，其中該第一模具以及該第一環件相對設置於該加工件的重力方向下方，該第二模具以及該第二環件相對設置於該加工件的重力方向上方。
5. 如請求項1所述的電鍍設備，其中該灌注通道、該第一環件中界定該第一中空孔的孔壁、該第二環件中界定該第二中空孔的孔壁以及該回收通道共同與該加工件的該穿孔的該壁面形成無縫隙的流道。
6. 如請求項1所述的電鍍設備，其中該第一環件以及該第二環件由矽膠製成。