CN204058615U - 可对加工件穿孔镀金的电镀设备 - Google Patents
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- 238000009713 electroplating Methods 0.000 title claims abstract description 48
- 238000007747 plating Methods 0.000 title claims abstract description 22
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 title abstract description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 title abstract description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 title abstract description 3
- 238000011084 recovery Methods 0.000 claims abstract description 19
- 238000013459 approach Methods 0.000 claims description 16
- 230000010412 perfusion Effects 0.000 claims description 16
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 12
- 230000005484 gravity Effects 0.000 claims description 6
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 claims description 4
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 9
- 238000004064 recycling Methods 0.000 abstract 1
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 5
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 230000004069 differentiation Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/02—Electroplating of selected surface areas
- C25D5/022—Electroplating of selected surface areas using masking means
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
- C25D17/004—Sealing devices
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/48—Electroplating: Baths therefor from solutions of gold
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated
- C25D7/04—Tubes; Rings; Hollow bodies
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/12—Electroplating: Baths therefor from solutions of nickel or cobalt
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
可对加工件穿孔镀金的电镀设备在第一模具以及加工件的穿孔之间设置中空的第一环件，在第二模具以及加工件的穿孔之间设置中空的第二环件，当第一模具以及第二模具施力固持加工件时，第一环件以及第二环件中间的中空孔形成与加工件的穿孔开口实质上相当的轮廓，由第一环件以及第二环件提供电镀液密闭通行的流道，使第一模具的灌注通道、第二模具的回收通道与加工件的穿孔共同形成无缝隙的流道。电镀设备可以特别针对具有微型穿孔的加工件，对穿孔的壁面进行电镀处理，省去了另外将其他非功能性区域的电镀金属剥除回收的流程。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种电镀设备，特别是有关一种可在孔内镀金的电镀设备。
背景技术
传统的金属零件与金属零件之间若以上锡方式进行组配时，需在上锡处先行进行电镀镍处理。为了简化电镀的流程，任何一个需要处理的金属零件，若上锡处为金属零件中较细小的穿孔处，在采用整面镀镍之后，即可在孔洞的壁面上镀镍。然而镍对于后续上锡后的附着力与贴合力仍有改善的空间，因此目前也有以镀金取代镀镍，以增加上锡后的附着力与贴合力的改善作法。
由于金相对于镍的成本高出许多，因此若以镀金取代镀镍则必须仅仅在上锡处镀金以节省成本。以传统的电镀金工艺来看，当金属零件整面镀金后，接着须将欲保留镀金的穿孔另外以塑料件(如硅胶)封住，再将其他未封住的镀金部分剥除掉，这样才能得到仅在穿孔镀金的金属加工件。然而这样的加工流程必须以人工另外进行以塑料件封住穿孔的步骤，相当花费人力成本，且先整面镀金再将其他非功能性区域的镀金剥除回收也增加了额外的加工工序。
实用新型内容
为了解决上述的问题，本实用新型公开了一种可对加工件穿孔镀金的电镀设备，可以简化对加工件穿孔镀金的流程。
本实用新型的一种实施方式公开了一种可对加工件穿孔镀金的电镀设备，用来对一个加工件进行电镀金的加工流程。所述加工件包含一个穿孔，所述穿孔具有彼此相对的第一开口以及第二开口，在所述第一开口以及所述第二开口之间形成所述穿孔的壁面。所述电镀设备包含第一模具、第二模具、第一环件以及第二环件。所述第一模具电性连接电镀正极，所述第一模具相对设置在所述加工件的所述第一开口所在的一侧，所述第一模具具有灌注通道，正对于所述第一开口。所述第二模具电性连接电镀负极，所述第二模具相对设置在所述加工件的所述第二开口所在的另一侧，所述第二模具具有回收通道，正对于所述第二开口。所述第一环件具有第一中空孔，所述第一环件设置在所述第一模具的所述灌注通道以及所述第一开口之间。所述第二环件具有第二中空孔，所述第二环件设置在所述第二模具的所述回收通道以及所述第二开口之间。所述第一模具以及所述第二模具施力加压以固持所述加工件，且电镀液自所述灌注通道通过所述第一开口流经所述壁面以电镀在所述壁面上，且通过所述第二开口自所述回收通道回收。
在本实用新型所公开的电镀设备的实施方式中，其中在所述第一模具以及所述第二模具施力加压以固持所述加工件时，所述第一环件以及所述二环件受压变形，使所述第一中空孔的轮廓不小于所述第一开口，所述第二中空孔的轮廓不小于所述第二开口。
在本实用新型所公开的电镀设备的实施方式中，其中所述第一中空孔的轮廓与所述第一开口实质上相同，且略大于所述第一开口，所述第二中空孔的轮廓与所述第二开口实质上相同，且略大于所述第二开口。
在本实用新型所公开的电镀设备的实施方式中，其中所述第一模具以及所述第一环件相对设置在所述加工件的重力方向下方，所述第二模具以及所述第二环件相对设置在所述加工件的重力方向上方。
在本实用新型所公开的电镀设备的实施方式中，其中所述灌注通道、所述第一环件中界定所述第一中空孔的孔壁、所述第二环件中界定所述第二中空孔的孔壁以及所述回收通道共同与所述加工件的所述穿孔的所述壁面形成无缝隙的流道。
在本实用新型所公开的电镀设备的实施方式中，其中所述第一环件以及所述第二环件由硅胶制成。
本实用新型的电镀设备可以特别针对具有微型穿孔的加工件，对穿孔的壁面进行电镀处理，省却了另外将其他非功能性区域的电镀金属剥除回收的流程。
附图说明
图1是本实用新型的电镀设备以及加工件的概念示意图。
图2是加工件以及第一环件以及第二环件的局部示意图。
图3是加工件的穿孔的局部示意图。
图4是本实用新型的电镀设备以及加工件尚未固持在电镀设备内的侧面剖视图。
图5是本实用新型的电镀设备以及加工件固持在电镀设备内的侧面剖视图。
其中，附图标记说明如下：
1 电镀正极
2 电镀负极
3 电镀液
10 第一模具
12 灌注通道
20 第二模具
22 回收通道
30 第一环件
32 第一中空孔
40 第二环件
42 第二中空孔
50 加工件
52 穿孔
521 第一开口
522 第二开口
523 壁面
100 电镀设备
具体实施方式
在说明书及权利要求书中使用了某些词汇来指称特定的元件。所属领域中具有通常知识者应可理解，制造商可能会用不同的名词来称呼同一个元件。本说明书及权利要求书并不以名称的差异来作为区分元件的方式，而是以元件在功能上的差异来作为区分的准则。在通篇说明书及权利要求当中所提及的「包含」是一个开放式的用语，故应解释成「包含但不限定于」。此外，「耦接」或「连接」一词在此包含任何直接及间接的电气或结构连接手段。因此，若文中描述一个第一装置耦接/连接一个第二装置，则代表所述第一装置可直接电气/结构连接所述第二装置，或通过其它装置或连接手段间接地电气/结构连接至所述第二装置。
请参考图1，图1是本实用新型的电镀设备以及加工件的概念示意图。电镀设备100可用来对加工件50的穿孔52的壁面进行电镀，例如可用以进行电镀金的加工流程。电镀设备100包含了第一模具10以及第二模具20，第一模具10电性连接电镀正极1，第二模具20电性连接电镀负极2，具有穿孔52的加工件50则在电镀加工时固持在第一模具10以及第二模具20之间，在穿孔52中灌注电镀液3以对穿孔52的壁面进行电镀，其中电镀液3可以是金或镍，但不以此为限。
请参考图2以及图3，图2是加工件以及第一环件以及第二环件的局部示意图，图3是加工件的穿孔的局部示意图。电镀设备100另包含了第一环件30以及第二环件40，其中第一环件30设置在第一模具10与加工件50之间，第二环件40设置在第二模具20与加工件50之间。加工件50的穿孔52是主要施以电镀层的地方，如图3所示，穿孔52具有彼此相对的第一开口521以及第二开口522，而在第一开口521以及第二开口522之间则形成了穿孔52的壁面523，更具体而言，穿孔52的壁面523是电镀层所施作之处。由图2以及图3可知，第一模具10相对设置在加工件50的第一开口521所在的一侧，第二模具20相对设置在加工件50的第二开口522所在的另一侧。
请参考图4并配合参考图2以及图3，其中图4是本实用新型的电镀设备以及加工件尚未固持在电镀设备内的侧面剖视图。在本实用新型的电镀设备100中，为了可在加工件50的穿孔52的壁面523进行电镀金的程序，同时避免电镀液3渗漏到加工件50上其他非功能性的区域，通过第一环件30以及第二环件40的设置，以提供电镀液3密闭通行的流道。具体结构如下：第一环件30是中空可塑变形的环件，其具有第一中空孔32，第一中空孔32的轮廓与第一开口521实质上相同，且略大于第一开口521。第二环件40也是中空可塑变形的环件，其具有第二中空孔42，第二中空孔42的轮廓与第二开口522实质上相同，且略大于第二开口522。由于每一个加工件50所欲施作电镀的穿孔52的第一开口521以及第二开口522可能有各种不同的轮廓，且第一开口521与第二开口522彼此的轮廓也可能彼此相异，因此在实际上，第一环件30以及第二环件40可配合加工件50的穿孔52而选择具有相应第一中空孔32以及第二中空孔42的环件，在本实施方式的附图中，第一中空孔32以及第二中空孔42具有圆形或椭圆形的轮廓，但不以此为限。此外，第一环件30以及第二环件40可由硅胶制成，但不以此为限。
在图4中，第一模具10具有灌注通道12，当加工件50设置在第一模具10以及第二模具20之间时，灌注通道12正对于加工件50的第一开口521，而第一环件30设置在灌注通道12以及第一开口521之间，并且第一中空孔32也正对于灌注通道12以及第一开口521。第二模具20具有回收通道22，当加工件50设置在第一模具10以及第二模具20之间时，回收通道22正对于加工件50的第二开口522，而第二环件40设置在回收通道22以及第二开口522之间，并且第二中空孔42也正对于回收通道22以及第二开口522。
请参考图5，图5是本实用新型的电镀设备以及加工件固持在电镀设备内的侧面剖视图。当欲对加工件50进行电镀加工时，第一模具10以及第二模具20彼此靠近以对加工件50施力加压并固持加工件50，位于加工件50以及模具之间的第一环件30以及第二环件40也受压被压扁，在压扁变形后，第一环件30的第一中空孔32以及第二环件40的第二中空孔42也随之略为缩小，且缩小后的第一中空孔32的轮廓不小于第一开口521的轮廓，缩小后的第二中空孔42的轮廓不小于第二开口522的轮廓，这样第一环件30以及第二环件40可紧密遮蔽加工件50的第一开口521以及第二开口522，且灌注通道12、第一环件30中界定第一中空孔32的孔壁、第二环件40中界定第二中空孔42的孔壁以及回收通道22共同与加工件50的穿孔52的壁面523形成无缝隙的流道。
当电镀设备100固持加工件50之后，加工件50直接接触设置在第二模具20上，使加工件50本身也形成电极负极性，而电镀液(如图1的电镀液3)本身具有电极正极性，因此通过本实用新型的电镀设备100，电镀液3即可自灌注通道12通过第一开口521流经壁面523以电镀在壁面523上，且通过第二开口522自回收通道22回收。
特别说明的是，本实用新型的电镀设备100更有利于针对具有微型的穿孔52的加工件50进行穿孔52的壁面523的电镀施作，且在其中一种优选实施方式中，第一模具10以及第一环件30可相对设置在加工件50的沿着重力方向的垂直下方，而第二模具20以及第二环件40则相对设置在加工件50的垂直上方，这样的作法可进一步避免电镀液3因重力因素而有漏液的可能，提供更好的电镀质量，然而本实用新型并不以此为限。
本实用新型的电镀设备，在第一模具以及加工件的穿孔之间设置中空的第一环件，在第二模具以及加工件的穿孔之间设置中空的第二环件，当第一模具以及第二模具施力固持加工件时，第一环件以及第二环件中间的中空孔形成与加工件的穿孔开口实质上相当的轮廓，由第一环件以及第二环件提供电镀液密闭通行的流道，使第一模具的灌注通道、第二模具的回收通道与加工件的穿孔共同形成无缝隙的流道。这样一来，本实用新型的电镀设备可以特别针对具有微型穿孔的加工件，对穿孔的壁面进行电镀处理，省却了另外将其他非功能性区域的电镀金属剥除回收的流程。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种可对加工件穿孔镀金的电镀设备，用来对一个加工件进行电镀金的加工流程，所述加工件包含穿孔，所述穿孔具有彼此相对的第一开口以及第二开口，在所述第一开口以及所述第二开口之间形成所述穿孔的壁面，所述电镀设备包含：
第一模具，电性连接电镀正极，所述第一模具相对设置在所述加工件的所述第一开口所在的一侧，所述第一模具具有灌注通道，正对于所述第一开口；
第二模具，电性连接电镀负极，所述第二模具相对设置在所述加工件的所述第二开口所在的另一侧，所述第二模具具有回收通道，正对于所述第二开口；
其特征在于，所述电镀设备包含：
第一环件，具有第一中空孔，所述第一环件设置在所述第一模具的所述灌注通道以及所述第一开口之间；以及
第二环件，具有第二中空孔，所述第二环件设置在所述第二模具的所述回收通道以及所述第二开口之间；
其中所述第一模具以及所述第二模具施力加压以固持所述加工件，且电镀液自所述灌注通道通过所述第一开口流经所述壁面以电镀在所述壁面上，且通过所述第二开口自所述回收通道回收。
2.如权利要求1所述的电镀设备，其特征在于，在所述第一模具以及所述第二模具施力加压以固持所述加工件时，所述第一环件以及所述第二环件受压变形，使所述第一中空孔的轮廓不小于所述第一开口，所述第二中空孔的轮廓不小于所述第二开口。
3.如权利要求2所述的电镀设备，其特征在于，所述第一中空孔的轮廓与所述第一开口实质上相同，且大于所述第一开口，所述第二中空孔的轮廓与所述第二开口实质上相同，且大于所述第二开口。
4.如权利要求1所述的电镀设备，其特征在于，所述第一模具以及所述第一环件相对设置在所述加工件的重力方向下方，所述第二模具以及所述第二环件相对设置在所述加工件的重力方向上方。
5.如权利要求1所述的电镀设备，其特征在于，所述灌注通道、所述第一环件中界定所述第一中空孔的孔壁、所述第二环件中界定所述第二中空孔的孔壁以及所述回收通道共同与所述加工件的所述穿孔的所述壁面形成无缝隙的流道。
6.如权利要求1所述的电镀设备，其特征在于，所述第一环件以及所述第二环件由硅胶制成。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW103213426 | 2014-07-29 | ||
| TW103213426U TWM491679U (zh) | 2014-07-29 | 2014-07-29 | 可對加工件穿孔鍍金的電鍍設備 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN204058615U true CN204058615U (zh) | 2014-12-31 |
Family
ID=52200165
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201420465981.2U Expired - Fee Related CN204058615U (zh) | 2014-07-29 | 2014-08-18 | 可对加工件穿孔镀金的电镀设备 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US9512533B2 (zh) |
| CN (1) | CN204058615U (zh) |
| TW (1) | TWM491679U (zh) |
Family Cites Families (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US1403903A (en) * | 1920-01-31 | 1922-01-17 | Nat Carbon Co Inc | Electroplating carbon articles |
| BE494578A (zh) * | 1949-03-18 | |||
| DE1239160B (de) * | 1963-05-04 | 1967-04-20 | Karl Schmidt Ges Mit Beschraen | Vorrichtung zum Galvanisieren ringfoermiger Koerper |
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-
2014
- 2014-07-29 TW TW103213426U patent/TWM491679U/zh not_active IP Right Cessation
- 2014-08-18 CN CN201420465981.2U patent/CN204058615U/zh not_active Expired - Fee Related
-
2015
- 2015-05-19 US US14/715,608 patent/US9512533B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US9512533B2 (en) | 2016-12-06 |
| US20160032476A1 (en) | 2016-02-04 |
| TWM491679U (zh) | 2014-12-11 |
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Granted publication date: 20141231 Termination date: 20200818 |
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