JPH01294888A - 電解メッキ装置 - Google Patents
電解メッキ装置Info
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- JPH01294888A JPH01294888A JP12421088A JP12421088A JPH01294888A JP H01294888 A JPH01294888 A JP H01294888A JP 12421088 A JP12421088 A JP 12421088A JP 12421088 A JP12421088 A JP 12421088A JP H01294888 A JPH01294888 A JP H01294888A
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- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明は、基板の主面に金属層を形成する電解メッキ
装置に関するものである。
装置に関するものである。
（従来の技術）
第４図は従来の電解メッキ装置におけるカップ部を示す
断面図で、１はカップ部で、図示はしてないがメッキ槽
内に設置されている。
断面図で、１はカップ部で、図示はしてないがメッキ槽
内に設置されている。
１ａはメッキ液噴流口、１ｂは前記カップ部１からメッ
キ液が流出するメッキ液オーバフロー用穴、２は基板、
２ａは金属層が形成される基板表面、３は基板押えばね
、４は電源、５はアノード、６は前記基板２と接触する
カソードコンタクト部、７は前記カップ部１とメッキ槽
内を循環するメッキ液、８は前記メッキ液７の流れを示
す矢印、９は前記メッキ液７内に発生する気泡、１０は
メッキ液循環用ポンプ、１１はメッキ液タンクをそれぞ
れ示す。
キ液が流出するメッキ液オーバフロー用穴、２は基板、
２ａは金属層が形成される基板表面、３は基板押えばね
、４は電源、５はアノード、６は前記基板２と接触する
カソードコンタクト部、７は前記カップ部１とメッキ槽
内を循環するメッキ液、８は前記メッキ液７の流れを示
す矢印、９は前記メッキ液７内に発生する気泡、１０は
メッキ液循環用ポンプ、１１はメッキ液タンクをそれぞ
れ示す。
また、第５図は従来装置の問題点の１つを説明するため
の基板２の部分断面図で、１２はメッキ金属層、１２ａ
はこのメッキ金属層１２の突起で、その他の符号は第４
図と同一部分を示している。なお、第４図と上下は逆に
して示しである。
の基板２の部分断面図で、１２はメッキ金属層、１２ａ
はこのメッキ金属層１２の突起で、その他の符号は第４
図と同一部分を示している。なお、第４図と上下は逆に
して示しである。
次に、機能および動作について説明する。
基板２は、基板表面２ａを下向きにし、カップ部１に固
定されたカソードコンタクト部６の先端に接触して設置
され、上から基板押えばね３で押えることによって同時
に電源４の負極側と基板表面２ａとの電気的コンタクト
を得る。また、メッキ液噴流口１ａはメッキ液循環用ポ
ンプ１０に接続され、メッキ液７はその流れを矢印８で
示すように、メッキ液噴流口１ａから憤出し、基板表面
２ａと接しつつ、カップ部１のメッキ液オーバフロー用
穴１ｂからオバーフローし、メッキ７夜タンク１１に回
収され、再びメッキ液循環用ポンプ１ｏによってカップ
部１に送られる。アノード５は、カップ部１内に基板２
に平行になるように設置され、カップ部１にメッキ液７
を流しながらアノード５と基板２、つまりカソード間に
電流を印加することによってメッキ液７の電解反応がお
こり基板表面２ａにメッキ金属が析出する。
定されたカソードコンタクト部６の先端に接触して設置
され、上から基板押えばね３で押えることによって同時
に電源４の負極側と基板表面２ａとの電気的コンタクト
を得る。また、メッキ液噴流口１ａはメッキ液循環用ポ
ンプ１０に接続され、メッキ液７はその流れを矢印８で
示すように、メッキ液噴流口１ａから憤出し、基板表面
２ａと接しつつ、カップ部１のメッキ液オーバフロー用
穴１ｂからオバーフローし、メッキ７夜タンク１１に回
収され、再びメッキ液循環用ポンプ１ｏによってカップ
部１に送られる。アノード５は、カップ部１内に基板２
に平行になるように設置され、カップ部１にメッキ液７
を流しながらアノード５と基板２、つまりカソード間に
電流を印加することによってメッキ液７の電解反応がお
こり基板表面２ａにメッキ金属が析出する。
〔発明が解決しようとする課題）
上記のように構成された従来の電解メッキ装置では、メ
ッキ金属の被覆面である基板表面２ａが下向きに設置さ
れているため、メッキ液７の循環系やカソード反応で発
生するガスが気泡９として基板表面２ａに抱き込まれて
留まり易く、この気泡９はメッキ液７中のカチオンのり
送な阻害し、ひいてはメッキ成長を阻害するため、メッ
キの欠陥が生じることは不可避であった。
ッキ金属の被覆面である基板表面２ａが下向きに設置さ
れているため、メッキ液７の循環系やカソード反応で発
生するガスが気泡９として基板表面２ａに抱き込まれて
留まり易く、この気泡９はメッキ液７中のカチオンのり
送な阻害し、ひいてはメッキ成長を阻害するため、メッ
キの欠陥が生じることは不可避であった。
また、針状のカソードコンタクト部６と基板２の接触点
付近では第５図に示すように、メッキ金属層１２の突起
１２ａが生じるなどの問題点があった。
付近では第５図に示すように、メッキ金属層１２の突起
１２ａが生じるなどの問題点があった。
この発明は、上記のような問題点を解決するためになさ
れたもので、基板表面への気泡の抱き込みによメッキ欠
陥を防止した電解メッキ装置を得ることを目的とするも
のである。
れたもので、基板表面への気泡の抱き込みによメッキ欠
陥を防止した電解メッキ装置を得ることを目的とするも
のである。
（課題を解決するための手段）
この発明に係る請求項 （１）に記載の電解メッキ装置
は、基板をメッキ液中で基板表面を上向きにして設置し
、かつカソードコンタクト部と基板と接触部へのメッキ
液の浸入を防止するための封止部材を備えた基板ホルダ
部と、カップ部内のメッキ液中に設置された超音波振動
子とを有し、カップ部にこのカップ部内の空気を吸引し
減圧する通気孔を備えたものである。
は、基板をメッキ液中で基板表面を上向きにして設置し
、かつカソードコンタクト部と基板と接触部へのメッキ
液の浸入を防止するための封止部材を備えた基板ホルダ
部と、カップ部内のメッキ液中に設置された超音波振動
子とを有し、カップ部にこのカップ部内の空気を吸引し
減圧する通気孔を備えたものである。
また、この発明に係る請求項 （２）に記載の電解メッ
キ装置は、カップ部内に、基板ステージを設け、この基
板ステージ上に前記基板を基板表面を上向きにして設置
し、前記メッキ液を前記基板の上方より噴出せしめるメ
ッキ液導入口を前記カップ部の上部に設けたものでる。
キ装置は、カップ部内に、基板ステージを設け、この基
板ステージ上に前記基板を基板表面を上向きにして設置
し、前記メッキ液を前記基板の上方より噴出せしめるメ
ッキ液導入口を前記カップ部の上部に設けたものでる。
（作用〕
この発明の請求項 （１）に記載の発明においては、基
板表面を上向きに設置したことから、気泡が基板表面に
留まりにくくなり、また、超音波振動子をメッキ液中に
備えたことにより、消泡・破泡作用が付加され、また、
カップ部内のメッキ液面上の空気の吸引減圧により、前
記気泡がメッキ液中から吸引除去される。さらに、カソ
ードコンタクト部へのメッキ液の浸入を防止したことに
より、カソードコンタクト部へはメッキ金属の成長が行
われない。
板表面を上向きに設置したことから、気泡が基板表面に
留まりにくくなり、また、超音波振動子をメッキ液中に
備えたことにより、消泡・破泡作用が付加され、また、
カップ部内のメッキ液面上の空気の吸引減圧により、前
記気泡がメッキ液中から吸引除去される。さらに、カソ
ードコンタクト部へのメッキ液の浸入を防止したことに
より、カソードコンタクト部へはメッキ金属の成長が行
われない。
また、この発明の請求項 （２）に記載の発明において
は、基板の上方よりメッキ液を噴流させることによって
、メッキ液流により気泡が基板表面に留まることなく除
去される。
は、基板の上方よりメッキ液を噴流させることによって
、メッキ液流により気泡が基板表面に留まることなく除
去される。
〔実施例）
以下、この発明の一実施例を図面について説明する。
第１図はこの発明の一実施例を示す構成図で、第４図と
同一符号は同じものを示し、２１はカップ部であり、２
１ａはメッキ液噴流口、２１ｂはメッキえきオーバフロ
ー用穴、２１ｃは前記カップ部２１に設けられた通気孔
、２１ｄは前記カップ部２１を上、下に取り外しできる
カップ接合部、２２は前記基板２を保持する基板ホルダ
部、２２ａは前記基板２を上向きに基板ホルダ部２２に
固定するための基板固定部、２２ｂは前記メッキ液７が
基板２とカソードコンタクト部６との接触部に浸入しな
いように封止する封止部材、２３は前記カップ部２１内
に設置された超音波振動子、２４は前記カップ部２１内
の空気、２５は前記カップ部２１内の空気２４を通気孔
２１ｃから排出し、カップ部２１内を減圧する減圧方向
を表す矢印である。
同一符号は同じものを示し、２１はカップ部であり、２
１ａはメッキ液噴流口、２１ｂはメッキえきオーバフロ
ー用穴、２１ｃは前記カップ部２１に設けられた通気孔
、２１ｄは前記カップ部２１を上、下に取り外しできる
カップ接合部、２２は前記基板２を保持する基板ホルダ
部、２２ａは前記基板２を上向きに基板ホルダ部２２に
固定するための基板固定部、２２ｂは前記メッキ液７が
基板２とカソードコンタクト部６との接触部に浸入しな
いように封止する封止部材、２３は前記カップ部２１内
に設置された超音波振動子、２４は前記カップ部２１内
の空気、２５は前記カップ部２１内の空気２４を通気孔
２１ｃから排出し、カップ部２１内を減圧する減圧方向
を表す矢印である。
上記のように構成された電解メッキ装置において、カッ
プ部２１はカップ接合部２１ｄより上部が取り外し可能
となっており、基板２をカップ部２１内にセットする時
、まずカップ接合部２１ｄより上部を取り外し、基板２
を基板ホルダ部２２の上に置き基板固定部２２ａにより
位置の固定を行う。基板固定部２２ａにはカソードコン
タクト部６が付属しており、基板２の固定と同時にカソ
ードのコンタクトが行える。さらに、基板固定部２２ａ
に併設された封止部材２２ｂにより、カソードコンタク
ト部６へのメッキ液７の浸入は防止される。
プ部２１はカップ接合部２１ｄより上部が取り外し可能
となっており、基板２をカップ部２１内にセットする時
、まずカップ接合部２１ｄより上部を取り外し、基板２
を基板ホルダ部２２の上に置き基板固定部２２ａにより
位置の固定を行う。基板固定部２２ａにはカソードコン
タクト部６が付属しており、基板２の固定と同時にカソ
ードのコンタクトが行える。さらに、基板固定部２２ａ
に併設された封止部材２２ｂにより、カソードコンタク
ト部６へのメッキ液７の浸入は防止される。
メッキ液７の循環方法は、従来装置と同様で、メッキ液
７はメッキ液噴流口２１ａからカップ部２１内に導入さ
れ、メッキ液オーバフロー用穴２１ｂから導出される。
７はメッキ液噴流口２１ａからカップ部２１内に導入さ
れ、メッキ液オーバフロー用穴２１ｂから導出される。
また、電流の印加方法も従来装置におけるものと同様で
あるが、基板表面２ａを上向きに設置したため、基板２
、つまりカソードに対向するアノード５はカップ部２１
内において基板２より上側に位置している。アノード５
より上側のメッキ液７中には超音波振動子２３が設置さ
れ、また、カップ部２１内のメッキ液７面より上部の空
気２４は通気孔２１ｃに連続された真空ポンプ等（図示
せず）の減圧機能により吸引減圧される。
あるが、基板表面２ａを上向きに設置したため、基板２
、つまりカソードに対向するアノード５はカップ部２１
内において基板２より上側に位置している。アノード５
より上側のメッキ液７中には超音波振動子２３が設置さ
れ、また、カップ部２１内のメッキ液７面より上部の空
気２４は通気孔２１ｃに連続された真空ポンプ等（図示
せず）の減圧機能により吸引減圧される。
第２図はこの発明の他の実施例を示す構成図である。こ
の図において、第１図と同一符号は同じものを示し、３
１はカップ部、３１ａは前記カップ部３１の上方に設け
られたメッキ液導入口で、メッキ液７を基板表面２ａの
上方より噴出せしめる。３１ｂは前記カップ部３１から
のメッキ液７をメッキ槽（図示せず）へ流出せしめるメ
ッキ液流出口である。３２は基板ステージで、基板２が
基板表面２ａを上向きにして設置される。３３は前記基
板ステージ３２を押し上げ、基板ステージ３２の脱着の
際用いる基板ステージ押し上げ台である。
の図において、第１図と同一符号は同じものを示し、３
１はカップ部、３１ａは前記カップ部３１の上方に設け
られたメッキ液導入口で、メッキ液７を基板表面２ａの
上方より噴出せしめる。３１ｂは前記カップ部３１から
のメッキ液７をメッキ槽（図示せず）へ流出せしめるメ
ッキ液流出口である。３２は基板ステージで、基板２が
基板表面２ａを上向きにして設置される。３３は前記基
板ステージ３２を押し上げ、基板ステージ３２の脱着の
際用いる基板ステージ押し上げ台である。
次に、動作について説明する。
上記のように構成された電解メッキ装置において、カッ
プ部３１内の基板２は、基板表面２ａを上向きにし、基
板ステージ３２上に設置される。
プ部３１内の基板２は、基板表面２ａを上向きにし、基
板ステージ３２上に設置される。
基板２は、基板押さえばね３によって適度に弾性を得た
単数または複数本のピン状のカソードコンタクト部６に
よって押さえられ、同時に電源４の負極側と基板表面２
ａとの電気的コンタクトを得る。また、メッキ液導入口
３１ａはカップ部３１の上部に設けられているため、従
来法と同様にメッキ液循環用ポンプ１０から供給された
メッキ液７はアノード５と基板２間を流れ、カップ部３
１のメッキ液流出口３１ｂからオバーフローし、メッキ
液タンク１１に回収され、再びメッキ液循環用ポンプ１
０によってカップ部３１に送られる。
単数または複数本のピン状のカソードコンタクト部６に
よって押さえられ、同時に電源４の負極側と基板表面２
ａとの電気的コンタクトを得る。また、メッキ液導入口
３１ａはカップ部３１の上部に設けられているため、従
来法と同様にメッキ液循環用ポンプ１０から供給された
メッキ液７はアノード５と基板２間を流れ、カップ部３
１のメッキ液流出口３１ｂからオバーフローし、メッキ
液タンク１１に回収され、再びメッキ液循環用ポンプ１
０によってカップ部３１に送られる。
電流印加の機能は従来装置と同様である。このように、
カップ部３１の上方よりメッキ液７は基板表面２ａ上を
流れるように供給されるので、気泡９が基板表面２ａに
留まることなく、良品質のメッキ金属層が得られる。
カップ部３１の上方よりメッキ液７は基板表面２ａ上を
流れるように供給されるので、気泡９が基板表面２ａに
留まることなく、良品質のメッキ金属層が得られる。
なお、この実施例では、基板２の脱着用に、基板ステー
ジ押し上げ台３３を設けたものを示したが、この基板ス
テージ押し上げ台３３は必らずしも必要ではない。また
、実際にはカップ＄３１０下部にメッキ液７を抜ぎ取る
小孔等を要するが、第２図では省略しである。
ジ押し上げ台３３を設けたものを示したが、この基板ス
テージ押し上げ台３３は必らずしも必要ではない。また
、実際にはカップ＄３１０下部にメッキ液７を抜ぎ取る
小孔等を要するが、第２図では省略しである。
さらに、上記実施例において、液流リミッタ。
エアーオペレーションバルブ等と、制御回路とを組み合
せたものを付加し、メッキ液循環用ポンプ１０によって
送られるメッキ液７の流れ（矢印８）に対し変調をかけ
る機能を設ければ、メッキ液７の流れを適宜に制御する
ことができ、さらに、効果は犬となる。
せたものを付加し、メッキ液循環用ポンプ１０によって
送られるメッキ液７の流れ（矢印８）に対し変調をかけ
る機能を設ければ、メッキ液７の流れを適宜に制御する
ことができ、さらに、効果は犬となる。
次に、この発明のさらに他の実施例を第３図について説
明する。第３図において、４１はこの発明のカップ部、
４１ａは前記カップ部４１の上方よりメッキ液７が供給
されるように設けたメッキ液導入口、４１ｂはメッキ液
流出口、４２は前記カップ部４１の上部に設けたスプレ
ーノズルで、このスプレーノズル４２よりメッキ液７を
カップ部４１の上部のメッキ液導入口４１ａよりメッキ
液７をカップ部４１内に噴出する。その他の符号は第１
図と同一または相当部分を示している。
明する。第３図において、４１はこの発明のカップ部、
４１ａは前記カップ部４１の上方よりメッキ液７が供給
されるように設けたメッキ液導入口、４１ｂはメッキ液
流出口、４２は前記カップ部４１の上部に設けたスプレ
ーノズルで、このスプレーノズル４２よりメッキ液７を
カップ部４１の上部のメッキ液導入口４１ａよりメッキ
液７をカップ部４１内に噴出する。その他の符号は第１
図と同一または相当部分を示している。
メッキ液７の循環方法、電流印加方法は第１図に示した
実施例のものと同様であるが、第３図の実施例では、カ
ップ部４１の上部に複数個のスプレーノズル４２ｂを基
板表面２ａに対し平行な面内に配し、基板表面２ａ上い
たる所で均一なメッキ液７の流速が得られるようにして
いる。
実施例のものと同様であるが、第３図の実施例では、カ
ップ部４１の上部に複数個のスプレーノズル４２ｂを基
板表面２ａに対し平行な面内に配し、基板表面２ａ上い
たる所で均一なメッキ液７の流速が得られるようにして
いる。
上記のように、カップ部４１の上方よりメッキ液７を導
入するとともに、メッキ液７の流速に変調を加えたり、
メッキ液流を基板２に向けて均一噴射したりすることに
より、基板表面２ａ上に気泡９の滞留を防止する効果が
さらに増大するばかりでなく、メッキ液７の液流が均一
化され、均一な膜厚のメッキ金属層が得られる。
入するとともに、メッキ液７の流速に変調を加えたり、
メッキ液流を基板２に向けて均一噴射したりすることに
より、基板表面２ａ上に気泡９の滞留を防止する効果が
さらに増大するばかりでなく、メッキ液７の液流が均一
化され、均一な膜厚のメッキ金属層が得られる。
なお、第３図の実施例においては、スプレーノズル４２
の先端部自体がアノード５となる場合について示したが
、これは分離されて配置されたものでもよい。
の先端部自体がアノード５となる場合について示したが
、これは分離されて配置されたものでもよい。
以上説明したように、この発明の請求項 （１）に記載
の発明は、基板をメッキ液中で基板表面を上向きにして
設置し、かつカソードコンタクト部と基板との接触部へ
のメッキ液の浸入を防止するための封止部材を備えた基
板ホルダ部と、カップ部内のメッキ液中に設置された超
音波振動子とを有し、前記カップ部にこのカップ部内の
空気を吸引し減圧する通気孔を備えたので、メッキ中発
生するガスが気泡として基板に留まりにくくなり、前記
気泡によるメッキ欠陥を防止できる効果がある。また、
カソードコンタクト部へのメッキ液の浸入を防止したこ
とにより、従来のように、カソードコンタクト部へのメ
ッキ成長は行われず、したがって、この部分へのメッキ
突起の発生を防止できる効果がある。
の発明は、基板をメッキ液中で基板表面を上向きにして
設置し、かつカソードコンタクト部と基板との接触部へ
のメッキ液の浸入を防止するための封止部材を備えた基
板ホルダ部と、カップ部内のメッキ液中に設置された超
音波振動子とを有し、前記カップ部にこのカップ部内の
空気を吸引し減圧する通気孔を備えたので、メッキ中発
生するガスが気泡として基板に留まりにくくなり、前記
気泡によるメッキ欠陥を防止できる効果がある。また、
カソードコンタクト部へのメッキ液の浸入を防止したこ
とにより、従来のように、カソードコンタクト部へのメ
ッキ成長は行われず、したがって、この部分へのメッキ
突起の発生を防止できる効果がある。
また、この発明の請求項 （２）に記載の発明は、カッ
プ部内に、基板ステージを設け、この基板ステー・ジ上
に基板を基板表面を上向きにして設置し、メッキ液を前
記基板の上方より噴出せしめるメッキ液導入口を前記カ
ップ部の上部に設けたので、メッキ液は上方より基板表
面上を流れるように供給されるため、気泡が基板表面に
留まることなく除去することができ、気泡のだき込みに
よるメッキ欠陥を防止できる効果がある。
プ部内に、基板ステージを設け、この基板ステー・ジ上
に基板を基板表面を上向きにして設置し、メッキ液を前
記基板の上方より噴出せしめるメッキ液導入口を前記カ
ップ部の上部に設けたので、メッキ液は上方より基板表
面上を流れるように供給されるため、気泡が基板表面に
留まることなく除去することができ、気泡のだき込みに
よるメッキ欠陥を防止できる効果がある。
第１図はこの発明の一実施例による電解メッキ装置のカ
ップ部を示す断面図、第２図はこの発明の他の実施例を
示す電解メッキ装置の断面図、第３図はこの発明のさら
に他の実施例を示す電解メッキ装置の断面図、第４図は
従来の電解メッキ装置のカップ部を示す断面図、第５図
は従来装置の問題点の一つを説明するための断面図であ
る。 図において、２は基板、２ａは基板表面、４は電源、５
はアノード、６はカソードコンタクト部、７はメッキ液
、８はメッキ液の流れ方向を示す矢印、９は気泡、１０
はメッキ液循環用ポンプ、１１はメッキ液タンク、２１
．３１はカップ部、２１ａはメッキ液噴流口、２１ｂは
メッキ液オーバフロー用穴、２１Ｃは通気孔、２１ｄは
カップ接合部、２２は基板ホルダ部、２２ａは基板固定
部、２２ｂは封止部材、２３は超音波振動子、２４は空
気、２５は減圧方向を示す矢印、３１ａはメッキ液導入
口、３１ｂはメッキ液？＆出口、３２は基板ステージ、
３３は基板ステージ押し上げ台、である。 なお、各図中の同一符号は同一または相当部分を示す。 代理人 大 岩 増 雄 （外２名）第１図 ／ ｌ］ 力１ブ１ 第３図 乙 第４図 乙 第５図
ップ部を示す断面図、第２図はこの発明の他の実施例を
示す電解メッキ装置の断面図、第３図はこの発明のさら
に他の実施例を示す電解メッキ装置の断面図、第４図は
従来の電解メッキ装置のカップ部を示す断面図、第５図
は従来装置の問題点の一つを説明するための断面図であ
る。 図において、２は基板、２ａは基板表面、４は電源、５
はアノード、６はカソードコンタクト部、７はメッキ液
、８はメッキ液の流れ方向を示す矢印、９は気泡、１０
はメッキ液循環用ポンプ、１１はメッキ液タンク、２１
．３１はカップ部、２１ａはメッキ液噴流口、２１ｂは
メッキ液オーバフロー用穴、２１Ｃは通気孔、２１ｄは
カップ接合部、２２は基板ホルダ部、２２ａは基板固定
部、２２ｂは封止部材、２３は超音波振動子、２４は空
気、２５は減圧方向を示す矢印、３１ａはメッキ液導入
口、３１ｂはメッキ液？＆出口、３２は基板ステージ、
３３は基板ステージ押し上げ台、である。 なお、各図中の同一符号は同一または相当部分を示す。 代理人 大 岩 増 雄 （外２名）第１図 ／ ｌ］ 力１ブ１ 第３図 乙 第４図 乙 第５図
Claims (2)
- （１）ポンプによるメッキ液の循環機能を有し、メッキ
槽内に設けられ、その上部開口から常にオーバフローし
循環するメッキ液を収容するカップ部と、このカップ部
に設けられ、基板と接触するカソードコンタクト部と、
このカソードコンタクト部に電流を流し前記基板表面に
メッキ金属層を形成する電源手段とを備えた電解メッキ
装置において、前記基板を前記メッキ液中で基板表面を
上向きにして設置し、かつ前記カソードコンタクト部と
基板との接触部へのメッキ液の浸入を防止するための封
止部材を備えた基板ホルダ部と、前記カップ部内のメッ
キ液中に設置された超音波振動子とを有し、前記カップ
部にこのカップ部内の空気を吸引し減圧する通気孔を備
えたことを特徴とする電解メッキ装置。 - （２）ポンプによるメッキ液の循環機能を有し、メッキ
槽内に設けられ、その上部開口から常にオーバフローし
循環するメッキ液を収容するカップ部と、このカップ部
に設けられ、基板と接触するカソードコンタクト部と、
このカソードコンタクト部に電流を流し前記基板表面に
メッキ金属層を形成する電源手段とを備えた電解メッキ
装置において、前記カップ部内に、基板ステージを設け
、この基板ステージ上に前記基板を基板表面を上向きに
して設置し、前記メッキ液を前記基板の上方より噴出せ
しめるメッキ液導入口を前記カップ部の上部に設けたこ
とを特徴とする電解メッキ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63124210A JP2628886B2 (ja) | 1988-05-19 | 1988-05-19 | 電解メッキ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63124210A JP2628886B2 (ja) | 1988-05-19 | 1988-05-19 | 電解メッキ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01294888A true JPH01294888A (ja) | 1989-11-28 |
| JP2628886B2 JP2628886B2 (ja) | 1997-07-09 |
Family
ID=14879720
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63124210A Expired - Lifetime JP2628886B2 (ja) | 1988-05-19 | 1988-05-19 | 電解メッキ装置 |
Country Status (1)
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|---|---|
| JP (1) | JP2628886B2 (ja) |
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- 1988-05-19 JP JP63124210A patent/JP2628886B2/ja not_active Expired - Lifetime
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| JP2628886B2 (ja) | 1997-07-09 |
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