JPH1161498A - 処理液の循環方法およびこれを利用した電解めっき装置 - Google Patents
処理液の循環方法およびこれを利用した電解めっき装置Info
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
- H05K3/241—Reinforcing the conductive pattern characterised by the electroplating method; means therefor, e.g. baths or apparatus
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 プリント配線基板などの被めっき面の微小孔
や溝内に処理液を効果的に流動させ、微小孔や溝のめっ
き品質を向上させることのできる処理液の循環方法と、
この循環方法を利用して構成した電解めっき装置を提供
する。 【解決手段】 被めっき面に微小孔（スルーホール）８
や溝（ブラインドビアホール）などを有するプリント配
線基板４などの電解めっき装置において、めっき槽２内
の処理液１を吸引して循環させるための循環ポンプ９を
設け、このポンプにつながれるめっき液の吸込口部１１
をプリント配線基板４のめっき面に近接して対向配置
し、吸込口部１１から被めっき面近傍の処理液を吸い込
んでめっき槽２内に循環してやることにより、被めっき
面の微小孔８や溝内の処理液を効果的に流動させるよう
にした。また、揺動機構１６と揺動レール１５を用い
て、吸込口部１１をプリント基板４の被めっき面に対し
て平行方向に往復揺動させるようにした。
や溝内に処理液を効果的に流動させ、微小孔や溝のめっ
き品質を向上させることのできる処理液の循環方法と、
この循環方法を利用して構成した電解めっき装置を提供
する。 【解決手段】 被めっき面に微小孔（スルーホール）８
や溝（ブラインドビアホール）などを有するプリント配
線基板４などの電解めっき装置において、めっき槽２内
の処理液１を吸引して循環させるための循環ポンプ９を
設け、このポンプにつながれるめっき液の吸込口部１１
をプリント配線基板４のめっき面に近接して対向配置
し、吸込口部１１から被めっき面近傍の処理液を吸い込
んでめっき槽２内に循環してやることにより、被めっき
面の微小孔８や溝内の処理液を効果的に流動させるよう
にした。また、揺動機構１６と揺動レール１５を用い
て、吸込口部１１をプリント基板４の被めっき面に対し
て平行方向に往復揺動させるようにした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、被めっき面に微小
孔（スルーホール）や溝（ブラインドビアホール）など
を有する被処理物のための電解めっき装置における処理
液の循環方法と、この循環方法を利用して構成した電解
めっき装置に関する。
孔（スルーホール）や溝（ブラインドビアホール）など
を有する被処理物のための電解めっき装置における処理
液の循環方法と、この循環方法を利用して構成した電解
めっき装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、被めっき面に微小孔や溝などを有
する被処理物、例えばプリント配線基板の電解めっき処
理は、図６あるいは図７に示すような電解めっき装置を
用いて行なっていた。すなわち、図６の電解めっき装置
は、めっき液１で満たされためっき槽２内の陽極電極
３，３の間に、プリント配線基板４をキャリアバー５と
ジク６を用いて吊り下げて浸漬し、この浸漬されたプリ
ント配線基板４を図示を略した揺動機構を用いて矢印
（イ）方向に往復揺動しながら、その下方から散気管７
によってめっき液１をバブリングするようにしたもの
で、このバブリングによってめっき液１をエア撹拌する
とともに、プリント配線基板４を往復揺動させることに
より、めっき液１がプリント配線基板４の被めっき面の
微小孔８や溝内に入っていくようにしたものである。
する被処理物、例えばプリント配線基板の電解めっき処
理は、図６あるいは図７に示すような電解めっき装置を
用いて行なっていた。すなわち、図６の電解めっき装置
は、めっき液１で満たされためっき槽２内の陽極電極
３，３の間に、プリント配線基板４をキャリアバー５と
ジク６を用いて吊り下げて浸漬し、この浸漬されたプリ
ント配線基板４を図示を略した揺動機構を用いて矢印
（イ）方向に往復揺動しながら、その下方から散気管７
によってめっき液１をバブリングするようにしたもの
で、このバブリングによってめっき液１をエア撹拌する
とともに、プリント配線基板４を往復揺動させることに
より、めっき液１がプリント配線基板４の被めっき面の
微小孔８や溝内に入っていくようにしたものである。
【０００３】また、図７の電解めっき装置は、めっき液
１で満たされためっき槽２内の陽極電極３，３の間に、
プリント配線基板４を吊り下げて浸漬するとともに、め
っき槽２内のめっき液１を循環させるための循環ポンプ
９を設け、この循環ポンプ９のめっき液噴出口１０をプ
リント配線基板４の被めっき面の微小孔８や溝などに近
接して対向配置したもので、噴出口１０から微小孔８や
溝などに向けてめっき液１を強制的に噴出するととも
に、プリント配線基板４を矢印（イ）方向に往復揺動さ
せることにより、めっき液１が微小孔８や溝内に入って
いくようにしたものである。
１で満たされためっき槽２内の陽極電極３，３の間に、
プリント配線基板４を吊り下げて浸漬するとともに、め
っき槽２内のめっき液１を循環させるための循環ポンプ
９を設け、この循環ポンプ９のめっき液噴出口１０をプ
リント配線基板４の被めっき面の微小孔８や溝などに近
接して対向配置したもので、噴出口１０から微小孔８や
溝などに向けてめっき液１を強制的に噴出するととも
に、プリント配線基板４を矢印（イ）方向に往復揺動さ
せることにより、めっき液１が微小孔８や溝内に入って
いくようにしたものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た図６または図７の装置によるときは、バブリングの気
泡がプリント配線基板４の微小孔８や溝に付着したり、
吹き付けられるめっき液がプリント配線基板４に当たっ
て乱流や偏流を起こし易いという問題があった。このた
め、いずれの場合も、微小孔８や溝内の処理液の流動が
充分でなく、処理むらやめっき皮膜の厚さむらを生じる
ことがあった。
た図６または図７の装置によるときは、バブリングの気
泡がプリント配線基板４の微小孔８や溝に付着したり、
吹き付けられるめっき液がプリント配線基板４に当たっ
て乱流や偏流を起こし易いという問題があった。このた
め、いずれの場合も、微小孔８や溝内の処理液の流動が
充分でなく、処理むらやめっき皮膜の厚さむらを生じる
ことがあった。
【０００５】本発明は、上記のような問題を解決するた
めになされたもので、被めっき面の微小孔や溝内に処理
液を効果的に流動させ、微小孔や溝部分のめっき品質を
向上させることのできる処理液の循環方法と、この循環
方法を利用して構成した電解めっき装置を提供すること
を目的とするものである。
めになされたもので、被めっき面の微小孔や溝内に処理
液を効果的に流動させ、微小孔や溝部分のめっき品質を
向上させることのできる処理液の循環方法と、この循環
方法を利用して構成した電解めっき装置を提供すること
を目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１記載の循環方法は、処理液中に浸漬された
被処理物の被めっき面に近接して処理液循環手段の吸込
口を対向配置し、該吸込口から被めっき面近傍の処理液
を吸い込んでめっき槽内に循環してやることにより、前
記微小孔や溝内の処理液を流動させるようにしたもので
ある。
に、請求項１記載の循環方法は、処理液中に浸漬された
被処理物の被めっき面に近接して処理液循環手段の吸込
口を対向配置し、該吸込口から被めっき面近傍の処理液
を吸い込んでめっき槽内に循環してやることにより、前
記微小孔や溝内の処理液を流動させるようにしたもので
ある。
【０００７】また、請求項２記載の循環方法は、前記請
求項１記載の方法において、前記被処理物の被めっき面
に近接して吸込口を対向配置し、該吸込口と被処理物と
の間に被めっき面と平行な向きの相対的な往復揺動運動
を与えたものである。
求項１記載の方法において、前記被処理物の被めっき面
に近接して吸込口を対向配置し、該吸込口と被処理物と
の間に被めっき面と平行な向きの相対的な往復揺動運動
を与えたものである。
【０００８】また、請求項３記載の電解めっき装置は、
めっき槽内の処理液を吸引して循環させるための処理液
循環手段を付設し、該処理液循環手段の吸込口を処理液
中に浸漬された被処理物の被めっき面に近接して対向配
置したものでる。
めっき槽内の処理液を吸引して循環させるための処理液
循環手段を付設し、該処理液循環手段の吸込口を処理液
中に浸漬された被処理物の被めっき面に近接して対向配
置したものでる。
【０００９】また、請求項４記載の電解めっき装置は、
前記請求項１記載の装置において、前記吸込口の吸込面
を微小多孔板で構成するとともに、吸込口の周囲をスカ
ートで囲んだものである。
前記請求項１記載の装置において、前記吸込口の吸込面
を微小多孔板で構成するとともに、吸込口の周囲をスカ
ートで囲んだものである。
【００１０】
【作用】請求項１記載の循環方法の場合、被めっき面の
微小孔や溝に近接して対向配置した処理液循環手段の吸
込口から被めっき面近傍の処理液を吸引するようにして
いるので、微小孔や溝内の処理液を効果的に流動させる
ことができる。
微小孔や溝に近接して対向配置した処理液循環手段の吸
込口から被めっき面近傍の処理液を吸引するようにして
いるので、微小孔や溝内の処理液を効果的に流動させる
ことができる。
【００１１】また、請求項２記載の循環方法の場合、前
記吸込口と被処理物との間に、相対的な往復揺動運動を
与えたので、被処理物の被めっき面の全面に対してめっ
き液の吸引効果を作用させることができ、被めっき面上
に形成された微小孔や溝のすべてに対して均等にめっき
液の流動を与えることができる。さらに、相対的に一か
所に止まることがことがないので、吸込口が電気遮蔽体
となって電解めっきの邪魔になるというようなこともな
くなる。
記吸込口と被処理物との間に、相対的な往復揺動運動を
与えたので、被処理物の被めっき面の全面に対してめっ
き液の吸引効果を作用させることができ、被めっき面上
に形成された微小孔や溝のすべてに対して均等にめっき
液の流動を与えることができる。さらに、相対的に一か
所に止まることがことがないので、吸込口が電気遮蔽体
となって電解めっきの邪魔になるというようなこともな
くなる。
【００１２】また、請求項３記載の電解めっき装置の場
合、めっき槽内の処理液を吸引して循環するための処理
液循環手段を付設し、この処理液循環手段の吸込口を処
理液中に浸漬された被処理物の被めっき面の微小孔や溝
に近接して対向配置するだけで、微小孔や溝内の処理液
を効果的に流動することができ、めっき品質と処理効率
に優れた電解メッキ装置を簡単に得ることができる。
合、めっき槽内の処理液を吸引して循環するための処理
液循環手段を付設し、この処理液循環手段の吸込口を処
理液中に浸漬された被処理物の被めっき面の微小孔や溝
に近接して対向配置するだけで、微小孔や溝内の処理液
を効果的に流動することができ、めっき品質と処理効率
に優れた電解メッキ装置を簡単に得ることができる。
【００１３】また、請求項４記載の電解めっき装置の場
合、微小多孔板を通じて吸い込まれる処理液が整流され
るとともに、吸込口の全面からむらなく均等に吸い込む
ことができ、処理液が吸い込まれる際の偏流や流動むら
をより小さくすることができる。さらに、吸込口の周囲
をスカートで囲んだので、より効率的に処理液を吸い込
むことができるようになる。
合、微小多孔板を通じて吸い込まれる処理液が整流され
るとともに、吸込口の全面からむらなく均等に吸い込む
ことができ、処理液が吸い込まれる際の偏流や流動むら
をより小さくすることができる。さらに、吸込口の周囲
をスカートで囲んだので、より効率的に処理液を吸い込
むことができるようになる。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。図１〜図３に、本発明に係
る循環方法を適用して構成した電解めっき装置の一実施
形態を示す。図１は電解めっき装置の略示縦断面図、図
２はその略示平面図、図３は吸込口部の拡大断面図であ
る。なお、従来装置（図６、図７）と同一もしくは相当
部分には同一の符号を付して示した。
て図面を参照して説明する。図１〜図３に、本発明に係
る循環方法を適用して構成した電解めっき装置の一実施
形態を示す。図１は電解めっき装置の略示縦断面図、図
２はその略示平面図、図３は吸込口部の拡大断面図であ
る。なお、従来装置（図６、図７）と同一もしくは相当
部分には同一の符号を付して示した。
【００１５】図１および図２において、内部に電解めっ
き用の陽極電極３，３を対向配置しためっき槽２の中央
上部には、陰極電源通電用のキャリアバー５が張設され
ており、被処理物たるプリント配線基板４はこのキャリ
アバー５にジグ６によって吊り下げられ、めっき槽２内
のめっき液４中に浸漬されている。
き用の陽極電極３，３を対向配置しためっき槽２の中央
上部には、陰極電源通電用のキャリアバー５が張設され
ており、被処理物たるプリント配線基板４はこのキャリ
アバー５にジグ６によって吊り下げられ、めっき槽２内
のめっき液４中に浸漬されている。
【００１６】前記陽極電極３，３と、プリント配線基板
４の表裏の被メッキ面との間には、それぞれの側の被め
っき面に近接して複数の吸込口部１１が対向配置されて
いる。図示例の場合、この吸込口部１１は、図３に示す
ように、縦長の矩形パイプ構造になり、この矩形パイプ
のプリント配線基板４と対向する側の面に、処理液を吸
い込むための開口部１２が開けられている。この開口部
１２には、めっき液を整流して吸い込むための微小多孔
板１３が取り付けられており、さらに、この開口部１２
の回りを囲んで、微小孔８や溝付近の処理液を効率的に
吸い込むとともに、吸込効率を上げて循環ポンプの容量
を小さくするために、短冊状のゴムやブラシ毛などで構
成したスカート１４が取り付けられている。
４の表裏の被メッキ面との間には、それぞれの側の被め
っき面に近接して複数の吸込口部１１が対向配置されて
いる。図示例の場合、この吸込口部１１は、図３に示す
ように、縦長の矩形パイプ構造になり、この矩形パイプ
のプリント配線基板４と対向する側の面に、処理液を吸
い込むための開口部１２が開けられている。この開口部
１２には、めっき液を整流して吸い込むための微小多孔
板１３が取り付けられており、さらに、この開口部１２
の回りを囲んで、微小孔８や溝付近の処理液を効率的に
吸い込むとともに、吸込効率を上げて循環ポンプの容量
を小さくするために、短冊状のゴムやブラシ毛などで構
成したスカート１４が取り付けられている。
【００１７】前記各吸込口部１１は、めっき槽２の上方
に張設した揺動レール１５，１５にそれぞれ吊り下げら
れた状態で固設されている。揺動レール１５は、モータ
などの駆動源によって回転駆動される揺動機構１６にそ
の一端を連結されており、揺動機構１６によって揺動レ
ール１５が図２中の矢印（イ）方向に往復揺動されるこ
とにより、各吸込口部１１も矢印方向に往復揺動するも
のである。
に張設した揺動レール１５，１５にそれぞれ吊り下げら
れた状態で固設されている。揺動レール１５は、モータ
などの駆動源によって回転駆動される揺動機構１６にそ
の一端を連結されており、揺動機構１６によって揺動レ
ール１５が図２中の矢印（イ）方向に往復揺動されるこ
とにより、各吸込口部１１も矢印方向に往復揺動するも
のである。
【００１８】さらに、前記各吸込口部１１は、伸縮自在
で自由に曲がる例えば蛇腹状の可撓性配管１７によって
循環ポンプ９の吸込口側に接続されているとともに、こ
の循環ポンプ９から吐出されるめっき液は吐出配管１８
を通じてめっき槽１内に戻され、循環するように構成さ
れている。
で自由に曲がる例えば蛇腹状の可撓性配管１７によって
循環ポンプ９の吸込口側に接続されているとともに、こ
の循環ポンプ９から吐出されるめっき液は吐出配管１８
を通じてめっき槽１内に戻され、循環するように構成さ
れている。
【００１９】上記構成の電解めっき装置にあっては、図
１に示すように、被処理物たるプリント配線基板４をジ
グ６によってキャリアバー５に吊り下げ、めっき槽２内
に対向配置した左右の吸込口部１１の間に浸漬した後、
キャリアバー５と陽極電極３，３に通電を開始するとと
もに、揺動機構１６と循環ポンプ９を駆動開始する。こ
れによって、各吸込口部１１が図２中の矢印（イ）方向
に揺動開始されるとともに、各吸込口部１１からめっき
液１の吸引が開始され、めっき液１中に浸漬されたプリ
ント配線基板４の電解めっきが開始される。
１に示すように、被処理物たるプリント配線基板４をジ
グ６によってキャリアバー５に吊り下げ、めっき槽２内
に対向配置した左右の吸込口部１１の間に浸漬した後、
キャリアバー５と陽極電極３，３に通電を開始するとと
もに、揺動機構１６と循環ポンプ９を駆動開始する。こ
れによって、各吸込口部１１が図２中の矢印（イ）方向
に揺動開始されるとともに、各吸込口部１１からめっき
液１の吸引が開始され、めっき液１中に浸漬されたプリ
ント配線基板４の電解めっきが開始される。
【００２０】吸込口部１１からめっき液１の吸引が開始
されると、各吸込口部１１はプリント配線基板４の被め
っき面に近接して対向配置されているため、被めっき面
上に形成された微小孔８や溝内およびその近傍のめっき
液が効果的に吸引され、めっき液が微小孔８や溝内を通
って確実に流動するようになる。
されると、各吸込口部１１はプリント配線基板４の被め
っき面に近接して対向配置されているため、被めっき面
上に形成された微小孔８や溝内およびその近傍のめっき
液が効果的に吸引され、めっき液が微小孔８や溝内を通
って確実に流動するようになる。
【００２１】また、各吸込口部１１を揺動機構１６と揺
動レール１５によって矢印（イ）方向に往復揺動させて
いるので、被めっき面の全面に対してめっき液の吸引効
果を作用させることができ、被めっき面に形成されてい
るすべての微小孔８や溝に対してめっき液の流動を与え
ることができる。このため、被めっき面全体において良
好なめっきが実現される。また、吸込口部１１が往復揺
動されているため、各吸込口部が一か所に停止している
ことがない。このため、吸込口部１１が電気遮蔽体とな
って電解めっきの邪魔になるというようなこともなくな
る。
動レール１５によって矢印（イ）方向に往復揺動させて
いるので、被めっき面の全面に対してめっき液の吸引効
果を作用させることができ、被めっき面に形成されてい
るすべての微小孔８や溝に対してめっき液の流動を与え
ることができる。このため、被めっき面全体において良
好なめっきが実現される。また、吸込口部１１が往復揺
動されているため、各吸込口部が一か所に停止している
ことがない。このため、吸込口部１１が電気遮蔽体とな
って電解めっきの邪魔になるというようなこともなくな
る。
【００２２】さらに、各吸込口部１１の開口部１２の回
りをスカート１４によって囲んだので、微小孔８や溝内
およびその周辺のめっき液を効率よく吸い込むことがで
きる。また、開口部１２に微小多孔板１３を取り付けて
いるので、吸い込まれる処理液が整流されるとともに、
吸込口の全面からむらなく均等に吸い込むことができ、
処理液が吸い込まれる際の偏流や流動むらをより小さく
することができる。
りをスカート１４によって囲んだので、微小孔８や溝内
およびその周辺のめっき液を効率よく吸い込むことがで
きる。また、開口部１２に微小多孔板１３を取り付けて
いるので、吸い込まれる処理液が整流されるとともに、
吸込口の全面からむらなく均等に吸い込むことができ、
処理液が吸い込まれる際の偏流や流動むらをより小さく
することができる。
【００２３】なお、上記の例では、揺動機構１６と揺動
レール１５によって各吸込口部１１を往復揺動するよう
に構成したが、プリント配線基板４側を往復揺動するよ
うに構成してもよいものである。
レール１５によって各吸込口部１１を往復揺動するよう
に構成したが、プリント配線基板４側を往復揺動するよ
うに構成してもよいものである。
【００２４】図４および図５に、循環ポンプにつながれ
るめっき液の吸込口部と吐出口部の他の配置例を示す。
図４の例は、プリント配線基板４を中に挟んで吸込口部
１１と吐出口部１９を対向配置したものである。また、
図５の例は、図４と同様の構成において、吸込口部１１
と吐出口部１９の位置を半ピッチづつずらし、いわゆる
千鳥足状に配置したものである。この図４および図５の
場合においても、吸込口部１１と吐出口部１９を往復揺
動させるか、あるいは、プリント配線基板４を往復揺動
させながら、切替弁２０，２１によって処理液循環経路
を切り替え、プリント配線基板４の被めっき面に対して
吸込と吐出の作用を交互に与えるように構成してもよい
ものである。
るめっき液の吸込口部と吐出口部の他の配置例を示す。
図４の例は、プリント配線基板４を中に挟んで吸込口部
１１と吐出口部１９を対向配置したものである。また、
図５の例は、図４と同様の構成において、吸込口部１１
と吐出口部１９の位置を半ピッチづつずらし、いわゆる
千鳥足状に配置したものである。この図４および図５の
場合においても、吸込口部１１と吐出口部１９を往復揺
動させるか、あるいは、プリント配線基板４を往復揺動
させながら、切替弁２０，２１によって処理液循環経路
を切り替え、プリント配線基板４の被めっき面に対して
吸込と吐出の作用を交互に与えるように構成してもよい
ものである。
【００２５】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１記載の循
環方法によるときは、処理液中に浸漬された被処理物の
被めっき面に近接して処理液循環手段の吸込口を対向配
置し、該吸込口から被メッキ面近傍の処理液を吸い込ん
でめっき槽内に循環してやることにより、前記微小孔や
溝内の処理液を流動させるようにしているので、微小孔
や溝内およびその付近の処理液が効率的に吸引され、微
小孔や溝内の処理液が効果的に流動する。このため、高
品質で処理効率に優れた電解めっき処理を実現すること
ができる。
環方法によるときは、処理液中に浸漬された被処理物の
被めっき面に近接して処理液循環手段の吸込口を対向配
置し、該吸込口から被メッキ面近傍の処理液を吸い込ん
でめっき槽内に循環してやることにより、前記微小孔や
溝内の処理液を流動させるようにしているので、微小孔
や溝内およびその付近の処理液が効率的に吸引され、微
小孔や溝内の処理液が効果的に流動する。このため、高
品質で処理効率に優れた電解めっき処理を実現すること
ができる。
【００２６】また、請求項２記載の循環方法によるとき
は、前記被処理物の被めっき面に近接して吸込口を対向
配置し、該吸込口と被処理物との間に被めっき面と平行
な向きの相対的な往復揺動運動を与えたので、プリント
配線基板に対する処理液の相対的な流速が大きくなると
ともに、被めっき面の広い範囲にわたって処理液を吸引
することができ、より効果的に微小孔や溝内の処理液を
流動させることができる。さらに、吸込口が被処理物に
対して相対的に一か所に停止していることがないので、
吸込口が電気遮蔽体となって電解めっきの邪魔になると
いうようなこともなくなる。
は、前記被処理物の被めっき面に近接して吸込口を対向
配置し、該吸込口と被処理物との間に被めっき面と平行
な向きの相対的な往復揺動運動を与えたので、プリント
配線基板に対する処理液の相対的な流速が大きくなると
ともに、被めっき面の広い範囲にわたって処理液を吸引
することができ、より効果的に微小孔や溝内の処理液を
流動させることができる。さらに、吸込口が被処理物に
対して相対的に一か所に停止していることがないので、
吸込口が電気遮蔽体となって電解めっきの邪魔になると
いうようなこともなくなる。
【００２７】また、請求項３記載の電解めっき装置によ
るときは、めっき槽内の処理液を吸引して循環させるた
めの処理液循環手段を付設し、該処理液循環手段の吸込
口を処理液中に浸漬された被処理物の被めっき面に近接
して対向配置したので、被めっき面の微小孔や溝内の処
理液を効果的に流動させることができ、めっき品質と処
理効率に優れた電解めっき装置を得ることができる。
るときは、めっき槽内の処理液を吸引して循環させるた
めの処理液循環手段を付設し、該処理液循環手段の吸込
口を処理液中に浸漬された被処理物の被めっき面に近接
して対向配置したので、被めっき面の微小孔や溝内の処
理液を効果的に流動させることができ、めっき品質と処
理効率に優れた電解めっき装置を得ることができる。
【００２８】また、請求項４記載の電解めっき装置によ
るときは、前記吸込口の吸込面を微小多孔板で構成した
ので、吸い込まれる処理液が整流されるとともに、吸込
口の全面からむらなく均等に吸い込むことができ、処理
液が吸い込まれる際の偏流や流動むらをより小さくする
ことができる。さらに、吸込口の周囲をスカートで囲ん
だので、より効率的に処理液を吸い込むことができるよ
うになる。このため、よりめっき品質と処理効率に優れ
た電解めっき装置を得ることができる。
るときは、前記吸込口の吸込面を微小多孔板で構成した
ので、吸い込まれる処理液が整流されるとともに、吸込
口の全面からむらなく均等に吸い込むことができ、処理
液が吸い込まれる際の偏流や流動むらをより小さくする
ことができる。さらに、吸込口の周囲をスカートで囲ん
だので、より効率的に処理液を吸い込むことができるよ
うになる。このため、よりめっき品質と処理効率に優れ
た電解めっき装置を得ることができる。
【図１】本発明方法を適用して構成した電解めっき装置
の一実施形態を示す略示縦断面図である。
の一実施形態を示す略示縦断面図である。
【図２】図１の電解めっき装置の略示平面図である。
【図３】めっき液の吸込口部の拡大断面図である。
【図４】めっき液の吸引口部と吐出口部を対向させた他
の配置例を示す図である。
の配置例を示す図である。
【図５】めっき液の吸引口部と吐出口部を対向させた更
に他の配置例を示す図である。
に他の配置例を示す図である。
【図６】従来の電解めっき装置の第１の例を示す図であ
る。
る。
【図７】従来の電解めっき装置の第２の例を示す図であ
る。
る。
１ めっき液（処理液） ２ めっき槽 ３ 陽極電極 ４ プリント配線基板（被処理物） ５ キャリアバー ６ ジグ ７ 散気管 ８ 微小孔 ９ 循環ポンプ １０ 噴出口 １１ 吸込口部 １２ 開口部 １３ 微小多孔板 １４ スカート １５ 揺動レール １６ 揺動機構 １７ 可撓性配管 １８ 吐出配管 １９ 吐出口部
Claims (4)
- 【請求項１】 被めっき面に微小孔や溝などを有する被
処理物のための電解めっき装置における処理液の循環方
法であって、 処理液中に浸漬された被処理物の被めっき面に近接して
処理液循環手段の吸込口を対向配置し、該吸込口から被
めっき面近傍の処理液を吸い込んでめっき槽内に循環し
てやることにより、前記微小孔や溝内の処理液を流動さ
せることを特徴とする処理液の循環方法。 - 【請求項２】 前記被処理物の被めっき面に近接して吸
込口を対向配置し、該吸込口と被処理物との間に被めっ
き面と平行な向きの相対的な往復揺動運動を与えたこと
を特徴とする請求項１記載の処理液の循環方法。 - 【請求項３】 被めっき面に微小孔や溝などを有する被
処理物のための電解めっき装置において、 めっき槽内の処理液を吸引して循環させるための処理液
循環手段を付設し、該処理液循環手段の吸込口を処理液
中に浸漬された被処理物の被めっき面に近接して対向配
置したことを特徴とする電解めっき装置。 - 【請求項４】 前記吸込口の吸込面を微小多孔板で構成
するとともに、吸込口の周囲をスカートで囲んだことを
特徴とする請求項３記載の電解メッキ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23185997A JPH1161498A (ja) | 1997-08-14 | 1997-08-14 | 処理液の循環方法およびこれを利用した電解めっき装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23185997A JPH1161498A (ja) | 1997-08-14 | 1997-08-14 | 処理液の循環方法およびこれを利用した電解めっき装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1161498A true JPH1161498A (ja) | 1999-03-05 |
Family
ID=16930146
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23185997A Pending JPH1161498A (ja) | 1997-08-14 | 1997-08-14 | 処理液の循環方法およびこれを利用した電解めっき装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1161498A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004074818A3 (en) * | 2002-12-20 | 2005-01-20 | Biotrove Inc | Assay apparatus and method using microfluidic arrays |
| US20100200410A1 (en) * | 2007-06-06 | 2010-08-12 | Reinhard Schneider | Vertical system for the plating treatment of a work piece and method for conveying the work piece |
| US8906618B2 (en) | 2000-02-18 | 2014-12-09 | The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University | Apparatus and methods for parallel processing of micro-volume liquid reactions |
| JP2018104747A (ja) * | 2016-12-26 | 2018-07-05 | Tdk株式会社 | めっき装置及びめっき方法 |
| US10195579B2 (en) | 1999-03-19 | 2019-02-05 | Life Technologies Corporation | Multi-through hole testing plate for high throughput screening |
-
1997
- 1997-08-14 JP JP23185997A patent/JPH1161498A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US10227644B2 (en) | 2000-02-18 | 2019-03-12 | The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University | Apparatus and methods for parallel processing of microvolume liquid reactions |
| US10378049B2 (en) | 2000-02-18 | 2019-08-13 | The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University | Apparatus and methods for parallel processing of microvolume liquid reactions |
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| JP2018104747A (ja) * | 2016-12-26 | 2018-07-05 | Tdk株式会社 | めっき装置及びめっき方法 |
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