DE3135553C2 - - Google Patents

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DE3135553C2
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DE
Germany
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housing part
plating
chamber
inlet opening
passage
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Expired
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DE3135553A
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English (en)
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DE3135553A1 (de
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Tsutomu Nishio Aichi Jp Onda
Keiichi Nagoya Aichi Jp Kano
Shinji Hekinan Aichi Jp Itakura
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Aisin Corp
Original Assignee
Aisin Seiki Co Ltd
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Publication date
Application filed by Aisin Seiki Co Ltd filed Critical Aisin Seiki Co Ltd
Publication of DE3135553A1 publication Critical patent/DE3135553A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE3135553C2 publication Critical patent/DE3135553C2/de
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Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/08Electroplating with moving electrolyte e.g. jet electroplating

Description

Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung gemäß dem Oberbe­ griff des Patentanspruchs 1.
Eine derartige Plattierungsvorrichtung ist aus der US-PS 40 96 042 bekannt. Bei der dort beschriebenen Vorrichtung wird das die Galvanisierkammer oberseitig umgrenzende Gehäuseoberteil durch zwei Elemente gebildet, nämlich durch eine ringförmige Elektrode und einen oberen Queran­ schlag einer mittleren Elektrode. Diese beiden Elemente werden über getrennte Antriebszylinder angesteuert, was neben relativ großem konstruktivem Aufwand auch eine ent­ sprechend aufwendige Steuerung der Antriebszylinder zum Schließen und Öffnen der Galvanisierkammer erfordert. Darüber hinaus besitzt die Galvanisierkammer ohne einge­ setztes Werkstück die Form eines zylindrischen Hohlraums, an dessen Fußseite sich die Einlaß- und die Auslaßöffnung befinden. Damit ist keine homogene Plattierung anderer Werkstücke als der dort vorausgesetzten hohlzylindrischen Rohrstücke sichergestellt, was den Einsatzbereich der bekannten Vorrichtung beschränkt. Weiterhin kann aufgrund der Mehrteiligkeit der oberen Gehäusekammer die Gefahr von Leckagen insbesondere nach längerem Gebrauch der Plattier­ vorrichtung nicht zuverlässig ausgeschaltet werden.
Weiterhin ist aus der US-PS 41 63 704 eine Plattiervor­ richtung bekannt, bei der an der Oberseite einer Öffnung ein bandförmiges Material vorbeigeführt wird, dessen der Öffnung zugewandte Fläche zu plattieren ist. Auf der Rück­ seite des bandförmigen Materials ist ein Druckstempel angeordnet, der lediglich zur Sicherstellung einer satten Anlage des zu plattierenden Flachmaterials dient, nicht aber einen Bestandteil einer Galvanisierkammer bildet.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Vorrichtung zum Plattieren zu schaffen, die bei einfachem Aufbau uner­ wünschte Leckagen vermeidet.
Diese Aufgabe wird mit den im Patentanspruch 1 genannten Merkmalen gelöst.
Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen angegeben.
Bei der erfindungsgemäßen Plattiervorrichtung ist somit in dem anderen Gehäuseteil, der beim nachstehend beschriebe­ nen Ausführungsbeispiel dem Oberteil entspricht, ein Durchgang ausgebildet, über den die Galvanisierkammer mit der Einlaßöffnung in Verbindung steht. Hierdurch ist es möglich, das Galvanisierfluid in die obere Hälfte der Galvanisierkammer einzuleiten, so daß diese effektiv durch das Galvanisierfluid durchströmt wird und damit auch eine effektive homogene Plattierung von Gegenständen mit von der Rohrform abweichender Gestalt möglich ist. Die hierdurch bewirkte und definierte Führung des Galvanisier­ fluid-Strömungspfads wird noch weiter dadurch gefördert, daß das andere Gehäuseteil durch einen einzigen Antriebs­ zylinder relativ zum einen Gehäuseteil bewegbar ist und somit einstückig ausgebildet sein kann, so daß keine Ge­ fahr von Undichtigkeiten oder dergleichen und damit keine Gefahr von Leckagen besteht.
Die Erfindung wird nachstehend anhand von Ausführungsbei­ spielen unter Bezugnahme auf die Zeichnungen näher be­ schrieben. Es zeigt
Fig. 1 eine Schnittansicht eines ersten Ausführungs­ beispiels der erfindungsgemäßen Plattiervor­ richtung und
Fig. 2 eine Schnittansicht eines zweiten Ausführungs­ beispiels der Plattiervorrichtung.
Gemäß Fig. 1 weist ein Gehäuse 13 der Plattiervorrichtung ein oberes Gehäuseteil 10 und ein unteres Gehäuseteil 11 auf. Eine fluiddichte Verbindung zwischen den beiden Ge­ häuseteilen 10 und 11 wird durch ein Dichtelement 12 gewähr­ leistet. Das obere Gehäuseteil 10 ist mit einem Kolben 15 eines Druckluftzylinders 14 verbunden, so daß das obere Gehäuseteil 10 bei Betrieb des Druckluftzylinders 14 in Vertikalrichtung bewegbar ist.
An der rechten Seite des unteren Gehäuseteils 11 sind eine Einlaßöffnung 16 und ein erster Durchgangskanal 17 ausge­ bildet, der einen im oberen Gehäuseteil 10 ausgebildeten Durchgang 18 mit der Einlaßöffnung 16 verbindet. Der zweite Durchgang 18 steht mit einer Galvanisierkammer 19 mit positiver Elektrode 23 in Verbindung, in der ein zu plattierendes bzw. mit einem galvanischen Überzug zu versehendes Bauteil 22 angeordnet ist. Im unteren Gehäuseteil 11 befindet sich noch ein Durchgang 20, der die Galvanisierkammer 19 mit der Auslaßöffnung 21 verbindet. Die Galvanisierkammer 19 wird bei Schließbetätigung des Druckluftzylinders 14 geschlossen.
Wenn das Bauteil 22 gegen ein als nächstes zu plattieren­ des neues Bauteil ausgetauscht werden soll, wird das obere Gehäuseteil 10 vor dem nächsten Plattiervorgang nach unten bewegt.
Wie sich aus vorstehender Beschreibung ergibt, können die Einlaß- und Auslaßöffnungen 16 und 21 mit starren Rohren verbunden werden, wobei eine Verbindungseinrichtung zwi­ schen Rohr und Öffnung gewährleistet ist. Daher ist der bei konventionellen Plattiervorrichtungen auftretende Nach­ teil von Leckagen behoben.
Bei dem Ausführungsbeispiel gemäß Fig. 2 ist eine positive Elektrode 123 oberhalb eines ringförmigen Teils 122 ange­ ordnet, so daß dessen obere Fläche plattiert wird. Des weiteren können im oberen Gehäuseteil 10 Einlaß- und Aus­ laßöffnungen vorgesehen sein, falls das untere Gehäuseteil 11 durch Betätigung des Druckluftzylinders bewegbar ist.
Die beschriebene Plattiervorrichtung weist somit ein Ge­ häuse mit einer in ein oberes und ein unteres Gehäuseteil unterteilten Galvanisierkammer zur Aufnahme des zu plat­ tierenden Bauteils auf. Beide Gehäuseteile sind relativ zueinander mittels einer Betätigungseinrichtung bewegbar, so daß ein Zugang zur Galvanisierkammer möglich ist. Im oberen und unteren Gehäuseteil vorgesehene Durchgänge bewirken eine Verbindung der Galvanisierkammer mit den Einlaß- und Auslaßöffnungen für das Galvanisierfluid.

Claims (3)

1. Vorrichtung zum Plattieren von Gegenständen, die in einer Galvanisierkammer einem Galvanisierfluid aussetz­ bar sind, das der Galvanisierkammer über eine Einlaßöffnung zuführbar und über eine Auslaßöffnung abführbar ist, wobei die Galvanisierkammer durch ein teilbares Gehäuse begrenzt ist und sich die Einlaßöffnung und die Auslaßöffnung in einem Gehäuseteil befinden, während das andere Gehäuse­ teil beweglich ist, dadurch gekennzeichnet, daß in dem anderen Gehäuseteil (10) ein Durchgang (18) ausgebildet ist, der sowohl mit der Einlaßöffnung (16) als auch mit der Galvanisierkammer (19) in Verbindung steht, und daß das andere Gehäuseteil (10) durch einen einzigen Antriebs­ zylinder (14) relativ zum einen Gehäuseteil (11) bewegbar ist.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß in dem einen Gehäuseteil (11) ein die Einlaßöffnung (16) mit dem Durchgang (18) verbindender Durchgangskanal (17) ausgebildet ist.
3. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekenn­ zeichnet, daß der Antriebszylinder (14) durch einen Druck­ luftzylinder gebildet ist, dessen Kolben (15) mit dem anderen Gehäuseteil (10) für dessen Vertikalbewegung ver­ bunden ist.
DE19813135553 1980-10-16 1981-09-08 Vorrichtung zum plattieren Granted DE3135553A1 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP55144889A JPS5836072B2 (ja) 1980-10-16 1980-10-16 メツキ装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE3135553A1 DE3135553A1 (de) 1982-05-13
DE3135553C2 true DE3135553C2 (de) 1988-04-21

Family

ID=15372708

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19813135553 Granted DE3135553A1 (de) 1980-10-16 1981-09-08 Vorrichtung zum plattieren

Country Status (5)

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US (1) US4441966A (de)
JP (1) JPS5836072B2 (de)
DE (1) DE3135553A1 (de)
FR (1) FR2492278B1 (de)
GB (1) GB2085476B (de)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4514264A (en) * 1984-02-21 1985-04-30 Meco Equipment Engineers B.V. Method and device for galvanically applying a metal coating on metal objects
US4931150A (en) * 1988-03-28 1990-06-05 Sifco Industries, Inc. Selective electroplating apparatus and method of using same
US5002649A (en) * 1988-03-28 1991-03-26 Sifco Industries, Inc. Selective stripping apparatus
US4853099A (en) * 1988-03-28 1989-08-01 Sifco Industries, Inc. Selective electroplating apparatus
DE4326430A1 (de) * 1993-08-06 1995-02-09 Deutsche Aerospace Airbus Vorrichtung zum Eloxieren
TWM491679U (zh) * 2014-07-29 2014-12-11 Min Aik Prec Ind Co Ltd 可對加工件穿孔鍍金的電鍍設備

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3647671A (en) * 1969-03-24 1972-03-07 Cincinnati Milacron Inc Electrochemical machining apparatus
US4096042A (en) * 1969-04-04 1978-06-20 The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy Electroplating method and apparatus
US3891515A (en) * 1973-03-23 1975-06-24 Electro Coatings Method for plating aircraft cylinders
US4163704A (en) * 1975-06-14 1979-08-07 Electroplating Engineers Of Japan, Ltd. Apparatus for selectively plating rectangular sheet continuously or intermittently
US4246088A (en) * 1979-01-24 1981-01-20 Metal Box Limited Method and apparatus for electrolytic treatment of containers

Also Published As

Publication number Publication date
JPS5836072B2 (ja) 1983-08-06
US4441966A (en) 1984-04-10
FR2492278A1 (fr) 1982-04-23
JPS5770290A (en) 1982-04-30
DE3135553A1 (de) 1982-05-13
FR2492278B1 (fr) 1987-08-07
GB2085476B (en) 1983-11-09
GB2085476A (en) 1982-04-28

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