DE3134680A1 - "keramisches mikro-einkapselungsgehaeuse fuer elektronische schaltungen" - Google Patents

"keramisches mikro-einkapselungsgehaeuse fuer elektronische schaltungen"

Info

Publication number
DE3134680A1
DE3134680A1 DE19813134680 DE3134680A DE3134680A1 DE 3134680 A1 DE3134680 A1 DE 3134680A1 DE 19813134680 DE19813134680 DE 19813134680 DE 3134680 A DE3134680 A DE 3134680A DE 3134680 A1 DE3134680 A1 DE 3134680A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
base
micro
capacitor
encapsulation housing
encapsulation
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
DE19813134680
Other languages
German (de)
English (en)
Inventor
Christian 75014 Paris Val
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Thales SA
Original Assignee
Thomson CSF SA
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Thomson CSF SA filed Critical Thomson CSF SA
Publication of DE3134680A1 publication Critical patent/DE3134680A1/de
Ceased legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H10W70/692—
    • H10W44/601—
    • H10W76/157—
    • H10W76/18—
    • H10W70/682—
    • H10W70/685—
    • H10W72/536—
    • H10W72/5363—
    • H10W72/5366—
    • H10W72/552—
    • H10W72/5522—
    • H10W72/5524—
    • H10W90/754—

Landscapes

  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)
DE19813134680 1980-09-02 1981-09-02 "keramisches mikro-einkapselungsgehaeuse fuer elektronische schaltungen" Ceased DE3134680A1 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR8018927A FR2489592A1 (fr) 1980-09-02 1980-09-02 Micro-boitier ceramique d'encapsulation de circuit electronique

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE3134680A1 true DE3134680A1 (de) 1982-04-08

Family

ID=9245571

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19813134680 Ceased DE3134680A1 (de) 1980-09-02 1981-09-02 "keramisches mikro-einkapselungsgehaeuse fuer elektronische schaltungen"

Country Status (2)

Country Link
DE (1) DE3134680A1 (cg-RX-API-DMAC10.html)
FR (1) FR2489592A1 (cg-RX-API-DMAC10.html)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3222938A1 (de) * 1981-06-19 1983-01-05 Hitachi, Ltd., Tokyo Vielschicht-keramikplatte
DE4429289A1 (de) * 1994-08-18 1996-02-22 Telefunken Microelectron Integrierte Schaltungsanordnung
EP1968188A1 (de) * 2007-03-09 2008-09-10 HÜTTINGER Elektronik GmbH + Co. KG Klasse-D Verstärkeranordnung

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4451845A (en) * 1981-12-22 1984-05-29 Avx Corporation Lead frame device including ceramic encapsulated capacitor and IC chip
DE3207131A1 (de) * 1982-02-27 1983-09-08 Rosenthal Technik Ag, 8672 Selb Keramiksubstrat als traeger fuer elektronische bauelemente und integrierte elektronische schaltkreise
FR2596607A1 (fr) * 1986-03-28 1987-10-02 Bull Sa Procede de montage d'un circuit integre sur une carte de circuits imprimes, boitier de circuit integre en resultant et ruban porteur de circuits integres pour la mise en oeuvre du procede
FR2681187A1 (fr) * 1991-09-06 1993-03-12 Eurofarad Substrat capacitif pour circuit integre.
FR2940521B1 (fr) 2008-12-19 2011-11-11 3D Plus Procede de fabrication collective de modules electroniques pour montage en surface

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1811857A1 (de) * 1967-12-07 1969-07-17 Vitramon Inc Traeger fuer elektronische Mikrominiaturschaltungen
GB1163434A (en) * 1966-08-11 1969-09-04 Telegraph Condenser Co Ltd Improvements in or relating to Ceramic Electrical Components

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3908185A (en) * 1974-03-06 1975-09-23 Rca Corp High frequency semiconductor device having improved metallized patterns

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1163434A (en) * 1966-08-11 1969-09-04 Telegraph Condenser Co Ltd Improvements in or relating to Ceramic Electrical Components
DE1811857A1 (de) * 1967-12-07 1969-07-17 Vitramon Inc Traeger fuer elektronische Mikrominiaturschaltungen

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3222938A1 (de) * 1981-06-19 1983-01-05 Hitachi, Ltd., Tokyo Vielschicht-keramikplatte
DE4429289A1 (de) * 1994-08-18 1996-02-22 Telefunken Microelectron Integrierte Schaltungsanordnung
EP1968188A1 (de) * 2007-03-09 2008-09-10 HÜTTINGER Elektronik GmbH + Co. KG Klasse-D Verstärkeranordnung
US7705676B2 (en) 2007-03-09 2010-04-27 Huettinger Elektronik Gmbh + Co. Kg Class D amplifier arrangement

Also Published As

Publication number Publication date
FR2489592A1 (fr) 1982-03-05
FR2489592B1 (cg-RX-API-DMAC10.html) 1984-02-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE2542518C3 (cg-RX-API-DMAC10.html)
DE69420917T2 (de) Verfahren, um gestapelte Halbleiterchips zusammenzuschalten und Bauelement
DE3017447C2 (cg-RX-API-DMAC10.html)
DE4008507C2 (de) Laminiertes LC-Filter
DE2554965C2 (cg-RX-API-DMAC10.html)
DE69332140T2 (de) Leiterrahmen-Kondensator
DE3787366T2 (de) Keramische/organische mehrschichtenanschlussplatte.
DE4300519C2 (de) Kondensatorstruktur
DE19921109B4 (de) Elektronikbauteil und Elektronikkomponente mit einem Keramikbauteilelement
DE1591199C2 (cg-RX-API-DMAC10.html)
DE68911434T2 (de) Hermetische packung für integrierte schaltungschips.
EP0351581A1 (de) Hochintegrierte Schaltung sowie Verfahren zu deren Herstellung
DE3874877T2 (de) Modulare hybride mikroelektronische struktur mit hoher integrationsdichte.
DE2829809A1 (de) In reihe geschalteter durchgangskondensator
WO1992008209A1 (de) Datenträger für identifikationssysteme
DE1640457B1 (de) Elektrische Verbindungen in Schaltkreisanordnungen und Verfahren zu ihrer Herstellung
DE10130517A1 (de) Hochspannungsmodul und Verfahren zu dessen Herstellung
DE60308148T2 (de) Leistungsmodul mit geteiltem gatter und methode zur unterdrückung von schwingungen darin
DE3134680A1 (de) "keramisches mikro-einkapselungsgehaeuse fuer elektronische schaltungen"
DE69416341T2 (de) Mehrschicht-Leiterahmen für eine Halbleiteranordnung
DE1952789C3 (de) Luftdichte Kapselung für elektronische Bauelemente
DE4118771C2 (de) Zusammengesetztes Elektronikbauteil
DE4226155A1 (de) Interdigitalkondensator und Verfahren zu dessen Herstellung
EP0282617A1 (de) Integrierte Schaltung mit einer elektrisch leitenden Trägerplatte
DE19929735A1 (de) Elektronikkomponente

Legal Events

Date Code Title Description
8110 Request for examination paragraph 44
8128 New person/name/address of the agent

Representative=s name: PRINZ, E., DIPL.-ING. LEISER, G., DIPL.-ING., PAT.

8131 Rejection