DE3134680A1 - Ceramic micro-encapsulation housing for electronic circuits - Google Patents

Ceramic micro-encapsulation housing for electronic circuits

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DE3134680A1
DE3134680A1 DE19813134680 DE3134680A DE3134680A1 DE 3134680 A1 DE3134680 A1 DE 3134680A1 DE 19813134680 DE19813134680 DE 19813134680 DE 3134680 A DE3134680 A DE 3134680A DE 3134680 A1 DE3134680 A1 DE 3134680A1
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micro
capacitor
encapsulation housing
encapsulation
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Christian 75014 Paris Val
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Thales SA
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Description

Dipl.-lng. Dipl.-Chem. ^ O mm Dipl.-lng.Dipl.-Ing. Dipl.-Chem. ^ O mm Dipl.-lng.

E. Prinz - Dr. G. Hauser - G. LeiserE. Prince - Dr. G. Hauser - G. Leiser

Ernsbergerstrasse 19Ernsbergerstrasse 19

8000 München 608000 Munich 60

THOMSON - CSF 1· September 1981THOMSON - CSF 1 September 1981

173, Bd. Haussmann
75008 Paris / Frankreich 173, vol. Haussmann
75008 Paris / France

Unser Zeichen: T 3461Our reference: T 3461

Keramisches Mikro-Einkapselungsgehäuse für elektronischeCeramic micro-encapsulation housing for electronic

Schaltungen'Circuits'

Die Erfindung bezieht sich auf ein keramisches Mikro-Einkapselungsgehäuse für elektronische Schaltungen, dessen aus Material mit einer niedrigen Dielektrizitätskonstanten bestehender Sockel in einem einzigen Bauteil wenigstens einen Kopplungskondensator und die Anschlußmetallisierungen der elektronischen Schaltung vereinigt.The invention relates to a ceramic micro-encapsulation package for electronic circuits, its made of material with a low dielectric constant Base in a single component at least one coupling capacitor and the connection metallizations electronic circuit united.

Mittels eines solchen Einkapselungsgehäuses soll bei der Verwirklichung von Hybridschaltungen ein bedeutender Raumgewinn erzielt werden, da die Kopplungs- oder Entkopplungskondensatoren, die gewöhnlich in den Anschlußschaltungen am Eingang und am Ausgang elektronischer Schaltungsstufen auftreten, und die gewöhnlich auf der Hybridschaltung auf der Seite anderer die elektronische Schaltung bildender Bauelemente angeordnet sind, nunmehr in das Schutzgehäuse der elektronischen Schal-By means of such an encapsulation housing is intended in the implementation a significant gain in space can be achieved by hybrid circuits, since the coupling or decoupling capacitors, which usually occur in the connection circuits at the input and output of electronic circuit stages, and which are usually arranged on the hybrid circuit on the side of other components forming the electronic circuit are now in the protective housing of the electronic switch

Schw/MaSister / Ma

tung integriert sind. Die Hybridschaltung macht, wie ihr Name sagt, teilweise von integrierten Bauelementen, wie integrierten Schaltungen in Form von Plättchen, und von diskreten Bauelementen, wie Kondensatoren oder Widerständen, Gebrauch.are integrated. The hybrid circuit does, as you do Name says, in part, of integrated components, such as integrated circuits in the form of platelets, and of discrete components such as capacitors or resistors.

Die Abmessungen von Kopplungs- oder Entkopplungskondensatoren einer integrierten Schaltung sind so, daß die Kopplungs- oder Entkopplungskondensatoren ein Volumen haben, das für jeden nahezu gleich dem Volumen der eingekapselten integrierten Schaltung entspricht, und daß sie auf der Oberfläche des Substrats der Hybridschaltung eine Fläche einnehmen, die gleich der der integrierten Schaltung ist. Im Hinblick auf die Integrationsdichte besteht daher ein großes Interesse daran, wenigstens die Kopplungskondensatoren elektronischer Schaltungen wegzulassen, indem sie in das Einkapselungsgehäuse dieser Schaltungen integriertThe dimensions of coupling or decoupling capacitors an integrated circuit are such that the coupling or decoupling capacitors are a volume have, which corresponds for each almost equal to the volume of the encapsulated integrated circuit, and that they occupy an area equal to that of the integrated circuit on the surface of the substrate of the hybrid circuit is. With regard to the integration density, there is therefore great interest in at least the coupling capacitors to omit electronic circuits by integrating them into the encapsulation housing of these circuits

In der FR-OS 79 Π 852 ist ein Mikro-Einkaps&lungsgehäuse beschrieben, in dessen Sockel wenigstens ein Kondensator eingebaut ist. Dieser Kondensator ist jedoch in einem Material mit einer großen Dielektrizitätskonstanten realisiert, was es bei der Anwendung notwendig macht, daß der Kondensator von einem Rahmen umgeben wird, der selbst in einem dielektrischen Material gebildet ist und der die äußeren Anschlüsse der elektronischen Schaltung trägt. Wenn dieser Rahmen nicht vorhanden wäre, würden zwischen den Anschlüssen, jeweils paarweise betrachtet, und dem den Sockel bildenden Material Streukondensatoren gebildet werden. Der oder die Kondensatoren des Sockels sind daher in einen Rahmen aus anderem Material eingebettet, so daß der Sockel des Kikro-Gehäuses nicht als monolithischer Sockel bezeichnet werden kann.In FR-OS 79 Π 852 there is a micro-encapsulation housing described, in the base of which at least one capacitor is installed. However, this capacitor is in one material realized with a large dielectric constant, which makes it necessary in the application that the Capacitor is surrounded by a frame which is itself formed in a dielectric material and which the external connections of the electronic circuit carries. If this framework were not in place, the Connections, considered in pairs, and the material forming the base stray capacitors are formed. The capacitor or capacitors of the base are therefore embedded in a frame made of a different material, so that the Base of the Kikro housing not as a monolithic base can be designated.

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Das nach der Erfindung ausgebildete Mikro-Einkapselungsgehäuse enthält einen Sockel aus einem solchen Material, daß in ein einziges Teil wenigstens ein kondensator und
die Anschlußmetallisierungen ohne Bildung von Streukondensatoren integriert werden können. Dieses Ergebnis wird durch die Verwendung eines besonderen Materials mit einer niedrigen Dielektrizitätskonstanten, wie.Aluminiumoxid oder einer Mischung aus Calciumtitanat und seltenen Erden, erhalten. The formed according to the invention micro-encapsulation housing contains a base made of such a material that in a single part at least one capacitor and
the connection metallizations can be integrated without the formation of stray capacitors. This result is obtained through the use of a special material with a low dielectric constant, such as aluminum oxide or a mixture of calcium titanate and rare earths.

Genauer gesagt, ist das keramische Mikro-Einkapselungsgehäuse für wenigstens einen Kopplungskondensator enthaltende elektronische Schaltungen mit einem Sockel, der die Schaltung und mehrere äußere Anschlüsse trägt, dadurch gekennzeichnet, daß der Sockel aus einer Platte aus keramischem Material mit einer niedrigen Dielektrizitätskonstanten besteht, deren Mittelbereich mit wenigstens zwei Metallisierungen wenigstens einen Kondensator bildet und deren Umfangsflache die äußeren Anschlüsse der elektronischen Schaltung trägt.More specifically, it is ceramic micro-encapsulation housing for at least one coupling capacitor containing electronic circuits with a base, the carries the circuit and several external connections, characterized in that the base consists of a plate made of ceramic There is material with a low dielectric constant, the central region of which with at least two Metallization forms at least one capacitor and the peripheral surface of which forms the external connections of the electronic Circuit carries.

Die Erfindung wird nun anhand der Zeichnung beispielshalber erläutert. Es zeigen:The invention will now be explained by way of example with reference to the drawing. Show it:

Fig. 1 einen Sockel eines bekannten Mikro-Gehäuses,1 shows a base of a known micro-housing,

Fig. 2 einen Sockel eines erfindungsgemäßen Mikro-Gehäuses,2 shows a base of a micro-housing according to the invention,

Fig. 3 und 4Figs. 3 and 4

Sockel von Mikrö-Gehäusen nach der Erfindung in zwei AnwendungsVarianten.Base of micro-housings according to the invention in two Application variants.

In Figur 1 ist ein Sockel eines bekannten Mikro-Gehäuses dargestellt, wie es in der FR-OS 79 11 852 beschrieben ist.FIG. 1 shows a base of a known micro-housing, as described in FR-OS 79 11 852.

\J ι \ J ι

Dieser Sockel, der in Figur 1 nur schematisch dargestellt ist und nur die zum Verständnis notwendigen Elemente enthält, besteht im wesentlichen aus einer Platte 1 aus keramischem Material mit einer hohen Dielektrizitätskonstanten S1. Diese Platte ist an ihren zwei Hauptflächen mit zwei Metallisierungen 2 und 3 versehen, die die Beläge eines Kondensators bilden. Der Sockel wird durch einen Rahmen 4 vervollständigt, der die Kondensatorplatte 1 umgibt; dieser Rahmen besteht aus einem Material mit einer niedrigen Dielektrizitätskonstanten ε_. Außerdem wird der Sockel durch einen zweiten Rahmen 5 vervollständigt/ der ebenfalls aus dielektrischem Material mit einer niedrigen Dielektrizitätskonstanten ε~ besteht. Die zwei Rahmen 4 und 5 tragen zusammen Metallisierungen 6, die die Verbindungen" zwischen der in diesem Gehäuse eingekapselten elektronischen Schaltung und den äußeren Anschlüssen bilden. Der Rahmen 5 ist nicht unbedingt notwendig, doch muß zumindest der Rahmen 4 verwendet werden, um zu vermeiden, daß zwischen den paarweise genommenen Verbindungen 6 und dem die hohe Dielektrizitätskonstante aufweisenden Material der Platte 1 parasitäre Kondensatoren entstehen.This base, which is only shown schematically in FIG. 1 and contains only the elements necessary for understanding, essentially consists of a plate 1 made of ceramic material with a high dielectric constant S 1 . This plate is provided on its two main surfaces with two metallizations 2 and 3, which form the layers of a capacitor. The base is completed by a frame 4 which surrounds the capacitor plate 1; this frame consists of a material with a low dielectric constant ε_. In addition, the base is completed by a second frame 5 / which also consists of dielectric material with a low dielectric constant ε ~. The two frames 4 and 5 together carry metallizations 6 which form the connections "between the electronic circuit encapsulated in this housing and the external connections. The frame 5 is not absolutely necessary, but at least the frame 4 must be used in order to avoid that between the connections 6 taken in pairs and the material of the plate 1 having the high dielectric constant, parasitic capacitors arise.

Bei diesem bekannten Mikro-Gehäuse ist das Plättchen der elektronischen Schaltungen auf dem Belag 3 des Kondensators angeschweißt; sie ist mit den äußeren Anschlüssen über Metalldrähte verbunden, die einerseits mit Punkten der elektroni- . sehen Schaltung und andrerseits mit dem Ende der Verbindungsmetallisierungen 6 verschweißt sind. Das Mikro-Gehäuse ist mittels eines Deckels abgeschlossen, der in Figur 1 nicht dargestellt ist und auf einem Rahmen 7 aus isolierendem . Material aufliegt, damit vermieden wird, daß die den Deckel bildende Metallplatte Kurzschlüsse zwischen den Verbindungen 6 hervorruft. 'In this known micro-housing, the plate is the electronic circuits welded on the pad 3 of the capacitor; it is connected to the outer connections via metal wires, which on the one hand connect to points of the electronic. see circuit and on the other hand are welded to the end of the connecting metallizations 6. The micro case is Completed by means of a cover, which is not shown in Figure 1 and on a frame 7 made of insulating. Material rests, so that it is avoided that the lid forming metal plate causes short circuits between the connections 6. '

46804680

In Figur 1 ist nur ein einziger, von den Belägen 2 und 3 gebildeter Kondensator dargestellt. Auf der gleichen Platte 1 aus dielektrischem Material können jedoch auch zwei Kondensatoren nebeneinander gebildet werden, beispielsweise ein Eingangskondensator und ein Ausgangskondensator zur Erzielung der Entkopplung.In Figure 1, only a single capacitor formed by the pads 2 and 3 is shown. On the same plate 1 made of dielectric material, however, two capacitors can also be formed next to one another, for example an input capacitor and an output capacitor to achieve the decoupling.

Die Überlegungen, die zur Schaffung dieses bekannten MikroGehäuses geführt haben, beruhen darauf, die keramische Wand des Mikrogehäuses, die oft aus Bariumtitanat besteht, an ihren zwei Flächen zu metallisieren, um dadurch einen Kondensator zu bilden. Dabei ist es notwendig, wenigstens den Rahmen 4 hinzuzufügen, dessen Material unterschiedlich sein muß, damit die Bildung parasitärer Kondensatoren vermieden wird.The considerations that led to the creation of this well-known micro-housing are based on the ceramic wall of the microhousing, which is often made of barium titanate consists of metallizing on their two surfaces to thereby form a capacitor. It is necessary, at least to add the frame 4, the material of which must be different in order to prevent the formation of parasitic capacitors is avoided.

Das erfindungsgemäße Mikro-Gehäuse geht von umgekehrten Überlegungen aus, wobei als Ausgangspunkt ein Kondensator, vorzugsweise ein mehrlagiger Kondensator, betrachtet wird, der zur Bildung des Sockels eines Mikro-Einkapselungsgehäuses modifiziert und angepaßt wird.The micro-housing according to the invention is based on the reverse Considerations based on a capacitor, preferably a multi-layer capacitor, being considered as the starting point, that used to form the base of a micro-encapsulation housing is modified and adapted.

In Figur 2 ist ein Sockel eines Mikro-Einkapselungsgehäuses nach der Erfindung im Schnitt dargestellt.In Figure 2 is a base of a micro-encapsulation housing shown according to the invention in section.

Der Sockel dieses Mikro-Einkapselungsgehäuses ist von einem Kondensator gebildet, der in Figur 2 in Form eines mehrlagigen Kondensators dargestellt ist, der durch abwechselndes Übereinanderstapeln von Elektroden 8 und Elektroden 9 sowie von Platten 10 aus keramischem Material erhalten worden ist. Die Gruppen der Elektroden 8 und'.9 sind so miteinander verbunden, daß zwei Anschlußklemmen für den Kondensator entstehen, wobei eine Klemme von der oberen Elektrode des mehrlagigen Kondensators gebildet ist, auf der eine elektronische Schaltung festgelötet, festgeschweißt oder auf andere, demThe base of this micro-encapsulation housing is formed by a capacitor, which is shown in FIG. 2 in the form of a multilayer Capacitor is shown by alternately stacking electrodes 8 and electrodes 9 as well of plates 10 made of ceramic material. The groups of electrodes 8 and 9 are connected to one another in such a way that two connection terminals are created for the capacitor. one terminal being formed from the upper electrode of the multilayer capacitor on which an electronic Circuit soldered, welded or on another, the

J I J 4- D: Q UJ I J 4- D: Q U

Fachmann bekannte Weise befestigt ist. Die in der Figur nicht dargestellte andere Anschlußklemme wird beispielsweise mit Hilfe einer der äußeren Anschlußmetallisierungen 13 der Hybridschaltung angeschlossen,.Is attached in a manner known to those skilled in the art. The other terminal not shown in the figure is, for example connected by means of one of the outer connection metallizations 13 of the hybrid circuit.

Die elektronische Schaltung ist mit den Anschlußmetallisierungen' 13 über Gold-/ Silber- oder Aluminiumdrähte 14 verbunden. Die äußeren Anschlußmetallisierungen sind, wie aus der Darstellung hervorgeht, an der Fläche des den Sockel bildenden Keramikblocks am Boden von Nuten angebracht, die in den Seiten des Blocks gebildet sind und deren Zweck es ist, ein Zerkratzen oder Abreißen dieser Metallisierungeil zu verhindern. Aus diesem Grund scheinen die Metallisierungen 13 in der Darstellung im Inneren des Keramikblocks zu verlaufen.The electronic circuit is with the connection metallizations' 13 connected via gold / silver or aluminum wires 14. The outer terminal metallizations are like appears from the illustration, attached to the surface of the ceramic block forming the base at the bottom of grooves that are formed in the sides of the block and the purpose of which is to scratch or tear off this metallization part to prevent. For this reason, the metallizations 13 appear to be in the interior of the ceramic block in the illustration get lost.

In diesem ersten Ausführungsbeispiel des nach der Erfindung ausgebildeten Mikro-Einkapselungsgehäuses trägt der Sockel außerdem einen keramischen Rahmen 15, auf dem die Metallisierungen 13 angebracht sind. Dieser Rahmen hat den Zweck, das Verbinden der elektronischen Schaltung 11 mit den' äußeren Anschlüssen 13 durch Drähte zu erleichtern.In this first embodiment of the micro-encapsulation housing designed according to the invention, the base carries also a ceramic frame 15 on which the metallizations 13 are attached. The purpose of this framework is connecting the electronic circuit 11 to the 'external Connections 13 by wires to facilitate.

Diese Ausfuhrungsform enthält außerdem einen zweiten Rahmen 16, der über dem ersten Rahmen 15 angeordnet ist. Dieser zweite Rahmen, der auf seiner freien Fläche bei 17 metallisiert ist, hat den Zweck, den Verschlußdeckel aufzunehmen, der häufig aus einer bei 17 angeschweißten Metallplatte besteht. Das Material dieses zweiten Rahmens ist ein Isoliermaterial, das verhindert, daß der Deckel und die bei 17 angebrachte Metallisierung die äußeren Anschlüsse 13 kurzschließen. This embodiment also includes a second frame 16, which is arranged above the first frame 15. This second frame, which is metallized on its free surface at 17, has the purpose of receiving the closure cover, which often consists of a metal plate welded on at 17. The material of this second frame is an insulating material, this prevents the lid and the one attached at 17 from being attached Metallization short-circuit the outer connections 13.

ft O α ψ t ft O α ψ t

Der eigentliche Sockel des Mikro-Einkapselungsgehäuses
besteht somit aus einem Kondensator, der ein Kondensator
mit zwei Elektroden oder vorzugsweise wegen der niedrigen
Dielektrizitätskonstanten des gewählten Materials ein mehrlagiger Kondensator sein kann. Wenn der Kondensator ein
Kondensator mit zwei Elektroden ist, verläuft sein Dielektrikum von der eigentlichen Kondensatorzone nach außen und
bildet den Träger für die äußeren Anschlüsse 13; der Sockel
ist daher ein monolithisches Bauteil. Wenn der Kondensator
ein mehrlagiger Kondensator ist, wird er durch Übereinanderstapeln ungebrannter, auf einer Fläche metallisierter'Keramikplättchen erhalten, wobei der Stapel einen mehrlagigen Kondensator ergibt; der Sockel ist dabei trotzdem ein monolithisches Bauteil, da der Stapel aus ungebrannten Plättchen
nach dem Brennen einen monolithischen Block ergibt.The actual base of the micro-encapsulation case
thus consists of a capacitor, which is a capacitor
with two electrodes or preferably because of the low
Dielectric constant of the selected material can be a multilayer capacitor. When the capacitor is on
Is a capacitor with two electrodes, its dielectric runs from the actual capacitor zone to the outside and
forms the carrier for the external connections 13; the base
is therefore a monolithic component. When the capacitor
is a multi-layer capacitor, it is obtained by stacking unfired ceramic platelets metallized on one surface, the stack forming a multi-layer capacitor; the base is still a monolithic component because the stack of unfired flakes
after firing results in a monolithic block.

Das vorzugsweise verwendete keramische Material ist Aluminiumoxid, das eine Dielektrizitätskonstante in der Größenordnung von 9,4.bis 9,7, also eine sehr niedrige Dielektrizitätskonstante mit einem allgemein unter 15 liegenden Wert hat.The preferred ceramic material used is aluminum oxide, that has a dielectric constant in the range of 9.4 to 9.7, i.e. a very low dielectric constant with a value generally below 15.

Aluminiumoxid hat den Vorteil, daß es einen linearen Ausdehnungskoeffizienten von 6 bis 7-10 pro Grad hat, der in der Nähe des entsprechenden Koeffizienten von Silicium liegt, so daß Ausdehnungsproblerne zwischen dem Plättchen der integrierten Schaltung und dem Gehäuse im Verlauf der im Betrieb auftretenden Erwärmung vermieden werden. Außerdem hat Aluminiumoxid eine annehmbare Wärmeleitfähigkeit, die zehnmal niedriger als die von Berylliumoxid, jedoch höher als die eines
Dielektrikums auf der Basis von Bariumtitanat ist.Alumina has the advantage of having a coefficient of linear expansion of 6 to 7-10 per degree which is close to the corresponding coefficient of silicon, so that expansion problems between the integrated circuit die and the housing during the course of heating during operation be avoided. In addition, alumina has an acceptable thermal conductivity ten times lower than beryllium oxide but higher than that of one
Dielectric based on barium titanate is.

Zur Erläuterung der Erfindung sei angegeben, daß ungebrannte Aluminiumoxidplättchen mit einer Dicke zwischen 15 und 20 um hergestellt werden können, auf denen Elektroden durch Metallisierung in einer Dicke von 2 bis 3 μΐη angebracht werden kön-To explain the invention, it should be stated that unfired aluminum oxide flakes with a thickness between 15 and 20 μm can be produced, on which electrodes can be attached by metallization in a thickness of 2 to 3 μΐη-

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nen. Bei einem genormten Mikro-Einkapselungsgehäuse mit vier im Abstand von 1,27 mm liegenden Ausgängen steht bei einer Einschränkung der kapazitiven Zone auf den Mittelbereich des Gehäuses zur Vermeidung einer kapazitiven Kopplung zwischen den Leitern und den Elektroden eine Nutzfläche zur Verfügung, die ermöglicht, den Kondensator in einem Bereich von 45 mm2 zu bilden. Bei gegebener Nutzfläche, gegebener Dielektrizitätskonstanten des Aluminiumoxids und gegebener Gesamtdicke einer Dielektrikumsschicht zuzüglich der Elektroden von etwa 25 μπι beträgt die Kapazität jeder Schicht 180 pF, was ermöglicht, innerhalb der internationalen Normen für die Dicke des Sockels des Mikro-Einkapselungsgehäuses zu bleiben, wobei insgesamt 20 Schichten und eine Gesamtkapazität von 3 600 pF für den in den Sockel des Gehäuses integrierten Kondensator vorliegen.nen. In the case of a standardized micro-encapsulation housing with four outputs at a distance of 1.27 mm, if the capacitive zone is restricted to the central area of the housing to avoid capacitive coupling between the conductors and the electrodes, a usable area is available that enables the capacitor to form in an area of 45 mm 2. With a given usable area, given dielectric constant of the aluminum oxide and given total thickness of a dielectric layer plus the electrodes of about 25 μm, the capacitance of each layer is 180 pF, which makes it possible to stay within the international standards for the thickness of the base of the micro-encapsulation housing, with a total of 20 Layers and a total capacitance of 3,600 pF are available for the capacitor integrated in the base of the housing.

Dieser Wert von 3 600 pF reicht im allgemeinen zur Entkopplung von in großem Maßstab integrierten Schaltungen aus, doch ist es, falls er vergrößert werden soll, möglich:-This value of 3,600 pF is generally sufficient for decoupling large-scale integrated circuits, but it is possible, if it is to be enlarged: -

- entweder die Dicke des Sockels des Mikro-Einkapselungsgehäuses zu vergrößern, was 7 200 pF für eine Dicke von einem Millimeter ermöglicht,- either the thickness of the base of the micro-encapsulation housing to enlarge what allows 7 200 pF for a thickness of one millimeter,

- oder die Dielektrizitätskonstante zu erhöhen, indem beispielsweise Aluminiumoxid durch eine Mischung aus Calciumtitanat und seltenen Erden mit der Dielektrizitätskonstanten 15 ersetzt wird, was eine erneute Verdopplung der Kapazität des im Sockel des Mikro-Einkapselungsgehäuses enthaltenen Kondensators ermöglicht.- Or to increase the dielectric constant by, for example Aluminum oxide by a mixture of calcium titanate and rare earths with the dielectric constant 15 is replaced, which again doubles the capacity of the capacitor contained in the base of the micro-encapsulation housing.

Das Plättchen der elektronischen Schaltung 11 ist in Figur 2 so dargestellt, daß es auf einer Elektrode des Kondensators mit Hilfe eines Lots 12 verschweißt ist. Dieses Lot ist vorteilhafterweise mittels eines Gold-, Silicium-EutektikumsThe plate of the electronic circuit 11 is shown in FIG shown in such a way that it is welded to one electrode of the capacitor with the aid of a solder 12. This solder is advantageous by means of a gold, silicon eutectic

verwirklicht, das bei 37O0C schmilzt. Das Plättchen der elektronischen Schaltung 11 kann vorteilhafterweise auch mittels anderer Verfahren als durch direktes Auflöten befestigt werden, die seine Hinterfläche elektrisch unabhängig von der Elektrode 8 des Kondensators macht. Dies kann folgende Vorteile haben:realized, which melts at 37O 0 C. The plate of the electronic circuit 11 can advantageously also be attached by means of methods other than direct soldering, which makes its rear surface electrically independent of the electrode 8 of the capacitor. This can have the following advantages:

- die Hinterfläche des Plättchens bleibt elektrisch nicht angeschlossen, und der Kondensator kann durch Drähte zwischen zwei Versorgungspunkten und Masse der integrierten Schaltung angeschlossen werden; - The back surface of the plate remains electrically disconnected, and the capacitor can be connected by wires be connected between two supply points and ground of the integrated circuit;

- es ist eine spezielle Behandlung der oberen Metallisierung des Sockels des Mikro-Einkapselungsgehäuses möglich, damit eine bessere oder andere Befestigung des Plättchens am Boden des Gehäuses erzielt wird.- it is a special treatment of the upper metallization of the base of the micro-encapsulation housing possible, so that a better or different fastening of the plate is achieved at the bottom of the housing.

Die den Ausgang bildenden Anschlußtnetallisierungen 13, die auf den vier Seitenflächen des Sockels des Mikro-Einkapselungsgehäuses angebracht sind, bestehen aus üblicherweise verwendeten Materialien, wie Molybdän, Wolfram, Nickel oder Gold.The connection metalizations forming the output 13, the on the four side faces of the base of the micro-encapsulation housing are made of commonly used materials such as molybdenum, tungsten, or nickel Gold.

Die Anordnung der Ausgangsklemmen des Kondensators bezüglich der Ausgangsanschlüsse des Mikro-Einkapselungsgehäuses ist unter Berücksichtigung des Einsetzens der elektronischen Schaltung in das Innere des Mikro-Einkapselungsgehäuses sowie der Regeln und Möglichkeiten der herkömmlichen Verdrahtung festzulegen. The arrangement of the output terminals of the capacitor with respect to the output terminals of the micro-encapsulation housing is taking into account the insertion of the electronic circuit inside the micro-encapsulation case as well as the Define the rules and options for conventional wiring.

Es ist bereits ausgeführt worden, daß zum Bereich der Erfindung der Fall gehört, daß der in den monolithischen Sockel des Mikro-Einkapselungsgehäuses eingebaute Kondensator ein Kondensator mit zwei Elektroden ist, jedoch gehört zum Bereich der Erfindung auch der Fall, bei dem mehr als ein Kondensator,It has already been stated that the scope of the invention includes the case that in the monolithic base The capacitor built into the micro-encapsulation case is a two-electrode capacitor, but belongs to the range the invention also the case in which more than one capacitor,

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also wenigstens zwei Kondensatoren Seite an Seite eingebaut sind, wobei diese zwei Kondensatoren zwei Elektroden aufweisen können oder mehrlagige Kondensatoren sein können.so at least two capacitors installed side by side are, these two capacitors are two electrodes may have or may be multilayer capacitors.

In Figur 3 ist ein Sockel eines Mikro-Einkapselungsgehäuses nach der Erfindung gemäß einer ersten abgewandelten Anwendungsform dargestellt.In Figure 3 is a base of a micro-encapsulation housing according to the invention according to a first modified form of application shown.

Im Zusammenhang mit Figur 2 wurde bereits ausgeführt, daß der die elektronische Schaltung umgebende Rahmen 15 den wesentlichen Zweck hat, das Anbringen der Drähte 14 zwischen den Anschlußpunkten der Schaltung 11 und den Anschlußmetallisierungen 13 zu erleichtern, was im wesentlichen eine Verdrahtung in der gleichen Ebene ergibt.In connection with Figure 2 it has already been stated that the the frame 15 surrounding the electronic circuit has the essential purpose of attaching the wires 14 between the Connection points of the circuit 11 and the connection metallizations 13, which essentially results in wiring in the same plane.

Figur 3 zeigt, daß es möglich ist, den ersten Rahmen 15 wegzulassen, was eine vorteilhafte Vereinfachung bei der industriellen Realisierung darstellt, was jedoch erfordert, die Anschluß— drahte 14 zwischen der oberen Ebene der Fläche der Schaltung 11 und der oberen Ebene des Sockels anzuschweißen, auf der die Metallisierungen 13 direkt angebracht sind. Der Unterschied der beiden Niveaus, auf denen die Schweißvorgänge der Drähte durchgeführt werden müssen, ist jedoch gering, da die elektronische Schaltung 11 im allgemeinen eine Schaltung ist, die auf einem Siliciumplättchen mit geringer Dicke integriert ist.Figure 3 shows that it is possible to omit the first frame 15, what an advantageous simplification in the industrial Realization represents what, however, requires the connecting wires 14 between the top level of the face of the circuit 11 and the upper level of the base on which the Metallizations 13 are attached directly. The difference of the two levels at which the welding of the wires need to be carried out, however, is low because the electronic Circuit 11 is generally a circuit based on a silicon wafer with a small thickness is integrated.

Das in Figur 3 dargestellte Gehäuse nach der Erfindung besteht aus einer minimalen Anzahl von Teilen, d.h. aus dem einen oder den mehreren Entkopplungskondensatoren, die den Sockel des Gehäuses bilden, und einem einzigen keramischen Rahmen 16, der bei 17 auf seiner oberen Fläche zur Aufnahme einer als Deckel dienenden Metallplatte 18 metallisiert ist. .The housing according to the invention shown in Figure 3 consists of a minimum number of parts, i.e. one or more parts the plurality of decoupling capacitors that form the base of the housing and a single ceramic frame 16 that at 17 on its upper surface for receiving one as a lid serving metal plate 18 is metallized. .

In dieser Anwendungsform ist der Rahmen 16 noch notwendig, um zu verhindern, daß die als Deckel dienende Metallplatte 18 einen Kurzschluß zwischen den Ausgangsanschlüssen 13 hervorruft. Der Rahmen 16 ergibt somit gleichzeitig eine Isolation zwischen den Ausgängen und die zur Bildung eines Gehäuses notwendige Dicke.In this form of application, the frame 16 is still necessary, in order to prevent the metal plate 18 serving as a cover from causing a short circuit between the output connections 13 evokes. The frame 16 thus results at the same time Isolation between the outlets and the thickness necessary to form a housing.

In Figur 4 ist eine zweite abgewandelte Anwendungsform des Sockels des Mikro-Einkapselungsgehäuses nach der Erfindung dargestellt.FIG. 4 shows a second modified form of application of the base of the micro-encapsulation housing according to the invention shown.

Wie in der zuvor beschriebenen Figur ist auch Figur 4 nur schematisch ausgeführt und zeigt nur das, was zum Verständnis der Erfindung unbedingt notwendig ist.As in the figure described above, Figure 4 is also only shown schematically and shows only what is necessary for understanding the invention is absolutely necessary.

Die dritte Ausführungsform des Mikro-Einkapselungsgehäuses, die in Figur 4 dargestellt ist, enthält keine drei Ebenen mehr, d.h. einen Sockel mit zwei Rahmen 15 und 16, wie es in Fig. 2 dargestellt war, und auch keine zwei Ebenen mehr, nämlich einen Sockel und einen Rahmen 16 gemäß Figur 3, sondern sie weist nurmehr eine einzige Ebene auf, d.h. den Kondensator, der den Sockel bildet, und es ist kein Rahmen mehr zur Bildung des Gehäuses vorhanden.The third embodiment of the micro-encapsulation case, which is shown in Figure 4 no longer contains three levels, i.e. a base with two frames 15 and 16, as it does was shown in Fig. 2, and no more two levels, namely a base and a frame 16 according to Figure 3, but it only has a single level, i.e. the capacitor that forms the base, and it is no longer a frame present to form the housing.

Mit den zwei Bauteilen, nämlich der elektronischen Schaltung 11 und dem den Kopplungs- oder Entkopplungskondensator bildenden Sockel, wird ein vollständiges Gehäuse einer Hybridschaltung durch eine der zwei in Figur 4 gestrichelt angegebenen Lösungen gebildet.With the two components, namely the electronic circuit 11 and the capacitor forming the coupling or decoupling capacitor Base, a complete housing of a hybrid circuit is indicated by one of the two in Figure 4 in dashed lines Solutions formed.

Im ersten Fall wird die zur Bildung eines Gehäuses aus einem Sockel notwendige Dicke mittels des Gehäusedeckels 19 erhalten; dieser Deckel ist nicht wie in den zuvor beschriebenen Fällen eine Metallplatte, sondern ein Keramik- oder Kunststoffteil, das einen Boden und Ränder aufweist. Dieser Keramik- oderIn the first case, the thickness necessary to form a housing from a base is obtained by means of the housing cover 19; this cover is not a metal plate as in the cases described above, but a ceramic or plastic part, which has a bottom and edges. This ceramic or

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Kunststoffdeckel kann je nach Fall am Sockel des MikroGehäuses angelötet oder angeklebt sein.Depending on the case, the plastic cover can be attached to the base of the micro housing soldered or glued on.

Wenn es die Anwendungsnormen der Hybridschaltung erlauben und wenn diese Hybridschaltung beispielsweise für einen Masseneinsatz bestimmt ist/ können im zweiten Fall der empfindliche Teil dieser Hybridschaltung, d.h. im wesentlichen die elektronische Schaltung 11 und die Verbindungsdrähte 14/ einfach dadurch geschützt werden, daß ein härtbares Harz- oder Polymermaterial aufgegossen wird, das eine feste Schutzhaube über der Schaltung und über dem Sockel, an dem die Haube direkt befestigt ist, bildet.If the application standards of the hybrid circuit permit and if this hybrid circuit is intended for mass use, for example, in the second case the sensitive part of this hybrid circuit, i.e. essentially the electronic circuit 11 and the connecting wires 14 / can simply be protected by having a hardenable Resin or polymer material is poured on, the one Fixed protective cover over the circuit and over the base to which the cover is directly attached.

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Claims (7)

PatentansprücheClaims (10 Keramisches Mikro-Einkapselungsgehäuse für wenigstens(10 ceramic micro-encapsulation case for at least einen Kopplungskondensator enthaltende elektronische r' electronic r 'containing a coupling capacitor Schaltungen mit einem Sockel, der die Schaltung (11) und ■* mehrere äußere Anschlüsse (13) trägt, dadurch gekennzeichnet, daß der Sockel aus einer Platte (10) aus keramischem Material mit einer niedrigen Dielektrizitätskonstanten (ε <. 15) besteht, deren Mittelbereich mit wenigstens zwei Metallisierungen (8, 9) wenigstens einen Kondensator bildet und deren Umfangsfläche die äußeren Anschlüsse (13) der elektronischen Schaltung (11) trägt.Circuits with a base that contains the circuit (11) and ■ * carries several external connections (13), characterized in that the base consists of a plate (10) made of ceramic Material with a low dielectric constant (ε <. 15) consists, the middle area with at least two metallizations (8, 9) form at least one capacitor and the peripheral surface of which forms the outer connections (13) of the electronic circuit (11) carries. 2. Mikro-Einkapselungsgehäuse nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet , daß der Sockel wenigstens einen aus mehreren Lagen (8, 9) gebildeten Kondensator enthält.2. Micro-encapsulation housing according to claim 1, characterized that the base contains at least one capacitor formed from several layers (8, 9). 3. Mikro-Einkapselungsgehäuse nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die äußeren Anschlüsse (13) durch Metallisierungen gebildet sind, die auf den Außenbereichen3. Micro-encapsulation housing according to claim 1, characterized in that that the outer connections (13) are formed by metallizations on the outer areas der den Sockel bildenden Platte angebracht sind. ^the plate forming the base are attached. ^ Schw/Ma ^Schw / Ma ^ !-JHUOU! -JHUOU 4. Mikro-Einkapselungsgehäuse nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Sockel einen ersten Rahmen (15) aus keramischem Material mit einer niedrigen Dielektrizitätskonstanten (ε <. 15) trägt, der den Teil der Anschlüsse (13) trägt, auf dem die internen Verbindungen (14) mit der elektronischen Schaltung (11) angeschweißt sind. - . - - -4. Micro-encapsulation housing according to claim 1, characterized in that the base carries a first frame (15) made of ceramic material with a low dielectric constant (ε <. 15), which carries the part of the connections (13) on which the internal Connections (14) are welded to the electronic circuit (11). -. - - - 5. Mikro-Einkapselungsgehäuse nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Sockel einen zweiten Rahmen (16) aus keramischem Material mit einer niedrigen Dielektrizitätskonstanten (ε <_ 15) trägt, der auf der oberen Fläche (bei 17) metallisiert ist, auf der der Gehäusedeckel (18) befestigt ist.5. Micro-encapsulation housing according to claim 1, characterized in that the base carries a second frame (16) made of ceramic material with a low dielectric constant (ε <_ 15) which is metallized on the upper surface (at 17) on the the housing cover (18) is attached. 6. Mikro-Einkapselungsgehäuse nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Sockelmaterial Aluminiumoxid Al_ 0., ist.6. Micro-encapsulation housing according to claim 1, characterized in that that the base material aluminum oxide Al_ 0., is. 7. Mikro-Einkapselungsgehäuse nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Sockelmaterial aus Calciumtitanat und seltenen Erden besteht.7. Micro-encapsulation housing according to claim 1, characterized in that that the base material consists of calcium titanate and rare earths.
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