FR2489592A1 - Micro-boitier ceramique d'encapsulation de circuit electronique - Google Patents

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2518811A1 (fr) * 1981-12-22 1983-06-24 Avx Corp Dispositif a circuit integre en conteneur de ceramique
EP0087590A3 (en) * 1982-02-27 1985-12-04 Varta Batterie Aktiengesellschaft Ceramic substrate as a support for electronic circuit elements and electronic integrated circuits
EP0239494A1 (fr) * 1986-03-28 1987-09-30 Bull S.A. Boîtier de circuit intégré
FR2681187A1 (fr) * 1991-09-06 1993-03-12 Eurofarad Substrat capacitif pour circuit integre.
US8359740B2 (en) 2008-12-19 2013-01-29 3D Plus Process for the wafer-scale fabrication of electronic modules for surface mounting

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57210688A (en) * 1981-06-19 1982-12-24 Hitachi Ltd Multilayer circuit board
DE4429289A1 (de) * 1994-08-18 1996-02-22 Telefunken Microelectron Integrierte Schaltungsanordnung
EP1968188B1 (de) 2007-03-09 2012-08-08 HÜTTINGER Elektronik GmbH + Co. KG Klasse-D Verstärkeranordnung

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2263606A1 (cg-RX-API-DMAC10.html) * 1974-03-06 1975-10-03 Rca Corp

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1163434A (en) * 1966-08-11 1969-09-04 Telegraph Condenser Co Ltd Improvements in or relating to Ceramic Electrical Components
GB1195149A (en) * 1967-12-07 1970-06-17 Vitramon Inc Microminiature Electronic Substrate for Microcircuits.

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2263606A1 (cg-RX-API-DMAC10.html) * 1974-03-06 1975-10-03 Rca Corp

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
EXBK/80 *

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2518811A1 (fr) * 1981-12-22 1983-06-24 Avx Corp Dispositif a circuit integre en conteneur de ceramique
EP0087590A3 (en) * 1982-02-27 1985-12-04 Varta Batterie Aktiengesellschaft Ceramic substrate as a support for electronic circuit elements and electronic integrated circuits
EP0239494A1 (fr) * 1986-03-28 1987-09-30 Bull S.A. Boîtier de circuit intégré
FR2596607A1 (fr) * 1986-03-28 1987-10-02 Bull Sa Procede de montage d'un circuit integre sur une carte de circuits imprimes, boitier de circuit integre en resultant et ruban porteur de circuits integres pour la mise en oeuvre du procede
US4812949A (en) * 1986-03-28 1989-03-14 Bull, S.A. Method of and apparatus for mounting an IC chip
FR2681187A1 (fr) * 1991-09-06 1993-03-12 Eurofarad Substrat capacitif pour circuit integre.
US8359740B2 (en) 2008-12-19 2013-01-29 3D Plus Process for the wafer-scale fabrication of electronic modules for surface mounting

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