DE3127826C2 - Halbleiterspeicher - Google Patents

Halbleiterspeicher

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Abstract

Ein Halbleiterspeicher besitzt Speicherzellen, die jeweils eine Emitterzone (27) aufweisen, die in einer als Bitleitung dienenden Basiszone (24) ausgebildet ist. Eine Barrierenschicht (28) ist in einem Loch einer Oxidschicht (24) gebildet, die in Kontakt mit der Emitterzone (27) zu bringen ist. Eine darauf gebildete Schicht (33) hohen Widerstands steht in Kontakt mit einer Metallverdrahtungsschicht (34) als Wortleitung. Durch Anlegen einer Spannung zwischen die Bitleitung und die Wortleitung schmilzt die Metallverdrahtungsschicht (34) denjenigen Teil, wo sich diese Leitungen kreuzen, greift durch die Schicht hohen Widerstands (33) und erreicht die Barrierenschicht (28), um dadurch diese beiden Leitungen kurzzuschließen und den Schreibvorgang zu bewerkstelligen.

Description

— In dem Loch (26) der auf der Emitterzone (27) gebildeten Oxidschicht (24) wird die Barrierenschicht (28) gebildet,
— nur auf der Barrierenschicht wird die Schicht (33) hohen Widerstands aus polykristallinem Silicium oder amorphem Silicium gebildet, und
— die Metallverdrahtungsschicht (34) wird in teilweisem Kontakt mit der Schicht hohen Widerstands gebildet.
7. Verfahren nach Anspruch 6, gekennzeichnet durch folgende weitere Schritte nach dem Bilden der Barierenschicht:
Niederschlagen einer Schicht aus polykristallinem Silicium oder amorphem Silicium auf der gesamten Oberfläche und anschließendes selektives Bilden einer Antioxidationsschicht lediglich über der Emitterzone,
selektives Oxidieren der Schicht aus polykristallinem Silicium oder amorphem Silicium in einer feuchten Atmosphäre bei hoher Temperatur, um die Schicht aus polykristallinem oder amorphem Silicium selektiv in Siliciumoxidschichten umzuwandeln, die die Schicht hohen Widerstands mit Ausnahme derjenigen Stellen der polykristallinen oder amorphen Siliciumschicht definiert, die oberhalb der Emitterzone über der Barrierenschicht liegen, und
Entfernen der Antioxidicrungsschicht zum
Bilden der Metallverdrahtungsschicht
8. Verfahren nach Anspruch 6, gekennzeichnet durch folgende Schritte, die sich an die Bildung der Barrierenschicht anschließen:
— selektives Bilden einer Siliciumoxidschicht die die Barrierenschichten freiläßt und
— Bilden einer Schicht aus polykristallinem oder amorphem Silicium auf der gesamten Oberfläche und anschließendes Entfernen der Schicht aus polykristallinem oder amorphem Silicium, wobei lediglich ein Teil der Schicht auf der Barrierenschicht belassen wird, um die Schicht hohen Widerstands zu bilden.
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf einen programmierbaren Haibleiterspeicher gemäß Oberbegriff des Anspruchs 1 und auf ein Verfahren zu seiner Herstellung. Ein solcher Halbleiterspeicher ist zum Beispiel aus der DE-AS 23 00 847 bekannt
Wenngleich ein Bipolar-PROM im Vergleich zu einem MOS-PROM den Nachteil hat, daß die einmal eingeschriebenen Daten nicht geändert werden können, so ist doch die Zugriffszeit beim Pipolar-PROM um ein Mehrfaches kürzer als beim MOS-PROM, die Zuverlässigkeit ist höher, und der Bipolar-PROM ist relativ billig.
so Daher wird der Bipolar-PROM als Festspeicher für die Code-Umwandlung oder dergleichen bei Mikroprogrammen für einen Rechner eingesetzt.
Das System zum Einschreiben von Daten in einen Bipolar-PROM läßt sich grob in die Klassen »Schmelz-
!"> verbindungs-Typ« und »Typ mit iawineninduzierter Wanderung« unterteilen.
Ein PROM vom Schmelzverbindungs-Typ besitzt einen Aufbau, bei dem eine Schmelzverbindung zwischen einer Wortleitung und dem Emitter eines Bipolar-Transistors liegt, dessen Basis an eine Bitleitung angeschlossen ist. Die Schmelzvsrbindung kann aus Nichrom, polykristallinem Silicium, Titan-Wolfram oder dergleichen bestehen. In einem PROM vom Schmelzverbindungs-Typ erfolgt das Einschreiben von Daten durch das elektrische Abtrennen der Schmelzverbindung. F i g. 1 zeigt den Aufbau einer Speicherzelle eines PROM vom Schmelzverbindungs-Typ, wie er zum Beispiel aus der DE-AS 23 OO 847 (F i g. 3) bekannt ist.
Eine eine Bitleitung bildende p-Basiszone 2 ist auf einer η-leitenden Epitaxialschicht 1 innerhalb eines Halbleitersubstrats ausgebildet. Innerhalb der p-Basiszone 2 ist eine n + -Emitterzone 3 gebildet Auf einer Isolierschicht 4 auf dem Halbleitersubstrat ist eine Schmelzverbindung 5 ausgebildet und über ein Kontaktloch an die Emitterzone 3 angeschlossen. Diese Schmelzverbindung 5 ist an eine Wortleitung 6 angeschlossen; beide Teile werden durch eine Passivierungsschicht 7 geschützt. Ein PROM mit einem solchen Aufbau hat die Eigenschaft, daß die Schreibspannung durch die die Schmelzverbindung bildende Substanz variiert werden kann. PROMs mit Schreibspannungen im Bereich zwischen 10 und 25 Volt sind bereits erhältlich. Da die Schmelzverbindung jedoch quer verläuft, wird eine beträchtlich große Fläche benötigt, was den Nachteil mit sich bringt, daß die Integrationsdichte nicht weiter erhöht werden kann. Weiterhin muß eine Passivierungsschicht ausgewählt werden, die durch die beim Durchtrennen der Schmelzverbindung oder
durch die gegenseitige Wechselwirkung der Schmelzverbindung mit dem PassivierungsFilm nach der Abtrennung entstehende Hitze nicht abträglich beeinflußt wird. Der PROM dieses Typs weist weiterhin den strukturell bedingten und nicht zu vermeidenden Mangel auf, daß ein als »grow-back« bezeichnetes Nachwachsen bewirkt, wodurch die durchtrennte Schmelzverbindung aufs neue geschlossen wird.
Ein PROM vom Typ mit lawineninduzierter Wanderung ist in F i g. 2 in seinem Aufbau dargestellt In einer n-leitendisi Epitaxialschicht 11 des Halbleitersubstrats ist eine p-Basiszone 12 gebildet, und in der Basiszone 12 ist eine Emitterzone 13 mit napfförmigem Obergang gebildet Auf dem Halbleitersubstrat ist eine Isolierschicht 14 gebildet Auf der Isolierschicht 14 ist eine über ein Kontaktloch an die Emitterzone 3 geschaltete Aluminiumelektrode 15 gebildet Das heißt, die Speicherzelle weist zwei gegenüberliegende Daten auf. Bei einem PROM dieser Art erfolgt das Schreiben durch Anlegen einer Durchbruchspannung hi Sperrichtung zwischen den Emitter und die Basis, um den dazwischenliegenden Übergang zu durchbrechen. Da die Speicherzelle gemäß diesem System vertikale Struktur hat, sind Verbesserungen bei der Integration zu erwarten. Da der Durchbruch in dem Halbleitersubstrat erfolgt, kann das Schreiben in relativ stabiler Weise erfolgen, und die bei PROMs vom Schmelzverb.ndungs-Typ häufig beobachteten »grow-back«-Effekte treten kaum auf. Da weiterhin die Impedanz der Speicherzelle nach Beendigung des Schreibvorgangs niedrig ist, kann die Arbeitsgeschwindigkeit hoch angesetzt werden. Da die zwischen den Emitter und die Basis des Transistors zu legende Durchbruchsspannung jedoch auch dann im wesentlichen konstant ist, wenn die Konzentration oder die Diffusionstiefe des Fremdstoffs variiert, wird die Schreibspannung notwendigerweise hoch, und es ist schwierig, sie wesentlich zu ändern. Folglich muß bei der Auslegung des PROM die Epitaxialschicht dick gemacht werden, um der hohen Schreibspannung zu widerstehen. Dies führt zu einer Erhöhung der Kollektor-Basis-Kapazität, einer Verminderung der Zugriffszeit usw. Da weiterhin zwischen den Elementen bis zu einem gewissen Maß eine Spannungsfestigkeit erforderlich ist, muß eine spezielle Methode zum Trennen der Elemente angewendet werden. Weiterhin muß der Abstand zwischen den Elementen (die Breite der Trennzonen zwischen den Elementen) groß gemacht werden. Dies führt zu Beeinträchtigungen der Integration und der Arbeitsgeschwindigkeit.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einen Halbleiterspeicher der eingangs angegebenen Art anzugeben, der die Nachteile von Speichern des Schmelzverbindungs-Typs und des Typs mit lawineninduzierter Wanderung vermeidet; und der Halbleiterspeicher soll eine verbesserte Integration zulassen, keine »grow-back«-Effekte zulassen und ein Ändern der Schreibspannung ermöglichen. Weiterhin soll ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Halbleiterspeichers angegeben werden.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die im kennzeichnenden Teil des Anspruchs 1 bzw. des Anspruchs 7 angegebenen Merkmale gelöst.
Der so aufgebaute Halbleiterspeicher zeichnet sich durch hohe Zuverlässigkeit aus, da kein Nachwachsen der Schmelzverbindung, also kein »grow-back«-Effekt erfolgt, wie er häufig bei Speichern des Schmelzverbindungs-Typs auftritt. Der Halbleiterspeicher gemäß der Erfindung hat den weiteren Vorteil, daß die Schreib-
spannung auf einfache Weise auf einen gewünschten Pegel eingestellt werden kann, indem das Material der Schicht hohen Widerstands oder die Dicke dieser Schicht geändert wird. Weiterhin wird die Integration verbessert.
Im folgenden wird ein Ausführungsbeispiel der Erfindung an Hand der Zeichnung näher erläutert. Es zeigt
F i g. 1 eine Querschnittsansicht einer herkömmlichen Speicherzelle eines Transistors vom Schmelzverbindungs-Typ,
F i g. 2 eine Querschnittsansicht einer herkömmlichen Speicherzelle eines Transistors vom Typ mit lawinen induzierter Wanderung,
ι Fig. 3—8 Querschnittansichten zur Veranschaulichung des Herstellungsvorgangs einer erfindungsgemäßen Speicherzelle,
Fig.9 eine Draufsicht auf die Speicherzelle gemäß Fig. 8, und
ι Fig. 10 eine Quers^hnittansicht entlang der Linie X-X in Fig. 9.
Im folgenden soll ein Ausführungsbeispiel der Erfindung an Hand eines PROM dadurch beschrieben werden, daß der Herstellungsvorgang erläutert wird.
Wie in Fig.3 zu sehen ist, wird zunächst in einem p--Silicinmsubstrat 21 eine vergrabene η+ -leitende Schicht 22 gebildet. Nach dem Aufwachsen einer η-leitenden Epitaxialschicht 23 als Kollektorzone auf dem Substrat 21 erfolgt thermisches Oxidieren zum Bilden einer Siliciumoxidschicht 24. Dadurch (vgl. Fig.4) wird in die η-leitende Epitaxialschicht 23 Bor durch Ionenimplantation selektiv eingebracht. Durch Warmbehandeln werden mehrere p-Basiszonen 25 als Bitleitungen gebildet, die sich in Spaltenrichtung erstrecken. Teile der Siliciumoxidschicht 24, bei denen Emitterzonen zu bilden sind, werden durch Fotoätzen selektiv fortgeätzt, um Löcher 26 als Emitter-Diffusionsfenster zu bilden. Danach wird durch die Löcher 26 in die Basiszone 25 thermisch Arsen diffundiert (vergl. Fig.4), um mehrere n+-leitende Emitterzonen 27 zu bilden.
Als nächstes (vergl. F i g. 5) wird auf der gesamten Oberfläche der Struktur eine Molybdänschicht gebildet, die danach zu einem Muster ausgebildet wird, um auf den Löchern 26 Molybdänmuster 28 (Barrierensciiichten) zu bilden. Auf der gesamten Oberfläche der Struktur wird mittels des chemischen Dampfniederschlagungsverfahrens (CVD-Verfahren) eine nichtdotierte polykristalline Siliciumschicht 29 als Schicht hohen Widerstands gebildet.
Anschließend wird auf die polykristalline Siliciumschicht 29 eine Siliciumnitrid-Schicht 31 als Antioxidierungsmaske aufgebracht. Nach dem Ausbilden einer Resist-Schicht 30 auf Teilen der Siliciumnitridschicht oberhalb der Emitterzonen 27 durch Fotoätzen (vergl. Fig. 6) wird die Siliciumnitrid-Schicht unter Verwendung des Resist-Films 30 als Maske durch ein Fluor-Plasma selektiv geätzt, um Siliciumnitridschicht-Muster 31 auf Teilen der polykristallinen Schicht 29 oberhalb der Emitterzonen 27 zu bilden. Nach dem Entfernen der Resist-Filme 30 wird die polykristalline Siliciumschicht 29 selektiv in einer feuchten Atmosphäre bei hoher Temperatur unter Verwendung der Siliciumnitrid-Schichtmuster 31 als Antioxidierungsmaske selektiv oxidiert. Nach diesem Schritt (vergl. F i g. 7) wird die durch die Siliciumnitrid-Schichtmuster 31 freigelegte polykristalline Siliciumschicht 29 in eine dicke Siliciumoxidschicht 32 umgewandelt, um dadurch
innerhalb der Löcher 26 der Emitterzonen 27 polykristalline Siliciummuster 33 als Schichten hohen Widerstands zu bilden, die voneinander durch die Siliciumoxidschichten 32 elektrisch isoliert sind.
Die Siliciumnitrid-Schichtmuster 31 werden durch ein Fluor-Plasma fortgeätzt. Danach (vergl. F i g. 8) wird auf die gesamte Oberfläche der Struktur Aluminium in Vakuum aufgedampft. Die aufgebrachte Aluminiumschicht wird durch Fotoätzung mit einem Muster versehen, um mehrere Aluminiumverdrahtungen 34 (leitende Schichten) als Wortleitungen zu bilden, die teilweise auf den polykristallinen Siliciummustern 33 angeordnet sind und sich in Reihenschaltung erstrecken. Hierdurch wird die Herstellung des PROM mit mehreren Speicherzellentransistoren, in die Daten eingeschrieben werden können, abgeschlossen.
Bei dem oben erläuterten Herstellungsvorgang erfolgt die Ausbildung der Schichten 33 hohen Widerstands durch selektives Oxidieren der polykristallinen Siliciumschicht 29 unter Verwendung der Siliciumnitrid-Schichtmuster 31 als Maske. Daher können in den Emitterlöchern 26 die Schichten 33 hohen Widerstands der schmalen polykristallinen Siliciummuster, die sich nicht in Querrichtung erstrecken und die voneinander durch die Siliciumoxidschicht 32 elektrisch getrennt sind, gebildet werden. Aus diesem Grund können Leckströme unterdrückt werden, und die Impedanz, die vorliegt, wenn nicht geschrieben wird, kann groß gemacht werden, so daß die Zuverlässigkeit beim Lesen verbessert werden kann. Da die Oberfläche des Elements flach ist, kann eine Auftrennung der Aluminiumverdrahtungen 34 verhindert werden.
Das Verfahren zum Ausbilden der Schichten hohen Widerstands ist nicht auf das oben beschriebene Verfahren beschränkt. Die Schichten hohen Widerstands können beispielsweise dadurch gebildet werden, daß an Stelle der polykristallinen Siliciumschicht 29 in Fig. 5 eine Siliciumoxidschicht gebildet wird, diese selektiv geätzt wird, um die Molybdän-Barrierenschichten freizulegen, auf der gesamten Oberfläche der Struktur eine polycristalline Siliciumschicht gebildet wird und die polykristalline Siliciumschicht selektiv entfernt wird, wobei lediglich solche Teile stehen bleiben, die oberhalb der Molybdän-Barrierenschichten liegen.
Das Material der Barrierenschichten braucht nicht Molybdän zu sein. Vorzugsweise werden jedoch Metalle mit hohem Schmelzpunkt verwendet, wie z. B. Wolfram, Tantal und Platin, oder aber Metall-Silicide wie z. B. Molybdän-Silicid oder Wolfram-Silicid. Die Schichten hohen Widerstands können anstatt aus polykristallinem Silicium aus amorphem Silicium, elektrisch leitenden Kunststoffen oder dergl. hergestellt werden. Das Material für die Verdrahtung braucht nicht Aluminium zu sein, sondern es können auch Aluminiumlegierungen verwendet werden, die z. B. Aluminium-Silicium, Aluminium-Kupfer und Aluminium-Silicium-Kupfer.
Die erfindungsgemäße Speicherzelle des PROM besitzt den in F i g. 8 dargestellten Aufbau. Danach sind mehrere sich in Spaltenrichtung erstreckende p-Basiszonen 25 in der als Kollektorzonö des Halbleitersubstrats dienenden η-leitenden Epitaxialschicht 23 gebildet. In den Basiszonen 25 sind n + -Emitterzonen 27 gebildet. Die Schichten 33 hohen Widerstands sind in den Löchern 26 der Emitterzonen 27 durch die Molybdän-Barriereschichten 28 gebildet. Die Alumini-
K) umverdrahtungen 34 sind teilweise auf diesen Schichten hohen Widerstands aus polykristallinem Silicium gebildet und erstrecken sich in Reihenrichtung.
Wenn bei den so aufgebauten Speicherzellen eine Spannung zwischen die als Bitleitung fungierende Basiszone 25 und die als Wortleitung dienende Aluminiumverdrahtung 34 gelegt wird, schmilzt derjenige Teil der Aluminiumverdrahtungsschicht, der die Bitleitung kreuzt, greift durch die Schicht 33 hohen Widerstands aus polykristallinem Silicium und kontaktiert die Molybdän-Barriereschicht, die mit der Emitterzone 27 zu verbinden ist, so daß hierdurch das Einschreiben erfolgt. Zum Auslesen von Daten aus dem so aufgebauten PROM wird das Potential der als Bitleitung fungierenden Basiszone 25 ermittelt, während
j) die Aluminiumverdrahtungsschicht 34 als Wortleitung auf niedriger Spannung liegt. Wenn die ermittelte Spannung aufgrund der niedrigen Spannung an der Wortleitung niedrig ist, so bedeutet dies, daß Daten in das PROM eingeschrieben wurden. Wenn die ermittelte
jo Spannung hoch bleibt, so heißt dies, daß keine Daten in den PROM eingeschrieben wurden. Somit erfolgt eine Unterscheidung von »0« und »1« aufgrund der Impedanzdifferenz der Speicherzelle. Diese Vorgänge werden im allgemeinen von peripheren Schaltkreisen
Ji ausgeführt.
Da die Barrierenschicht unterhalb der Schicht hohen Widerstands liegt und einen Eintritt des Verdrahtungsmaterials wie z. B. des Alumiums, das durch die Schicht hohen Widerstands durchgegriffen hat, in die Emitter-
4Ii zone 27 vermeidet, wird die Zuverlässigkeit der Speicherzellen beträchtlich erhöht. Weiterhin gestattet das Vorhandensein der Barrierenschicht größere Auswahlmöglichkeit für das Material und die Dicke der Schicht hohen Widerstands. So kann durch geeignete Auswahl von Material und Dicke der Schicht hohen Widerstands die Schreibspannung willkürlich eingestellt werden. Da die Speicherzelle dieses PROM wie bei dem System mit lawinen-induzierter Wanderung vor dem Einschreiben von Daten eine hohe Impedanz aufweist
v> und durch das Einschreiben von Daten kurzgeschlossen wird, treten keine Probleme mit »grow-back«-Effekten auf, und das Auslesen kann in vorteilhafter Weise bei niedriger Impedanz erfolgen. Da weiterhin die Barrierenschicht und die Schicht hohen Widerstands vertikal
ϊ5 auf der Emitterzone ausgebildet sind, kann die Integration verbessert werden.
Hierzu 3 Blatt Zeichnungen

Claims (6)

Patentansprüche:
1. Programmierbarer Halbleiterspeicher, mit mindestens einer Bipolartransistor-Speicherzelle, einer als Bitleitung dienenden Basiszone (25), in der eine Emitterzone (27) gebildet ist, auf welcher sich eine Oxidschicht befindet die ein Loch aufweist über das die Emitterzone mit einer als Wortleitung dienenden Metallverdrahtungsschicht (34) elektrisch kontaktierbar ist dadurch gekennzeichnet, daß in dem Loch eine Barriereschicht (28) ausgebildet ist, auf der eine Schicht (33) hohen Widerstands vorgesehen ist welche teilweise mit der Metallverdrahtungsschicht (34) verbunden ist.
2. Halbleiterspeicher nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet daß die Barrierenschicht (28) aus Material besteht, das aus der Gruppe ausgewählt ist welche Metalle mit hohem Schmelzpunkt und Metallsilicide umfaßt.
3. Halbleiterspeicher nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Metalle mit hohem Schmelzpunkt Molybdän, Wolfram, Tantal und Platin sind.
4. Halbleiterspeicher nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet daß die Metallsilicide Molybdänsilicid und Wolframsilicid sind.
5. Halbleiterspeicher nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Schicht (33) hohen Widerstands aus Material besteht das aus der Gruppe ausgewählt ist, welche polykristallines Silicium, amorphes Silicium und elektrisch leitende Kunststoffe umfaßt.
6. Verfahren zum Herstellen eines programmierbaren Halbleiterspeichers nach einem der Ansprüche 1 bis 5, gekennzeichnet durch folgende Schritte:
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