DE3019239A1 - Umhuellung fuer halbleiterbauelement - Google Patents
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Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3415446A1 (de) * | 1983-04-25 | 1984-10-25 | Mitsubishi Denki K.K., Tokio/Tokyo | Gegossene harz-halbleitervorrichtung |
| EP0100837A3 (de) * | 1982-06-18 | 1985-09-25 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zum Herstellen von umhüllten Halbleiterbauelementen |
| FR2592221A1 (fr) * | 1985-12-20 | 1987-06-26 | Radiotechnique Compelec | Procede d'encapsulation d'un composant electronique au moyen d'une resine synthetique |
| EP0169403A3 (de) * | 1984-07-26 | 1987-09-30 | Siemens Aktiengesellschaft | Umhülltes elektrisches Bauelement und Verfahren zu seiner Herstellung |
| DE3805490A1 (de) * | 1987-02-27 | 1988-09-08 | Mitsubishi Electric Corp | Halbleitervorrichtung |
| EP0294190A3 (en) * | 1987-06-05 | 1990-11-14 | Nippondenso Co., Ltd. | A resin sealed semiconductor device and a method for making the same |
| US5171716A (en) * | 1986-12-19 | 1992-12-15 | North American Philips Corp. | Method of manufacturing semiconductor device with reduced packaging stress |
| US5452190A (en) * | 1993-07-19 | 1995-09-19 | Priesemuth; Wolfgang | Optoelectronic component |
| WO1999016132A3 (de) * | 1997-09-22 | 1999-06-17 | Siemens Ag | Verfahren zum herstellen eines kunststoffverbundkörpers sowie kunststoffverbundkörper |
| WO2004075305A1 (de) * | 2003-02-24 | 2004-09-02 | Vishay Semiconductor Gmbh | Halbleiterbautelement mit verkapselung aus einem elastischen material |
| EP1249874A3 (en) * | 2001-04-09 | 2008-06-04 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Light emitting device |
| US7405433B2 (en) | 2005-02-22 | 2008-07-29 | Avago Technologies Ecbu Ip Pte Ltd | Semiconductor light emitting device |
| DE102007004807A1 (de) * | 2007-01-31 | 2008-08-07 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Licht emittierende Einrichtung mit optischem Körper |
| WO2008145718A1 (de) * | 2007-06-01 | 2008-12-04 | Wacker Chemie Ag | Leuchtkörper-silicon-formteil |
| EP1684363A3 (en) * | 2005-01-20 | 2009-03-04 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Silicone-sealed LED |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4223795A1 (de) * | 1992-07-20 | 1994-02-03 | Priesemuth W | Optoelektronisches Bauelement |
| US5514627A (en) * | 1994-01-24 | 1996-05-07 | Hewlett-Packard Company | Method and apparatus for improving the performance of light emitting diodes |
| US6274924B1 (en) * | 1998-11-05 | 2001-08-14 | Lumileds Lighting, U.S. Llc | Surface mountable LED package |
| US6204523B1 (en) * | 1998-11-06 | 2001-03-20 | Lumileds Lighting, U.S., Llc | High stability optical encapsulation and packaging for light-emitting diodes in the green, blue, and near UV range |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR1240414A (fr) * | 1958-11-14 | 1960-09-02 | Sarkes Tarzian | Diode |
| US3566208A (en) * | 1968-02-02 | 1971-02-23 | Fairchild Camera Instr Co | Pin socket |
| DE1589938B2 (de) * | 1966-04-14 | 1971-11-18 | International Rectifier Corp., El Segundo, Calif. (V.StA.) | Halbleiteranordnung mit einem gehaeuse |
| DE2347049A1 (de) * | 1973-08-16 | 1975-02-27 | Bbc Brown Boveri & Cie | Verfahren zum einkapseln von miniaturisierten schaltungen, insbesondere hybridschaltungen, und danach hergestellte eingekapselte miniaturisierte schaltungen |
| DE2649688A1 (de) * | 1975-10-31 | 1977-05-05 | Thomson Brandt | Einrichtung zur ermittlung der fokussierung eines lichtbuendels und damit ausgeruesteter optischer leser |
| US4032963A (en) * | 1974-09-03 | 1977-06-28 | Motorola, Inc. | Package and method for a semiconductor radiant energy emitting device |
| DE2804956A1 (de) * | 1977-02-08 | 1978-08-10 | Philips Nv | Halbleiteranordnung und verfahren zum umhuellen der halbleiteranordnung |
-
1980
- 1980-05-20 DE DE19803019239 patent/DE3019239A1/de active Granted
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR1240414A (fr) * | 1958-11-14 | 1960-09-02 | Sarkes Tarzian | Diode |
| DE1589938B2 (de) * | 1966-04-14 | 1971-11-18 | International Rectifier Corp., El Segundo, Calif. (V.StA.) | Halbleiteranordnung mit einem gehaeuse |
| US3566208A (en) * | 1968-02-02 | 1971-02-23 | Fairchild Camera Instr Co | Pin socket |
| DE2347049A1 (de) * | 1973-08-16 | 1975-02-27 | Bbc Brown Boveri & Cie | Verfahren zum einkapseln von miniaturisierten schaltungen, insbesondere hybridschaltungen, und danach hergestellte eingekapselte miniaturisierte schaltungen |
| US4032963A (en) * | 1974-09-03 | 1977-06-28 | Motorola, Inc. | Package and method for a semiconductor radiant energy emitting device |
| DE2649688A1 (de) * | 1975-10-31 | 1977-05-05 | Thomson Brandt | Einrichtung zur ermittlung der fokussierung eines lichtbuendels und damit ausgeruesteter optischer leser |
| DE2804956A1 (de) * | 1977-02-08 | 1978-08-10 | Philips Nv | Halbleiteranordnung und verfahren zum umhuellen der halbleiteranordnung |
Cited By (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0100837A3 (de) * | 1982-06-18 | 1985-09-25 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zum Herstellen von umhüllten Halbleiterbauelementen |
| DE3415446A1 (de) * | 1983-04-25 | 1984-10-25 | Mitsubishi Denki K.K., Tokio/Tokyo | Gegossene harz-halbleitervorrichtung |
| EP0169403A3 (de) * | 1984-07-26 | 1987-09-30 | Siemens Aktiengesellschaft | Umhülltes elektrisches Bauelement und Verfahren zu seiner Herstellung |
| FR2592221A1 (fr) * | 1985-12-20 | 1987-06-26 | Radiotechnique Compelec | Procede d'encapsulation d'un composant electronique au moyen d'une resine synthetique |
| EP0230078A1 (fr) * | 1985-12-20 | 1987-07-29 | Philips Composants | Procédé d'encapsulation d'un composant électronique au moyen d'une résine synthétique |
| US5171716A (en) * | 1986-12-19 | 1992-12-15 | North American Philips Corp. | Method of manufacturing semiconductor device with reduced packaging stress |
| DE3805490A1 (de) * | 1987-02-27 | 1988-09-08 | Mitsubishi Electric Corp | Halbleitervorrichtung |
| EP0294190A3 (en) * | 1987-06-05 | 1990-11-14 | Nippondenso Co., Ltd. | A resin sealed semiconductor device and a method for making the same |
| US5452190A (en) * | 1993-07-19 | 1995-09-19 | Priesemuth; Wolfgang | Optoelectronic component |
| WO1999016132A3 (de) * | 1997-09-22 | 1999-06-17 | Siemens Ag | Verfahren zum herstellen eines kunststoffverbundkörpers sowie kunststoffverbundkörper |
| EP1249874A3 (en) * | 2001-04-09 | 2008-06-04 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Light emitting device |
| WO2004075305A1 (de) * | 2003-02-24 | 2004-09-02 | Vishay Semiconductor Gmbh | Halbleiterbautelement mit verkapselung aus einem elastischen material |
| EP1684363A3 (en) * | 2005-01-20 | 2009-03-04 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Silicone-sealed LED |
| US7838117B2 (en) | 2005-01-20 | 2010-11-23 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Silicone-sealed LED |
| US7405433B2 (en) | 2005-02-22 | 2008-07-29 | Avago Technologies Ecbu Ip Pte Ltd | Semiconductor light emitting device |
| US8778705B2 (en) | 2005-02-22 | 2014-07-15 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Method of manufacturing light emitting device |
| US9236537B2 (en) | 2005-02-22 | 2016-01-12 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Semiconductor light emitting device |
| DE102007004807A1 (de) * | 2007-01-31 | 2008-08-07 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Licht emittierende Einrichtung mit optischem Körper |
| WO2008145718A1 (de) * | 2007-06-01 | 2008-12-04 | Wacker Chemie Ag | Leuchtkörper-silicon-formteil |
| DE102007025749A1 (de) * | 2007-06-01 | 2008-12-11 | Wacker Chemie Ag | Leuchtkörper-Silicon-Formteil |
| CN101680639B (zh) * | 2007-06-01 | 2012-03-21 | 瓦克化学股份公司 | 包含发光体的硅模制品 |
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