DE3019239A1 - Umhuellung fuer halbleiterbauelement - Google Patents

Umhuellung fuer halbleiterbauelement

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Description

  • Umhüllung für Halbleiterbauelement
  • Die Erfindung betrifft eine Umhüllung für -Halbleiterbauelement aus zwei Schichten, von denen eine Schicht aus einem harten Kunststoff besteht.
  • Häufig sind insbesondere Halbleiterbauelemente gegen Einwirkungen von mechanischen Drücken empfindlich, was gelegentlich zu einer Verschlechterung der elektrischen Parameter oder Eigenschaften und sogar zu einer vollständigen Zerstörung der Halbleiterbauelemente führen kann. Um dies zu vermeiden, werden bisher beispielsweise Leuchtdioden zum Schutz gegen äußere Einflüsse mit einem harten Medium umgeben. Dies hat aber den Nachteil, daß derartige Medien im elektrischen Betrieb oft zu einer starken Alterung der aktiven Halbleiterelemente beispielsweise Leuchtdioden-Chips, führen.
  • Es ist daher Aufgabe der Erfindung, eine insbesondere für Leuchtdioden geeignete Umhüllung anzugeben, die einerseits optimal gegen äußere Einflüsse schützt und andererseits keine negativen Auswirkungen auf die Degradation von Halbleitern hat.
  • Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß der Halbleiter in die äus einem weichen Material bestehende zweite Schicht eingebettet ist.
  • Eine Weiterbildung der Erfindung-besteht darin, daß die erste Schicht aus Silikon oder Epoxidharz und die zweite Schicht aus Silikon, Epoxidharz oder Thermoplasten bestehen.
  • Eine andere Weiterbildung der Erfindung besteht darin, daß die Wärmeau-sdehnungskoeffizienten der beiden Schichten auch verschieden voneinander wählbar sind.
  • Die erfindungsgemäße Umhüllung ist insbesondere vorteilhaft bei Leuchtdioden und allgemein bei Halbleiterbauelementen einsetzbar.
  • Bei der Erfindung wird also das Halbleiterbauelement mit einer weichen Abdeckung, wie beispielsweise Silikon oder Epoxidharz, umgeben und anschließend mit einem -harten.
  • Medium umhüllt; Damit werden mechanische Druckeinwirkungen, beispielsweise auf Grund der Wärmeausdehnung des Halbleitermaterials, vom aktiven Teil des Bauelements ferngehalten.
  • Nachfolgend wird die Erfindung an Hand der Zeichnung näer erläutert, in derer einziger Figur eine Leuchtdiode im Schnitt dargestellt ist.
  • Der Halbleiterkörper 1 einer Leuchtdiode ist in eine weiche durchsichtige Umhüllung 2 als erste Schicht aus Silikon oder Epoxidharz eingebettet. Der Halbleiterkörper 1 liegt dabei auf einem auch zur Wärmeableitung dienenden Kontakt-Träger 4, an dem ein Anschlußstift 5 befestigt ist. Durch die Metallplatte 4 ist von dieser elektrisch isoliert ein weiterer Anschlußstift 6 geführt, der über einen Draht 7 mit der Oberfläche des Halblefterkörpers 1 verbunden ist. Die Umhüllung 2 wird von einer weiteren Schicht 3 aus einem harten durchsichtigen Kunststoff umgeben.
  • Bei diesem Aufbau nimmt also die Umhüllung 2 Druckschwankungen auf, während die Schicht 3 aus hartem Kunststoff den Halbleiterkörper 1 vor Umwelteinflüssen schützt.
  • 1 Figur 4 Patentansprüche L e e r s e i t e

Claims (4)

  1. Fatentansprüche 01. Umhüllung für Halbleiterbauelement aus zwei Schichten, von denen eine Schicht aus einem harten Kunststoff besteht, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß der Halbleiter (1) in die aus einem weichen Material bestehende zweite Schicht (2) eingebettet ist.
  2. 2. Umhüllung nach Anspruch 1, d a d u r c h g e -k e n n z e i c h n e t , daß die erste Schicht (3) aus Silikon oder Epoxidharz und die zweite Schicht (2) aus Silikon, Epoxidharz oder Thermoplasten bestehen.
  3. 3. Umhüllung nach Anspruch 1 oder 2, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß die Wärmeausdehnungskoeffizienten der beiden Schichten (2, 3) auch verschieden voneinander wählbar sind.
  4. 4. Verwendung der Umhüllung nach einem der Ansprüche 1 bis 3 für Halbleiterbauelemente, insbesondere für Leuchtdioden.
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