DE3005492C2 - Verfahren zur Herstellung reinster Einkristalle durch Tiegelziehen nach Czochralski - Google Patents

Verfahren zur Herstellung reinster Einkristalle durch Tiegelziehen nach Czochralski

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Description

Gegenstand der Erfindung ist ein Verfahren zur Herstellung reinster Einkristalle durch Tiegelziehen nach Czochralski, wobei der Stab durch einen bis dicht über die Schmelzoberfläche abgesenkten Stsahlungsschirm gezogen wird.
Beim bekannten Tiegelziehen nach Czochralski lassen sich aufgrund der schlechten Wärmeabfuhr durch den Stab Ziehgeschwindigkeiten, wie sie beim tiegellosen Zonenziehen üblich sind, nicht annähernd realisieren. Die Ursache hierfür liegt in der Wärmeeinstrahlung aus der Schmelze und der Tiegelwand auf den aufwachsenden Kristallstab. Beim Ziehen von beispielsweise Siliciumstäben kommt noch hinzu, daß sich aus der Reaktion der Siliciumschmelze mit dem die Schmelze enthaltenden Quarztiegel flüchtiges Siliciummonoxid bildet, welches sich am kühleren Tiegelrand, am Siliciumstab, an der Ziehwelle sowie an der Innenwandung des Ziehreaktors niederschlägt. Um diesen Nachteilen zu begegnen und um insbesondere die Ziehgeschwindigkeiten zu erhöhen, wurde vorgeschlagen, über der Schmelze während des gesamten Prozesses eine ringförmige Blende mit einer zentrischen öffnung für den aufwachsenden Kristallstab anzuordnen (DE-PS 16 19 966) oder — um auch Wärmeeinstrahlung aus dem Tiegel und dem diesen umgebenden Heizer wirksam abzuschirmen — diese Teile sowie die Schmelze selbst mit einem topfartigen Str^hlungsschirm aus beispielsweise Molybdän abzudecken (DE-OS 28 21 481). Dabei wird auch während des Aufschmelzvorganges ein möglichst geringer Abstand zwischen dem Tiegelinhalt und der Abdeckung eingehalten.
Probleme ergeben sich bei diesen Verfahren aber dadurch, daß während der Aufschmelzphase Spritzer auf den Strahlungsschirm gelangen können, die diesen anlösen und zu unerwünschter Dotierung der Schmelze mit dem Material des Strahlungsschirmes führen. Auch kann der Strahlungsschirm — insbesondere beim Topfverfahren — die optimale Aufschmelzstellung des Tiegels bzw. Abänderungen der vertikalen Tiegelstellung während des Aufschmelzens behindern.
Aufgabe der Erfindung war es daher, die zitierten Verfahren durch Ausschaltung der beschriebenen Schwierigkeiten weiter zu optimieren.
Gelöst wird diese Aufgabe dadurch, daß der Strahlungsschirm nach dem Aufschmelzen des Tiegelinhalts über den Tiegel geschwenkt und abgesenkt wird. Zu diesem Zweck wird der ring-, topf- oder zylindermantelförmige Strahlungsschirm, der eines oder mehrere der Elemente Heizer, freie Schmelztiegelinnenwand oder Schmelze bis auf die Durchtrittsöffnung für den aufwachsenden Kristallstab abdeckt, mit einem Hebe- und Schwenkmechanismus versehen, der es gestattet, den Strahlungsschirm erst nach dem vollständigen Aufschmelzen des üblicherweise im Tiegel Mückig vorgegebenen Materials über diesen einzuschwenken und bis dicht über die Schmelzoberfläche abzusenken. Das anschließende eigentliche Ziehverfahren erfolgt in der üblichen Weise, entsprechend beispielsweise den in den bereits zitierten Patentpublikationen beschriebenen Verfahrensparametern.
Durch das erfindungsgemäße Verfahren treten die einleitend aufgeführten Probleme beim Tiegelziehen mit Schmelzabdeckung nicht mehr auf, außerdem werden die Ansetzzeiten, d. h. die Zeit bis am in die Schmelze eingetauchten Impfkristall ein versetzungsfreies Kristallstück angewachsen ist, deutlich reduziert, wodurch sich die Ausbringung der Ziehanlagen erheblich steigern läßt Ein weiterer Vorteil liegt darin, daß die im Tiegel immer zurückbleibende Restschmelze nach Abheben der partiellen Schmelzabdeckung abgesaugt werden kann und somit ein Zerbrechen des teuren Quarzglastiegels durch erstarrendes und sich hierbei ausdehnendes Silicium vermieden werden kann.
In der Abbildung ist schematisch eine Ziehvorrichtung dargestellt, in welcher das erfindungsgemäße Verfahrensbeispiel durchgeführt wurde:
In einem Rezipienten 1 ist ein über die Tiegelwelle 2 vertikal beweglicher, in einem Graphittiegel 3 eingebetteter und auf einer Graphitplatte 4 aufsitzender Quarztiegel 5 angeordnet, in welchem sich das vermittels der Heizelemente 6 für die Herstellung der jeweiligen Einkristalle erforderliche, aufgeschmolzene Material 7, beispielsweise Silicium, befindet. Diese Anordnung wird von einem Graphitrohr 8 umschlossen, auf welchem am oberen Ende ein Graphitring 9 aufliegt. Die partielle Schmeizabdeckung besteht in diesem speziellen Fall aus einem topfartigen, konisch sich nach unten verjüngenden Strahlungsschirm 10 aus beispielsweise Molybdänblech, welcher am oberen Ende einen nach außen gerichteten ringförmigen Vorsprung 11 aufweist, mit welchem er auf dem Graphitring 9 aufliegt. Am unteren Ende ist der Strahlungsschirm ein wenig nach innen gekrümmt unter Ausbildung einer für den Durchtritt des aufwachsenden Kristallstabes ausreichenden kreisförmigen öffnung 12. Am oberen Ende des Strahlungsschirmes 10 befindet sich eine Halterung 13, welche über ein Gestänge 14 und einer weiteren Halterung 15 mit einem vertikal beweglichen, um seine zentrale Achse drehbaren Rohr 16 verbunden ist, in welches ein zweites dünnes Rohr 17 einmündet, durch welches über die Schlauchführung 18 ein Kühlmittel, beispielsweise Wasser, eingeführt werden kann, welches über die Abführung 19 wieder austritt. Dieser innengekühlte Stab 16 für die Realisierung der Heb- und Schwenkbewegungen der partiellen Schmelzabdeckung 10 kann in einer speziellen, gasdichten Durchführung 20 am oberen Ende des Rezipienten 1, vermittels einer Stellschraube 21 in der jeweils gewünschten Position arretiert werden. Aus dem am oberen Ende des Rezipienten 1 über den Flansch 22 angebrachten, rohrförmigen Aufbau 23 läßt sich der an der Ziehwelle 24 über das Ansatzstück 25 befestigte Keimkristall 26 in die Schmelze 7 absenken.
Beispiel
In einem Quarztiegel mit einer Höhe von 165 mm und einem Durchmesser von 270 mm wurden 15,5 kg polykristallines Silicium eingewogen. Nach dem Einsetzen des Tiegels in die Ziehanlage, wie sie in der Abbildung dargestellt und vorstehend beschrieben wurde, wurde das polykristalline Silicium bei einem Druck von lOmbar Argon und einem Durchsatz von
800 Normallitern pro Stunde aufgeschmolzen. Während des Aufschmelzens wurde der Tiegel mehrere Male um den Betrag hochgefahren, den das polykristalline Silicium infolge Aufschmelzens im Tiegel absank.
Nach Beendigung des Aufschmelzens wurde ein Strahlungsschirm aus Molybdän, wie in der Abbildung dargestellt mit einer Höhe von 155 mm, einer Breite — gemessen am oberen Ende — von 240 mm und einem Durchmesser der Ziehöffnung für den aufwachsenden Kristallstab am unteren Ende von 145 mm über den Tiegel geschwenkt und über der Schmelze abgesenkt, bis er mit dem nach außen gerichteten ringförmigen Vorsprung am oberen Ende auf dem Graphitring des die Tiegelanordnung umhüllenden Graphitrohres auflag. Durch Nachregulieren der vertikalen Tiegelstellung is wurde ein Abstand zwischen unterem Rand der partiellen Schmelzabdeckung und Schmelzoberfläche von etwa 15 mm eingestellt.
Anschließend wurde während ca. 3 Stunden der Impfkristall in die Schmelze eingetaucht und der Einkristal! in der üblichen Technik angesetzt und bis auf einen Durchmesser von ca. 104 mm aufgebaut.
Im zylindrischen Stabbereich wurde der Kristall mit einer Geschwindigkeit von 2 mm pro Minute, einer Kristalldrehung von 20 Umdrehungen pro Minute und einer gegenläufigen Tiegeldrehung von 5 Umdrehungen pro Minute gezogen.
Nach Beendigung des Stabtiehens wurde ein versetzungsfreier Stab mit einer zylindrischen Stablänge von 69 mm erhalten, der nach oben aus dem Rezipienten ausgefahren wurde. Anschließend wurde die partielle Schmelzabdeckung hochgefahren, zur Seite geschwenkt und ein am Ende eines Edelstahlstabes befestigter quaderförmiger Kohlenstoff-Filz mit den Abmessungen 25 · 10-2,5 cm schräg von oben in die Restschmelze eingetaucht, bis er den Tiegelboden berührte. Nachdem der Kohlenstoff-Filz in wenigen Minuten die Restschmelze quantitativ aufgesaugt hatte, wurd-2 er einige Zentimeter über den Tiegelboden angehoben und die Temperatur in der Anlage auf Zimmertemperatur abgesenkt. Der von der Restschmelze befreite Quarztiegel war nach Spülung mit einem Säuregemisch für einen zweiten Ansatz wieder verfügbar.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen

Claims (1)

  1. Patentanspruch:
    Verfahren zur Herstellung reinster Einkristalle durch Tiegelziehen nach Czochralski, wobei der Stab durch einen bis dicht über die Schmelzoberfläehe abgesenkten Strahlungsschirm gezogen wird, dadurch gekennzeichnet, daß der Strahlungsschirm nach dem Aufschmelzen des Tiegelinhalts über den Tiegel geschwenkt und abgesenkt wird.
DE3005492A 1980-02-14 1980-02-14 Verfahren zur Herstellung reinster Einkristalle durch Tiegelziehen nach Czochralski Expired DE3005492C2 (de)

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JP55160918A JPS581080B2 (ja) 1980-02-14 1980-11-17 チヨクラルスキ−のるつぼ引上げ法による高純度単結晶の製造方法
NL8100227A NL8100227A (nl) 1980-02-14 1981-01-19 Werkwijze voor de vervaardiging van zeer zuivere monokristallen door het trekken uit een kroes volgens czochralski.
US06/232,277 US4330361A (en) 1980-02-14 1981-02-06 Process for the manufacture of high-purity monocrystals
IT47789/81A IT1170715B (it) 1980-02-14 1981-02-13 Procedimento per produrre monocristalli purissimi mediante tiraggio da crogiolo secondo czochralski

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102016002553A1 (de) 2016-03-04 2017-09-07 Krasimir Kosev Einkristallzüchtungsvorrichtung

Families Citing this family (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5913693A (ja) * 1982-07-15 1984-01-24 Toshiba Corp 化合物半導体単結晶育成装置
JPS6153187A (ja) * 1984-08-24 1986-03-17 Sony Corp 単結晶成長装置
JPH028954Y2 (de) * 1985-01-30 1990-03-05
CA1305909C (en) * 1987-06-01 1992-08-04 Michio Kida Apparatus and process for growing crystals of semiconductor materials
CA1306407C (en) * 1987-06-08 1992-08-18 Michio Kida Apparatus for growing crystals of semiconductor materials
JPH0639352B2 (ja) * 1987-09-11 1994-05-25 信越半導体株式会社 単結晶の製造装置
JPH0633218B2 (ja) * 1987-12-08 1994-05-02 日本鋼管株式会社 シリコン単結晶の製造装置
JP2670548B2 (ja) * 1990-04-27 1997-10-29 東芝セラミックス株式会社 シリコン単結晶の製造装置
DE4204777A1 (de) * 1991-02-20 1992-10-08 Sumitomo Metal Ind Vorrichtung und verfahren zum zuechten von einkristallen
US5242667A (en) * 1991-07-26 1993-09-07 Ferrofluidics Corporation Solid pellet feeder for controlled melt replenishment in continuous crystal growing process
US5373805A (en) * 1991-10-17 1994-12-20 Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. Single crystal pulling apparatus
JP2795036B2 (ja) * 1992-02-04 1998-09-10 信越半導体株式会社 単結晶引上装置
JP2720262B2 (ja) * 1992-10-26 1998-03-04 科学技術振興事業団 単結晶引上げ装置
JP2807609B2 (ja) * 1993-01-28 1998-10-08 三菱マテリアルシリコン株式会社 単結晶の引上装置
US5443034A (en) * 1994-08-17 1995-08-22 Solec International, Inc. Method and apparatus for increasing silicon ingot growth rate
US5683505A (en) * 1994-11-08 1997-11-04 Sumitomo Sitix Corporation Process for producing single crystals
DE4442829A1 (de) * 1994-12-01 1996-06-05 Wacker Siltronic Halbleitermat Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung eines Einkristalls
JPH09165291A (ja) * 1995-12-14 1997-06-24 Komatsu Electron Metals Co Ltd 単結晶製造方法およびその装置
US5746828A (en) * 1996-01-16 1998-05-05 General Signal Corporation Temperature control system for growing high-purity monocrystals
US5863326A (en) * 1996-07-03 1999-01-26 Cermet, Inc. Pressurized skull crucible for crystal growth using the Czochralski technique
US5900060A (en) * 1996-07-03 1999-05-04 Cermet, Inc. Pressurized skull crucible apparatus for crystal growth and related system and methods
US5824152A (en) * 1996-07-09 1998-10-20 Komatsu Electronic Metals Co., Ltd. Semiconductor single-crystal pulling apparatus
AU6264198A (en) * 1997-02-06 1998-08-26 Crysteco, Inc. Method and apparatus for growing crystals
US5942032A (en) * 1997-08-01 1999-08-24 Memc Electronic Materials, Inc. Heat shield assembly and method of growing vacancy rich single crystal silicon
JP4718661B2 (ja) * 2000-02-29 2011-07-06 Sumco Techxiv株式会社 シリコン種結晶の転位排除方法
JP2001240492A (ja) * 2000-02-29 2001-09-04 Komatsu Electronic Metals Co Ltd リチャージ・追いチャージを円滑に行うcz法単結晶引上げ装置
DE10014650A1 (de) * 2000-03-24 2001-10-04 Wacker Siltronic Halbleitermat Halbleiterscheibe aus Silicium und Verfahren zur Herstellung der Halbleiterscheibe
JP5338672B2 (ja) * 2007-09-28 2013-11-13 株式会社リコー Iii族元素窒化物の単結晶の製造方法および製造装置

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL103477C (de) * 1956-11-28
FR1316707A (fr) * 1961-12-22 1963-02-01 Radiotechnique Perfectionnements aux dispositifs d'obtention de monocristaux par tirage
DE1769860A1 (de) * 1968-07-26 1971-11-11 Siemens Ag Vorrichtung zum Ziehen von versetzungsfreien Halbleitereinkristallstaeben
NL6917398A (de) * 1969-03-18 1970-09-22
DD136003A1 (de) * 1978-02-15 1979-06-13 Hellmut Heckert Verfahren und vorrichtung zur herstellung einkristalliner koerper
DE2821481C2 (de) * 1978-05-17 1985-12-05 Wacker-Chemitronic Gesellschaft für Elektronik-Grundstoffe mbH, 8263 Burghausen Vorrichtung zum Ziehen von hochreinen Halbleiterstäben aus der Schmelze

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102016002553A1 (de) 2016-03-04 2017-09-07 Krasimir Kosev Einkristallzüchtungsvorrichtung
DE102016002553B4 (de) 2016-03-04 2018-12-06 Krasimir Kosev Einkristallzüchtungsvorrichtung

Also Published As

Publication number Publication date
NL8100227A (nl) 1981-09-16
IT8147789A0 (it) 1981-02-13
US4330361A (en) 1982-05-18
JPS56114895A (en) 1981-09-09
JPS581080B2 (ja) 1983-01-10
IT1170715B (it) 1987-06-03
DE3005492A1 (de) 1981-08-20

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