DE1254131B - Verfahren zur Regelung der Dicke flacher, dendritischer Kristalle aus Silicium, Germanium oder Halbleiterverbindungen beim kontinuierlichen Ziehen aus einer Schmelze - Google Patents
Verfahren zur Regelung der Dicke flacher, dendritischer Kristalle aus Silicium, Germanium oder Halbleiterverbindungen beim kontinuierlichen Ziehen aus einer SchmelzeInfo
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Description
BUNDESREPUBLIK DEUTSCHLANr
DEUTSCHES
PATENTAMT
AUSLEGESCHRIFT
Int. Cl.
BOIj
Deutsche KL: 12 g-17/18
Nummer: 1254131
Aktenzeichen: W28192IVc/12g
Anmeldetag: 16. Juli 1960
Auslegetag: 16. November 1967
Es ist bekannt, dendritische Halbleiterkristalle aus der unterkühlten Schmelze zu ziehen (s. E. Billig
»Proceedings of the Royal Society«, Bd. 229A, 1955, 346 bis 363). Bei dem bekannten Verfahren entstehen
jedoch verhältnismäßig unregelmäßige Kristallformen. Das liegt unter anderem an der Wahl der
kristallographischen Struktur und Orientierung des zum Ziehen verwendeten Kristallkeims.
Es ist bereits vorgeschlagen worden, weitgehend gleichmäßig geformte, dendritische Kristalle aus der
unterkühlten Schmelze zu ziehen. Dabei wird ein Kristallkeim verwendet, in dem mindestens eine
innere, parallel zu einer seiner kristallographischen {111 {-Flächen verlaufende Zwillintisebene vorhanden
ist. Bei dem Verfahren wird der Keimkristall in die Schmelze eingetaucht, bis diese ihn benetzt. Nach
Unterkühlung der Schmelze wird der Keimkristall und an diesem der Dendrit aufgezogen. Dabei soll
der Keimkristall so kristallographisch orientiert sein, daß die Ziehrichtung parallel zu der genannten
{111 !-Fläche in einer (211)-Richtung verläuft.
Das vorgeschlagene Verfahren eignet sich zum
kontinuierlichen Ziehen dünner, flacher, dendritischer Kristalle aus einer Schmelze von festen Stoffen,
die im kubischen Diamantgitter kristallisieren. Es besteht im einzelnen darin, daß die Schmelze auf
eine Temperatur ein wenig oberhalb des Schmelzpunktes erwärmt ist und ein Kristallkeim mit mindestens
einer Zwillingsfläche eine Zeitlang bis zum Anschmelzen in die Oberfläche der Schmelze eingetaucht
wird. Die Schmelze wird dann unter ihren Schmelzpunkt abgekühlt und der Kristallkeim mit
einer Geschwindigkeit in der Größenordnung von 2,54 bis 25,4 cm/min aus der Schmelze mit Hilfe
von Walzen und gleichzeitigem Ausrichten gezogen. Das Material der Schmelze erstarrt dabei kontinuierlich
und es entsteht ein langgestreckter flacher Dendrit.
Wegen der thermodynamischen Beziehung zwischen
der unterkühlten Schmelze, dem wachsenden Kristall, der Ziehgeschwindigkeit und der Dicke des
gewachsenen Kristalls und anderen Faktoren beim Ziehen von Dendriten beträchtlicher Länge hat der
Kristall jedoch die Neigung, zunehmend dicker zu wachsen.
Die Dicke flacher, dendritischer Kristalle aus Silicium oder Germanium oder Halbleiterverbindungen
mit im Mittel vier Valenzelektronen pro Atom kann aber beim kontinuierlichen Ziehen aus einer unterkühlten
Schmelze, in die ein orientierter Kristallkeim, der mindestens eine innere Zwillingsgrenze
aufweist und aus dem gleichen Material wie die
Verfahren zur Regelung der Dicke flacher,
dendritischer Kristalle aus Silicium, Germanium
oder Halbleiterverbindungen beim
kontinuierlichen Ziehen aus einer Schmelze
dendritischer Kristalle aus Silicium, Germanium
oder Halbleiterverbindungen beim
kontinuierlichen Ziehen aus einer Schmelze
Anmelder:
Westinghouse Electric Corporation,
East Pittsburgh, Pa. (V. St. A.)
Vertreter:
Dr. jur. G. Hoepffner, Rechtsanwalt,
Erlangen, Werner-von-Siemens-Str. 50
Erlangen, Werner-von-Siemens-Str. 50
Als Erfinder benannt:
Allan I. Bennet jun.,
Richard L. Longini, Pittsburgh, Pa. (V. St. A.)
Beanspruchte Priorität:
V. St. v. Amerika vom 23.JuIi 1959 (829 069)
Schmelze besteht, bis zum Anschmelzen eingetaucht wird und anschließend mit einer Geschwindigkeit
von 0,5 bis 62,5 cm/min, aus der Schmelze gezogen wird, geregelt werden, wenn erfindungsgemäß während
des Ziehens des am Keim anwachsenden flachen Kristalls der Ziehbewegung mindestens eine ruckartige
und plötzliche Aufwärtsbewegung des Kristalls rehiih zur Schmelze und jeweils danach eine gegenüber
der Zichgcschwindigkeit langsame Abwärtsbewegung des Kristalls relativ zur Schmelze mit etwa
gleicher Amplitude wie die der plötzlichen Aufwärtsbewegung überlagert wird.
Bei dem Verfahren kitiin vorteilhaft so vorgegangen
werden, daß die ruckartige Aufwärtsbewegung und die langsame Abwärtsbewegung periodisch mit
einer Amplitude von 1 bis 5 mm der Ziehbewegung so überlagert wird, daß eine vorherbestimmte
Dickenabnahme des Kristalls erreicht wird. Das Verfahren kann insbesondere darin bestehen, daß die
Änderung der Ziehgeschwindigkeit durch plötzliche vertikale Verlagerung des Ziehmechanismus oder des
Tiegels, in dem die Schmelze sich befindet, bewirkt wird. Es hat sich dabei als sehr günstig erwiesen,
wenn die Verfahrensbedingungen so eingestellt werden, daß unmittelbar oberhalb der Oberfläche der
Schmelze im frisch gewachsenen Kristall ein kleiner Temperaturgradient aufrechterhalten wird.
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Die ruckartige Bewegung bewirkt, daß der Dendrit in der Dicke um weniger als 1 μ abnimmt. Durch
Wiederholen der plötzlichen Verlagerung nach etwa einer Minute tritt eine weitere Abnahme der Dicke
ein. Dies kann so oft wiederholt werden, wie es nötig scheint, um eine geforderte Dicke des Dendriten
herzustellen oder aufrechtzuerhalten. Sie kann bewerkstelligt werden z. B. durch eine Sägezahnbewegung
des Schmelztiegels. Der Schmelztiegel wird schnell niedergelassen, z. B. 2 oder 3 mm und wird
dann in einer Zeit von etwa 30 see in seine normale Lage, zurückgebracht. Das gleiche wird durch eine
plötzliche Verlagerung des gesamten Ziehmechanismus nach oben erreicht, dem dann ein stufenweises
Absenken bis zur Ausgangslage während einer Zeit von etwa 30 see folgt. Eine weitere Möglichkeit ist,
daß die den gezogenen Dendriten aufspulende Windungstrommel nach oben gerückt und dann langsam
gesenkt wird.
Der erwähnte Betrag von 2 bis 3 mm ist nur als Beispiel gedacht. Er hängt vom Temperaturgradienten
zwischen Schmelze und Kristall, von der Ziehgeschwindigkeit und vom Unterkühlungsgrad der
Schmelzoberfläche ab. In gleicher Weise sind die 30 see für die Zurückführung des verlagerten Systems
zu seiner normalen Lage lediglich als Beispiel gedacht. Wichtig ist, daß die Rückkehrgeschwindigkeit
zur ursprünglichen Lage kleiner ist als die Ziehgeschwindigkeit für den Kristall aus der Schmelze.
Nach dem erfindungsgemäßen Verfahren können sowohl eigenleitende als auch dotierte Kristalle aus
festen Stoffen kontinuierlich als flache dendritische Kristalle von unbegrenzter Länge hergestellt werden.
Diese Kristalle haben eine leicht regelbare Dicke und verhältnismäßig genaue flache Parallelflächen mit
kristallographischer {111)-Orientierung. Diese flachen
Dendriten können kontinuierlich aus geeigneten Schmelzen mit einer verhältnismäßig hohen Ziehgeschwindigkeit
gezogen werden. Die Dicke dieser Kristalle kann leicht geregelt und Oberflächenstörungen
können durch Beachtung der erfindungsgemäßen Lehren verringert werden.
Die Schmelze kann entweder aus eigenleitendem oder reinem Material oder aus einer Kombination
von reinem, mit mindestens einem vorgegebenen Dotiermaterial bestehen. Der Kristallkeim kann mit
einer Geschwindigkeit in der Größenordnung von 2,54 bis 25,4 cm/min aus der Schmelze gezogen werden.
Unter gewissen Bedingungen kann die Ziehgeschwindigkeit kleiner sein, z. B. 0,5 cm/min. Ziehgeschwindigkeiten
zwischen 25 und 62,5 cm/min lieferten ebenfalls gute Ergebnisse.
Anzuwendende Halbleilcrverbindungen, die im Mittel vier Valenzelektronen pro Atom haben,
sind beispielsweise Verbindungen der Elemente der 111. und V. Gruppe des Periodensystems, insbesondere
Gallium bzw. Indium einerseits, kombiniert mit Phosphor, Arsen bzw. Antimon andererseits.
Zum besseren Verständnis dieser Erfindung wird auf die Zeichnung verwiesen. In der F i g. 1 ist eine
Apparatur zum kontinuierlichen Herstellen dendritischer Kristalle von unbegrenzter Länge dargestellt.
Diese Apparatur enthält eine Grundplatte 1 mit einem Ständer 2 für einen Schmelztiegel 3 aus
einem feuerfesten Material, z. B. Graphit, mit der Schmelze 4. Letztere, z. B. Germanium, wird mit
Hilfe einer Heizvorrichtung im geschmolzenen Zustand gehalten, z. B. mit einer Induktionsspule 5, die
den Schmelztiegel 3 umgibt. Nicht dargestellte Regelvorrichtungen dienen dazu, die Induktionsspule 5
mit Wechselstrom zu versorgen, um eine genau und leicht, entsprechend den Ziehbedingungen, regelbare
Temperatur der Schmelze 4 aufrechtzuerhalten. Ein genau aufsitzender Deckel 6 ist für den Schmelztiegel
3 vorgesehen. Er soll einen kleinen Temperaturgradienten an der Oberfläche der Schmelze
gewährleisten.
ίο Ein zweiter Schmelztiegel 7 auf einem Ständer 8
enthält eine zusätzliche Menge der Schmelze 4, die in den Schmelztiegel 3 durch eine Röhre 9 übergeleitet
werden kann, indem das Ventil 10 betätigt wird. Die Röhre 9 ist vorzugsweise am Schmelztiegel
3 so angebracht, damit die Schmelze 4 von unten her mit geschmolzenem Material aufgefüllt
wird. Die Schmelze im Schmelztiegel 7 dient zum Wiederauffüllen der Schmelze im Schmelztiegel 3.
Ein Schutzzylinder 11 aus Glas oder Quarz oder einem anderen geeigneten Material umschließt die
Schmelztiegel 3 und 7. Die Rohre 12 und eventuell 13 dienen zur Schutzgasventilation bzw. — je nach
dem Kristallmaterial — zur Evakuierung des Schutzzylinders.
Der Kristallkeim 14 wird durch die Öffnung 15 im Deckel 6 des Schmelztiegels 3 hindurchgeführt.
Der Kristallkeim 14 ist gemäß F i g. 1 an dem einen Ende eines Führungsbandes 16 befestigt, dessen
anderes Ende sich zwischen den Führungswalzen 17 hindurchbewegt und an einer Windungstrommel 18
befestigt ist. Der Kristallkeim 14 wird in den Schmelztiegel 3 so weit hinuntergelassen, bis er die
Oberfläche 19 der Schmelze 4 berührt. Alsdann wird in oben beschriebener Weise der Dendrit gezogen
und das erfindungsgemäße Verfahren angewendet.
In F i g. 2 der Zeichnung ist ein stark vergrößerter Schnitt eines Kristallkeims 14 mit einer einzelnen
Zwillingsfläche dargestellt. Der Kristallkeim 14 enthält zwei verhältnismäßig flache Parallelflächen 20
und 21 mit einer in der Mitte liegenden inneren Zwillingsfläche 22. Die kristallographische Struktur
des vorbereiteten Keims an beiden Flächen 20 und 21 ist durch die kristallographischen Richtungspfeile
an der rechten bzw. linken Seite der Fig. 2 angezeigt.
Die Horizontale senkrecht zu den Flächen 20 und 21 und die Parallele zur Schmelzoberfläche ist
eine (111)-Richtung. Die Wachstumsrichtung des dendritischen Kristalls liegt kristallographisch in
einer (211)-Richtung. Wenn die Flächen 20 und 21
des dendritischen Kristalls 14 geätzt werden, entstehen an den {lll}-Flächen Ätzgrübchen 23.
Kristallkeime, die eine ungerade Anzahl von Zwillingsflächen haben, können auch für das Verfahren
verwende! werden. Die Richtung, in der der Kristallkeim
14 aus der Schmelze 4 gezogen wird, muß aber so verlaufen, daß die Richtung der Scheitel 24 der
Ätzgrübchen 23 nach oben weist und die Basen im wesentlichen parallel zu der Oberfläche der Schmelze
verlaufen.
Das Ziehen des Dendriten aus der Schmelze 4 kann so bewerkstelligt werden, daß die Antriebskraft
auf die Walzen 17 und/oder auf die Trommel 18 einwirkt.
Claims (4)
1. Verfahren zur Regelung der Dicke flacher, dendritischer Kristalle aus Silicium oder Germanium
oder Halbleitcrverbindungcn mit im
Mittel vier Valenzelektronen pro Atom beim kontinuierlichen Ziehen aus einer unterkühlten
Schmelze, in die ein orientierter Kristallkeim, der mindestens eine innere Zwillingsgrenze aufweist
und aus dem gleichen Material wie die Schmelze besteht, bis zum Anschmelzen eingetaucht wird
und anschließend mit einer Geschwindigkeit von 0.5 bis 62,5 cm/min aus der Schmelze gezogen
wird, dadurch gekennzeichnet, daß wahrend des Ziehens des am Keim anwachsenden
flachen Kristalls der Ziehbewegung mindestens eine ruckartige und plötzliche Aufwärtsbewegung
des Kristalls relativ zur Schmelze und jeweils , danach eine gegenüber der Ziehgeschwindigkeit
langsame Aufwärtsbewegung des Kristalls relativ zur Schmelze mit etwa gleicher Amplitude wie
die der plötzlichen Aufwärtsbewegung überlagert wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1. dadurch gekennzeichnet,
daß die ruckartige Aufwärtsbewegung und die langsame Abwärtsbewegung periodisch mit einer Amplitude von 1 bis 5 mm der
Ziehbewegung so überlagert wird, daß eine vorherbestimmte Dickenabnahme des Kristalls erreicht
wird.
3. Verfahren nach den Ansprüchen 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Änderung der
Ziehgeschwindigkeit durch plötzliche vertikale Verlagerung des Ziehmechanismus oder des Tiegels,
in dem die Schmelze sieh befindet, bewirkt
wird.
4. Verfahren nach den Ansprüchen 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß unmittelbar oberhalb
der Oberfläche der Schmelze im frisch gewachsenen Kristall ein kleiner Temperaturgradient
aufrechterhalten wird.
In Betracht gezogene Druckschriften:
Deutsche Patentschrift Nr. 429 276;
Proc. Roy. Soc. (London) A 1955, S. 346.
Deutsche Patentschrift Nr. 429 276;
Proc. Roy. Soc. (London) A 1955, S. 346.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
709 688/394 11.67 © Bundesdruckerei Berlin
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Country | Link |
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