DE3004839C2 - Verfahren und Vorrichtung zum Lochstanzen von Reihen kleiner Löcher in Metallplatten - Google Patents

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens zum Lochen von Metallplatten mit zahlreichen, in Reihen dicht beieinander stehenden, kleinen Löchern, insbesondere von Rückseitenplatten für Baugruppenträger zur Aufnahme elektrischer Baugruppen.

Derartige Rückseitenplatten kommen häufig an Baugruppenträgern in der Nachrichten- oder Datentechnik vor. Die in die Baugruppenträger einschiebbaren elektrischen bzw. elektronischen Baugruppen sind an der Hinterkante mit Steckverbindern für die elektrischen Verbindungen ausgerüstet.

Die Gegenstücke der Steckverbinder sind auf den Rückseitenplatten angeordnet, die die Rückseite des Baugruppenträgers verschließen und die Verdrahtung aufnehmen, wozu meist ein- oder mehrlagige Leiterplatten dienen.

Durch die fortschreitende Miniaturisierung steigt die Zahl der elektrischen Anschlüsse der Baugruppen, d. h. auch die Steckverbinder werden bei gleichbleibendem Volumen immer hochpoliger. Als Träger für die zahlreichen Steckverbinder werden, schon aus Festigkeitsgründen, Metallplatten benutzt, die mit vielen Reihen dicht beieinander liegender, kleiner Löcher für den Durchtritt der Anschlußstifte der Steckverbinder versehen sind.

Das Lochen dieser Rückseitenplatten bringt verschiedene Probleme mit sich. Wegen der sehr engen Lochabstände einerseits und dem geringen Durchmesser der Lochnadeln andererseits ist es unmöglich, mit den herkömmlichen Exzenter- oder Hydraulikpressen zu lochen. Demzufolge wurden die Löcher bisher gebohrt, was jedoch zeitraubend und teuer ist.

Inzwischen stehen zwar Pressen zur Verfügung, die durch elektronische Steuerung den Verformungsvorgang entsprechend dem Fließverhalten des Materials beschleunigt oder verzögert oder gleichbleibend durchführen und damit auch das Feinlochen ermöglichen.

Aus Kostengründen und weil unterschiedliche Plattengrößen mit im wesentlichen gleichbleibenden Lochmustern versehen werden sollen, wird schrittweise Reihe um Reihe gelocht Dabei tritt aber sowohl eine unberechenbare, die Lochreihenabstände verändernde Materialstreckung als auch eine sphärische Verwerfung der Platte als Folge innerer Verspannung auf.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zum schrittweisen Lochen der Rückseitenplatten anzugeben, bei dem die nachteilige Verwerfung der Platte und die unkontrollierbare Streckung vermieden wird. Gelöst wird diese Aufgabe durch die im Anspruch 1 angegebenen Maßnahmen. Die Beschaffenheit einer Vorrichtung zur Durchführung dieses Stanzverfahrens ist dem Unteranspruch zu entnehmen. Durch die angegebene technische Lehre ist es möglich, auch relativ große Metallplatten mit einem ausgedehnten Muster kleiner Löcher statt zu bohren durch das billigere Stanzen herzustellen, ohne daß die Maßhaltigkeit des Lochbildes und die Ebenheit der Platte beeinträchtigt wird.

Die Erfindung wird nachstehend näher beschrieben. Die Zeichnungen zeigen in

F i g. 1 ein Ausführungsbeispiel einer mit dichtem Lochmuster versehenen Metallplatte und

F i g. 2 ein Ausführungsbeispiel der Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens, in Seitenansicht teilweise geschnitten.

Die Metallplatte Pin Fig. 1 ist eine Rückseitenplatte für Baugruppenträger der Nachrichtentechnik. Sie ist verkleinert dargestellt und ihre wirklichen Abmessungen liegen bei einer Breite von etwa einem Viertelmeter, während die Länge meist zwischen einem halben und einem Meter liegt Sie besteht aus zwei bis drei Millimeter dickem Blech einer Aluminiumlegierung. Diese Metallplatte P ist mit einem umfangreichen Lochmuster überzogen, das von vielen kleinen Löchern L1 von weniger als zwei Millimetern Durchmesser und aus etwas größeren Löchern L 2 gebildet wird. Erstere nehmen die Kontaktstifte und letztere die Befestigungsmittel von Steckverbinderleisten auf. Beim dargestellten Beispiel ist das Lochmuster jeder Zeile für zweireihige Steckverbinder vorgesehen, die, außer an beiden Enden auch in der Mitte eine Befestigung erhalten. Es ist auch jedes andere Lochmuster möglich, z. B. für ein- oder dreireihige Steckverbinder.

Die Lochung der gezeigten Platte P erfolgt schrittweise Zeile für Zeile. Das Stanzwerkzeug enthält also die Stempel für die ganze Zeile. Um das Schrittmaß so genau einhalten zu können, ist am Stanzwerkzeug U, wie aus Fig.2 ersichtlich ist, eine Schiene 1 mit Rastbohrungen 5 im genauen Abstand der vorgesehenen Zeilenlochunrjen z.B. mittels Schrauben 10 befestigt, wobei die Schiene 1 in Transportrichtung der Metallplatte Pverläuft

Auf dieser Schiene 1 ist ein Reiter 6 mit einem Raststift 9 geführt, der in die Rastbohrungen 5 eindrückbar ist. Letzteres kann, wie auch der Vorschub des Reiters, manuell oder maschinell erfolgen. Als zusätzliche Führung für den Reiter 6 sind seitlich an der Schiene 1 ein- oder beidseitig Leisten 2 angebracht, die den Reiter stabilisieren und ein Abheben von der Schiene verhindern. Diese Leiste(n) 2 erstrecken sich über den ganzen Bereich der Rastbohrungen 5 mit Ausnahme des Anfangsbereiches, um dort den Reiter abnehmen oder aufsetzen zu können.

An der dem Werkzeug 11 zugewandten Stirnseite des Reiters 6 ragt ein Schieber 7 mit einem Fangstift 8

hervor, der rückseitig im Reiter durch eine Druckfeder 4 belastet ist, die ihn gegen einen Anschlag nach außen drückt Der Fangstift 8 wird nach dem Lochen der ersten Zeile der Metallplatte P beispielsweise in deren mittieres Befestigungsloch L 2 eingehängt Beim Versetzen des Reiters 6 in die nächste Rastbohrung 5 wird auch die Metallplatte P im Rasterma2. verschoben, so daß die Lochung der nächsten Zeile durch die Stempel 3 genau im gewünschten Abstand von der vorhergehenden erfolgt

Die beim Lochen auftretende Materiahtreckung in der Metallplatte Pwird durch den federnden Schieber 7 aufgefangen und kann sich daher nicht nachteilig auf die Einhaltung der Lochabstände auswirken. Die Metallplatte wird vor jeder Lochung gewendet, d. h, daß die Lochmuster der Zeilen abwechselnd von der Plattenoberseite und von der Unterseite gestanzt werden. Dadurch wird die Verwerfung der Platte vermieden.

Hierzu 2 Blatt Zeichnungen

Claims (2)

Patentansprüche:

1. Verfahren zum Lochstanzen von zahlreichen, in Reihen oder Zeilen dicht beieinander liegenden, kleinen Löchern in Metallplatten, insbesondere in Rückseitenplatten für Baugruppenträger zur Aufnahme elektrischer Baugruppen, dadurch gekennzeichnet, daß die Metallplatte (P) in das Stanzwerkzeug (11) eingelegt und jeweils nach dem Lochen sämtlicher Löcher des Lochmusters (Li, L 2) einer Zeile in einem Stanztakt die Metallplatte gewendet wird und von einer in der ersten Lochzeile liegenden Paßstiftbohrung (L 2) ausgehend einem dem Zeilenabstand entsprechenden Raster folgend vorgerückt wird.

2. Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß sie aus einer «n Bewegungsrichtung der Metallplatte (P) vorlaufenden Schiene (1) mit im Abstand der vorgesehenen Lochungen angeordneten Rastbohrungen (5) in einem darauf verschieb- und verrastbaren Reiter (6) besteht, der mit einem werkstückseitig vorstehenden, in Vorschubrichtung federnd gelagerten Schieber (7) versehen ist, an dem ein in eine Bohrung der Metallplatte einsetzbarer Fangstift (8) befestigt ist