DE2943634A1 - Epitaxiereaktor - Google Patents

Epitaxiereaktor

Info

Publication number
DE2943634A1
DE2943634A1 DE19792943634 DE2943634A DE2943634A1 DE 2943634 A1 DE2943634 A1 DE 2943634A1 DE 19792943634 DE19792943634 DE 19792943634 DE 2943634 A DE2943634 A DE 2943634A DE 2943634 A1 DE2943634 A1 DE 2943634A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
heat pipe
reactor according
epitaxy reactor
wall
epitaxy
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
DE19792943634
Other languages
English (en)
Other versions
DE2943634C2 (de
Inventor
Hubert von der Dr. 7107 Nordheim Ropp
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Telefunken Electronic GmbH
Original Assignee
Licentia Patent Verwaltungs GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Licentia Patent Verwaltungs GmbH filed Critical Licentia Patent Verwaltungs GmbH
Priority to DE2943634A priority Critical patent/DE2943634C2/de
Priority to US06/200,548 priority patent/US4419332A/en
Publication of DE2943634A1 publication Critical patent/DE2943634A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE2943634C2 publication Critical patent/DE2943634C2/de
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B25/00Single-crystal growth by chemical reaction of reactive gases, e.g. chemical vapour-deposition growth
    • C30B25/02Epitaxial-layer growth
    • C30B25/10Heating of the reaction chamber or the substrate
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B25/00Single-crystal growth by chemical reaction of reactive gases, e.g. chemical vapour-deposition growth
    • C30B25/02Epitaxial-layer growth
    • C30B25/12Substrate holders or susceptors
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B25/00Single-crystal growth by chemical reaction of reactive gases, e.g. chemical vapour-deposition growth
    • C30B25/02Epitaxial-layer growth
    • C30B25/14Feed and outlet means for the gases; Modifying the flow of the reactive gases

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)

Description

Spitaxicreaktor
10
Die Erfindung betrifft einen Epitaxiereaktoj mit einem geschlossenen und evakuierbaren Rezipienten. Bekannte Reaktoren bestehen aus einem evakuierbaren Behälter, der bei— spielsweise mit einer Lampenheizung umgeben ist. Im Behälter ist beispielsweise ein zylindex~förmiger Suszeptor für die Aufnahme der zu beschichtenden Körper angeordnet, wobei diese Körper in Taschen an der AuSenwandwvg des Sus— zeptors untergebracht werden. Nach der Einstellung der gewünschten Druck- und Temperaturverhältnisse im Seaktor läßt man das Reaktionsgas einströmen, das nunmehr im Reaktionsraum zwischen dem Suszeptor und der Irmenwandung des Behälters unter Abscheidung der gewünschten Schichten auf den Substratkörpern hindurchströmt,
Bei diesen bekannten Reaktoren muß die Wand des Behälters möglichst kalt sein, um ihre Durchlässigkeit für die Strahlungswärme nicht za reduzieren und um Niederschläge von Reaktionsprodukten auf der Innenwandung des Behälters zu
130018/0588
vermeiden. Eine derartige Beschichtung dor Innenwand des Reakto Behälters führt zu Wechselwirkungen, die die Schic: Nicken und Homogenität der abzuscheidenden Schichten negativ beeinflussen.
Diese bekannten Reaktoren weisen eine Reihe von gerätebodingten Nachteilen auf. So ist die Temperaturinhomogenität innerhalb des Gasstromes sehr groß und reicht bis zu 500 °C/cm. An die Lampenheizung werden große Anforderungen gestellt, und um die Substratkörper auf dem Suszeptor auf die notwendige Reaktionstemperatur zu bringen, ist ein hoher Leistungsaufwand erforderlich. Dies bedingt wiederum einen großen Aufwind bei der Wasser- and Luftkühlung.
Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, einen Epitaxiereaktor anzugeben, mit dem sich Epitaxieschichten hoher Krista^llperfektion herstellen lassen, was eine hohe Temperaturhomogenität im Reaktionsgasstrom voraussetzt. Ferner soll die Reaktoranlage mit einem geringeren Energieaufwand betrieben werden können.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß in dem Rezipienten ein in der Wandung die Heizquelle und ein Temperaturregelsystem enthaltendes Wärmerohr angeordnet ist, das an einem Ende mit einem Abschluß versehen ist, daß durch das Wärmerohr, dessen Innenseite für die Aufnahme der zu beschichtenden Körper vorgesehen ist, eine Transportleitung für das Reaktionsgas verläuft, die in der Nähe des Abschlusses eine Austrittsöffnung für das Reaktionsgas enthält.
Unter einem Wärmerohr wird dabei eine Anlage verstanden, die nach dem sogenannten "heat pipe"-Prinzip arbeitet. Ein derartiges Wärmerohr besteht aus zwei ineinander gesteckten und konzentrisch angeordneten Rohren, wobei die Doppelwandung einen abgeschlossenen Raum bildet. Die Oberfläche
130018/0568
.6-
dieses Wandraurnes wird mit Drahtgewebe überzogen und in den Hohlraum eine geringe Menge Natrium oder eine andere Substanz eingefüllt. Diese Substanz wird durch die Kapillarstruktur des Drahtgewebes aufgenommen, so daß sich die innere Oberfläche des Wandungsraumes mit einem Film überzieht. Beim Beheizen verdampft das beispielsweise verwendete Natrium, wobei sich überall der gleiche Dampfdruck einstellt. In Folge davon stellt sich im Gleichgewicht die gesamte vom Natriumdampf umspülte Oberfläche auf die gleiche Temperatur ein, nämlich die dem Dampfdruck entsprechende Sättigungstemperatur. Sinkt an einer Stelle die Temperatur unter diesen Gleichgewichtswert, dann kondensiert dort Natriumdampf und die freiwerdende Kondensationswärme erhöht die Temperatur an der bette fenden Stelle» bis die Gleichgewichtstemperatur wieder erreicht ist. Durch diese Maßnahme kann in dem vom Wärmerohr umgebenen Arbeitsraum eine extrem hohe Temperaturkonstanz mit einem automatischen Regelmechanismus eingestellt werdet:.
Das sogenannte "heat pipe"-Prinzip wird bei dem erfindungs— gemäßen Epitaxiereaktor ausgenutzt, wobei das Reaktionsgas den vom Wärmerohr umgebenen Innenraum, in dem auch die Sub— stratkörper untergebracht werden, durchströmt. Mit Hilfe dieser Maßnahme läßt sich eine sehr hohe Temperaturhomogenitat im Gasstrom aufrecht erhalten, die kleiner als 1O °C/csi ist. Die Reaktoraußenwand spielt für den Epitaxieprozeß keine Rolle mehr, da die Wärmequelle in der Wandung des Wärmerohres- untergebracht werden kann. Bei Verwendung eines Wärmerohres kann die Heizung sehr leicht geregelt werden, indem beispielsweise der Dampfdruck gemessen und zur Steuerung der Heizleistung des im Wärmerohr untergebrachten Heizsystems verwertet wird. Der erfindungsgemäße Epitaxiereaktor enthält keine beweglichen Teile mehr xmd läßt sich somit sehr leicht abdichten. Da die Wärmequelle im Suszeptor selbst, der durch das Wärmerohr gebildet wird, untergebracht werden kann, ist die Energieaufnahme wesentlich kleiner als bei herkömmlichen Reaktoranlagen. Bei der
130018/0568
Verwendung des neuen Epitaxiereaktors lassen sich sehr gute Epitaxieschichten auf Halbleiterkörpern herstellen, wobei Schichtdicken-Schwankungen unterhalb 2 % des Sollwertes erreicht werden können. Auch die Abweichungen in der Leitfähigkeit der abgeschiedenen Schichten liegen unter 2 %.
Da bei dem erfindungsgemäßen Epitaxiereaktor die Widerstandsheizung in der Wandung des Wärmerohres untergebracht werden kann, spielt die äußere Behälterwand des Reaktors für den Wärmedurchgang der Heizung keine Rolle mehr. Die Außenwand des Behälters bleibt relativ kühl und kann mit geringem Aufwand luft- und wassergekühlt werden.
Das V irmerohr wird auf der für die Aufnahme der zu beschi tenden Körper vorgesehenen Oberfläche mit einer Schicht bedeckt, die widerstandsfähig gegenüber den verwendeten Reaktionsgasen ist. Dies ist beis ielsweise bei einer Silizium-Carbidschicht der Fall. Das Wärmerohr weist" vorzugsweise einen vieleckigen Querschnitt auf, um günstige Auflageverhältnisse für die zu beschichtenden Körper zu schaffen. Der Querschnitt des Wärmerohres verjüngt sich dabei in der Bewegungsrichtung des Reaktionsgases. Dadurch entstehen schräg nach oben verlaufende Auflageflächen für die Reaktionskörper, so daß diese leicht gehaltert werden können und optimal dem Reaktionsgas ausgesetzt sind. Der Querschnitt des Wärmerohres ist beispielsweise 6- oder 8eckig. Der obere Abschluß des Wärmerohres besteht beispielsweise aus einer abnehmbaren Quarzglocke. Der Epitaxiereaktor wird vorzugsweise zur Abscheidung von halbleitenden Epitaxieschichten auf Halbleiter-Substratkörpern, die beispielsweise aus einkristallinem Silizium bestehen, verwendet.
Die Erfindung und ihre weitere vorteilhafte Ausgestaltung soll im folgenden anhand eines Ausi rungsbeispieles noch näher erläutert werden.
130018/0568
In dor Figur ist in einer aufgeschnittenen und perspektivischen Darstellung der erfindungsgemäße Epitaxiereaktor dargestellt. Er besteht aus einem doppelwandigen äußeren Rezipienten 1, der zusammen mit der Bodenplatte 2 den Innenraum des Reaktors umschließt. Auch die Bodenplatte ist vorzugsweise doppelwandig ausgebildet. Die Hohlräume 16 und 18 des doppelwandigen Rezipienten und der Bodenplatte sind vorzugsweise an ein Wasserkühlungssystem angeschlossen. Die Bodenplatte weist insgesamt drei Durchführungen auf, wobei die erste Durchführung 10 an eine Pumpe für die Evakuierung des Reaktionsgefäßes und für das Abpumpen des Reaktionsgases angeschlossen ist. Die zweite Durchführung nimmt das Transportrohr 11 für das Real· ionsgas auf, während m die dritte Durchfährung 6 der V, ndungsinnenraum des Wärmerohres angeschlossen ist. Durch diese Durchführung 6 werden die Anschlüsse für das Heizungs-, Meß- und Regelungssystem hindurchgeführt.
Im Inneren des Rezipienten 1 befindet sich das Wärmerohr
20. Bei der dargestellten Ausführungsform ist dieses doppelwandige Metall-Rohr mit abgeschlossenem Wandungsinnenrauffl im Querschnitt 6eckig ausgebildet und verjüngt sich nach unten. Im Wandungsinneren befindet sich die Heizwendel 5 und das Drahtgeflecht 4, das mit Hilfe des Kapillarwirkungseffektes Natrium oder eine andere geeignete Substanz aufnimmt. Das Wärmerohr ist nach ob/ri R?it einem glockenförmigen Abschluß 9 versehen, der beipielsweise aus Quarzglas besteht und der einen Austritt des Reaktionsgases in den Reaktorraum außerhalb c'^s Wärmerohres verhindert«
In der Wärraerohrwandung befindet sich ferner ein Sensor S zur Messung des Dampfdruckes, beispielsweise des Na-Dampfdruckes, der einer jeweiligen Reaktionstemperatur entspricht» Der Sensor B ist über eine Meßleitung 7 an ein außerhalb des Reaktors 3 Legendes Heß- und Regelsystem angeschlossen. .
130018/0568
Durch den vom Wärmerohr umschlossenen Innenraum 21 wird die Transportleitung bzw. ein Rohr für das Reaktionsgas geführt. Dieses Rohr weist unmittelbar in der Nähe des glockenförmigen Abschlusses 9 eine Austrittsöffnung 14 für das Reaktionsgas auf, so daß das Reaktionsgas zwangsläufig nach unten durch den vom Wärmerohr umschlossenen Reaktions aum 21 strömen muß.
Das Reaktionsgas heizt sich während des Hochlaufs im Transportrohr 11 auf und tritt mit der gewünschten Reaktionstemperatur aus der Öffnung 14 aus. Die Innenwandung des Suszeptors, der beipielsweise aus dem doppelwandigen und 6eckigen Metallrohr besteht, ist auf d. r dem Reaktionsraum 21 zugewandten Oberflächenseite mit eiier Schicht 15 aus Silizium-Carbid bedeckt. Diese Aufnahmefläche für die zu beschichtenden Körper 13 weist ferner Taschen auf, in die beispielsweise Halbleiterscheiben 13 aus (inkristallinem Silizium eingelegt werden. Hierbei kann es sich um Vertiefungen im Suszeptor handeln. Die Taschen können beispielsweise auch durch rahmenförmige Teile aus Quarzglas oder aus Abstützstegen 12 bestehen. Da im Reaktionsraum aufgrund der Verwendung des "heat pipe"-Systems eine extreme Temperaturkonstanz herrscht, lassen sich mit Hilfe des erfindungsgemäßen Epitaxiereaktors extrem homogene Schichten mit großer Kristallperfektion herstellen. Aufgrund der vertikalen Anordnung der zu beschichtenden Kör- ;r 13 kann eine hohe Packungsdichte der Substratscheiben erzielt werHen.
Erwähnt sei noch, daß zur besseren Wärmeabschottung die Innenwandung des doppelwandigen Rezipienten 1 mit einer wärmereflektierenden Schicht 17, beispielsweise aus Gold, bedeckt werden kann.
130018/0568
L e e r s e 11 e

Claims (11)

Liceritia Patent-Verwaltungs-O.m.b. H. ThooJor-Stern-Kai 1, 6000 Frankfurt 70 Heilbronn, den 10.10.1979 SE2-I!N-Ma-pi - HN 7 8/23 Patentansprüehe
1) Epitaxiereaktor mit einem geschlossenen un; evakuierbaren Rezipienten, dadurch gekennzeichnet, daß in dem Rezipienten (1) ein in der Wandung (3) die Heizquelle (5) und ein Temperaturregelsystem enthaltendes Wärmerohr (20) angeordnet ist, das an einem Ende mit einem Abschluß (9) versehen ist, daß durch das Wärmerohr, dessen Innenseite für die Aufnahme der zu beschichtenden Körper (13) vorgesehen ist, eine Transportleitung (11) für das Reaktionsgas verläuft, die in der Nähe des Abschlusses (9) eine Aus- trittsöffnung (14) für das Reaktionsgas enthält.
2) Epitaxiereaktor nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch die Verwendung eines doppelwandigen Wä .nerohres (20) , bei bei dem der Raum (3) zwischen den beiden Wänden abgeschlossen ist und die Heizquelle (5) sowie ein Temperaturregelsystem enthält, das auf der Basis der Sättigungstemperatur eines in der Wandung herrschenden Dampfdruckes automatisch für einen Temperaturausgleich in dem vom Wärmerohr umschlossenen Reaktionsraum (21) sorgt.
130018/0568
3) Epitn:;eroaktor nach Anspruch 2, gekennzeic2met dui^h die Verwendung von Natrium zur Erzeugung dos Dampfdruckes in der Wandung des Warmerohres.
4) Epitaxiereaktor nach Anspruch 1,2 oder 3,dadurch gekennzeichnet, daß das Wärmerohr (20) ein doppelwandiges Metallrohr ist, das auf der für die Aufnahme der zu beschichtenden Körper (13) vorgesehenen Innenseite mit SiIiziumcarbid (15) bedeckt ist.
5) Epitaxiereaktor nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Heizquelle (5) eine in de.: Wandung des Wärmerohres verlaufende He zwendel ist, und daß in der Wandung ferner ein Sensor (fa) angeordnet
^5 ist, über dessen nach außen geführte Zuleitung ^7) der Dampfdruck meßbar und zur Temperaturregelung verwertbar ist.
6) Epitaxiereaktor nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das Wärmerohr <2O) einen viel— eckigen Querschritt aufweist.
7} Epitaxiereaktor nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß der Querschnitt des Wärmerohres (20) 6- oder 8-eckig ist.
S) Epitaxiereaktor nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Abschluß aus einer abnehmbaren Quarzglocke (9) besteht.
3O
9) Epitaxiereaktor nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Innenseite des Wärmerohres Taschen für die Aufnahme der zu beschichtenden Körper (13) aufweist.
10) Epitaxiereaktor nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß auf der Innenseite des Wärmerohres (20) aufgesetzte rahmenförmige Teile angeordnet sind und daß in die Vertiefungen zwischen den rahmenförmiyen Teilen die zu beseniehtenden Körper einsetzbar sind.
11) Epitaxiereaktor nach einem der vorangehenden Ansprüche, gekennzeichnet durch seine Verwendung zur epitaktischen Abscheidung von halbleitenden Schichten auf Halbleiter-Substratkörpern (13).
130018/0568
DE2943634A 1979-10-29 1979-10-29 Epitaxiereaktor Expired DE2943634C2 (de)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE2943634A DE2943634C2 (de) 1979-10-29 1979-10-29 Epitaxiereaktor
US06/200,548 US4419332A (en) 1979-10-29 1980-10-21 Epitaxial reactor

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE2943634A DE2943634C2 (de) 1979-10-29 1979-10-29 Epitaxiereaktor

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE2943634A1 true DE2943634A1 (de) 1981-04-30
DE2943634C2 DE2943634C2 (de) 1983-09-29

Family

ID=6084632

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE2943634A Expired DE2943634C2 (de) 1979-10-29 1979-10-29 Epitaxiereaktor

Country Status (2)

Country Link
US (1) US4419332A (de)
DE (1) DE2943634C2 (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3342586A1 (de) * 1982-11-27 1984-05-30 Toshiba Kikai K.K., Tokyo Epitaxialvorrichtung

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4696833A (en) * 1982-08-27 1987-09-29 Hewlett-Packard Company Method for applying a uniform coating to integrated circuit wafers by means of chemical deposition
US4673799A (en) * 1985-03-01 1987-06-16 Focus Semiconductor Systems, Inc. Fluidized bed heater for semiconductor processing
US5136978A (en) * 1989-10-30 1992-08-11 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force Heat pipe susceptor for epitaxy
JP3181171B2 (ja) * 1994-05-20 2001-07-03 シャープ株式会社 気相成長装置および気相成長方法
TW506620U (en) * 1996-03-15 2002-10-11 Asahi Glass Co Ltd Low pressure CVD apparatus
DE19711268B4 (de) * 1996-03-18 2004-09-16 Boe-Hydis Technology Co., Ltd. Chemisches Dampfabscheidungsverfahren mit induktiv gekoppeltem Plasma, Verwendung des Verfahrens zum Herstellen von Dünnschichttransistoren und durch das Verfahren hergestellte Dünnschichten aus amorphen Silizium
US6217662B1 (en) * 1997-03-24 2001-04-17 Cree, Inc. Susceptor designs for silicon carbide thin films
KR100450866B1 (ko) * 2001-11-30 2004-10-01 주식회사 실트론 잉곳 성장용 챔버의 커버
US20030133857A1 (en) * 2002-01-12 2003-07-17 Saudi Basic Industries Corporation Multiphase polymerization reactor

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3704987A (en) * 1969-06-10 1972-12-05 Licentia Gmbh Device for the epitaxialy deposition of semiconductor material
DE2234119A1 (de) * 1971-07-31 1973-02-08 Philips Nv Anordnung zum zuechten von kristallen aus einem ausgangsmaterial

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3098763A (en) * 1961-05-29 1963-07-23 Raytheon Co Chemical reactor
US3220380A (en) * 1961-08-21 1965-11-30 Merck & Co Inc Deposition chamber including heater element enveloped by a quartz workholder
US3391270A (en) * 1965-07-27 1968-07-02 Monsanto Co Electric resistance heaters
US3659552A (en) * 1966-12-15 1972-05-02 Western Electric Co Vapor deposition apparatus
US3603284A (en) * 1970-01-02 1971-09-07 Ibm Vapor deposition apparatus
US3862397A (en) * 1972-03-24 1975-01-21 Applied Materials Tech Cool wall radiantly heated reactor
US3915119A (en) * 1972-10-27 1975-10-28 Us Energy Apparatus for fabricating composite ceramic members
US3885061A (en) * 1973-08-17 1975-05-20 Rca Corp Dual growth rate method of depositing epitaxial crystalline layers
US4099041A (en) * 1977-04-11 1978-07-04 Rca Corporation Susceptor for heating semiconductor substrates

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3704987A (en) * 1969-06-10 1972-12-05 Licentia Gmbh Device for the epitaxialy deposition of semiconductor material
DE2234119A1 (de) * 1971-07-31 1973-02-08 Philips Nv Anordnung zum zuechten von kristallen aus einem ausgangsmaterial

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3342586A1 (de) * 1982-11-27 1984-05-30 Toshiba Kikai K.K., Tokyo Epitaxialvorrichtung
DE3342586C2 (de) * 1982-11-27 1986-08-28 Toshiba Kikai K.K., Tokio/Tokyo Vorrichtung zur Gasphasen-Epitaxie

Also Published As

Publication number Publication date
US4419332A (en) 1983-12-06
DE2943634C2 (de) 1983-09-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE3601711C2 (de)
DE60131698T2 (de) Thermische Behandlungsvorrichtung und Verfahren
DE2943634A1 (de) Epitaxiereaktor
DE3801147A1 (de) Vorrichtung zum erzeugen eines mit dem dampf eines wenig fluechtigen stoffes angereicherten gasstroms
DE2049229A1 (de) Einrichtung fur das epitaktische Aufwachsen einer Halbleiterschicht
EP0736109B1 (de) Material aus chemischen verbindungen mit einem metall der gruppe iv a des periodensystems, stickstoff und sauerstoff und verfahren zu dessen herstellung
DE2104629A1 (de) Warmeabschirmeinrichtung
DE1234948B (de) Verfahren und Vorrichtungen zur Behandlung von Artikeln aus Glas waehrend ihrer Fabrikation
DE2430432A1 (de) Rohrofen mit einem gasdurchstroemten reaktionsrohr
DE3736917A1 (de) Geraet zum ausbilden einer funktionellen aufdampfungsduennschicht unter anwendung eines chemischen aufdampfungsverfahrens mittels mikrowellenplasma
DE3414669C2 (de) Verdampferzelle
DE2829568C2 (de) Verfahren zur Abscheidung von gleichmäßigen, festhaftenden Schichten hochschmelzender Metalle auf induktiv erhitzten Metallrohr-Innenflächen durch Gasphasenreduktion sowie Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens
DE3426352A1 (de) Fotoleitfaehiges aufzeichnungselement
DE3915573A1 (de) Verfahren und vorrichtung zum filtern von kontaminierten, mit fluessigen blaeschen durchsetzten gasen
DE2425479C3 (de) Warmebehandlungsvorrichtung für synthetische Filamentgarne
DE2621938A1 (de) Baukoerper, insbesondere estrich, mit einbezogener waermequelle
DE19735399C2 (de) Gasleitungssystem für einen Prozeßreaktor, insbesondere Vertikalofen, zur Behandlung von Wafern und Verfahren zur Behandlung von Wafern in einem Prozeßreaktor
DE1471178B2 (de) Verfahren zur herstellung von flaechengebilden aus pyrolyti schem graphit
DE2517080B2 (de) Erhitzungssystem mit einem Wärmespeicher
DE2829830A1 (de) Verfahren zur epitaktischen abscheidung
DE1959148A1 (de) Regelschalter und Verfahren zur Zumessung der Stroemung eines fluessigen Metalls aus einem Behaelter
DE19852325C1 (de) Verfahren zum Erzeugen eines kontinuierlichen Dampfstromes enthaltend eine Verbindung, in der Gallium in einwertiger Form vorliegt, Verdampfungstiegel zum Verdampfen einer Substanz sowie Verwendung des Verdampfungstiegels in einer Vakuumbeschichtungsvorrichtung
DE1444396B2 (de) Verfahren zum Gasplattieren durch thermische Zersetzung von Dämpfen
DE3320273A1 (de) Warmwasserflaechen- insbesondere fussbodenheizung und verfahren zur herstellung von hierfuer geeigneten kunststoffrohren bzw. kunststoffarmaturen
DE2511840C3 (de)

Legal Events

Date Code Title Description
OM8 Search report available as to paragraph 43 lit. 1 sentence 1 patent law
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
8120 Willingness to grant licences paragraph 23
D2 Grant after examination
8364 No opposition during term of opposition
8327 Change in the person/name/address of the patent owner

Owner name: TELEFUNKEN ELECTRONIC GMBH, 7100 HEILBRONN, DE

8339 Ceased/non-payment of the annual fee