DE2943634A1 - Epitaxiereaktor - Google Patents
EpitaxiereaktorInfo
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Description
Spitaxicreaktor
10
10
Die Erfindung betrifft einen Epitaxiereaktoj mit einem
geschlossenen und evakuierbaren Rezipienten. Bekannte Reaktoren bestehen aus einem evakuierbaren Behälter, der bei—
spielsweise mit einer Lampenheizung umgeben ist. Im Behälter ist beispielsweise ein zylindex~förmiger Suszeptor
für die Aufnahme der zu beschichtenden Körper angeordnet, wobei diese Körper in Taschen an der AuSenwandwvg des Sus—
zeptors untergebracht werden. Nach der Einstellung der gewünschten Druck- und Temperaturverhältnisse im Seaktor
läßt man das Reaktionsgas einströmen, das nunmehr im Reaktionsraum
zwischen dem Suszeptor und der Irmenwandung des
Behälters unter Abscheidung der gewünschten Schichten auf den Substratkörpern hindurchströmt,
Bei diesen bekannten Reaktoren muß die Wand des Behälters möglichst kalt sein, um ihre Durchlässigkeit für die Strahlungswärme
nicht za reduzieren und um Niederschläge von
Reaktionsprodukten auf der Innenwandung des Behälters zu
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vermeiden. Eine derartige Beschichtung dor Innenwand des
Reakto Behälters führt zu Wechselwirkungen, die die Schic: Nicken und Homogenität der abzuscheidenden Schichten
negativ beeinflussen.
Diese bekannten Reaktoren weisen eine Reihe von gerätebodingten
Nachteilen auf. So ist die Temperaturinhomogenität innerhalb des Gasstromes sehr groß und reicht bis zu
500 °C/cm. An die Lampenheizung werden große Anforderungen gestellt, und um die Substratkörper auf dem Suszeptor auf
die notwendige Reaktionstemperatur zu bringen, ist ein hoher Leistungsaufwand erforderlich. Dies bedingt wiederum
einen großen Aufwind bei der Wasser- and Luftkühlung.
Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, einen Epitaxiereaktor
anzugeben, mit dem sich Epitaxieschichten hoher Krista^llperfektion herstellen lassen, was eine hohe
Temperaturhomogenität im Reaktionsgasstrom voraussetzt. Ferner soll die Reaktoranlage mit einem geringeren Energieaufwand
betrieben werden können.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß
in dem Rezipienten ein in der Wandung die Heizquelle und ein Temperaturregelsystem enthaltendes Wärmerohr angeordnet
ist, das an einem Ende mit einem Abschluß versehen ist, daß durch das Wärmerohr, dessen Innenseite für die Aufnahme der
zu beschichtenden Körper vorgesehen ist, eine Transportleitung für das Reaktionsgas verläuft, die in der Nähe des Abschlusses
eine Austrittsöffnung für das Reaktionsgas enthält.
Unter einem Wärmerohr wird dabei eine Anlage verstanden, die nach dem sogenannten "heat pipe"-Prinzip arbeitet. Ein
derartiges Wärmerohr besteht aus zwei ineinander gesteckten und konzentrisch angeordneten Rohren, wobei die Doppelwandung
einen abgeschlossenen Raum bildet. Die Oberfläche
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.6-
dieses Wandraurnes wird mit Drahtgewebe überzogen und in
den Hohlraum eine geringe Menge Natrium oder eine andere Substanz eingefüllt. Diese Substanz wird durch die Kapillarstruktur
des Drahtgewebes aufgenommen, so daß sich die innere Oberfläche des Wandungsraumes mit einem Film überzieht.
Beim Beheizen verdampft das beispielsweise verwendete Natrium, wobei sich überall der gleiche Dampfdruck
einstellt. In Folge davon stellt sich im Gleichgewicht die gesamte vom Natriumdampf umspülte Oberfläche auf die
gleiche Temperatur ein, nämlich die dem Dampfdruck entsprechende Sättigungstemperatur. Sinkt an einer Stelle die
Temperatur unter diesen Gleichgewichtswert, dann kondensiert dort Natriumdampf und die freiwerdende Kondensationswärme erhöht die Temperatur an der bette fenden Stelle» bis
die Gleichgewichtstemperatur wieder erreicht ist. Durch diese Maßnahme kann in dem vom Wärmerohr umgebenen Arbeitsraum
eine extrem hohe Temperaturkonstanz mit einem automatischen Regelmechanismus eingestellt werdet:.
Das sogenannte "heat pipe"-Prinzip wird bei dem erfindungs—
gemäßen Epitaxiereaktor ausgenutzt, wobei das Reaktionsgas den vom Wärmerohr umgebenen Innenraum, in dem auch die Sub—
stratkörper untergebracht werden, durchströmt. Mit Hilfe
dieser Maßnahme läßt sich eine sehr hohe Temperaturhomogenitat
im Gasstrom aufrecht erhalten, die kleiner als 1O °C/csi
ist. Die Reaktoraußenwand spielt für den Epitaxieprozeß keine Rolle mehr, da die Wärmequelle in der Wandung des
Wärmerohres- untergebracht werden kann. Bei Verwendung eines Wärmerohres kann die Heizung sehr leicht geregelt werden,
indem beispielsweise der Dampfdruck gemessen und zur Steuerung der Heizleistung des im Wärmerohr untergebrachten Heizsystems
verwertet wird. Der erfindungsgemäße Epitaxiereaktor
enthält keine beweglichen Teile mehr xmd läßt sich somit
sehr leicht abdichten. Da die Wärmequelle im Suszeptor
selbst, der durch das Wärmerohr gebildet wird, untergebracht werden kann, ist die Energieaufnahme wesentlich
kleiner als bei herkömmlichen Reaktoranlagen. Bei der
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Verwendung des neuen Epitaxiereaktors lassen sich sehr gute Epitaxieschichten auf Halbleiterkörpern herstellen, wobei
Schichtdicken-Schwankungen unterhalb 2 % des Sollwertes erreicht werden können. Auch die Abweichungen in der Leitfähigkeit
der abgeschiedenen Schichten liegen unter 2 %.
Da bei dem erfindungsgemäßen Epitaxiereaktor die Widerstandsheizung
in der Wandung des Wärmerohres untergebracht werden kann, spielt die äußere Behälterwand des Reaktors
für den Wärmedurchgang der Heizung keine Rolle mehr. Die Außenwand des Behälters bleibt relativ kühl und kann mit
geringem Aufwand luft- und wassergekühlt werden.
Das V irmerohr wird auf der für die Aufnahme der zu beschi
tenden Körper vorgesehenen Oberfläche mit einer Schicht bedeckt, die widerstandsfähig gegenüber den verwendeten
Reaktionsgasen ist. Dies ist beis ielsweise bei einer Silizium-Carbidschicht der Fall. Das Wärmerohr weist"
vorzugsweise einen vieleckigen Querschnitt auf, um günstige Auflageverhältnisse für die zu beschichtenden Körper
zu schaffen. Der Querschnitt des Wärmerohres verjüngt sich dabei in der Bewegungsrichtung des Reaktionsgases.
Dadurch entstehen schräg nach oben verlaufende Auflageflächen für die Reaktionskörper, so daß diese leicht gehaltert
werden können und optimal dem Reaktionsgas ausgesetzt sind. Der Querschnitt des Wärmerohres ist beispielsweise
6- oder 8eckig. Der obere Abschluß des Wärmerohres besteht beispielsweise aus einer abnehmbaren Quarzglocke.
Der Epitaxiereaktor wird vorzugsweise zur Abscheidung von halbleitenden Epitaxieschichten auf Halbleiter-Substratkörpern,
die beispielsweise aus einkristallinem Silizium bestehen, verwendet.
Die Erfindung und ihre weitere vorteilhafte Ausgestaltung soll im folgenden anhand eines Ausi rungsbeispieles noch
näher erläutert werden.
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In dor Figur ist in einer aufgeschnittenen und perspektivischen
Darstellung der erfindungsgemäße Epitaxiereaktor dargestellt. Er besteht aus einem doppelwandigen äußeren
Rezipienten 1, der zusammen mit der Bodenplatte 2 den
Innenraum des Reaktors umschließt. Auch die Bodenplatte ist vorzugsweise doppelwandig ausgebildet. Die Hohlräume 16 und
18 des doppelwandigen Rezipienten und der Bodenplatte sind vorzugsweise an ein Wasserkühlungssystem angeschlossen.
Die Bodenplatte weist insgesamt drei Durchführungen auf,
wobei die erste Durchführung 10 an eine Pumpe für die Evakuierung des Reaktionsgefäßes und für das Abpumpen des
Reaktionsgases angeschlossen ist. Die zweite Durchführung nimmt das Transportrohr 11 für das Real· ionsgas auf, während
m die dritte Durchfährung 6 der V, ndungsinnenraum des
Wärmerohres angeschlossen ist. Durch diese Durchführung 6 werden die Anschlüsse für das Heizungs-, Meß- und Regelungssystem
hindurchgeführt.
Im Inneren des Rezipienten 1 befindet sich das Wärmerohr
20. Bei der dargestellten Ausführungsform ist dieses doppelwandige
Metall-Rohr mit abgeschlossenem Wandungsinnenrauffl
im Querschnitt 6eckig ausgebildet und verjüngt sich
nach unten. Im Wandungsinneren befindet sich die Heizwendel 5 und das Drahtgeflecht 4, das mit Hilfe des Kapillarwirkungseffektes
Natrium oder eine andere geeignete Substanz aufnimmt. Das Wärmerohr ist nach ob/ri R?it einem glockenförmigen
Abschluß 9 versehen, der beipielsweise aus Quarzglas besteht und der einen Austritt des Reaktionsgases in
den Reaktorraum außerhalb c'^s Wärmerohres verhindert«
In der Wärraerohrwandung befindet sich ferner ein Sensor S
zur Messung des Dampfdruckes, beispielsweise des Na-Dampfdruckes,
der einer jeweiligen Reaktionstemperatur entspricht» Der Sensor B ist über eine Meßleitung 7 an ein
außerhalb des Reaktors 3 Legendes Heß- und Regelsystem angeschlossen.
.
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Durch den vom Wärmerohr umschlossenen Innenraum 21 wird
die Transportleitung bzw. ein Rohr für das Reaktionsgas geführt. Dieses Rohr weist unmittelbar in der Nähe des
glockenförmigen Abschlusses 9 eine Austrittsöffnung 14 für
das Reaktionsgas auf, so daß das Reaktionsgas zwangsläufig nach unten durch den vom Wärmerohr umschlossenen Reaktions
aum 21 strömen muß.
Das Reaktionsgas heizt sich während des Hochlaufs im Transportrohr
11 auf und tritt mit der gewünschten Reaktionstemperatur aus der Öffnung 14 aus. Die Innenwandung des
Suszeptors, der beipielsweise aus dem doppelwandigen und 6eckigen Metallrohr besteht, ist auf d. r dem Reaktionsraum
21 zugewandten Oberflächenseite mit eiier Schicht 15 aus
Silizium-Carbid bedeckt. Diese Aufnahmefläche für die zu
beschichtenden Körper 13 weist ferner Taschen auf, in die beispielsweise Halbleiterscheiben 13 aus (inkristallinem
Silizium eingelegt werden. Hierbei kann es sich um Vertiefungen im Suszeptor handeln. Die Taschen können beispielsweise
auch durch rahmenförmige Teile aus Quarzglas oder aus Abstützstegen 12 bestehen. Da im Reaktionsraum
aufgrund der Verwendung des "heat pipe"-Systems eine extreme Temperaturkonstanz herrscht, lassen sich mit Hilfe
des erfindungsgemäßen Epitaxiereaktors extrem homogene Schichten mit großer Kristallperfektion herstellen. Aufgrund
der vertikalen Anordnung der zu beschichtenden Kör- ;r 13 kann eine hohe Packungsdichte der Substratscheiben
erzielt werHen.
Erwähnt sei noch, daß zur besseren Wärmeabschottung die Innenwandung des doppelwandigen Rezipienten 1 mit einer
wärmereflektierenden Schicht 17, beispielsweise aus Gold, bedeckt werden kann.
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L e e r s e 11 e
Claims (11)
1) Epitaxiereaktor mit einem geschlossenen un; evakuierbaren
Rezipienten, dadurch gekennzeichnet, daß in dem Rezipienten (1) ein in der Wandung (3) die Heizquelle (5) und
ein Temperaturregelsystem enthaltendes Wärmerohr (20) angeordnet ist, das an einem Ende mit einem Abschluß (9) versehen
ist, daß durch das Wärmerohr, dessen Innenseite für die Aufnahme der zu beschichtenden Körper (13) vorgesehen
ist, eine Transportleitung (11) für das Reaktionsgas verläuft, die in der Nähe des Abschlusses (9) eine Aus-
trittsöffnung (14) für das Reaktionsgas enthält.
2) Epitaxiereaktor nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch die Verwendung eines doppelwandigen Wä .nerohres (20) , bei
bei dem der Raum (3) zwischen den beiden Wänden abgeschlossen ist und die Heizquelle (5) sowie ein Temperaturregelsystem
enthält, das auf der Basis der Sättigungstemperatur eines in der Wandung herrschenden Dampfdruckes automatisch
für einen Temperaturausgleich in dem vom Wärmerohr umschlossenen Reaktionsraum (21) sorgt.
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3) Epitn:;eroaktor nach Anspruch 2, gekennzeic2met dui^h
die Verwendung von Natrium zur Erzeugung dos Dampfdruckes
in der Wandung des Warmerohres.
4) Epitaxiereaktor nach Anspruch 1,2 oder 3,dadurch gekennzeichnet,
daß das Wärmerohr (20) ein doppelwandiges Metallrohr ist, das auf der für die Aufnahme der zu beschichtenden
Körper (13) vorgesehenen Innenseite mit SiIiziumcarbid
(15) bedeckt ist.
5) Epitaxiereaktor nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Heizquelle (5) eine in
de.: Wandung des Wärmerohres verlaufende He zwendel ist, und daß in der Wandung ferner ein Sensor (fa) angeordnet
^5 ist, über dessen nach außen geführte Zuleitung ^7) der
Dampfdruck meßbar und zur Temperaturregelung verwertbar ist.
6) Epitaxiereaktor nach einem der vorangehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß das Wärmerohr <2O) einen viel—
eckigen Querschritt aufweist.
7} Epitaxiereaktor nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß der Querschnitt des Wärmerohres (20) 6- oder 8-eckig
ist.
S) Epitaxiereaktor nach einem der vorangehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß der Abschluß aus einer abnehmbaren Quarzglocke (9) besteht.
3O
3O
9) Epitaxiereaktor nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Innenseite des Wärmerohres
Taschen für die Aufnahme der zu beschichtenden Körper (13) aufweist.
10) Epitaxiereaktor nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet,
daß auf der Innenseite des Wärmerohres (20) aufgesetzte rahmenförmige Teile angeordnet sind und daß in die Vertiefungen
zwischen den rahmenförmiyen Teilen die zu beseniehtenden
Körper einsetzbar sind.
11) Epitaxiereaktor nach einem der vorangehenden Ansprüche,
gekennzeichnet durch seine Verwendung zur epitaktischen Abscheidung von halbleitenden Schichten auf Halbleiter-Substratkörpern
(13).
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Priority Applications (2)
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DE2943634A DE2943634C2 (de) | 1979-10-29 | 1979-10-29 | Epitaxiereaktor |
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ID=6084632
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DE2943634A Expired DE2943634C2 (de) | 1979-10-29 | 1979-10-29 | Epitaxiereaktor |
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