DE2914678C2 - Verfahren zum Prüfen einer asynchron arbeitenden digitalen Schaltung und Prüfgerät zur Durchführung des Verfahrens - Google Patents
Verfahren zum Prüfen einer asynchron arbeitenden digitalen Schaltung und Prüfgerät zur Durchführung des VerfahrensInfo
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Description
einem Treiber/Sensor-Steckerstift, einem Randkontaktsteckerstift
und einem Randkontaktstift der Anschlußsteckerkarte der F i g. 2 und 3,
F i g. 6 eine perspektivische schematische Ansicht, aus
welcher der ungefähre Aufbau und die elektrischen Verbindungen einer in Verbindung mit dem in F i g. 1 dargestellten
tragbaren Prüfgerät verwendeten Gruppenschaltungskarte ersichtlich ist,
F i g. 7 ein Blockschaltbild des in dem tragbaren Prüfgerät gemäß F i g. 1 verwendeten Hochgeschwindigkeits-Prozessors,
F i g. 8A ein Flußdiagramm, welches die notwendigen Schritte zur Erzeugung einer eine Sammelleitung definierenden
Unterroutine anzeigt, welche in dem Speicher des in Fig. 7 dargestellten Hochgeschwindigkeits-Prozessors
gespeichert ist,
F i g. 8B eine schematische Ansicht der Operationsschritte des Hauptprozessors des in F i g. 1 dargestellten
Prüfgerätes, welcher in Abhängigkeit von einer gemäß den in Fi g. 8A dargestellten Schritten erzeugten Unterroutine
arbeitet, und
F i g. 9 eine schematische Ansicht eines Schaltungsblockes, welcher dazu verwendet wird, das Arbeiten des
Hochgeschwindigkeitprozessor-Taktgenerators während der Ausführung eines WAIT-(Warten-)Befehls zu
sperren.
Unter Bezugnahme auf die Zeichnungen, insbesondere auf die F i g. 1 bis 5, sei darauf hingewiesen, daß das
erfindungsgemäße tragbare Prüfgerät eine Anschlußsteckerkarte 12 enthält Diese ermöglicht die Herstellung
elektrischer Verbindungen zwischen dem tragbaren Prüfgerät und einer zu prüfenden Schaltungskarte
14. Ober die Anschlußsteckerkarte 12 kann das Prüfgerät direkt mit den Randkontakten der meisten zu prüfenden
Schaltungskarten verbunden werden, ohne daß hierzu spezielle Adapter erforderlich sind.
Die Anschlußsteckerkarte 12 besitzt drei Randkontaktsteckerleisten
16,18 und 20, wie dies aus den F i g. 1 und 2 ersichtlich ist Die Steckerleiste 16, in welche die
Randkontakte der zu prüfenden Schaltungskarte 14 eingesteckt werden können, weist zwei Reihen mit neunzig
Stiften auf, die jeweils einen Mittenabstand von 3,96 Millimeter besitzen. Die Steckerleiste 18 enthält zwei
Reihen von einhundertzehn Stiften, weiche einen Mittenabstand von 3,18 Millimeter aufweisen. Die Steckerleiste
20 enthält zwei Reihen von einhundertachtundzwanzig Stiften, welche einen Mittenabstand von 2,54
Millimeter aufweisen. Diese drei Steckerleisten haben somit die bei kommerziell erhältlichen Vorrichtungen
am häufigsten vorkommenden Stiftabstände, so daß das Prüfgerät die meisten mit Randkontakten versehenen
gedruckten Schaltungskarten aufnehmen kann.
Die Anschlußsteckerkarte 12 enthält ferner eine Doppelreihe von »Randkontakt-Steckerstiften«, welche allgemein
mit dem Bezugszeichen 22 versehen sind. Die Randkontakt-Steckerstifte 22 dienen zum Verbinden
mit einer »Gruppenkarte« 40, welche unter Bezugnahme auf die F i g. 6 beschrieben wird. Die Randkontakt-Steckerstifte
22 besitzen einen Mittenabstand von 2,54 Millimeter und sind mit entsprechenden der 256 Stifte
der Steckerleiste 20 verbunden. Die 220 Stifte der Stek-ΐί€Γι€ΐ5ΐ€ ίο Siiiu Hlit äüSgcwauitcü ucf näiiuiCüiuüiCi-
Steckerstifte 22 verbunden. Die ersten 180 Stifte der Steckerleiste 16 sind mit entsprechenden der ersten 180
Randkontakt-Steckerstifte 22 verbunden. Die Randkontakt-Steckerstifte 22 ermöglichen einen externen Zugriff
zu den mit diesen verbundenen Randkontakt-Anschlußstiften. Es ist somit ersichtlich, daß entsprechende
Randkontakt-Anschlußstifte der Randkontakt-Steckerleisten 16, 18 und 20 parallel miteinander verbunden
sind; die parallele Verbindung verschiedener, einander entsprechender Anschlußstifte ist in F i g. 3B dargestellt,
welche im folgenden näher beschrieben wird.
Die Anschlußsteckerkarte 12 enthält ferner eine Doppelreihe von Treiber/Sensor-Steckerstiften 23. Diese
dienen zur Verbindung der Ausgänge der einzelnen, nicht gezeigten Treiber/Sensor-Schaltiingen mit verschiedenen
anderen Anschlüssen der zu prüfenden Schaltungskarte. Eine solche Verbindung zu verschiedenen
anderen Anschlüssen wird hergestellt durch die obenerwähnte »Gruppenkarte« 40 und durch öffnen
entsprechender, im folgenden näher beschriebener »DIP-Schalter«. Dies bedeutet, daß verschiedene der
Treiber/Sensor-Steckerstifte 23 mit verschiedenen der Randkontakt-Steckerstifte 22 mittels der Gruppenkarte
40 verbunden werden können.
Die Treiber/Sensor-Steckerstifte 23 ermöglichen Zugriff
zu bestimmten der Treiber/Sensor-Schaltungen, welche elektrisch von den Randkontakt-Steckerstiften
22 durch öffnen von entsprechenden der DIP-Schalter 26 abgetrennt wurden. Jedes DIP-Schalterpaket, beispielsweise
26' in F i g. 2, enthält acht Kippschalter, beispielsweise 26ß in Fig.3B, von denen jeder im geschlossenen
Zustand einen Treiber/Sensor-Schaltungsausgang und einen damit verbundenen Treiber/Sensor-Steckerstift
mit einem entsprechenden der Randkontakt-Steckerstifte 22 verbindet. Die DIP-Schalter befinden
sich normalerweise in ihrer geschlossenen Stellung, können jedoch bei der Vorbereitung zum Prüfen einer
bestimmten gedruckten Schaltungskarte oder einer Gruppe von gedruckten Schaltungskarten geöffnet
werden. Wenn beispielsweise eine zu prüfende gedruckte Schaltungskarte eine Spannung benötigt, welche den
±15 Volt-Bereich überschreitet, gegenüber welchem die Treiber/Sensor-Schaltungen geschützt werden müssen,
dann sollen die entsprechenden DIP-Schalter 26 geöffnet werden, bevor die Gruppenkarte eingesteckt
wird, um solche hohen Versorgungsspannungen an die Spannungsversorgungsanschlüsse der zv prüfenden
Schaltungskarte zu liefern. Die DIP-Schalter 26 können auch in ihrer offenen Stellung gelassen werden, wenn
die zu prüfende Schaltungskarte Ausgangsspannungen erzeugt, welche den ±15 Volt-Bereich überschreiten,
um eine Beschädigung der Treiber/Sensor-Schaltungen durch solche den zulässigen Bereich überschreitende
Spannungen zu vermeiden.
Wenn ferner die zu prüfende Schaltungskarte eine
so Verbindung von Treiber/Sensor-Schaltungsausgängen mit Randkontaktstiften verlangt, deren Numerierung
über 191 liegt, dann können mit nicht verwendeten Treiber/Sensor-Schaltungen
verbundene Treiber/Sensor-Steckerstifte 23 von den ihnen zugeordneten Randkon-
taktstiften durch öffnen der entsprechenden DIP-Schalter
26 getrennt werden, und es können die von den Treiber/Sensor-Steckerstiften 23 kommenden Signale
mittels einer geeigneten Gruppenkarte 40 zu Randkontakt-Steckerstiften 22 geleitet werden, welche den
Randkontaktstiften entsprechen, welche diese Treiber/ Sensor-Ausgangssignale benötigen.
Die Dlr-Schdiier 26 werden somit verwendet, um
Treiber/Sensor-Ausgänge von entsprechenden Randkontaktstiften abzutrennen, wenn entweder
(1) der Treiber/Sensor-Ausgang statt zu dem entsprechenden Randkontaktstift woandershin zu leiten ist
oder
(2) der entsprechende Randkontaktstift eine Spannung oder ein Signal aufnehmen soll, welche bzw.
welches von dem Ausgangssignal des entsprechenden Treiber/Sensor-Schaltungsausgangs abweicht.
Beispielsweise kann es erforderlich sein, daß der entsprechende Randkontaktstift das Anlegen einer
Versorgungsspannung benötigt
Die Anschlußsteckerkarte 12 enthält ferner eine Vielzahl von Stromversorgungs-Steckerstiften und Masse-Steckerstiften
34 bzw. 32 (Fig.2). Die Stromversorgmngs-Steckerstifte
32 und 34 sind individuell mit verschiedenen konstanten und programmierbaren, in dem
Prüfgerät enthaltenen Spannungsversorgungs-Ausgängen verbunden. Über die Spannungsversorgungs-Stekkerstifte
34 legt eine Gruppenkarte Versorgungsspannungen an vorbesiirnmte Randkoniakt-Steckerstifte 22
und damit an die entsprechenden Spannungsversorgtmgs-Anschlußstifte
der zu prüfenden Schaltungskarte.
,Es sei darauf hingewiesen, daß die Anschlußsteckerkarte
12 auch eine Gruppe von Steckerstiften 35 aufweist, welche mit der internen Hochgeschwindigkeits-Sammelleitung
161 des Hochgeschwindigkeits-Prozessors der F i g. 7 für einen externen Zugriff zu der internen
Hochgeschwindigkeits-Sammelleitung gekoppelt sind.
Die Gruppenkarte 40 ist in F i g. 6 in perspektivischer Darstellung gezeigt und erscheint in F i g. 4 teilweise als
Seitenansicht Die Gruppenkarte 40 ist eine lange schmale Karte mit Vorrichtungen zum Anbringen von
Steckern oder Sockeln, welche in bestimmte Randkontakt-Steckerstifte
22, Treiber/Sensor-Steckerstifte 23 und/oder Spannungsversorgungs-Steckerstifte 32, 34
eingesteckt werden können. Verschiedene Leiter der Gruppenkarte verbinden bestimmte Gruppen der obengenannten
Steckerstifte, so daß verschiedene Versorgungsspannungen an einen Randkontakt-Steckerstift 22
angelegt werden können, welche mit den Versorgungsspannungs-Eingängen der zu prüfenden Schaltungskarte
verbunden sind. Die Leiter der Gruppenkarte 40 liefern ferner Ausgangssignale von nicht benutzten Treiber/Sensor-Steckerstiften
23 zu Randkontakt-Steckerstiften, welche mit Eingangsstiften oder Ausgangsstiften
der zu prüfenden Schaltungskarte verbunden sind, welche eine Numerierung von höher als 191 aufeisen oder
weiche so angeordnet sind, daß sie nicht direkt in eine
der Randkontakt-Steckerleisten 16, 18 oder 20 des Hochgeschwindigkeits-Prozessors eingesteckt werden
können.
Das Ziel der oben beschriebenen Anordnung von Steckerstiften, DIP-Schaltern und der Gruppenkarte
mit den zugehörigen Steckern bzw. Steckerleisten ist es, eine elektrische Verbindung von Versorgungsspannungen,
Bezugsspannungen bzw. Masse und verschiedenen Treiber/Sensor-Ausgangssignalen zu »nicht entsprechenden«
Stiften der zu prüfenden Schaltungskarte herzustellen, falls dies für eine bestimmte zu prüfende
Schaltungskarte erforderlich sein sollte. Diese Anordnung ist aufgrund der Tatsache erforderlich, daß die
meisten elektronischen Geräte und Gerätefamilien mindestens eine »Mutter-Karte« besitzen, welche mit einer
Vielzahl von Randkontakt-Steckerleisten versehen ist, um darin eine Vielzahl von gedruckten Schaltungskarten
aufzunehmen. Die Stiftdefinitionen für die Versorgungsspannungen, Taktsignale und die verschiedenen
Datensammelleitungen und dergleichen sind normalerweise für alle gedruckten Schaltungskarten, welche in
eine bestimmte Mutter-Karte eingesteckt sind, und auch für eine vollständige Geräte- oder Produktfamilie oder
-gruppe die gleichen. Somit kann üblicherweise eine einzige Gruppenkarte verwendet werden, um alle gedruckten
Schaltungskarten einer bestimmten Gerätegruppe zu Prüfzwecken mit dem Prüfgerät zu verbinden.
Es sei darauf hingewiesen, daß einige gedruckte Schaltungskarten Anschlußteile aufweisen, welche nicht
von Randkontakt-Steckerleisten 16, 18 oder 20 des Prüfgerätes aufgenommen werden können. Solche Anschlußteile
können jedoch mit dem Prüfgerät unter Zuhilfenahme spezieller Kabel, welche an ihren beiden Enden
mit Sockeln, Steckern oder dergleichen versehen sind, elektrisch verbunden werden. Die Stecker an dem
einen Ende können mit geeigneten Treiber/Sensor-Steckerstiften oder Versorgungsspannungs-Steckerstiften
und die Stecker an dem anderen Ende können mit den Stiften des auf andere Weise nicht anschließbaren
Anschlußteils der zu prüfenden Schaltungskarte verbunden werden.
Die Fig.3A zeigt eine vergrößerte Ansicht eines Teils der Anschlußsteckerkarte 12 der Fig.2. Die
F i g. 3B veranschaulicht, wie die mit Null und Eins bezeichneten Randkontaktstifte mit entsprechenden
Randkontakt-Steckerstiften 22, Treiber/Sensor-Stekkerstiften 23 und DIP-Schaltern 26 verbunden sind. Wie
oben bereits erläutert, sind einander entsprechende Randkontaktstifte miteinander und mit entsprechenden
Randkontakt-Steckerstiften 22 verbunden. Somit sind in F i g. 3B die Randkontakt-Steckerleistenstifte 42,44 und
46 mit einem Leiter 60 verbunden. Der Leiter 60 ist mit einem Randkontakt-Steckerstift 22/4 und mit der einen
Anschlußklemme eines Schalters 26Λ verbunden, welcher einer der Schalter 26 des DIP-Schalterbausteins 26'
ist Der andere Anschluß des Schalters 26Λ ist mit dem Treiber/Sensor-Steckerstift 23Λ verbunden. In ähnlicher
Weise sind die Randkontakt-Steckerleistenstifte 41,43 und 45 und die Randkontaktstecker 43 und 45 und
die Randkontakt-Steckerstifte 22B alle mit dem Leiter 62 verbunden, welcher mit dem einen Anschluß eines
Schalters 265 verbunden ist, welcher ebenfalls einer der
Schalter 26 der Schalterbaugruppe 26 ist Der andere Anschluß des Schalters 26Z? ist mit dem Treiber/Sensor-Steckerstift
23B verbunden. Die übrigen Randkontaktstifte, Randkontakt-Steckerstifte, DIP-Schalter und
Treiber/Sensor-Steckerstifte der Fig.2 und Fig.3A
sind in ähnlicher Weise miteinander verbunden.
F i g. 4 ist eine Seitenansicht der Anschlußsteckerkarte 12 mit den Kontaktstiften der Randkontakt-Steckerleisten
16,18 und 20. F i g. 4 zeigt ferner in einer Teilansieht,
wie ein Stecker einer Gruppenkarte 40 in Randkontakt-Steckerstifte 23Λ und 23B eingesteckt ist.
In Fig.5 ist schematisch veranschaulicht, wie die
Treiber/Sensor-Schaltung 54/4 mit dem Treiber/Sensor-Steckerstift 23Cverbunden ist Bei einem bevorzugten
Ausführungsbeispiel der Erfindung weisen die Treiber/Sensor-Steckerstifte einen oberen Teil auf, welcher
sich oben aus der Verbindungssteckerkarte 12 herauserstreckt und besitzen ferner einen unteren Teil, welcher
sich unter der Verbindungssteckerkarte 12 herauserstreckt und direkt mit der Eingangs/Ausgangsklemme
der entsprechenden Treiber/Sensor-Schaltung verbunden ist. Der Treiber/Sensor-Steckerstift ist mit einem
Anschluß des Schalters 26C verbunden, dessen anderer Anschluß mit dem Randkontakt-Steckerstift 22C und
mit den Randkontaktstiften 42,44 und 46 verbunden ist, wie dies aus F i g. 3B ersichtlich ist
Gemäß F i g. 6 besitzt die Gruppenkarte 60 eine lange
schmale Karte 40', auf welcher sich eine Anzahl Leiter,
•/i/i,
wie 80, 81 und 82, befinden. Die Gruppenkarte 40 enthält ferner eine Anzahl von Anschlußteilen, wie 70, 72
und 73, welche durch Buchsensteckerleisten gebildet werden, welche Gruppen von Steckerstiften, beispielsweise
die Gruppen 65 und 66, aufnehmen können. Die Steckerstifte 65 können beispielsweise Gruppen von
Treiber/Sensor-Steckerstiften sein, welche aus der Oberfläche der Anschlußsteckerkarte 12 herausragen;
die Anschlußstifte 66 können Randkontakt-Steckerstifte sein. Die sich von dem Anschlußteil 70 weg erstrekkenden
Leiter 77,78 und 79 sind mit Leitern 82,81 bzw.
80 der schmalen Karte 40 verbunden. Entsprechende, sich von ausgewählten Stiften des Anschlußteils 72 weg
erstreckende Leiter 77', 78' und 79' sind mit den Leitern 82, 81 bzw. 80 verbunden. Das Anschlußteil 72 kann in
die Steckerstifte 66 eingesteckt werden. An die Treiber/ Sensor-Steckerstifte 65 angelegte Treiber/Sensor-Ausgangssignale
gelangen somit auf Leiter der Karte 40' und von dort zu entsprechenden Randkontakt-Steckerstiften
der Gruppe 66 und von da zu entsprechenden Randkontaktstiften. Es sei darauf hingewiesen, daß die
DIP-Schalter, welche mit mit den Leiterbahnen auf der
Karte 40' verbundenen Treiber/Sensor-Steckerstiften verbunden sind, in ihrer offenen Stellung sein müssen.
Durch die gestrichelten Linien 7OA und 72A wird angedeutet,
daß die Anschlußteile 70 und 72 erforderlichenfalls mit. der Seite der schmalen Karte 40' fest verbunden
sein können.
Das Anschlußteil 73 ist mittels Leitern 83, 84 und 85 mit anderen Leitern als den Leitern 80,81 und 82 auf der
schmalen Karte 40' verbunden. Das Anschlußteil 73 kann in Spannungsversorgungs-Anschlußstifte, beispielsweise
32, 34, eingesteckt werden, so daß entsprechende Versorgungsspannungen über entsprechende
Leiter 83', 84' und 85' an verschiedene der Randkontakt-Steckerstifte 66 angelegt werden können.
Bekannte tragbare Prüfgeräte für digitale Schaltungskarten benötigten komplizierte, unhandliche und
teure Anpassungsschaltungskarten, um Spannungsversorgungssignale und Eingangsprüfsignale von dem tragbaren
Prüfgerät zu den betreffenden Stiften der zu prüfenden Schaltungskarte zu leiten und um an den Ausgangsstiften
der zu prüfenden Schaltungskarte erzeugte Signale zu entsprechenden Sensor-Schaltungen des
Prüfgerätes zu leiten. Die Kombination der oben beschriebenen »parallelgeschalteten« Randkontakt-Stekkerleisten
mit den drei gebräuchlichsten Stiftabständen, die Verbindung solcher Randkontakt-Steckerleistenstifte
mit entsprechenden Randkontakt-Steckerstiften, DIP-Schaltern und Treiber/Sensor-Steckerstiften in
Kombination mit der Gruppenkarte und den zugeordneten Anschluß- oder Verbindungselementen macht die
Verwendung der obenerwähnten Anpassungsschaltungskarten in den meisten Fällen überflüssig, wenn
programmierbare Treiber/Sensor-Schaltungen, welche individuell durch den Hauptprozessor des Prüfgerätes
ausgewählt werden können, verwendet werden. Das Prüfprogramm des Hauptprozessors des Prüfgerätes
kann geschrieben werden, um die Betriebsart jeder Treiber/Sensor-Schaltung zu steuern und die Prüfdaten
ausgewählten der Treiber/Sensor-Schaltungen zuzuführen, welche durch den Prüfgeräte-Programmierer
ausgewählt und bestimmt wurden.
Obwohl die obenerwähnten Elemente der Anschlußstecker-Schaltungskarte
12 wesentlich dazu beitragen, die komplexen Anpassungs-Schaltungskarten zu eliminieren,
soll häufig ein tragbares Prüfgerät für gedruckte Schaltungskarten mit hohen Geschwindigkeiten arbeiten,
welche für eine bequeme und umfassende Prüfung und Fehlerortung bei gedruckten Schaltungskarten erforderlich
sind. Bis jetzt war es nur mit den obenerwähnten »Fabrikprüfgeräten« möglich, einen solchen
Hochgeschwindigkeits-Betrieb und eine solche Fehlerortung durchzuführen. Allerdings enthalten Fabrikprüfgeräte
wesentlich mehr Speicherschaltungen, Multiplex-Schaltungen
und Hochgeschwindigkeits-Hauptprozessor-Schaltungen als dies aus Kosten- und Raumgründen
für den Einbau in tragbare Prüfgeräte für gedruckte Schaltungskarten vertretbar ist. Für tragbare
Prüfgeräte, welche die obenerwähnte umfassende Hochgeschwindigkeits-Prüfung und Fehlerortung für
gedruckte digitale Schaltungskarten durchführen sollen, besteht somit ein Teil der Lösung des Problems, die
umfangreichen Anpassungs-Schaltungskarten bei gleichzeitigem Erreichen von Hochgeschwindigkeits-Prüfoperationen
zu eliminieren, darin, den Umfang der in dem Prüfgerät benötigten Hochgeschwindigkeits-Speicherschaltungen,
Hochgeschwindigkeits-Multiplexschaltungen und Hochgeschwindigkeits-Hauptprozessor-Schaltungen
auf ein Mindestmaß zu reduzieren. Ein anderer Teil der Lösung liegt auf programmtechnischem
Gebiet, um zu erreichen, daß Daten mit hoher Geschwindigkeit von dem Hauptprozessor zu den entsprechenden
Stiften der zu prüfenden Schaltungskarte gelangen.
Bei dem beschriebenen Ausführungsbeispiel wird ein Hochgeschwindigkeits-Prozessor verwendet, welcher
so programmierbar ist, daß er mit einer Maschinenzyklus-Geschwindigkeit arbeitet, welche ein Vielfaches
der Geschwindigkeit von vergleichsweise langsam arbeitenden Hauptprozessoren beträgt, welche in Abhängigkeit
und gleichzeitig mit dem Hauptprozessor arbeiten, um in parallelem Format von dem Hauptprozessor
empfangene Daten nacheinander an vorbestimmte von 192 Treiber/Sensor-Schaltungen zu leiten. Die schnelle
sequentielle Ausgabe wird mit Hilfe einr Unterroutine erzielt, welche im folgenden als »H«-Verzeichnis (»H«
file) bezeichnet wird und die Form eines Objekt-Codes für den Hochgeschwindigkeits-Prozessor aufweist und
in dem Hochgeschwindigkeits-Speicher gespeichert ist. Diese Unterroutine definiert Gruppen bestimmter Stifte
der zu prüfenden Schaltungskarte als »Bestimmungs-Sammelleitungen« und leitet nacheinander Sechzehn-Bit-Datenwörter,
von denen jedes in einem entsprechenden Einzelbefehl des Prüfprogramms enthalten ist,
zu solchen »Bestimmungs-Sammelleitungen«.
Wie aus F i g. 7 ersichtlich ist, ist der Hauptprozessor 28", welcher ein Prüfprogramm zum Prüfen der Schaltungskarte speichert, mit einer Haupt-Sammelleitung 27 verbunden. Die Elemente des Hochgeschwindigkeits-Prozessors, welche hauptsächlich für das obenerwähnte »Hochgeschwindigkeits-Verschieben« eines Datenwortes von dem Hauptprozessor zu einer vorbestimmten »Bestimmungs-Sammelleitung« der zu prüfenden Schaltungskarte benötigt werden, enthalten die interne Sammelleitung 161, ein parallel-ladbares serielles Schieberegister 166, einen Speicher mit wahlfreiem Zugriff (RAM) 163 des Hochgeschwindigkeits-Prozessors, eine Mikro-Steuereinheit 165, ein Befehlsregister 169, einen Nur-Lesespeicher (ROM) 171 und eine Steuerschaltung 151. Diese Elemente des Hochgeschwindigkeits-Prozessors arbeiten in der Weise zusammen, um die Ausführung einer Serie eines »Daten-Ausschieben«-(SDO-)Befehls zu ermöglichen, welcher ein Datenwort, das zuvor in das serielle Schieberegister 166 parallel geladen wurde, sequentiell zu der Stiftsteuerschaltung 151 mit einer
Wie aus F i g. 7 ersichtlich ist, ist der Hauptprozessor 28", welcher ein Prüfprogramm zum Prüfen der Schaltungskarte speichert, mit einer Haupt-Sammelleitung 27 verbunden. Die Elemente des Hochgeschwindigkeits-Prozessors, welche hauptsächlich für das obenerwähnte »Hochgeschwindigkeits-Verschieben« eines Datenwortes von dem Hauptprozessor zu einer vorbestimmten »Bestimmungs-Sammelleitung« der zu prüfenden Schaltungskarte benötigt werden, enthalten die interne Sammelleitung 161, ein parallel-ladbares serielles Schieberegister 166, einen Speicher mit wahlfreiem Zugriff (RAM) 163 des Hochgeschwindigkeits-Prozessors, eine Mikro-Steuereinheit 165, ein Befehlsregister 169, einen Nur-Lesespeicher (ROM) 171 und eine Steuerschaltung 151. Diese Elemente des Hochgeschwindigkeits-Prozessors arbeiten in der Weise zusammen, um die Ausführung einer Serie eines »Daten-Ausschieben«-(SDO-)Befehls zu ermöglichen, welcher ein Datenwort, das zuvor in das serielle Schieberegister 166 parallel geladen wurde, sequentiell zu der Stiftsteuerschaltung 151 mit einer
vorbestimmten Maschinenzyklus-Geschwindigkeit des Hochgeschwindigkeits-Prozessors verschiebt. Der vorbestimmte
Bestimmungsort für jedes Datenbit wird durch einen Objekt-Code des Hochgeschwindigkeits-Prozessors
als ein Argument eines entsprechenden SDO-Befehls, welcher in dem Hochgeschwindigkeitsspeicher
163 gespeichert ist, angegeben. Wenn jeder SDO-Befehl und sein zugeordnetes Argument in Abhängigkeit
von der Mikro-Steuereinheit 165 aus dem RAM-Speicher 163 in das Befehlsregister 169 geladen
wird, dann wird das entsprechende Bit des Datenwortes in dem Serienregister 166 in die Stiftsteuerschaltung 151
geschoben. Der Lesespeicher 171 dekodiert den augenblicklich im Befehlsregister 169 befindlichen SDO-Befehl,
um verschiedene Steuersignale auf der Steuer-Sammelleitung 172 zu erzeugen, deren Leiter mit verschiedenen
Elementen des Hochgeschwindigkeits-Prozessors verbunden sind, um die Ausführung des augenblicklichen
SDO-Befehls zu ermöglichen.
Das aus dem seriellen Schieberegister 166 gerade ausgeschobene Bit des Datenwortes gelangt über einen
Leiter 202 und Leiteinrichtungen, welche die Stiftsteuerschaltung 151 und einen der Leiter der Sammelleitung
47 umfassen, an einen Eingang einer ausgewählten Treiber/Sensor-Schaltung,
wie beispielsweise die Treiber/ Sensor-Schaltung 54/4 in Fig.5. Die »Argument«-Bits
des augenblicklich in dem Befehlsregister 169 befindlichen Befehls werden zu der Stiftsteuerschaltung 151
ausgeblendet, um eine Acht-Bit-Adresse zum Auswählen einer der 192 Treiber/Sensor-Schaltungen, wie beispielsweise
der Schaltung 54/4 in F i g. 5 zu erzeugen. Die Acht-Bit-Adresse wird über die Sammelleitung 47
an eine nicht gezeigte Dekodierschaltung angelegt, welche ein Auswählsignal an einer ausgewählten von 192
Auswählleitern (nicht gezeigt) liefert Die Auswählleiter sind mit nicht gezeigten Verknüpfungsgliedern verbunden,
über welche Bits des aus dem Schieberegister 166 ausgeschobenen Datenwortes an ausgewählte Treiber/
Sensor-Schaltungen geliefert werden. Andere von dem ROM-Lesespeicher 171 bei der Dekodierung des augenblicklichen
Befehls in dem Befehlsregister 169 erzeugte Signale bewirken die Erzeugung von Steuersignalen
auf der Sammelleitung 47, welche zu der ausgewählten Treiber/Sensor-Schaltung übertragen werden,
um die Betriebsart und die Zeitgabe für den Betrieb der ausgewählten Treiber/Sensor-Schaltung in der im folgenden
beschriebenen Weise zu steuern.
Der Prüfgerät-Programmierer verwendet eine Programmsprache, welche als PSP-BASlC bezeichnet wird
und die meisten Befehle der bekannten Programmiersprache BASIC verwendet und ferner eine Anzahl zusätzlicher
Befehle enthält, welche zur Verwendung in einem computergesteuerten Gerät zur Prüfung logischer
Schaltungen und Systemen, wie digitalen gedruckten Schaltungskarten, geeignet sind.
Die MikroSteuereinheit 165 des Hochgeschwindigkeits-Prozessors
ist ein kommerziell erhältlicher Baustein, welcher im Zusammenarbeiten mit den anderen
Elementen der F i g. 7 als ein getrennter Prozessor arbeitet und Befehle ausführt, die im Objektcode im
RAM-Speicher 163 gespeichert sind.
Um zu erreichen, daß der Hochgeschwindigkeits-Prozessor
mit dem Hauptprozessor des Prüfgerätes in der Weise zusammenarbeitet, daß Datenwörter in der oben
beschriebenen Weise mit hoher Geschwindigkeit zu einer vorbestimmten Bestimmungs-Sammelleitung geleitet
werden, muß der Prüfgerät-Programmierer anfangs eine die Bestimmungs-Sammelleitung in Form eines Objektcodes
des Hochgeschwindigkeits-Prozessors definierende Unterroutine in den Speicher 163 (F i g. 7) des
Hochgeschwindigkeits-Prozessors laden. Die Unterroutine enthält eine Folge von »Daten-Ausschieben«-(SDO-)Befehlen,
welche jeweils einen vorbestimmten Stift der zu prüfenden Schaltungskarte definieren,
welcher das entsprechende Bit des aus dem Hauptprozessor in das serielle Schieberegister 166 des
Hochgeschwindigkeits-Prozessors geladenen Daten-Wortes aufnehmen soll. Die Gruppe derjenigen Stifte,
welche als Argumente der entsprechenden SDO-Befeh-Ie
der die Sammelleitung definierenden Unterroutine spezifiziert sind, wird im folgenden als »Bestimmungs-Sammelleitung«
bezeichnet.
Eine die Sammelleitung definierende SDO-Unterroutine wird verwendet, wenn der Hochgeschwindigkeits-Prozessor
als Hilfs-Hochgeschwindigkeits-Prozessor in Verbindung mit dem wesentlich langsameren Hauptprozessor
28" verwendet wird.
Eine Anzahl einleitender Schritte gemäß dem in F i g. 8A dargestellten Flußdiagramm sind erforderlich,
um die eine Sammelleitung definierende SDO-Unterroutine in einer für den Hochgeschwindigkeits-Prozessor
verwendbaren Form zu erhalten. Der Prüfgerät-Programmierer schreibt zu Beginn ein Programm in der
PSP-BASIC-Sprache, welches die eine Sammelleitung definierende Unterroutine darstellenden Befehle enthält
Diese Unterroutine enthält eine Folge von SDO-Befehlen, welche in der Hochgeschwindigkeits- Prozessor-Sprache
geschrieben sind, wobei jeder der SDO-Befehle in seinem Argument eine Stiftnummer der zu prüfenden
Schaltungskarte enthält und dieser Stift der Bestimmungsort ist für das betreffende Bit des Datenwortes,
für welches die Bestimmungs-Sammelleitung in der eine Sammelleitung definierenden Unterroutine definiert
ist. Diese Unterroutine wird in den Hauptprozessor eingegeben und in seinem Hauptspeicher gespeichert
(Block 211 der Fig.8A). Das Hauptprozessor-Programm
enthält Befehle, um das Prüfgerät als Hochgeschwindigkeits-Prozessor-Assembler zu betreiben.
Die eine Sammelleitung definierende Unterroutine »läuft gegen« den Hochgeschwindigkeits-Prozessor-Assembler,
um den Hochgeschwindigkeits-Prozessor-Objektcode für die eine Sammelleitung definierende
SDO-Unterroutine zu erzeugen (Block 212 in F i g. 8A).
Der Hochgeschwindigkeits-Prozessor-Objektcode für die eine Sammelleitung definierende SDO-Unterroutine
wird im folgenden als »H«-Verzeichnis bezeichnet.
Der Prüfgerät-Programmierer speichert dann das H-Verzeichnis auf Magnetband. Bei dem hier beschriebenen
Ausführungsbeispiel der Erfindung wird das H-Verzeichnis von dem Magnetband in den Hauptspeicher
des Prüfgerätes geladen (Block 214 der F i g. 8A). Wie im folgenden erläutert, wird das Η-Verzeichnis von dem
Hauptspeicher während des Ablaufs des Prüfprogramms in den Hochgeschwindigkeits-Prozessor-Speicher
163 übertragen. Nun ist das Prüfgerät zur Ausführung des Prüfprogramms bereit welches dann die eine
Sammelleitung definierende Unterroutine aufrufen kann, um die Hochgeschwindigkeits-Eingabe eines Datenwortes
von dem Hauptprozessor auf die vorbestimmte Bestimmungs-Sammelleitung durchzuführen.
Die oben beschriebene, eine Sammelleitung definierende Unterroutine, welche in der Hochgeschwindigkeits-Prozessor-Sprache
in den Hauptprozessor geschrieben wurde, kann beispielsweise folgende Form besitzen:
ISR
SDO 47
SDO 47
SDO 93
SDOl
SDO 199
SDO 132
SDOl
SDO 199
SDO 132
HLT
Die obige, eine Sammelleitung definierende Unterroutine enthält einen »Eingang-zum-Schieberegister«-(ISR-)Befehl,
welchem eine Reihe von SDO-Befehlen folgen, die jeweils als Teil ihres Arguments die
Adresse eines Anschlußstiftes der zu prüfenden Schaltungskarte bezeichnen, welcher der Bestimmungsort
des Datenbits des in dem Schieberegister 166 befindlichen, dem SDO-Befehl entsprechenden Datenwortes
ist. Dieser Folge schließt sich ein HLT-(Halt-)Befehl an. Das obige Programm enthält ferner Befehle für den
Betrieb des Hochgeschwindigkeits-Prozessor-Assemblers, um das obenerwähnte Η-Verzeichnis herzustellen
und dieses auf Magnetband zu laden. Der Prüfgerät-Programmierer kann dann das H-Verzeichnis von dem
Magnetband in den Hauptprozessor-Speicher laden und kann ferner das Prüfprogramm für die zu prüfende
Schaltungskarte vom Magnetband in den Hauptprozessor-Speicher laden (Block 214 in F i g. 8A). Nach Beendigung
des letzten Schrittes des in Fig.8A dargestellten
Flußdiagramms ist das Prüfgerät bereit, das Prüfprogramm zu fahren.
Das in Fig.8B dargestellte Flußdiagramm zeigt die
Schritte zum Verschieben eines Datenwortes von dem Hauptprozessor zu den obigen vorbestimmten Stiften
der Bestimmungs-Sammelleitung während der Ausführung des Prüfprogramms im Hauptspeicher. Das Prüfprogramm
enthält einen Befehl, welcher das augenblicklich im Hauptprozessor-Speicher befindliche H-Verzeichnis
in vorbestimmte Adressen des Hochgeschwindigkeits-Speichers 163 lädt Das Prüfprogramm
für die zu prüfende Schaltungskarte führt seine verschiedenen Befehle aus, bis eine schnelle Übertragung
des Datenwortes zu der Bestimmungs-Sammelleitung ausgeführt werden soll, welche in dem H-Verzeichnis
definiert ist. Das Prüfprogramm führt dann einen »Hochgeschwindigkeits-Prozessor-Ladenw-iLHSP-JBefehl
aus, welcher das H-Verzeichnis von dem Hauptprozessor-Speicher in Speicherstellen des Hochgeschwindigkeits-Prozessor-Speichers
163 lädt, und zwar beginnend mit einer Speicherstelle des Hochgeschwindigkeits-Prozessor-Speichers
163, welche durch das Argument des LHSP-Befehls bezeichnet wird (Block 221 in
Fig.8B). Der nächste Befehl des Prüfgeräte-Programms
ist ein »Hochgeschwindigkeits-Prozessor-Laden-Ende«-(ELHSP-)Befehl.
Das Prüfprogramm führt als nächstes einen »Hochgeschwindigkeits-Prozessor-Starten-und-Fortführen«-
(RHSPC-)Befehl aus, welcher als Argument die erste Hochgeschwindigkeits-Prozessor^HSP-JSpeicheradresse
der gewünschten, eine Sammelleitung definierende Unterroutine in dem HSP-Speicher 163 enthält
(Block 222 der F i g. 8B). Dadurch wird die Ausführung des obigen ISR-Befehls bewirkt Der RHSPC-Befehl leitet
die Ausführung einer augenblicklich in einer durch das Argument des RHSPC-Befehls definierten Speicherstelle
des HSP-Speichers enthaltenen Unterroutine ein. Dieser Befehl bewirkt nicht nur das Starten der
HSP-Unterroutine, sondern bewirkt automatisch, daß der Hauptprozessor mit der Ausführung darauf folgender
Befehle in dem Prüfgerät-Grundprogramm mit seiner normalen Zyklusgeschwindigkeit fortfährt.
Wenn der ISR-Befehl sich in dem HSP-Befehlsregister
169 befindet, dann veranlaßt er den Hochgeschwindigkeits-Prozessor dazu, das nächste Sechzehn-Bit-Wort
von dem Hauptprozessor zu laden, welches in ίο diesem Fall das Sechzehn-Bit-Datenwort ist, welches in
parallelem Format in das serielle Schieberegister 166 des Hochgeschwindigkeits-Prozessors zu laden ist
Wenn der ISR-Befehl ausgeführt ist, bewirkt er ferner, daß der Hochgeschwindigkeits-Prozessor »wartet«, bis
das obige Sechzehn-Bit-Datenwort in das Schieberegister 166 geladen ist
Unterdessen, d. h,, sobald der Hauptprozessor die Durchführung des RHSPC-Befehls beendet hat, führt
dieser den nächsten Befehl des Prüfprogramms aus, der ein »Hochgeschwindigkeits-Prozessor-Schreiben«-(WHSP-)Befehl
ist, welcher das genannte Sechzehn-Bit-Datenwort auf die Hauptsammelleitung 27
überträgt, wonach der Hochgeschwindigkeits-Prozessor in Abhängigkeit von dem obigen ISR-Befehl und
dem Befehlsregister 169 das Datenwort unmittelbar in paralleler Form über das »Daten-Eingabe«-Register
159 in das Schieberegister 166 lädt (Block. 223 der F i g. 8B). Es sei darauf hingeweisen, daß das Argument
des WHSP-Befehls das Sechzehn-Bit-Datenwort ist Sobald das Datenwort in das Schieberegister 166 geladen
ist, führt der Hochgeschwindigkeits-Prozessor die anschließende Folge von SDO-Befehlen der eine Sammelleitung
definierenden Unterroutine aus, bis entweder alle sechzehn Bits aus dem Schieberegister 166 geschoben
sind oder bis der HLT-Befehl erreicht ist, unabhängig
von der wesentlich langsameren Arbeitsweise des Hauptprozessors. (Es sei darauf hingewiesen, daß
der Hochgeschwindigkeits-Prozessor durch Eingeben einer Zahl in die HSP-Taktschaltung 153 programmiert
werden kann, um fünfzig- bis einhundertmal schneller zu arbeiten als der Hauptprozessor.) In der von dem
Η-Verzeichnis in den HSP-Speicher 163 geladenen, eine Sammelleitung definierenden Unterroutine schließt sich
der Folge von SDO-Befehlen ein HLT-(Halt-)Befehl an, um die Ausführung des nächsten Befehls in dem HSP-Speicher
163 zu verhindern. Der Prüfgerät-Hauptprozessor führt zwischenzeitlich einen SHSP-(Stop-HSP-)
Befehl (Block 225 der F i g. 8B) aus, sobald die Durchführung des WHSP-Befehls beendet ist. Aufgrund des
SHSP-Befehls wartet der Hauptprozessor während der durch den Hochgeschwindigkeits-Prozessor ausgeführten,
eine Sammelleitung definierenden Unterroutine auf den HLT-Befehl. Nachdem der obige HLT-Befehl durch
den Hochgeschwindigkeits-Prozessor ausgeführt ist, fährt der Hauptprozessor damit fort, darauffolgende
Befehle des Prüfprogramms auszuführen.
Der Hochgeschwindigkeits-Prozessor besitzt ferner die Fähigkeit, »Daten-Einschieben-(SDI-)Befehle auszuführen,
um Daten von Stiften einer vorbestimmten »Quellen-Sammelleitung« oder »Ausgangs-Sammelleitung«
einer zu prüfenden Schaltungskarte schnell und aufeinanderfolgend in das serielle Schieberegister 166
der Fig.7 einzuschieben; die Daten können dann in einem parallelen Format ausgegeben und dem Hauptprozessor
zugeführt werden. Die vorbestimmte »Quellen-Sammelleitung« enthält eine Vielzahl von Stiften,
welche durch eine in dem Hochgeschwindigkeits-Prozessor gespeicherte, eine Sammelleitung definierende
SDI-Unterroutine definiert werden, und zwar in im wesentlichen
der gleichen Weise, wie die vorangehend erwähnten »Bestimmungs-Sammelleitungen« durch eine
Vielzahl von Stiften dargestellt werden, welche durch die in dem Hochgeschwindigkeits-Prozessor gespeicherten obenerwähnten, eine Sammelleitung definierenden
SDO-UnteiToutinen definiert werden. Wenn die eine Sammelleitung definierende SDI-LTnterroutine durch
den Hochgeschwindigkeits-Prozessor ausgeführt wird, werden Datenbits nacheinander von den vorbestimmten
Stiften der zu prüfenden Schaltungskarte über den seriellen Dateneingang 201 in das serielle Schieberegister
166 des Hochgeschwindigkeits-Prozessors eingegeben. Wenn ein vollständiges Sechzehn-Bit-Wort in dieser
Weise seriell in das Schieberegister 166 eingegeben worden ist, dann wird dieses Sechzehn-Bit-Wort in paralleler
Form auf entsprechende Leiter der internen Sammelleitung 161 gegeben und mittels einer »Daten-Ausgabe«-Pufferschaltung
160 an entsprechende Leiter der Hauptsammeüeitung 27 angelegt und gelangt von
dort zu dem Hauptprozessor. Die Hochgeschwindigkeits-Übertragung von Daten von einer zu prüfenden
Schaltungskarte zu dem Hauptprozessor wird somit in analoger Weise durchgeführt, wie das oben bereits beschriebene
Verfahren zum Weiterleiten eines Wortes in paralleler Form von dem Hauptprozessor zu einer vorbestimmten
Bestimmungs-Sammelleitung der zu prüfenden Schaltungskarte. Das Zusammenarbeiten des
Hauptprozessors und des Hochgeschwindigkeits-Prozessors zum Speichern und Ausführen einer eine Sammelleitung
definierenden Unterroutine, welche eine Vielzahl von SDI-Befehlen aufweist, welche wiederum
Argumente besitzen, die eine »Quellen-Sammelleitung«, d.h. verschiedene Ausgangsstifte der zu prüfenden
Schaltungskarte, definieren, ist vollständig analog mit der Arbeitsweise der obenerwähnten, eine Sammelleitung
definierenden Unterroutinen für die »Bestimmungs-Sammelleitungen«.
Der Hochgeschwindigkeits-Prozessor erlaubt dem Prüfgerät die Prüfung von asynchron arbeitenden gedruckten
Schaltungskarten oder anderen asynchron arbeitenden Einrichtungen, wie gedruckte Schaltungskarten,
welche einen Mikroprozessor oder einen frei laufenden Taktgenerator enthalten. Bei bekannten Prüfgeräten
für gedruckte Schaltungskarten war es nur unter großen Schwierigkeiten möglich, asynchron arbeitende
gedruckte Schaltungskarten zu prüfen.
Der Hochgeschwindigkeits-Prozessor kann vier verschiedene »Warten«-Befehle ausführen, und zwar
»Warten-auf-hohes-Stiftpotentiak.wWarten-auf-niedriges-Stiftpotential«,
»Warten-auf-Fehler« und »Wartcnauf-keinen-Fehler«.
Die Arbeitsweise des Hochgeschwindigkeits-Prozessors beim Ausführen jedes dieser
vier WARTEN-Befehle ist im wesentlichen die gleiche. Der Hochgeschwindigkeits-Prozessor hat die Aufgabe,
die von dem HSP-Taktgenerator 153 in F i g. 7 erzeugten HSP-Taktsignale auszusetzen oder »einzufrieren«,
bis die von dem betreffenden WARTEN-Befehl bezeichnete Bedingung angetroffen wird. Die Ausführung
des betreffenden WARTEN-Befehls leitet das Aussetzen des entsprechEnder. Takizykius des HSP-Taktgcncrators
153 ein, wodurch die Durchführung weiterer Befehle durch den Hochgeschwindigkeits-Prozessor verhindert
wird. Eine den Taktgenerator 153 darstellende Schaltung kann durch Zusammenschalten von Zählerschaltungen
und anderen herkömmlichen Verknüpfungs- und Zeitgabeschaltungen von einem Fachmann
auf einfache Weise realisiert werden. Wenn die von dem betreffenden WARTEN-Befehl angegebene Bedingung
angetroffen wird, dann wird die Aussetzung des augenblicklichen HSP-Maschinenzyklus beendet Um festzustellen,
ob die angegebene Bedingung vorhanden ist enthält der Hochgeschwindigkeits-Prozessor eine EXCLUSIV-ODER-Schaltung
251, welche in F i g. 9 dargestellt ist; ein Eingang dieser Schaltung ist ein dekodierter
Ausgang 253 des ROM-Speichers 171, wodurch ein WARTEN-Befehl in dem Befehlsregister 169 angezeigt
wird. Andere Ausgänge des ROM-Speichers 171. welche durch Dekodieren des WARTEN-Befehls in dem
Befehlsregister 169 erzeugt wurden, bewirken das Auftreten entsprechender »Stift-Potential-hoch«-, »Stift-Potential-niedrig«-,
»Fehler«- oder »Kein-Fehler«-Bedingungen, um ein zweites Eingangssignal am Eingang
255 der EXCLUSIV-ODER-Schaltung 251 zu erzeugen.
Ist eine Obereinstimmung der Signale an den Eingängen 253 und 255 gegeben, dann erzeugt die EXCLUSIV-ODER-Schaltung
251 ein Signal 172A, um die obenerwähnte Unterbrechung des augenblicklichen Taktzyklus
der HSP-Taktschaltung 153 zu beenden. Selbstverständlich kann die EXCLUSIV-ODER-Schaltung 251 eine
invertierende Ausgangsschaltung aufweisen, um die Polarität des am Ausgang 172Λ auftretenden Ausgangssignals
erforderlichenfalls zu verändern.
Der Hauptprozessor reagiert auf den Hochgeschwindigkeits-Prozessor
aufgrund verschiedener Markierungen, welche in dem Zustandsregister 155 des Hochgeschwindigkeits-Prozessors
gespeichert sind; dies ist die einzige Möglichkeit, durch welche der Hochgeschwindigkeits-Prozessor
den Hauptprozessor zu steuern vermag. Der Hauptprozessor muß den Zustand der verschiedenen
Markierungen in dem Zustandsregister 155 des Hochgeschwindigkeits-Prozessors überwachen und
wird so durch den Hochgeschwindigkeits-Prozessor gesteuert Die Art und Weise, in welcher der Hauptprozessor
und der Hochgeschwindigkeits-Prozessor miteinander zusammenwirken, um dem Prüfgerät die Prüfung
einer asynchron arbeitenden Schaltungskarte zu ermögiichen, ist wie folgt: Wenn der Hochgeschwindigkeits-Prozessor
einen WARTEN-Befehl ausführt, setzt er in dem Zustandsregister 155 eine Markierung und unterbricht
das Arbeiten des Taktgenerators 153, so daß der Betrieb des Hochgeschwindigkeits-Prozessors angehalten
wird. Der Hauptprozessor liest den inhalt des Zustandsregisters 155 und stellt fest, daß die genannte
Markierung gesetzt wurde und ändert dann, falls erforderlich, seine eigene Arbeitsweise. Wenn dann die durch
den WARTEN-Befehl angegebene Bedingung auftritt.
beendet der Hochgeschwindigkeits-Prozessor die Unterbrechung des Taktgenerators 153 und fährt mit der
Ausführung des WARTEN-Befehls und darauffolgenden Befehlen in dem HSP-Speicher 163 fort und stellt
ferner die oben genannte Markierung im Zustandsregister 155 zurück. Der Hauptprozessor liest dann das Zustandsregister
155 und fährt mit seinem Arbeiten fort. Während der Hauptprozessor auf den Hochgeschwindigkeits-Prozessor
»warten« muß, durchläuft der Hauptprozessor in einfacher Weise eine Schleife an der
Markierung in dem Zustandsregister 155 und fährt mit
c i..__ui_..t
l VIlVlUI V.11K1U1
rung durch den Hochgeschwindigkeits-Prozessor rückgestellt ist.
Die Arbeitsweise ist typischerweise derart, daß der Hauptprozessor einen Arbeitsablauf in dem Hochgeschwindigkeits-Prozessor
einleitet, beispielsweise durch Aufrufen einer eine Sammelleitung definierenden Unterroutine
in dem Hochgeschwindigkeits-Prozessor.
15 16
-and dann mit der Ausführung anderer Teile in dem Das Prüfgerät kann ferner Befehle in das Prüfpro-
Hauptprogramm fortfährt. Wenn der Hauptprozessor gramm einfügen, welche die Bedienungsperson anweieinen
Punkt erreicht an welchem er weitere Daten von sen, wie das Prüfgerät anfänglich für einen Prüfvorgang
dem Hochgeschwindigkeits-Prozessor benötigt, dann vorzubereiten ist, wenn eine bestimmte Taste gedrückt
prüft der Hauptprozessor entsprechende Markierungen 5 wurde. Der Hauptprozessor ruft die Stelle der dritten
im Zustandsregister 155. Da der Hochgeschwindigkeits- Tabelle auf, welche durch das von dem Tastenfelddeko-Prozcssor
wesentlich schneller arbeitet als der Haupt- dierer empfangene Signal definiert wird, wodurch angeprozessor,
sind die erforderlichen Daten normalerweise zeigt wird, welche der Tasten gedruckt wurde. Von dieverfügbar;
sind sie jedoch nicht verfügbar, dann wird ser Stelle erhält der Hauptprozessor den Binärcode,
der Hauptprozessor so programmiert, daß er an der io welcher dem Kennwort, wie SOE, Name usw, welche
Markierung Schleifen durchläuft, bis der Hochge- der gedrückten Taste zugeordnet sind, entspricht, von
schwindigkeits-Prozessor die erforderlichen Daten er- der Adressenstelle der dritten Tabelle und gibt diesen in
zeugt und die Markierung rückstellt Der Hauptprozes- das Hauptprozessor-Eingangspuffer ein. Der Hauptprosor
liest dann das Datenausgabe-Register 160, um die zessor führt dann den durch die Information in dem
genannten Daten zu erhalten. 15 Eingabepuffer dargestellten Befehl aus, indem es den
Das Prüfgerät ist in der Lage, einen »Binäre-Stiftzu- Inhalt des Eingangspuffers untersucht um die nächste
nahme«-(BIP-)Befehl auszuführen, welcher die durch al- Operation zu bestimmen, wenn die EXECUTE-(Durch-Ie
Bits auf einer durch den BIP-Befehl definierten Sam- führen-)Taste gedrückt wird. Kurz gesagt ist die Armelleitung
dargestellte Binärzahl um Eins erhöht wobei beitsweise des Prüfgerätes in bezug auf die Befehlstaste
die Sammelleitung eine Vielzahl von Stiften enthält 20 in Verbindung mit den Haupttasten im wesentlichen die
welche durch das Argument des BIP-Befehls bezeichnet gleiche wie seine Arbeitsweise in bezug auf die Umsind.
In ähnlicher Weise wird durch einen »Binäre-Stift- schalttaste, mit der Ausnahme, daß von der entspreverminderung«-(BDP-)BefehI
die durch die Logikpegel chenden Tabelle eine Reihe von Buchstaben statt eines auf der Gruppe von Stiften, welche durch das Argument einzigen Buchstabens abgegeben wird,
des BDP-Befehls dargestellt werden, erzeugte Binärzahl 25 Ein Fachmann wird erkennen, daß das oben beschrievermindert Die BIP- und BDP-Befehle können inner- bene System die gewünschte Datenübertragung zu der halb einer FOR/NEXT-Schleife verwendet werden, um vorbestimmten Bestimmungs-Sammelleitung mit einer eine große Anzahl von Kombinationen von Logikzu- sehr hohen Geschwindigkeit und mit einem sehr gerinständen auf bestimmten Stiften zu erzeugen. gen Programmaufwand bewerkstelligt im Vergleich zu
des BDP-Befehls dargestellt werden, erzeugte Binärzahl 25 Ein Fachmann wird erkennen, daß das oben beschrievermindert Die BIP- und BDP-Befehle können inner- bene System die gewünschte Datenübertragung zu der halb einer FOR/NEXT-Schleife verwendet werden, um vorbestimmten Bestimmungs-Sammelleitung mit einer eine große Anzahl von Kombinationen von Logikzu- sehr hohen Geschwindigkeit und mit einem sehr gerinständen auf bestimmten Stiften zu erzeugen. gen Programmaufwand bewerkstelligt im Vergleich zu
Durch einen SPH-(Stiftverschiebung nach oben-)- 30 dem Programmaufwand, welcher erforderlich wäre,
und einen SPL-(Stiftverschiebung nach unten-)Befehl wenn jedes Datenbit des Sechzehn-Bit-Datenwortes eiwerden
jeweils die Bits einer Binärzahl, welche durch nen oder mehrere separate Befehle benötigen würde,
die Logikzustände einer Gruppe von Stiften, welche um das sequentielle Verschieben des Datenbits zu dem
durch die Argumente des SPH- oder SPL-Befehls spezi- betreffenden Stift der Bestimmungs-Sammelleitung zu
fiziert werden, erzeugt werden, von links nach rechts 35 bewerkstelligen.
oder von rechts nach links geschoben. Der SPH-Befehl Für den Fachmann ist ferner ersichtlich, daß durch die
ersetzt das linke Bit durch eine logische »Eins« jedesmal Verwendung des Hochgeschwindigkeits-Prozessors in
dann, wenn die Binärzahl nach rechts verschoben wird, Verbindung mit dem wesentlich langsamer arbeitenden
während der SPL-Befehl bei jeder Verschiebung nach Hauptprozessor komplexe und teure Multiplexschallinks
das rechte Bit der Binärzahl durch eine logische 40 tungskarten oder Gruppen gedruckter Schaltungskar-
»Null« ersetzt. ten überflüssig werden. Nachdem die Bedienungsperson
Wenn das Prüfgerät einen bestimmten Stift auf der zu nach dem Laden des Prüfprogramms von dem Band die
prüfenden Schaltungskarte adressiert oder aufruft dann ANLAUFEN-(RUN-)Taste gedrückt hat, wird das Prüfist
die einzige auf den Fehlerleitern von dort erhaltene gerät durch das Prüfprogramm dazu veranlaßt beInformation
die auf diesem Stift vorhandene Informa- 45 stimmte Anweisungen für die Bedienungsperson anzution.
Die Information von dem Gruppenfehlerleiter in zeigen, nämlich, welche Gruppenkarte einzustecken ist,
der Sammelleitung 45 wird in den Prioritätskodierer 150 welche Schalter der DIP-Schalterbaugruppen zu öffnen
der F i g. 7 eingegeben und von diesem zu dem entspre- sind und welche Kabel oder Leitungen gegebenenfalls
chenden Markierungsbit des Zustandsregisters 155, zu verwendet werden sollen, um verschiedene Steckerstifdem
CRC-Generator 180 und zu dem Stift-Zustand- 50 te mit zusätzlichen Anschlußelementen auf der zu prü-RAM
181 geleitet. Falls erforderlich, »ändert« der fenden Schaltungskarte zu verbinden. Das Prüfpro-Hauptprozessor
seine Arbeitsweise aufgrund der X- gramm enthält dann Befehle, durch welche das Prüfge-Markierung
im Zustandsregister 155, welche durch die rät dazu veranlaßt wird, verschiedene Stifte zu prüfen,
Ausführung eines WARTEN-Befehls durch den Hoch- um festzustellen, ob an diesen die richtigen Versorgeschwindigkeits-Prozessor
gesetzt wird. Die Markie- 55 gungsspannungen auftreten. Das Prüfprogramm kann rung wird zurückgestellt, wenn die durch den betreffen- ferner verschiedene nicht verwendete Stifte der Grupden
WARTEN-Befehl bezeichnete Bedingung angetrof- penkarte prüfen, welche miteinander in der Weise kurzfen
wird. Kurz gesagt, wird das Ansprechen des Stiftes geschlossen werden, daß dadurch die Gruppenkarte
durch die Stiftsteuerschaltung und durch den Prioritäts- identifiziert ist, wodurch geprüft werden kann, ob die
kodierer hindurchgetastet und gelangt an einen Eingang 60 Bedienungsperson tatsächlich die richtige Gruppenkar-
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anderer Eingang ein dem gerade durchgeführten WAR- Ein auf die Tasten des Prüfgerät-Tastenfeldes anspre-
TEN-Befehl entsprechendes Signal aufweist. Von dem chender herkömmlicher Tastenfeld-Kodierer ist. auf der
Befehlsregister 169 kommende dekodierte Signale kor- mit dem Tastenfeld gekoppelten Bedienungsfeldplatte
rigieren die Polarität des Ausgangs 172/1 der EXCLU- 65 angeordnet. Der Schaltungsbetrieb für die Befehlstaste
SIV-ODER-Schaltung in der Weise, daß das Aussetzen ist der gleiche wie für die Umschalttaste. Das Programm
des HSP-Taktgenerators beendet wird, wenn die spezi- des Hauptprozessors empfängt Signale von dem Ta-
fizierte Bedingung angetroffen wird. stenfeldkodierer, die anzeigen, welche Taste des Tasten-
17
feldes gedrückt wurde und ob die Umschalttaste oder die Befehlstaste gedrückt wurde. Diese Information
wird in einem Puffer des Hauptprozessors gespeichert Der Hauptprozessor verwendet diese Information, um
auf eine von drei Ebenen von Tastenfeld-Eingaben Be- s
zug zu nehmen, nämlich:
(1) Weder die Befehlstaste noch die Umschalttaste wurde gedrückt,
(2) die Umschalttaste wurde gedrückt oder io
(3) die Befehlstaste wurde gedrückt
Es sei ferner darauf hingewiesen, daß in dem H-Verzeichnis
zusätzliche, eine Sammelleitung definierende Unterroutinen gespeichert sein und durch das Prüfge- 15
rät-Prüfprogramm individuell aufgerufen werden können,
so daß eine Vielzahl unterschiedlich definierter Bestimmungs-Sammelleitungen als Bestimmungsort für
die Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung von Daten aus dem Hauptprozessor ausgewählt werden kön- 20
nen.
In den in den Fig. 8A und 8B dargestellten Flußdiagrammen
werden der Einfachheit halber verschiedene englischsprachige Ausdrücke oder Abkürzungen verwendet
wobei BUS für Sammelleitung, HSP für Hoch- 25 geschwindigkeits-Prozessor und PSP (Portable service
processor) für Prüfgerät steht
Hierzu 6 Blatt Zeichnungen
30
35
40
45
50
55
60
65
Claims (5)
1. Verfahren zum Prüfen einer asynchron arbei- diese Statuseinrichtungen (155) durch den weiteren
tenden digitalen Schaltung, bei dem die zu prüfende 5 Datenprozessor (29') überwacht werden.
digitale Schaltung mit einem Datenprozessor verbunden wird, der einen Taktgenerator aufweist, we!-
eher Taktsignale zur Steuerung des Arbeitens des
eher Taktsignale zur Steuerung des Arbeitens des
Datenprozessors erzeugen kann und bei dem ferner Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Prüfen einer
Befehle für den Datenprozessor gespeichert werden, io asynchron arbeitenden digitalen Schaltung gemäß dem
gekennzeichnetdurchdie Schritte: Oberbegriff des Patentanspruchs 1 sowie ein Prüfgerät
zur Durchführung des Verfahrens gemäß dem Oberbe-
— Abgeben von Prüfsignalen für die digitale griff des Patentanspruchs 3.
Schaltung, abhängig von den Taktsignalen, Eine zu prüfende digitale Schaltung kann eine ge-
— Sperren der Erzeugung der Taktsignale, abhän- 15 druckte Schaltungskarte sein. Eine Art einer gedruckten
gig von einem ersten Signal, das unter Anspre- Schaltungskarte ist eine asynchron arbeitende, gedruckchen
auf einen in dem Datenprozessor (29') te Schaltungskarte, beispielsweise eine solche, die einen
wirksamen Befehl geliefert wird, und Mikroprozessor und/oder freilaufende Taktgenerator-
— Wiederaufnehmen der Er?eugung der Taktsi- schaltungen enthält Die US 39 76 940 offenbart ein
gnale unter Ansprechen auf ein zweites Signal, 20 Prüfverfahren und eine Prüfvorrichtung der gattungsdas
von der unter Prüfung befindlichen digita- gemäßen Art mit dem Nachteil, daß das Prüfen asynlen
Schaltung (14) unter Ansprechen auf die chron arbeitender gedruckter Schaltungskarten ein sehr
Prüfsignale geliefert wird. umfangreiches, komplexes Verfahren erfordert So müssen
beispielsweise der Mikroprozessor und/oder die
2. Verfahren nach Anspruch 1, gekennzeichnet 25 Taktgeneratorschaltungen abgetrennt und herausgezodurch
folgende Schritte: gen und dann der Rest der gedruckten Schaltungskarte
durch Anlegen von Prüfsignalen geprüft werden.
— Vorsehen eines weiteren Datenprozessors Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein beson-(28"),
welcher ein Prüfprogramm für die digitale ders einfaches Verfahren zum Prüfen einer asynchron
Schaltung (14) speichert wobei der Datenpro- 30 arbeitenden digitalen Schaltung, etwa einer digitalen
zessor (29') mit einer höheren Maschinenzy- Schaltung mit einem Mikroprozessor und/oder einem
klusgeschwindigkeit arbeitet als der weitere freilaufenden Taktgenerator, und ein Prüfgerät zur
Datenprozessor (28"), und Durchführung des Verfahrens anzugeben.
— Speichern eines Markierungssignals in Abhän- Diese Aufgabe wird gemäß der Erfindung gelöst
gigkeit von dem genannten Befehl, durch den 35 durch ein Verfahren mit den Merkmalen des Kennzeider
weitere Datenprozessor (28") veranlaßt chens des Patentanspruchs 1 bzw. durch ein Prüfgerät
wird, das Markierungssignal abzutasten, und mit den Merkmalen des Kennzeichens des Patentan-
— Rückstellen des Markierungssignals in Abhän- Spruchs 3.
gigkeit von dem zweiten Signal. Bevorzugte Weiterbildungen des erfindungsgemäßen
40 Verfahrens bzw. des erfindungsgemäßen Prüfgerätes
3. Prüfgerät zur Durchführung des Verfahrens sind in den Unteransprüchen gekennzeichnet.
nach Anspruch 1, mit einem Datenprozessor, der mit Die Aufhebung der normalen periodischen Erzeu-
der zu prüfenden, asynchron, digital arbeitenden gung der Taktsignale ermöglicht die Erzeugung von
Schaltung verbunden ist und einen Taktgenerator, Fehlersignalen durch asynchron arbeitende Prüfgeräte,
der Taktsignale zur Steuerung des Arbeitens des 45 etwa Mikroprozessoren, die variierende Zeitintervalle
Datenprozessors erzeugt, und eine Speichervorrich- für die Erzeugung von Ausgangssignalen abhängig von
tung zum Speichern von Befehlen für den Datenpro- der durchzuführenden Operation erfordern.
zessor aufweist, gekennzeichnet durch Taktsteuer- Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung wird im fol-
mittel (251), die unter Ansprechen auf ein erstes, genden anhand der Zeichnung im einzelnen beschrie-
unter Ansprechen auf einen vorbestimmten der Be- 50 ben. Es zeigt
fehle geliefertes Signal das Arbeiten des Taktgene- Fig. 1 eine perspektivische Ansicht eines Ausfüh-
rators (153) sperren, wodurch die Ausführung weite- rungsbeispiels eines erfindungsgemäßen tragbaren
rer Befehle durch den Datenprozessor (29') verhin- Prüfgerätes,
dert wird, wobei die Taktsteuermittel (251) unter F i g. 2 eine Draufsicht auf die Anschlußsteckerkarte
Ansprechen auf ein zweites, durch eine zu testende 55 des in F i g. 1 dargestellten tragbaren Prüfgerätes,
digitale Schaltung (14) erzeugtes Signal die Sper- F i g. 3A eine vergrößerte Teilansicht der in F i g. 2
rung des Taktgenerators (153) beendet, so daß wei- dargestellten Anschlußsteckerkarte,
tere Befehle des Datenprozessors (29') ausgeführt F i g. 3B eine schematische Ansicht der Verbindungen
werden können. der Randkontaktstifte, Schalter und Steckerstifte der in
4. Prüfgerät nach Anspruch 3, gekennzeichnet 60 F i g. 3A gezeigten Anordnung,
durch einen weiteren Datenprozessor (28"), welcher F i g. 4 eine Seitenansicht der in F i g. 3A dargestellten
mit dem ersten Datenprozessor (29') gekoppelt ist Anschlußschaltungskarte sowie deren Anordnung 711 ei-
und ein Prüfprogramm zum Prüfen der digitalen ner in dem tragbaren Prüfgerät der F i g. 1 enthaltenen
Schaltung (14) speichert, wobei der erste Datenpro- Mutter-Karte und einen Teil eines Anschlusses einer in
zessor(29') mit einer höheren Maschinenzyklus-Ge- 65 Fig. 6 dargestellten Gruppenkarte, welche mit zwei
schwindigkeit arbeitet als der weitere Datenprozes- Steckerstiften der Anschlußsteckerkarte verbunden ist,
sor(28"). Fig. 5 eine schematische Darstellung der elektri-
5. Prüfgerät nach Anspruch 4, gekennzeichnet sehen Verbindung einer Trcibcr/Scnsor-Schaltung mit
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