DE2854707A1 - Vorrichtung und verfahren zur abscheidung von reinem halbleitermaterial, insbesondere silicium - Google Patents

Vorrichtung und verfahren zur abscheidung von reinem halbleitermaterial, insbesondere silicium

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DE2854707A1 DE19782854707 DE2854707A DE2854707A1 DE 2854707 A1 DE2854707 A1 DE 2854707A1 DE 19782854707 DE19782854707 DE 19782854707 DE 2854707 A DE2854707 A DE 2854707A DE 2854707 A1 DE2854707 A1 DE 2854707A1
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Description

  • Für den Durchsatz größerer Gasmengen und ihre Zersetzung, sowie die Abscheidung des freiwerdenden Halbleitermaterials auf mehreren Trägerkörpern, setzten sich dagegen Reaktionsgefäße durch, wie sie bereits in der Deutschen Patentschrift 12 64 400 beschrieben sind und die im Wesentlichen aus einer metallischen Grundplatte aus beispielsweise Silber oder versilbertem Stahl mit Steck-
  • kontakten fiir die Trägerkörper @@@ den erforderlichen Gas-Leitungen und einer darübergestülpten Glocke aus Quarz bestehen. Bei diesem Reaktortyp wird die Quarzglocke durch ein von außen einwirkende Dr'ckgas iiber
    5beignete
    Dichtungen auf die Grundplatte gepreßt. Dieses Dic-lltungssystem, weiches eine zweite übergestülpte Druckhaube aus metall erfordert, ist jedoch sehr umständlich und störungsanfällig.
  • Ein weiteres Problem derartiger Quarzglocken liegt darin, daß sie schwer gleichmäßig kühlbar sind, so daß die Abscheidung von sogenannten Hochsiedern, polymeren Produkten aus den Bestandteilen Silicium, Chlor und Wasserstoff, die aus der Zersetzung der Reaktionsgase stammen, und die sich als Überzug auf der Quarzwand abscheiden (vgl. Deutsche Offenlegungsschrift 21 52 313) eine optische Dickenkontrolle der aufwachsenden polykristallinen Siliciumstäbe, sowie eine Temperaturkontrolle über Strahlungspyrometer erschweren. Es ist daher erforderlich, die Quarzglocken in bestimmten Zeitabständen auszubauen und zu reinigen. Dies wird auch deshalb schon zwingend geboten, da in derartigen Anlagen die Siliciumdünnstäbe, die als Trägerkörper fungieren, zu Beginn des Abscheidungsprozesses von außen durch die Quarzglocke auf die Zündtemperatur vermittels Strahlungswärme aufgeheizt werden. Unter Zündtemperatur wird dabei die Temperatur verstanden, bei welcher die Siliciumdünnstäbe durch Eigenleitzlng auf die erforderliche t»scheideter.?eratur erhitzt werden können. Abscheideverfahren mit hohem Anteil der Siliciumkomponente im Abscheidegas und danit vermehrter bildung von Hochsiedern, sind in Quarzanlagen aufgrund der kaun zu verhindernden Wandablagerungen dieser Hochsieder nicht durchführbar.
  • Ein weiterer entscheidender Nachteil derartiger Quarzanlagen liegt außerdem darin, daß das Material Quarz selbst äußerst empfindlich ist, insbesondere gegen Stoß oder Druck. Hierin liegt die Tatsache begründet, daß derartige Quarzglocken praktisch nicht über 150 cm Höhe und maximal etwa 80 cm Durchmesser gebaut werden. Es lassen sich außerdem keine Abscheidungen unter Überdruck sinnvoll durchführen, da in diesen Fällen auf die AuXenwand derartiger Quarzglocken ein etwa gleichgroßer Druck ausgeübt werden müßte, um einen Bruch der Glocke zu vermeiden. In den Deutschen Offenlegungsschriften 23 24 365, 23 59 563 und 23 63 254 werden beispielsweise aufwendige Reaktionsgefäße mit Druckgasmantel und Alarmeinrichtungen bei Druckänderungen im Reaktionsraum beschrieben, für die die Quarzglocke gegen Bruch oder Undichtigkeiten gesichert werden soll.
  • Der Erfindung lag daher die Aufgabe zugrunde, ein Reaktionsgefäß zu finden, welchet obige Nachteile nicht aufweist und in welchem sich problemlos Abscheidungen unter Überdruck durchführen lassen.
  • Gelöst wird diese Aufgabe durch eine Abscheidevorrichtung, bei welcher die den Reaktionsraum einschließende Fläche der Glocke aus Silber oder vorzugsweise silberplattiertem Stahl besteht.
  • Die vorzugsweise Silberplattierung der Innenwand der Stahlglocke erfolgt dabei zweckmäßig nach einem verfahren, wie es beispielsweise in den Deutschen Patentschriften 95 63 69 und 10 33 378 beschrieben wird. Nach diesen Verfahren wird die Silberplattierung dadurch hergestellt, daß das Silber bzw.
  • eine geeignete Silberlegierung in schmelzflüssigem Zustand in Gegenwart von atomarem Wasserstoff auf die Stahlunterlage aufgebracht und die Schicht nach dem Erstarren durch Hobeln, Fräsen oder andere mechanische Arbeitsgänge geglättet wird. Besoncolors empfehlenswert ist es dabei, die in Gegenwart von atomarem Wasserstoff auf die Stahlunterlage aufgebrachte Grundierungsschicht his zur gewjinschten Dicke der Plattierung mit vorzugsweise schmelzflüssigem Silber zu verstärken.
  • Diese Silberhaube oder silberplattierte Stahlhaube wird zweckmäßig außen von einem Kühl system, beispielsweise aus die Haube außen umlaufenden Kühlrohren bzw. einder die Glocke konzentrisch umschließenden Kühlspule umgeben. Als bevorzugte Ausführungsform wird über die Innenhaube eine zweite, in engem Abstand die Innenhaube konzentrisch umgebende, Haube aus Metall, insbesondere Edelstahl, gestülpt, wobei der Zwischenraum zwischen beiden Hauben von einem Kühlmedium durchströmt wird. Durch spiral förmig, den von Außen- und Innenhaube umschlossenen Hohlraum von unten nach oben durchziehende Führungsrippen, läßt sich dabei ein definierter Durchlauf des Kühlmediums bewirken. Diese Konstruktion erlaubt beispielsweise Luftkühlung bei hohem Luftdurchsatz, da eine Bruchgefahr der Innenhaube nicht besteht Bevorzugt wird jedoch eine Flüssigkeit, insbesondere wasser; durchgepumpt, wobei sich aufgrund der Druckunempfindlichkeit des Systems, die Innenhaube auf nahezu beliebiger Temperatur halten läßt, wobei im Falle einer silberplattierten Stahlglocke die obere Temperaturgrenze lediglich durch das Abdampfen der Plattierung in nennenswerter Weise bestimmt wird und bei etwa 8000 C liegt. Die untere Temperaturgrenze liegt sicher in der Gegend der Raumtemperatur, da tiefere Temperaturen entsprechende Kältemaschinen erfordern würden und zudem keinen erkennbaren Nutzen für die Abscheidung zeitigen. Als besonders günstiger Temperaturbereich bei der Durchführung von Abscheidungen in dieser Glocke, hat sich eine Temperatur der Innenwand von etwa 70 - 2000 C erwiesen.
  • Nachdem die erfindungsgemäße Glocke für Wärmestrahlung nicht transparent ist, erfolgt die Aufheizung der für die Abscheidung eingesetzten Siliciumträgerkörper auf Zündtemperatur, die bei etwa 6000 C liegt, vorzugsweise durch Einführen eines Heizfingers durch die @lockenspitze in den !eaktionsritm. Ein derartiger Fleizfinger besteht im wesentlichen beispielsweise aus einem gestreckten, an der Unterseite verschmolzenen Quarzzylinder, in dessen Inneren sich eine Heizwendel befindet, die zweckmäßig von einem Inertgas, beispielsweise Argon, umspült wird. An der Oberseite ist der Quarzzylinder mit einer elektrischen Kontaktierung sowie mit einer Gaszu- und Gasableitung versehen. Dieser Quarzzylinder befindet sich in einem zweiten, aus Stahl bestehenden Zylinder, welcher an der Deckplatte nit Halterungen und einer Hub-- Senkvorrichtung für den Quarzzylinder, sowie Zu- und Ableitungen für Schutzgas, beispielsweise Argon, und entsprechenden Anschlüssen für die Zu- und ableitung für ein den Kühlmantel dieses Zylinders durchströ:-lendes Kühlmedium versehen ist. Über entsprechende Dichtungen wird dieser Silber- oder silberplatticrte Zylinder paßgerecht über der in der Spitze der Gloclce ausgebildeten Ausnehmung auf die Glocke aufgeschraubt, so daß der Quarzzylinder in den P¼a.ktionsraum abgesenkt werden kann. Nach dem Zünden der Siliciumdünnstäbe wird der Heizfinger wieder nus der Glocke in den Schutzzylinder zurückgezogen und die Ausnehmung in der Glockenspitze mit einem Deckel verschlossen.
  • Die Befestigung der Glocke auf der silbernen oder .silberplattierten Grundplatte erfolgt durch einfaches Aufflanschen über zwischengelegte Dichtungen aus vorzugsweise Polytetrafluoräthylen.
  • In der erfindungsgemäßen Abscheidevorrichtung lassen sich prinzi piell alle Arten von Abscheidungen durch Niederschlagung aus der Zersetzung einer gasförmigen Verbindung auf geeigneten Trägerkörpern durchführen. Beispielsweise lassen sich Formkörper aus Silicium durch Abscheidung aus der Gasphase auf Trägerkörpern aus Graphit oder Graphitfolie in diesem Reaktor herstellen, wobei in diesem Fall natürlich auf die Einführung eines fleizfingers zu Beginn der Abscheidung verzichtet werden kann, da Graphit schon bei Raumtemperatur eigenleitend ist und somit ohne Schwierigkeiten durch direkten Stromdurchgang auf die erforderliche Zersetzungstemperatur der jeweils eingesetzten gasförmigen Siliciumverbindung aufgeheizt werden kann.
  • ;;lcichcrmanen lassen sich poly!.i:stalline Siliciumstäbe durch Abscheidung aus der Gasphase auf auf Zersetzungstemperatur erhitzten Trägerkörpern aus Silicium herstellen.
  • optimal geeignet ist die erfindungsgemäße Abscheidevorrichtung ztlr Durchführung eines neuen Verfahrens zur Abscheidung von reinem Halbleitermaterial, insbesondere Silicium, durch thermische Zersetzung gasförmiger Verbindungen dieses Halbleitermaterials auf vermittels elektrischen Stromdurchgang auf die Zersetzungstemperatur der jeweiligen Verbindung aufgeheizten Trägerkörpern, welches dadurch gekennzeichnet ist, daß im Reaktionsraum ein Überdruck von 1 bis 16 bar eingestellt wird.
  • Derartige Abscheidungen bei Überdruck konnten bislang in Gronanlagen aufgrund der Bruchempfindlichkeit der spröden Quarzglocken nicht durchgeführt werden. Die Abscheidungen könnten prinzipiell auch bei noch höheren Drucken durchgeführt werden, jedoch wird in diesen Fällen keine erhebliche Steigerung der Abscheidemasse in der Zeiteinheit erzielt. Ein Überdruck von 16 bar entspricht der Druckstufe nach der DIN 2401, so daß für Drucke über diesen Wert hinaus die Anlage technisch auf einen Uberdruck der nächsten Druckstufe - zumindest auf dem Gebiet der Bundesrepublik Deutschland - ausgelegt werden müßte. Die dadurch erforderlichen Aufwendungen stünden aber in keinem Verhältnis zu einer denkbaren Erhöhung der Abscheiderate, als besonders günstig hat sich der Druckbereich von 4 bis 8 bar Überdruck erwiesen.
  • Als Abscheidegas kann prinzipiell beispielsweise -Siliciumwasserstoff, Dichlorsilan oder Trichlorsilan, üblicherweise im Gemisch mit Wasserstoff, eingesetzt werden, wobei ein:Gasgemisch, bestehend aus 30 bis 60 Volumenprozent Trichlorsilan und 40 bis 70 Volumenprozent Wasserstoff, bevorzugt als Abscheidegas eingesetzt wird. Eine Steigerung des Trichlorsilananteils innerhalb der angegebenen Mengengrenzen während der Abscheidung kann dabei durchaus von Vorteil sein.
  • Bevor das Abscheidegas in den Reaktor eingeleitet wird, werden die als Trägerkörper fungierenden Siliciumdünnstäbe im Reaktor unter Inertgas, beispielsweise Argon, durch Einfahren des Heizfingers auf die Zündtemperatur erhitzt. Nach dem Zünden der Stäbe wird der Heizfinger aus dem Reaktor wieder ausgefahren.
  • Die Siliciumdünnstäbe werden anschließend durch direkten Stromdurchgang auf Zersetzungstemperatur erhitzt und das Abscheidegas unter gleichzeitiger Kühlung der Haubeninnenwand in den Reaktor eingeleitet.
  • Das Wachstum der Polystäbe wird durch ein in der Reaktorwand eingelassenes Schauglas aus Quarz kontrolliert, beispielsweise über eine optische Dickenmessung.
  • Die Temperatur des Schauglases ist dabei mittels eines eigenen Kühlkreislaufes regelbar, so daß die Abscheidung von Silicium bei beispielsweise zu hoher Temperatur oder das Auskondensieren von Trichlorsilan bei zu tiefer Temperatur vermieden werden kann.
  • Die Vorteile der erfindungsgemäßen Vorrichtung, sowie des darin durchführbaren neuen Abscheideverfahrens liegen in der gegenüber herkömmlichen Vorrichtungen und Verfahren erheblich höheren Zeitausbeute an abgeschiedenem Halbleitermaterial, sowie einer höheren Produktausbeute bezogen auf die Siliciumkomponente im Abscheidegas.
  • Das Verfahren ist gegenüber allen bekannten Verfahren aufgrund der hohen Ausbeute pro Zeit und Raum mit erheblich geringerem Energieaufwand durchführbar. Ein weiterer Vorteil liegt in der um ein Vielfaches größeren Standzeit der erfindungsgemäßen Glocke gegenüber Quarzgiocken und den niedrigen Instandhaltungskosten, da durch die gefürchteten Hochsieder aus dem Abscheidegas aufgrund der exakt einstellbaren Wandtemperatur nicht an der Innenwand der Glocke abscheiden. Durch die Ausbildung der Glocke als Druckbehälter wird außerdem die Sicherheit für das Bedienungspersonal erhöht.
  • Im Nachstehenden wird anhand der schematischen Darstellung ein Ausführungsbeispiel für Vorrichtung und Verfahren beschrieben: Figur 1 zeigt schematisch eine Ausführungsform der erfindungsgemäßen Abscheideanlage.
  • Figur 2 zeigt einen zur Aufheizung der Siliciumdünnstäbe in der Abscheideanlage geeigneten Heizfinger.
  • Die Abscheideanlage setzt sich zusammen aus einer silberplattierten Grundplatte 1 und einer Glocke, bestehend aus einer inseitig silberplattierten stählernen Innenhaube 2 und einer darübergestülpten Außenhaube 3 aus Stahl. In der Grundplatte 1, auf welcher die Glocke gasdicht aufgeflanscht ist, sind über die ganze Fläche miteinanderverbundene Hohlräume ausgebildet, welche über den Einlaßstutzen 4 und den Auslaßstutzen 5 an einen Kühlwasserkreislauf angeschlossen werden. Auch der Zwischenraum, der von der Innenhaube 2 und der Außenhaube 3 eingeschlossen wird, wird durch Umpumpen von Kühlwasser, welches durch den Stutzen 6 eintritt und aus dem Stutzen 7 wieder ausfließt während der Abscheidung gekühlt. Die beispielsweise U-förmig angeordneten und als Abscheideträger fungierenden Dünnstäbe 8 werden an den beiden freien Enden von den Elektroden 9 und 10 gehalten. Um eine Abscheidung auf den Elektroden selbst zu verhindern, werden die innen hohlen Elektrodenhalterungen 11 und 12 ebenfalls mit Wasser gekühlt,.
  • wobei das Kühlwasser durch die Einlaßrohre 13 und 14 in die genannten Hohlräume einfließt und durch die Auslaßstutzen 15 und 16 austritt. Über die Kontakte 17 und 18 sind die Elektroden außerdem leitend mit dem Stromnetz verbunden. Die Gaszu- und Abfuhr während der Abscheidung erfolgt durch Gasstutzen 19 und 20, die sich im Boden der Grundplatte 1 befinden. Ein Quarzfenster 21, welches im wesentlichen aus 2 Quarzscheiben besteht, zwischen denen durch die Zu- und Ableitungen 22 und 23 Kühlwasser gepumpt wird, um eine Abscheidung von Silicium durch thermische Zersetzung auf der in das Reaktorinnere weisenden Quarzscheibe zu verhindern, kann der Fortgang der Abscheidung beobachtet werden.
  • In der Spitze der Glocke ist eine Öffnung 24 ausgebildet, welche mit einem aufgeflanschten Kühltopf 25 abgeschlossen wird. Dieser Kühltopf 25 ist oben offen und kann durch den Einlaßstutzen 26 mit einem Kühlmittel, beispielsweise Wasser, beschickt werden, welches durch das Überlaufrohr 27 wieder abfließt.
  • Vor Beginn der eigentlichen Abscheidung wird ein Heiz£inger, wie er in der Figur 2 dargestellt ist, durch die Öffnung 24 in die Glocke eingefahren, wozu vorher der Kühltopf 25 und die zur Abdichtung dienende Steckscheibe 28 von der Glockenöffnung 24 entfernt wird. Der Heizfinger besteht aus einem langgestreckten Quarzzylinder 29 mit einer elektrischen Heizwendel 30 und kann beispielsweise. nach erfolgter Evakuierung über einen Gasstutzen 31 mit einem Inertgas, beispielsweise Argon, beschickt werden, um eine Oxidation der glühenden Heizwendel zu verhindern. Der Quarzzylinder 29 befindet sich in einem zweiten Zylinder 32 aus Stahl, welcher passend auf die Glockenöffnung 24 aufgeflanscht werden kann. Dieser zweite Zylinder 32 ist außen von einem Kühlmantel 33, welcher über die Einlaßstutzen 35 und 36 mit Kühlwasser beschickt werden kann, umgeben. Am oberen Ende dieses Metallzylinders 32 befindet sich außerdem ein Gasablaßstutzen 37, durch welchen die Luft, die durch Einblasen eines Inertgases, beispielsweise Argon, durch die in der Grundplatte l vorgesehenen Gasöffnungen 19 oder 20 verdrängt wird, aus dem Reaktor austreten kann. Vor Beginn der Abscheidung wird der Quarzzylinder 29 nach Aufflanschen des Stahl zylinders 32 auf die Glbckenöffnung 24 in das Innere des Reaktors bis dicht über der Grundplatte 1 abgesenkt. Die Länge des Quarzzylinders 29 entspricht mindestens der Länge der um den Quarzzylinder gruppierten, beispielsweise 2, 4 oder 8 Dünnstabpaare 8.
  • Beispiel In einer erfindungsgemäßen Abscheideanlage, wie sie vorstehend beschrieben wurde, mit einer Höhe von 260 cm und einem Durchmesser von 120 cm und einem Abstand der inseitig silberplattierten Innenhaube von der übergestülpten stählernen Außenhaube von durchschnittlich etwa 2,5 cm, wurden 8 undotierte Dünnstäbe, mit einem spezifischen Widerstand von ca. 5000Q cm und einem Durchmesser von 0,7 cm und 200 cm Länge, paarweise mit einer Brücke aus dem gleichen Material U-förmig zusammengeschlossen und in den zugehörigen wassergekühlten Elektroden gehaltert. Die Gruppierung der 4 Dünnstabpaare erfolgte dabei symmetrisch um die Längsachse des Reaktors. Anschließend wurde der Heizfinger auf den Reaktor aufgesetzt, der Reaktor mit Argorr luftfreigespült und -der Quarzzylinder mit der Heizwendel bis dicht über den Boden der Reaktorgrundplatte in das Innere abgesenkt. Die Stäbe wurden in ca. einer Stunde auf Rotglut, also etwa 6000 C, aufgeheizt. Etwa eine halbe Stunde vor Ende dieser Aufheizperiode wurde bereits eine Spannung an die Dünnstäbe gelegt. Nach Erreichen der Zündtemperatur der Stäbe wurde der Heizfinger aus der Glocke ausgefahren und die Öffnung 24 durch Aufflanschen des Kühltopfes 25 geschlossen. Während sich die Dünnstäbe durch Eigenleitung weiter bis auf die erforderliche Abscheidetemperatur von ca. 10500 C erhitzten, wurde ein Abscheidegas bestehend aus Wasserstoff und Trichlorsilan, im gleichen Volumenverhältnis unter einem Überdruck von 5 bar in den Reaktor eingeleitet. Die Wasserkühlung der Grundplatte der Glocke und der Elektrodenhalterungen war bereits während des Aufheizvorganges, bei welchem auch der Stahl zylinder des auf die Glocke aufgesetzten Heizfingers von Kühlwasser durchströmt wurde, eingeschaltet. Nach Abnehmen des Heizfingers wurde die Glockenspitze durch die Wasserkühlung des aufgesetzten Kühltopfes gekühlt.
  • Nach 220 Stunden wurde die Abscheidung abgebrochen. Der mittlere Gasdurchsatz betrug während dieser Zeit 220 kg/Stunde, bezogen auf Trichlorsilan. Das Gesamtgewicht des abgeschiedenen Siliciums betrug 1200 kg bei einer Enddicke der Stäbe von 20 cm.

Claims (10)

  1. Vorrichtung und Verfahren zur Abscheidung von reinem Halbleitermaterial, insbesondere Silicium Patent a n s p r ü c h e i) Vorrichtung zur Abscheidung von reinem Halbleitermaterial, insbesondere Silicium durch thermische Zersetzung gasförmiger Verbindungen dieses Halbleil:ermaterials auf vermittels elektrischen Stromdurchgang auf die Zersetzungstemperatur der jeweiligen Verbindung aufgeheizten Trägerkörpern, bestchend aus einer metallischen Gruniplatte mit den für die Zu-und Abfuhr der Reaktionsgase erforderlichen Düsen, sowie den Halterungen für die Trägerkörper und den erforderlichen Zu-und Ableitungen für den elektrischen Strom und einer darübergestdlpten, am Rande mit der Grundplatte gasdicht verschlossenen, kühlbaren Glocke, d a d u r c h g e k e n n z e i c hn e t, daß die den Reaktionsraum einschließende Fläche der Glocke aus Silber oder silberplattiertem Stahl besteht.
  2. 2) Vorrichtung nach Anspruch 1, d a d u r c h 9 e k e n nz e i c h n e t, daß die Glocke außen von einem Kühlsystem umgeben wird.
  3. 3) Vorrichtung-nach Anspruch 1 und 2, d a d u r c h g e k e n nz e i c h n e t, daß die Glocke aus einer Innenhaube aus inseitig silberplatiertem Stahl und einer zweiten, über die Innenhaube gestülpten Haube aus Stahl besteht, wobei derZwischenraum zwischen beiden Hauben von einer Kühlflüssigkeit durchströmt wird.
  4. t) Vorrichtung nach einem oder mehreren der Ansprüche l bis 3, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß in der Spitze der Glocke eine gasdicht verschließbare Öffnung zur Rinffihrung eines leizfingers ausgebildet ist.
  5. 5) Verfahren zur Abscheidung von reinem Halbleitermaterial, insbesondere Silicium, durch thermische Zersetzung gasförmiger Verbindungen dieses Halbleitennaterials auf vermittels elektrischen Stromdurchgang auf die Zersetzungstemperatur der jeweiligen Verbindung aufgeheizten Träoerörpern in einer Vorrichtung gemäß einem oder mehreren der Ansprüche l bis 4, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß im Reaktionsraum ein Überdruck von 1 bis 16 bar eingestellt wird.
  6. 6) Verfahren nach Anspruch 5, d a d u r c h g e k e n nz e i c h n e t, daß im Reaktionsraum ein Überdruck von 4 bis 8 bar eingestellt will.
  7. 7) Verfahren nach Anspruch 5 oder 6, d a d u r c h g e k e n nz e i c h n e t, daß als Abscheidegas ein Trichlorsilan-Wasserstoffgemisch eingesetzt wird.
  8. 8) Verfahren nach Anspruch 7, d a d u r c h g e k e n nz e i c h n e t, daß als Abscheidegas ein Gasgemisch aus 30 bis 60 Volumenprozent Trichlorsilan und 40 bis 70 V.olumenprozent Wasserstoff eingesetzt wird.
  9. 9) Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 5 bis 8, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß als Trägerkörper Siliciumdünnstäbe eingesetzt werden.
  10. 10) Verfahren nach Anspruch 9 d a d u r c h g e k e n nz e i c h n e t, daß die Siliciumdünnstibe durch Einführen eines Heizfingers in den Reaktionsraum vorgeheizt werden.
    Gegenstand der Erfindung ist eine Vorrichtung und ein Verfahren zur Abscheidung von reinem Halbleitermaterial, insbesondere Silicium, durch thermische Zersetzung gasförmiger Verbindungen dieses Halbleitermaterials auf vermittels elektrischen Strom-4: durchgang auf die Zersetzungstemperatur der jeweiligen Verbindung aufgeheizten Trägerkörpern, bestehend aus einer metallischen Grundplatte mit den für die Zu- unf Abfuhr der Reaktionsgase erforderlichen Düsen, sowie den Halterungen für die Trägerkörper und den erforderlichen Zu- und Ableitungen für den elektrischen Strom und einer darübergestülpten, am Rande mit der Grundplatte gasdicht verschlossenen kühlbaren Glocke.
    Derartige Herstellungsverfahren von Halbleitermaterial, bei welchen beispielsweise eine Siliciumverbindung in Gasform thermisch unter Bildung von freiem Silicium zersetzt und das aus der Gasphase anfallende Silicium auf einem erhitzten Trägerkörper abgeschieden wird, sind seit langem bekannt. Als Reaktionsgefäße wurden dabei früher Rohre aus beispielsweise Quarz oder Kupfer eingesetzt, in deren Mitte ein Draht oder Stab des gleichen Halbleitermaterials als Trägerkörper eingespannt war (vgl. Deutsche Patentschrift 12 05 505).
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