DE2853295C2 - Verfahren zum Herstellen einer Speicherplatte für ein Vidikon - Google Patents
Verfahren zum Herstellen einer Speicherplatte für ein VidikonInfo
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Classifications
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Description
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Polymerschicht (5) mit einer dritten
Schicht (7) aus Siliciumoxid bedeckt wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet,daß die Inseln (4a,4b...) nach dem
Ablösen vom Träger (2) auf der der Polymerschicht abgewandten Seite mit einer Antimonschicht (6)
bedeckt werden.
4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die im Merkmal b) des
Anspruchs 1 angegebene Schichtdickenverringerung der zweiten Schicht (1) durch Plasmaätzen
erfolgt.
5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß der pyroelektrische
Werkstoff Triglyzinsulfat, Triglyzinfluoroberyllat oder deuteriertes Triglyzinfluoroberyllat ist.
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Herstellung einer Speicherplatte für ein Vidikon, deren
Speicherschicht aus einem pyroelektrischem Werkstoff besteht.
Ein Verfahren dieser Art ist aus der US-PS 40 53 806 bekannt.
Aus der DE-OS 22 23 288 ist es bekannt (siehe Seite 2, letzte Zeile) Triglyzinsulfat als pyroelektrischen Werkstoff
für Speicherschichten von Vidikon zu verwenden.
Aus dieser DE-OS ist es auch bekannt (siehe Seite 4, Absatz 1 und Figur 1), pyroelektrische Elemente mit
Hilfe eines Klebstoffilms auf einem Träger zu befestigen.
Eine Dicke von 20 μιη stellt eine bei Speicherschichten
aus Triglyzinsulfat allgemein übliche Schichtdicke dar(siehe Seite 5, Absatz 3 der genannten DE-OS).
Aus der genannten DE-OS ist es weiter bekannt, Triglyzinsulfatfolien zu gravieren und mit einer
leitenden Schicht zu versehen (siehe Seite 5 und Anspruch 4).
Weiter ist es aus der DE-OS 26 42 763 bekannt, Triglyzinsulfat und Trigiyzinfluoroberyllat als pyroelektrischen
Werkstoff für Speicherschichten von Vidikons zu verwenden (siehe Seite 2, Absatz 2) sowie eine
Abdeckschicht aus SiO* mit 1 < χ < 2 vorzusehen (siehe Seite 3, Absatz 2).
ίο Aus »Research and Development«, August 1975 ist
das Plasmaätzen pyroelektrischer Werkstoffe bekannt (siehe Seite 50, rechte Spalte).
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein verbessertes und einfacheres Verfahren zur Herstellung
einer Speicherplatte für ein Vidikon anzugeben, deren Speicherschicht aus einem pyroelektrischen Werkstoff
besteht, das zu einem Vidikon mit erhöhter Auflösung und höherer Bildgüte führt.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die im kennzeichnenden Teil des Anspruchs 1 angegebenen Merkmale gelöst.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die im kennzeichnenden Teil des Anspruchs 1 angegebenen Merkmale gelöst.
Das Verfahren nach der Erfindung hat unter anderem den Vorteil einer höheren Ausbeute der herzustellenden
Speicherplatten.
Weitere Ausgestaltungen der Erfindung ergeben sich aus den Unteransprüchen.
Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in der Zeichnung dargestellt und werden im folgenden näher
beschrieben. Es zeigt
F i g. 1 ein Flußdiagramm mit der Darstellung verschiedener Stufen eines Verfahrens zur Herstellung
einer Speicherplatte,
F i g. 2 ein Flußdiagramm eines gegenüber F i g. 1 abgewandelten Verfahrens.
Wie in den F i g. 1 und 2 gezeigt, wird zunächst eine Schicht 1 aus pyroelektrischem Werkstoff, z. B. Triglyzinsulfat,
Triglyzinfluoroberyllat oder deuteriertes Triglyzinfluoroberyllat, auf einem Träger 2 aus Glas über
eine Schicht 3 von geschmolzenen und dann erstarrtem
ίο Wachs befestigt. Daraufhin wird die Schicht 1 aus dem
pyroelektrischen Werkstoff in der Stärke auf etwa 20 μιη durch Ätzen, auf chemischem Wege oder mit
Hilfe eines Plasmas, verkleinert.
Nach diesem Arbeitsgang wird eine (nicht gezeigte) Maske auf der freien Oberfläche der Schicht 1 aus dem pyroelektrischen Werkstoff angeordnet und das Ätzen zur Bildung von Inseln 4a, 4b ... wird fortgesetzt. Daraufhin wird die Maske entfernt und eine Schicht 5 eines Polymers, ζ B. Polyvinylchlorid, wird auf den Inseln 4a, 4b ... gebildet, und zwar mit einer ausreichenden Stärke, um die Inseln 4a, 4b... zu tragen, aber dünn genug, um die Elektronen hindurchzulassen.
Nach diesem Arbeitsgang wird eine (nicht gezeigte) Maske auf der freien Oberfläche der Schicht 1 aus dem pyroelektrischen Werkstoff angeordnet und das Ätzen zur Bildung von Inseln 4a, 4b ... wird fortgesetzt. Daraufhin wird die Maske entfernt und eine Schicht 5 eines Polymers, ζ B. Polyvinylchlorid, wird auf den Inseln 4a, 4b ... gebildet, und zwar mit einer ausreichenden Stärke, um die Inseln 4a, 4b... zu tragen, aber dünn genug, um die Elektronen hindurchzulassen.
Anschließend werden die Inseln 4a, 4b ... von dem
Substrat 2 getrennt.
Wie in F i g. 1 gezeigt, wird eine dünne Schicht 6 aus Antimon auf der freien Oberfläche der Inseln 4a, 4b ...
abgelagert, um einen elektrischen Kontakt mit den Inseln 4a, 4b ... nach dem Einbau in die Röhre 8 zu
schaffen. Weiterhin muß die Schicht 6 aus Antimon dünn
fco genug ausgebildet werden, um Infrarotstrahlung hindurchzulassen.
Eine Abdeckschicht 7 aus Siliciumoxid (SiO,; 1 < χ<
2) wird dann auf die Polymerschicht 5 angebracht, die dann fertig zum Einbau in die Röhre 8
fei ist.
Bei dem abgewandelten Herstellungsverfahren nach Fig. 2 wird der pyroelektrische Werkstoff durch
Kathodenzerstäubung entfernt.
In diesem Fall wird die zu behandelnde Oberflache des pyroelektrischen Werkstoffes mit einer Polymerschicht
5 bedeckt und das Ganze so in die Röhre 8 eingebaut, daß die durch Kathodenzerstäubung behandelte
Oberfläche dem Elektronenstrahl zugewandt ist
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
Claims (1)
1. Verfahren zur Herstellung einer Speicherplatte für ein Vidikon, deren Speicherschicht aus einem
pyroelektrischen Werkstoff besteht, gekennzeichnet durch folgende Merkmale:
a) auf einem Träger (2) wird über eine erste Schicht (3) von geschmolzenem und dann
erstarrtem Wachs zur Bildung der Speicherschicht eine zweite Schicht (1) aus pyroelektrischem
Werkstoff befestigt,
b) die Dicke der zweiten Schicht (1) wird durch Ätzen auf etwa 20 μιη verringert,
c) entsprechend dem Muster einer Maske werden in die zweite Schicht (1) Vertiefungen geätzt, so
daß von der zweiten Schicht (1) rur noch einzelne Inseln(4a,4b...)stehenbleiben,
di) auf der freien Oberfläche des durch die Inseln (4a, 4b ...) gebildeten Restes der zweiten
Schicht (1) wird eine Polymerschicht (5) aufgetragen,
d2) die Polymerschicht (5) ist ausreichend dick, um die einzelnen Inseln (4a, 4b...) zu tragen,
d3) die Polymerschicht (5) ist dünn genug, um
Elektronen durchzulassen,
e) die Polymerschicht (5) mit den darauf befindlichen Inseln (4a, 4b ...) wird vom Träger (2)
getrennt.
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Family Applications (1)
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