DE2850542C2 - Verfahren zum Ätzen von Oberflächen aus Kupfer oder Kupferlegierungen - Google Patents
Verfahren zum Ätzen von Oberflächen aus Kupfer oder KupferlegierungenInfo
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Description
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Ätzen von Oberflächen aus Kupfer oder Kupferlegierungen
mittels einer sauren, ein Oxidationsmittel enthaltenden Ätzlösung, die nach Abtragen der
Kupferoberfläche zur Regeneration des Oxidationsmittels ein Anode und Kathode enthaltende Elektrolysezelle
durchströmt, wobei das abgeätzte Kupfer an der Kathode abgeschieden wird.
Das Abtragen von aus Kupfer bestehenden oder Kupfer enthaltenden Oberflächen mittels einer Ätzlösung
ist für die Herstellung gedruckter Schaltungen bekannt, wobei von Kunststoffplatten, die ein- oder
doppeltseitig kupferkaschiert sind, nach Abdecken der die Schaltung bildenden Flächen mit einer Schutzschicht
der übrige Teil der Kupferkaschierung abzuätzen ist. Die Ätzlösungen werden jedoch auch zur Ausbildung
der Oberfläche von Druckereiwalzen eingesetzt. Um die Verfahren wirtschaftlich zu gestalten, werden die
verbrauchten Ätzlösungen regeneriert und wieder aufgearbeitet. Dabei wird das in der Ätzlösung
enthaltene abgeätzte Kupfer zurückgewonnen.
Für eine kontinuierliche Wiederaufarbeitung der Ätzlösung sind elektrochemische Verfahren geeignet,
wobei die Ätzlösung in eine Elektrolysezelle eingeführt wird, an deren Anode das zur Ätzung dienende
Oxidationsmittel regeneriert wird. Wird Eisen(III)-ChIorid als Ätzmittel verwendet, so wird das beim Ätzen
gebildete Eisen(I I)-ChIoHd zu Eisen(IH)-ChIorid oxi-
dierL In gleicher Weise lassen sich Ätzlösungen die Kupfer(II)-Chlorid als Oxidationsmittel enthalten, regenerieren.
Das nach Abtragen der Kupferoberfläche in der Elektrolytlösung enthaltene Kupfer(I)-Chlorid wird
an der Anode der Elektrolysezelle wieder in Kupfer(II)-Chlorid
überführt. Nachteilig ist dabei jedoch die Chlorentwicklung an der Anode, die zu erheblicher
Belastung der Umwelt und zum Verbrauch des Oxidationsmittels führt. Zur Verhinderung der Chlorentwicklung
ist es aus DE-OS 25 37 537 bekannt, eine Kupferchlorid als Oxidationsmittel enthaltende Ätzlösung
durch Einleiten in einen Kathodenraum einer Elektrolysezelle unter Zugabe von Salzsäure und
Wasserstoffperoxid zu regenerieren, wobei der Anodenraum der Elektrolysezelle durch ein Diaphragma
vom Kathodenraum getrennt ist. Der Anodenraum enthält eine Natriumhydroxidlösung. Das Natriumhydroxid
dient zur Aufnahme des sich an der Anode bei der Regeneration der Ätzlösung entwickelnden Chlors.
Es reagiert mit dem Natriumhydroxid unter Bildung von Natriumhypochlorit. Nachteilig ist bei diesem Verfahren
der hohe Verbrauch an Chemikalien. Neben Natriumhydroxid muß auch Salzsäure und Wasserstoffperoxid
zugesetzt werden, um die Ätzbedingungen in der Ätzkammer konstant zu halten. Nachteilig ist darüber
hinaus die toxische Wirkung des im Anodenraum gebildeten Natriumhypochlorits, dessen Verarbeitung
aufwendig ist.
Ein weiteres Verfahren zur Regeneration einer (Cupfer(II)-Chlorid als Oxidationsmittel enthaltenden
Ätzlösung in einer Elektrolysezelle wird in der DE-OS
26 50 912 beschrieben. Um die Chlorgasbildung an der Anode zu vermeiden, werden sowohl der Kupfergehalt
der zu regenerierenden Ätzlösung als auch das Verhätlnis von Kupfer(l)- zu Kupfer(II)-Ionen auf enge
Bereiche begrenzt. Auch sind hohe Stromdichten in der Elektrolysezelle erforderlich. Neben einer aufwendigen
Regelung zur Einstellung der vorgegebenen Konzentrationsgrenzen ist infolgedessen auch das Abscheiden des
abgeätzten Kupfers an der Kathode der Elektrolysezel-Ie erschwert. Es bilden sich im wesentlichen schlammige
Niederschläge. Nachteilig ist bei Verwendung von Eisen(III)-Chlorid oder Kupfer(II)-Chlorid als Oxidationsmittel
enthaltenden Ätzlösung darüber hinaus der durch diese Oxidationsmittel erfolgende Angriff der für
den Bau der Ätzanlagen verwendeten Werkstoffe, soweit diese nicht aus säurefesten Materialien, wie
beispielsweise Kunststoffen bestehen, die jedoch nicht temperaturbeständig sind.
Aufgabe der Erfindung ist es, ein Verfahren zum
chemischen Ätzen metallischer Oberflächen anzugeben, bei dem eine Chlorentwicklung an der Anode in
einfacher Weise verhindert wird und bei dem zugleich die Bauteile der Apparaturen auch bei höheren
Temperaturen chemisch nicht mehr angegriffen werden.
Auch soll das Kupfer bei Regeneration der Ätzlösung in fester Form abscheidbar sein.
Diese Aufgabe wird bei einem Verfahren der oben genannten Art gemäß der Erfindung durch die im
Patentanspruch 1 angegebenen Maßnahmen gelöst Durch Verwendung einer chlorionenfreien, Eisen(III)-Sulfat
enthaltenden Ätzlösung entsteht auch nach vollständiger Oxidation des in der verbrauchten
Ätzlösung enthaltenden Eisen(ll)-Sulfats kein Chlor an der Anode. Es wird vielmehr Sauerstoff entwickelt, der
in die Umgebung abgeblasen werden kann. Die erreichbare Ätzgeschwindigkeit ist abhängig vom
Eisengehalt der Ätzlösung. Gemäß der Erfindung wird dieser auf maximal 140 g Eisen pro Liter Ätzlösung
beschränkt, da sich gezeigt hat, daß bei Überschreiten
dieser Konzentration die Ätzgeschwindigkeit wieder abnimmt In der Elektrolysezelle wird eine Mindeststromdichte
aufrechterhalten, damit ausreichende Werte bei der Ausbeute des sich an der Kathode
abscheidendem Kupfers gewährleistet sind. Um die Kupferabscheidung zu fördern, wird eine untere
Konzentrationsgrenze für den Gehalt an Kupfer in der Ätzlösung aufrechterhalten.
In weiterer Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Verfahrens ist vorgesehen, der Ätzlösung Eisenverbindungen
zuzugeben, die beim Durchströmen der Ätzlösung durch die Elektrolysezelle an der Anode
Eisen(III)-Sulfat bilden.
Geeignet sind Eisenoxid, Eisenkarbonat oder Eisenammoniumallaun.
Bevorzugt wird der Ätzlösung Eisen(II)-Sulfat zugegeben.
Maßnahmen, um die Ätzgeschwindigkeit zu steigern, sind in Patentanspruch 4 angegeben. Der Ätzlösung
werden elektrisch leitfähige Kohlepartikel zugegeben. Besonders geeignet sind in Patentansprüchen 4 bis 7
gekennzeichnete Kohleteilchen. Die Kohlepartikel werden in der Ätzlösung suspendiert Bei Durchströmen
der Elektrolysezelle laden sich die Kohlepartikel an der Anode auf und übertragen elektrische Ladung auf die zu
bearbeitende Kupferoberfläche. Bei Berührung der Teilchen an der Kupferschicht gehen Metallionen in
Lösung, so daß die Oberfläche zusätzlich zur chemischen Ätzung mit Eisen(III)-Sulfat elektrochemisch
abgetragen wird. Die in Lösung gegangenen Kupferionen scheiben sich an der Kathode der Elektrolysezelle
wieder ab.
Das erfindungsgemäße Verfahren ermöglicht daher eine Abtragung der Kupferschichten mit einer im
Kreislauf geführten Ätzlösung unter unmittelbarer Wiedergewinnung des abgeschiedenen Kupfers an der
Kathode ohne die Entwicklung von Chlor an der Anode der Elektrolysezelle. Die Eisen(III)-Sulfat enthaltende
Ätzlösung ermöglicht darüberhinaus die Vervendung von Edelstahl für den Bau der Apparate.
Die Erfindung wiru anhand einer in F i g. 1 der Zeichnung schematisch dargestellten Vorrichtung zur
Durchführung des Verfahrens näher erläutert. Ausführungsbeispiele werden nachfolgend beschrieben. Der
Kupferabtrag in Abhängigkeit vom Eisengehalt der Ätzlösung ist in F i g. 2 wiedergegeben. F i g. 3 zeig» die
erreichte Stromausbeute in Abhängigkeit von Kupfer- und Eisengehalt in der Lösung, F i g. 4 die Ladungsübertragung
in der Elektrolysezelle.
Wie aus der Zeichnung ersichtlich ist weist die μ
Vorrichtung eine Ätzkammer I und eine Elektrolysezelle 2 auf, zwischen denen eine Ätzlösung 3 im Kreislauf
geführt wird. In der Ätzkammer 1 wird die Ätzlösung mittels einer Sprühdüse 4 auf die zu bearbeitende
Oberfläche eines Werkstücks 5 aufgebracht. Die verbrauchte Älziösung fließt zum Boden der Ätzkammer
I ab. Von dort wird sie über eine Saugleitung 6 von einer Lösungsmittelpumpe 7 abgesaugt und in die
Elektrolysezelle 2 gepumpt In der Elektrolysezelle ist zwischen Anode 8 und Kathode 9 ein Diaphragma oder
eine Ionenaustauschermembran 10 eingesetzt, dio den Kathodenraum 11 der Elektrolysezelle vom Anodenraum
12 trennt. Am Anodenraum 11 ist für die im Kathodenraum enthaltene Lösung ein Überlauf 13
vorgesehen, der in die Ätzkammer 1 mündet Im Ausführungsbeispiel besteht die Anode 8 aus Graphit
und ist als Rohr ausgebildet durch das die Ätzlösung hindurchfließt Die Wandung des Graphitrohrs weist
Durchbrüche 14 auf, um die Ätzlösung an das Diaphragma oder die Ionenaustauschermembran heranzuführen
und den Ionenaustausch zwischen Anodenraum 11 und Kathodenraum 12 zu ermöglichen. An der
Kathode 9 scheidet sich Kupfer ab, an der Anode wird das Oxidationsmittel der Ätzlösung regeneriert Die
wiederaufbereitete Ätzlösung strömt aus dem Anodenraum 11 über eine Druckleitung 15 zur Ätzkammer ί
zurück.
Als Ätzlösung wird eine wäßrige, schwefelsaure, Eisen(III)-Sulfatlösung verwende' In die im Kreislauf
geführte Ätziösung lassen sich elektrisch leitfähige
Kohlepartikel in einer Konzentration im Bereich zwischen 50 und 250 g/l Ätzlösung suspendieren. Für die
Kohlepartikel ist das in der Elektrolysezelle eingesetzte Diaphragma oder die Ionenaustauschermembran 10
undurchlässig. Die Kohlepartikel werden an der Anode 8 der Elektrolysezelle positiv aufgeladen und transportieren
elektrische Ladung auf die zu bearbeitende Kupferoberfläche des Werkstücks 5. Neben der
chemischen Ätzung wird dann Kupfer auch elektrochemisch abgetragen, wobei die Kohlepartikel ihre
mitgeführte Ladung abgeben.
Ausführungsbeispiel 1
In die beschriebene Vorrichtung wurden jeweils 1,4 I einer 1 molaren schwefelsauren, Eisen(Ill)-S;lfat enthaltenden
Ätzlösung eingegeben. Dabei wurde der Eisengehalt der Lösung von 5 bis auf 150 g Eisen pro
".„her Ätzlösung gesteigert. Geätzt wurden aus Kupfer
bestehende Werkstücke, auf die die Ätzlösung mit einer Temperatur von 45° C bei einem Druck von 1,5 bar
mittels der Sprühdüse 4 aufgesprüht wurde. Der Durchsatz betrug 1,9 l/min, in der Elektrolysezelle war
eine gleichbleibende Potentialdifferenz von circa + 34OmV gegenüber einer Referenzelektrode aus
Quecksilber/Quecksilbersulfat eingestellt. Es wurde die Geschwindigkeit, mit der das Kupfer von der Werkstückoberfläche
abgetragen wird, gemessen. Die ermittelten Werte in mg Kupfer pro Minute (mg Cu/min) sind
in F i g. 2 über dem Eisengehalt pro Liter Lösung (g Fe/I)
aufgetragen, Kurve I.
Aus Kurve I ist ersichtlich, daß mit steigendem Eisengehalt die abgetragene Kupfermenge zunimmt,
daß jedoch bei etwa 80 g Eisen pro Liter Ätzlösung ein Maximum erreicht wird. Die Abtragungsgeschwindigkeit
nimmt dann mit zunehmendem Eisengehalt wieder ab. Optimale W«jrte für das Abtragen der Kupferschichten
lassen sich also bei Eisengehalten zwischen 30 bis 140 g Eisen pro Liter Ätzlösung erzielen.
Ausführungsbeispiel 2
Der schwefelsauren, Eisen(III)-SuIfat enthaltenden
Ätzlösung werden 15Gew.-% Aktivkohlepulverteil-
chen zugesetzt. Alle übrigen Parameter werden wie im
Ausführungsbeispiel 1 eingestellt. Die erzielten Ätzgeschwindigkeiten sind in F i g. 2, Kurve Il aufgetragen.
Wie aus Kurve II ersichtlich ist, wird die Ätzgeschwindigkeit
durch Zugabe von Aktivkohlepulverteilchen erheblich erhöht. Dabei nimmt die Ätzgeschwindigkeit in gleicher Weise, wie im ersten Ausfiihrungsbeispiel
mit wachsendem Eisengehalt in der Lösung zu. Das Optimum wird bei einem Gehalt von 120 g Eisen pro
Liter Ätzlösung erreicht.
Ausfühningsbeispiel 3
In einer schwefelsauren. Eisen(III)-Sulfat enthallenden
Atzlösung wurden bei verschiedenen Eisengehalten in der Ätzlösung unterschiedliche Kupferkonzentrationen
eingestellt. Es wurde die Stromausbeute bezogen auf die Abscheidung von Kupfer an der Kathode bei
verschiedenen Stromdichten in der Elektrolysezelle gemessen.
V/ie ans F i g. 3 ersichtlich ist, nimmt die Stromausbeute mit steigendem Eisengehalt in der Ätzlösung,
gemessen in g Fe/1, ab. Dem wirken der Kupfergehalt in der Ätzlösung, gemessen in g Cu/I. und die in der
Elektrolysezelle aufrechterhaltene Stromdichte, gemessen
in A/dm? entgegen. Je höher der Kupfergehalt und je höher die Stromdichte eingestellt sind, um so höhere
Stromausbeuten werden erzielt. Die in F i g. 3 eingezeichneten Funktionen, die die Abhängigkeit der
Stromausbeute vom Eisengehalt in der Ätzlösung zeigen, gelten jeweils für konstante Werte Kupfergehalt
und Stromdichte. Erreicht die Stromausbeute den Wi:rt
0. findet an der Kathode keine Kupferabscheidung mehr
statt.
Ausführungsbeispiel 4
In einer schwefelsauren, Eisen(III)-Sulfat enthaltenden
Ätzlösung mit einer Konzentration entsprechend 10 g Fe/I wurden 15 Gew.-% Aktivkohlepulver suspendiert.
An der Anode der Elektrolysezelle wurde eine Potentialdifferenz von +0,6V gegenüber einer Referenzelektrode
aus Quecksilber/Quecksilbersulfat eingestellt. Es wurde die Ladungsübertragung zwischen
Anode der Elektrolysezelle und Atzlösiing in Abhängigkeit
vom gesondert gemessenen Potential der Ätzlösung ermittelt. Das Ergebnis ist aus F i g. 4 ersichtlich.
Zum Vergleich sind im Diagramm auch die erreichbare Ladungsübertragung für Ätzlösungen eingetragen, die
π entweder nur Eisen(lll)-Sulfat als Oxidationsmittel oder
nur Aktivkohlepulverteilchen enthalten. Im Diagramm ist die Ladungsübertragung / in Ampere (A) auf der
Ordinate, das Potential der Atzlösiing Es in Volt (V) auf der Abszisse aufgetragen.
Kurve I im Diagramm zeigt die Ladungsübertragung für eine schwefelsaure, jedoch eisenfreie Ätzlösung, die
in suspendierter Form 15Gew.°/o Aktivkohlepulver
enthält. Kurve Il zeigt die Ladungsübertragung für eine schwefelsaure Ätzlösung mit Eisen(III)-Si'lfat in einer
Konzentration entsprechend 10 g Fe/I Ätzlösung. Die Ladungsübertragung für die Ätzlösung mit 15 Gew.-%
suspen-jicrtem Aktivkohlepulver und Eisen(lll)-Sulfat in
einer Konzentration entsprechend I + g Fe/I zeigt schließlich Kurve III. Aus dem Diagramm ist ersichtlich.
daß mit einer schwefelsauren, Eisen(lll)-Sulfat enthaltenden Ätzlösung, in der Aktivkohlepulverteilchen
suspendiert sind, überraschend hohe Werte für die Ladungsübertragung in der Elektrolysezelle erreicht
werden.
Hierzu 4 Blatt Zeichnungen
Claims (7)
1. Verfahren zum Ätzen von Oberflächen aus Kupfer oder Kupferlegierungen mittels einer sauren,
ein Oxidationsmittel enthaltenden Ätzlösung, die nach Abtragen der Kupferoberfläche zur Regeneration
des Oxidationsmittels eine Anode und Kathode enthaltende Elektrolysezelle durchströmt, wobei das
abgeätzte Kupfer an der Kathode abgeschieden wird, dadurch gekennzeichnet, daß die
Ätzlösung Chlorionen frei gehalten ist und als Oxidationsmittel Eisen(IH)-Sulfat bis zu einer Konzentration
von maximal 140gFe/l Ätzlösung enthält,
wobei in der Ätzlösung ein Kupfergehalt von zumindest 10 g Kupfer pro Liter Ätzlösung eingestellt
und in der Elektrolysezelle eine Stromdichte von wenigstens 2 A/dm2 aufrechterhalten wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß der Ätzlösung vor Eintritt in den Anodenraum eine solche Menge einer an der Anode
Eisen(IIIjt-oulfat bildenden Eisenverbindung zugegeben
wird, daß die Ätzlösung nach Durchströmen der
Elektrolysezelle zwischen 10 und 140 g Eisen pro Liter als Eisen(III)-Sulfat enthält
3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Ätzlösung Eisen(II)-SuIfat zugegeben
wird.
4. Verfahren nach Anspruch 1, 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, daß in der Ätzlösung zur Übertragung
elektrischer Ladung auf die zu ätzende Kupferoberfläche dienende, elektrisch leitfähige
Kohleparti'rel suspendiert sind, die zeitweilig an der Anode der Elektrolysezelle aufgeladen werden.
5. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß in der Ätzlösung Grafit- oder
Aktivkohlepulver suspendiert vvird.
6. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß je Liter Ätzlösung zwischen 50 und
250 g Grafit- oder Aktivkohlepulver suspendiert werden.
7. Verfahren nach Anspruch 5 oder 6, dadurch gekennzeichnet, daß Aktivkohlepulver suspendiert
wird, das zuvor in Vakuum, inerter oder reduzierende Atmosphäre bei einer Temperatur zwischen 900
und 1200° C über eine Stunde lang geglüht wurde.
Priority Applications (8)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE2850542A DE2850542C2 (de) | 1978-11-22 | 1978-11-22 | Verfahren zum Ätzen von Oberflächen aus Kupfer oder Kupferlegierungen |
| EP79104575A EP0011800B1 (de) | 1978-11-22 | 1979-11-19 | Verfahren zum Ätzen von Oberflächen aus Kupfer oder Kupferlegierungen |
| AT79104575T ATE652T1 (de) | 1978-11-22 | 1979-11-19 | Verfahren zum aetzen von oberflaechen aus kupfer oder kupferlegierungen. |
| US06/096,137 US4265722A (en) | 1978-11-22 | 1979-11-20 | Method of processing the surface of workpieces including particularly the etching of surfaces containing copper or copper alloys |
| CA000340377A CA1152939A (en) | 1978-11-22 | 1979-11-22 | Electrolytically etching copper surface with solution containing ferric sulphate and copper ion |
| JP15077979A JPS5573872A (en) | 1978-11-22 | 1979-11-22 | Etching of surface comprising coppur or coppur alloy |
| AU53093/79A AU527609B2 (en) | 1978-11-22 | 1979-11-22 | Processing the surface of workpieces |
| BE0/208628A BE893883Q (fr) | 1978-11-22 | 1982-07-20 | Procede de decapage de surfaces en cuivre ou en alliages de cuivre |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE2850542A DE2850542C2 (de) | 1978-11-22 | 1978-11-22 | Verfahren zum Ätzen von Oberflächen aus Kupfer oder Kupferlegierungen |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE2850542A1 DE2850542A1 (de) | 1980-06-04 |
| DE2850542C2 true DE2850542C2 (de) | 1982-07-01 |
Family
ID=6055278
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE2850542A Expired DE2850542C2 (de) | 1978-11-22 | 1978-11-22 | Verfahren zum Ätzen von Oberflächen aus Kupfer oder Kupferlegierungen |
Country Status (8)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4265722A (de) |
| EP (1) | EP0011800B1 (de) |
| JP (1) | JPS5573872A (de) |
| AT (1) | ATE652T1 (de) |
| AU (1) | AU527609B2 (de) |
| BE (1) | BE893883Q (de) |
| CA (1) | CA1152939A (de) |
| DE (1) | DE2850542C2 (de) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19850530A1 (de) * | 1998-11-03 | 2000-05-25 | Eilenburger Elektrolyse & Umwelttechnik Gmbh | Kreislaufverfahren zum Beizen von Kupfer und Kupferlegierungen |
Families Citing this family (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4416725A (en) * | 1982-12-30 | 1983-11-22 | International Business Machines Corporation | Copper texturing process |
| DE3539886A1 (de) * | 1985-11-11 | 1987-05-14 | Hoellmueller Maschbau H | Verfahren und vorrichtung zum aetzen eines zumindest teilweise aus metall, vorzugsweise kupfer, bestehenden aetzguts |
| US4879045A (en) * | 1986-01-13 | 1989-11-07 | Eggerichs Terry L | Method and apparatus for electromagnetically treating a fluid |
| US5531874A (en) * | 1994-06-17 | 1996-07-02 | International Business Machines Corporation | Electroetching tool using localized application of channelized flow of electrolyte |
| GB2293390A (en) * | 1994-09-20 | 1996-03-27 | British Tech Group | Simultaneous etchant regeneration and metal deposition by electrodialysis |
| US6656370B1 (en) * | 2000-10-13 | 2003-12-02 | Lenora Toscano | Method for the manufacture of printed circuit boards |
| DE10059743A1 (de) * | 2000-12-01 | 2002-06-20 | Rolf Hempelmann | Verfahren zur Katalysatorabscheidung |
| SE519898C2 (sv) * | 2001-09-10 | 2003-04-22 | Obducat Ab | Sätt att etsa koppar på kort samt anordning och elektrolyt för utförande av sättet |
| DE10326767B4 (de) * | 2003-06-13 | 2006-02-02 | Atotech Deutschland Gmbh | Verfahren zur Regenerierung von eisenhaltigen Ätzlösungen zur Verwendung beim Ätzen oder Beizen von Kupfer oder Kupferlegierungen sowie eine Vorrichtung zur Durchführung desselben |
| US20050067378A1 (en) * | 2003-09-30 | 2005-03-31 | Harry Fuerhaupter | Method for micro-roughening treatment of copper and mixed-metal circuitry |
| CN103924243A (zh) * | 2013-01-11 | 2014-07-16 | 上海飞凯光电材料股份有限公司 | 一种蚀刻液组合物 |
| EP2754732B1 (de) * | 2013-01-15 | 2015-03-11 | ATOTECH Deutschland GmbH | Wässrige Zusammensetzung zur Ätzung von Kupfer und Kupferlegierungen |
| KR102443059B1 (ko) | 2018-06-28 | 2022-09-13 | 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤 | 구리 합금 판재 및 구리 합금 판재의 제조 방법 및 구리 합금 판재를 사용한 커넥터 |
| CN108866572A (zh) * | 2018-08-27 | 2018-11-23 | 苏碧云 | 一种铁置换铜电解槽 |
| CN111809184B (zh) * | 2020-07-15 | 2022-03-04 | 深圳市祺鑫环保科技有限公司 | 再生子液回用方法 |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3033793A (en) * | 1958-08-13 | 1962-05-08 | Photo Engravers Res Inc | Powderless etching of copper photoengraving plates |
| US3622478A (en) * | 1960-11-14 | 1971-11-23 | Gen Electric | Continuous regeneration of ferric sulfate pickling bath |
| SU438729A1 (ru) * | 1970-07-17 | 1975-01-23 | Предприятие П/Я А-7125 | Способ регенерации сернокислых и хлористых травильных растворов железа |
| US3974050A (en) * | 1971-10-12 | 1976-08-10 | Kernforschungsanlage Julich Gesellschaft Mit Beschrankter Haftung | Method of and apparatus for processing the surface of bodies |
| US3788915A (en) * | 1972-02-09 | 1974-01-29 | Shipley Co | Regeneration of spent etchant |
| US4153531A (en) * | 1976-08-21 | 1979-05-08 | Kernforschungsanlage Julich Gesellschaft Mit Beschrankter Haftung | Apparatus for electrochemically processing metallic surfaces |
| DE2641905C2 (de) * | 1976-09-17 | 1986-03-20 | Geb. Bakulina Galina Aleksandrovna Batova | Verfahren zur Regenerierung verbrauchter Ätzlösungen |
| DE2655137C2 (de) * | 1976-12-04 | 1978-06-08 | Kernforschungsanlage Juelich Gmbh, 5170 Juelich | Verfahren zur elektrochemischen Bearbeitung metallischer Oberflächen |
-
1978
- 1978-11-22 DE DE2850542A patent/DE2850542C2/de not_active Expired
-
1979
- 1979-11-19 EP EP79104575A patent/EP0011800B1/de not_active Expired
- 1979-11-19 AT AT79104575T patent/ATE652T1/de not_active IP Right Cessation
- 1979-11-20 US US06/096,137 patent/US4265722A/en not_active Expired - Lifetime
- 1979-11-22 JP JP15077979A patent/JPS5573872A/ja active Granted
- 1979-11-22 CA CA000340377A patent/CA1152939A/en not_active Expired
- 1979-11-22 AU AU53093/79A patent/AU527609B2/en not_active Ceased
-
1982
- 1982-07-20 BE BE0/208628A patent/BE893883Q/fr not_active IP Right Cessation
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| NICHTS-ERMITTELT |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19850530A1 (de) * | 1998-11-03 | 2000-05-25 | Eilenburger Elektrolyse & Umwelttechnik Gmbh | Kreislaufverfahren zum Beizen von Kupfer und Kupferlegierungen |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US4265722A (en) | 1981-05-05 |
| JPS636632B2 (de) | 1988-02-10 |
| AU5309379A (en) | 1980-05-29 |
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| JPS5573872A (en) | 1980-06-03 |
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| ATE652T1 (de) | 1982-02-15 |
| BE893883Q (fr) | 1982-11-16 |
| AU527609B2 (en) | 1983-03-10 |
| DE2850542A1 (de) | 1980-06-04 |
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