DE2828608A1 - Halbleitervorrichtung - Google Patents
HalbleitervorrichtungInfo
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 62
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 63
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 29
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 24
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 24
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 24
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 17
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims description 16
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims description 16
- 238000010125 resin casting Methods 0.000 claims description 10
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 17
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 3
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- QFLWZFQWSBQYPS-AWRAUJHKSA-N (3S)-3-[[(2S)-2-[[(2S)-2-[5-[(3aS,6aR)-2-oxo-1,3,3a,4,6,6a-hexahydrothieno[3,4-d]imidazol-4-yl]pentanoylamino]-3-methylbutanoyl]amino]-3-(4-hydroxyphenyl)propanoyl]amino]-4-[1-bis(4-chlorophenoxy)phosphorylbutylamino]-4-oxobutanoic acid Chemical compound CCCC(NC(=O)[C@H](CC(O)=O)NC(=O)[C@H](Cc1ccc(O)cc1)NC(=O)[C@@H](NC(=O)CCCCC1SC[C@@H]2NC(=O)N[C@H]12)C(C)C)P(=O)(Oc1ccc(Cl)cc1)Oc1ccc(Cl)cc1 QFLWZFQWSBQYPS-AWRAUJHKSA-N 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LNUFLCYMSVYYNW-ZPJMAFJPSA-N [(2r,3r,4s,5r,6r)-2-[(2r,3r,4s,5r,6r)-6-[(2r,3r,4s,5r,6r)-6-[(2r,3r,4s,5r,6r)-6-[[(3s,5s,8r,9s,10s,13r,14s,17r)-10,13-dimethyl-17-[(2r)-6-methylheptan-2-yl]-2,3,4,5,6,7,8,9,11,12,14,15,16,17-tetradecahydro-1h-cyclopenta[a]phenanthren-3-yl]oxy]-4,5-disulfo Chemical compound O([C@@H]1[C@@H](COS(O)(=O)=O)O[C@@H]([C@@H]([C@H]1OS(O)(=O)=O)OS(O)(=O)=O)O[C@@H]1[C@@H](COS(O)(=O)=O)O[C@@H]([C@@H]([C@H]1OS(O)(=O)=O)OS(O)(=O)=O)O[C@@H]1[C@@H](COS(O)(=O)=O)O[C@H]([C@@H]([C@H]1OS(O)(=O)=O)OS(O)(=O)=O)O[C@@H]1C[C@@H]2CC[C@H]3[C@@H]4CC[C@@H]([C@]4(CC[C@@H]3[C@@]2(C)CC1)C)[C@H](C)CCCC(C)C)[C@H]1O[C@H](COS(O)(=O)=O)[C@@H](OS(O)(=O)=O)[C@H](OS(O)(=O)=O)[C@H]1OS(O)(=O)=O LNUFLCYMSVYYNW-ZPJMAFJPSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002775 capsule Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 238000004382 potting Methods 0.000 description 1
- 238000004321 preservation Methods 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/02—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/04—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their crystalline structure, e.g. polycrystalline, cubic or particular orientation of crystalline planes
- H01L29/045—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their crystalline structure, e.g. polycrystalline, cubic or particular orientation of crystalline planes by their particular orientation of crystalline planes
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
- H01L23/3107—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed
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- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/86—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable only by variation of the electric current supplied, or only the electric potential applied, to one or more of the electrodes carrying the current to be rectified, amplified, oscillated or switched
- H01L29/8605—Resistors with PN junctions
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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Description
Tokyo Shibaura Denki Kabushiki Kaisha D-8(^München 80
Kawasaki-shi, Japan TeL 089/982085-87
"~"—*--—-——-—--———-—-—----—--—-———— Te]ex: 0529802 hnkld
Telegramme: ellipsoid
Halbleitervorrichtung
Die Erfindimg betrifft eine Halbleitervorrichtung, insbesondere eine Silizium-Halbleitervorrichtung, deren Hauptfläche
mit einem Widerstandselement versehen ist.
Eine Halbleitervorrichtung, etwa eine integrierte Halbleiterschaltung,
besteht im allgemeinen aus einem einige Hundert um dicken Siliziumsubstrat, einem Widerstandselement
in Form eines in der Oberfläche des Substrats ausgebildeten Bereichsmit einer Tiefe von einigen um bis zu einem Mehrfachen
von 10 um sowie anderen funktioneilen Elementen. Eine große Zahl solcher Halbleitervorrichtungen wird unter Anwendung
von Photoätz- und selektiven Fremdatom-Diffusionsvorgängen
gleichzeitig auf einem Halbleiterplättchen bzw. einer -scheibe ausgebildet. Anschließend werden die einzelnen,
auf dem Plättchen hergestellten Halbleiterelemente auf ihre elektrischen Eigenschaften geprüft, aus dem Plättchen
ausgeschnitten und schließlich in eine Umhüllung eingekapselt. Im allgemeinen wird das Halbleiterelement aus
Gründen der Kostensenkung und zur Ermöglichung der Massenfertigung luftdicht in eine Kunstharz-Gießmasse eingekapselt,
Die erwähnte Prüfung vor dem Einkapseln in die Kunstharz-
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Gießmasse erfolgt mit dem Ziel, fehlerhafte Halbleitervorrichtungen
vor dem Einkapseln auszusondern, um auf diese Weise die nachfolgenden Arbeitsgänge für diese Vorrichtungen
einzusparen und eine Vergeudung an Kunstharz zu vermeiden. Eine solche Prüfung ist jedoch nur dann wirksam,
wenn sich die vor dem Einkapseln ermittelten Eigenschaften des Halbleiterelements nach dem Einkapseln nicht mehr ändern.
Beim Einkapseln von Halbleiterelementen in Kunstharz-Gießmasse ändern sich jedoch die vor dem Einkapseln ermittelten
Eigenschaften des Elements aufgrund der durch die Schrumpfung des Formteils beim Einkapseln auftretenden Spannungen sowie
aufgrund der unterschiedlichen thermischen Ausdehnungskoeffizienten von Kunstharzkapsel und Halbleitersubstrat merklich.
Diese (mechanischen) Spannungen führen auch zu Änderungen der Eigenschaften der betreffenden, im Halbleitersubstrat
ausgebildeten Elemente der Halbleitervorrichtung. Wenn solche Änderungen zu groß werden, liegen die elektrischen Eigenschaften
der Halbleitervorrichtung nicht mehr im vorgeschriebenen Toleranzbereich, so daß unbrauchbare Halbleitervorrichtungen
entstehen und folglich das Ausbringen verschlechtert wird. Aufgrund dieser Erscheinungen kann die vor dem
Einkapseln des betreffenden Halbleiterelements in das Kunstharz vorgenommene Prüfung oder Messung nicht das zu erwartende
Ergebnis widerspiegeln.
Es sind bereits zahlreiche Verfahren vorgeschlagen worden, um die beim Einkapseln eines Halbleiterelements in eine
Kunstharz-Gießmasse auftretenden Spannungen zu mildern. Eine derartige Möglichkeit besteht darin, zwischen der Gießmasse
und dem Halbleitersubstrat ein Einkapselungsmaterial vorzusehen, welches das Schrumpfen der Kunstharz-Gießmasse wirksam
unterdrückt. Dieses Vorgehen ist jedoch mit dem Nachteil behaftet, daß das Einkapselungsmaterial an der Oberfläche
eines Halbleiterelements angebracht werden muß. Da dieses Einkapselungsmaterial und die Kunstharz-Gießmasse stark von-
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einander abweichende thermische Ausdehnungskoeffizienten besitzen» werden die Verbindungs- oder Zuleitungen häufig
an der Grenzfläche zwischen diesen Materialien abgebrochen, wenn die Vorrichtung wiederholten Erwärmungs- und
Abkühlzyklen und den davon herrührenden Wärmeschocks ausgesetzt wird, so daß auf diese Weise das Ausbringen an Halbleitervorrichtungen
nicht erhöht werden kann.
Aufgabe der Erfindung ist damit die Schaffung einer Halbleitervorrichtung,
die sich mit gutem Ausbringen nach einem einfachen Verfahren und ohne die Notwendigkeit für zusätzliche,
zeitraubende Arbeitsgänge herstellen läßt.
Biese Aufgabe wird durch die in den beigefügten Patentansprüchen gekennzeichneten Merkmale gelost.
Mit der Erfindung wird also eine Halbleitervorrichtung geschaffen, die ein Siliziumsubstrat mit mindestens einer
Hauptfläche und einer in dieser Hauptfläche ausgebildeten Widerstandsschicht vom p-Leit(fähigkeits)typ aufweist,
wobei die Widerstandsschicht so ausgebildet ist, daß dann, wenn die Hauptfläche des Siliziumsubstrats im wesentlichen
aus einer Kristallebene £11O} besteht, der die Widerstandsschicht
durchfließende Strom praktisch längs einer Kristallachse foot] fließt, während dann, wenn diese Hauptfläche
im wesentlichen aus einer Kristallebene {iOO^besteht, der
Strom durch die Widerstandsschicht praktisch längs einer Kristallachse fpOi] oder £O11] fließt.
Die benutzten Ausdrücke "Kristallebene n und "Kristallachse"
sowie "im wesentlichen1* und «praktisch" beziehen sich nicht
zwingend auf eine ganz bestimmte Ebene bzw. Achse, sondern schließen auch die innerhalb eines Fehlerbereichs von ±5°
innerhalb dieses Bereichs liegenden Ebenen bzw. Achsen ein.
Die allgemeinen Kristallebenen {11O} bzw. {100} können also
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auch eine um bis zu +5° von diesen normalen Kristallebenen
abweichende Ebene darstellen. Ebenso können die allgemeinen Achsen fooij , (Ö10j und jmi} eine um bis zu ±5° von
diesen normalen Achsen abweichende Kristallachse darstellen.
Im folgenden sind bevorzugte Ausführungsformen der Erfindung
anhand der beigefugten Zeichnung näher erläutert. Es
zeigen:
Fig. 1 und 2 schematische Darstellungen einer Halbleitervorrichtung mi-t Merkmalen nach der Erfindung, wobei
Fig. 1 einen Querschnitt durch die Halbleitervorrichtung und Fig. 2 eine Aufsicht auf ein in dieser
Halbleitervorrichtung vorgesehenes Halbleiterelement zeigen,
Fig. 5 eine schematische Darstellung der Beziehung zwischen
der Richtung, in welcher sich eine ¥iderstandsschicht
erstreckt, und der Kristallaehse,
längs welcher ein Strom durch die Widerstandsschicht
fließt, und zwar zum eines für die erfindungsgemäße
Halbleitervorrichtung; und zum anderen
für außerhalb des Erfindungsrahmens liegende Vorrichtungen,, zur Verdeutlichung des Grundgedankens
der Erfindung,
Fig. 4 eine graphische Darstellung zur theoretischen Erläuterung
des Erfindungsgedankens,
Fig. 5 eine graphische Darstellung der Ergebnisse der
theoretischen Bestimmung der längs verschiedener Kristallachsen, auftretenden Änderungen der Widerstandsgröße
von in der Hauptkristallebene (110) eines Silizium-Harbleitersubstrats ausgebildeten
Widerstandsschichten r
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Fig. 6 eine graphische Darstellung des Ergebnisses von Berechnungen der Beziehung zwischen den bei Ausübung
einer festen Scherspannung auf die Widerstandsschicht auftretenden Änderungen im Widerstandswert
einer in der Kristallebene (110) des Siliziumsubstrats ausgebildeten Widerstandsschicht und der
Kristallrichtung, in welcher sich die Widerstandsschicht erstreckt, und
Fig. 7 eine graphische Darstellung der Ergebnisse von Messungen
des Unterschieds in den Widerstandswerten einer Widerstandsschicht eines auf einer Tragplatte
montierten Halbleiterelements vor dem Einkapseln des Halbleiterelements in eine Kunstharz-Gießmasse
bzw. nach einem solchen Einkapseln.
In Fig. 1 ist ein HalbleiterelementVdargesteilt, das in der
Weise hergestellt worden ist, daß eine "Widerstandsschicht 12 und ein anderes funktionelles Element 13 nach dem an sich
bekannten selektiven Diffusionsverfahren in der oberen Hauptfläche eines n-Typ-Silizium-Halbleitersubstrats 11 ausgebildet
wurden, das mit Phosphor in einer Konzentration von 1015 Atome/cm^ dotiert ist. Die Hauptfläche des Silizium-Halbleitersubstrats
11 besteht dabei aus einer Kristallebene {1OO}. Die Widerstandsschicht 12 ist in der
Hauptkristallebene {100} mit einer Oberflächenkonzentration
1R 'S
von 10 Atome/cnr mit einer Tiefe von 2,7 um durch thermische
Diffusion oder Ionenimplantation von Bor ausgebildet.
Das Halbleiterelement 10 ist auf einer aus z.B. Kupferoder Nickellegierung bestehenden Tragplatte 14 montiert,
wobei die Bodenfläche des Elements 10 mit Hilfe eines leitfähigen Epoxyharzes mit der Tragplatte 14 verklebt ist. Die
Widerstandsschicht 12 und das funktioneile Element 13 sind im allgemeinen durch eine Elektrode 17 elektrisch verbunden,
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die durch selektive Erhaltung z.B. einer thermisch auf das Substrat 11 aufgetragenen bzw. aufgedampften Aluminiumschicht
gebildet ist. Die Widerstandsschicht 12 und das
Element 13 sind weiterhin mit einer Leiterplatte 15 über einen Teil einer nicht dargestellten Metalleitung, auch als
Verbindungsanschluß (bonding pad) bezeichnet, und einen Verbindungsdraht
16 verbunden. Das Halbleiterelement 10, die Tragplatte 14 und der Verbindungsdraht bzw. die Zuleitung 16
sind in eine Kunstharz-Gießmasse 18 eingekapselt.
Gemäß Fig. 2 ist die Widerstandsschicht 12 streifenförmig so ausgebildet, daß sie auf einer Kristallachse [010} oder
[O11] verläuft. Die Elektrode 17 ist an die Widerstandsschicht
angeschlossen, so daß der Strom letztere durchfliessen kann. Wenn das Silizium-Halbleitersubstrat 11 eine Hauptkristallebene {110} besitzt, ist die Widerstandsschicht 12 so
ausgelegt, daß der Stromfluß längs einer Kristallachse [001]
erfolgt.
Eine andere Halbleitervorrichtung wurde auf dieselbe Weise wie die vorstehend beschriebene Ausführungsform hergestellt,
wobei jedoch die Widerstandsschicht 12 so ausgebildet wurde, daß kein Stromfluß längs der genannten Kristallachse stattfinden
konnte. Sodann wurden die Widerstandsänderungen der Schicht 12 gemessen. Fig. 3 zeigt die Beziehung zwischen der
Richtung, in welcher die Widerstandsschicht 12 in der Hauptkristallebene eines als Vergleichsmuster hergestellten Silizium-Halbleitersubstrats
11 verläuft, nämlich der Stromflußrichtung, und der Kristallrichtung des genannten Substrats
11. In der Mitte der Darstellung ist eine senkrecht zur Zeichnungsebene von Fig. 3 verlaufende Kristallrichtung {1OO>
angegeben. Eine innerhalb des Erfindungsrahmens liegende Widerstandsschicht ist eine solche, die längs der Kristallrichtungen
<010> und <001> liegt, wie sie bei 21 bzw. 22 angedeutet
sind. Eine außerhalb des Erfindungsrahmens liegende Widerstandsschicht ist dagegen eine Schicht 25 längs der
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Kristallrichtung <011>, eine Schicht 23 mit einer Richtung,
die von der Kristallrichtung <O11> um 60° zu einer Kristallrichtung
<011> versetzt ist, und eine längs der Kristallrichtung <011>
liegende Widerstandsschicht 24.
In der nachstehenden Tabelle 1 sind die Daten für die Widerstandswerte
von innerhalb des Erfindungsrahmens liegenden Widerstandsschichten angegeben. Tabelle 2 gibt dagegen die
entsprechenden Werte für außerhalb des Erfindungsrahmens liegende Widerstandsschichten an. Beide Tabellen 1 und 2
enthalten den ursprünglichen Widerstandswert der Widerstands, schicht eines eben in einem Plättchen ausgebildeten Halbleiterelements,
die Widerstandsänderungen, die nach dem Anbringen des Halbleiterelements an einer Tragplatte, jedoch
vor dem Einkapseln in eine Kunstharz-Gießmasse ermittelt wurden, sowie die Widerstands änderungen nach dem Einkapseln
des Halbleiterelements in die Kunstharz-Gießmasse.
Plättchenzustand Nach Montage Nach dem Vergießen
<010>
0(653) | -0,3(651) | -0,2(652) |
0(652) | 0(652) | +0,2(653) |
0(660) | -0,3(658) | -0,3(658) |
0(658) | -0,2(657) | -0,2(657) |
0(655) | -0,2(654) | -0,2(654) |
0(656) | -0,2(655) | 0(656) |
0(653) | 0(653) | -0,2(652) |
0(659) | -0,2(658) | +0,2(660) |
0(657) | +0,2(658) | +0,2(658) |
0(655) | -0,2(654) | 0(655) |
In den Tabellen 1 und 2 beziehen sich die in Klammern stehenden Zahlen auf den Widerstandswert (in 0hm) der Widerstandsschicht,
während die nicht in Klammern stehenden Zahlen die Widerstandsänderung (in %) angeben.
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Tabelle 2 | +0,2(610) | Nach dem Vergießen | |
Plättchenzustand Nach Montage | +0,3(611) | +2,0(621) | |
Orientierung | 0(609) | +0,3(615) | +2,1(622) |
um 60° von | 0(609) | +0,3(612) | +1,8(624) |
<011> auf | 0(613) | +0,3(614) | +2,1(623) |
<OT1> ver | 0(610) | 0(534) | +2,1(625) |
schoben | 0(612) | +0,4(536) | +3,7(554) |
<O1T> | 0(534) | -0,2(536) | +2,8(549) |
0(534) | +0,2(537) | +4,7(562) | |
0(537) | 0(535) | +3,9(557) | |
0(536) | -0,4(540) | +4,3(558) | |
0(535) | -0,4(542) | -4,1(520) | |
<011> | 0(542) | -0,2(541) | -4,0(522) |
0(544) | -0,2(539) | -4,4(518) | |
0(542) | -0,2(540) | -3,7(520) | |
0(540) | -4,4(517) | ||
0(541) | |||
Ersichtlicherweise weichen die nach dem Einkapseln der Halbleiterelementanordnung in Kunstharz-Gießmasse ermittelten
Widerstandswerte der Widerstandsschichten gemäß Tabelle wesentlich weniger stark von den ursprünglichen Werten ab
als im Fall der in Tabelle 2 angegebenen Widerstandsschichten.
Im folgenden ist der Fall betrachtet, in welchem für die Hauptfläche eines Silizium-Halbleitersubstrats die Kristallebene -Ci 10} gewählt ist. Bezüglich der Halbleitervorrichtung
nach Fig. 2 sei angenommen, daß die Verlaufsrichtung der Widerstandsschicht 12 mit x, eine in derselben Ebene wie
die Richtung x, aber senkrecht dazu liegende Richtung mit y und eine senkrecht zu den Richtungen bzw. Achsen x, y liegende
Richtung, d.h. eine senkrecht zur Zeichnungsebene von Fig. 2 liegende Richtung, mit ζ bezeichnet sind. Weiterhin
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sollen die in den Richtungen bzw. auf den Achsen x, y und ζ liegenden Druckspannungen mit S1, S2 bzw. S3 und die einwirkenden Scher- oder Schubspannungen mit s4(Syz), S5(Szx)
bzw. S6(Sxy) bezeichnet sein. Die Druckspannung S3 besitzt
im allgemeinen eine wesentlich kleinere Größe als S1, S2, weil S3 auf einer großen Fläche des Silizium-Halbleitersubstrats
11 auftritt, die eine äußere Kraft aufrechterhält (sustains), während ST, S2 auf der schmalen, die äußere Kraft
aufreunterhaltenden Querebene des Substrats 11 auftreten. Aus
demselben Grund sind S4, S5 kleiner als S1, S2. Die Widerstandsänderungen
der Widerstandsschicht 12 rühren daher hauptsächlich von S1, S2 und S6 her, so daß eine Verringerung
der Widerstandsänderungen für SI, S2, S6 nötig wird.
Die durch Spannungskräfte hervorgerufenen Widerstandsänderungen
wurden bereits sowohl theoretisch als auch experimentell mit dem piezoelektrischen Effekt erklärt. Die Widerstandsänderungen
einer in Richtung χ liegenden Widerstandsschicht, die durch eine mit Rx bezeichnete Spannungskraft
hervorgerufen werden, lassen sich durch folgende Gleichung ausdrücken:
8Rx = (aR/R)x = P11S1 + P12S2 + P16S6
in welcher Fij eine Größe ist, die durch den Flächen- oder
Ebenenkoeffizienten der Hauptfläche des Silizium-Substrats 11, die Kristallrichtung, längs welcher sich die Widerstandsschicht
erstreckt, und den durch die Konzentration eines in die Widerstandsschicht eindiffundierten Fremdatoms
bestimmten piezoelektrischen Koeffizienten bestimmt wird. Wenn daher die Widerstandsschicht so ausgebildet wird, daß
sie längs derjenigen Kristallrichtung vom Strom durchflossen
wird, in welcher die mit Pi^ bezeichneten Faktoren zu Null
oder auf eine äußerst kleine Größe reduziert werden, können die Widerstandsänderungen der Widerstandsschicht 12 unabhängig
von äußeren Kräften auf Null verringert werden.
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In Verbindung mit einem Siliziumsubstrat 11 vom n-Leit-(fäHgkeits)typ,
dessen Hauptfläche aus einer Kristallebene (110) besteht, sind nachstehend in Verbindung mit Fig. 4
eine in der Kristallebene (110) liegende Kristallrichtung a, ein aus der Kristallrichtung a und einer senkrecht dazu liegenden
Kristallrichtung b bestehendes Koordinatensystem a - b, ein durch Drehen der Kristallebene (110) über einen Winkel C
erhaltenes Koordinatensystem A-B und eine Widerstandsschicht 12 erläutert, die längs der Kristallrichtung A verläuft.
Die Kristallrichtung a des Koordinatensystems a - b wurde auf die Krisia Hachse<T1O>verlegt, während die Kristallrichtung
b dieses Koordinatensystems auf eine Kristallachse <.001>
ausgerichtet wurde. Die Kristallrichtung A wurde von der Achse <T1O>
auf die Kristallachse <001> verschoben. Das Koordinatensystem A-B wurde über einen Winkel C von 0 relativ
zum Koordinatensystem a - b verdreht. Berechnet wurden diejenigen Abweichungen oder änderungen des Widerstandswertes
der Widerstandsschicht 12, die im oben geschilderten
Fall eintraten; die Ergebnisse sind in Fig. 5 angegeben.
Das Koordinatensystem A-B ist dem in Verbindung mit der Halbleitervorrichtung gemäß Fig. 2 beschriebenen System χ - y
äquivalent. In Fig. 5 gibt die Ordinate Änderungen SRx im Widerstandswert der Widerstandsschicht 12 an. Auf der
Abszisse ist ein Rotationswinkel C aufgetragen. Unter der Voraussetzung U = 1/2(S1 + S2) = -1000 kg/cm (Druckspannung),
W = S6/S1+S2 = 0 (S6 = 0), und bei Festlegung der durch die
Gleichung V = (S1 - S2)/(S1 + S2) bestimmten Werte oder Größen mit 1,0, 0,2, 0,1, 0, -0,1, -0,2, -1,0 und -0,3 bei
31 - 39 Kurven wiedergegeben, welche die Größe der Widerstandsänderungen 5Rx in Abhängigkeit vom Rotationswinkel C
angeben. Die Kurven 32, 39 geben Änderungen von P11, P12 an.
Auch wenn S6 = 0 vorausgesetzt wird, ist es unmöglich, stets
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die durch eine vorgegebene Spannungskraft verursachten
Änderungen des Widerstandswerts der Widerstandsschicht 12 zu verringern, welche sich in einer wahlfreien Richtung in
der Kristallebene (110) des Silizium-Halbleitersubstrats erstreckt. Im Fall von V = 0,2 - 0,3 können solche Widerstandsänderungen
praktisch auf Null reduziert werden, wenn der Rotationswinkel C zwischen 45° und 90° liegt. Insbesondere
im Fall von C = 90°, d.h. wenn die Widerstandsschicht
12 in der Hauptkristallebene (110) des Siliziumsubstrats 11 auf der Kristallrichtung <£001>
verlaufend ausgebildet ist, können die Widerstandsänderungen SRx relativ
zu jeder Größe von V oder S1, S2 praktisch auf Null verringert werden.
Fig. 6 gibt für die Bedingung W = 1 und U = 1000 kg/cm das
Ausmaß an, in welchem sich der Widerstandswert der Widerstandsschicht 12 in Abhängigkeit von einer ausgeübten Scherspannung
ändert, wenn der Rotationswinkel C zwischen einer Kristallrichtung <Ti0>und einer Richtung <001>
liegt. In Fig. 6 sind auf der Ordinate die Widerstandsänderungen aufgrund
einer Scherspannung und auf der Abszisse der Rotationswinkel C aufgetragen. Die Kurve von Fig. 6 veranschaulicht
die Abhängigkeit der Widerstandsänderung SRx vom Rotationswinkel
C. Dieses Abhängigkeitsschema ist im Fall von P 16 umgekehrt. Aus Fig. 5 bzw. 6 geht auch folgendes hervor: Wenn
der Strom durch die in der Kristallebene (110) ausgebildete Widerstandsschicht bei einem Rotationswinkel C von 90°, nämlich
längs der Kristallrichtung <001>, hindurchgeleitet wird, wird die Wirkung einer Scherspannung bei P16 unterdrückt.
Wenn die Verlaufsrichtung der Widerstandsschicht 12 mit der
Kristallrichtung <001>übereinstimmt, wird die oben erwähnte Wirkung gemäß der Erfindung erreicht, unabhängig davon, ob
Koinzidenz zwischen der Verlaufsrichtung der Widerstandsschicht 12 und der Richtungsachse (orientation flat axis)
oder der x-y-Achse bei der Halbleitervorrichtung gemäß Fig. 2 besteht oder nicht.
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Die vorstehenden Ausführungen stützen sich auf verschiedene Voraussetzungen. Zur experimentellen Bestätigung der
Gültigkeit dieser Voraussetzungen oder Annahmen wurden daher vier Proben von Halbleitervorrichtungen bereitgestellt,
bei denen eine Widerstandsschicht vom p-Leittyp in der Hauptebene (110) eines Siliziumsubstrats vom n-Leittyp
ausgebildet war, und zwar einmal in der Kristallrichtung <T1O>, dann in einer von dieser Richtung um 45° versetzten
Richtung, zum anderen in einer Kristallrichtung <001> bzw. in einer von dieser Richtung um 45° versetzten Kristallrichtung
verlaufend. Die Änderungen der Widerstandswerte der betreffenden
Widerstandsschichten wurden anhand von Messungen
ermittelt, mit denen der ursprüngliche Widerstand der Widerstandsschicht eines eben in einem Plättchen hergestellten
Halbleiterelements, der betreffende Widerstand nach der Montage des Halbleiterelements an einer Tragplatte, jedoch vor
dem Einkapseln in eine Kunstharz-Gießmasse, und der betreffende Widerstand nach dem Einkapseln des Halbleiterelements
mit der Tragplatte in die genannte Gießmasse bestimmt wurden; die Ergebnisse sind in Fig. 7 angegeben. Die Ordinate
von Fig. 7 gibt die prozentuale Widerstandsändenng an, während die Abszisse den Widerstandswert der Widerstandsschicht
eines Halbleiterelements in seinem an der Tragplatte montierten, aber noch nicht in die Gießmasse eingekapselten
Zustand bzw. nach dem Einkapseln in die Kunstharz-Gießmasse veranschaulicht. In Fig. 7 beziehen sich die Ziffern 50 - 53
jeweils auf eine Widerstandsschicht, die längs der Kristallrichtung <T1O>
verläuft, eine Widerstandsschicht, die sich längs einer gegenüber der Richtung <T1O>
um 45° versetzten Kristallrichtung erstreckt, eine Widerstandsschicht auf der Kristallrichtung <001>
bzw. eine Widerstandsschicht auf einer von der Richtung <001> um 45° versetzten Kristallrichtung.
Der in der Beschreibung benutzte Ausdruck "nach dem Einkapseln des Halbleiterelements in eine Kunstharz-Gießmasse11
bedeutet "nach dem Aushärten der das Halbleiterelement einkapselnden Gießmasse". Aus Fig. 7 geht hervor, daß
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nur die sich längs der Kristallrichtung <OO1>
erstreckende Widerstandsschicht auch nach dem Einkapseln des Halbleiterelements eine ungeor^ei^Twiderstands&tiderung zeigt.
Bei der vorstehend beschriebenen Ausführungsform ist eine p-Typ-Widerstandsschicht unmittelbar auf bzw. in der Hauptfläche
eines n-Typ-Silizium-Halbleitersubstrats ausgebildet.
Erfindungsgemäß ist es jedoch auch möglich, eine n-Typ-Schicht
in einem p-Typ-Silizium-Halbleitersubstrat auszubilden und
(in dieser Schicht) die p-Typ-Widerstandsschicht herzustellen.
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/it
Leersei re
Claims (1)
- Henkel, Kern, Feiler & Hänzel Patentanwältem ι „. ., _ , . T, ν n ., . Tr . , Möhlstraße37Tokyo Shibaura Denki Kabushiki Kaisha D-8000 München 80Kawasaki-Shi, Japan Tel.: 089/982085-87—' Telex: 05 29 802 hnkl dTelegramme: ellipsoid2 9. Juni 1978PatentansprücheHalbleitervorrichtung, bestehend aus einem Silizium-Halbleitersubstrat mit mindestens einer Hauptfläche und einer in dieser Hauptfläche ausgebildeten Widerstandsschicht vom p-Leit(fähigkeits)typ, dadurch gekennzeichnet, daß die Widerstandsschicht so geformt ist, daß ein durch diese geleiteter Strom im wesentlichen längs einer Kristallachse (001], wenn die Hauptfläche des Siliziumsubstrats praktisch aus einer Kristallebene {110} besteht, oder aber längs einer Kristallachse Γθ1θ] oder (OH] fließt, wenn die Hauptfläche des Siliziumsubstrats praktisch durch eine Kristallebene {100} gebildet ist.2. Vorrichtung nach Anspruch !,dadurch gekennzeichnet, daß sich die Widerstandsschicht längs der Kristallachse erstreckt.3* Vorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß an die beiden Enden der Erstreckung der Widerstandsschicht Elektroden angeschlossen sind, über welche der Strom fließt.- 28098 0 1/1121ORIGINAL INSPECTED28286Ü84. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß sie eine Tragplatte, auf welcher das Siliziumsubstrat montiert ist, und eine Kunstharz-Gießmasse bzw. einen -Formkörper aufweist, in welche(η) das Siliziumsubstrat mit der Tragplatte eingekapselt ist.8 0 9 >i η ι / 1 1 2 1
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7646477A JPS5412280A (en) | 1977-06-29 | 1977-06-29 | Semiconductor device |
JP7662077A JPS5412575A (en) | 1977-06-29 | 1977-06-29 | Semiconductor device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2828608A1 true DE2828608A1 (de) | 1979-01-04 |
DE2828608B2 DE2828608B2 (de) | 1981-02-05 |
Family
ID=26417613
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19782828608 Withdrawn DE2828608B2 (de) | 1977-06-29 | 1978-06-29 | Halbleitervorrichtung |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE2828608B2 (de) |
FR (1) | FR2396413A1 (de) |
GB (1) | GB2000640A (de) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS56122134A (en) * | 1980-02-29 | 1981-09-25 | Toshiba Corp | Resin-sealed type semiconductor device |
JPS60253268A (ja) * | 1984-05-29 | 1985-12-13 | Meidensha Electric Mfg Co Ltd | 半導体装置 |
US4606781A (en) * | 1984-10-18 | 1986-08-19 | Motorola, Inc. | Method for resistor trimming by metal migration |
-
1978
- 1978-06-29 FR FR7819523A patent/FR2396413A1/fr active Granted
- 1978-06-29 GB GB7828267A patent/GB2000640A/en not_active Withdrawn
- 1978-06-29 DE DE19782828608 patent/DE2828608B2/de not_active Withdrawn
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
GB2000640A (en) | 1979-01-10 |
FR2396413B1 (de) | 1983-01-14 |
FR2396413A1 (fr) | 1979-01-26 |
DE2828608B2 (de) | 1981-02-05 |
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