DE2755935A1 - Dielektrische zusammensetzung, siebdruckpaste mit einer derartigen zusammensetzung und durch diese erhaltene erzeugnisse - Google Patents
Dielektrische zusammensetzung, siebdruckpaste mit einer derartigen zusammensetzung und durch diese erhaltene erzeugnisseInfo
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Description
.V. Philips' Gloeilampenfi'.brleken, Lindhoven/NiederlaiMo ^ ** " ^ ^
Dielektrische Zusammensetzung, Siebdruckpaste mit einer
derartigen Zusammensetzung und durch diese erhaltene Erzeugnisse
Die Erfindung bezieht sich auf eine dielektrische Zusammensetzung, die
insbesondere als isolierende Siebdruckpaste in Vereinigung mit einer kupferhaltigen leitenden Schicht verwendet werden kann. Die Erfindung
ermöglicht insbesondere die Herstellung von Mehrschichtenstrukturen, die aus Schichten mit verschiedenen elektrischen Eigenschaften, wie
z.B. einer Isolierschicht auf einer leitenden Schicht oder einer sogenannten "Sandwich"-Struktur einer Isolierschicht zwischen zwei leitender
Schichten bestehen. Nach neuerlich entwickelten Herstellungstechniken werden dicke Schichten - d.h. Schichten, deren Dicke größer als 1 /um
ist - mit Hilfe von Siebdruckpasten angebracht, und zahlreiche Untersuchungen haben zu neuen Zusammensetzungen dieser Siebdruckpasten geführt.
Aus der deutschen Offenlegungsschrift 26 10 303 ist eine kupferhaltige
leitende Siebdruckpaste bekannt, die in einer Stickstoffatmosphäre geneizt
werden muß, um eine störende Kupferoxidation zu vermeiden. Es ergab
sich nun das Problem, eine isolierende Siebdruckpaste zu entwickeln, die auf oder zwischen den kupferhaltigen leitenden, durch ein Siebdruckverfahren
gebildeten Schichten angebracht und somit in einer Stickstoffatmosphäre geheizt werden kann, aber die auch auf leitenden Schichten
anderer Art angebracht werden kann. Andererseits wird bei dem bekannten Verfahren zur Herstellung von MehrSchichtenstrukturen im allgemeinen
eine Schicht niedergeschlagen, die dann geheizt wird, wonach eine folgende Schicht niedergeschlagen wird usw. Es ist also notwendig, daß
PHF 76-608 809827/0699 » - 4 -
be COPY
275b935
beim Heizen einer Schicht die zuvor niedergeschlagenen Schichten keine Fließerscheinungen aufweisen. Insbesondere beim Anbringen einer
leitenden Paste auf einer Isolierschicht ist es notwendig, daß die Isolierschicht auf die Heiztemperatur erhitzt werden kann, ohne daß
dadurch unerwünschte Fließerscheinungen auftreten. Andererseits ist es notwendig, daß die Isolierschicht genügend kompakt ist, um darauf
durch ein Siebdruckverfahren eine folgende Schicht anzubringen.
Dieses Problem ist dadurch gelöst, daß die Isolierschicht in Form
eines spontan entglasenden Glases angebracht wird, das in einem organischen Trägermaterial dispergiert wird, das bei einer bestimmten Temperatur
T geheizt wird, bei der das Glas schmilzt und anschließend kristallisiert. Dann wird eine Glaskeramik erhalten, deren Schmelztemperatur
F höher als T ist. Es sind spontan entglasende Gläser z.B. aus der US-PS 3 586 522 bekannt, in denen ein Blei- und Bariumsilikoaluminatglas
beschrieben wird, dessen spontane Entglasung durch Zusatz von 3 bis 15V.Titanoxid katalysiert werden kann.
Bei Anwendung einer derartigen Zusammensetzung in isolierenden Pasten,
die mit den obengenannten kupferhaltigen Pasten kompatibel sind, ergeben sich aber folgende Nachteile:
Die obengenannte Zusammensetzung kann nicht in einer Stickstoffatmosphäre
geheizt werden, weil sie reduzierbare Ionen (Blei, Titan) enthält, die durch Reduktion einerseits die Diffusion des Kupfers in die
Isolierschicht fördern, wodurch die elektrischen Eigenschaften der Isolierschicht
beeinträchtigt werden; andererseits zeigt die Zusammensetzung selbst unakzeptabele dielektrische Verluste, z.B. dadurch, daß
3+ 4+
gleichzeitig Ionen mit verschiedenen V/ertigkeiten, wie Ti^ - und Ti Ionen,
vorhanden sind.
Die Dielektrizitätskonstante S ist verhältnismäßig hoch (Evariiert von
10 bis 20), während Schichten verlangt werden, bei denen £ in der Nähe
von 6 liegt.
PHF 76-608 - 5 -
ρ Π u 9. ? "7 / γ f· 9 9
Aus der britischen Patentschrift 1 161 068 ist es auch bekannt, ein
Glas vom langen Typ und mit hoher Viskosität mit einen keramischen
Pulver zu mischen, wodurch das Fließen desselben während des Heizvorgangs beschränkt wird. Diese Patentschrift erwähnt eine dielektrische
Zusammensetzung, die ein Natriumsilikoboratglas mit hohem Siliciumgehalt oder ein Bleisilikatglas vom langen Typ, das mit einem
feuerfesten keramischen Pulver, wie ZrO2 , TiOp oder SiO2 gemischt wird,
enthält.
Beim Heizen einer derartigen Zusammensetzung wird das Fließen derselben
durch einen mechanischen Effekt infolge des Vorhandenseins des keramischen Pulvers beschränkt. Die Dielektrizitätskonstante derselben ist
geringer (£nahezu 8)·
Eine derartige Zusammensetzung kann jedoch nicht zur Herstellung isolierender
Pasten verwendet werden, die mit den obenstehenden bekannten kupferhaltigen Pasten kompatibel sind. Dabei ergeben sich folgende
Nachteile:
Die Zusammensetzung enthält reduzierbare Ionen (Titan, Blei), die durch
Heizen in Stickstoff einerseits zu Diffusion von Kupfer in die genannte Isolierschicht beitragen und andererseits durch Reduktion die dielektrischen
Verluste derselben vergrößern·
Die Dielektrizitätskonstante £ ist besser, aber die Isolierschicht erweicht
während des später durchgeführten Heizvorgangs. Weil der glasige Zustand der verwendeten Gläser sehr stabil ist, können diese nicht unter
dem Einfluß zugesetzter keramischer Phasen entglasen·
Schließlich sei erwähnt, daß ein Kompromiss zwischen einer nicht zu
hohen Dielektrizitätskonstanten £ und einer besseren mechanischen Stabilität
der dielektrischen Schicht bei der thermischen Behandlung dadurch getroffen ist, daß die beiden obengenannten Gedanken kombiniert sind.
Die britische Patentschrift 1 349 671 beschreibt dazu eine dielektrische Zusammensetzung, die AO bis 60 Gew.% keramisches Pulver und 60 bis AO
Gew.% eines Barium- und Bleiborsilikatglases enthält, das durch Zusatz
einer geringen TiO2-Menge etwas entglasbar gemacht worden ist. Eine
bevorzugte Zusammensetzung des Glases enthält 37 % SiO2, 10 % B2O,,
PHF 76-608 809fi?7/0ß99 -6-
-S- ζ 7 5 b 9 3 5
13 % Al2O3, 15 % PbO, 23 % BaO und 2 # TiO2. Als Beispiele keramischer
Pulver werden ZrO-, Al9O, und TiO0 und einige Silikate erwähnt, bei
denen das bevorzugte Material Zirkon ist (ZrSiO^).
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, den obenerwähnten Nachteilen
entgegenzuv/irken durch Anwendung einer isolierenden Siebdruckpaste, di mit der obenbeschriebenen kupferhaltigen Paste verträglich ist.
Die dielektrische Zusammensetzung nach der Erfindung, die aus einem Gemisch
eines Borsilikatglases und Aluminiumoxid besteht, ist dadurch gekennzeichnet, daß das Borsilikatglas, das in einer Menge zwischen 70
und 40 Vol.% vorhanden ist, eine Zusammensetzung innerhalb der folgend*
Grenzen aufweist;
10 bis 40 Mol.% 2
20 bis 40 Mol.tf ZnO
15 bis 35 Mol.% B2O3
20 bis 40 Mol.tf ZnO
15 bis 35 Mol.% B2O3
0 bis 5 Mol.% Al2O3
5 bis 25 Mol.% CaO und
0 bis 15 Mol.% SrO,
und daß das Aluminiumoxid in einer Menge zwischen 30 und 60 Vol.96 vcrhanden
ist.
Ein derartiges Glas enthält also keine Oxide, wie Blei- oder Titanoxide
die infolge einer Erhitzung in einer Stickstoffatmosphäre reduziert werden wurden.
Nach einer bevorzugten Ausführungsform besteht das Glas aus 40 Mol.96
SiO2, 20 Mol.96 ZnO, 15 Mol.% B2O3, 5 Mol.% Al2O3, 5 Mol.% CaO und 15
Mol.% SrO.
Dieses Glas weist nämlich einen hohen oberen Kühlpunkt auf, der etwa
59O°C beträgt und somit auf einem günstigen hohen Pegel liegt.
Nach einer Abwandlung der Ausführungsform nach der Erfindung enthält di
dielektrische Zusammensetzung ein Farboxid in einer Menge von weniger
"7" 275593b
als 1 MoI.%. Vorzugsweise wird als Farboxid Kobaltoxid in einer Menge
von 0,5 Mol.% gewählt.
Kobaltoxid wird als Farbstoff zugesetzt, um das Dielektrikum auf der
Kupferpaste auf dem Substrat vor und nach dem Heizvorgang visuell leiclr
erkennen zu können.
Die Erfindung schafft auch eine Siebdruckpaste, die als Dispersion in
einem organischen Träger die obenstehende dielektrische Zusammensetzung enthält. Die Erfindung schafft weiter eine durch ein Siebdruckverfahren
erhaltene Schicht, die durch Heizen einer derartigen Paste gebildet wird, und ein elektrisches Schaltungselement mit einer Vielzahl isolierender
und leitender Schichten, wobei mindestens eine der genannten isolierenden Schichten mit der obenstehenden Zusammensetzung als Ausgangsmaterial
hergestellt ist.
Die Erfindung wird nachstehend beispielsweise anhand der Zeichnung nähei
erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 eine Draufsicht auf eine MehrSchichtenschaltung nach der
Erfindung,
Fig. 2 einen Schnitt durch dieselbe Schaltung,
Fig. 3 eine Draufsicht auf eine zweite Mehrschichtenschaltung nach der
Erfindung, und
Fig. k einen Schnitt durch die letztere Schaltung.
Fig. 1 zeigt ein Substrat 1, z.B. aus Aluminiumoxid, auf den eine erste
leitende Schicht 2, z.B. mit Hilfe einer kupferhaltigen Siebdruckpaste nach der deutschen Offenlegungsschrift 26 10 303, eine zweite Isolierschicht
3 mit einer Zusammensetzung nach der Erfindung und eine dritte leitende Schicht Λ angebracht werden, wobei die Zusammensetzung der
letzteren Schicht der der Schicht 2 gleich sein kann.
Fig. 2 zeigt einen Schnitt längs der Achse I-I'der Fig. 1. Die Bezugsziffern sind für entsprechende Teile in den beiden Figuren dieselben.
Nach einem Ausführungsbeicpiel der Erfindung ist das Aluminiumoxidsub-PIIF
76-608 Q r c , -7 -r 9 9 Q _
be ___. _
2755335
strat ein Quadrat mit einer Seitenlänge von 2 cm und einer Dicke von
1 mm. Die leitenden Schichten 2 und 4 weisen je eine Dicke von 15yum
auf, während die Isolierschicht 3 eine Dicke von 20/um aufweist«
Die erfindungsgemäße Isolierschicht 3 wird dadurch erhalten, daß eine
Siebdruckpaste angebracht wird, die im wesentlichen einen organischen Träger mit Theologischen Eigenschaften der für ein Siebdruckverfahren
geeignet ist und ein Gemisch eines Pulvers von Aluminiumoxid und mindestens eines Glases vom kurzen Typ enthält, das durch die chemische
Wirkung von Aluminiumoxid entglast werden kann.
Das Aluminiumoxid führt während der Heizung der isolierenden Paste eine
Entglasung infolge des Lösens des Aluminiumoxids in der (den) anfänglich
glasigen Phase(n) herbei. Es wird eine Kristallphase oder ein Gemisch von Kristallphasen abgeschieden, die oder das eine Versteifung der Struktur
der dielektrischen Schicht durch Erhöhung der Erweichungstemperatur zur Folge hat. Die Menge des in der (den) Glasphase(n) gelösten Aluminiumoxids
wird während der nachfolgenden Heizschritte größer, wodurch die Erweichungstemperatur immer weiter zunimmt.
Das Glas vom kurzen Typ kann ein Gemisch von Gläsern vom kurzen Typ sein
vorausgesetzt, daß mindestens eines dieser Gläser durch das Aluminiumoxid entglast werden kann.
Es ist naturgemäß notwendig, daß das Glas oder die Gläser, gleich wie
die Kristallphase(n), c"ie bei der Entglasung abgeschieden wird (werden),
einen Ausdehnungskoeffizienten aufweist bzw. aufweisen, dor dem des Siebdrucksubstrats
entspricht (das vorzugsweise aus Aluminiumoxid besteht)·
Die Beispiele der gepiiiften Gläser sind in Form einer Tabelle (I) zusammengefaßt.
In dieser Tabelle I sind außer der Zusammensetzung auch der Kühlpunkt
(KP), in 0C ausgedrückt, der dilatoraetrische Erweichungspunkt (DEP)in
0C, der Ausdehnungskoeffzient (α.10') zwischen 20 und 3200C und die
Dichte f in kg/m·5 angegeben.
PHF 76-608 - 9 -
ρ η ■ · ο ο π / r r g q
TABELLE I
Molare Zusammensetzungen
Molare Zusammensetzungen
A | B | C | D | E | F | |
ZnO | 20 | 20 | 20 | 30 | 35 | 40 |
SiO2 | AO | 40 | 15 | 15 | 10 | 20 |
B2O3 | 15 | 15 | 35 | 30 | 35 | 15 |
Al2O3 | 5 | 4,5 | 5 | 5 | O | 5 |
CaO | 5 | 5 | 25 | 20 | 20 | 20 |
SrO | 15 | 15 | - | - | - | - |
CoO | - | 0,5 | - | - | - | - |
KP (0C) | 590 | 585 | 575 | 570 | 575 | 560 |
DEP(0C) | 620 | 605 | 590 | 600 | 600 | 590 |
107 α (20.320°C) | 61,5 | 62,8 | 65,5 | 63 | 64 | 63,5 |
f (kg/m3) | 3265 | 3260 | 3035 | 3230 | 3290 | 3500 |
Jedes der beispielsweise angegebenen Gläser in dieser Tabelle I ist
durch Mischung bestimmter Mengen von Aluminiumoxid und Glas zu einer dielektrischen Zusammensetzung nach der Erfindung verarbeitet. Diese
dielektrischen Zusammensetzungen sind in Form der Tabelle II zusammengefaßt.
Die bevorzugte Zusammensetzung ist die Zusammensetzung Nr. 2, die ein
Gemisch von 45 % Aluminiumoxid und 55 % des mit B angegebenen Glases
enthält.
Ausgehend von jeder dieser Zusammensetzungen, wurde eine Paste durch
Dispersion der angegebenen Zusammensetzung in einem organischen Träger gebildet. Als organischer Träger wird vielfach eine Lösung von Äthylcellulose in Terpineol verwendet. In der Siebdruckpaste kann der orga-
PHF 76-608
η λ r\ η *\ π ι r\ r* f\ ft
- 10 -
- 1ü -
nische Träger vor dem Heizvorgang 10 bis 40 Gew.% bilden. Die Paste
wird dann derart durch eine Siebdruckgaze hindurchgepreßt, daß eine Schicht der, z.B. in den Figuren 1 und 2 dargestellten Art erhalten
wird. Eine derartige Schicht wird in einer Stickstoffatmosphäre bei
einer Temperatur geheizt, die z.B. für die bevorzugte Zusammensetzung 95O°C beträgt.
TABELLE II
Zusammensetzungen in
Zusammensetzungen in
Beispiel Nr. | Al2O3 | A | B | C | 7 | - | D | E | VJl | - | F | Nicht durch die Ein wirkung von Aluminium oxid entglasbares Glas |
1 | 40 | 60 | _ | _ | _ | 5 | ||||||
2 | 45 | - | 55 | - | - | - | - | - | ||||
3 | 50 | - | - | 40 | - | - | 10 | - | ||||
4 | 60 | - | - | - | 40 | - | - | - | ||||
5 | 45 | - | - | - | - | 55 | - | - | ||||
6 | 30 | - | - | - | - | - | 70 | - | ||||
7 | 45 | - | 50 | - | - | - | - | |||||
8 | 48 | 40 | - | - | - | - | ||||||
9 | 45 | - | 50 | - | — | 5 |
Genaue elektrische Messungen sind an der Schicht durchgeführt, die aus
der bevorzugten Zusammensetzung gebildet ist, wobei die erzielten Ergebnisse nachstehend zusammengefaßt sind:
Messungen | Il Il Il | Zusammensetzung Nr. 2 |
Dielektrizitäts konstante C. = |
7 | |
103 χ tg δ | 3 für 1 KHz | |
4 für 1 MHz 4 für 10 MHz 3 für 20 MHz |
Die angebrachte Isolierschicht weist eineFläche von 10 cm und eine
Dicke von 4O7Um auf. Bei einer angelegten Spannung von 50 V ist der
11
Flächenwiderstand der Isolierschicht größer als 10 Ohm.
Genaue Analysen dieser Schicht haben nachgewiesen, daß die Kristallphasen,
die beim Heizen gebildet werden, (CaSr) Al2Si2Og und ZnAl2O^
sind j weiter nimmt die Menge gebildeten Zinkaluminats als Punktion
der Dauer der Wärmebehandlung erheblich zu, während naturgemäß die Menge Aluminiumoxid abnimmt.
Die Ausdehnungskoeffizienten der verschiedenen Teile der Schaltung betragen
- Glas 63 x 10"7 0C"1
- Aluminiumoxid 68 χ 10"7 °C~1
- dicke Schicht 62 χ 10"7 0C"1 (nach der Heizung);
diese Werte sind besonders günstig für die Festigkeit des Ganzen, wobei das Glas und die dicke Schicht in geringem Maße unter dem Einfluß
des Aluminiumoxids unter Druckspannung stehen.
Andere elektrische Schaltungselemente vom gleichen Typ sind auf diese
Weise hergestellt. Fig. 3 ist eine Draufsicht auf eine zweite Mehrschichtenschaltung
nach der Erfindung, während Fig. 4 einen Schnitt längs der Achse II-II1 der Fig. 3 zeigt.
Die Bezugsziffern sind in diesen letzteren Figuren für entsprechende
Elemente dieselben. 1 bezeichnet das Aluminiumoxidsubstrat, während mit 2 die leitenden Kupferschichten und mit 3 eine Isolierschicht bezeichnet
werden, wobei die Zusammensetzung der letzteren Schicht die erfindungsgemäße Zusammensetzung ist. Das elektrische Schaltungselement
nach den Figuren 3 und 4, das somit eine Schaltung vom Typ mit einer Kreuzung auf verschiedenen Ebenen darstellt, wird auch als "cross-over"
bezeichnet.
PHF 76-608
be
be
ρ f. ;>'■■■" q 9
Claims (7)
- N.V. Philips' Gloeilampenfabrieken, Eindhoven/NiederlandePatentansprüche:Dielektrische Zusammensetzung aus einem Gemisch von Borsilikatglas und Aluminiumoxid, dadurch gekennzeichnet, daß das Borsilikatglas, das in einer Menge zwischen 70 und AO Vol.% vorhanden ist, eine Zusammensetzung innerhalb der folgenden Grenzen aufweist:10 bis AO Mol.% SiO2
20 bis AO Mol.# ZnO
15 bis 25 Mol.tf B3O30 bis 5 Mol.% Al2O35 bis 25 Mol.% CaO und0 bis 15 Mol.% SrO,und daß das Aluminiumoxid in einer Menge zwischen 30 und 60 Vol.96 vorhanden ist. - 2. Dielektrische Zusammensetzung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Glas AO Mol.% SiO2, 20 Mol.% ZnO, 15 Mol.% B2O3, 5 Mol.J Al2O3, 5 Mol.% CaO und 15 Mol.% SrO enthält.
- 3. Dielektrische Zusammensetzung nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß sie ein Farboxid in einer Menge von weniger als 1 Mol.% enthält.
- A. Dielektrische Zusammensetzung nach Anspruch 3t dadurch gekennzeichnet, daß sie Kobaltoxid in einer Menge von 0,5 Mol.tf enthält.
- 5. Siebdruckpaste, die in einem organischem Träger dispergiert ist und eine dielektrische Zusammensetzung nach einem der Ansprüche 1 bis A enthält.PHF 76-608 - 2 -809827/0699COPV
- 6. Durch ein Siebdruckverfahren erhaltene Schicht, die durch Heizung einer Siebdruckpaste nach Anspruch 5 gebildet wird.
- 7. Elektrisches Schaltungselement mit mindestens einer Schicht nach Anspruch 6.PHF 76-608 - 3 -COPY 809827/0699
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