DE2739727C3 - Verfahren zur Herstellung eines mit einem Goldmuster versehenen Körpers - Google Patents
Verfahren zur Herstellung eines mit einem Goldmuster versehenen KörpersInfo
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Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| NL7609816A NL7609816A (nl) | 1976-09-03 | 1976-09-03 | Werkwijze voor het vervaardigen van een lichaam voorzien met een goudpatroon en lichaam ver- vaardigd volgens de werkwijze. |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE2739727A1 DE2739727A1 (de) | 1978-03-16 |
| DE2739727B2 DE2739727B2 (de) | 1980-12-04 |
| DE2739727C3 true DE2739727C3 (de) | 1982-01-07 |
Family
ID=19826844
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE2739727A Expired DE2739727C3 (de) | 1976-09-03 | 1977-09-03 | Verfahren zur Herstellung eines mit einem Goldmuster versehenen Körpers |
Country Status (8)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4131525A (enFirst) |
| JP (1) | JPS5331537A (enFirst) |
| CA (1) | CA1094502A (enFirst) |
| DE (1) | DE2739727C3 (enFirst) |
| FR (1) | FR2363886A1 (enFirst) |
| GB (1) | GB1531648A (enFirst) |
| IT (1) | IT1087352B (enFirst) |
| NL (1) | NL7609816A (enFirst) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5327328Y2 (enFirst) * | 1973-02-20 | 1978-07-11 | ||
| US4454014A (en) * | 1980-12-03 | 1984-06-12 | Memorex Corporation | Etched article |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL298059A (enFirst) * | 1962-09-18 | |||
| FR1380991A (fr) * | 1963-01-29 | 1964-12-04 | Rca Corp | Procédé de fabrication de dispositifs semi-conducteurs |
| US3325384A (en) * | 1963-11-13 | 1967-06-13 | Buckbee Mears Co | Shaped cathode for electrolytic etching |
| US3418226A (en) * | 1965-05-18 | 1968-12-24 | Ibm | Method of electrolytically etching a semiconductor having a single impurity gradient |
| US3560358A (en) * | 1968-09-12 | 1971-02-02 | Motorola Inc | Electrolytic etching of platinum for metallization |
| US3798141A (en) * | 1972-10-19 | 1974-03-19 | Bell Telephone Labor Inc | Technique for electroetching thin film metallization |
| JPS4985966A (enFirst) * | 1972-12-22 | 1974-08-17 |
-
1976
- 1976-09-03 NL NL7609816A patent/NL7609816A/xx not_active Application Discontinuation
-
1977
- 1977-08-29 CA CA285,709A patent/CA1094502A/en not_active Expired
- 1977-08-29 US US05/828,480 patent/US4131525A/en not_active Expired - Lifetime
- 1977-08-31 JP JP10376477A patent/JPS5331537A/ja active Granted
- 1977-08-31 IT IT27126/77A patent/IT1087352B/it active
- 1977-08-31 GB GB36334/77A patent/GB1531648A/en not_active Expired
- 1977-09-01 FR FR7726548A patent/FR2363886A1/fr active Granted
- 1977-09-03 DE DE2739727A patent/DE2739727C3/de not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5331537A (en) | 1978-03-24 |
| DE2739727A1 (de) | 1978-03-16 |
| GB1531648A (en) | 1978-11-08 |
| US4131525A (en) | 1978-12-26 |
| FR2363886A1 (fr) | 1978-03-31 |
| JPS5536709B2 (enFirst) | 1980-09-22 |
| FR2363886B1 (enFirst) | 1982-03-26 |
| NL7609816A (nl) | 1978-03-07 |
| IT1087352B (it) | 1985-06-04 |
| DE2739727B2 (de) | 1980-12-04 |
| CA1094502A (en) | 1981-01-27 |
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