DE2725613A1 - Speicherschaltung und verfahren zu ihrem betrieb - Google Patents
Speicherschaltung und verfahren zu ihrem betriebInfo
- Publication number
- DE2725613A1 DE2725613A1 DE19772725613 DE2725613A DE2725613A1 DE 2725613 A1 DE2725613 A1 DE 2725613A1 DE 19772725613 DE19772725613 DE 19772725613 DE 2725613 A DE2725613 A DE 2725613A DE 2725613 A1 DE2725613 A1 DE 2725613A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- memory
- switching elements
- storage
- memory cell
- potential difference
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
- G11C11/40—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
- G11C11/401—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
- G11C11/4063—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing
- G11C11/407—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing for memory cells of the field-effect type
- G11C11/409—Read-write [R-W] circuits
- G11C11/4097—Bit-line organisation, e.g. bit-line layout, folded bit lines
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
- G11C11/40—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
- G11C11/401—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
- G11C11/403—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells with charge regeneration common to a multiplicity of memory cells, i.e. external refresh
- G11C11/404—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells with charge regeneration common to a multiplicity of memory cells, i.e. external refresh with one charge-transfer gate, e.g. MOS transistor, per cell
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
- G11C11/40—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
- G11C11/401—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
- G11C11/4063—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing
- G11C11/407—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing for memory cells of the field-effect type
- G11C11/409—Read-write [R-W] circuits
- G11C11/4091—Sense or sense/refresh amplifiers, or associated sense circuitry, e.g. for coupled bit-line precharging, equalising or isolating
Description
Böblingen, den 6. Juni 1977 moe-se/som
Anmelderin: IBM DEUTSCHLAND GmbH Pascalstraße 100 7000 Stuttgart
Amtliches Aktenzeichen: Neuanmeldung
Aktenzeichen der Anmelderin: YO 975 059
Bezeichnung: SPEICHERSCHALTUNG UND VERFAHREN ZU IHREM BETRIEB
709852/0787
Die Erfindung betrifft eine Speicherschaltung mit Zwei-Transistor-Speicherzellen nach dem Oberbegriff des Patentanspruchs
1 sowie ein zugehöriges Betriebsverfahren. Derartige Speicher finden typische Anwendung in integrierten Halbleiterspeicheranordnungen für Datenverarbeitungseinrichtungen.
Eine der Schwierigkeiten mit Ein-Element-Speicherzellen, wie
sie in der US-Patentschrift 33 87 286 angegeben sind, hängt mit der Tatsache zusammen, daß dabei eine gewöhnlich aus
polykristallinem Silicium gebildete gemeinsame Speicherelektrode benutzt wird, die einen großen Flächenbereich
des Halbleiterplättchens (Chip) bedeckt, wobei sich auf dem tiberwiegenden Flächenanteil eine dünne Oxidschicht befindet.
Als Folge dieser strukturellen Anordnung führt jeder Oxiddefekt (pin hole) zu einem Kurzschluß zwischen der gemeinsamen einen Speicherelektrode und der anderen Elektrode des
Speicherkondensators einer solchen Speicherzelle. Angesichts des dafür in Frage kommenden relativ großen Flächenbereichs ist
die Wahrscheinlichkeit für das Auftreten eines solchen Defektes und einen daraus resultierenden Verlust an Ausbeute ziemlich
hoch.
Ein weiteres Problem bei derartigen Ein-Element-Speicherzellen beruht auf der Tatsache, daß bei Selektion einer
Wortleitung der daraus resultierende Wechselstromfluß in der einen relativ großen Widerstandswert aufweisenden
Speicherelektrode einen die benachbarten Zellen nachteilig beeinflussenden Störspannungseffekt bewirkt. Schließlich
sind Ein-Element-Speicherzellen sehr empfindlich gegenüber Störimpulsen sowie hinsichtlich von Toleranzerfordernissen,
Leckströmen und dergleichen.
Einige der genannten Schwierigkeiten werden durch den Übergang zu Zwei-Element-Speicherzellen überwunden, die ebenfalls
annt sind, vgl. z.B. aus dem IBM Technical Disclosure
TO 975 059 709852/0787
Bulletin, Vol. 18, No. 3, August 1975, Seiten 786/787. Ein Vorteil dieser Zwei-Element-Speicherzellen liegt in der
Tatsache, daß dabei ein hohes MaB an Symmetrie erreicht
ist, was sich vorteilhaft auf das differentielle Abfühlen der Speicherinformation auswirkt und in einer ausgezeichneten
Gleichtaktunterdrückung und relativ freizügigen Toleranzfestlegung resultiert.
Unter dem Aspekt der Leistungsfähigkeit (Performance) jedoch erscheint auch die bekannte Zwei-Element-Speicherzelle noch
verbesserungsbedürftig. In der bekanntgewordenen Form benutzt sie z.B. zwei Kondensatoren, deren gemeinsamer Verbindungspunkt
;auf Massepotential liegt. Als Folge davon weist jeder (Speicher-)
Kondensator seinen eigenen Lade-/Entladepfad auf, wobei etwaige Abweichungen in diesen beiden Pfaden, z.B. unter
Leckstromgesichtspunkten, nicht ohne weiteres kompensiert sind. Auch was die Größe des bei der Zwei-Element-Speicherzelle erzielbaren
Lesesignals betrifft, wäre eine weitere Verbesserung wünschenswert.
Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht in einer weiteren Verbesserung derartiger Speicherzellen hinsieht-
lieh der oben genannten Gesichtspunkte.
Die zur Lösung dieser Aufgabe wesentlichen Merkmale finden sich in den Patentansprüchen. Zusammengefaßt sieht die Erfindung
eine verbesserte Zwei-Element-Speicherzelle vor, bei der ein einziger Speicherkondensator pro Speicherzelle
zwischen zwei Transistoren angeordnet ist.
Die Erfindung wird im folgenden anhand von Ausführungsbeispielen unter Zuhilfenahme der Zeichnungen näher erläutert.
YO 975 059 709852/0787
-•9 -
Bs zeigen:
Fig. 1 die Schaltung der Speicherzelle nach der
Erfindung,
JFig. 2 verschiedene Spannungsverläufe zu ihrem
Betrieb und
j. 3 eine Darstellung einer Anordnung mit mehreren
! derartigen Speicherzellen.
!Fig. 1 zeigt in einem schematischen Schaltbild ein Ausführungsjbeispiel
der vorgeschlagenen Zwei-Element-Speicherzelle mit einem einzigen Speicherkondensator pro Speicherzelle. Dieser
Speicherkondensator C ist zwischen die beiden Feldeffekttransistoren
1 und 3 eingeschaltet. Deren Gate-Elektroden 5 und 7 sind miteinander an die Wortleitung WL angeschlossen. Die
Source-Drain-Strecke des FET1 liegt zwischen der einen Seite
des Speicherkondensators C und der Bit-Auswahlleitung BL1.
In gleicher Weise liegt die Source-Drain-Strecke des FET3
zwischen der anderen Seite des Speicherkondensators C und der Bit-Auswahlleitung BLO. Anzumerken ist in diesem Zusammenhang,
daß die Feldeffekttransistoren 1 und 3 auch durch andere Schaltelemente ersetzt werden können.
Zur Erläuterung des Betriebs der in Fig. 1 gezeigten Speicher- ! zelle soll auf Fig. 2 Bezug genommen werden. Dabei ist angenom-j
men, daß die Feldeffekttransistoren N-Kanal Feldeffekttran- \
sistoren vom Anreicherungstyp sind. Zum Einschreiben eines '
bestimmten Binärzustandes in die Speicherzelle wird die Wortleitung
WL aktiviert. Zusätzlich wird eine Bit-Auswahlleitung auf einen hohen Potentialwert und die andere auf einen niedrigen
Potentialwert gelegt bzw. gehalten. Der demgegenüber entgegengesetzte Speicherzustand wird in die Speicherzelle durch
Anlegen entsprechend vertauschter Potentiale eingeschrieben.
TO975059 709852/0787
[Konkret ist in dem beschriebenen Ausführungsbeispiel zum
{Einschreiben einer "1", die Leitung BL1 auf die Spannung Vv und die Leitung BLO auf OV gelegt, wobei die Wortleitung WL
!ebenfalls potentialmäßig angehoben ist. Dieser Vorgang ist lim ersten Zeitabschnitt in Flg. 2 dargestellt. Das Einschreibet
ι des Binärzustands "0" ist im dritten Zeitintervall gezeigt, j wobei die Potentiale der Leitung BLO und BL1 entsprechend ver-
!tauscht sind.
j Zum Lesen des Speicherzustandes der Speicherzelle wird zunächsi
j die parasitäre Kapazität C. der Leitungen BLO und BL1 auf
+Vv aufgeladen und dann isoliert. Anschließend wird die Wortleitung aktiviert. Das auf den Leitungen BLO und BL1
sich einstellende Differenzsignal entspricht der folgenden Beziehung
2 + C^/Cg
Dabei stellen V 1 und V2 die jeweils an den Schaltungspunkten
9 und 11 in Fig. 1 gespeicherten Potentiale dar. Es ist ersichtlich, daß das beim Abfühlen verfügbare Differenzsignal
am Speicherkondensator C zwischen den Leitungen BLO und BL1 gegenüber dem Abfühlsignal bei EIn-Elernent- bzw. Zwei-Element-Speicherzellen der bekannten Art größer ist. Das
nach der Erfindung verfügbare Abfühlsignal ist effektiv viermal größer als das der bekannten Ein-Element-Speicherzelle
bzw. zweimal größer als das der mit zwei Speicherkapazitäten aufgebauten Zwei-Element-Speicherzelle bei jeweils gegebenem
Verhältnis der Kapazitäten C1 /C .
OS S
Anzumerken ist in diesem Zusammenhang, daß bei der bekannten Ein-Element-Speicherzelle das zum Erkennen des binären Speicherzustandes benutzte Referenzsignal auf den Mittenwert des
Signals AV gelegt wird, so daß das Abfühlsignal 1/2 AV beträgt In der mit zwei Speicherkondesantoren ausgestatteten Zwei-Element-Speicherzelle ist das Abfühlsignal AV, wogegen es bei
der mit einem einzigen Kondensator aufgebauten Speicher-
10975059 709852/0787
zelle nach der Erfindung 2AV beträgt, vgl. dazu ebenfalls die Darstellung in Fig. 2.
Wie aus Fig. 1 ersichtlich ist, ist der Speicherkondensator C zwischen die Feldeffekttransistorschalter 1 und 3 in einer
Welse eingeschaltet, daß er potentialraäßig schwebend (floating)
ist. Das daraus erzielbare Abfühlsignal macht die ansonsten zur Festlegung eines für die Speicherzustandserkennung erforderlichen
Referenzpegels gebrauchten Referenz-Zellen (dummy cells) entbehrlich. Die genannte schwebende Eigenschaft
des Speicherkondensators C wirkt dabei in Richtung einer Miniroisierung des Einflusses etwa in den Kanalbereichen
der Schaltelemente verbleibender Ladungen, da ein nahezu gleicher Ladungsanteil in beiden Hälften der Speicherzelle
aufrechterhalten wird. Mit anderen Worten, beide FET-Kanalbereiche
auf den gegenüberliegenden Seiten des Speicherkondensators halten beim Abfragen der Speicherzelle denselben
Ladungsbetrag aufrecht. Demgegenüber wird bei Ein-Element-Speicherzellen
typischer Art die im Kanalbereich zurückbleibende Ladung vom Abfühlsignal abgezogen, so daß ein bedeutend
kleineres Signal abgefühlt wird.
In Fig. 3 sind Speicherzellen der in Fig. 1 gezeigten Art (z.B. 13), in einer Speicheranordnung gezeigt. Der Einfachheit
halber sind für die Anschaltung der Bit-Auswahlleitung in der Speicheranordnung die Schalter als mechanische Schalter
dargestellt, z.B. 15 und 17. Werden beispielsweise die Schalter 15 und 17 zusammen mit einem entsprechenden Signal des Wortleitungstreibers
21 entsprechend einer Leseoperation für die Speicherzelle 13 eingestellt, wird das Differenzsignal 2AV
über die Schalter 15 und 17 auf die Eingangsleitungen des
Leseverstärkers 19 geleitet. Dabei kann es sich um einen
typischen Differenzverstärker bekannter Art handeln.
7098S2/0787
Ein zusätzliches wichtiges Merkmal der mit nur einem einzigen
Speicherkondensator pro Speicherzelle ausgestatteten Zwei-Element-Speicherzelle
nach der Erfindung besteht darin, daß diese Speicherzelle weitgehend hinsichtlich der Leckstromverhältnisse
kompensiert ist. Um das zu verdeutlichen, soll einmal angenommen werden, daß der Schaltungspunkt 9 auf beispielsweise
+V und der Schaltungsknoten 11 auf OV aufgeladen 'ist. Weiterhin soll angenommen werden, daß das Potential am
Schatungspunkt 9 infolge Leckstrom zu sinken beginnt. Dann wird das Potential am Schaltungspunkt 11 seinerseits dem
!Spannungsabfall am Schaltungspunkt 9 folgen. Im Ergebnis bleibt die Potentialdifferenz über dem Speicherkondensator
C und damit das Abfühlsignal im wesentlichen konstant, was
'aus der oben angegebenen Beziehung deutlich wird.
■Je nach den elektrischen Eigenschaften der Bauelemente wird
jjedoch schließlich ein Punkt erreicht, an dem eine Leckstromkompensation
nicht mehr länger auf diese Weise möglich ist. Zu diesem Zeitpunkt muß die Speicherinformation wieder
aufgefrischt werden, d.h., die Daten müssen ausgelesen und 'mit ihren ungestörten Potentialwerten wieder in die Speicher-
!zelle zurückgeschrieben werden. Damit ist die Speicherzelle zwar grundsätzlich eine dynamische; nach außen hin unterscheidet
sie sich durch die Auffrischoperationen jedoch nicht mehr von einer statischen Speicherzelle.
Wie bereits erwähnt wurde, weist die hier vorgeschlagene mit nur einem einzigen Speicherkondensator pro Speicherzelle
auskommende Zwei-Element^Speicherzelle wegen ihres hohen
Symmetriegrades auch sehr gute Gleichtaktunterdrückungseigenschaften auf. Schließlich sind die an die Toleranzbedingungen
der Schaltungselemente geknüpften Anforderungen relativ unkritisch .
YO 975 059 7098 52/0787
- sr -
Zur Herstellung der Speicherzellen bzw. einer entsprechenden Speicheranordnung können konventionelle Verfahren angewendet
werden. Welter lassen sich derartige Anordnungen mit konventioneller
dielektrischer Isolation mit einem zusätzlichen
Maskierungsschritt zur Bildung der Polysilicium/Diffusion-Kontaktierung für den Speicherkondensator herstellen. Ein in diesem Zusammenhang typisches Verfahren ist beispielsweise in der US-Patentschrift 3 706 891 näher behandelt.
Maskierungsschritt zur Bildung der Polysilicium/Diffusion-Kontaktierung für den Speicherkondensator herstellen. Ein in diesem Zusammenhang typisches Verfahren ist beispielsweise in der US-Patentschrift 3 706 891 näher behandelt.
YO 975 059 709852/0787
AA
Leerseite
Claims (1)
- PATENTANSPRÜCHESpeicherschaltung mit zwei steuerbaren Schaltelementen pro Speicherzelle und kapazitiver - vorzugsweise binärer Informationsspeicherung, bei der die Schaltstrecken der Schaltelemente je mit einer Bit-Auswahlleitung und die Steuerelektroden der Schaltelemente mit einer Wort-Auswahlleitung verbunden sind, dadurch gekennzeichnet, daß zwischen den Schaltstrecken der beiden Schaltelemente (1, 3) ein einzelnes kapazitives Speicherelement (C )angeordnet ist.Speicherschaltung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Schaltelemente Feldeffekttransistoren und die Schaltstrecken die Source-Drain-Strecken der Feldeffekttransistoren sind.Speicherschaltung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß das einzelne kapazitive Speicherelement ein Kondensator ist.Speicherschaltung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die beiden Kondensatorelektroden je mit der gleichen Elektrode der beiden Schaltelemente verbunden sind.Verfahren zum Betrieb einer Speicherschaltung nach mindestens einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß zum Einschreiben einer Speicherinformation in eine Speicherzelle auf dem zugehörigen Paar von Bit-Auswahlleitungen zwei unterschiedliche Potentiale (z.B. V und OV) eingestellt werden und die die entsprechende Speicherinformation kennzeichnende Potentialdifferenz über ein die Schaltelemente (1, 3) Ie: tend steuerndes Wort-Auswahlsignal (WL) auf das Speicher-YO 975 059 709852/0787ORIGINAL INSPECTEDelement (C ) übertragen und anschließend durch Sperrung der Schaltelemente dort isoliert gespeichert wird, und daß zum Auslesen der Speicherinformation aus einer Speicherzelle über die mit dem Speicherelement verbun- : denen Schaltelemente eine Verbindung zu den zugehörigen ' Bit-Auswahlleitungen (BLO, BL1) hergestellt wird, i so daß sich auf diesen die gespeicherte Potentialdifferenz ausbilden und in an sich bekannter Weise festgestellt werden kann.6. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daßI vor einem Auslesevorgang die Bit-Auswahlleitungen bei, Sperrung der mit den Speicherelementen verbundeneni Schaltelemente auf das höhere der die Potentialdifferenz' bildenden Potentiale aufgeladen werden.J7. Verfahren nach den Ansprüchen 5 oder 6, dadurch ge-I kennzeichnet, daß zur Aufrechterhaltung der Speicher-j information in zeitlichen Abständen die zugehörigej volle Potentialdifferenz über dem Speicherelement! erneuert wird.XO975059 709852/0787
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US05/697,188 US4103342A (en) | 1976-06-17 | 1976-06-17 | Two-device memory cell with single floating capacitor |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2725613A1 true DE2725613A1 (de) | 1977-12-29 |
DE2725613C2 DE2725613C2 (de) | 1984-05-24 |
Family
ID=24800170
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE2725613A Expired DE2725613C2 (de) | 1976-06-17 | 1977-06-07 | Speicherschaltung mit Zwei-Transistor-Speicherzellen und Verfahren zu ihrem Betrieb |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4103342A (de) |
JP (1) | JPS52154314A (de) |
CA (1) | CA1095620A (de) |
DE (1) | DE2725613C2 (de) |
FR (1) | FR2355358A1 (de) |
GB (1) | GB1523094A (de) |
IT (1) | IT1115344B (de) |
NL (1) | NL7704931A (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0004557A1 (de) * | 1978-04-03 | 1979-10-17 | International Business Machines Corporation | Kapazitiver, integrierter Halbleiterspeicher |
Families Citing this family (32)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2740113A1 (de) * | 1977-09-06 | 1979-03-15 | Siemens Ag | Monolithisch integrierter halbleiterspeicher |
JPS5634179A (en) * | 1979-08-24 | 1981-04-06 | Mitsubishi Electric Corp | Control circuit for memory unit |
US4413330A (en) * | 1981-06-30 | 1983-11-01 | International Business Machines Corporation | Apparatus for the reduction of the short-channel effect in a single-polysilicon, one-device FET dynamic RAM array |
GB2144937B (en) * | 1981-08-05 | 1986-02-19 | Gen Instrument Corp | A storage cell suitable for use in a storage cell logic array |
JPS6033518U (ja) * | 1983-08-10 | 1985-03-07 | 金子農機株式会社 | 穀物搬送装置 |
JPS6116099A (ja) * | 1984-06-29 | 1986-01-24 | Sharp Corp | ダイナミック型半導体記憶装置 |
FR2595160A1 (fr) * | 1986-02-28 | 1987-09-04 | Eurotechnique Sa | Cellule memoire couplee et memoire dynamique comportant une telle cellule |
US4888733A (en) * | 1988-09-12 | 1989-12-19 | Ramtron Corporation | Non-volatile memory cell and sensing method |
JPH02168492A (ja) * | 1988-12-21 | 1990-06-28 | Nec Corp | ダイナミックramのメモリセル |
US5293563A (en) * | 1988-12-29 | 1994-03-08 | Sharp Kabushiki Kaisha | Multi-level memory cell with increased read-out margin |
US5219779A (en) * | 1989-05-11 | 1993-06-15 | Sharp Kabushiki Kaisha | Memory cell for dynamic random access memory |
JP2719237B2 (ja) * | 1990-12-20 | 1998-02-25 | シャープ株式会社 | ダイナミック型半導体記憶装置 |
US5363327A (en) * | 1993-01-19 | 1994-11-08 | International Business Machines Corporation | Buried-sidewall-strap two transistor one capacitor trench cell |
KR0146075B1 (ko) * | 1995-05-25 | 1998-11-02 | 문정환 | 반도체 메모리 셀 |
WO2003052829A1 (en) * | 2001-12-14 | 2003-06-26 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor device and method for manufacturing the same |
US6888187B2 (en) * | 2002-08-26 | 2005-05-03 | International Business Machines Corporation | DRAM cell with enhanced SER immunity |
US7164595B1 (en) * | 2005-08-25 | 2007-01-16 | Micron Technology, Inc. | Device and method for using dynamic cell plate sensing in a DRAM memory cell |
WO2018044453A1 (en) | 2016-08-31 | 2018-03-08 | Micron Technology, Inc. | Memory cells and memory arrays |
SG11201901211XA (en) | 2016-08-31 | 2019-03-28 | Micron Technology Inc | Apparatuses and methods including ferroelectric memory and for accessing ferroelectric memory |
CN109690680B (zh) | 2016-08-31 | 2023-07-21 | 美光科技公司 | 包含二晶体管一电容器的存储器及用于存取所述存储器的设备与方法 |
CN109155312B (zh) | 2016-08-31 | 2023-05-02 | 美光科技公司 | 存储器单元及存储器阵列 |
EP3840046A1 (de) | 2016-08-31 | 2021-06-23 | Micron Technology, Inc. | Speicherzellen und speicherarrays |
KR102369776B1 (ko) | 2016-08-31 | 2022-03-03 | 마이크론 테크놀로지, 인크. | 강유전 메모리 셀 |
CN109155311A (zh) | 2016-08-31 | 2019-01-04 | 美光科技公司 | 存储器单元及存储器阵列 |
WO2018044479A1 (en) | 2016-08-31 | 2018-03-08 | Micron Technology, Inc. | Sense amplifier constructions |
KR102233267B1 (ko) | 2016-08-31 | 2021-03-30 | 마이크론 테크놀로지, 인크. | 강유전체 메모리를 포함하며 강유전체 메모리를 작동하기 위한 장치 및 방법 |
US10355002B2 (en) * | 2016-08-31 | 2019-07-16 | Micron Technology, Inc. | Memory cells, methods of forming an array of two transistor-one capacitor memory cells, and methods used in fabricating integrated circuitry |
CN109155145B (zh) | 2016-08-31 | 2022-11-01 | 美光科技公司 | 存储器阵列 |
US11211384B2 (en) | 2017-01-12 | 2021-12-28 | Micron Technology, Inc. | Memory cells, arrays of two transistor-one capacitor memory cells, methods of forming an array of two transistor-one capacitor memory cells, and methods used in fabricating integrated circuitry |
US10867675B2 (en) | 2017-07-13 | 2020-12-15 | Micron Technology, Inc. | Apparatuses and methods for memory including ferroelectric memory cells and dielectric memory cells |
US10083973B1 (en) * | 2017-08-09 | 2018-09-25 | Micron Technology, Inc. | Apparatuses and methods for reading memory cells |
CN110753962A (zh) | 2017-08-29 | 2020-02-04 | 美光科技公司 | 存储器电路 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4420093Y1 (de) * | 1966-04-27 | 1969-08-28 | ||
US3463992A (en) * | 1966-06-13 | 1969-08-26 | Gen Electric | Electrical capacitor systems having long-term storage characteristics |
US3585185A (en) * | 1968-05-13 | 1971-06-15 | Wyandotte Chemicals Corp | Ester-containing polyols |
DE2431079C3 (de) * | 1974-06-28 | 1979-12-13 | Ibm Deutschland Gmbh, 7000 Stuttgart | Dynamischer Halbleiterspeicher mit Zwei-Transistor-Speicherelementen |
US3938109A (en) * | 1975-02-19 | 1976-02-10 | Intel Corporation | High speed ECL compatible MOS-Ram |
-
1976
- 1976-06-17 US US05/697,188 patent/US4103342A/en not_active Expired - Lifetime
-
1977
- 1977-04-25 GB GB17190/77A patent/GB1523094A/en not_active Expired
- 1977-05-03 FR FR7714010A patent/FR2355358A1/fr active Granted
- 1977-05-05 NL NL7704931A patent/NL7704931A/xx not_active Application Discontinuation
- 1977-05-18 JP JP5649277A patent/JPS52154314A/ja active Granted
- 1977-05-20 CA CA278,853A patent/CA1095620A/en not_active Expired
- 1977-06-07 DE DE2725613A patent/DE2725613C2/de not_active Expired
- 1977-06-07 IT IT24425/77A patent/IT1115344B/it active
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
NICHTS-ERMITTELT * |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0004557A1 (de) * | 1978-04-03 | 1979-10-17 | International Business Machines Corporation | Kapazitiver, integrierter Halbleiterspeicher |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US4103342A (en) | 1978-07-25 |
JPS52154314A (en) | 1977-12-22 |
JPS5733632B2 (de) | 1982-07-17 |
GB1523094A (en) | 1978-08-31 |
DE2725613C2 (de) | 1984-05-24 |
IT1115344B (it) | 1986-02-03 |
FR2355358B1 (de) | 1979-03-09 |
FR2355358A1 (fr) | 1978-01-13 |
CA1095620A (en) | 1981-02-10 |
NL7704931A (nl) | 1977-12-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE2725613C2 (de) | Speicherschaltung mit Zwei-Transistor-Speicherzellen und Verfahren zu ihrem Betrieb | |
EP0160720B1 (de) | Halbleiterspeicherzelle mit einem potentialmässig schwebenden Speichergate | |
DE4000429C2 (de) | Dram | |
DE2919166A1 (de) | Speichervorrichtung | |
DE2409058A1 (de) | Regenerierschaltung fuer binaersignale nach art eines getasteten flipflops und verfahren zu deren betrieb | |
EP1103051B1 (de) | Ferroelektrische speicheranordnung | |
DE2647892A1 (de) | Eingabepufferschaltung | |
DE2823854A1 (de) | Integrierte halbleiterspeichervorrichtung | |
DE2129687A1 (de) | Digitale Speicherschaltung | |
DE3046376C2 (de) | Halbleiter-Speichervorrichtung | |
DE2363089A1 (de) | Speicherzelle mit feldeffekttransistoren | |
DE2431079C3 (de) | Dynamischer Halbleiterspeicher mit Zwei-Transistor-Speicherelementen | |
EP1097458A1 (de) | Speicheranordnung aus einer vielzahl von resistiven ferroelektrischen speicherzellen | |
DE2247937C3 (de) | Verfahren zur Messung einer kleinen gespeicherten Ladung | |
DE2523683C2 (de) | Integrierte Schaltung mit einer Leitung zum Transport von Ladungen zwischen Speicherelementen eines Halbleiterspeichers und einer Schreib-Lese-Schaltung | |
DD141082A5 (de) | Datenspeicherzelle | |
DE19832993C1 (de) | Resistive ferroelektrische Speicherzelle | |
DE19952311B4 (de) | Integrierter Speicher mit Speicherzellen vom 2-Transistor/2-Kondensator-Typ | |
DE2318550B2 (de) | ||
DE2441385C3 (de) | Verfahren zum Vergrößern des Lesesignals bei einem Ein- Transistor-Speicherelement | |
DE2935121C2 (de) | ||
EP0045399B1 (de) | Monolithisch integrierter Halbleiterspeicher | |
DE10322544B3 (de) | DRAM-Speicherschaltung | |
DE2418750C3 (de) | MI112 S-Speichertransistor | |
DE2842545C2 (de) | Halbleiterspeicher mit Depletion-Varaktoren als Speicherkondensatoren |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
D2 | Grant after examination | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |