DE2703338A1 - Verfahren zur herstellung einer schaltblock-traegereinheit fuer eine elektrische uhr - Google Patents
Verfahren zur herstellung einer schaltblock-traegereinheit fuer eine elektrische uhrInfo
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- Y10T29/49165—Manufacturing circuit on or in base by forming conductive walled aperture in base
Description
.MÜNCHEN) 84 36 38
TELEX: E2 I73O
Verfahren zur Herstellung einer Schaltblock-Trägereinheit für eine elektrische Uhr
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer Schaltungsblock-Trägereinheit für eine Quarzuhr, die einen Chip,
einen Quarzoszillator und eine Anzeigeplatte enthält.
Bei üblichen Verfahren wird der die integrierte Schaltung
enthaltende Chip an einen Leiterrahmen aus einer Legierung wie Kovar (Wz) angeordnet und mit Epoxyharz vergossen, wonach der
Chip mit einer Trägerschicht verlötet und anschließend mit einer weiteren Trägerschicht verschraubt wird, um die Schaltungsblock-Trägereinheit herzustellen.
Bei diesem Verfahren wird als nachteilig angesehen, daß der Chip nach der Anformung mit einem verhältnismäßig große Kosten
verursachenden getrennten Verfahrensschritt verlötet werden muß. Bei einem anderen bekannten Verfahren dieser Art wird dagegen
der Chip in einer Ausnehmung einer Trägerschicht angeordnet, auf der ein Leitermuster ausgeätzt ist, und mit Harz vergossen. Bei
diesem verfahren wird als nachteilig angesehen, daß nur eine geringere Genauigkeit der Anordnung erzielbar ist, und daß eine
Spritzpreßverformung mit Epoxyharz erforderlich ist, um eine ge-
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eignete Befestigung und Abdichtung zu erzielen. Ferner benötigt eine Spritzpreßverformung eine verhältnismäßig lange Arbeitszeit
und erfordert verhältnismäßig teure metallische Formen.
Es ist deshalb Aufgabe der Erfindung, ein Verfahren der eingangs genannten Art unter möglichst weitgehender Vermeidung der
genannten Nachteile und Schwierigkeiten derart zu verbessern, daß eine Präzisionsherstellung mit verringerten Kosten durchführbar
ist, ohne daß ein Leiterrahmen oder ein zusätzliches Anlöten erforderlich ist. Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst,
daß der Chip an einer Trägerschicht angeordnet wird, die auf gegenüberliegenden Seiten von zwei vorgeformten Harzplatten
umgeben wird.
Anhand der Zeichnung soll die Erfindung beispielsweise näher erläutert werden. Es zeigent
Fig. l(a) eine Draufsicht auf eine bekannte Schaltungsblock-Trägereinheit;
Fig. 1(b) eine Schnittansicht entlang der Linie A-A' in
Fig. l(a), die zur Erläuterung des bekannten Herstellungsverfahrens dient; und
Fig. 2 eine Schnittansicht durch eine Schaltungsblock-Trägereinheit,
die mit einem Verfahren gemäß der Erfindung hergestellt ist.
Die in Fig. 1 dargestellte Trägereinheit besteht aus einer Trägerschicht 11 aus einem Isoliermaterial wie Glas, Epoxid oder
in Wärme aushärtbarem Harz, auf deren Oberflächen ein Leitermuster 12 aus Kupferfolie ausgeätzt sein kann. Ein Chip 13 ist in
einer Ausnehmung der Trägerschicht 11 angeordnet. Mit Feindrähten 14 ist das Leitermuster 12 auf der Trägerschicht mit den
Elektroden des Chips 13 verbunden. An der Trägerschicht 11 ist eine Halterung 15 aus einem Duroplast durch eine Spritzpreßverformung
angeformt. Durch diese Spritzpreßverformung wurden Abstandshalter für eine Anzeigeplatte 17, ein Anschluß 16 zur Verbindung
der Anzeigeplatte 17 mit dem Leitermuster 12 und ein Gehäuse für eine Batterie 18 angeformt. Bei der Spritzpreßverformung
wird auch eine abdeckende Schicht 151 über dem Chip 13 aus-
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gebildet.
Das in Fig. 2 dargestellte Ausführungsbeispiel einer Schaltblock-Trägere
inhe it gemäß der Erfindung wird dadurch hergestellt, daß auf der Oberseite oder in einer Ausnehmung einer Trägerschicht
21, die aus einem Isoliermaterial wie Glas, Epoxyharz oder in Wärme härtbarem Harz besteht und auf einer oder beiden Oberflächen
mit einem Leitermuster 22 versehen ist, ein Chiß 25 angeordnet wird. Der Chip 25 wird mit dem Leitermuster 22 durch Feindrähte
26 verbunden. Dann wird lediglich der Chip 25 mit einer abdichtenden Schicht 27 vergossen. Danach wird die Trägerschicht
21 zwischen vorgeformten Harzplatten 23, 24 eingebettet. Durch mindestens eine Öffnung der Trägerschicht 21 ragt ein beispielsweise
an der oberen Harzplatte 23 ausgebildeter Verbindungsstift 231 in eine entsprechende Öffnung in,der unteren Harzplatte 24
vor, so daß beispielsweise durch Plastifizieren oder Auflösen
eine Verbindung der beiden Harzplatten 23, 24 mit der Trägerschicht 21 zur Fertigstellung der Trägereinheit erfolgen kann.
Deshalb ist bei einem Verfahren gemäß der Erfindung kein
Leiterrahmen wie bei bekannten Herstellungsverfahren erforderlich
sowie keine zusätzliche Verlötung. Ferner wird eine Schwierigkeit vermieden, die bei der Herstellung der Trägereinheit in
Fig. 1 auftreten kann, weil bei dem bekannten Verfahren das Harz über das Leitermuster 12 fließen kann, an dem der aus elektrisch
leitendem Gummi bestehende Anschluß 16 elektrisch leitend angeschlossen werden soll. Da die Zykluszeit zur Ausformung des
Spritzharzes kürzer als diejenige bei einer Spritzpreßverformung ist, ergibt sich ferner neben der Einsparung für die sonst erforderlichen
teureren Formen eine Verkürzung der erforderlichen He rste1lungszeit.
Zweckmäßigerweise wird ferner an der unteren Harzplatte ein Gehäuse zur Aufnahme der Batterie ausgebildet und an der oberen
Harzplatte 23 eine öffnung 28 für den erforderlichen Anschluß
16 vorgesehen, so daß eine zuverlässige elektrische Verbindung zwischen der in Fig. 2 nicht dargestellten Anzeigeplatte 17 und
dem Leitermuster 22 erzielt werden kann.
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Claims (3)
1., Verfahren zur Herstellung einer Schaltungsblock-Trägereinheit
für eine elektrische Uhr, mit einem Chip, einem Quarzoszillator und einer Anzeigeplatte, die an einer Trägerschicht angeordnet werden, dadurch gekennzeichnet,
daß die Trägerschicht nach Anordnung des Chips zwischen zwei vorgeformten Harzplatten eingebettet und gehaltert wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Harzplatten aus durch Wärme härtbarem Harz hergestellt werden.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Harzplatten mit mindestens einem
von der einen Harzplatte durch die Trägerschicht und die andere Harzplatte vorragenden Verbindungsstift einstückig miteinander verbunden werden.
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ORIGINAL INSPECTED
ORIGINAL INSPECTED
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP865876A JPS5292368A (en) | 1976-01-29 | 1976-01-29 | Electronic wrist watch substrate mounting structure |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2703338A1 true DE2703338A1 (de) | 1977-08-04 |
DE2703338C2 DE2703338C2 (de) | 1987-11-05 |
Family
ID=11699021
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19772703338 Granted DE2703338A1 (de) | 1976-01-29 | 1977-01-27 | Verfahren zur herstellung einer schaltblock-traegereinheit fuer eine elektrische uhr |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4095334A (de) |
JP (1) | JPS5292368A (de) |
DE (1) | DE2703338A1 (de) |
GB (1) | GB1525087A (de) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPS5840715B2 (ja) * | 1976-11-26 | 1983-09-07 | シチズン時計株式会社 | 全電子式時計 |
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- 1977-01-28 US US05/763,597 patent/US4095334A/en not_active Expired - Lifetime
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
8127 | New person/name/address of the applicant |
Owner name: SEIKO INSTRUMENTS AND ELECTRONICS LTD., TOKIO, JP |
|
D2 | Grant after examination | ||
8320 | Willingness to grant licences declared (paragraph 23) | ||
8364 | No opposition during term of opposition |