DE2620861C2 - Elektronische Uhr - Google Patents

Elektronische Uhr

Info

Publication number
DE2620861C2
DE2620861C2 DE2620861A DE2620861A DE2620861C2 DE 2620861 C2 DE2620861 C2 DE 2620861C2 DE 2620861 A DE2620861 A DE 2620861A DE 2620861 A DE2620861 A DE 2620861A DE 2620861 C2 DE2620861 C2 DE 2620861C2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
lead frame
plastic embedding
electronic
gear train
electronic components
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
DE2620861A
Other languages
English (en)
Other versions
DE2620861A1 (de
Inventor
Yasuo Ichikawa Chiba Ikuta
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Instruments Inc
Original Assignee
Seiko Instruments And Electronics Ltd Tokio/tokyo
Seiko Instruments Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP50059149A external-priority patent/JPS51133765A/ja
Priority claimed from JP1975068553U external-priority patent/JPS5737535Y2/ja
Application filed by Seiko Instruments And Electronics Ltd Tokio/tokyo, Seiko Instruments Inc filed Critical Seiko Instruments And Electronics Ltd Tokio/tokyo
Publication of DE2620861A1 publication Critical patent/DE2620861A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE2620861C2 publication Critical patent/DE2620861C2/de
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G04—HOROLOGY
    • G04C—ELECTROMECHANICAL CLOCKS OR WATCHES
    • G04C3/00—Electromechanical clocks or watches independent of other time-pieces and in which the movement is maintained by electric means
    • G04C3/008—Mounting, assembling of components
    • G—PHYSICS
    • G04—HOROLOGY
    • G04G—ELECTRONIC TIME-PIECES
    • G04G17/00—Structural details; Housings
    • G04G17/02—Component assemblies
    • G04G17/04—Mounting of electronic components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
    • H05K3/202—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern using self-supporting metal foil pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/45001—Core members of the connector
    • H01L2224/45099—Material
    • H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
    • H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
    • H01L2224/45144—Gold (Au) as principal constituent
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181—Encapsulation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/191—Disposition
    • H01L2924/19101—Disposition of discrete passive components
    • H01L2924/19105—Disposition of discrete passive components in a side-by-side arrangement on a common die mounting substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • H05K1/184—Components including terminals inserted in holes through the printed circuit board and connected to printed contacts on the walls of the holes or at the edges thereof or protruding over or into the holes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • H05K1/185—Components encapsulated in the insulating substrate of the printed circuit or incorporated in internal layers of a multilayer circuit
    • H05K1/186—Components encapsulated in the insulating substrate of the printed circuit or incorporated in internal layers of a multilayer circuit manufactured by mounting on or connecting to patterned circuits before or during embedding
    • H05K1/187—Components encapsulated in the insulating substrate of the printed circuit or incorporated in internal layers of a multilayer circuit manufactured by mounting on or connecting to patterned circuits before or during embedding the patterned circuits being prefabricated circuits, which are not yet attached to a permanent insulating substrate, e.g. on a temporary carrier
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09118—Moulded substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10075—Non-printed oscillator
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3431—Leadless components
    • H05K3/3442—Leadless components having edge contacts, e.g. leadless chip capacitors, chip carriers

Description

Die Erfindung betrifft eine elektronische Uhr, insbesondere eine Armbanduhr mit einem integrierten Schaltkreis und weiteren elektronischen Bauelementen, weiche über eine Leiterplatte elektrisch miteinander verbunden sind sowie mit einem mehrere Zahnräder umfassenden Räderwerk.
Eine bekannte Armb&nduhr dieser Art (DE-OS 21 31 476) enthält ein Kunsistoffgehäuse, das Aussparungen zur Aufnahme von Baueinheiten der Uhr aufweist, beispielsweise zur Aufnahme des integrierten Schaltkreises, der die Form eines handelsüblichen IC-Chips aufweisen kann, der auf einem Leiterrahmen durch Bonden angebracht und zur hermetischen Dichtung in Kunststoff eingebettet ist. Bei dieser bekannten Konstruktion wird noch als nachteilig angesehen, daß eine weitere Verkleinerung der Abmessungen der Armbanduhr nicht ohne weiteres möglich ist, und daß die Montage und die elektrische Verbindung der elektronischen Bauelemente einen verhältnismäßig großen Arbeitsaufwand erfordert.
Es ist deshalb Aufgabe der Erfindung, eine elektronische Uhr der eingangs genannten Art derart zu verbessern, daß trotz der Vereinfachung der Konstruktion und Montage eine Uhr mit geringeren Abmessungen bei Verwendung einer derartigen Konstruktion herstellbar ist. Diese Aufgabe wird bei einer elektronischen Uhr der eingangs genannten Art erfindungsgemäß durch die kennzeichnenden Merkmale des Patentanspruchs gelöst.
Au derartigen Leiterrahmen können bei der Herstellung integrierter Schaltkreise in Form von nicht vergossenen IC-Chips befestigt werden. Im Bereich der öffnungen des Leiterrahmens können gewünschtenfalls weitere mit einem Anschluß versehene elektronische Bauelemente, wie beispielsweise ein Kondensator an dem Leiterrahmen angeschweißt werden, bevor die Kunststoffeinbettung vorgesehen wird, wodurch zumindest der integrierte Schaltkreis hermetisch abdichtend umgeben wird. Bei Verwendung eines derartigen Leiterrahmens ergibt sich im Vergleich zu der Verwendung einer gedruckten Leiterplatte der Vorteil, daß eine einfachere Kontaktierung möglich ist, da beispielsweise
der Schwingquarz an aus der Kunststoffeinbettung vorragenden oder nicht vergossenen Teilen angeschweißt werden kann, so daß auch eine gute mechanische Halterung erfolgt Der Leiterrahmen kann ferner derart ausgebildet werden, daß bei verhältnismäßig einfacher Montage eine raumsparende Einpassung von Elementen der Uhr möglich ist, wobei eine Befestigung der elektronischen Bauelemente mit Hilfe von Punktschweißen durchgeführt werden kann, und die Kunststoffeinbettung derart mit Ausnehmungen versehen werden kann, daß darin Zahnräder des Räderwerks raumsparend angeordnet werden können, deren Wellen in Lagerbohrungen in der Kunststoffeinbettung eingesetzt werden.
Anhand der Zeichnung soll die Erfindung beispielsweise näher erläutert werden. Es zeigt
F i g. 1 eine Schnittansicht eines Leiterrahmens für ein Ausführungsbeispiel einer elektronischen Uhr gemäß der Erfindung vor bzw. nach Ausbildung einer Kunst-Stoffeinbettung;
Fig.2 ein abgewandeltes Ausführungsbeispiel des Leiterrahmens in F i g. 1 vor bzw. nach Ausbildung der Kunststoffeinbettung bzw. nach der Kontaktierung eines weiteren elektronischen Bauelements an einem nicht eingebetteten Teil des Leiterrahmens;
F i g. 3 einen Längsschnitt durch ein weiteres Ausführungsbeispiel gemäß der Erfindung; und
F i g. 4 ein weiteres Ausführungsbeispiel zur Erläuterung der Befestigung eines Schwingquarzes an dem Leiterrahmen.
Bei dem in F i g. 1A dargestellten Ausführungsbeispiel ist ein aus einer Kupferplatte ausgestanzter Leiterrahmen vorgesehen, an dem ein integrierter Schaltkreis 2 in Form eines IC-Chips, ein Widerstand 3 und ein Kondensator 4 befestigt sind. Der integrierte Schaltkreis 2 kann an dem Leiterrahmen 1 mittels üblicher Maßnahmen befestigt werden, wonach eine Verdrahtung der Kontaktelemente mit dem Leiterrahmen über Golddrähte durch eine bekannte Kontaktierungsmethode erfolgt. Bei dem dargestellten Ausführungsbeispiel sind der Widerstand 3 und der Kondensator 4 angelötet. Die Befestigung an dem Leiterrahmen kann jedoch auch durch Punktschweißen erfolgen.
Entsprechend Fig. IB wird der größte Teil des Leiterrahmens 1 mit einem Kunstharz durch Spritzguß oder Formguß vergossen, um die Kunststoffeinbettung 5 entsprechend der Formgebung anderer Uhrenteile auszubilden. Bei dem in Fig. IB dargestellten Ausführungsbeispiel ist ferner an dem Leiterrahmen ein mit 5t- einem Innengewinde versehener Ring 6 befestigt, mit Zuleitungsdrähte mit Hilfe einer Schraube elektrisch leitend verbunden werden können.
Fig.2A zeigt ein anderes Ausführungsbeispiel des Leiterrahmens 1 mit einer Kunststoffeinbettung 5 entsprechend F i g. 1B und 2B. An dem Leiterrahmen 1 sind Öffnungen 7 und 8 mit Befestigungsbereichen a ausgebildet, welche durch die Kunststoffeinbettung 5 nicht umgeben sind. Wie aus F i g. 2C ersichtlich ist, können ein Trimmerkondensator 4' und ein Widerstand 3 im Bereich dieser öffnungen in dem Leiterrahmen 1 durch Punktschweißen befestigt werden.
Das in Fig.3 dargestellte Ausführungsbeispiel zeigt denjenigen Bereich der Kunststoffeinbettung 5, in dem Ausnehmungen 11 ausgebildet sind, in denen Zahnräder 9 des Räderwerks angeordnet sind, deren Weilen in Lagerbohrungen 10 in der Kunststoffeinbettung eingesetzt sind. Die Kunststoffeinbettung ist deshalb komplementär zu anderen Teilen der Uhr ausgebildet und er-
möglicht zusätzlich eine Lagerung von Zahnradern des Getriebezugs der Uhr, wodurch die kompakte Konstruktion und die Vereinfachung der Montage erzielbar sind.
F i g. 4 zeigt die Befestigung eines Schwingquarzes 15 5 an dem Leiterrahmen 1. Die den integrierten Schaltkreis
umgebende Kunststoffeinbettung 5 weist eine Öffnung 14 auf, in die sich zwei Anschlußteile Xa und Xb
erstrecken, die an dem Leiterrahmen 1 ausgebildet sind.
Von dem Gehäuse des Schwingquarzes 15 ragen zwei io parallel zueinander verlaufende Zuführungsdrähte 15a
und 156 vor, die durch Punktschweißen mit den Anschlußteilen la und Xb verschweißt sind.
Hierzu 2 Blatt Zeichnungen 15
55
60

Claims (1)

  1. Patentanspruch:
    Elektronische Uhr mit einem integrierten Schaltkreis und weiteren elektronischen Bauelementen, welche über eine Leiterplatte elektrisch miteinander verbunden sind, sowie mit einem mehrere Zahnräder umfassenden Räderwerk, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterplatte als metallischer plattenförmiger Leiterrahmen (1) ausgebildet ist, daß eine Kunststoff einbettung (5) vorgesehen ist, die Teile des Leiterrahmens und von den elektronischen Bauelementen zumindest den integrierten Schaltkreis (2) umgibt, daß an den von der Kunststoffeinbettung (5) freigelassenen Teilen des Leiterrahmens (1) die in ihr nicht eingebetteten elektronischen Bauelemente angeschlossen sind, und daß an der Kunststoffeinbettung Ausnehmungen (11) ausgebildet sind, in denen Zahnräder (9) des Räderwerks angeordnet sind, deren Wellen in Lagerbohrungen (16) In der Kunststoffeinbettung (5) eingesetzt sind.
DE2620861A 1975-05-15 1976-05-11 Elektronische Uhr Expired DE2620861C2 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP50059149A JPS51133765A (en) 1975-05-15 1975-05-15 Method of mounting electronic timekeeper circuit
JP1975068553U JPS5737535Y2 (de) 1975-05-20 1975-05-20

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE2620861A1 DE2620861A1 (de) 1976-11-25
DE2620861C2 true DE2620861C2 (de) 1985-12-19

Family

ID=39271194

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE2620861A Expired DE2620861C2 (de) 1975-05-15 1976-05-11 Elektronische Uhr

Country Status (5)

Country Link
CH (1) CH615313GA3 (de)
DE (1) DE2620861C2 (de)
FR (1) FR2311344A1 (de)
GB (1) GB1502554A (de)
HK (1) HK48882A (de)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2931357C2 (de) * 1979-08-02 1981-11-19 Gebrueder Junghans Gmbh, 7230 Schramberg Verfahren zum Herstellen eines vollständigen elektronischen Uhren-Bausteins
DE3207616C3 (de) * 1982-03-03 1995-10-26 Vdo Schindling Elektrisches Uhrwerk, insbesondere Quarzuhrwerk
DE3617017A1 (de) * 1986-05-21 1987-11-26 Bosch Gmbh Robert Stator fuer eine elektrische maschine
JP3740329B2 (ja) 1999-09-02 2006-02-01 株式会社東芝 部品実装基板
JP3464949B2 (ja) 1999-09-21 2003-11-10 株式会社東芝 冷蔵庫

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3782102A (en) * 1971-04-29 1974-01-01 Time Co Inc Solid state watch with magnetic setting

Also Published As

Publication number Publication date
CH615313B (fr)
CH615313GA3 (en) 1980-01-31
FR2311344A1 (fr) 1976-12-10
GB1502554A (en) 1978-03-01
FR2311344B1 (de) 1981-07-31
HK48882A (en) 1982-12-03
DE2620861A1 (de) 1976-11-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE60319662T2 (de) Piezoelektrischer Oszillator, dessen Herstellungsverfahren und elektronisches Bauteil
DE3814469C2 (de)
DE2701448A1 (de) Elektronische uhr und verfahren zur herstellung einer elektronischen uhr
DE2703358A1 (de) Elektronisches modul und verfahren zu seiner herstellung
DE8432097U1 (de) Elektronischer Sprengzeitzünder
DE3813565A1 (de) Elektrischer anschluss von hybridbaugruppen
EP0297236A2 (de) Leiterplatte
EP1393605B1 (de) Leiterplatte mit mindestens einem elektronischen bauteil
DE3810899C2 (de)
DE2643973A1 (de) Elektronische uhr
DE3424241A1 (de) Automatisiertes herstellungsverfahren fuer eine gedruckte schaltung bzw. leiterplatte und deren anwendungsbereich
DE2854273C2 (de)
WO2006013145A1 (de) Leiterplatte mit smd-bauteilen und mindestens einem bedrahteten bauteil sowie ein verfahren zum bestücken, befestigen und elektrischen kontaktieren der bauteile
DE2620861C2 (de) Elektronische Uhr
DE2826840A1 (de) Elektronisches geraet und verfahren zu seiner herstellung
DE3619636A1 (de) Gehaeuse fuer integrierte schaltkreise
DE2703338C2 (de)
WO2008017556A2 (de) Moldgehäuse in einpresstechnik
DE2623715A1 (de) Modulare schaltungsanordnung
DE2931357C2 (de) Verfahren zum Herstellen eines vollständigen elektronischen Uhren-Bausteins
EP0111734B1 (de) Verfahren zum Herstellen einer Flüssigkristall-Anzeigevorrichtung
DE19741945C2 (de) Magnetsensor
DE4008658C2 (de)
DE1766688B1 (de) Anordnung mehrerer Plaettchen,welche integrierte Halbleiterschaltungen enthalten,auf einer gemeinsamen Isolatorplatte sowie Verfahren zur Herstellung der Anordnung
WO2005057150A1 (de) Bauelement und verfahren zu dessen herstellung

Legal Events

Date Code Title Description
8110 Request for examination paragraph 44
8127 New person/name/address of the applicant

Owner name: SEIKO INSTRUMENTS AND ELECTRONICS LTD., TOKIO, JP

D2 Grant after examination
8363 Opposition against the patent
8330 Complete renunciation