DE2703338C2 - - Google Patents
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- G04—HOROLOGY
- G04G—ELECTRONIC TIME-PIECES
- G04G17/00—Structural details; Housings
- G04G17/02—Component assemblies
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- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
- Y10T29/49165—Manufacturing circuit on or in base by forming conductive walled aperture in base
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
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Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer
Schaltungsblock-Trägereinheit für eine elektrische Uhr,
entsprechend dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1.
Bei üblichen Verfahren wird der die integrierte Schaltung
enthaltende Chip an einen Leiterrahmen aus einer Legierung wie
Kovar (Wz) angeordnet und mit Epoxyharz vergossen, wonach der
Chip mit einer Trägerschicht verlötet und anschließend mit einer
weiteren Trägerschicht verschraubt wird, um die Schaltungsblock-
Trägereinheit herzustellen.
Bei diesem Verfahren wird als nachteilig angesehen, daß der
Chip nach der Anformung mit einem verhältnismäßig große Kosten
verursachenden getrennten Verfahrensschritt verlötet werden muß.
Bei einem anderen bekannten Verfahren dieser Art wird dagegen
der Chip in einer Ausnehmung einer Trägerschicht angeordnet, auf
der ein Leitermuster ausgeätzt ist, und mit Harz vergossen. Bei
diesem Verfahren wird als nachteilig angesehen, daß nur eine ge
ringere Genauigkeit der Anordnung erzielbar ist, und daß eine
Spritzpreßverformung mit Epoxyharz erforderlich ist, um eine ge
eignete Befestigung und Abdichtung zu erzielen. Ferner be
nötigt eine Spritzpreßverformung eine verhältnismäßig lange
Arbeitszeit und erfordert verhältnismäßig teure metallische
Formen.
Es ist deshalb Aufgabe der Erfindung, ein Verfahren der ein
gangs genannten Art unter möglichst weitgehender Vermeidung der
genannten Nachteile und Schwierigkeiten derart zu verbessern,
daß eine Präzisionsherstellung der Trägereinheit mit ver
ringertem Arbeits- und Kostenaufwand durchführbar ist, ohne
daß ein Leiterrahmen erforderlich ist. Diese Aufgabe wird
erfindungsgemäß durch die kennzeichnenden Merkmale des
Patentanspruchs 1 gelöst. Eine vorteilhafte Ausgestaltung
der Erfindung ist Gegenstand eines Unteranspruchs.
Anhand der Zeichnung soll die Erfindung beispielsweise nä
her erläutert werden. Es zeigt
Fig. 1(a) eine Draufsicht auf eine vorgeschlagene Schaltungsblock-
Trägereinheit;
Fig. 1(b) eine Schnittansicht entlang der Linie A-A′ in
Fig. 1(a), die zur Erläuterung des vorgeschlagenen Herstellungsverfah
rens dient; und
Fig. 2 eine Schnittansicht durch eine Schaltungsblock-Trä
gereinheit, die mit einem Verfahren gemäß der Erfindung herge
stellt ist.
Die in Fig. 1 dargestellte Trägereinheit besteht aus einer
Trägerschicht 11 aus einem Isoliermaterial wie Glas, Epoxid oder
in Wärme aushärtbarem Harz, auf deren Oberflächen ein Leitermu
ster 12 aus Kupferfolie ausgeätzt sein kann. Ein Chip 13 ist in
einer Ausnehmung der Trägerschicht 11 angeordnet. Mit Feindräh
ten 14 ist das Leitermuster 12 auf der Trägerschicht mit den
Elektroden des Chips 13 verbunden. An der Trägerschicht 11 ist
eine Halterung 15 aus einem Duroplast durch eine Spritzpreßver
formung angeformt. Durch diese Spritzpreßverformung wurden Ab
standshalter für eine Anzeigeplatte 17, ein Anschluß 16 zur Ver
bindung der Anzeigeplatte 17 mit dem Leitermuster 12 und ein Ge
häuse für eine Batterie 18 angeformt. Bei der Spritzpreßverfor
mung wird auch eine abdeckende Schicht 151 über dem Chip 13 aus
gebildet.
Das in Fig. 2 dargestellte Ausführungsbeispiel einer Schalt
block-Trägereinheit gemäß der Erfindung wird dadurch hergestellt,
daß auf der Oberseite oder in einer Ausnehmung einer Trägerschicht
21, die aus einem Isoliermaterial wie Glas, Epoxyharz oder in
Wärme härtbarem Harz besteht und auf einer oder beiden Oberflä
chen mit einem Leitermuster 22 versehen ist, ein Chip 25 angeord
net wird. Der Chip 25 wird mit dem Leitermuster 22 durch Fein
drähte 26 verbunden. Dann wird lediglich der Chip 25 mit einer
abdichtenden Schicht 27 vergossen. Danach wird die Trägerschicht
21 zwischen vorgeformten Harzplatten 23, 24 eingebettet. Durch
mindestens eine Öffnung der Trägerschicht 21 ragt ein beispiels
weise an der oberen Harzplatte 23 ausgebildeter Verbindungsstift
231 in eine entsprechende Öffnung in der unteren Harzplatte 24
vor, so daß beispielsweise durch Plastifizieren oder Auflösen
eine Verbindung der beiden Harzplatten 23, 24 mit der Träger
schicht 21 zur Fertigstellung der Trägereinheit erfolgen kann.
Deshalb ist bei einem Verfahren gemäß der Erfindung
eine Schwie
rigkeit vermieden, die bei der Herstellung der Trägereinheit in
Fig. 1 auftreten kann, weil bei dem vorgeschlagenen Verfahren das Harz
über das Leitermuster 12 fließen kann, an dem der aus elektrisch
leitendem Gummi bestehende Anschluß 16 elektrisch leitend ange
schlossen werden soll. Da die Zykluszeit zur Ausformung des
Spritzharzes kürzer als diejenige bei einer Spritzpreßverformung
ist, ergibt sich ferner neben der Einsparung für die sonst er
forderlichen teuereren Formen eine Verkürzung der erforderlichen
Herstellungszeit.
Zweckmäßigerweise wird ferner an der unteren Harzplatte 24
ein Gehäuse 29 zur Aufnahme der Batterie ausgebildet und an der obe
ren Harzplatte 23 eine Öffnung 28 für den erforderlichen Anschluß
16 vorgesehen, so daß eine zuverlässige elektrische Verbindung
zwischen der in Fig. 2 nicht dargestellten Anzeigeplatte 17 und
dem Leitermuster 22 erzielt werden kann.
Claims (2)
1. Verfahren zur Herstellung einer Schaltungsblock-Trägereinheit für eine elek
trische Uhr, insbesondere für eine Armbanduhr, mit einem Chip, einem Quarz
oszillator und einer Anzeigeplatte, die an einer mit einem Leitungsmuster ver
sehenen Trägerplatte angeordnet werden, dadurch gekennzeichnet,
daß nach Anordnung des Chips (25) auf der Trägerplatte (21) und Vergießen
mit einer abdichtenden Schicht (27) nur im Bereich des Chips die Trägerplatte zwischen zwei vorgeform
ten Kunstharzplatten (23, 24) eingebettet wird, indem mindestens ein an einer
der beiden Kunstharzplatten ausgebildeter Verbindungsstift (231) durch eine
Öffnung in der Trägerplatte in eine Öffnung in der anderen Kunstharzplatte
eingeschoben wird, und daß dann durch Plastifizieren eine einstückige Verbin
dung der beiden Kunstharzplatten hergestellt wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß an
der einen vorgeformten Kunstharzplatte (24) ein Gehäuse (29) zur Aufnahme
einer Batterie und an der anderen vorgeformten Kunstharzplatte (23) eine Öff
nung (28) ausgebildet wird, die eine elektrische Verbindung zwischen der An
zeigeplatte (17) und dem Leistermuster (22) ermöglicht.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP865876A JPS5292368A (en) | 1976-01-29 | 1976-01-29 | Electronic wrist watch substrate mounting structure |
Publications (2)
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DE2703338A1 DE2703338A1 (de) | 1977-08-04 |
DE2703338C2 true DE2703338C2 (de) | 1987-11-05 |
Family
ID=11699021
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Also Published As
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
8127 | New person/name/address of the applicant |
Owner name: SEIKO INSTRUMENTS AND ELECTRONICS LTD., TOKIO, JP |
|
D2 | Grant after examination | ||
8320 | Willingness to grant licences declared (paragraph 23) | ||
8364 | No opposition during term of opposition |