DE2703338C2 - - Google Patents

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DE2703338C2
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Germany
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plate
synthetic resin
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carrier
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DE2703338A
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Masataka Tokio/Tokyo Jp Uchida
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Seiko Instruments Inc
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Seiko Instruments Inc
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    • G04HOROLOGY
    • G04GELECTRONIC TIME-PIECES
    • G04G17/00Structural details; Housings
    • G04G17/02Component assemblies
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
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    • Y10T29/49155Manufacturing circuit on or in base
    • Y10T29/49165Manufacturing circuit on or in base by forming conductive walled aperture in base

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
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  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Electromechanical Clocks (AREA)

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer Schaltungsblock-Trägereinheit für eine elektrische Uhr, entsprechend dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1.
Bei üblichen Verfahren wird der die integrierte Schaltung enthaltende Chip an einen Leiterrahmen aus einer Legierung wie Kovar (Wz) angeordnet und mit Epoxyharz vergossen, wonach der Chip mit einer Trägerschicht verlötet und anschließend mit einer weiteren Trägerschicht verschraubt wird, um die Schaltungsblock- Trägereinheit herzustellen.
Bei diesem Verfahren wird als nachteilig angesehen, daß der Chip nach der Anformung mit einem verhältnismäßig große Kosten verursachenden getrennten Verfahrensschritt verlötet werden muß. Bei einem anderen bekannten Verfahren dieser Art wird dagegen der Chip in einer Ausnehmung einer Trägerschicht angeordnet, auf der ein Leitermuster ausgeätzt ist, und mit Harz vergossen. Bei diesem Verfahren wird als nachteilig angesehen, daß nur eine ge­ ringere Genauigkeit der Anordnung erzielbar ist, und daß eine Spritzpreßverformung mit Epoxyharz erforderlich ist, um eine ge­ eignete Befestigung und Abdichtung zu erzielen. Ferner be­ nötigt eine Spritzpreßverformung eine verhältnismäßig lange Arbeitszeit und erfordert verhältnismäßig teure metallische Formen.
Es ist deshalb Aufgabe der Erfindung, ein Verfahren der ein­ gangs genannten Art unter möglichst weitgehender Vermeidung der genannten Nachteile und Schwierigkeiten derart zu verbessern, daß eine Präzisionsherstellung der Trägereinheit mit ver­ ringertem Arbeits- und Kostenaufwand durchführbar ist, ohne daß ein Leiterrahmen erforderlich ist. Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die kennzeichnenden Merkmale des Patentanspruchs 1 gelöst. Eine vorteilhafte Ausgestaltung der Erfindung ist Gegenstand eines Unteranspruchs.
Anhand der Zeichnung soll die Erfindung beispielsweise nä­ her erläutert werden. Es zeigt
Fig. 1(a) eine Draufsicht auf eine vorgeschlagene Schaltungsblock- Trägereinheit;
Fig. 1(b) eine Schnittansicht entlang der Linie A-A′ in Fig. 1(a), die zur Erläuterung des vorgeschlagenen Herstellungsverfah­ rens dient; und
Fig. 2 eine Schnittansicht durch eine Schaltungsblock-Trä­ gereinheit, die mit einem Verfahren gemäß der Erfindung herge­ stellt ist.
Die in Fig. 1 dargestellte Trägereinheit besteht aus einer Trägerschicht 11 aus einem Isoliermaterial wie Glas, Epoxid oder in Wärme aushärtbarem Harz, auf deren Oberflächen ein Leitermu­ ster 12 aus Kupferfolie ausgeätzt sein kann. Ein Chip 13 ist in einer Ausnehmung der Trägerschicht 11 angeordnet. Mit Feindräh­ ten 14 ist das Leitermuster 12 auf der Trägerschicht mit den Elektroden des Chips 13 verbunden. An der Trägerschicht 11 ist eine Halterung 15 aus einem Duroplast durch eine Spritzpreßver­ formung angeformt. Durch diese Spritzpreßverformung wurden Ab­ standshalter für eine Anzeigeplatte 17, ein Anschluß 16 zur Ver­ bindung der Anzeigeplatte 17 mit dem Leitermuster 12 und ein Ge­ häuse für eine Batterie 18 angeformt. Bei der Spritzpreßverfor­ mung wird auch eine abdeckende Schicht 151 über dem Chip 13 aus­ gebildet.
Das in Fig. 2 dargestellte Ausführungsbeispiel einer Schalt­ block-Trägereinheit gemäß der Erfindung wird dadurch hergestellt, daß auf der Oberseite oder in einer Ausnehmung einer Trägerschicht 21, die aus einem Isoliermaterial wie Glas, Epoxyharz oder in Wärme härtbarem Harz besteht und auf einer oder beiden Oberflä­ chen mit einem Leitermuster 22 versehen ist, ein Chip 25 angeord­ net wird. Der Chip 25 wird mit dem Leitermuster 22 durch Fein­ drähte 26 verbunden. Dann wird lediglich der Chip 25 mit einer abdichtenden Schicht 27 vergossen. Danach wird die Trägerschicht 21 zwischen vorgeformten Harzplatten 23, 24 eingebettet. Durch mindestens eine Öffnung der Trägerschicht 21 ragt ein beispiels­ weise an der oberen Harzplatte 23 ausgebildeter Verbindungsstift 231 in eine entsprechende Öffnung in der unteren Harzplatte 24 vor, so daß beispielsweise durch Plastifizieren oder Auflösen eine Verbindung der beiden Harzplatten 23, 24 mit der Träger­ schicht 21 zur Fertigstellung der Trägereinheit erfolgen kann.
Deshalb ist bei einem Verfahren gemäß der Erfindung eine Schwie­ rigkeit vermieden, die bei der Herstellung der Trägereinheit in Fig. 1 auftreten kann, weil bei dem vorgeschlagenen Verfahren das Harz über das Leitermuster 12 fließen kann, an dem der aus elektrisch leitendem Gummi bestehende Anschluß 16 elektrisch leitend ange­ schlossen werden soll. Da die Zykluszeit zur Ausformung des Spritzharzes kürzer als diejenige bei einer Spritzpreßverformung ist, ergibt sich ferner neben der Einsparung für die sonst er­ forderlichen teuereren Formen eine Verkürzung der erforderlichen Herstellungszeit.
Zweckmäßigerweise wird ferner an der unteren Harzplatte 24 ein Gehäuse 29 zur Aufnahme der Batterie ausgebildet und an der obe­ ren Harzplatte 23 eine Öffnung 28 für den erforderlichen Anschluß 16 vorgesehen, so daß eine zuverlässige elektrische Verbindung zwischen der in Fig. 2 nicht dargestellten Anzeigeplatte 17 und dem Leitermuster 22 erzielt werden kann.

Claims (2)

1. Verfahren zur Herstellung einer Schaltungsblock-Trägereinheit für eine elek­ trische Uhr, insbesondere für eine Armbanduhr, mit einem Chip, einem Quarz­ oszillator und einer Anzeigeplatte, die an einer mit einem Leitungsmuster ver­ sehenen Trägerplatte angeordnet werden, dadurch gekennzeichnet, daß nach Anordnung des Chips (25) auf der Trägerplatte (21) und Vergießen mit einer abdichtenden Schicht (27) nur im Bereich des Chips die Trägerplatte zwischen zwei vorgeform­ ten Kunstharzplatten (23, 24) eingebettet wird, indem mindestens ein an einer der beiden Kunstharzplatten ausgebildeter Verbindungsstift (231) durch eine Öffnung in der Trägerplatte in eine Öffnung in der anderen Kunstharzplatte eingeschoben wird, und daß dann durch Plastifizieren eine einstückige Verbin­ dung der beiden Kunstharzplatten hergestellt wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß an der einen vorgeformten Kunstharzplatte (24) ein Gehäuse (29) zur Aufnahme einer Batterie und an der anderen vorgeformten Kunstharzplatte (23) eine Öff­ nung (28) ausgebildet wird, die eine elektrische Verbindung zwischen der An­ zeigeplatte (17) und dem Leistermuster (22) ermöglicht.
DE19772703338 1976-01-29 1977-01-27 Verfahren zur herstellung einer schaltblock-traegereinheit fuer eine elektrische uhr Granted DE2703338A1 (de)

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JP865876A JPS5292368A (en) 1976-01-29 1976-01-29 Electronic wrist watch substrate mounting structure

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DE2703338A1 DE2703338A1 (de) 1977-08-04
DE2703338C2 true DE2703338C2 (de) 1987-11-05

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DE (1) DE2703338A1 (de)
GB (1) GB1525087A (de)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5840715B2 (ja) * 1976-11-26 1983-09-07 シチズン時計株式会社 全電子式時計
US4348751A (en) * 1977-06-20 1982-09-07 Hitachi, Ltd. Electronic device and method of fabricating the same
CH623452B (fr) * 1977-12-14 Fontainemelon Horlogerie Procede de fabrication d'un module de piece d'horlogerie electronique et module de piece d'horlogerie obtenu par la mise en oeuvre de ce procede.
US4254448A (en) * 1979-05-14 1981-03-03 Western Electric Company, Inc. Techniques for assembling electrical components with printed circuit boards
US4361862A (en) * 1979-05-14 1982-11-30 Western Electric Company, Inc. Assemblies of electrical components with printed circuit boards, and printed circuit board structures therefor
US4371912A (en) * 1980-10-01 1983-02-01 Motorola, Inc. Method of mounting interrelated components
US4391531A (en) * 1980-12-19 1983-07-05 Timex Corporation Electrooptical display/lead frame subassembly and timepiece module including same
GB2121566B (en) * 1982-04-20 1985-10-16 Overseas Manufacturers Agencie Lcd module housing for a timepiece
JP6694270B2 (ja) * 2016-01-05 2020-05-13 セイコーインスツル株式会社 指針駆動用モータユニットおよび指針駆動用モータユニットの制御方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3838568A (en) * 1973-03-21 1974-10-01 Hughes Aircraft Co Electronic watch movement mounting and connection
US4012579A (en) * 1975-02-21 1977-03-15 Allen-Bradley Company Encapsulated microcircuit package and method for assembly thereof
US3986335A (en) * 1975-05-29 1976-10-19 Texas Instruments Incorporated Electronic watch module and its method of fabrication

Also Published As

Publication number Publication date
DE2703338A1 (de) 1977-08-04
GB1525087A (en) 1978-09-20
JPS5538066B2 (de) 1980-10-02
US4095334A (en) 1978-06-20
JPS5292368A (en) 1977-08-03

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