DE2623715A1 - Modulare schaltungsanordnung - Google Patents

Modulare schaltungsanordnung

Info

Publication number
DE2623715A1
DE2623715A1 DE19762623715 DE2623715A DE2623715A1 DE 2623715 A1 DE2623715 A1 DE 2623715A1 DE 19762623715 DE19762623715 DE 19762623715 DE 2623715 A DE2623715 A DE 2623715A DE 2623715 A1 DE2623715 A1 DE 2623715A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
lead frame
cavity
circuit
conductors
connection
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
DE19762623715
Other languages
English (en)
Inventor
Gene Ernest Blankenship
James George Harper
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Texas Instruments Inc
Original Assignee
Texas Instruments Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from US05/581,605 external-priority patent/US4012723A/en
Priority claimed from US05/581,604 external-priority patent/US3986334A/en
Priority claimed from US05/581,603 external-priority patent/US3986335A/en
Application filed by Texas Instruments Inc filed Critical Texas Instruments Inc
Publication of DE2623715A1 publication Critical patent/DE2623715A1/de
Ceased legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G04—HOROLOGY
    • G04G—ELECTRONIC TIME-PIECES
    • G04G17/00—Structural details; Housings
    • G04G17/02—Component assemblies
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
    • H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/45001—Core members of the connector
    • H01L2224/45099—Material
    • H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
    • H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
    • H01L2224/45144—Gold (Au) as principal constituent
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • H01L2224/491—Disposition
    • H01L2224/4912—Layout
    • H01L2224/49171—Fan-out arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01039—Yttrium [Y]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01079—Gold [Au]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01087—Francium [Fr]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/1901—Structure
    • H01L2924/1904—Component type
    • H01L2924/19041—Component type being a capacitor

Description

Patentanwälte
Dipl.-Ing. Dipl.-Chem. Dipl.-Ing.
B Prinz - Dr. G. Hauser - G. Leiser
Ernsbergerstrasse 19
8 München 60 2623715
Unser Zeichen; T 1993 25.Mai 1976
TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED
13500 North Central Expressway-Dallas, Texas, V.St.A.
Modulare Schaltungsanordnung
Die Erfindung bezieht auf eine modulare Schaltungsanordnung und allgemein auf die Montagetechnik für Schaltungsbauelemente; besonders bezieht sie sich auf gegessene Gehäuse für Schaltungsbauelemente,-die alle elektrischen Verbindungspunkte und mechanische Haltevorrichtungen für externe elektrische und optische Bauelemente aufweisen.
Herkömmlicherweise sind Schaltungsbauelemente, wie integrierte Schaltungen in rechteckige Kunststoffgehäuse gegossen, bei denen Metalleiter in einer regelmässigen Anordnung über den Kunststoffkörper des Gehäuses hinausragen, damit externe Anschlußpunkte zu und aus dem Schaltungsbauelement geschaffen werden. Eine solche Montagetechnik besteht darin, ein übliches Dual-in-Line-Kunststoffgehäuse zu schaffen, bei dem an gegenüberliegenden Seiten die Anschlußleiter abstehen und etwa im Abstand von 2,5 mm voneinander verlaufen,
609883/1265
Schw/Ba
Mit Hilfe der Erfindung soll in vereinfachter Weise die Herstellung von Modulen geschaffen werden, die Schaltungsbauelemente wie integrierte Schaltungen enthalten. Es soll ein Einkapselungsgehäuse für Schaltungsbauelemente geschaffen werden, das zusätzlich die mechanische Halterung und die elektrischen Jhschlußpunkte für weitere Bauelemente aufweist. Das Gehäuse für Schaltungsbauelemente soll so ausgestaltet sein, daß eine optische Filterung für ein optisches Bauelement und elektrische Leiter zum Anschliessen des optischen Bauelements an weitere Schaltungselemente geschaffen werden. Außerdem soll ein Verfahren zum Montieren von Schaltungsbauelementen wie integrierten Schaltungen geschaffen werden, bei dem sich die mechanische Halterung für externe Bauelemente und elektrische Verbindungen vom Schaltungsbauelement zu den externen Bauelementen ergeben.
Nach der Erfindung wird dies mit einem einzigen, aus Metall bestehenden Leiterrahmen erreicht, auf dem ein Schaltungsbauelement, beispielsweise der Halbleiter-Chip einer integrierten Schaltung, befestigt ist. Anschli ßverbindungen, wie mittels Thermokompression verschweißte Drähte verbinden in ausgewählter Weise Anschlußflächen auf der integrierten Schaltung mit ausgewählten Leitern des Leiterrahmens. Der Leiterrahmen enthält in ausgewählter Weise angeordnete Leiter zum Anschließen externer Bauelemente an die integrierte Schaltung. Diese Bauelemente können beispielsweise eine Anzeigevorrichtung, ein fester oder veränderlicher Kondensator, ein fester oder veränderlicher Widerstand, ein Oszillatorquarz, Batterien, ein Photofühler, Spulen oder dergleichen sein. Der Leiterrahmen wird in Kunststoff gekapselt, wobei der Kunststoff so geformt wird, daß er die integrierte Schaltung nxid die Leiter innerhalb des Kunststoffs vollständig abschließt, während er mechanische Haltevorsprünge, Ausnehmungen oder Kanäle für externe Bauelemente bildet. Im Kunststoff sind
809 8 83/1265
sowohl innerhalb der Ausnehmlangen oder Kanäle als auch gegenüber den Ausnehmungen oder den Kanälen Öffnungen vorgesehen, die in ausgewählter Weise liegende Leiter freilegen, an die die externen Bauelemente elektrisch von der entgegengesetzten Seite her angeschlossen werden können. Ausgewählte Leiter des Leiterrahmens können auch über den Rand des eingekapselten Bauelements hinausragen, damit der Modul an weitere Bauelemente oder an ein größeres System angeschlossen werden kann.
Ein Beispiel für die Erfindung stellt eine Gehäuseanordnung für ein Uhrmodul dar.
Bisher bekannte elektronische Uhren sind dadurch hergestellt worden, daß Gangwerke in Form elektronischer Module geschaffen wurden, die in einer Ausnehmung innerhalb eines aus Metall bestehenden Uhrgehäuses oder eines anderen Schmuckgehäuses eingeschlossen werden. Der Modul ist allgemein ein Hybridmodul aus einem Träger aus Isoliermaterial, auf dem die gesamte elektronische Zeitsteuerschaltung, die Anzeigetreiber, der Oszillatorquarz, der variable Kondensator und die Anzeigeelemente befestigt und elektrisch miteinander verbunden sind. Der Träger besteht allgemein aus zwei Abschnitten, nämlich einem ersten aus Keramik oder einer gedruckten Schaltungsplatte bestehenden Schaltungsplattenabschnitt mit einschichtigen oder mehrschichtigen Verbindungen, auf dem die Zeit st euer schaltung, die Anzeigetrei.ber und die : Anzeigeelemente befestigt und elektrisch miteinander verbunden sind, sowie einem zweiten Abschnitt, der aus gegossenem Kunststoff oder einem anderen Material besteht, damit eine mechanische Halterung für den Oszillatorquarz, den veränderlichen Widerstand, die Batterieleiter und die Batterie geschaffen wird. Die die Aufgaben der Zeisteuerung
609883/1265
und der Ansteuerung erfüllenden IC-Chips sind auf der Schaltungsplatte befestigt und in ausgewählter Weise mit deren Anschlußleiter verbunden. Die integrierte Schaltung und die zu ihr führenden Anschlußdrähte sind gewöhnlich in einem Tropfen aus Epoxydmaterial zum Schutz eingeechlossen. Der zuletzt genannte Halteabschnitt des Trägers kann Leiter enthalten, die mit Leitern des Schaltungsplattenabschnitts zusammenpassen; der Oszillatorquarz, der veränderliche Kondensator und die Batteriekontakte können auch direkt an die Leiter der Schaltungsplatte angeschlossen sein. Die Kompliziertheit dieser herkömmlichen Module ist'aus den USA-Patentschriften 3 759 037 , 3 803 827, 3 838 566 und 3 817 021 ersichtlich. Die integrierte Schaltung selbst ist relativ billig im-Vergleich zu den Herstellungskosten des Modulträgers und der Befestigung und Verbindung der Schaltungsbauelemente mit dem Substrat und der Schaltungsplatte zur Bildung des Moduls.
Mit Hilfe der Erfindung soll daher ein verbesserter elektronischer Uhrmodul geschaffen werden. Der zu schaffende elektronische Uhrmodul soll einen vereinfachten Aufbau aufweisen. Ferner soll ein Verfahren zur Herstellung elektronischer Uhrmodule geschaffen werden. Der zu schaffericfe elektronische Uhrmodul soll relativ billig sein und somit eine relativ billige elektronische Uhr ermöglichen.
Der Uhrmodul wird hergestellt, indem ein Halbleiter-Chip, beispielsweise ein mit einer Schaltung in der Technik der bipolaren Injektionslogik ausgeführter Chip, der die gesamte elektronische Schaltung zum Berechnen der Zeit und zum Ansteuern einer Anzeigevorrichtung mit decodierten Zeitsignalen enthält,auf einer Befestigungsfläche eines aus Metall bestehenden Leiterrahmens angebracht wird. Verbindungsleiter, wie Sj.e beispielsweise von Goldrähten gebildet sind, werden in Form von Bond-Verbindungen zwischen ausgewählten
G09R83/1265
Anschlußflächen auf dem IC-Chip und ausgewählten Leitern des Leiterrahmens angebracht. Die integrierte Schaltung kann jedoch auch mit der Oberseite nach unten so angebracht werden, daß die Anschlußflächen der Schaltung direkt mittels Thermokompression mit Abschnitten der Leiter der Leiterrahmen verbunden werden. Der Leiterrahmen wird dann mittels Spritzgußverfahren in Kunststoff gekapselt. Die obere Spritzform ist so ausgebildet, daß im eingespritzten Kunststoff eine Ausnehmung für die Anzeigevorrichtung, Öffnungen zur Freilegung einer Oberfläche der in ausgewählter Weise angebrachten Leiter für den Quarz und den Kondensator und eine Öffnung zur Freilegung der Leiter in der Anzeige-
■ν
ausnehmung zum direkten Anschließen der Anzeigevorrichtung gebildet werden. Die untere üpritzgußform ist so ausgebildet, daß im eingespritzten Kunststoff mechanische Halteausnehmungen für den Quarz, den variablen Kondensator und für Batterien und eine die andere Oberfläche der Leiter zum Anschließen der Anzeigevorrichtung freilegende Öffnung gebildet werden. Die Anzeigevorrichtung wird dann in der dafür vorgesehenen Ausnehmung an der Oberfläche des eingegossenen Leiterrahmens befestigt und in ausgewählter Weise elektrisch über die Öffnung an der anderen Oberfläche an den Leiterrahmen angeschlossen. Der Quarz und der Kondensator werden in dafür vorgesehene Ausnehmungen eingefügt und elektrisch mit in ausgewählter Weise angebrachten Leitern des Leiterrahmens von den in der oberen Fläche gebildeten Öffnungen, aus verbunden.In den Ausnehmungen für die Batterien sind dadurch Batteriekontakte gebildet, daß die Leiter des Leiterrahmens, die sich längs des Randes der Spritzgußanordnung erstrecken, in die Ausnehmungen gebogen werden; es können Verlängerungen angebracht werden. Der Modul ist damit für das Einfügen in den Innenraum des Uhrgehäuses fertiggestellt.
609^83/1 265
Ein weiteres Beispiel des erfindungsgemäßen Verfahrens ist die Herstellung einer elektronischen Uhr. Bei diesem Beispiel ist die mechanische Halteausnehmung für die Anzeigevorrichtung mit einem zusätzlichen Steg zum Halten von Filterlinsen ausgestattet, mit deren Hilfe eine Filterung für die Anzeigevorrichtung, beispielsweise eine mit Leuchtdioden ausgestattete Anzeigevorrichtung, erzielt werden kann. Ferner sind die den Kondensator- und Quarzausnehmungen in der Vorderfläche gegenüberliegenden Öffnungen mit entsprechend der jeweiligen Ausführung ausgestalteten Kunststoffstöpsein verschlossen. Die Kunststoffeinkapselungsvorrichtung enthält Verlängerungen zur Befestigung eines Bandes, und an der Rückseite ist ein Deckel vorgesehen. In diesem Fall enthält die eingekapselte Schaltung alle sonst von einem Uhrgehäuse geforderten Funktionen.
Ein weiteres Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen Verpaclfcungsverfahrens ist die Anwendung bei einer Verpackungsanordnung für einen Magnetblasenspeicher.
Magnetblasenspeichern wird ein immer größeres Interesse entgegengebracht, da sie die Fähigkeit haben, mehr Informationsbits in einem kleineren Raum zu speichern, als derzeit bei herkömmlichen Verfahren, beispielsweise bei Ferritkernen, erforderlich ist, und da die gespeicherte Information in einer einfacherenWeise erzeugt werden kann, als es derzeit möglich ist. Es sind Magnetblasenspeicher entwickelt worden, die das Speichern einer sehr großen Anzahl von Informationsbits in sehr kleinen Flächen ermöglichen. Außerdem sind Verfahren entwickelt worden, mit deren Hilfe die in Magnetblasenspeicher-Chips gespeicherten Bits auf den gleiche Chips oder auf anderen Chips mit verschiedenen Logik- und Schaltfunktionen verarbeitet werden können, die mit weniger Energie durchgeführt werden können, als es bei herkömmlichen Computerschaltungen möglich ist, wobei auch eine größere Zuverlässigkeit erzielt wird.
609 Π 83/1265
Einige Nachteile beim Einsatz von Magnetblasenspeicher-Chips und damit ausgestatteten Anordnungen in Systemen bestehen darin, daß es notwendig ist, die Chips billig und zuverlässig zu montieren. Anders als herkömmliche elektronische Schaltungen erfordern Magnetblasenvorrichtungen für den richtigen Betrieb eine spezielle Umgebung in magnetischer Hinsicht. Zur Schaffung dieser Umgebung sind drei Magnetfelder erforderlich. Das erste Magnetfeld, das Z-FeId, ist ein konstantes Magnetfeld, das senkrecht zur Oberfläche .des Magnetblasenspeicher-Chips verläuft und das zur Aufrechterhaltung von Magnetblasendomänen im Chip mit den richtigen geometrischen Durchmessern verwendet wird. Das zweite Magnetfeld, das X-FeId, und das dritte Magnetfeld, das Y-FeId, werden so erregt, daß parallel zur Oberflächenebene des Chips ein rotierendes Magnetfeld erzeugt wird. Wenn dieses Feld rotiert, tritt es mit magnetisierbaren Elementen auf der Oberfläche des Chips in Wechselwirkung, so daß zeitlich veränderliche Magnetfeldverteilungen geschaffen v/erden, die die Bewegung der Magnetblasendomänen in dem Chip steuern. Es ist daher notwendig, daß Entwürfe, die von Magnetblasenvorrichtungen Gebrauch machen, für die richtige magnetische Umgebung jedes Chips sorgen. Es sind viele Anordnungen vorgeschlagen worden, in denen eine große Anzahl von Magnetblasenspeicher-Chips auf einem einzigen Träger befestigt sind, die eine Gruppe von Magnetfelderzeugungsspulen gemeinsam benutzen. Das Problem bei dieser Anordnung besteht darin, daß die Chips nur mit Schwierigkeiten ersetzt werden können, falls einer von ihnen ausfällt.
Mit Hilfe der Erfindung soll daher ein Montageverfahren für Magnetblasenspeicher-Chips geschaffen werden. Ferner soll ein Verfahren zur Herstellung montierter Magnetblasenspeicher-Chips mit einzelnen, unabhängigen Magnetfeldgeneratoren geschaffen werden. Das Montageverfahren soll einfach und billig sein. Außerdem sollen montierte Magnetblasenspeicher-
609883/1265
vorrichtungen geschaffen werden, die in einfacher Weise einzeln an ein mit einer großen Anzahl solcher Vorrichtungen ausgestattetes System angeschlossen und davon abgetrennt werden können.
Bei diesem Beispiel wird das Schaltungsbauelement, das ein Magnetblasenspeicher-Chip ist, zusammen mit den X-, Y- und Z-Magnetfeldgeneratoren montiert. Die Montagevorrichtung besteht aus einem Metalleiterrahmen, auf dem der Magnetblasen-Chip, beispielsweise ein Speicher-Chip befestigt wird. Zum Anschließen von Anschlußflächen auf dem Magnetblasenspeicher-Chip an ausgewählte Leiter des Leiterrahmens werden Verbinder verwendet. Der Leiterrahmen enthält in ausgewählter Weise angebrachte Anschlußleiter, die äußere Anschlußklemmen für die Spulen zur Erzeugung der M-und Y-Magnetfeider bilden.Der Leiterrahmen wird in Kunststoff eingekapselt, wobei der Kunststoff so geformt wird, daß er den Magnetblasenspeicher-Chip und die Verbinder vollständig abdichtet, während er gleichzeitig mechanische Haltekanäle für die X-und Y-Magnetfeidspulen bildet.In dem Kunststoff sind Öffnungen innerhalb der Kanäle parallel zur Ebene des Leiterrahmens auf dessen entgegengesetzten Seiten vorgesehen, die die in ausgev/ählter Weise angebrachten Leiter, freilegen,über die die Spulen elektrisch mit den Anschlußleitern des Leiterrahmens verbunden werden.An federn Ende der Anordnung sind Permanentmagnete angebracht und über der Oberseite und unter der Unterseite der Anordnung sind Magnetfeldverbreiterungsplatten parallel zur Ebene des Leiterrahmens angebracht, damit ein konstantes Z-Magnetfeld erzeugt wird.
Die Erfindung wird nun an Hand der Zeichnung beispielshalber erläutert. Es zeigen:
Figo1 eine Draufsicht auf die obere Fläche eines Leiterrahmens zur Verwendung in einem Uhrmodul 9 das gemäß dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellt ist,
603 8 83/1265
Fig.2 eine Draufsicht, in der ein eine integrierte Schaltung enthaltender Halbleiter-Chip auf einer Auflagefläche des Leiterrahmens von Fig.1 befestigt ist,
Fig.3 eine Draufsicht auf den in Kunststoff eingegossenen Leiterrahmen von Fig.2,
Fig.4' eine Draufsicht auf den eingekapselten Leiterrahmen von Fig.3f wobei der Trägerteil entfernt ist,
Fig.5 eine Unteransicht des eingekapselten Leiterrahmens von Fig.4, wobei ausgewählte Randleitungen zur Bildung von Batteriekontakten nach unten umgebogen sind,
Fig.6 eine perspektivische Explosionsansicht der Unterseite des Uhrmodula von Fig.5, wobei die Einfügung des Quarzes, des Kondensators und der Batterien in dafür vorgesehene Ausnehmungen veranschaulicht ist,
Fig.7 eine perspektivische Explosionsansicht einer elektronischen Uhr mit der in der Anzeigeausnehmung des Uhrmoduls nach den Figuren 4 bis 6 angebrachten Anzeigevorrichtung, wobei der Modul in den Innenraum eines Uhrgehäuses eingefügt ist,
Fig.8 eine Draufsicht auf die Oberfläche eines Leiterrahmens, der in einer nach der Erfindung hergestellten elektronischen Uhr verwendet wird,
Fig.9 eine Draufsicht, in der ein eine integrierte Schaltung enthaltender Halbleiter-Chip dargestellt ist, der auf einer Auflagefläche des Leiterrahmens von Fig.8 befestigt ist,
Fig.10 eine Draufsicht auf den in Kunststoff eingekapselten Leiterrahmen von Fig.9,
009383/1265
Fig.11 eine Unteransicht des eingekapselten Leiterrahmens von Fig.10, nachdem der Trägerteil entfernt worden ist,
Fig.12 eine perspektivische Explosionsansicht der Uhr nach den Figuren 10 und 11, wobei die Einfügung des Quarzes, des Kondensators, der Steuerschalter und der Batterien ' in dafür vorgesehene Ausnehmungen veranschaulicht ist,
Fig.13 eine Draufsicht auf die Vorderfläche der fertigen Uhr von Fig.12, wobei die Anschlußöffnungen für den Kondensator" und den Quarz verschlossen sind und die Anzeigevorrichtung und die Linsen an ihrer Stelle angebracht sind, ' j
Fig.i4 eine Draufsicht auf einen "Leiterrahmen, der in einer nach dem erfindungsgemäßen -Verfahren montierten Magnetblasenspeichervorrichtung verwendet wird,
Fig.15 eine Draufsicht, in der ein auf einer Auflagefläche des Leiterrahmens von Fig.i4 befestigter Magnetblasenspeicher-Chip dargestellt ist,
Fig.i6 eine Draufsicht auf den in Kunststoff gekapselten Leiterrahmen,
Fig.17 eine Draufsicht auf den eingekapselten Leiterrahmen von Fig.i6 bei entferntem Trägerabschnitt,
Fig.18 einen Schnitt des in Kunststoff eingekapselten Leiterrahmens von Fig.16,
Fig.19 eine perspektivische Ansicht zur Veranschaulichung der an ihrer Stelle auf der Vorrichtung von Fig.17 angebrachten X- Magnetfeldspule,
609 3 83/1265
Fig.20 eine perspektivische Ansicht zur Veranschaulichung der an ihrer Stelle an der Vorrichtung von Fig.19 angebrachten Y-Magnetfeldspule und
F ig.21 eine perspektivische Ebcplosionsansicht der Vorrichtung von Fig.20, wobei die Anbringung von zwei Permanentmagneten zur Erzielung des Z-Magnetfeldes veranschaulicht ist.
Nach der Zeichnung wird ein gemäß der Erfindung hergestellter Elektronikmodul dadurch geschaffen, daß ein einzelner Leiterrahmen 10 gebildet wird, wie er in Fig.1 dargestellt ist. Der Leiterrahmen 10 wird beispielsweise aus einem Streifen 11 ausgestanzt, der aus einer Eisen-Kobalt-Nickel-Legierung wie Kovar mit einer Dicke von 0,254 mm besteht.Zweckmässigerweise werden aus einem einzigen Streifen 11 mehrere Leiterrahmen 10 ausgestanzt, wobei ein Abschnitt des Streifens 11 als Träger zur Erleichterung der Handhabung während der Herstellung verwendet wird. Ein weiterer Abschnitt 47 des Streifens wird ebenfalls an seiner Stelle gelassen, damit einige der Leiter des Leiterrahmens während der Verarbeitung an ihrer Stelle gehalten werden.
Der Leiterrahmen 10 bildet eine Befestigungsfläche 12, auf der ein eine integrierte Schaltung enthaltender Halbleiter-Chip 13 befestigt wird. Verbindungsleiter, beispielsweise durch Thermokompression angeschlosseneGolddrähte 19, verbinden Anschlußflächen 18 auf dem Halbleiter-Chip 13 in ausgewählter Weise mit den Leitern 16 des Leiterrahmens. Der Halbleiter-Chip 13, der vorzugsweise ein in der Technik der bipolaren Injektionslogik ausgeführter Chip ist, enthält die gesamte elektronische Schaltung, die zum Berechnen der Zeit und zur Ansteuerung einer Anzeigevorrichtung, beispielsweise einer mit Leuchtdioden ausgestatteten Anzeigevorrichtung, mit decodierten und multiplexierten Zeitsignalen erforderlich ist. Eine solche integrierte Schaltung ist in der DT-OS 25 06 916 beschrieben. Die integrierte Schaltung
609883/1265
kann auch mit der Oberseite nach unten befestigt werden, wobei die Anschlußflächen 18 des Halbleiter-Chips 13 mittels Thermokompression direkt mit den Leitern 16 des Leiterrahmens bei geringfügig verlängerten Leitern 16 verbunden werden. Der Leiterrahmen 10 enthält auch in ausgewählter Weise angeordnete Leiter 17 zum Anschließen der Anzeigevorrichtung an die Schaltung, in ausgewählter Weise angeordnete Leiter 14 zum Anschließen eines veränderlichen Kondensators an die Schaltung und in ausgewählter Weise angeordnete Leiter 15 zum "Anschließen eines Oszillatorquarzes an die Schaltung. Ausgewählte Leiter des Leiterrahmens, die zum Umfang des Leiterrahmens verlaufen, sind vorgesehen, damit Verbindungen zwischen Zeiteinstell-und/ oder Anzeigeabrufschaltern und der Batterie sowie der Schaltung und Verbindungen 'einer oder mehrerer Batterien mit der Schaltung hergestellt werden können. In Fig.3 ist der Leiterrahmen in Kunststoff eingekapselt dargestellt, wobei der Kunststoff 21 so geformt ist, daß er den Halbleiter-Chip 13 und die Leiter 19 vollständig einkapselt. Die Kunststoffeinkapselung , erfolgt vorzugsweise mittels eines Preßspritzverfahrens, bei dem beispielsweise das Epoxydharz Novolak verwendet wird, das ein beim Herstellen der Gehäuse integrierter Schaltungen mittels Spritzguß bekanntes Material ist. Beispielsweise findet das Preßspritzen bei auf etwa 1800C gehaltenen Formen mit einem Druck von etwa 45 bis 1Π3 t(50 bis 125 ton) statt, wobei das Epoxydharz Novolak mit einem Druck von etwa 14 kg/cm (200 psi) eingespritzt wird. Der Trägerteil des Streifens 11 und der aus Metall bestehende Abschnitt 47, der die Leiter 17 hält, bis der Preßspritzvorgang beendet ist, werden dann entfernt, so daß sich der in Fig.4 dargestellte Aufbau ergibt.
609883/ 1265
Nach Fig.4 ist die obere Form so ausgebildet, daß im eingespritzten Kunststoff eine Ausnehmung 24 entsteht, die die Anzeigevorrichtung trägt, wobei in der Ausnehmung eine die Leiter 17 zum ohmschen Anschließen der Anzeigevorrichtung freiliegende Öffnung 24, eine in ausgewählter Weise angebrachte Leiter 22 freiliegende Öffnung und eine in ausgewählter Weise verlaufende Leiter 15 freiliegende .
Öffnung 23 angebracht sind.
Nach Fig.5 ist die untere Form so ausgebildet, daß im eingespritzten Kunststoff eine der mechanischen Halterung dienende Ausnehmung 25 für den veränderlichen Kondensator, eine der mechanischen Halterung dienende Ausnehmung 26 für den Oszillatorquarz und der mechanischen Halterung dienende. Ausnehmung 28 für die Batterien gebildet v/erden. Die untere Form erzeugt im eingespritzten Kunststoff auch eine öffnung 44, die die jeweils andere Fläche der Leiter 17 freilegt, an die die Anzeigevorrichtung angeschlossen werden soll. Die Ausnehmungen 25 und 26 erstrecken sich zum Leiterrahmen und legen die Leiter 14 und 15 frei, an die der Kondensator und der Quarz angeschlossen werden sollen, während die Batterieausnehmungen 28 flacher sind und nicht bis zum Leiterrahmen verlaufen. Die am Rand angebrachten Leiter 20 werden aus der in Fig.4 dargestellten Position in die in Fig.5 dargestellte Position nach unten umgebogen. Batteriekontakte 29 werden in elektrischer Verbindung mit ausgewählten Leitern 30 der Umfangsieiter 20 angebracht; die Kontakte 29 können auch Teile der Leiter 30 sein, die in die Ausnehmungen 28 umgebogen sind.
Wie in Fig.6 dargestellt ist, werden in die Ausnehmungen 26 und 25 ein Oszillatorquarz 33 bzw. ein veränderlicher Mikrominiaturkondensator 34 eingefügt und von den Öffnungen 23 und 22 in der oberen Fläche der Anordnung aus beispielsweise durch Löten mit den in ausgewählter Weise angeordneten
600883/1265
Leitern 15 bzw. 14 des Leiterrahmens verbunden.
Nach Fig.7 wird in der Ausnehmung 24 der oberen Fläche des eingegossenen Leiterrahmens die Anzeigevorrichtung angebracht und elektrisch an die Leiter 17 des Leiterrahmens von der Öffnung 44 in der Unterfläche derAnordnung aus angeschlossen. Die Anzeigevorrichtung 15 besteht beispielsweise aus mehreren aus einzelnen Segmenten zusammengesetzten Leuchtdioden-Chips 36, die auf einem Keramiksubstrat 37 montiert sind. Die Segmente 36 .sind auf dem Keramiksubstrat mit Anschlußleitern verbunden, wobei gemeinsame Segmentleiter und gemeinsame Stellenleiter 38 an der Unterseite des Substrats 37 enden. Die Leiter 38 stimmen hinsichtlich ihrer Lage mit jeweiligen Leitern 17 des Leiterrahmens überein, und sie werden mittels Thermokompression oder mittels Löten durch die Öffnung 44 in einer ohmschen Verbindung angeschlossen.
Der Modul kann dann in einen Innenraum 45 eines Uhrgehäuses 40 montiert werden. Das Uhrgehäuse enthält beispielsweise eine Filterlinse 41 für eine Leuchtdioden-Anzeigevorrichtung. In das Uhrgehäuse 40 werden einpolige Drucktastenschalter 42 und 43 eingeschoben, damit ein Kontakt mit ausgewählten Leitern 20 des Leiterrahmens hergestellt werden kann, die am Rand des Moduls aus dem Einkapselungsmaterial herausstehen, wobei auf diese Weise die Steuersignale für die Zeiteinstellung und/oder die Anzeigeabruffunktion an die Schaltung angelegt werden.
Der fertige Modul hat beispielsweise einen Durchmesser von 2,54 cm oder weniger, und er kann in die verschiedensten Gehäuse eingepaßt werden. Es ist zwar eine Leuchtdiodenanzeigevorrichtung dargestellt, doch können anstelle dieser
60 9 883/1265
Anzeigevorrichtung auch andere Anzeigevorrichtungen wie Flüssigkrietallanzeigevorrichtungen oder elektrochrome Anzeigevorrichtungen verwendet werden.
In einem weiteren Beispiel wird unter Verwendung des erfindungsgemäßen Verfahrens eine elektronische Uhr hergestellt, indem ein einzelner Leiterrahmen aus Metall gebildet wird, wie er in Fig.8 dargestellt ist. Der Leiterrahmen 10 ist beispielsweise aus einem Streifen 11 ausgestanzt, der aus einer Eisen-Kobalt-Nickellegierung wie Kovar mit einer Dicke von 0,254 mm (0,010 inch)besteht. Zweckmässigerweise werden mehrere Leiterrahmen 10 aus einem einzigen Streifen 11 ausgestanzt, wobei Abschnitte des Streifens 11 als Träger zur Erleichterung der Handhabung während des Verfahrens verwendet werden.Ein weiterer Abschnitt 47 des Streifens ist an seiner Stelle gelassen, damit einige der Leiterrahmen während der Verarbeitung an ihrer Stelle gehalten werden.
Vom Leiterrahmen wird eine Befestigungsfläche 12: gebildet, auf der ein eine integrierte Schaltung enthaltender Halbleiter-Chip 13.'befestigt wird, wie in Fig.9 dargestellt ist. Von mittels thermokompression angeschlossenen Golddrähten 19 gebildete Verbindungsleiter verbinden in ausgewählter Weise Anschlußflächen 18 des Halbleiter-Chips mit ausgewählten Leitern 16 des Leiterrahmens. Der Halbleiter-Chip 13 ist vorzugsweise ein Chip mit einer Schaltung in der Technik der bipolaren Injektionslogik, die wie bei den Uhrmodulen der Figuren 1 bis 7 die gesamte elektronische Schaltung enthält, die zum Berechnen der Zeit und zur Ansteuerung einer Anzeigevorrichtung erforderlich ist. Andrerseits kann der Halbleiter-Chip auch mit der Oberseite nach unten montiert werden, wobei die
6 08883/1265
Anschlußflächen 18 des Halbleiter-Chips mittels Thermokompression direkt- an die Leiter 16 des Leiterrahmens angeschlossen werden; die Leiter 16 sind dabei geringfügig verlängert. Der Leiterrahmen 10 enthält auch in ausgewählter ¥eise angeordnete Leiter 17 zum Anschliessen der Anzeigevorrichtung an die Schaltung, in ausgewählter Weise angeordnete Leiter 14 zum Anschließen eines variablen Kondensators an die Schaltung und in ausgewählter Weise angeordnete Leiter 15 zum Anschließen eines Oszillatorquarzes an die Schaltung. In ausgewählter Weise angeordnete Leiter 20 sind vorgesehen, damit Zeiteinstell- und/oder Anzeigeabrufschalter an die Batterie und die Schaltung angeschlossen werden können und ferner sind in ausgewählter Weise angeordnete Leiter 30 vorgesehen, damit eine oder mehrere Batterien an die Schaltung angeschlossen werden können.
Wie Fig.10 zeigt, wird der Leiterrahmen dann in Kunststoff eingekapselt, wobei der Kunststoff 21 so geformt ist, daß er den Halbleiter-Chip 13 und die Anschlußdrähte 19 vollständig einkapselt. Die Kunststoffeinkapselung wird vorzugsweise unter Anwendung des Preßspritzverfahrens ausgeführt, bei dem beispielsweise das oben angegebene Novolak -Epoxydmaterial verwendet wird. Der Kunststoff kann durchsichtig oder durchscheinend sein; er kann farblos sein oder eine gewünschte Farbe aufweisen, wie es hier zur Erzielung eines vom Aussehen her ästethisch an-.sprechenden Produkts erwünscht ist. Der Trägerteil des Streifens 11 und der Abschnitt 47 aus Metall, der die Leiter 17 bis zur Beendigung des Spritzgußvorgangs trägt, werden dann vollständig entfernt, so daß sich die in Fig.11 dargestellte Anordnung ergibt.
603 8 83/1265
Wie Fig.10 zeigt, ist die obere Form so ausgebildet, daß im eingespritzten Kunststoff eine Ausnehmung 24 zum Halten der Anzeigevorrichtung entsteht, wobei die Ausnehmung s"o verläuft, daß eine Öffnung entsteht, in der die Leiter freiliegen, an die die Anzeigevorrichtung angeschlossen werden soll, und daß ein Steg 24a zum Halten einer Linse oder eines Filters entsteht. Die obere Form ist so ausgebildet, daß im eingespritzten Kunststoff in ausgewählter Weise geformte Öffnungen 22 und 23 entstehen, die in ausgewählter Weise angeordnete Leiter 14,15, 20 und 30 freilegen.
Nach Fig.11 ist die untere Form so ausgebildet, daß im eingespritzten Kunststoff eine der mechanischen Halterung dienende Ausnehmung 25 für den variablen Kondensator, eine der mechanischen Halterung dienende Ausnehmung 26 für den Oszillatorquarz und der mechanischen Halterung dienende Ausnehmungen 28 für die Batterien entstehen. Die untere Form erzeugt im eingespritzten Kunststoff auch eine Öffnung 44, die die andere Oberfläche der Leiter 17 fredLegt, an die die Anzeigevorrichtung angeschlossen werden soll. Die Ausnehmungen 25 und 26 verlaufen bis zum Leiterrahmen, so daß sie die Leiter 14 und 15, an die der Kondensator und der Quarz anzuschließen sind, freilegen, während die Batterieausnehmungen 28 flacher sind und nicht bis zum Leiterrahmen reichen. Batteriekontaktverlängerungen 29 können in einer Bond-Verbindung elektrisch an die ausgewählten Leiter 30 -des Leiterrahmens angeschlossen werden; die Leiter 30 des Leiterrahmens können auch mit einer ausreichenden Länge gebildet werden, damit sie zur Herstellung eines direkten Kontakts mit einem Pol der Batterie in die Ausnehmungen ragen.
6 0 9883/1265
Nach Fig.12 werden ein Oszillatorquarz 33 und ein variabler Mikrominiaturkondensator 34 in die Ausnehmungen 26 bzw. eingefügt und an die in ausgewählter Weise angeordneten Leiter 15 und 14 des Leiterrahmens von den Öffnungen 23 und 22 in der oberen Fläche der Anordnung aus,beispielsweise durch Löten,angeschlossen.
Anschließend wird in der Ausnehmung 24 in der oberen Fläche der gegossenen Anordnung die Anzeigevorrichtung 35 montiert und in ausgewählter. Weise von der entsprechenden Öffnung in der Bodenfläche der Anordnung.aus elektrisch an die Kontakte 17 des Leiterrahmens angeschlossen, wie Fig.11 zeigt. Die Anzeigevorrichtung 15 besteht beispielsweise aus mehreren, aus Segmenten zusammengesetzten Leuchtdioden-Chips 36, die auf einem Keramiksubstrat 37 befestigt sind. Die Segmente 36 sind an Leiter auf dem Keramiksubstrat angeschlossen, wobei gemeinsame Segmentleiter und gemeinsame Stellenleiter 38 an der Unterseite des Substrats 37 enden. Die Leiter 38 passen hinsichtlich ihrer Lage mit jeweiligen Leitern 17 des Leiterrahmens zusammen, und sie werden mittels Thermokompression oder mittels Löten in einer ohmschen Verbindung angeschlossen.
In das Uhrgehäuse 40 werden einpolige Drucktastenschalter 42 und 43 eingeschoben, die eine ohmsche Verbindung mit ausgewählten Leitern 20 des Leiterrahmens herstellen, damit
' an die Schaltung die Zeiteinsteil- und/oder Anzeigeabruf-Funktionssteuersignale angelegt werden«, Die Öffnungen 22
- und 23 werden dann mit entsprechend dem speziellen Entwurf ausgeführten Kunststoffstöpseln 22a bzw. 23a verschlossen. Die Stöpsel 22a und 23a können mit Hilfe eines geeigneten Klebemittels am Uhrgehäuse befestigt werden. Das Uhrgehäuse enthält beispielsweise auch eine Filterlinse 41, die mittels
603 8 83/1265
Kleben am Steg 24a befestigt ist, damit das von der Leuchtdiodenanzeigevorrichtung 35 ausgesendete Licht gefiltert wird. Eine Draufsicht auf die fertige Uhr ist in Fig.13 dargestellt.
In einem weiteren Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen Verfahrens wird ein Magnetblasen-Chip durch Herstellung eines einzelnen Metallleiterrahmens 10 montiert, wie er in Fig.14 dargestellt ist. Der Leiterrahmen 10 ist beispielsweise aus einem Streifen aus Kupfer oder einem anderen nichtmagnetischen Metall mit einer Dicke von 0,254 mm (0,010 inch) ausgestanzt. Zweckmässigerweise werden mehrere Leiterrahmen 10 aus einem einzigen Streifen ausgestanzt, wobei ein Abschnitt 11 des Streifens als Träger zur Erleichterung der Handhabung während des Verfahrens verwendet wird. Weitere Abschnitte 47 des Streifens sind an ihrer Stelle gelassen, damit während der Verarbeitung einige Leiter des Leiterrahmens gehalten werden.
Vom Leiterrahmen 10 ist eine Befestigungsfläche 12 gebildet, auf der ein Magnetblasen-Chip, beispielsweise ein Magnetblasen-Speicher chip 13A mit Hilfe eines Klebstoffs wie Epoxydharz befestigt ist. Die Befestigungsfläche 12 kann um eine Linie 12A auf eine niedrigere Höhe als der Rest des Leiterrahmens gebogen sein. Verbindungsdrähte 19 verbinden die Anschlußflächen 18 auf dem Magnetblasen-Speicher-' chip in ausgewählter Weise mit Leitern 16 des Leiterrahmens, wie in Fig.15 dargestellt ist. Die Verbindungsdrähte sind "mittels eines Thermokompressions- oder mittels eines Ultraschall - Böndverfahrens angeschlossen. Der Leiterrahmen 10 enthält auch in ausgewählter Weise angebrachte Leitern 17A bis 17C, die externe Anschlüsse an Spulen zur
6 0 88 83/1265
Erzeugung von Magnetfeldern ergeben, die ebenfalls auf der Montageanordnung befestigt sind, wie noch beschrieben wird.
Vie in Fig.16 dargestellt ist, wird der Leiterrahmen anschlieseend in Kunststoff gekapselt, wobei der Kunststoff so geformt ist, daß er den Magnetblasen-Chip 15, die Leiter 16 und die Verbindungsdrähte 19 vollständig umschließt, während gleichzeitig zwei mechanische Haltekanäle für X- und Y-Magnetfeidspulen geschaffen werden.
Die Einkapselung in Kunststoff wird auch liier vorzugsweise unter Anwendung des Preßspritzverfahrens ausgeführt,bei dem beispielsweise das Epoxydharz Novolak verwendet wird. Der Trägerstreifen 11 und die Abschnitte 47, die die Leiter 16 und 17A bis 17C bis zur Beendigung des PreßspritζVorgangs tragen, werden dann entfernt, so daß sich der in Fig.17 dargestellte Aufbau ergibt.
Nach den Figuren 16 und 17 ist die Form so ausgebildet, daß im eingespritzten Kunststoff die X- und Y-Kanäle entstehen, die senkrecht zueinander um das Gehäuse verlaufen, und daß Öffnungen 14a bis 14c entstehen, die die in ausgewählter Weise angebrachten Leiter 17A bis 17C des Leiterrahmens freilegen. Die Öffnungen 14A bis 14C sind sowohl in den oberen als auch in den unteren Hauptflächen des Gehäuses vorgesehen, so daß die Leiterenden der Spulen von einer Hauptfläche aus eingeschoben und in einer ohmschen Verbindung an die Leiter 17A bis 17C beispielsweise durch Löten von der anderen Hauptfläche aus angeschlossen werden können,,
Fige18 zeigt den eingekapselten Magnetblasen-Chip 13A im Schnitt« Es sei bemerkt, daß die Befestigungsfläche
603883/ 1 265
des Leiterrahmens, auf der der Magnetblasen-Chip 13A befestigt ist, wie oben erläutert wurde, vorzugsweise bezüglich der Ebene der übrigen Leiter des Leiterrahmens versetzt ist, so daß sich die obere Hauptfläche des Magnetblasen-Chips 13A etwa in der gleichen Ebene wie die Oberfläche der Anschlußleiter 16 befindet. Dies erleichtert das Anschließen von Drähten zwischen den Leitern 16 und den Eingangs/Ausgangs-Anschlüßflachen 18 des Chips 13A.
Nach Fig.19 wird nun die X-Magnetfeidspule 25A um den eingekapselten Magnetblasen-Chip innerhalb des dafür vorgesehenen X-Kanals gewickelt. Die Enden der Spule werden in einer ohmschen Verbindung an die in ausgewählter Weise angeordneten Anschlußleiter 17A und 17C durch die Öffnungen 14A bzw. 14C angeschlossen. Anschließend wird nach Fig.20 die das Y-Magnetfeld erzeugende Spule 26A um den eingekapselten Magnetblasen-Chip über die Spule 25A innerhalb des dafür vorgesehenen Y-Kanals gewickelt. Die Enden der Spule 26A werden in einer ohmschen Verbindung an die in ausgewählter Weise angeordneten Anschlußleiter 17A und 17B durch die Öffnungen 14A bzw. 14B angeschlossen.
Das Z-Magnetfeld wird mit Hilfe stabförmiger Permanentmagnete 28A und 28B erzeugt, die an den beiden Enden der Anordnung angebracht werden, wie Fig;21 zeigt. Über der oberen und der unteren Hauptfläche der Anordnung werden dann parallel zur Ebene des Magnetblasen-Chips Magnetfeldverteilungsplatten 29A und 29B angebracht, damit von den Magneten 28A und 28B ein gleichmässiges konstantes Z-Magnetfeld erzeugt wird. Die Permanentmagnete 28A und 28B und die Magnetverteilungsplatten 29A und 29B können mit dem gegossenen Einkapselungsmaterial und/oder miteinander verklebt werden.
609883/1265
Die X-und Y-Magnetfeidspulen können über die Anschlüsse 15a "bis 15c von Fig.17 an externe elektrische Erregungssignale angeschlossen werden.. Die Eingangs- und Ausgangssignale des Magnefblasen-Chips werden an externen Anschlüssen 16A erzeugt.
Es sind verschiedene Ausführungsbeispiele der Erfindung im einzelnen beschrieben worden. Die Erfindung ist jedoch nicht auf die beschriebenen Einzelheiten beschränkt, da im Rahmen der Erfindung offensichtlich zahlreiche Änderungen und Abwandlungen der beschriebenen Beispiele ausgeführt werden können.
609883/1265

Claims (4)

Patentanwalts • cü * 9 h 9 1 7 ι K Dipl.-Ing. Dipl.-Chem. *** Dipl.-Ing. *- U L O / IO E. Prinz - Dr. G. Hauser - G. Leiser Ernsbergerstrasse 19 8 München 60 P 26 23 715.0 4.November 1976 Texas Instruments.... Unser Zeichen: T 1993 / 1^ Cx C L c ('■& ι έ . C ^ Neue Patentansprüche
1. Schaltungsraontageanordnung, gekennzeichnet durch
(a) eine Schaltungsvorrichtung mit mehreren Anschlußflächen,
(b) ein externes Schaltungselement,
(c) einen aus Metall bestehenden Leiterrahmen mit mehreren Anschlußleitern, von denen wenigstens einer einen elektrischen Verbindungsanschluß zu dem externen Schaltungselement bildet,
(d) eine Leitervorrichtung, die in ausgewählter Weise die elektrische Verbindung zwischen den Anschlußflächen der Schaltungsvorrichtung und den .Anschlußleitern herstellt und
(e) eine die Schaltungsvorrichtung vollständig einkapselnde Einkapselungsvorrichtung mit
(I) einer Ausnehmung, die in ausgewählter Weise in der Einkapselungsvorrichtung bezüglich des einen Anschlußleiters angeordnet ist, wobei ein Abschnitt des einen Anschlußleiters durch eine Öffnung in der Ausnehmung oder außerhalb dicht am Umfang der Ausnehmung freiliegt, und wobei das externe Schaltungs4 element von der Einkapselungsvorrichtung innerhalb
609883/1 265
der Ausnehmung gehalten und elektrisch mit dem einen Anschlußleiter verbunden ist, und
(II)eine der ersten Öffnung gegenüberliegende zweite Öffnung, die eine dem Abschnitt des Anschlußleiters entgegengesetzte Fläche freilegt, damit das Herstellen einer elektrischen Verbindung zwischen dem externen Schaltungselement und dem einen Anschlußleiter erleichtert wird.
2. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der eine elektrische /nschlußleiter das externe Schaltungselement über die Leitervorrichtung elektrisch mit der Schaltungsvorrichtung verbindet.
3. Anordnung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Einkapselungsvorrichtung aus Spritzgußkunststoff besteht.
4. Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Schaltungsvorrichtung ein Halbleiterschaltungsbauelement ist.
5. Anordnung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß das Halbleiterschaltungsbauelemcnc eine integrierte Halbleiterschaltung ist.
6. Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß der Leiterrahmen aus einer Eisen-Kobalt-rNickellegierung besteht.
7. Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Dicke des Leiterrahmens in der Größenordnung von 0,245 mm (0,010 inch) liegt.
8. Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 7j dadurch gekennzeichnet, daß der Leiterrahmen eine Befestigungsfläche enthält, auf der die Schaltungsvorrichtung befestigt ist. 6 0 V '83/1265
9. Anordnung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Leitervorrichtung, die die Anschlußflächen der Schaltungsvorrichtung mit den Anschlußleitern verbindet, von durch Bonden angebrachten Drähten gebildet ist.
10. Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Schaltungsvorrichtung mit der Stirnseite nach unten auf dem Leiterrahmen befestigt ist, wobei die . Anschlußflächen direkt durch Bonden an die Anschlußleiter angeschlossen sind.
11. Anordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das externe Schaltungselement ein Kondensator ist.
12. Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß das externe Schaltungselement ein Oszillatorquarz ist.
13· Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß das externe Schaltungselement eine opto-elektronische Vorrichtung enthält.
14. Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß das externe Schaltungselement eine Batterie ist.
15. Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß das externe Schaltungselement eine opto-elektronische Vorrichtung ist, daß die Ausnehmung einen stegartigen Abschnitt mit einem größeren Umfang als die Ausnehmung enthält, der sich zu einer Oberfläche der Einkapselungsvorrichtung erstreckt, und daß von dem stegartigen Abschnitt in der Ausnehmung im Abstand
60ü:383/1265
von der opto-elektronischen Vorrichtlang ein Linsenglied gehalten ist.
16. Anordnung nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, daß das Linsenglied ein optisches Filter ist.
17. Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß das externe Schaltungselement ein Schalter ist.
18. Anordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, gekennzeichnet durch eine Abdichtvorrichtung, die die zweite Öffnung abdichtet, wenn das externe Schaltungselement an seinem Platz angeschlossen ist.
19. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Ausnehmung in Form eines Kanals ausgebildet ist, der sich vollständig um das Äußere der Einkapselungsvorrichtung erstreckt und in ausgewählter Weise bezüglich des einen Anschlußleiters angeordnet ist und daß die erste Öffnung innerhalb oder außerhalb nahe des Umfangs des Kanals gegenüber der ersten Öffnung angeordnet ist.
20. Anordnung nach Anspruch 19, dadurch gekennzeichnet, daß die Schaltungsvoiichtung ein Magnetblasen-Bauelement ist.
21. Anordnung nach Anspruch 19 oder 20, dadurch gekennzeichnet, daß das externe Schaltungselement eine Magnetfelderzeugungsspule ist.
22. Anordnung nach einem der Ansprüche 19 bis 21, dadurch gekennzeichnet, daß der Laterrahmen aus Kupfer besteht.
609883/ 1 265
23. Verfahren zum Herstellen einer Schaltungsmontageanordnung nach Anspruch 9» dadurch gekennzeichnet
(a) daß die Schaltungsvorrichtung auf der Befestigungsfläche eines aus Metall bestehenden Leiterrahmens angebracht wird, der wenigstens einen Leiter zum Herstellen einer ohmschen Verbindung zwischen einem externen Schaltungselement und der Schaltungsvorrichtung aufweist,
(b) daß zwischen den Anschlußflächen auf der Schaltungsvorrichtung und ausgewählten Anschlußleitern des Leiterrahmens durch Bonden Drahtverbindungen herge-. stellt werden,
(c) daß der Leiterrahmen zwischen oberen und unteren Formen mit Formausnehmungen angebracht wird,
(d) daß in die Ausnehmungen der oberen und unteren Formen zum vollständigen Einkapseln der Schaltungsvorrichtung ein Kunststoffmaterial eingespritzt wird, wobei die obere Form derart ausgebildet ist, daß in dem eingespritzten Kunststoff eine Ausnehmung entsteht, de sich zu einer Oberfläche bei wenigstens einem Teil des einen Anschlußleiters zum mechanischen Halten des externen Schaltungselements erstreckt, während die andere Form derart ausgestaltet ist, daß in dem eingespritztenKunststoff eine Öffnung entsteht, die einen Abschnitt der anderen Oberfläche des einen Anschlußleiters freilegt,
609883/ 1 265
(e) daß der eingekapselte Leiterrahmen aus der Form herausgenommen wird,
(f) daß das externe Schaltungselement in die Ausnehmung eingefügt wird und
(g) daß zwischen dem externen Schaltungselement und dem einen Anschlußleiter durch die Öffnung eine ohmsche Bond-Verbindung hergestellt wird.
24. Verfahren nach Anspruch 23, dadurch gekennzeichnet, daß das Kunststoffmaterial ein Epoxydharzmaterial ist.
25. Verfahren nach Anspruch 23 oder 24, dadurch gekennzeichnet, daß die Schaltungsvorrichtung eine integrierte Halbleiterschaltung ist.
26. Verfahren zum Herstellen der Schaltungsmontageanordnung nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet,
(a) daß die Schaltungsvorrichtung in ausgewählter Weise
auf einem aus Metall bestehenden Leiterrahmen angebracht wird, wobei die Schaltungsvorrichtung mehrere Anschlußflachen und der Leiterrahmen dazu komplementär mehrere Anschlußleiter enthält, von denen wenigstens einer der ohmschen Verbindung mit einem externen Schaltungselement mit einer ausgewählten Anschlußfläche der Schaltungsvorrichtung dient,
(b) daß die Anschlußflächen auf dem die Schaltungsvorrichtung bildenden integrierten Schaltungschip mittels ThermokompreLwion, Kontaktabschnitte der Anschlußleiter des Leiterrahmens angeschlossen werden;,
80 9 8 83/1265
(c) daß der Leiterrahmen zwischen obere und untere Formen mit Formausnehmungen eingefügt wird,
(d) daß in die Formausnehmungen der oberen und unteren Formen ein Kunststoffmaterial so eingespritzt wird, daß es die Schaltungsvorrichtung vollständig einkapselt, wobei die obere Form so ausgebildet ist, daß in dem eingespritzten Kunststoff eine Ausnehmung oder einKanal entsteht, der bis zu einer Oberfläche wenigstens eines Abschnitts des einen Anschlußleiters zum mechanischen Halten des externen Schaltungselements reicht, während die untere Form so ausgebildet ist,daß im eingespritzten Kunststoff eine Öffnung entsteht, die einen Abschnitt der gegenüberliegenden Fläche des einen Anschlußleiters freilegt,
(e) daß der eingekapselte Leiterrahmen aus der Form herausgenommen wird,
(f) daß das externe Schaltungselement in den Hohlraum eingesetzt wird und
(g) daß zwischen dem externen Schaltungselement und dem einen Anschlußleiter durch die Öffnung eine ohmsche Bond-Verbindung gebildet wird.
27. Verfahren nach Anspruch 26, dadurch gekennzeichnet, daß das Kunststoffmaterial ein Epoxydharzmaterial ist.
28. Verfahren nach Anspruch 26 oder 27, dadurch gekennzeichnet, daß die Schaltungsvorrichtung eine integrierte Halbleiterschaltung ist.
6098 8 3/1265
-3ο.
29. Verfahren zum Herstellen einer Schaltungsmontageanordnung nach einem der Ansprüche 19 "bis 21, dadurch gekennzeichnet,
(a) daß die Schaltungsvorrichtung auf einer Befestigungsfläche eines aus Metall bestehenden Leiterrahmens angebracht wird, der wenigstens einen Anschlußleiter zur Herstellung einer externen elektrischen Verbindungskiemine zum Anschliessen einer Spule enthält,
(b) daß zwischen Anschlußflächen auf der Schaltungsvorrichtung und ausgewählten Anschlußleitern des Leiterrahmens Verbindungsdrähte durch Bonden angebracht werden,
(c) daß der Leiterrahmen in einer Form mit einem Formhohlraum angebracht wird,
(d) daß in den Formhohlraum der Form ein 'Kunststoffmaterial eingespritzt wird, damit ein die Schaltungsvorrichtung vollständig einkapselnder Körper gebildet wird, wobei die Form so ausgebildet ist, daß in dem eingespritzten Kunststoff ein Kanal entsteht, der sich über vier Flächen rund um den Körper zur mechanischen Halterung der Ausnehmung erstreckt, wobei Öffnungen gebildet werden, die gegenüberliegende Oberflächen des einen Anschlußleiters freilegen,
(e) daß der eingekapselte Leiterrahmen aus der Form herausgenommen wird,
(f) daß um den Körper in der Ausnehmung zur Bildung der Spule ein Draht gewickelt wird, und
609883/126
(g) daß zwischen dem externen Schaltungselement und dem einen Anschlußleiter durch die Öffnungen eine ohmsche BondaVerbindung hergestellt wird.
30. Verfahren nach Anspruch 29, dadurch gekennzeichnet, daß das Kunststoffmaterial ein Epoxydharzmaterial ist.
31. Verfahren nach Anspruch 29 oder 30, dadurch gekennzeichnet, daß die Schaltungsvorrichtung eine Magnetblasenvorrichtung ist.
60S883/1 265
(e) eine de Schaltungsvorrichtung vollständig^erinkapselnde Einkapselungsvorrichtung, die mit eiji6m in ausgewählter Weise bezüglich des einen Anschlußleiters angeordneten und sich rund um ihr Äußeres erstreckenden Kanal versehen ist, wobei ein Abschnitt des einen Anschlußleiters durch eine in dem .Kanal oder außerhalb des Kanals dicht bei dessen Umfang angeordnete Öffnung freiliegt, und wobei das ..externe Schaltungselement von der Einkapselungsvorrichtung innerhalb des Kanals gehalten und in einer ohjjuächen Verbindung an den einen Anschlußleiter ange- -schlossen ist.
32. Anordnung nach Anspruch 31* dadurch gekennzeichnet, daß in dem Einkapselungsmaterial gegenüber der einen Öffnung eine weitere Öffnung vorgesehen ist, die eine dem Abschnitt des einen Anschlußleiters entgegengesetzte Fläche freilegt, damit das Herstellen einer ohmschen Verbindung des externen Schaltungselements mit dem einen Anschlußleiter erleichtert wird.
33. Anordnung nach Anspruch 31, dadurch gekennzeichnet, daß die Einkapselungsvorrichtung aus Spritzgußkunststoff.be- .. steht.
34. Anordnung nach Anspruch 31, dadurch gekennzeichnet, daß die Schaltungsvorrichtung ein Magnetblasen-Bauelement ist.
35. Anordnung nach Anspruch 31, dadurch gekennzeichnet, daß das externe Schaltungselement eine Magnetfelderzeugungsspule ist.
36. Anordnung nach Anspruch 31, dadurch gekennzeichnet, daß der Leiterrahmen aus Kupfer besteht.
37. Anordnung nach Anspruch 31, dadurch gekennzeichnet, daß die Dicke des Leiterrahmens in der Größenordnung von
0,254 mm (0,010 inch ) liegt.
G Γ= -- '- ?ΐ -ϊ / 1 *? R 5
OfHQiNAL JNSPECtEb
38. Anordnung nach Anspruch 31, dadurch gekennzeichnet, daß der Leiterrahmen eine Befestigungsfläche enthält, auf der die Schaltungsvorrichtung befestigt ist.
39. Anordnung nach Anspruch 38, dadurch gekennzeichnet, daß die Verbindungsvorrichtung, die die Anschlußflächen der Schaltungsvorrichtung mit den Anschlußleitern verbindet, von durch Bonden angebrachten Drähten gebildet ist.
40. Verfahren zum Montieren einer Schaltungsvorrichtung, dadurch gekennzeichnet
(a) daß die Schaltungsvorrichtung auf der Befestigungsfläche eines aus Metall bestehenden Leiterrrahmens angebracht wird, der wenigstens einen Anschlußleiter zum Herstellen einer ohmschen Verbindung zwischen einem externen Schaltungselement und der Schaltungsvorrichtung aufweist,
(b) daß zwischen den Anschlußflächen auf der Schaltungs- , Vorrichtung und ausgewählten Anschlußleitern des Leiterrahmens durch Bonden Drahtverbindungen hergestellt werden,
(c) daß der Leiterrahmen zwischen obere und untere Formen mit Formausnehmungen angebracht wird,
(d) daß in die Ausnehmungen der oberen und unteren Formen zum vollständigen Einkapseln der Schaltungsvorrichtung ein Kunststoffmaterial eingespritzt wird, wobei die obere Form derart ausgebildet ist, daß in dem eingespritztenKunststoff ein Hohlraum oder ein Kanal entsteht, der sich zu einer Oberfläche bei wenigstens einem Teil des einen Anschlußleiters zum mechanischen Halten des
Or···" ^/ 1 76
externen Schaltungselements erstreckt, während die untere Form derart ausgestaltet ist, daß in dem eingespritzten Kunststoff eine Öffnung entsteht, die einen Abschnitt der anderen Oberfläche des einen Anschlußleiters freilegt,
(e) daß der eingekapselte Leiterrahmen aus der Form herausgenommen wird,
(f) daß das externe Schaltungselement in den Hohlraum eingefügt wird und
(g) daß zwischen dem externen Schaltungselement und dem einen Anschlußleiter durch die Öffnung eine ohmsche Bond-Verbindung hergestellt wird.
41· Verfahren nach Anspruch 40, dadurch gekennzeichnet, daß das Kunststoffmaterial ein Epoxydmaterial ist.
42. Verfahren nach Anspruch 40, dadurch gekennzeichnet, daß die elektronische Schaltungsvorrichtung eine integrierte Halbleiterschaltung ist,
43. Verfahren zum Montieren einer Schaltungsvorrichtung, dadurch gekennzeichnet,
(a) daß die Schaltungsvorrichtung in ausgewählter Weise auf einem aus Metall bestehenden Leiterrahmen angebracht wird, wobei die Schaltungsvorrichtung mehrere Anschlußflächen und der Leiterrahmen dazu komplementär mehrere Anschlußleiter enthält, von denen wenigstens einer der ohmschen Verbindung mit einem externen Schaltungselement mit einer ausgewählten Anschlußfläche der Schaltungsvorrichtung dient,
6 Ü9 ^ 8 3/1265
(b) daß die Anschlußflächen auf dem die Schaltungsvorrichtung bildenden integrierten Schaltungschip mittels Thermokompression an Kontaktabschnitte der Anschlußleiter des Leiterrahmens angeschlossen werden,
(c) daß der Leiterrahmen zwischen obere und untere Formen mit Formausnehmungen eingefügt wird,
(d) daß in die Formausnehmungen der oberen und unteren Formen ein Kunststoffmaterial so eingespritzt wird, daß es die Schaltungsvorrichtung vollständig einkapselt, wobei die obere Form so ausgebildet ist, daß in dem eingespritzten Kunststoff ein Hohlraum oder ein Kanal entsteht, der bis zu einer Oberfläche wenigstens eines Abschnitts des einen Anschlußleiters zum mechanischen Halten des externen Schaltungselements reicht, während die untere Form so ausgebildet ist, daß im eingespritzten Kunststoff eine Öffnung entsteht, die einen Abschnitt der gegenüberliegenden Fläche des einen Anschlußleiters .freilegt,
(e) daß der eingekapselte Leiterrahmen aus der Form herausge.-· nommen wird,
(f) daß das externe Schaltungselement in den Hohlraum eingesetzt wird und
(g) daß zwischen dem externen Schaltungselement und dem einen Anschlußleiter durch die Öffnung eine ohmsche Bondverbindung gebildet wird.
44. Verfahren nach Anspruch 43, dadurch gekennzeichnet, daß das Kunststoffmaterial ein Epoxydharzmaterial ist.
45. Verfahren nach Anspruch 43, dadurch gekennzeichnet, daß die Schaltungsvorrichtung eine eine integrierte Schaltung enthaltende Halbleitervorrichtung ist.
603883/Ί265
46. Verfahren zum Montieren einer Schaltungsvorrichtung, dadurch gekennzeichnet
(a) daß die Schaltungsvorrichtung auf einer Befestigungsfläche eines aus Metall bestehenden Leiterrahmens angebracht wird, der wenigstens einen Anschlußleiter zur Herstellung einer externen elektrischen Verbindungsklemme mit einer Spule enthält,
(b) daß zwischen Anschlußflächen auf der Schaltungsvorrichtung und ausgewählten Anschlußleitern des Leiterrahmens Verbindungsdrähte durch Bonden angebracht werden,
(c) daß der Leiterrahmen in eine Form mit einem Formhohlraum angebracht wird,
(d) daß in den Formhohlraum der Form ein Kunststoffmaterial eingespritzt wird, damit ein die Schaltungsvorrichtung vollständig einkapselnder Körper gebildet wird, wobei die Form so ausgebildet ist, daß in dem eingespritzten Kunststoff ein Kanal entsteht, der sich über vier Flächen rund um den Körper zur mechanischen Halterung des Hohlraums erstreckt, wobei Öffnungen gebildet werden, die gegenüberliegende Oberflächen des einen Anschlußleiters freilegen,
(e) daß der eingekapselte Leiterrahmen aus der Form herausgenommen wird,
(f) daß um den Körper in dem Hohlraum zur Bildung der Spule ein Draht gewickelt wird und
(g) daß zwischen dem externen Schaltungselement und dem-einen Anschlußleiter durch die Öffnungen eine ohmsche Bondverbindung hergestellt wird.
SO'1' 83/1 265
47. Verfahren nach Anspruch 46, dadurch gekennzeichnet, daß das Kunststoffmaterial ein Epoxydharzmaterial ist.
48. Verfahren nach Anspruch 46, dadurch gekennzeichnet, daß die Schaltungsvorrichtung eine Magnetblasenvorrichtung ist.
49. Schaltungsmodul für eine elektronische Uhr, gekennzeichnet durch
(a) eine Anzeigevorrichtung, die abhängig von elektrischen Signalen die Zeit anzeigt,
(b) einen integrierten Schaltungschip mit einer Schaltung zum Ansteuern der Anzeigevorrichtung mit decodierten elektrischen Zeitsignalen,
(c) einen aus Metall bestehenden Leiterrahmen mit mehreren Anschlußleitern, die zwischen der Anzeigevorrichtung und dem Chip ohmsche Verbindungen herstellen, und l ■
(d) eine den integrierten Schaltungschip vollständig einkapselnde Einkapselungsvorrichtung, mit einem bezüglich der Anschlußleiter in ausgewählter Weise angeordneten Hohlraum, in dem die Anzeigevorrichtung gehalten ist.
50. Schaltungsmodul nach Anspruch 49, dadurch gekennzeichnet, daß in der Einkapselungsvorrichtung gegenüber dem Hohlraum eine Öffnung gebildet ist, die einen Teil der Anschlußleiter freilegt, damit das Anbringen der ohmschen Verbindung zwischen der Anzeigevorrichtung und den Anschlußleitern erleichtert wird.
60^-83/ 1 265
51. Schaltungsmodul nach Anspruch 49f dadurch gekennzeichnet, daß die .Anzeigevorrichtung mehrere Leuchtdiodenelemente enthält, die in ausgewählter Weise auf einem Substrat zur Erzeugung einer sichtbaren Darstellung mehrerer, die Zeit darstellender Ziffern angeordnet sind.
52. Schaltungsmodul nach Anspruch 51, dadurch gekennzeichnet, daß das Substrat aus Keramikmaterial besteht, daß die Diodenelemente auf einer Hauptfläche dieses Substrats befestigt sind und daß auf einer gegenüberliegenden Hauptfläche des Substrats mehrere Leiter angebracht sind, die so angeordnet sind, daß sie mit den Anschlußleitern hinsichtlich ihrer Lage übereinstimmen.
53. Schaltungsmodul nach Anspruch 49, dadurch gekennzeichnet, daß die Einkapselungsvorrichtung aus geformtem Kunststoffmaterial besteht.
54. Schaltungsmodul für eine elektronische Uhr, gekennzeichnet durch
(a) einen integrierten Schaltungschip mit einer Schaltung zum - Ansteuern einer Anzeigevorrichtung mit decodierten elektrischen Zeitsignalen,
(b) einen Oszillatorquarz zur Abgabe eines Zeitstandardsignals an den integrierten Schaltungschip,
(c) einen aus Metall bestehenden Leiterrahmen mit mehreren Anschlußleitern zur Herstellung ohmscher Verbindungen zwischen dem Oszillatorquarz und dem Chip und
(d) eine den Chip vollständig einkapselnde Einkapselungs vorrichtung, in der ein bezüglich der Anschlußleiter in
60^83/1265
ausgewählter Weise angeordneter Hohlraum angebracht Ist, in dem der Oszillatorquarz gehalten ist.
55. Schaltungsmodul nach Anspruch 54, dadurch gekennzeichnet, daß in der Einkapseiungsvorrichtung gegenüber dem Hohlraum eine Öffnung gebildet ist, die einen Teil der Anschlußleiter freilegt, damit die Herstellung der ohmschen Verbindung zwischen dem Oszillatorquarz und den Anschlußleitern erleichtert wird,
56. Schaltungsmodul nach Anspruch 54, dadurch gekennzeichnet, daß die Einkapselungsvorrichtung aus geformtem Kunststoffmaterial besteht.
57. Schaltungsmodul für eine elektronische Uhr, gekennzeichnet durch
(a) einen integrierten Schaltungschip mit einer Zeitsteuerschaltung zur Erzeugung von Zeitsignalen und . zur Ansteuerung einer Anzeigevorrichtung mit decodierten elektrischen Signalen entsprechend den Zeitsignalen,
(b) eine variable Kondensatorvorrichtung zum Einstellen der von der Zeitsteuerschaltung erzeugten Zeitsignale,
(c) einen aus Metall bestehenden Leiterrahmen mit mehreren Anschlußleitern zum ohmschen Verbinden der Kondensatorvorrichtung mit dem integrierten Schaltungschip und
(d) eine den integrierten Schaltungschip vollständig einkapselnde Einkapselungsvorrichtung mit einem in ausgewählter Weise bezüglich der Anschlußleiter angeordneten Hohlraum, in dem die Kondensatorvorrichtung angebracht ist und bei einer Öffnung des Hohlraums zu ihrer Einstellung freiliegt.
609883/1265
58. Schaltungsmodul nach Anspruch 57, dadurch gekennzeichnet, daß in der Einkäpselungsvorrichtung gegenüber dem Hohlraum eine Öffnung gebildet ist, die einen Abschnitt der Anschlußleiter freilegt, damit das Verbinden der Kondensatorvorrichtung mit den Anschlußleitern erleichtert wird.
59. Schaltungsmodul nach Anspruch 57, dadurch gekennzeichnet, daß die Einkäpselungsvorrichtung aus geformtem Kunststoffmaterial besteht.
60. Schaltungsmodul für eine elektronische Uhr, gekennzeichnet durch
(a) einen integrierten Schaltungschip mit einer Schaltung zur Ansteuerung einer Anzeigevorrichtung mit decodierten elektrischen Zeitsignalen,
(b) einen aus Metall bestehenden Leiterrahmen mit mehreren Anschlußleitern zum ohmschen Verbinden einer Batterievorrichtung mit'dem integrierten Schaltungschip und
(c) eine den integrierten Schaltungschip vollständig einkapselnde Einkäpselungsvorrichtung mit wenigstens einem bezüglich der Anschlußleiter in ausgewählter Weise angeordneten Hohlraum zum Aufnehmen wenigstens einer Batterie.
61. Schaltungsmodul nach Anspruch 60, dadurch gekennzeichnet, daß wenigstens einer der Anschlußleiter über den Rand des Einkapselungsmaterials hinausragt und zur Herstellung eines ohmschen Kontakts mit einem Pol einer in dem Hohlraum angebrachten Batterie so umgebogen ist, daß er in die eine Ausnehmung ragt.
62. Schaltungsmodul nach Anspruch 60, dadurch gekennzeichnet, daß die Einkäpselungsvorrichtung aus geformtem Kunststoffmaterial besteht.
63. SchaltungsBioaul für eine elektronische Uhr, gekennzeichnet durch 609883/1265 "
-76-
·Ψ> ■ 262371S
(a) eine Anzeigevorrichtung zur Anzeige der Zeit abhängig von elektrischen Signalen,
(b) einen integrierten Schaltungschip mit einer Schaltung zur Ansteuerung der Anzeigevorrichtung mit decodierten elektrischen Zeitsignalen,
(c) einen Oszillatorquarz,
(d) eine Kondensatorvorrichtung,
(e) einen im wesentlichen in einer Ebene verlaufenden, aus Metall bestehenden Leiterrahmen mit
(I) einer ersten Anzahl von Anschlußleitern zum ohmschen Verbinden der Anzeigevorrichtung mit dem integrierten Schaltungschip,
(II) einer zweiten Anzahl von Anschlußleitern zum ohmschen Verbinden des Oszillatorquarzes mit dem integrierten Schaltungschip,
(Hl) einer dritten Anzahl von Anschlußleitern zum ohmschen Verbinden der Kondensatorvorrichtung mit dem integrierten Schaltungschip und
(IV) einer vierten Anzahl von Anschlußleitern zum ohmschen Verbinden der Batterievorrichtung mit dem integrierten Schaltungschip und
(f) eine den integrierten Schaltungschip vollständig einkapselnde Einkapselungsvorrichtung mit
(I) einem bezüglich der ersten Anzahl von Anschlußleitern in ausgewählter Weise angeordneten Hohlraum, in dem die Anzeigevorrichtung untergebracht ist,
609 8 83/1265
(II) einem bezüglich der zweiten Anzahl von Anschlüßleitern in ausgewählter Weise angeordneten zweiten Hohlraum, in dem der ßszillatorquarz untergebracht ist,
(III) einem bezüglich der dritten Anzahl von Anschlußleitern in ausgewählter Weise angeordneten dritten Hohlraum, in dem die Kondensatorvorrichtung untergebracht, ist, und
(IV) wenigstens einem bezüglich der vierten Anzahl von Anschlußleitern in ausgewählter Weise angeordneten zusätzlichen Hohlraum, in dem wenigstens eine Batterie untergebracht ist.
64. Schaltungsmodul nach Anspruch 63, dadurch gekennzeichnet, daß die Einkapselungsvorrichtung aus geformtem Kunststoffmaterial besteht.
65. Schaltungsmodul nach Anspruch 63, dadurch gekennzeichnet, daß in der Einkapselungsvorrichtung jeweils gegenüber dem ersten, dem zweiten und dem dritten Hohlraum eine Öffnung gebildet ist, die jeweils einen Abschnitt der ersten, der zweiten und der dritten Anzahl von Anschlußleitern freilegt, damit das ohmsche Anschliessen der Anzeigevorrichtung, des Oszillator=? quarzes und der Kondensatorvorrichtung an die Anschlußleiter erleichtert wird.
66. Schaltungsmodul nach Anspruch 63, dadurch gekennzeichnet, daß die Anzeigevorrichtung mehrere Leuchtdiodenelemente enthält, die in ausgewählter Weise auf einem Substrat zur Erzeugung einer sichtbaren Darstellung mehrerer Ziffern angeordnet sind, die die Zeit repräsentieren.
67. Schaltungsmodul nach Anspruch 66, dadurch gekennzeichnet,
daß das Substrat aus Keramikmaterial besteht, daß die J
Diodenelemente auf einer Hauptfläche dieses Substrats '
609883/ 1 265
befestigt sind und daß auf einer gegenüberliegenden Hauptfläche des Substrats mehrere Leiter angebracht sind, die so angeordnet sind, daß sie mit den Anschlußleitern hinsichtlich ihrer Lage übereinstimmen.
68. Schaltungsmodul nach .Anspruch 63, dadurch gekennzeichnet, daß wenigstens ein Anschlußleiter der vierten Anzahl von Anschlußleitern über den Rand des Einkapselungsmaterials hinausragt und zur Herstellung einer ohmschen Verbindung mit einem Pol einer in dem Hohlraum untergebrachten Batterie so umgebogen ist, daß er in den einen Hohlraum ragt.
69. Schaltungsmodul für eine elektronische Uhr, gekennzeichnet durch
(a) einen aus Metall bestehenden Leiterrahmen mit einander gegenüberliegenden oberen und unteren Hauptflächen,
(b) einen auf der oberen Hauptfläche des Leiterrahmens befestigten integrierten Schaltungschip, der in ausgewählter Weise an Anschlußleiter des Leiterrahmens angeschlossen ist und eine Schaltung zur Ansteuerung einer Anzeigevorrichtung mit decodierten elektrischen Zeitsignalen enthält, wobei der Leiterrahmen folgende Teile enthält:
(i) eine erste Anzahl von Anschlußleitern zum ohmschen Verbinden der Anzeigevorrichtung mit dem integrierten Schaltungschip,
(il) eine zweite Anzahl von Anschlußleitern zum ohmschen Verbinden eines Oszillatorquarzes mit dem integrierten Schaltungschip und
(III) eine dritte Anzahl von Anschlußleitern zum ohmschen Verbinden einer Kondensatorvorrichtung mit dem integrierten Schaltungschip und
60 9883/1265
(c) eine den integrierten Schaltungschip vollständig einkapselnde Einkapselungsvorrichtung mit
(I) einem ersten , bezüglich der ersten Anzahl von Anschlußleitern in ausgewählter Weise angeordneten Hohlraum, in dem ein Abschnitt der ersten Anzahl von Anschlußleitern freiliegt , wobei der erste Hohlraum die Anzeigevorrichtung mechanisch "in einer solchen Lage hält, daß sie mit dem Abschnitt der ersten Anzahl der Anschlußleiter in ohmschem Kontakt steht,
(II) einem zweiten, bezüglich der zweiten Anzahl von Anschlußleitern in ausgewählter Weise angeordneten Hohlraum, in dem ein Abschnitt der zweiten Anzahl von Anschlußleitern freiliegt, wobei der zweite Hohlraum den Oszillatorquarz mechanisch in einer solchen Lage hält, daß er in ohmschem Kontakt mit der zweiten Anzahl von Anschlußleitern steht, und
(Ill)einem dritten, bezüglich der dritten Anzahl von Anschlußleitern in ausgewählter Weise angeordneten Hohlraum, in dem ein Abschnitt der dritten Anzahl von Anschlußleitern freiliegt, wobei der dritte Hohlraum die Kondensatorvorrichtung mechanisch in einer solchen Lage hält, daß sie mit der dritten Anzahl von Anschlußleitern in ohmschem Kontakt steht. to, Schaltungsmodul nach Anspruch 69, dadurch gekennzeichnet, daß die Einkapselungsvorrichtung aus geformtem Kunststoffmaterial besteht. ι
71. Schaltungsmodul nach Anspruch 69, dadurch gekennzeichnet, j daß in der Einkapselungsvorrichtung gegenüber dem ersten, dem zweiten und dem dritten Hohlraum jeweils eine öffnung gebildet ist, die jeweils die einander gegenüberliegenden Oberflächen der Abschnitte der ersten, der zweiten und der dritten Anzahl von Anschlußleitern freilegt, damit das
6 09883/1265
ohmsche Anschliessen der Anzeigevorrichtung, des Oszillatorquarzes und der Kondensatorvorrichtung an die Anschlußleiter erleichtert wird.
72. Schaltungsmodul nach Anspruch 69, dadurch gekennzeichnet, daß eine vierte Anzahl von Anschlußleitern zum ohmschen Verbinden von'Batterievorrichtungen mit dem integrierten Schaltungschip vorgesehen ist und daß in der Einkapselungsvorrichtung wenigstens ein weiterer, bezüglich der vierten Anzahl von Anschlußleitern in ausgewählter Weise angeordneter Hohlraum angebracht ist, der wenigstens eine Batterie mechanisch so hält, daß ein Pol der Batterie mit wenigstens einem der vierten Anzahl von Anechlußleitern oder mit einer Verlängerung dieses einen Anschlußleiters in Kontakt steht.
73. Schaltungsmodul nach Anspruch 69, dadurch gekennzeichnet, daß die Einkapselungsvorrichtung gegenüberliegende obere und untere Hauptflächen entsprechend den gegenüberliegenden oberen und unteren Hauptflächen des aus Metall bestehenden Leiterrahmens aufweist, daß der erste Hohlraum in der Einkapselungsvorrichtung derart gebildet ist, ,daß er sich von deren oberer Hauptfläche zur oberen Hauptfläche des Leiterrahmens erstreckt, und daß die zweiten und dritten Hohlräume in der Einkapselungsvorrichtung derart gebildet sind, daß sie sich von deren unterer Hauptfläche aus zur unteren Hauptfläche des Leiterrahmens erstrecken.
74. Schaltungsmodul nach Anspruch 69, dadurch gekennzeichnet, daß ausgewählte Anschlußleiter des Leiterrahmens in ohmscher Verbindung mit dem integrierten Schaltungschip stehen und über den Rand der Einkapselungsvorrichtung für den Anschluß von Zeiteinstell-und/oder Zeitanzeigeschaltern an den . integrierten Schaltungs&hip hinausragen.
609883/ 1 265
75. Elektronische Uhr, gekennzeichnet durch
(a) ein Uhrgehäuse mit oberen und unteren Hauptflächen und einem sich von der oberen Hauptfläche zur unteren Hauptfläche erstreckenden Hohlraum, der an der oberen Hauptfläche mittels eines Linsenglieds abgeschlossen ist,
(b) einen Schaltungsmodul mit
(i) einer Anzeigevorrichtung, die abhängig von elektrischen Signalen die Zeit anzeigt,
(II) einem integrierten Schaltungschip mit einer Schaltung zur Ansteuerung der Anzeigevorrichtung mit decodierten elektrischen Zeitsignalen,
(III) einem Oszillatorquarz,
(IV) einer variablen Kondensatorvorrichtung,
(V) einem aus Metall bestehenden Leiterrahmen mit einer ersten Anzahl von Anschlußleitern zum ohmschen Verbinden der Anzeigevorrichtung mit dem integrierten Schaltungschip, einer zweiten Anzahl von Anschlußleitern zum ohmschen Verbinden des Oszillatorquarzes mit dem integrierten Schaltungschip, einer dritten Anzahl von Anschlußleitern zum ohmschen Verbinden der Kondensatorvorrichtung mit dem integrierten Schaltungschip, einer vierten Anzahl von Anschlußleitern zum ohmschen Verbinden von Batterievorrichtungen mit dem integrierten Schaltungschip und einer fünften Anzahl von Anschlußleitern zum ohmschen Verbinden einer oder mehrerer Schaltervorrichtungen mit dem integrierten Schaltungschip und
609883/1265
- A4 -
(VI) eine den integrierten Schaltungschip vollständig einkapselnde Einkapselungsvorrichtung mit einem "bezüglich der ersten Anzahl von Anschlußleitern in ausgewählter Weise angeordneten ersten Hohlraum, in dem die Anzeigevorrichtung untergebracht ist, einem bezüglich der zweiten Anzahl von Anschlußleitern in ausgewählter Weise angeordneten zweiten Hohlraum, in dem der Oszillatorquarz untergebracht ist, einem bezüglich der dritten Anzahl von Anschlußleitern in ausgewählter Weise angeordneten dritten Hohlraum, in dein die Kondensatorvorrichtung untergebracht ist, und wenigstens einem bezüglich der vierten Anzahl von Anschlußleitern in ausgewählter Weise angeordneten weiteren Hohlraum, in dem wenigstens eine Batterie untergebracht ist, wobei der Schaltungsmodul so im Hohlraum des Uhrgehäuses untergebracht ist, daß die Anzeigevorrichtung durch das Linsenglied von der Außenseite des Gehäuses her sichtbar ist,
(c) wenigstens einen Zeiteinsteil - und/oder Anzeigeabrufschalter, der an dem Gehäuse befestigt ist und in ohmschem Kontakt mit der fünften Anzahl von Anschlußleitern steht, und
' (d) ein abnehmbares Rückenteil, das wenigstens mit dem zusätzlichen Hohlraum lagemässig zusammenfällt und das den Hohlraum des Uhrgehäuses an der unteren Hauptfläche verschließt.
76. Elektronische Uhr nach Anspruch 75» dadurch gekennzeichnet, daß die Anzeigevorrichtung mehrere Leuchtdiodenelemente enthält, die Γη ausgewählter Weise auf einem Substrat angeordnet sind, damit eine sichtbare Darstellung mehrerer
609883/1265
die Zeit repräsentierender Ziffern erzeugt wird, und daß das Linsenglied so gefärbt ist, daß es im wesentlichen nur Licht mit der von den Leuchtdiodenelementen ausgesendeten Wellenlänge durchläßt.
77. Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Uhrmoduls, dadurch gekennzeichnet,
(a) daß ein integrierter Halbleiterchip mit einer elektrischen Schaltung zur Ansteuerung einer Anzeigevorrichtung mit decodierten elektrischen Zeitsignalen auf einer Befestigungsfläche eines aus Metall bestehenden Leiterrahmens angebracht wird, wobei der Leiterrahmen folgende Teile enthält: Eine erste Anzahl von Anschlußleitern zum ohmschen Verbinden einer Anzeigevorrichtung mit dem Halbleiterchip, eine zweite Anzahl von Anschlußleitern zum ohmschen Verbinden eines Oszillatorquarzes mit dem Halbleiterchip, eine dritte Anzahl»von Anschlußleitern zum ohmschen Verbinden einer Kondensatorvorrichtung mit dem Halbleiterchip und eine vierte Anzahl von Anschlußleitern zum ohmschen Verbinden einer oder mehrerer Batterien mit dem Halbleiterchip,
(b) daß zwischen Anschlußflächen auf dem Halbleiterchip und ausgewählten Leitern des Leiterrahmens durch Bonden Drahtverbindungen gebildet werden,
(c) daß der Leiterrahmen zwischen oberen und unteren Formen mit Formhohlräumen angebracht wird,
(d) daß in die Hohlräume der oberen und unteren Formen zum vollständigen Einkapseln des Halbleiterchips ein Kunststoffmaterial eingespeist wird, wobei die obere Form
609883/ 1 265
- 66 -
derart ausgebildet ist, daß im eingespritzten Kunststoff ein sich zu einer Oberfläche der ersten Anzahl von Anschlußleitern zum mechanischen Halten der Anzeigevorrichtung erstreckender erster Hohlraum und erste und zweite Öffnungen zum Freilegen eines Abschnitts der einen Oberfläche der zweiten und dritten Anzahl von Anschlußleitern entstehen, während die untere Form derart ausgebildet ist, daß im eingespritzten Kunststoff zweite und dritte Hohlräume zum mechanischen Halten des Oszillatorquarzes und der Kondensatorvorrichtung entstehen, die sich zur anderen Oberfläche der zweiten und dritten Anzahl von Anschlußleitern erstrecken, und daß ein oder mehrere Batteriehohlräume und eine dritte Öffnung entstehen, die einen Abschnitt der anderen Oberfläche der ersten Anzahl von Anschlußleitern freilegt,
(e) daß der eingekapselte Leiterrahmen aus der Form herausgenommen wird,
(f) daß die Anzeigevorrichtung in den Anzeigehohlraum eingefügt und in einer ohmschen Verbindung durch die dritte Öffnung mit dem Leiterrahmen verbunden wird,
(g) daß in den zweiten Hohlraum ein Oszillatorquarz eingefügt und in einer ohmschen Verbindung über die erste Öffnung mit der zweiten Anzahl von Anschlußleitern verbunden wird und
(h) daß die Kondensatorvorrichtung in den dritten Hohlraum eingefügt und über die zweite Öffnung elektrisch an die dritte Anzahl von Anschlußleitern angeschlossen wird.
609883/1265
78. Verfahren nach Anspruch 77, dadurch gekennzeichnet, daß das Kunststoffmaterial ein Epoxydharzmaterial ist.
79. Verfahren nach Anspruch 77, dadurch gekennzeichnet, daß wenigstens einer der Anschlußleiter der vierten Anzahl von Anschlußleitern in eine Öffnung in einem oder in mehreren Batteriehohlräumen so umgebogen wird, daß eine Kontaktvorrichtung zum Anschließen eines Pols einer Batterie an den Halbleiterchip entsteht.
80. Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Uhrmoduls, dadurch gekennzeichnet
(a) daß ein integrierter Halbleiterchip mit einer Schaltung zur Ansteuerung einer Anzeigevorrichtung mit decodierten elektrischen Zeitsignalen mit der Oberseite nach unten in ausgewählter Weise auf einem aus Metall bestehenden Leiterrahmen angebracht wird, der folgende Teile enthält: Eine erste Anzahl von Anschlußleitern zum ohmschen Verbinden einer Anzeigevorrichtung mit ausgewählten Anschlußflächen des Halbleiterchips, eine zweite Anzahl von Anschlußleitern zum ohmschen Verbinden eines Oszillatorquarzes mit ausgewählten Anschlußflächen des Halbleiterchips, eine dritte Anzahl von Anschlußleitern zum ohmschen Verbinden einer Kondensatorvorrichtung mit ausgewählten Anschlußflächen des Halbleiterchips und einer vierten Anzahl von Anschlußleitern zum ohmschen Verbinden einer oder mehrerer Batterien mit ausgewählten Anschlußflächen des Halbleiterchips,
(b) daß zwischen Anschlußflächen auf dem Halbleiterchip und Kontaktabschnitten der Leiter des Leiterrahmens mit Thermokompression Bondverbindungen hergestellt werden,
609883/1265
(c) daß der Leiterrahmen zwischen oberen und unteren Formen mit Formhohlräumen angebracht wird,
(d) daß in dieHohlräume der oberen und unteren Formen zum vollständigen Einkapseln desHalbleiterchips ein Kunststoff material eingeritzt wird, wobei die obere Form derart ausgebildet ist, daß im eingespritzten Kunststoff ein sich zu einer Oberfläche der ersten Anzahl von Anschlußleitern zum mechanischen Halten der Anzeigevorrichtung erstreckender erster Hohlraum und erste und zweite Öffnungen zum Freilegen eines Abschnitts der einen Oberfläche der zweiten und dritten Anzahl von Anschlußleitern entstehen, während die untere Form derart ausgebildet ist, daß im eingespritzten Kunststoff zweite und dritte Hohlräume zum mechanischen Halten des Oszillatorquarzes und der Kondensatorvorrichtung entstehen, die sich zur anderen Oberfläche der zweiten und dritten Anzahl von Anschlußleitern erstrecken, und daß ein oder mehrere Batteriehohlräume und eine dritte Öffnung entstehen, die einen Abschnitt der anderen Oberfläche der ersten Anzahl von Anschlußleitern freilegt,
(e) daß der eingekapselte Leiterrahmen aus der Form herausgenommen wird,
(f) daß die Anzeigevorrichtung in den Anzeigehohlraum eingefügt und in einer ohmschen Verbindung durch die dritte öffnung mit dem Leiterrahmen verbunden wird,
(g) daß in den zweiten Hohlraum ein Oszillatorquarz eingefügt und in einer ohmschen Verbindung über die erste Öffnung mit der zweiten Anzahl von Anschlußleitern verbunden wird und
60988371265
(h) daß die Kondensatorvorrichtung in den dritten Hohlraum eingefügt und über die zweite Öffnung elektrisch an die dritte Anzahl von Anschlußleitern angeschlossen wird.
81. Verfahren nach Anspruch 80, dadurch gekennzeichnet, daß das Kunststoffmaterial ein Epoxydharzmaterial ist.
82. Verfahren nach Anspruch 80, dadurch gekennzeichnet, daß wenigstens einer der Anschlußleiter der vierten Anzahl von Anschlußleitern in eine Öffnung in einem oder in mehreren Batteriehohlräumen so umgebogen wird, daß eine Kontaktvorrichtung zum Anschließeneines Pols einer Batterie an den Halbleiterchip entsteht.
83. Elektronische Uhr,gekennzeichnet durch
(a) eine Anzeigevorrichtung zur Anzeige der Zeit abhängig von elektrischen Signalen,
(b) ein Linsenglied,
(c) einen aus Metall bestehenden Leiterrahmen mit mehreren Anschlußleitern zum ohmschen Verbinden der Anzeigevorrichtung mit einem integrierten Schaltungschip und
(d) eine den integrierten Schaltungschip vollständig einkapselnde Einkapselungsvorrichtung, die einen mit einem Steg ausgestatteten Hohlraum enthält, der bezüglich der Anschlußleiter in ausgewählter Weise angeordnet ist, wobei die Anzeigevorrichtung in dem Hohlraum gehalten ist, während das Linsenglied im Abstand von der Anzeigevorrichtung innerhalb des Stegs gehalten ist.
609883/1265
- 50 -
84. Elektronische Uhr nach Anspruch 83, dadurch gekennzeichnet, daß in der Einkapselungsvorrichtung gegenüber dem Hohlraum eine Öffnung gebildet ist, die einen Teil der Anschlußleiter freilegt, damit das Anbringen der ohmschen Verbindung zwischen der Anzeigevorrichtung und den Anschlußleitern erleichtert wird.
85. Elektronische Uhr nach Anspruch 83, dadurch gekennzeichnet, daß die Anzeigevorrichtung mehrere Leuchtdiodenelemente enthält, die in ausgewählter Weise auf einem Substrat angeordnet sind, damit eine sichtbare Darstellung mehrerer die Zeit repräsentierender Ziffern erzeugt wird, und daß das Linsenglied so gefärbt ist, daß es im wesentlichen nur Licht mit der von den Leuchtdiodenelementen ausgesendeten Wellenlänge durchläßt.
86. Elektronische Uhr nach Anspruch 85, dadurch gekennzeichnet, daß das Substrat aus Keramikmaterial besteht, daß die Diodenelemente auf einer Hauptfläche dieses Substrats befestigt sind und daß auf einer gegenüberliegenden Hauptfläche des Substrats mehrere Leiter angebracht sind, die so angeordnet sind, daß sie mit den Anschlußleitern hinsichtlich ihrer Lage übereinstimmen.
87. Elektronische Uhr nach Anspruch 83, dadurch gekennzeichnet, daß die Einkapselungsvorrichtung aus einem geformten Kunststoff material besteht.
88. Elektronische Uhr,-gekennzeichnet-durch
(a) einen integrierten Schaltungschip mit einer Schaltung zur Ansteuerung einer Anzeigevorrichtung mit decodierten elektrischen Zeitsignalen,
(b) einen Oszillatorquarz zur Abgabe eines ZeitStandardsignals an den integrierten Schaltungschip,
6Ö3883/ 1265
- sn -
(c) einen aus Metall bestehenden Leiterrahmen mit mehreren Anschlußleitern zur Herstellung ohmscher Verbindungen zwischen dem Oszillatorquarz und dem Chip und
(d) eine den Chip vollständig einkapselnde Einkapselungsvorrichtung, in der ein bezüglich der Anschlußleiter in ausgewählter Weise angeordneter Hohlraum angebracht ist, in dem der Oszillatorquarz gehalten ist,wobei eine dem Hohlraum gegenüberliegende Öffnung ^vorgesehen ist, die einen Abschnitt der Anschlußleiter zur Erleichterung der Herstellung einer ohmschen Verbindung zwischen dem Oszillatorquarz und den Anschlußleitern freilegt, und
(e) eine Vorrichtung zum Verschließen der Öffnung bei an Ort und Stelle angeschlossenem Oszillatorquarz.
89. Elektronische Uhr nach Anspruch 88, dadurch gekennzeichnet, daß die Einkapselungsvorrichtung aus einem geformten Kunststoff material besteht.
90. Elektronische Uhr nach Anspruch 88, dadurch gekennzeichnet, daß die Einkapselungsvorrichtung mehrere Verlängerungsglieder zum Anschließen eines Bandes an die Uhr aufweist.
91· Elektronische Uhr, gekennzeichnet durch
(a) einen integrierten Schaltungschip mit einer Zeitsteuerschaltung zur Erzeugung von Zeitsignalen und zur Ansteuerung einer Anzeigevorrichtung mit decodierten elektrischen Signalen entsprechend den Zeitsignalen,
(b) eine variable Kondensatorvorrichtung zum Einstellen der von der ZeitSteuerschaltung erzeugten Zeitsignale,
609883/1265
(c) einen aus Metall bestehenden Leiterrahmen mit mehreren Anschlußleitern zum ohmschen Verbinden der Kondensatorvorrichtung mit dem integrierten Schaltungschip und
(d) eine den integrierten Schaltungschip vollständig einkapselnde Einkapselungsvorrichtung mit einem in ausgewählter Weise bezüglich der Anschlußleiter angeordneten Hohlraum, in dem die Kondensatorvorrichtung angebracht ist und bei einer Öffnung des Hohlraums zu ihrer Einstellung freiliegt, wobei gegenüber dem Hohlraum eine Öffnung vorgesehen ist, die einen Abschnitt der Anschlußleiter zur Erleichterung des Verbindens der.Kondensatorvorrichtung mit den Anschlußleitern freilegt, und
(e) eine Vorrichtung, die die Öffnung bei an Ort und Stelle
befindlicher Kondensatorvorrichtung verschließt.
92. Elektronische Uhr nach Anspruch 91» dadurch gekennzeichnet, daß die Einkapselungsvorrichtung aus einem geformten Kunststoff material besteht.
93. Elektronische Uhr nach Anspruch 91» dadurch gekennzeichnet, daß die Einkapselungsvorrichtung mehrere Verlängerungsglieder zum Anschließen eines Bandes an die Uhr aufweist.
Elektronische Uhr, gekennzeichnet durch
(a) eine Anzeigevorrichtung zur Anzeige der Zeit abhängig von elektrischen Signalen,
(b) einen integrierten Schaltungschip mit einer Schaltung zur Ansteuerung der Anzeigevorrichtung mit decodierten elektri schen Zeitsignalen,
(c) einen Oszillatorquarz,
609883/1265
(d) eine Kondensatorvorrichtungj
(e) einen im wesentlichen in einer Ebene verlaufenden, aus Metall bestehenden Leiterrahmen mit
(I) einer ersten Anzahl von Anschlußleitern zum ohmschen Verbinden der Anzeigevorrichtung mit dem integrierten Schaltungschip,
(II) einer zweiten Anzahl von Anschlußleitern zum ohmschen Verbinden des Oszillatorquarzes mit dem integrierten Schaltungschip,
(III) einer dritten Anzahl von Anschlußleitern zum ohmschen Verbinden der Kondensatorvorrichtung mit dem integrierten Schaltungschip und
(IV) einer vierten Anzahl von Anschlußleitern zum ohmschen Verbinden der Batterievorrichtung mit dem integrierten Schaltungschip und
(f) eine den integrierten Schaltungschip vollständig einkapselnde Einkapselungsvorrichtung mit
(l) einem bezüglich der ersten Anzahl von Anßchlußleitern in ausgewählter Weise angeordneten Hohlraum, in dem die Anzeigevorrichtung untergebracht ist,
(II) einem bezüglich der zweiten Anzahl von Anschlußleitern in ausgewählter Weise angeordneten zweiten Hohlraum, in dem der Oszillatorquarz untergebracht ist,
(III) einem bezüglich der dritten Anzahl von Anschlußleitern in ausgewählter Weise angeordneten dritten Hohlraum, in dem die Kondensatorvorrichtung untergebracht ist,
609883/1 265
(IV) wenigstens einem bezüglich der vierten Anzahl von Anschlußleitern in ausgewählter Weise angeordneten zusätzlichen Hohlraum, in dem wenigstens eine Batterie untergebracht ist, und
(V) ersten und zweiten Öffnungen gegenüber den zweiten bzw. dritten Hohlräumen, wobei diese Öffnungen jeweils einen Abschnitt der zweiten und dritten Anzahl von Anschlußleitern freilegen, damit das ohmsche Verbinden des Oszillatorquarzes und der Kondensatorvorrichtung mit den Anschlußleitern erleichtert wird, und
(g) mehrere Stöpselglieder zum Verschließen der Öffnungen bei an Ort und Stelle befindlichem Oszillatorquarz und bei an Ort und Stelle befindlicher Kondensatorvorrichtung.
95. Elektronische Uhr nach Anspruch 94, dadurch gekennzeichnet, daß' in dem Einkapselungsmaterial gegenüber dem ersten Hohlraum eine dritte Öffnung vorgesehen ist, die einen Abschnitt der ersten Anzahl von Anschlußleitern freilegt, damit das ohmsche Anschließen der Anzeigevorrichtung an die-Anschlußleiter erleichtert wird.
96. Elektronische Uhr nach Anspruch 94, dadurch gekennzeichnet, daß die Einkapselungsvorrichtung aus einem geformten Kunststoff material besteht.
97. Elektronische Uhr nach Anspruch 94, dadurch gekennzeichnet, daß die Einkapselungsvorrichtung mehrere Verlängerungsglieder zum Anschließen eines Bandes an die Uhr aufweist.
98. Elektronische Uhr nach Anspruch 94, gekennzeichnet durch ein abnehmbares Rückenteil zum Halten wenigstens einer
603383/1265
Batterie in dem einen zusätzlichen Hohlraum.
99. Elektronische Uhr nach Anspruch 98, dadurch gekennzeichnet, daß in dem Einkapselungsmaterial gegenüber dem ersten Hohlraum eine dritte Öffnung vorgesehen ist, die einen Abschnitt der ersten Anzahl von Anschlußleitern zur Erleichterung des ohmschen Anschließens der Anzeigevorrichtung an die Anschlußleiter freilegt, daß die Batterieöffnung wenigstens teilweise mit der dritten Öffnung zusammenfällt und daß das abnehmbare Rückenteil sowohl die Batterieöffnung als auch die dritte Öffnung verschließtβ
100. Elektronische Uhr nach Anspruch 94, dadurch gekennzeichnet, daß die Anzeigevorrichtung mehrere Leuchtdiodenelemente enthält, die in ausgewählter Weise auf einem Substrat zur Erzeugung einer sichtbaren Darstellung mehrerer, die Zeit darstellender Ziffern angeordnet sind.
101« Elektronische Uhr nach Anspruch 100, dadurch gekennzeichnet, daß das Substrat aus Keramikmaterial besteht, daß die Diodenelemente auf einer Hauptfläche dieses Substrats befestigt sind und daß auf einer gegenüberliegenden Hauptfläche des Substrats mehrere Leiter angebracht sind, die so angeordnet sind, daß sie mit den Anschlußleitern hinsichtlich ihrer Lage übereinstimmene
102. Elektronische Uhr nach Anspruch 94, dadurch gekennzeichnet, daß wenigstens ein Anschlußleiter der vierten Anzahl von Anschlußleitern so umgebogen ist, daß er sich in den einen zusätzlichen Hohlraum erstreckt und einen ohmschen Kontakt mit einem Pol einer in dem Hohlraum untergebrachten Batterie herstellt.
103· Elektronische Uhr nach Anspruch 94, dadurch gekennzeichnet, daß der erste Hohlraum einen Steg enthält, dessen Umfang breiter als der Umfang des ersten Hohlraums ist, und daß ein Linsenglied vorgesehen ist, das im Abstand von der· Anzeigevorrichtung innerhalb des Stegs gehalten ist.
• 609883/1265
104. Elektronische Uhr nach Anspruch 99, dadurch gekennzeichnet, daß die Anzeigevorrichtung mehrere Leuchtdiodenelemente enthält, die in ausgewählter Weise auf einem Substrat angeordnet sind, damit eine sichtbare Darstellung mehrerer die Zeit repräsentierender Ziffern erzeugt wird, und daß das Linsenglied so gefärbt ist, daß es im wesentlichen nur Licht mit der von den Leuchtdiodenelementen ausgesendeten Wellenlänge durchläßt.
105. Elektronische Uhr, gekennzeichnet durch
(a) einen aus Metall bestehenden Leiterrahmen mit gegenüberliegenden oberen und unteren Hauptflächen,
(b) einen integrierten Schaltungschip, der auf der oberen Hauptfläche des Leiterrahmens befestigt ist und in
ausgewählter Weise in einer ohmschen Verbindung mit Leitern des Leiterrahmens steht und eine Schaltung zur Ansteuerung einer Anzeigevorrichtung mit decodierten elektrischen Zeitsignalen enthält, wobei der Leiterrahmen folgende Teile enthält :
(I) eine erste Anzahl von Anschlußleitern zum ohmschen • Verbinden der Anzeigevorrichtung mit dem integrierten Schaltungschip,
(II) eine zweite Anzahl von Anschlußleitern zum ohmschen
Verbinden eines Oszillatorquarzes mit dem integrierten Schaltungschip und
(III) eine dritte Anzahl von Anschlußleitern zum ohmschen Verbinden einer Kondensatorvorrichtung mit dem integrierten Schaltungschip,
603883/1265
(c) eine aus geformtem Kunststoff bestehende, den integrierten Schaltungschip und den Leiterrahmen einkapselnde Einkapselungsvorrichtung mit
(I) einem bezüglich der ersten Anzahl von Anschlußleitern in ausgewählter Weise angeordneten, mit einem Steg versehenen ersten Hohlraum, in dem ein Abschnitt der ersten Anzahl von Anschlußleitern freiliegt und der die Anzeigevorrichtung mechanisch in einer solchen Lage hält, daß sie mit dem Abschnitt der ersten Anzahl von Anschlußleitern in ohmschem Kontakt steht, wobei der Steg ein Linsenglied im Abstand von der Anzeigevorrichtung hält,
(II) einem bezüglich der zweiten Anzahl von Anschlußleitern in ausgewählter Weise angeordneten zweiten Hohlraum, in dem ein Abschnitt der zweiten Anzahl von Anschlußleitern freiliegt und der den Oszillatorquarz mechanisch in einer solchen Lage hält, daß dieser mit dem Abschnitt- der zweiten Anzahl von Anschlußleitern in ohmschem Kontakt steht,
(ΙΙΣ) einem bezüglich der dritten Anzahl von Anschlußleitern in ausgewählter Weise angeordneten dritten Hohlraum, in dem ein Abschnitt der dritten Anzahl von Anschlußleitern freiliegt, und der die Kondensatorvorrichtung mechanisch in einer solchen Lage hält, daß diese mit der dritten Anzahl von Anschlußleitern in ohmschem Kontakt steht,
(IV) erste, zweite und dritte Öffnungen, die den ersten, zweiten und dritten Hohlräumen jeweils gegenüberliegen, und die jeweils die anderen Flächen der Abschnitte der ersten, der zweiten und der dritten Anzahl von Anschluß-
C C r- y Ί / 1 2 6 5
leitern freilegen, damit das ohmsche Verbinden der Anzeigevorrichtung, des Oszillatorquarzes und der .Kondensatorvorrichtung mit den Anschlußleitern erleichtert wird, und
(V) mehrere vorstehende Endglieder zum Anschließen eines Bandes an die Uhr.
106. Elektronische Uhr nach Anspruch 105, dadurch gekennzeichnet, daß eine vierte Anzahl von Anschlußleitern zum ohmschen Verbinden von Batterievorrichtungen mit dem integrierten Schaltungschip vorgesehen ist, und daß die Einkapselungsvorrichtung wenigstens einen weiteren Hohlraum aufweist, der bezüglich der vierten Anzahl von Anschlußleitern in ausgewählter Weise so angeordnet ist, daß er wenigstens eine Batterie mechanisch so hält, daß ein Pol dieser Batterie mit einem Anschlußleiter der vierten Anzahl von Anschlußleitern oder mit einer Verlängerung dieses Anschlußleiters in Kontakt steht.
107.Elektronische Uhr nach Anspruch 106, gekennzeichnet durch ein abnehmbares Rückenteil zum Festhalten der einen Batterie in dem einen zusätzlichen Hohlraum.
G 0 9 >ί Π 3 / 1 2 6 5
- 59 -
108«Elektronische Uhr nach Anspruch 105, dadurch gekennzeichnet, daß die Einkapselungsvorrichtung entsprechend den gegenüberliegenden oberen und unteren Hauptflächen des Leiterrahmens gegenüberliegende obere und untere Hauptflächen aufweist, daß der mit einem Steg versehene erste Hohlraum in der Einkapselungsvorrichtung so gebildet ist, daß er sich von deren oberer Hauptfläche zur oberen Hauptfläche des Leiterrahmens erstreckt, wobei der Stegabschnitt am dichtesten bei der oberen Hauptfläche der Einkapselungsvorrichtung liegt, und daß in der Einkapselungsvorrichtung zweite und dritte Hohlräume gebildet sind, die sich von der oberen Hauptfläche der Einkapselungsvorrichtung aus zur unteren Hauptfläche des Leiterrahmens erstrecken.
109. Elektronische Uhr nach Anspruch 105, gekennzeichnet durch Vorrichtungen zum Verschließen der zweiten und dritten Öffnungen bei an Ort und Stelle angeschlossenem Oszillatorquarz und Kondensator.
110. ElektronischeUhr nach Anspruch 109, dadurch gekennzeichnet, daß die Vorrichtungen zum Verschließen der zweiten und dritten Öffnungen von Kunststoffstöpselteilen gebildet sind, die nach dem speziellen Entwurf so geformt sind, daß sie mit der Form der Öffnungen übereinstimmen.
111. Elektronische Uhr nach Anspruch 105, gekennzeichnet durch ein in den Stegabschnitt des ersten Hohlraums passendes Linsenglied zum Filtern und Schützen einer Anzeigevorrichtung.
112. Elektronische Uhr nach Anspruch 111, dadurch gekennzeichnet, daß die Anzeigevorrichtung mehrere Leuchtdiodenelemente enthält, die in ausgewählter Weise auf einem Substrat angeordnet sind, damit eine sichtbare Darstellung mehrerer
609883/1265
die Zeit repräsentierender Ziffern erzeugt wird, und daß das Linsenglied so gefärbt ist, daß es im wesentlichen nur Licht mit der von den Leuchtdiodenelementen ausgesendeten Wellenlänge durchläßt.
113. Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Uhr, dadurch gekennzeichnet,
(a) daß ein integrierter Halbleiterchip mit einer elektrischen Schaltung zur Ansteuerung einer Anzeigevorrichtung mit decodierten elektrischen Zeitsignalen auf einer Befestigungsfläche eines aus Metall bestehenden Leiterrahmens angebracht wird, wobei der Leiterrahmen folgende Teile enthält: Eine erste Anzahl von Anschlußleitern zum ohmschen Verbinden einer Anzeigevorrichtung mit dem Halbleiterchip, eine zweite Anzahl von Anschlußleitern zum ohmschen Verbinden eines Oszillatorquarzes mit dem Halbleiterchip, eine dritte Anzahl von Anschlußleitern zum ohmschen Verbinden einer Kondensatorvorrichtung mit dem Halbleiterchip und eine vierte Anzahl von Anschlußleitern zum ohmschen Verbinden einer oder mehrerer Batterien mit dem Halbleiterchip,
(b) daß zwischen Anschlußflächen auf dem Halbleiterchip und ausgewählten Leitern des Leiterrahmens durch Bonden Drahtverbindungen gebildet werden,
(c) daß der Leiterrahmen zwischen oberen und unteren Formen mit Formhohlräumen angebracht wird,
(d) daß in die Hohlräume der oberen und unteren Formen zum vollständigen Einkapseln des Halbleiterchips und des Leiterrahmens ein Kunststoffmaterial eingespritzt wird, wobei die obere Form derart ausgebildet ist, daß im eingespritzten Kunst-
609883/1265
stoff ein sich zu einer Oberfläche der ersten Anzahl von Anschlußleitern zum mechanischen Halten der Anzeigevorrichtung erstreckender erster Hohlraum und erste und zweite Öffnungen zum Freilegen eines Abschnitts der einen Oberfläche der zweiten und dritten Anzahl von Anschlußleitern entstehen, während die untere Form derart ausgebildet ist, daß im eingespritzten Kunststoff zweite und dritte Hohlräume zum mechanischen Halten des Oszillatorquarzes und der Kondensatorvorrichtung entstehen, die sich zur anderen Oberfläche der zweiten und dritten Anzahl von Anschlußleitern erstrecken, und daß ein oder mehrere Batteriehohlräume und eine dritte Öffnung entstehen, die einen Abschnitt der anderen Oberfläche der ersten Anzahl von Anschlußleitern freilegt, wobei mehrere Yorsprünge zum Anschliessen eines Bandes an die Uhr vorgesehen sind,
(e) daß der eingekapselte Leiterrahmen aus der Form herausgenommen wird,
(f) daß die Anzeigevorrichtung in den Anzeigehohlraum eingefügt und in einer ohmschen Verbindung durch die 'dritte Öffnung mit dem Leiterrrahmen verbunden wird,
(g) daß in den zweiten Hohlraum ein Oszillatorquarz eingefügt und in einer ohmschen Verbindung über die erste Öffnung mit der zweiten Anzahl von Anschlußleitern verbunden wird und
(h) daß die Kondensatorvorrichtung in den dritten Hohlraum eingefügt und über die zweite Öffnung elektrisch an die dritte Anzahl von Anschlußleitern angeschlossen wird, und
(i) daß die zweiten und-dritten Öffnungen verschlossen werden*
GÜ9G83/ 1 265
114. Verfahren nach Anspruch 113, dadurch gekennzeichnet, daß als Kunststoffmaterial ein Epoxydharzmaterial verwendet wird.
115. Verfahren nach Anspruch 113, dadurch gekennzeichnet, daß die zweiten und dritten Öffnungen mit Hilfe eines Epoxydfüllmaterials verschlossen werden.
11O.Verfahren nach Anspruch 113, dadurch gekennzeichnet, daß die zweiten und dritten Öffnungen mit Kunststoffstöpseln verschlossen werden, die in den zweiten und dritten Öffnungen mit dem Einkapselungsmaterial verklebt werden.
117tVerfahren nach Anspruch 113, dadurch gekennzeichnet, daß der erste Hohlraum so ausgebildet ist, daß er einen Steg enthält, und daß ein Linsenglied in dem Steg im Abstand von der Anzeigevorrichtung mit dem Einkapselungsmaterial verklebt wird.
118. Verfahren nach Anspruch 113, dadurch gekennzeichnet, daß ein abnehmbares Rückenteil geformt wird, das am Einkapselungskunststoff haftet und die eine Batterie in der einen zusätzlichen BatterieÖffnung festhält.
119· Verfahren nach Anspruch 113, dadurch gekennzeichnet, daß wenigstens ein Leiter der vierten Anzahl von Anschlußleitern in eine Öffnung in der einen oder den mehreren Batteriehohlräumen gebogen wird, damit eine Kontaktvorrichtung zum Verbinden eines Pols einer Batterie mit dem integrierten Schaltungschip entsteht.
120. Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Uhr, dadurch gekennzeichnet,
6CÜ8S3/1265
(a) daß ein integrierter Halbleiterchip mit einer Schaltung zur Ansteuerung einer Anzeigevorrichtung mit decodierten elektrischen Zeitsignalen mit der Oberseite nach unten in ausgewählter Weise auf einem aus Metall bestehenden Leiterrahmen angebracht wird, der folgende Teile enthält : Eine erste Anzahl von Anschlußleitern zum ohmschen Verbinden einer Anzeigevorrichtung mit ausgewählten Anschlußflächen des Halbleiterchips, eine zweite Anzahl von Anschlußleitern zum ohmschen Verbinden eines Oszillatorquarzes mit ausgewählten Anschlußflächen des Halbleiterchips, eine dritte Anzahl von Anschlußleitern zum ohmschen Verbinden einer Kondensatorvorrichtung mit ausgewählten Anschlußflächen des Halbleiterchips und einer vierten Anzahl von Anschlußleitern zum ohmschen Verbinden einer oder mehrerer Batterien mit ausgewählten Anschlußflächen des Halbleiterchips,
(b) daß zwischen Anschlußflächen auf dem Halbleiterchip und Kontaktabschnitte der Leiter des Leiterrahmens mit Thermokompression Bondverbindungen hergestellt werden,
(c) 4aß der Leiterrahmen zwischen oberen und unteren Formen mit Formhohlräumen angebracht wird,
(d) daß in die Hohlräume der oberen und unteren Formen zum vollständigen Einkapseln des Halbleiterchips und des Leiterrahmens ein Kunststoffmaterial eingespritzt wird, wobei die obere Form derart ausgebildet ist, daß im eingespritzten Kunststoff ein sich zu einer Oberfläche der ersten Anzahl von Anschlußleitern zum mechanischen Halten der Anzeigevorrichtung erstreckender ersten Hohlraum und erste und zweite Öffnungen zum Freilegen eines Abschnitts der
609883/1265
einen Oberfläche der zweiten und dritten Anzahl von Anschlußleitern entstehen, während die untere Form derart ausgebildet ist, daß im eingespritzten Kunststoff zweite und dritte Hohlräume zum mechanischen Halten des Oszillatorquarzes und der Kondensatorvorrichtung entstehen, die sich zur anderen Oberfläche der zweiten und dritten Anzahl von Anschlußleitern erstrecken, und daß ein oder mehrere Batteriehohlräume und eine dritte Öffnung entstehen, die einen Abschnitt der anderen Oberfläche der ersten Anzahl von Anschlußleitern freilegt,
(e) daß der eingekapselte Leiterrahmen aus der Form herausgenommen wird,
(f) daß die Anzeigevorrichtung in den Anzeigehohlraum eingefügt und in einer ohmschen Verbindung durch die dritte Öffnung mit dem Leiterrahmen verbunden wird,
(g) daß in den zweiten Hohlraum ein Oszillatorquarz eingefügt und in einer ohmschen Verbindung über die erste Öffnung mit der zweiten Anzahl von Anschlußleitern verbunden wird und
(h) daß die Kondensatorvorrichtung in den dritten Hohlraum eingefügt und über die zweite Öffnung elektrisch an die dritte Anzahl von Anschlußleitern angeschlossen wird, und
(i) daß die zweiten und dritten Öffnungen verschlossen werden.
609883/ 1 265
121. Verfahren nach Anspruch 120, dadurch gekennzeichnet, daß das Kunststoffmaterial ein Epoxydharzmaterial ist.
122. Verfahren nach Anspruch 120, dadurch gekennzeichnet, daß die zweiten und dritten Öffnungen mit Kunststoffstöpseln verschlossen werden, die in den zweiten und dritten Öffnungen mit dem Einkapselungsmaterial verklebt werden.
124. Verfahren nach Anspruch 120, dadurch gekennzeichnet, daß der erste Hohlraum so geformt wird, daß er einen Steg enthält, und daß an dem Steg im Abstand von der Anzeigevorrichtung ein Linsenglied mit dem Einkapselungsmaterial verklebt wird.
125. Verfahren nach Anspruch 120,"dadurch gekennzeichnet, daß ein abnehmbares Rückenteil gebildet wird, das am Einkapselungskunststoff haftet und die eine Batterie in der einen zusätzlichen Batterieöffnung festhält.
126. Verfahren nach Anspruch 120, dadurch gekennzeichnet, daß wenigstens ein Anschlußleiter der vierten Anzahl von Anschlußleitern in eine Öffnung in dem wenigstens einen Batteriehohlraum gebogen wird,damit eine Kontaktvorrichtung zum Anschließen eines Pols einer Batterie an dem integrierten Schaltungschip gebildet wird.
127. Montageanordnung für einen Magnetblasen-Chip, gekennzeichnet durch
(a) einen aus Metall bestehenden Leiterrahmen mit mehreren in ausgewählter Weise angeordneten elektrischen Anschlußleitern und mit einem Chipaufnahmebereich dicht bei entsprechenden Enden der elektrischen Anschlußleiter,
(b) einen auf dem Chipaufnahmebereich des Leiterrahmens angebrachten Magnetblasen-Chip, dem mehrere Magnetblasen-
609883/1265
funktionen zugeordnet sind,
(c) mehrere elektrische Kontakte an dem Chip zur ausgewählten Betätigung der Magnetblasenfunktionen,
(d) Verbindungsvorrichtungen zum elektrischen Verbinden einiger der elektrischen Kontakte an dem Chip mit zugehörigen elektrischen Anschlußleitern des Leiterrahmens ,
(e) einen Körper aus Isoliermaterial, der den Chip und den Leiterrahmen einkapselt, wobei die anderen Enden der elektrischen Anschlußleiter aus dem Isolierkörper herausragen und bei Anschlußstiften enden,
(f) eine Vorrichtung zur Erzeugung eines in ausgewählter Weise bewegbaren Magnetfeldes in der Ebene des Chips mit ersten und zweiten Magnetfeldspulen, die den Isolierkörper umgeben und im rechten Winkel zueinander angeordnet sind,
(g) eine an gegenüberliegenden Enden des Isolierkörpers
im Abstand von den ersten und zweiten Magnetfeldspulen befestigte Dauermagnetvorrichtung und
(h) Magnetfeldverteilungsglieder aus magnetischem Material an gegenüberliegenden Hauptflächen des Isolierkörpers im Abstand von den ersten und zweiten Magnetfeldspulen, wobei diese Magnetfeldverteilungsglieder jeweils an den Permanentmagnetvorrichtungen anliegen und mit diesen eine magnetische Umhüllung für den eingekapselten Magnetblasen-Chip bildenο
609883/ 1 265
128. Montageanordnung nach Anspruch 127, dadurch gekennzeichnet, daß der Isolierkörper verbreiterte Abstan&fceile auf v/eist, die über den Durchmesser der ersten und zweiten Magnetfeldspulen hinausragen, und daß die Dauermagnetvorrichtungen und die Magnetfeldverbreiterungsglieder an den erweiterten Abstandäabschnitten des Isolierkörpers jeweils im Abstand von den ersten und zweiten Magnetfeldspulen anliegen.
129. Montageanordnung nach Anspruch 127, dadurch gekennzeichnet, daß der Leiterrahmen aus einem nichtmagnetischen Material besteht.
130. Montageanordnung nach Anspruch 129, dadurch gekennzeichnet, daß der Leiterrahmen aus Kupfer besteht.
131· Montageanordnung nach Anspruch 129, dadurch gekennzeichnet, daß der Leiterrahmen eine Dicke in der Größenordnung von 0,25 mm (0,01 inch) aufweist.
132. Montageanordnung nach Anspruch 1.27, dadurch gekennzeichnet, daß das Isoliermaterial ein geformtes Kunststoffmaterial ist.
133. Montageanordnung nach Anspruch 127, dadurch gekennzeichnet, daß in dem Isolierkörper elektrisch leitende Anschlußglieder enthalten sind, die Äußenabschnitte aufweisen, die aus dem Isolierkörper herausragen, und daß der Isolierkörper Öffnungen aufweist, die die Oberfläche der inneren Abschnitte der Anschlußglieder freilegen, wobei die ersten und zweiten Magnetfeldspulen in ohmschem Kontakt mit den freiliegenden inneren Abschnitten ausgewählter Anschlußglieder stehen.
603883/1265
134. Montageanordnung für einem Magnetblasen-Chip,gekennzeichnet durch
(a) einen aus Metall bestehenden Leiterrahmen mit einer ersten Anzahl von in ausgewählter Weise angeordneten elektrischen Anschlußleitern, einem dicht bei den entsprechenden Enden der ersten Anzahl von elektrischen Anschlußleitern liegenden Chipaufnahmebereich und einer zweiten Anzahl von elektrischen Anschlußleitern,
(b) einen auf dem Chipaufnahmebereich des Leiterrahmens angebrachten Magnetblasen-Chip, dem mehrere * Magnetbiäsenfunktionen zugeordnet sind,
(c) mehrere elektrische Kontakte auf dem Chip zum Eingeben und/oder Ausgeben von den Magnetblasenfunktionen zugeordneten Signalen,
(d) Vorrichtungen zum elektrischen Verbinden wenigstens einiger der elektrischen Kontakte auf dem Chip mit jeweiligen Anschlußleitern der ersten Anzahl von elektrischen Anschlußleitern des Leiterrahmens,
(e) einen Körper aus isolierendem Material, der den Chip und den Leiterrahmen einkapselt, wobei Enden jedes Anschlußleiters der ersten Anzahl von Anschlußleitern und der zweiten Anzahl von Anschlußleitern aus dem Isolierkörper nach außen ragen und bei Anschlußstiften enden, und Vobei in dem Isolierkörper erste und zweite im rechten Winkel zueinander verlaufende Kanäle angebracht sind, die sich rund um das äußere des Isolierkörpers
erstrecken und dicht bei ihrem Umfang Öffnungen innerhalb oder außerhalb des Isolierkörpers aufweisen, durch die Abschnitte jedes Anschlußleiters der ersten Anzahl und der zweiten Anzahl freiliegen, und
609883/1265
(f) eine Vorrichtung zur Erzeugung_eines in ausgewählter Weise erregbaren Magnetfeldes in der Ebene des Chips mit ersten und zweiten Magnetfeldspulen, die den Isolierkörper im ersten bzw. im zweiten Kanal umgeben und jeweils mit ausgewählten Anschlußleitern der zweiten Anzahl von Anschlußleitern durch die Öffnungen • in ohmschem Kontakt stehen.
135. Montage an Ordnung nach Anspruch 134, dadurch gekennzeichnet, daß an gegenüberliegenden Enden des Isolierkörpers im Abstand von der ersten Magnetspule Permanentmagnetvorrichtungen angebracht sind, daß die erste Magnetspule in ihrem zugehörigen Kanal vertieft angebracht ist, daß aus magnetischem Material bestehende Magnetverteilungsglieder an den entgegengesetzten Hauptflächen des Isolierkörpers im Abstand von der ersten und der zweiten Magnetspule angebracht sind, wobei die erste und die zweite Magnetspule vertieft in ihren jeweiligen Kanälen angebracht sind, und daß die Magnetfeldverbreiterungsglieder jeweils an den Dauermagnetvorrichtungen anliegen und mit ihnen eine magnetische Umhüllung für den eingekapselten' Magnetblasen-Chip bilden.
136« Montageanordnung nach Anspruch 134, dadurch gekennzeichnet, daß der Leiterrahmen aus nichtmagnetischem Material besteht.
137. Montageanordnung nach Anspruch 136, dadurch gekennzeichnet, daß der Leiterrahmen aus Kupfer besteht.
138. Montageanordnung nach Anspruch 136, dadurch gekennzeichnet, deßder Leiterrahmen eine Dicke in der Größenordnung von 0,25 mm (0,01 inch) aufweist.
139. Montageanordnung nach Anspruch 134, dadurch gekennzeichnet, daß das Isoliermaterial ein geformtes Kunststoffmaterial ist.
609883/1265
DE19762623715 1975-05-29 1976-05-26 Modulare schaltungsanordnung Ceased DE2623715A1 (de)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US58162075A 1975-05-29 1975-05-29
US05/581,605 US4012723A (en) 1975-05-29 1975-05-29 Magnetic bubble memory packaging arrangement and its method of fabrication
US05/581,604 US3986334A (en) 1975-05-29 1975-05-29 Electronic watch and its method of fabrication
US05/581,603 US3986335A (en) 1975-05-29 1975-05-29 Electronic watch module and its method of fabrication

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE2623715A1 true DE2623715A1 (de) 1977-01-20

Family

ID=27504954

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19762623715 Ceased DE2623715A1 (de) 1975-05-29 1976-05-26 Modulare schaltungsanordnung

Country Status (7)

Country Link
JP (1) JPS51145370A (de)
BR (1) BR7603423A (de)
CA (1) CA1058312A (de)
DE (1) DE2623715A1 (de)
FR (1) FR2356339A1 (de)
GB (1) GB1555364A (de)
IT (1) IT1062029B (de)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2340666A1 (fr) * 1976-02-03 1977-09-02 Angelucci Thomas Ruban multicouche souple de circuit imprime et son procede de realisation
FR2412225A1 (fr) * 1977-12-14 1979-07-13 Fontainemelon Horlogerie Module electronique pour pieces d'horlogerie et son procede de fabrication

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5227555A (en) * 1975-08-27 1977-03-01 Seiko Instr & Electronics Electronic timekeeper
GB2072894B (en) * 1977-06-20 1982-08-25 Hitachi Ltd Electronic device eg an electronic watch
JPS5424673A (en) * 1977-07-27 1979-02-24 Seiko Epson Corp Electronic wristwatch
JPS56122972U (de) * 1980-02-19 1981-09-18
EP0105841A1 (de) * 1982-10-05 1984-04-18 Ebauches Electroniques S.A. Werkstreifen zur Herstellung von Komponententrägern für Uhren
US5124782A (en) * 1990-01-26 1992-06-23 Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. Integrated circuit package with molded cell
GB9615164D0 (en) * 1996-07-19 1996-09-04 Delta Schoeller Ltd Electrical circuit

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3611061A (en) * 1971-07-07 1971-10-05 Motorola Inc Multiple lead integrated circuit device and frame member for the fabrication thereof
US3784725A (en) * 1972-07-24 1974-01-08 Solitron Devices Electronic hybrid package

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3611061A (en) * 1971-07-07 1971-10-05 Motorola Inc Multiple lead integrated circuit device and frame member for the fabrication thereof
US3784725A (en) * 1972-07-24 1974-01-08 Solitron Devices Electronic hybrid package

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2340666A1 (fr) * 1976-02-03 1977-09-02 Angelucci Thomas Ruban multicouche souple de circuit imprime et son procede de realisation
CH616306GA3 (de) * 1976-02-03 1980-03-31
FR2412225A1 (fr) * 1977-12-14 1979-07-13 Fontainemelon Horlogerie Module electronique pour pieces d'horlogerie et son procede de fabrication

Also Published As

Publication number Publication date
BR7603423A (pt) 1976-12-21
IT1062029B (it) 1983-06-25
FR2356339A1 (fr) 1978-01-20
CA1058312A (en) 1979-07-10
GB1555364A (en) 1979-11-07
JPS51145370A (en) 1976-12-14
FR2356339B1 (de) 1983-03-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE4242842C2 (de) Lichtemittierendes Bauelement zur Oberflächenmontage und Verfahren zu dessen Herstellung
AT410727B (de) Verfahren zum unterbringen von sensoren in einem gehäuse
DE10234778B4 (de) Chip-Leiterplatten-Anordnung für optische Mäuse (Computer-Mäuse) und zugehöriger Linsendeckel
DE10008203B4 (de) Verfahren zum Herstellen elektronischer Halbleiterbauelemente
DE602005005646T2 (de) Piezoelektrischer Resonator und Anordnung mit dem in ein Gehäuse eingeschlossenen Resonator
EP2229655B1 (de) Displaymodul und datenträger mit eingesetztem displaymodul
EP0902973B1 (de) Trägerelement für einen halbleiterchip
DE2701448A1 (de) Elektronische uhr und verfahren zur herstellung einer elektronischen uhr
EP1622237A1 (de) Optisches oder elektronisches Modul und Verfahren zu dessen Herstellung
EP1119823B1 (de) Biometrischer sensor und verfahren zu dessen herstellung
DE2643973A1 (de) Elektronische uhr
WO2015086665A1 (de) Optoelektronisches bauelement
DE2548122A1 (de) Verfahren zum herstellen eines einheitlichen bauelementes aus einem halbleiterplaettchen und einem substrat
WO2015040107A1 (de) Optoelektronisches bauelement und verfahren zu seiner herstellung
DE2623715A1 (de) Modulare schaltungsanordnung
DE4133773C2 (de) Optoelektronische Einrichtung
DE60116378T2 (de) Elektronischer datenträger
DE2826840A1 (de) Elektronisches geraet und verfahren zu seiner herstellung
DE2703338C2 (de)
DE3150196A1 (de) Baugruppe fuer anzeigevorrichtung und verfahren zu ihrer herstellung
DE10153615C1 (de) Verfahren zur Herstellung von elektronischen Bauteilen
DE2756831A1 (de) Einbauanordnung fuer magnetblasen- speicherchips
EP0568838A1 (de) Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Koppelelements
DE2620861C2 (de) Elektronische Uhr
EP1411467A1 (de) Tragbarer Datenträger mit Display

Legal Events

Date Code Title Description
8110 Request for examination paragraph 44
8131 Rejection