DE2661120C2 - - Google Patents
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Description
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Anordnung für
Hochleistungsbauelemente gemäß dem Oberbegriff des An
spruchs 1. Eine solche Anordnung ist z. B. aus der US-PS 35
81 160 bekannt.
Derartige Anordnungen mit Thyristoren und Dioden als ak
tivem Hochleistungsbauelement werden in Stromversorgungs
anlagen in großem Umfange verwendet. Da die Tendenz bei
modernen Anlagen dahingeht, zur Beherrschung der ständig
wachsenden Ströme und Spannungen Halbleiter-Hochlei
stungsbauelemente mit entsprechend vergrößerten Abmes
sungen zu verwenden, ist bereits vorgeschlagen worden,
die Bauelemente in einem 3 Zoll × 1 Zoll großen Preß-
Pack-Normgehäuse einzuschließen. Wegen der sehr großen
Dauerströme (1000 bis 3000 A), müssen zum Schutz der An
lagen jedoch Sicherungen bereitgestellt werden, die
einen sehr hohen Ansprechstrom und infolge dessen ein ho
hes Explosionsintegral aufweisen. Bei den derzeitig mo
dernsten Anlagen liegt der Wert dieses Explosionsinte
grals bei sinusförmigem Strom
∫i 2 dt = 2/2 · T /2,
wobei T /2 = Pulsdauer, = mittlere Stromstärke,
für sinusförmige Impulse bei ca. 35 · 106 A2 sec (z. B.
entspricht diesem Wert ein Puls von 83,7 kA/10 msec). An
ordnungen in Preß-Pack-Normgehäusen weisen jedoch nur
ein Explosionsintegral von ca. 1,5 · 106 A2 sec, also nur
einen Bruchteil des in den derzeit modernsten Anlagen
geforderten Wertes auf. Dieser Wert des Explosionsinte
grales wird insbesondere dann sehr schnell erreicht oder
überschritten, wenn in den Anordnungen für Halbleiter-
Hochleistungsbauelemente ein Kurzschlußstrom in Rück
wärtsrichtung fließt, so daß der sich hierbei ausbil
dende Lichtbogen die Anlage zur Explosion bringt.
Entsteht ein Lichtbogen am Rand der Halbleiterscheibe
kann er leicht auf die dünnen Verbindungsstücke zwischen
Isolator und Elektrode übergreifen, die Verbindungsstücke
durchschweißen und eine nach außen tretende Explosion
hervorrufen, welche benachbarte Teile der Anlage gefähr
det.
Um die Explosionsfestigkeit einer solchen Anordnung zu
erhöhen, ist nun in der eingangs genannten Druckschrift
vorgeschlagen worden, oberhalb und unterhalb des Gehäuses
eine mechanisch gestützte Abdichtung aus O-Ringen vorzu
sehen, die nach einem Durchschweißen der Verbindungs
stücke den Austritt der Lichtbogengase an die Umgebung
verhindert.
Nicht berücksichtigt wird bei dieser Lösung jedoch der
Fall, daß der Isolator für sich alleine genommen dem
durch einen Lichtbogen entstehenden Druck nicht stand
hält.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es daher, eine An
ordnung anzugeben, die auch bei Gefährdung des Isolators
selbst einen Schaden in der Umgebung sicher abwendet.
Die Aufgabe wird bei einer Anordnung der eingangs genann
ten Art durch das Merkmal aus dem Kennzeichen des An
spruchs 1 gelöst.
Ausgangspunkt dieser Maßnahmen ist die Erkenntnis, daß
bei einem am Rande defekten Halbleiter-Hochleistungsbau
element bevorzugt Lichtbogenbildung eintritt. An einem
gezielt am Rande zerschlagenen Halbleiter-Hochleistungs
bauelement, welches in einem Preß-Pack-Normgehäuse ein
gebaut war, wurde nun festgestellt, daß der Strom
zunächst an der defekten Stelle fließt. Hierdurch
schmilzt und verdampft das Silizium des Bauelements. Es
bildet sich ein Lichtbogen, der sich unter der Einwirkung
seines Eigenmagnetfeldes schleifenförmig aufzuweiten ver
sucht, wobei seine Fußpunkte auseinanderwandern. Dieser
Lichtbogen kann nun auf die Verbindungsstücke des Gehäu
ses wandern und diese durchschweißen sowie durch seine
abgegebene Wärmeenergie den Druck in der Anordnung explo
sionsartig ansteigen lassen, so daß das Gehäuse mecha
nisch und/oder durch Thermoschock zerstört wird.
Durch die erfindungsgemäßen Maßnahmen wird ein Schaden
in der Umgebung durch übermäßige Belastung des Gehäuses
vermieden.
Ein erstes bevorzugtes Ausführungsbeispiel der erfin
dungsmäßen Anordnung zeichnet sich dadurch aus, daß
die Mittel zumindest einen Verstärkungskörper umfassen,
der das Gehäuse in radialer Richtung abstützt.
Ein zweites bevorzugtes Ausführungsbeispiel ist dadurch
gekennzeichnet, daß die Mittel einen Explosionsschutz
umfassen, der das Gehäuse umgibt und der so bemessen ist,
daß der zwischen Gehäuse und Explosionsschutz einge
schlossene Raum wesentlich größer als der vom Gehäuse
umschlossene Raum ist.
Weitere Ausführungsbeispiele ergeben sich aus den Un
teransprüchen.
In der Zeichnung sind Ausführungsbeispiele des Erfindungs
gegenstandes vereinfacht wiedergegeben.
Es zeigt
Fig. 1 einen Schnitt durch eine Anordnung für Halblei
ter-Hochleistungsbauelemente in einem Preß-
Pack-Normgehäuse nach dem Stand der Technik,
bei der sich ein Lichtbogen unter der Einwir
kung seines Eigenmagnetfeldes schleifenförmig
aufweitet;
Fig. 2 einen Schnitt durch eine Anordnung gemäß einem
ersten Ausführungsbeispiel der Erfindung; und
Fig. 3 Schnitte durch weitere, besonders vorteilhafte
Ausgestaltungen der Anordnung nach der Erfin
dung.
Gemäß Fig. 1 ist zwischen den beiden aus Kupferscheiben
1, 1′ und Molybdänscheiben 1 a, 1 a′ bestehenden Kontaktan
schlüssen ein Halbleiter-Hochleistungsbauelement (Diode
oder Thyristor) 2 angeordnet. Dieses Bauelement 2 befin
det sich in einem aus einem Isolator 3 und flexiblen Ver
bindungsstücken 4, 4′ bestehenden zylinderförmigen Ge
häuse 5 von ca. 3 Zoll Durchmesser und 1 Zoll Höhe. Die
Verbindungsstücke 4, 4′ sind aus einer die Elemente
Nickel, Kobalt, Eisen und gegebenenfalls Mangan umfassen
den Legierung, etwa Kovar. Mit 6 sind die verschiedenen
Phasen eines Lichtbogens mit den Fußpunkten 7, 7′ be
zeichnet.
Das Bauelement 2 weist eine gezielt am Rand eingeschla
gene Fehlstelle auf und wird in Rückwärtsrichtung mit si
nusförmigen 10 msec-Pulsen belastet. Bereits bei Pulsen
von 17 kA/10 msec entsprechend einem Wert des Explosions
integrals von ca. 1,5 · 106 A2 sec fließt an der defek
ten Stelle ein Strom, welcher das Silizium schmilzt und
verdampft. Dadurch entsteht zwischen den beiden Kontakt
stücken ein Lichtbogen 6, der sich unter der Einwirkung
seines Eisenmagnetfeldes schleifenförmig aufweitet, wobei
seine Fußpunkte 7, 7′ auseinanderwandern, auf die aus
Kovar bestehenden Verbindungsstücke 4, 4′ gelangen und
diese durchschweißen. Die durch den Bogen zugeführte
Wärmeenergie führt bereits bei einem Wert des Explosions
integrales von 1,5 · 106 A2 sec zu einem Druckaufbau, der
das Gehäuse mechanisch und/oder durch Thermoschockwirkung
explosionsartig zerstört.
Durch die in Fig. 2 und 3 dargestellten Anordnung für
Halbleiter-Hochleistungsbauelemente werden diese uner
wünschten Effekte vermieden bzw. ganz erheblich redu
ziert.
In den Fig. 2 und 3 sind gleiche Teile mit denselben Be
zugsziffern versehen wie in Fig. 1. Zusätzlich sind in
Fig. 2 an die Kontaktstücke seitlich angrenzende und diese
ringförmig umgebende, von der Innenwand des Isolators 3
nur durch schmale Spalte 9, 9′ getrennte Stromleiter 8,
8′ dargestellt. Mit 10, 10′ und 11 sind die Beschichtun
gen der Verbindungsstücke 4, 4′ bzw. des Isolators 3 be
zeichnet. Bezugsziffer 12 bezieht sich auf einen Verstär
kungskörper aus Kunststoff, in den glasfaserverstärkte
Gießharzringe oder Stahlringeinlagen 13 eingelagert
sind.
Die erfindungsgemäße Anordnung nach Fig. 2 unterscheidet
sich gegenüber der Anordnung nach Fig. 1 vor allem durch
die Verstärkungsringe mit den eingelagerten glasfaserver
stärkten Gießharzringen oder Stahlringeinlagen 13.
Durch die beiden Stromleiter 8, 8′ werden zunächst die
Lichtbogenfußpunkte 7, 7′ auf den beiden Leitern festge
halten und können nicht über die Kontaktstücke 1, 1′, 1 a,
1 a′ auf die beiden Verbindungsstücke 4, 4′ abwandern. Der
Abstand dieser beiden ringförmigen Stromleiter 8, 8′ zur
Innenwand des Isolators 3 ist mit ca. 1 mm so klein ge
wählt, daß der Lichtbogen keine Schleife in die Spalte
9, 9′ hinein bilden kann. Die Beschichtung 10, 10′ der
Verbindungsstücke 4, 4′ erschwert die Lichtbogenfuß
punktsbildung und verhindert den Zutritt der heißen
Lichtbogengase, da sie der thermischen Einwirkung des
Lichtbogens 7 durch Verdampfung entgegenwirken.
Bei besonders hohen Werten von Druck und Temperatur der
durch den Lichtbogen erhitzten Gase wird jedoch der Iso
lator 3 übermäßig belastet. Um in diesem Fall einen
Schaden in der Umgebung der Anordnung zu vermeiden, sind
nach der Erfindung außerhalb des Gehäuses Mittel zur Ex
plosionsfestigkeit vorgesehen, die das Gehäuse radial um
geben.
In dem Ausführungsbeispiel gemäß Fig. 2 umfassen diese
Mittel einen Verstärkungskörper 12 aus Kunststoff wie Po
lyvinylchlorid oder Polymethacrylsäureester, der das Ge
häuse 5 in radialer Richtung abstützt und gegebenenfalls
durch glasfaserverstärkte Gießharzringe oder Stahlring
einlagen 13 verstärkt ist. Dieser Verstärkungskörper 12
wird am besten eingegossen, um einen guten Kontakt mit
dem Isolator 3 zu gewährleisten. Der Isolator 3 kann in
diesem Fall glatt bleiben, da die für den Kriechweg not
wenigen Rillen außen auf dem Kunststoffkörper ange
bracht werden.
Weitere Ausführungsbeispiele von Anordnungen nach der Er
findung sind der Fig. 3 zu entnehmen. In dieser Figur ist
mit 14 ein das Gehäuse 5 umgebender Explosionsschutz, der
die durch die Explosion freigesetzten heißen Gase und
weggeschleuderten Bruchstücke auffängt und von den An
lagenteilen fernhält, bezeichnet. Der Explosionsschutz
besteht vorzugsweise aus Gießharz oder Silikonkautschuk.
Der zwischen dem Explosionsschutz 14 und dem Gehäuse 5
eingeschlossene Raum 15 ist wesentlich größer als der
vom Gehäuse 5 umschlossene Raum 16. Bei einer Explosion
des Isolators 3 des Gehäuses 5 wegen zu hohen Druckes und
zu hoher Temperatur der im Gehäuse 5 eingeschlossenen
Gase, können diese in den Raum 15 expandieren, wodurch
eine erhebliche Druckabsenkung erreicht und eine Zerstö
rung der Anlage durch die heißen Lichtbogengase vermieden
wird.
Nach Fig. 3b ist der Explosionsschutz 14 zusätzlich mit
Verstärkungsringen 17 zur Aufnahme radialer Kräfte verse
hen. Nach Fig. 3c ist er zwecks einfacher Montierbarkeit
aus zwei stirnseitig ineinandergreifenden Teilen 18, 18′
zusammengesetzt. In der Ausführungsform nach Fig. 3d kön
nen zusätzlich noch Strömungswiderstände 19, 19′ und
Dichtlippen 20 vorgesehen werden, welche die Funktion ei
nes Überdruckventils ausüben. Im Explosionsfall verformen
sich die Dichtlippen 20 in der gestrichelt eingezeichne
ten Weise und lassen die gekühlten und somit unschädli
chen Explosionsgase in der eingezeichneten Richtung aus
treten.
Claims (6)
1. Anordnung für Halbleiter-Hochleistungsbauelemente
mit mindestens einem zwischen zwei Elektroden einge
schlossenen Halbleiter-Hochleistungsbauelement in einem Gehäuse, das aus einem von dem Halbleiter-Hochleistungsbauelement
radial beabstandeten Isola
tor und dünnen Verbindungsstücken, die mit dem Isolator und
mit den Elektroden dicht verbunden sind, besteht, und wobei
außerhalb des Gehäuses Mittel zur Erhöhung der Ex
plosionsfestigkeit vorgesehen sind, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Mittel das Gehäuse (5) in radi
aler Richtung umgeben.
2. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die Mittel einen Verstärkungskörper
(12) umfassen, der das Gehäuse (5) zumindest in radialer Rich
tung abstützt.
3. Anordnung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet,
daß der Verstärkungskörper (12) aus Kunststoff wie
Polyvinylchlorid oder Polymethacrylsäureester be
steht und gegebenenfalls durch glasfaserverstärkte
Gießharzringe oder Stahlringeinlagen (13) verstärkt
ist.
4. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die Mittel einen Explosionsschutz (14) umfas
sen, der das Gehäuse (5) zumindest in radialer Richtung umgibt und der so bemessen
ist, daß der zwischen Gehäuse (5) und Explosions
schutz (14) eingeschlossene Raum (15) wesentlich
größer als der vom Gehäuse (5) umschlossene Raum
(16) ist.
5. Anordnung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet,
daß der Explosionsschutz (14) aus Kunststoff, vor
zugsweise Gießharz oder Silikonkautschuk, besteht
und mit Verstärkungsrippen (17) zur Aufnahme der ra
dialen Kräfte versteift ist.
6. Anordnung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet,
daß der Explosionsschutz (13) aus zwei stirnseitig
ineinandergreifenden Teilen (18, 18′) besteht, die
zum Abbau des Überdruckes mit Strömungswiderständen
(19, 19′) und Dichtlippen (20) versehen sind.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CH1352176A CH601917A5 (de) | 1976-10-27 | 1976-10-27 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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DE2661120C2 true DE2661120C2 (de) | 1990-07-12 |
Family
ID=4393129
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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DE19762652348 Granted DE2652348A1 (de) | 1976-10-27 | 1976-11-17 | Anordnung fuer halbleiter-hochleistungsbauelemente |
DE2661120A Expired - Fee Related DE2661120C2 (de) | 1976-10-27 | 1976-11-17 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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DE19762652348 Granted DE2652348A1 (de) | 1976-10-27 | 1976-11-17 | Anordnung fuer halbleiter-hochleistungsbauelemente |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4162514A (de) |
JP (1) | JPS6053469B2 (de) |
CH (1) | CH601917A5 (de) |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
Q172 | Divided out of (supplement): |
Ref country code: DE Ref document number: 2652348 |
|
8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
8181 | Inventor (new situation) |
Free format text: DE BRUYNE, PATRICK, DIPL.-ING., STATION SIGGENTHAL, CH NIEMEYER, LUTZ, DR., BIRR, CH |
|
AC | Divided out of |
Ref country code: DE Ref document number: 2652348 Format of ref document f/p: P |
|
AC | Divided out of |
Ref country code: DE Ref document number: 2652348 Format of ref document f/p: P |
|
D2 | Grant after examination | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |