DE2661120C2 - - Google Patents

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Description

Technisches Gebiet
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Anordnung für Hochleistungsbauelemente gemäß dem Oberbegriff des An­ spruchs 1. Eine solche Anordnung ist z. B. aus der US-PS 35 81 160 bekannt.
Stand der Technik
Derartige Anordnungen mit Thyristoren und Dioden als ak­ tivem Hochleistungsbauelement werden in Stromversorgungs­ anlagen in großem Umfange verwendet. Da die Tendenz bei modernen Anlagen dahingeht, zur Beherrschung der ständig wachsenden Ströme und Spannungen Halbleiter-Hochlei­ stungsbauelemente mit entsprechend vergrößerten Abmes­ sungen zu verwenden, ist bereits vorgeschlagen worden, die Bauelemente in einem 3 Zoll × 1 Zoll großen Preß- Pack-Normgehäuse einzuschließen. Wegen der sehr großen Dauerströme (1000 bis 3000 A), müssen zum Schutz der An­ lagen jedoch Sicherungen bereitgestellt werden, die einen sehr hohen Ansprechstrom und infolge dessen ein ho­ hes Explosionsintegral aufweisen. Bei den derzeitig mo­ dernsten Anlagen liegt der Wert dieses Explosionsinte­ grals bei sinusförmigem Strom
i 2 dt = 2/2 · T /2,
wobei T /2 = Pulsdauer, = mittlere Stromstärke, für sinusförmige Impulse bei ca. 35 · 106 A2 sec (z. B. entspricht diesem Wert ein Puls von 83,7 kA/10 msec). An­ ordnungen in Preß-Pack-Normgehäusen weisen jedoch nur ein Explosionsintegral von ca. 1,5 · 106 A2 sec, also nur einen Bruchteil des in den derzeit modernsten Anlagen geforderten Wertes auf. Dieser Wert des Explosionsinte­ grales wird insbesondere dann sehr schnell erreicht oder überschritten, wenn in den Anordnungen für Halbleiter- Hochleistungsbauelemente ein Kurzschlußstrom in Rück­ wärtsrichtung fließt, so daß der sich hierbei ausbil­ dende Lichtbogen die Anlage zur Explosion bringt.
Entsteht ein Lichtbogen am Rand der Halbleiterscheibe kann er leicht auf die dünnen Verbindungsstücke zwischen Isolator und Elektrode übergreifen, die Verbindungsstücke durchschweißen und eine nach außen tretende Explosion hervorrufen, welche benachbarte Teile der Anlage gefähr­ det.
Um die Explosionsfestigkeit einer solchen Anordnung zu erhöhen, ist nun in der eingangs genannten Druckschrift vorgeschlagen worden, oberhalb und unterhalb des Gehäuses eine mechanisch gestützte Abdichtung aus O-Ringen vorzu­ sehen, die nach einem Durchschweißen der Verbindungs­ stücke den Austritt der Lichtbogengase an die Umgebung verhindert.
Nicht berücksichtigt wird bei dieser Lösung jedoch der Fall, daß der Isolator für sich alleine genommen dem durch einen Lichtbogen entstehenden Druck nicht stand­ hält.
Darstellung der Erfindung
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es daher, eine An­ ordnung anzugeben, die auch bei Gefährdung des Isolators selbst einen Schaden in der Umgebung sicher abwendet.
Die Aufgabe wird bei einer Anordnung der eingangs genann­ ten Art durch das Merkmal aus dem Kennzeichen des An­ spruchs 1 gelöst.
Ausgangspunkt dieser Maßnahmen ist die Erkenntnis, daß bei einem am Rande defekten Halbleiter-Hochleistungsbau­ element bevorzugt Lichtbogenbildung eintritt. An einem gezielt am Rande zerschlagenen Halbleiter-Hochleistungs­ bauelement, welches in einem Preß-Pack-Normgehäuse ein­ gebaut war, wurde nun festgestellt, daß der Strom zunächst an der defekten Stelle fließt. Hierdurch schmilzt und verdampft das Silizium des Bauelements. Es bildet sich ein Lichtbogen, der sich unter der Einwirkung seines Eigenmagnetfeldes schleifenförmig aufzuweiten ver­ sucht, wobei seine Fußpunkte auseinanderwandern. Dieser Lichtbogen kann nun auf die Verbindungsstücke des Gehäu­ ses wandern und diese durchschweißen sowie durch seine abgegebene Wärmeenergie den Druck in der Anordnung explo­ sionsartig ansteigen lassen, so daß das Gehäuse mecha­ nisch und/oder durch Thermoschock zerstört wird.
Durch die erfindungsgemäßen Maßnahmen wird ein Schaden in der Umgebung durch übermäßige Belastung des Gehäuses vermieden.
Ein erstes bevorzugtes Ausführungsbeispiel der erfin­ dungsmäßen Anordnung zeichnet sich dadurch aus, daß die Mittel zumindest einen Verstärkungskörper umfassen, der das Gehäuse in radialer Richtung abstützt.
Ein zweites bevorzugtes Ausführungsbeispiel ist dadurch gekennzeichnet, daß die Mittel einen Explosionsschutz umfassen, der das Gehäuse umgibt und der so bemessen ist, daß der zwischen Gehäuse und Explosionsschutz einge­ schlossene Raum wesentlich größer als der vom Gehäuse umschlossene Raum ist.
Weitere Ausführungsbeispiele ergeben sich aus den Un­ teransprüchen.
Kurze Beschreibung der Zeichnung
In der Zeichnung sind Ausführungsbeispiele des Erfindungs­ gegenstandes vereinfacht wiedergegeben. Es zeigt
Fig. 1 einen Schnitt durch eine Anordnung für Halblei­ ter-Hochleistungsbauelemente in einem Preß- Pack-Normgehäuse nach dem Stand der Technik, bei der sich ein Lichtbogen unter der Einwir­ kung seines Eigenmagnetfeldes schleifenförmig aufweitet;
Fig. 2 einen Schnitt durch eine Anordnung gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel der Erfindung; und
Fig. 3 Schnitte durch weitere, besonders vorteilhafte Ausgestaltungen der Anordnung nach der Erfin­ dung.
Wege zur Ausführung der Erfindung
Gemäß Fig. 1 ist zwischen den beiden aus Kupferscheiben 1, 1′ und Molybdänscheiben 1 a, 1 a′ bestehenden Kontaktan­ schlüssen ein Halbleiter-Hochleistungsbauelement (Diode oder Thyristor) 2 angeordnet. Dieses Bauelement 2 befin­ det sich in einem aus einem Isolator 3 und flexiblen Ver­ bindungsstücken 4, 4′ bestehenden zylinderförmigen Ge­ häuse 5 von ca. 3 Zoll Durchmesser und 1 Zoll Höhe. Die Verbindungsstücke 4, 4′ sind aus einer die Elemente Nickel, Kobalt, Eisen und gegebenenfalls Mangan umfassen­ den Legierung, etwa Kovar. Mit 6 sind die verschiedenen Phasen eines Lichtbogens mit den Fußpunkten 7, 7′ be­ zeichnet.
Das Bauelement 2 weist eine gezielt am Rand eingeschla­ gene Fehlstelle auf und wird in Rückwärtsrichtung mit si­ nusförmigen 10 msec-Pulsen belastet. Bereits bei Pulsen von 17 kA/10 msec entsprechend einem Wert des Explosions­ integrals von ca. 1,5 · 106 A2 sec fließt an der defek­ ten Stelle ein Strom, welcher das Silizium schmilzt und verdampft. Dadurch entsteht zwischen den beiden Kontakt­ stücken ein Lichtbogen 6, der sich unter der Einwirkung seines Eisenmagnetfeldes schleifenförmig aufweitet, wobei seine Fußpunkte 7, 7′ auseinanderwandern, auf die aus Kovar bestehenden Verbindungsstücke 4, 4′ gelangen und diese durchschweißen. Die durch den Bogen zugeführte Wärmeenergie führt bereits bei einem Wert des Explosions­ integrales von 1,5 · 106 A2 sec zu einem Druckaufbau, der das Gehäuse mechanisch und/oder durch Thermoschockwirkung explosionsartig zerstört.
Durch die in Fig. 2 und 3 dargestellten Anordnung für Halbleiter-Hochleistungsbauelemente werden diese uner­ wünschten Effekte vermieden bzw. ganz erheblich redu­ ziert.
In den Fig. 2 und 3 sind gleiche Teile mit denselben Be­ zugsziffern versehen wie in Fig. 1. Zusätzlich sind in Fig. 2 an die Kontaktstücke seitlich angrenzende und diese ringförmig umgebende, von der Innenwand des Isolators 3 nur durch schmale Spalte 9, 9′ getrennte Stromleiter 8, 8′ dargestellt. Mit 10, 10′ und 11 sind die Beschichtun­ gen der Verbindungsstücke 4, 4′ bzw. des Isolators 3 be­ zeichnet. Bezugsziffer 12 bezieht sich auf einen Verstär­ kungskörper aus Kunststoff, in den glasfaserverstärkte Gießharzringe oder Stahlringeinlagen 13 eingelagert sind.
Die erfindungsgemäße Anordnung nach Fig. 2 unterscheidet sich gegenüber der Anordnung nach Fig. 1 vor allem durch die Verstärkungsringe mit den eingelagerten glasfaserver­ stärkten Gießharzringen oder Stahlringeinlagen 13.
Durch die beiden Stromleiter 8, 8′ werden zunächst die Lichtbogenfußpunkte 7, 7′ auf den beiden Leitern festge­ halten und können nicht über die Kontaktstücke 1, 1′, 1 a, 1 a′ auf die beiden Verbindungsstücke 4, 4′ abwandern. Der Abstand dieser beiden ringförmigen Stromleiter 8, 8′ zur Innenwand des Isolators 3 ist mit ca. 1 mm so klein ge­ wählt, daß der Lichtbogen keine Schleife in die Spalte 9, 9′ hinein bilden kann. Die Beschichtung 10, 10′ der Verbindungsstücke 4, 4′ erschwert die Lichtbogenfuß­ punktsbildung und verhindert den Zutritt der heißen Lichtbogengase, da sie der thermischen Einwirkung des Lichtbogens 7 durch Verdampfung entgegenwirken.
Bei besonders hohen Werten von Druck und Temperatur der durch den Lichtbogen erhitzten Gase wird jedoch der Iso­ lator 3 übermäßig belastet. Um in diesem Fall einen Schaden in der Umgebung der Anordnung zu vermeiden, sind nach der Erfindung außerhalb des Gehäuses Mittel zur Ex­ plosionsfestigkeit vorgesehen, die das Gehäuse radial um­ geben.
In dem Ausführungsbeispiel gemäß Fig. 2 umfassen diese Mittel einen Verstärkungskörper 12 aus Kunststoff wie Po­ lyvinylchlorid oder Polymethacrylsäureester, der das Ge­ häuse 5 in radialer Richtung abstützt und gegebenenfalls durch glasfaserverstärkte Gießharzringe oder Stahlring­ einlagen 13 verstärkt ist. Dieser Verstärkungskörper 12 wird am besten eingegossen, um einen guten Kontakt mit dem Isolator 3 zu gewährleisten. Der Isolator 3 kann in diesem Fall glatt bleiben, da die für den Kriechweg not­ wenigen Rillen außen auf dem Kunststoffkörper ange­ bracht werden.
Weitere Ausführungsbeispiele von Anordnungen nach der Er­ findung sind der Fig. 3 zu entnehmen. In dieser Figur ist mit 14 ein das Gehäuse 5 umgebender Explosionsschutz, der die durch die Explosion freigesetzten heißen Gase und weggeschleuderten Bruchstücke auffängt und von den An­ lagenteilen fernhält, bezeichnet. Der Explosionsschutz besteht vorzugsweise aus Gießharz oder Silikonkautschuk. Der zwischen dem Explosionsschutz 14 und dem Gehäuse 5 eingeschlossene Raum 15 ist wesentlich größer als der vom Gehäuse 5 umschlossene Raum 16. Bei einer Explosion des Isolators 3 des Gehäuses 5 wegen zu hohen Druckes und zu hoher Temperatur der im Gehäuse 5 eingeschlossenen Gase, können diese in den Raum 15 expandieren, wodurch eine erhebliche Druckabsenkung erreicht und eine Zerstö­ rung der Anlage durch die heißen Lichtbogengase vermieden wird.
Nach Fig. 3b ist der Explosionsschutz 14 zusätzlich mit Verstärkungsringen 17 zur Aufnahme radialer Kräfte verse­ hen. Nach Fig. 3c ist er zwecks einfacher Montierbarkeit aus zwei stirnseitig ineinandergreifenden Teilen 18, 18′ zusammengesetzt. In der Ausführungsform nach Fig. 3d kön­ nen zusätzlich noch Strömungswiderstände 19, 19′ und Dichtlippen 20 vorgesehen werden, welche die Funktion ei­ nes Überdruckventils ausüben. Im Explosionsfall verformen sich die Dichtlippen 20 in der gestrichelt eingezeichne­ ten Weise und lassen die gekühlten und somit unschädli­ chen Explosionsgase in der eingezeichneten Richtung aus­ treten.

Claims (6)

1. Anordnung für Halbleiter-Hochleistungsbauelemente mit mindestens einem zwischen zwei Elektroden einge­ schlossenen Halbleiter-Hochleistungsbauelement in einem Gehäuse, das aus einem von dem Halbleiter-Hochleistungsbauelement radial beabstandeten Isola­ tor und dünnen Verbindungsstücken, die mit dem Isolator und mit den Elektroden dicht verbunden sind, besteht, und wobei außerhalb des Gehäuses Mittel zur Erhöhung der Ex­ plosionsfestigkeit vorgesehen sind, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die Mittel das Gehäuse (5) in radi­ aler Richtung umgeben.
2. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Mittel einen Verstärkungskörper (12) umfassen, der das Gehäuse (5) zumindest in radialer Rich­ tung abstützt.
3. Anordnung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Verstärkungskörper (12) aus Kunststoff wie Polyvinylchlorid oder Polymethacrylsäureester be­ steht und gegebenenfalls durch glasfaserverstärkte Gießharzringe oder Stahlringeinlagen (13) verstärkt ist.
4. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Mittel einen Explosionsschutz (14) umfas­ sen, der das Gehäuse (5) zumindest in radialer Richtung umgibt und der so bemessen ist, daß der zwischen Gehäuse (5) und Explosions­ schutz (14) eingeschlossene Raum (15) wesentlich größer als der vom Gehäuse (5) umschlossene Raum (16) ist.
5. Anordnung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß der Explosionsschutz (14) aus Kunststoff, vor­ zugsweise Gießharz oder Silikonkautschuk, besteht und mit Verstärkungsrippen (17) zur Aufnahme der ra­ dialen Kräfte versteift ist.
6. Anordnung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß der Explosionsschutz (13) aus zwei stirnseitig ineinandergreifenden Teilen (18, 18′) besteht, die zum Abbau des Überdruckes mit Strömungswiderständen (19, 19′) und Dichtlippen (20) versehen sind.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19534607A1 (de) * 1995-09-18 1997-03-20 Eupec Gmbh & Co Kg Gehäuse für ein Leistungs-Halbleitermodul
DE19839422A1 (de) * 1998-08-29 2000-03-02 Asea Brown Boveri Explosionsschutz für Halbleitermodule

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4274106A (en) * 1977-11-07 1981-06-16 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Explosion proof vibration resistant flat package semiconductor device
JPS5750008Y2 (de) * 1978-04-22 1982-11-02
JPS54151337A (en) * 1978-05-09 1979-11-28 Fujitsu Ltd Data collector unit
CH630490A5 (de) * 1978-06-30 1982-06-15 Bbc Brown Boveri & Cie Gehaeuse fuer ein halbleiter-hochleistungsbauelement.
DE2915862C2 (de) * 1979-04-19 1985-04-25 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Halbleiterbauelement mit scheibenförmigem Gehäuse
JPS5635443A (en) * 1979-08-31 1981-04-08 Toshiba Corp Semiconductor device
JPS59215627A (ja) * 1983-05-23 1984-12-05 三菱電機株式会社 開閉器
JPS60100439A (ja) * 1983-11-05 1985-06-04 Mitsubishi Electric Corp 樹脂封止形半導体装置
US4931906A (en) * 1988-03-25 1990-06-05 Unitrode Corporation Hermetically sealed, surface mountable component and carrier for semiconductor devices
DE3941041A1 (de) * 1989-07-31 1991-02-07 Siemens Ag Anordnung mit einem halbleiterbauelement
DE8909244U1 (de) * 1989-07-31 1989-09-21 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen, De
DE9114268U1 (de) * 1991-11-15 1992-01-09 Siemens Ag, 8000 Muenchen, De
JPH0563761U (ja) * 1992-02-12 1993-08-24 株式会社イチグチ 研磨具
DE10306767A1 (de) 2003-02-18 2004-08-26 eupec Europäische Gesellschaft für Leistungshalbleiter mbH Halbleitermodul
CN101512757A (zh) * 2006-09-14 2009-08-19 西门子公司 具有爆炸保护的功率半导体模块
DE112006004135A5 (de) * 2006-09-14 2009-08-20 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Leistungshalbleitermodul für die Energieverteilung mit Explosionsschutz
WO2011018106A1 (en) * 2009-08-11 2011-02-17 Abb Research Ltd. Gateway device and communication system in a process control system
CN103635998B (zh) * 2011-06-21 2016-08-17 Abb技术有限公司 具有接触机构的功率半导体壳体
WO2015172956A1 (en) * 2014-05-14 2015-11-19 Abb Technology Ag Power semiconductor device
DE102016202734A1 (de) * 2016-02-23 2017-08-24 Siemens Aktiengesellschaft Elektrische Einrichtung mit elektrischen Modulen
CN113330556A (zh) * 2019-02-01 2021-08-31 三菱电机株式会社 半导体装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3581160A (en) * 1968-12-23 1971-05-25 Gen Electric Semiconductor rectifier assembly having high explosion rating

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA484965A (en) * 1947-03-20 1952-07-15 J. Berberich Leo Circuit interrupters embodying polytetrafluoroethylene
US2883574A (en) * 1958-04-07 1959-04-21 Ralph R Pittman Lightning arrester
US3230411A (en) * 1963-04-01 1966-01-18 Gen Electric Low voltage protective gaps provided with arc running surfaces for circulating arcs
US3274458A (en) * 1964-04-02 1966-09-20 Int Rectifier Corp Extremely high voltage silicon device
US3415963A (en) * 1964-05-15 1968-12-10 Dow Chemical Co Ethyl cellulose composition for use in arc extinguishing apparatus
GB1277201A (en) * 1968-05-24 1972-06-07 English Electric Co Ltd Improvements in semi-conductor components
US3632926A (en) * 1970-04-20 1972-01-04 Gen Electric Current-limiting circuit breaker having arc extinguishing means which includes improved arc initiation and extinguishing chamber construction
US3885243A (en) * 1971-06-25 1975-05-20 Bbc Brown Boveri & Cie Semiconductor device
LU66762A1 (de) * 1972-04-27 1973-03-15
DE2364728A1 (de) * 1973-12-27 1975-07-03 Licentia Gmbh Scheibenfoermiges halbleiterbauelement grosser leistungsfaehigkeit mit kunststoffummantelung

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3581160A (en) * 1968-12-23 1971-05-25 Gen Electric Semiconductor rectifier assembly having high explosion rating

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19534607A1 (de) * 1995-09-18 1997-03-20 Eupec Gmbh & Co Kg Gehäuse für ein Leistungs-Halbleitermodul
DE19534607C2 (de) * 1995-09-18 2002-02-07 Eupec Gmbh & Co Kg Gehäuse mit Leistungs-Halbleiterbauelementen
DE19839422A1 (de) * 1998-08-29 2000-03-02 Asea Brown Boveri Explosionsschutz für Halbleitermodule

Also Published As

Publication number Publication date
FR2369773A1 (fr) 1978-05-26
FR2369773B1 (de) 1983-11-04
GB1552876A (en) 1979-09-19
DE2652348A1 (de) 1978-05-03
US4162514A (en) 1979-07-24
CH601917A5 (de) 1978-07-14
DE2652348C2 (de) 1990-03-08
JPS6053469B2 (ja) 1985-11-26
JPS5353963A (en) 1978-05-16

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