DE2652383B2 - Verfahren zur Herstellung von elektrisch isolierenden Schichten durch Polymerisation von Gasen mittels einerfre<"lellte" Wechselspannung - Google Patents
Verfahren zur Herstellung von elektrisch isolierenden Schichten durch Polymerisation von Gasen mittels einerfre<"lellte" WechselspannungInfo
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Description
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von elektrisch isolierenden Schichten, die
insbesondere als Dielektrikumsschichten für die Verwendung in elektrischen Kondensatoren geeignet sind,
durch Polymerisation von Gasen mittels einer hochfrequenten Wechselspannung.
Ein derartiges Verfahren ist aus der deutschen Patentschrift 2105 003 bekannt. Dort ist für den
anzuwendenden Gasdruck der Bereich von 13 bis Pa angegeben, für die anzuwendende Frequenz der
Wechselspannung insgesamt 50 Hz bis 10 MHz, bei dem
Einsatz für die Beschichtung von Isolierstoffolien kHz bis 10 MHz. Gemäß der DE-AS 15 21 553 wird
die räumliche Ausdehnung der Glimmentladung magnetisch gesteuert.
In der Zeitschrift »European Polymer Journal«, 1972,
Vol. 8, pp. 131, werden für die Glimmpolymerisation von
Vinylchlorid die Frequenzen 3,5 MHz, 7 MHz, 14 MHz angegeben. Dieser Artikel, der sich über die Seiten 129
bis 135 der genannten Zeitschrift erstreckt, behandelt die Abscheidegeschwindigkeit bei Glimmpolymerisationsvorgängen
in einem Rohr. Als Arbeitsdruck wurde nur der Wert 133 Pa auf Seite 133 angegeben.
Versucht man gemäß diesen Angaben aus dem Stand der Technik hochwertige Polymerisationsschichten
herzustellen, die den Anforderungen beispielsweise an streuende Werte für den Verlustfaktor, die Isolation und
die mechanische Festigkeit der Schichten. Einmal sind die Schichten spröde und platzen von ihrem Träger ab.
Ein anderes Mal sind sie weich und leitfähig, also zur Isolation nicht geeignet
Die Aufgabe, die der vorliegenden Erfindung zugrunde liegt, besteht darin, nach einem Verfahren der
eingangs beschriebenen Art Schichten gleichbleibender hoher Qualität herzustellen. Diese Aufgabe wird gemäß
ίο der Erfindung dadurch gelöst, daß die Frequenz der
hochfrequenten Wechselspannung und der Gasdruck im Reaktionsraum so eingestellt werden, daß die polymerisierbaren
Moleküle zwischen zwei Polwechseln der angelegten Spannung annähernd ihre mittlere freie
Weglänge durchlaufen.
Die mittlere Geschwindigkeit der Moleküle und die
mittlere freie Weglänge lassen sich nach den bekannten
J Gesetzen der kinetischen Gastheorie für jedes in Frage kommende monomere Gas berechnen. Die Umgebungstemperatur
spielt dabei keine nennenswerte Rolle, da sich im Reaktionsraum eine von der Umgebungstemperatur
weitgehend unabhängige Temperatur einstellt.
Wird der Monomerendruck zu tief oder die Frequenz zu hoch eingestellt, so bilden sich im ganzen
Reaktionsraum Leuchterscheinungen. Alle Oberflächen des Reaktionsraumes werden mit polymeren Schichten
überzogen. Die Abscheidegeschwindigkeit ist relativ gering. Die Schichten sind weich und weisen nur einen
relativ geringen spezifischen Widerstand auf. Wird dagegen eine zu kleine Anregungsfrequenz oder ein zu
großer Druck eingesetzt, so bilden sich Leuchterscheinungen nur im Bereich der Elektroden aus. Die
Schichten bilden sich schnell. Die so hergestellten spröden, stark quervernetzten Schichten sind aber
feuchteempfindlich und enthalten aufgrund ihrer Quervernetzungen viele Dipole, welche den dielektrischen
Verlustfaktor erhöhen. Sie entstehen nur an den Seiten eines zwischen zwei Elektrodenplatten eingebrachten
Körpers, die den Elektrodenflächen zugewandt sind.
Die zu den Elektroden bzw. den Äquipotentiallinien senkrecht stehenden Flächen bleiben praktisch unbeschichtet.
Bei einer Anregungsfrequenz von 1 MHz und einem monomeren Druck von 270 Pa bilden sich
beispielsweise bei der Verwendung von Cyclohexan spröde, stark quervernetzte Schichten, die bei einer
Dicke oberhalb 0,2 bis 0,3 μηι bereits vom Träger
abplatzen. Ihr tano liegt bei 10~2. Erhöht man die
Frequenz auf 10 MHz, so entstehen weniger spröde Schichten, doch der Verlustfaktor tan δ verschlechtert
so sich noch. Erhöht man die Frequenz unter Beibehaltung des Druckes von 270 Pa weiter auf den erfindungsgemäßen
Wert von 25 MHz, dann verbessert sich der tan <5 auf 10-3. Es bilden sich Schichten geringer Sprödigkeit
mit guter Haftfestigkeit und Werten für die Isolation und den Verlustfaktor, wie sie für hochqualifizierte
Kondensatoren erforderlich sind. Dabei kann z. B. eine Schichtdicke von 3 μίτι noch ohne Schwierigkeit
hergestellt werden. Sie platzt auch beim Verwickeln zu Kondensatoren nicht vom Träger ab.
Für derartige Schichten gibt es nicht nur ein Wertepaar für die Anregungsfrequenz und den Gasdruck
der Monomeren; vielmehr genügt es, daß bei der Glimmpolymerisation jedem zu polymerisiei enden Gas
ein spezifischer Quotient Anregungsfrequenz/Gasdruck zugeordnet und dementsprechend Wertepaare für die
Anregungsfrequenz und den Gasdruck eingestellt werden. Für Cyclohexan hat sich, wie bereits ausgeführt,
heutige Kondensatoren genügen, so erhält mart stark eine Anregungsfrequenz von 25 MHz in Verbindung mit
einem Gasdruck von ca. 270 Pa bewährt. Für die
Polymerisation von Perfluorcyclobutan bewährt sich bei einer Anregungsfrequenz von 20 MHz ein Gasdruck
von etwa 310 Pa. Weitere vorteilhafte Beispiele für die Zuordnung von Anregungsfrequenz und Druck sind der
folgenden Tabelle zu entnehmen:
Cyclohexan (C6Hi2)
Anregungsfrequenz (MHz) 25 10 5
Druck (Pa) 267 107 53
Perfluorcyclobutan (CUFe)
Anregungsfrequenz (MHz) 20 10 5
Druck (Pa) 307 160 80
Für das erfindungsgemäße Verfahren eignen sich zyklische Kohlenwasserstoffe, Kohlenwasserstoffe mit
einer Doppelbindung (Bruttoformel CnH2n für π ^ 2 bis
10), ebenso Benzolderivate mit einer Doppelbindung in den Seitengruppen (z. B. Styrol, Methylstyrol u. dgl.).
Ebenso ist das vorliegende Verfahren für Perfluorkohlenstoffe
mit der Bruttoformel CnF2n für η zwischen 2
und 10 vorteilhaft anzuwenden. .
Wird das erfindungsgemäße Verfahren durchgeführt, wird also die Beziehung: freie Weglänge s = v/2f
eingehalten (s = freie Weglänge, ν = Molekülgeschwindigkeit, / = Anregungsfrequenz), so können die
Ionen durch das angelegte Feld nurmehr langsam Energie aufnehmen und diffundieren thermisch auf den
Träger auf. Sie können nur die Molekülbindungen mit der geringsten Energie cracken. Die Energie für das
Aufrichten einer C=C-Doppelbindung beträgt 2,6 eV,
für das Cracken einer C — C-Einfachbindung 3,7 eV, für
das Cracken einer C-H-Bindung 43 eV. einer C-F-Bindung 5,4 eV. Sind Doppelbindungen im monomeren
Molekül vorhanden, so werden also fast ausschließlich diese aufgerichtet; fehlen Doppelbindungen, so werden
überwiegend die energetisch nächsthöheren C—C-Einfachbindungen
gecrackt Es findet dann eine Polymerisation fast ohne Quervernetzungen statt Daher ist es
erfindungsgemäß möglich, durch gezielte Variation von einem der zwei Parameter (Druck oder Frequenz)
bereits bei geringen Abweichungen von der Beziehung s = v/2/ die Energieabgabe der auf die Elektronen
is auf treffenden Ionen so zu dosieren, daß bestimmte
Schichteigenschaften erreicht werden können, die in keinem anderen Druckbereich erzielbar sind.
Schichten der beschriebenen Art eignen sich als Kondensatordielektrikum, als Schutzschichten in Netzwerken
aus Kondensatoren und Widerständen und in integrierten Schaltungen, zur Passivierung von Halbleiteroberflächen.
Sie sind beständig gegen die herkömmlichen Lösungsmittel, korrosionsbeständig und
können kurzzeitig bis 3000C erhitzt werden. Die Haftfestigkeit und die Biegsamkeit der Schichten
ermöglichen ihre Verarbeitung auf Kunststoffolien im Durchlaufverfahren.
Claims (6)
1. Verfahren zur Herstellung von elektrisch isolierenden Schichten, die insbesondere als Dielektrikumsschichten
für die Verwendung in elektrischen Kondensatoren geeignet sind, durch Polymerisation
von Gasen mittels einer hochfrequenten Wechselspannung, dadurch gekennzeichnet, daß
die Frequenz der hochfrequenten Wechselspannung und der Gasdruck im Reaktionsraum so eingestellt
werden, daß die polymerisierbaren Moleküle zwischen zwei Polwechseln der angelegten Spannung
annähernd ihre mittlere freie Weglänge durchlaufen.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß bei der Glimmpolymerisation jedem zu
polymerisierenden Gas ein spezifischer Quotient Anregungsfrequenz/Gasdruck zugeordnet wird und
daß dementsprechende Wertpaare für die Anregungsfrequenz und den Gasdruck eingestellt werden.
3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß zur Polymerisation von Cyclohexan
eine Anregungsfrequenz von 25 MHz und ein Gasdruck von 270 Pa eingestellt werden.
4. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß zur Polymerisation von Perfluorcyclobutan
eine Anregungsfrequenz von 20 MHz und ein Gasdruck von 310 Pa eingestellt werden.
5. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß zur Polymerisation von Cyclohexan
eine Anregungsfrequenz von 10 MHz und ein Gasdruck von 110 Pa eingestellt werden.
6. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß zur Polymerisation von Perfluorcyclobutan
eine Anregungsfrequenz von 10 MHz und ein Gasdruck von 160 Pa eingestellt werden.
Priority Applications (1)
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Family Applications (1)
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-
1976
- 1976-11-17 DE DE19762652383 patent/DE2652383C3/de not_active Expired
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