DE2652191A1 - Verfahren zur herstellung verzinnter leiterbahnen - Google Patents

Verfahren zur herstellung verzinnter leiterbahnen

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DE2652191A1
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Michael Ing Grad Bergmann
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Description

  • Verfahren zur Herstellung verzinnter Leiterbahnen,
  • Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung verzinnter Leiterbahnen auf einer metallkaschierten Kunststoffplatte.
  • Ein übliches Verfahren zur Herstellung verzinnter Leiterbahnen besteht darin, auf eine metallkaschierte KunsStoffplatte einen lichtempfindlichen Photolack aufzubringen. Dieser härtet unter Einwirkung von Licht mit starkem UV-Anteil derart aus, daß die verbleibende Schicht an den Stellen der Leiterbahnen nach Entwicklung und Trocknung gegen Ätzchemikalien widerstandsfähig ist. Nach dem Wegät.en der nicht benötigten Metallkaschierung wird die gehärtete Photolackschicht von den Leiterbahnen entfernt. Anschließend werden die Leiterbahnen im Schwallbad verzinnt. Es besteht aber das Bedürfnis, die Anzahl der Verfahrensschritte zu verringern.
  • Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein einfaches Verfahren zur Herstellung von verzinnten Leiterbahnen auf einer Kunststoffplatte mit wenigen Verfahrensschritten anzugeben.
  • Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß eine Zinnschicht auf die metallkaschierte Kunststoffplatte aufgebracht und aufgeschmolzen wird und daß anschließend die nicht mit einer Zinnschicht bedeckte Metallkaschierung weggeätzt wird.
  • Die mit der Erfindung erzielten Vorteile bestehen insbesondere darin, daß durch die Reduzierung der Verfahrensschritte eine einfache und verbilligte Herstellung von verzinnten Leiterbahnen auf einer Kunststoffplatte ermöglicht wird.
  • Weitere Vorteile und Einzelheiten des erfindungsgemäßen Verfahrens werden im folgenden näher erläutert.
  • Zur Herstellung von verzinnten Leiterbahnen auf einer beispielsweise kupferkaschierten Kunststoffplatte wird auf diese an den Orten der zu erstellenden Leiterbahnen eine Zinnschicht zum Beispiel in Siebdrucktechnik aufgebiacht und aufgeschmolzene Anschließend wird die nicht mit der Zinnschicht bedeckte IturDferkaschierung mittels eines Zinn nicht angreifenden ätzmittels weggeätzt. Bei erhöhten Genauigkeitsanforderungen bei geringen Laiterbahnabständen wird in vorteilhafter Weiterbildung nach der Erfindung vorgeschlagen, die Zinnschicht mittcls einer auf die kupferkaschierte Kunststoffplatte aufgelegten Maske durch Aufstreichen oder Aufspritzen aufzubringen, die an den Stellen der gewünschten Leiterbahnen Aussparungen aufweist und zinnabweisend ist. Das anschließende Aufschmelzen der Zinnschicht erfolgt ebenfalls bei aufgelegter Maske, so daß die Zinnbahnen vorteilhafterweise sehr scharfe Randkonturen aufweisen. Das Aufschmelzen der Zinnschicht kann dabei durch infrarote Strahlung oder durch Auflegen der hitzebeständigen Kunststoffplatte auf eine Heizplatte erfolgen. Weiterhin kann das Aufbringen der Zinnschicht mittels der Maske auch im Schwallbad erfolgen. In diesem Ball erübrigt sich das Aufschmelzen der Zinnschicht.
  • Mit dem vorgeschlagenen Verfahren wird somit eine schnelle, einfache und verbilligte Herstellung von verzinnten Leiterbahnen auf einer metallkaschierten Kunststoffplatte ermöglicht, die auch hohen Genauigkeitsanforderungen gerecht wird.

Claims (5)

  1. Patentansprüche: 1 Verfahren zur Herstellung verzinnter Leiterbahnen auf einer metallkaschieren Kunststoffplatte, dadurch gekennzeichnet, daß eine Zinnschicht auf die metallkaschierte Kunststoffplatte aufgebracht und autgeschmolzen wird und da3 an<chließend die nicht mit einer Zinnschicht bedeckte Netallkaschlerung weggeätzt wird.
  2. 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Aufbringen der Zinnschicht auf die metallkaschierte Kunststoffplatte im Siebdruck erfolgt.
  3. 3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Aufbringen der Zinnschicht auf die metallkaschierte Kunststoffplatte mittels einer aufgelegten Maske durch Aufstreichen oder Aufspritzen erfolgt und daß die Zinnschicht bei aufgelegter Maske aufgeschmolzen wird.
  4. 4. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Aufbringen der Zinnschicht auf die metallkaschierte Kunststoffplatte mittels einer aufgelegten Maske im Schwallbad erfolgt.
  5. 5. Verfahren nach Anspruch 1 oder einem der folgenden, dadurch gekennzeichnet, daß das Aufschmelzen der Zinnschicht durch infrarote Strahlung erfolgt.
DE19762652191 1976-11-16 1976-11-16 Verfahren zur herstellung verzinnter leiterbahnen Withdrawn DE2652191A1 (de)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3010610A1 (de) * 1980-03-20 1981-10-01 Schoeller & Co Elektronik Gmbh, 3552 Wetter Verfahren zur selektiven verzinnung der loetaugen von gedruckten schaltungen

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DE3010610A1 (de) * 1980-03-20 1981-10-01 Schoeller & Co Elektronik Gmbh, 3552 Wetter Verfahren zur selektiven verzinnung der loetaugen von gedruckten schaltungen

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